JPH0126419Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、成形材料をランナからキヤビテイ内
へ送るサイドゲートがストリツパプレートに彫り
込まれた射出成形用金型に関する。

（従来技術） 従来の射出成形用金型としては、例えば、第１
図〜第３図に示すように、溶融した成形材料をス
プルー３１およびランナ３２からキヤビテイＣ内
へ送るサイドゲート４０がストリツパプレート４
に彫り込まれており、成形品２の突出しを、スト
リツパプレート４に固着されたエジエクタピン７
によつて行なうようにしたものがある。

しかしながら、このような従来の射出成形用金
型においては、サイドゲート４０内で成形材料が
固化してできたゲート部２１がサイドゲート４０
に係合しているとともに、スプルー３１およびラ
ンナ３２内でそれぞれ固化してできたスプルー部
２３およびランナ部２２と、成形品２と前記ゲー
ト部２１とが連らなつているので、成形品２が小
重量のものである場合には、前記ゲート部２１は
成形品２等の自重によつてはストリツパプレート
４のゲート４０から離脱できないため、成形品２
等がストリツパプレート４から自動落下できず、
第３図に示す突出し位置からエジエクタピン７を
復帰させると、成形品２がコアピン５に再び嵌合
してしまい、成形品２を自動的に離型できないと
いう問題点があつた。

したがつて、従来の射出成形用金型において
は、成形品を手で離型するか、あるいは前記スプ
ルー部２３を自動機によりチヤツクすることによ
つて、成形品２をストリツパプレート４から離形
しなければならないので、成形時間がかかり、成
形能率が悪いという問題点があつた。

（考案の目的） 本考案は、このような従来の問題点に着目して
なされたもので、エジエクタピンが突出し位置か
ら復帰する際に、ゲート部をストリツパプレート
のゲートから離脱させることによつて上記問題点
を解決することを目的としている。

（考案の構成） かかる目的を達成するため、本考案において
は、成形材料をランナからキヤビテイ内へ送るサ
イドゲートがストリツパプレートに彫り込まれた
射出成形用金型において、前記ランナに連通し、
捨てボスを形成する陥入穴を型板に設けるととも
に、該陥入穴に挿通する捨てボス用コアピンを設
け、成形後無理抜き可能な程度に該コアピンを逆
テーパ状に形成したことを特徴とする射出成形用
金型とし、成形品の突出し時に、前記陥入穴から
無理抜きされた前記コアピンの先端部が、突出し
位置からの復帰動作時に前記捨てボスの端面を押
すことにより、前記ゲート内で成形材料が固化し
たゲート部を、ゲートから離脱させ、成形品が自
重により自動落下できるようにしたものである。

（実施例） 以下図面に基づいて本考案の実施例を説明す
る。なお、従来例と同様の部位には同一符号を付
する。

第４図〜第６図は本考案の一実施例を示してお
り、射出成形用金型１は、成形品２の外壁面を形
成するキヤビテイ部３０が形成された型板３と、
ストリツパプレート４と、成形品２の内壁面を形
成するとともに成形材料が流入するキヤビテイＣ
をキヤビテイ部３０と形成するコアピン５と、コ
アピン５を保持するコアプレート５０と、ストリ
ツパプレート４および型板３を摺動可能に案内す
るガイドピン６と、ガイドピン６を保持した受け
板６０と、成形品２の突出しを行なうためストリ
ツパプレート４に締付固定されたエジエクタピン
７と、エジエクタピン７を保持するエジエクタプ
レート７１，７２と、エジエクタピン７を突出し
位置から復帰させるためのリターンスプリング７
３と、スペーサブロツク７４，７４と、取付け板
７５とから構成されている。

第４図および第５図に示すように、型板３に
は、スプルー３１と、スプルー３１に連通したラ
ンナ３２と、陥入穴３３とが形成されているとと
もに、キヤビテイ部３０が４ケ所に形成されてい
る。

前記コアプレート５０には、４ケ所のキヤビテ
イ部３０にそれぞれ挿通するコアピン５が４本設
けられている。したがつて、キヤビテイ部３０と
コアピン５とによつてキヤビテイＣが４ケ所に形
成されている。

ストリツパプレート４には、成形材料をランナ
３２の各先端部３２ａ〜３２ｄから４ケ所の各キ
ヤビテイＣ内へ送るサイドゲート４０が４ケ所に
彫り込まれているとともに、コアプレート５０に
保持されたスプルーロツクピン５１が挿通可能な
ロツクピン用孔部４１が形成されている。

前記陥入穴３３は捨てボス２０を形成するため
のものであり、ランナ３２に連通して２ケ所に形
成されている。

この陥入穴３３に挿通する捨てボス用コアピン
８がコアプレート５０に保持されている。

第４図および第６図に示すように、捨てボス用
コアピン８は、ストリツパプレート４に形成され
た孔部４２に摺動可能に係合する太径の基部８１
と、陥入穴３３に挿通し、成形後無理抜き可能な
程度の逆テーパ状に形成された逆テーパ状ピン８
２とから成つている。

この逆テーパ状ピン８２の長さは、コアピン５
のうち、キヤビテイ部Ｃ内に挿入された部分の長
さより長い。

上記構成を有する射出成形用金型１では、第４
図に示すように型締め状態において、溶融した成
形材料が、スプルー３１、ランナ３２、サイドゲ
ート４０を通つて４ケ所のキヤビテイＣ内に充填
されるとともに、陥入穴３３と捨てボス用コアピ
ン８とによつて形成される部分にも、溶融した成
形材料がスプルー３１およびランナ３２を通つて
充填される。

成形材料が固化した後に型板３を開くと、キヤ
ビテイＣ内に形成された４つの成形品２と、サイ
ドゲート４０、ランナ３２およびスプルー３１内
で成形材料がそれぞれ固化してできたゲート部２
１、ランナ部２２およびスプルー部２３と、陥入
穴３３および捨てボス用コアピン８によつて形成
された捨てボス２０とが連なつて、ストリツパプ
レート４側に残る。

次に、エジエクタピン７を動かして突出しを行
なうと、第６図に示すように、スプルーロツクピ
ン５１がスプルー部２３から外れ、コアピン５が
成形品２から抜けるとともに、捨てボス用コアピ
ン８の逆テーパ状ピン８２が捨てボス２０から無
理抜きされる。

第６図に示す突出し位置においては、ゲート部
２１がサイドゲート４０に係合しているので、成
形品２等は自重によつて自動落下しない。

また、前記突出し位置においては、逆テーパ状
ピン８２が捨てボス２０から無理抜きされたこと
によつて、捨てボス２０には孔部２０ａが形成さ
れ、かつ該孔部２０ａは樹脂の弾力性によつて縮
径するので、孔部２０ａの入口部２０ｂの径は逆
テーパ状ピン８２の先端部８２ａの径より小さく
なつている。

したがつて、突出し位置においては、逆テーパ
状ピン８２の先端部８２ａは捨てボス２０の端面
２０ｃに当接している。

この状態において、エジエクタピン７がリター
ンスプリング７３のばね力によつて第７図に示す
突出し位置から復帰すると、逆テーパ状ピン８２
の先端部８２ａが捨てボス２０の端面２０ｃを押
すので、ゲート部２１がストリツパプレート４の
サイドゲート４０から外れ、成形品２がゲート部
２１、ランナ部２２、スプルー部２３および捨て
ボス２０と一緒に自重によりストリツパプレート
４から落下する。

（考案の効果） 本考案に係る射出成形用金型によれば、成形品
の突出し時に捨てボスから無理抜きされた捨てボ
ス用コアピンの先端部が、突出し位置からの復帰
動作時に捨てボスの端面を押すことにより、スト
リツパプレートのサイドゲート内で成形材料が固
化してできたゲート部がサイドゲートから外れる
ので、成形品がたとえ小重量のものであつても、
成形品等が自重により自動落下する。

したがつて、本考案に係る射出成形用金型によ
れば、成形品の離型作業が自動化され、成形時間
が短縮されるので、成形能率が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は従来例を示しており、第１図
は型締め状態を示す縦断面図、第２図はスプル
ー、ランナ等の位置関係を示す配置説明図、第３
図は突出し状態を示す説明図、第４図〜第６図は
本考案の一実施例を示しており、第４図は型締め
状態を示す縦断面図、第５図はスプルー、ランナ
等の位置関係を示す説明図、第６図は突出し状態
を示す縦断面図である。 １……射出成形用金型、３……型板、４……ス
トリツパプレート、８……捨てボス用コアピン、
２０……捨てボス、３２……ランナ、３３……陥
入穴、４０……サイドゲート、Ｃ……キヤビテ
イ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 成形材料をランナからキヤビテイ内へ送るサイ
   ドゲートがストリツパプレートの彫り込まれた射
   出成形用金型において、前記ランナに連通し、捨
   てボスを形成する陥入穴を型板に設けるととも
   に、該陥入穴に挿通する捨てボス用コアピンを設
   け、成形後無理抜き可能な程度に該コアピンを逆
   テーパ状に形成したことを特徴とする射出成形用
   金型。