JPS59201429A - 半導体樹脂封止装置 - Google Patents
半導体樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPS59201429A JPS59201429A JP7509483A JP7509483A JPS59201429A JP S59201429 A JPS59201429 A JP S59201429A JP 7509483 A JP7509483 A JP 7509483A JP 7509483 A JP7509483 A JP 7509483A JP S59201429 A JPS59201429 A JP S59201429A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- cull
- mold
- pot
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、各種集積回路等の半導体デバイスの製造に用
いられる半導体樹脂封止装置に関する。
いられる半導体樹脂封止装置に関する。
特に金型構造に関するものである。
半導体樹脂封止装置の金型には種々の方式のものがあり
、各方式の公卿は主として樹脂の圧入構造によって分け
られる。すなわち、キャピテイ部内に樹脂全圧入するの
に上吊側から圧入するが、下型側から押上けて圧入する
かの違いである。また、生産効率の関係から１つの金型
で複数の半導体を同時に樹脂封止するようにしたものが
一般的であるが、その中にも１つの注入ポットからラン
ナーを通じて所定数のキャビティを一群とする複数のキ
ャビティ部に樹脂を供給する方式のものと、左右一対の
キャビティ部の中間にポットを設けた組み合せが複数配
列された、込わゆるマルチポット式のものがある。上記
ランナ一式のものは同時に多数の樹脂封止が可能である
ため生産性の点ではマルチポット式より優れてｂるが、
品質の点からすればマルチポット式の方がより優れてい
る。
、各方式の公卿は主として樹脂の圧入構造によって分け
られる。すなわち、キャピテイ部内に樹脂全圧入するの
に上吊側から圧入するが、下型側から押上けて圧入する
かの違いである。また、生産効率の関係から１つの金型
で複数の半導体を同時に樹脂封止するようにしたものが
一般的であるが、その中にも１つの注入ポットからラン
ナーを通じて所定数のキャビティを一群とする複数のキ
ャビティ部に樹脂を供給する方式のものと、左右一対の
キャビティ部の中間にポットを設けた組み合せが複数配
列された、込わゆるマルチポット式のものがある。上記
ランナ一式のものは同時に多数の樹脂封止が可能である
ため生産性の点ではマルチポット式より優れてｂるが、
品質の点からすればマルチポット式の方がより優れてい
る。
というのは、樹脂の圧入圧力が各キャビティ部に均一に
加わるからである。
加わるからである。
ここで、従来のマルチポット式の金型の概要？第１図に
示し、詳細を第２図に断面図で示す。捷ず、第１図に示
すように、金型は上型１と下型２よシなシ、これらが重
ね合されて使用される。下型２には左右一対のキャビテ
ィ部８Ａが複数一方向に配列され、各キャビティ部３Ａ
と３Ａの間に樹脂圧入用のポット４がそれぞれ設けらｎ
でいる。
示し、詳細を第２図に断面図で示す。捷ず、第１図に示
すように、金型は上型１と下型２よシなシ、これらが重
ね合されて使用される。下型２には左右一対のキャビテ
ィ部８Ａが複数一方向に配列され、各キャビティ部３Ａ
と３Ａの間に樹脂圧入用のポット４がそれぞれ設けらｎ
でいる。
一方、上型１には下型２の各キャビティ部３Ａに対応し
たキャビティ部３Ｂがそれぞれ設けられ、各キャビティ
部３Ａがらは上型１と下型２とを重ね合わせたときポッ
ト４とキャピテイ部８Ａ、８Ｂに連通ずる樹脂導入路（
以下、これをゲート部と−う。）５がそれぞれ設けられ
ている。
たキャビティ部３Ｂがそれぞれ設けられ、各キャビティ
部３Ａがらは上型１と下型２とを重ね合わせたときポッ
ト４とキャピテイ部８Ａ、８Ｂに連通ずる樹脂導入路（
以下、これをゲート部と−う。）５がそれぞれ設けられ
ている。
第２図において、ポット４内にはその軸方向に進退すな
わち上昇下降するグラ／ジャ６が設けられている。樹脂
７の圧入に際してはプランジャ６を所定位置まで下降さ
せておき、その窒いたポット４内の壁間にタブレット全
投入したのち上型１と下型２を重ね合せ、所定温度で加
熱して溶融した樹脂全１ランジヤ６を押上げることによ
り圧入する。タブレットとは、樹脂を予めポット６内に
投入できるように例えば円柱状に成形したものをｂう。
わち上昇下降するグラ／ジャ６が設けられている。樹脂
７の圧入に際してはプランジャ６を所定位置まで下降さ
せておき、その窒いたポット４内の壁間にタブレット全
投入したのち上型１と下型２を重ね合せ、所定温度で加
熱して溶融した樹脂全１ランジヤ６を押上げることによ
り圧入する。タブレットとは、樹脂を予めポット６内に
投入できるように例えば円柱状に成形したものをｂう。
タブレットに代えて粉本の樹脂でもよい。
プランジャ６を押上げると、溶融樹脂はポット６からゲ
ート部５を介して各キャビティｍ８Ａ、ａＢ内に圧入さ
れる。所定時間後、樹脂は熱硬化し、ギャビテイ部ＢＡ
、８Ｂ内に予め納められている半導体装置が樹脂封止さ
れて成形が完了する。
ート部５を介して各キャビティｍ８Ａ、ａＢ内に圧入さ
れる。所定時間後、樹脂は熱硬化し、ギャビテイ部ＢＡ
、８Ｂ内に予め納められている半導体装置が樹脂封止さ
れて成形が完了する。
次論で、上型１を外し、下型２側のキャビティ部８Ａあ
るいはゲート部５に対応する部分に設けられたイジェク
トビン（図示せず）により硬化したデバイスを押上げ、
適当な搬送手段により次の工程へ搬送する。
るいはゲート部５に対応する部分に設けられたイジェク
トビン（図示せず）により硬化したデバイスを押上げ、
適当な搬送手段により次の工程へ搬送する。
〔背景技術の６問題点〕
第１図、第２図に示した従来の金型では、プランジャ６
が上型１と下型２との境界面よりやや下がった位置で停
止し、したがってその境界面と１ランジヤ６の先端面間
の間隙ＶＣカル８が形成されることと々る。つまり、成
形終了時点でカル８がポット４内に残ることとなる。こ
のように、カル８がポット４内に残っていることは、イ
ジェクトピンにより下型２から離型する際に・作型不良
を生じる原因となり、著しい場合にはゲート部が折れて
同時與造のチップが一体性を失ない、その結果次工程へ
の搬送に支障をきたすこととなる。このことは、製造工
程の連続性にも影響金力えることとなり、さらには歩留
の低下、稼動率の低下全招来することとなる。
が上型１と下型２との境界面よりやや下がった位置で停
止し、したがってその境界面と１ランジヤ６の先端面間
の間隙ＶＣカル８が形成されることと々る。つまり、成
形終了時点でカル８がポット４内に残ることとなる。こ
のように、カル８がポット４内に残っていることは、イ
ジェクトピンにより下型２から離型する際に・作型不良
を生じる原因となり、著しい場合にはゲート部が折れて
同時與造のチップが一体性を失ない、その結果次工程へ
の搬送に支障をきたすこととなる。このことは、製造工
程の連続性にも影響金力えることとなり、さらには歩留
の低下、稼動率の低下全招来することとなる。
そこで、本発明は成形後のゲート部、カル部の離型を容
易にし、それによって稼動率の向上を図りうる半導体イ
尉脂封止装置を提供すること全目的とする。
易にし、それによって稼動率の向上を図りうる半導体イ
尉脂封止装置を提供すること全目的とする。
上記目的を達成するためＱて、本発明による半導体樹脂
封止装置は、樹脂の圧入終了時にｋＶ＞てプランジャの
先端部が上下型の境界面よりも上型側に押入するような
金型構造とし１こ点に特徴を有する。このようにするこ
とにより、ゲート部あるいはカル部はポット内に残るよ
うなことが々く、シたがって離型が容易となる。
封止装置は、樹脂の圧入終了時にｋＶ＞てプランジャの
先端部が上下型の境界面よりも上型側に押入するような
金型構造とし１こ点に特徴を有する。このようにするこ
とにより、ゲート部あるいはカル部はポット内に残るよ
うなことが々く、シたがって離型が容易となる。
以下、本発明による半導体樹脂封止装置の実施例全図面
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
第３図に本発明に係る金型の概要構成を示し、第４図に
その詳細を断面図で示す。−＆、Ｌ−、本芙施例（第３
１メｌ、第４図）において従来例（第１図。
その詳細を断面図で示す。−＆、Ｌ−、本芙施例（第３
１メｌ、第４図）において従来例（第１図。
第２図）と同一もしくは重複する部分には同一の符号を
付してその説明は省略する。
付してその説明は省略する。
第３図において第１図と異る点は上型１の各左右のキャ
ビティ部３Ｂ間に、ツーランジャ６に対応してこのプラ
ンジャ６の先端が所定のストローク−叶だけ押入可能な
凹部（以下、これをカル部という。）９が設けられてい
る点である。
ビティ部３Ｂ間に、ツーランジャ６に対応してこのプラ
ンジャ６の先端が所定のストローク−叶だけ押入可能な
凹部（以下、これをカル部という。）９が設けられてい
る点である。
すなわち、第４図に示すようにカル部９はグランジャ６
の先端が適当々ストローク分だけ、上型エと下型２との
境界面を越えて上型ｌ側に押入可能に凹状に形成されて
おり、かつ、ツーランジャ６のｂン終停止位置において
カル部９０Ｊ底部１０との間に所定の間隙が生じる深さ
で形成されている。これは、形成後における左右のチッ
プの一体性を保持する役目全果たすカル全形成するため
である。
の先端が適当々ストローク分だけ、上型エと下型２との
境界面を越えて上型ｌ側に押入可能に凹状に形成されて
おり、かつ、ツーランジャ６のｂン終停止位置において
カル部９０Ｊ底部１０との間に所定の間隙が生じる深さ
で形成されている。これは、形成後における左右のチッ
プの一体性を保持する役目全果たすカル全形成するため
である。
なお、カル部とゲート部５とはそれぞれ連癩して−るこ
とは云うまでもない。
とは云うまでもない。
このように、１ランジヤ６の先端がカル部９内に押入さ
れるため形成されたカルがポット４内に残存することが
なめ。
れるため形成されたカルがポット４内に残存することが
なめ。
離型に際しては、まずプランジャ６を下降させて引抜く
が、その際にカルはその周囲部におりてボット４の開口
端で支持されるため、カルが破搦することはない。以下
、従来同様にイジェクトビンによりチップ全押し上げて
離型させるが、カルがボット４内に残って込ないのでひ
っかかったりすることはなく円滑に次の工程へ搬送でき
る。
が、その際にカルはその周囲部におりてボット４の開口
端で支持されるため、カルが破搦することはない。以下
、従来同様にイジェクトビンによりチップ全押し上げて
離型させるが、カルがボット４内に残って込ないのでひ
っかかったりすることはなく円滑に次の工程へ搬送でき
る。
以上の通り、不発明によれば容易に離柳することができ
、−また破損することがなく、半導体デ・くイスの製造
効率全向上しうるものである。
、−また破損することがなく、半導体デ・くイスの製造
効率全向上しうるものである。
第１図は従来の金型の外観斜視図、第２図は従来の金型
の内部構造を示す縦断面、第３図は本発明に係る金型の
外観斜視図、嬉４図は本発明に係る金型の内部構造を示
す縦断面図である。 １・・・上型、２・・・下型、３Ａ、８Ｂ・・・キャビ
ティ部、４・・・ポット、５・・・ゲート部、６・・・
１ランジヤ、９・・・カル部。 出願人代理人 猪 股 清
の内部構造を示す縦断面、第３図は本発明に係る金型の
外観斜視図、嬉４図は本発明に係る金型の内部構造を示
す縦断面図である。 １・・・上型、２・・・下型、３Ａ、８Ｂ・・・キャビ
ティ部、４・・・ポット、５・・・ゲート部、６・・・
１ランジヤ、９・・・カル部。 出願人代理人 猪 股 清
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、樹脂注入用ポット内を進退してキャビティ内に樹脂
全圧入するための１ジンジヤを有する下型と、前記ポッ
トに連通してキャビティ内に樹脂を導入するための導入
路を有する上型とを備えた半導体樹脂封止装置において
、 前記１ランジヤの先端が上型と下型との境界面を越えて
上型の導入路内に押入するようにしたことを特徴とする
一半導体樹脂封止装置。 ２、特許請求の範囲第１項記載の装置において、前記上
型）よび下型は、樹脂注入用ポットが複数設けられ、か
つ各ポットに対応して複数のキャビティが設けられたマ
ルチポット式の金型であることを特徴とする半導体樹脂
封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7509483A JPS59201429A (ja) | 1983-04-28 | 1983-04-28 | 半導体樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7509483A JPS59201429A (ja) | 1983-04-28 | 1983-04-28 | 半導体樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59201429A true JPS59201429A (ja) | 1984-11-15 |
Family
ID=13566233
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7509483A Pending JPS59201429A (ja) | 1983-04-28 | 1983-04-28 | 半導体樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59201429A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5275546A (en) * | 1991-12-30 | 1994-01-04 | Fierkens Richard H J | Plastic encapsulation apparatus for an integrated circuit lead frame and method therefor |
| US6106259A (en) * | 1997-12-16 | 2000-08-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Transfer molding apparatus with a cull-block having protrusion |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55107237A (en) * | 1979-02-09 | 1980-08-16 | Hitachi Ltd | Resin molding method and device |
| JPS5611236A (en) * | 1979-07-10 | 1981-02-04 | Towa Seimitsu Kogyo Kk | Method and metallic mold for plastic molding |
-
1983
- 1983-04-28 JP JP7509483A patent/JPS59201429A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55107237A (en) * | 1979-02-09 | 1980-08-16 | Hitachi Ltd | Resin molding method and device |
| JPS5611236A (en) * | 1979-07-10 | 1981-02-04 | Towa Seimitsu Kogyo Kk | Method and metallic mold for plastic molding |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5275546A (en) * | 1991-12-30 | 1994-01-04 | Fierkens Richard H J | Plastic encapsulation apparatus for an integrated circuit lead frame and method therefor |
| US6106259A (en) * | 1997-12-16 | 2000-08-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Transfer molding apparatus with a cull-block having protrusion |
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