JP2597010B2

JP2597010B2 - モールド用金型

Info

Publication number: JP2597010B2
Application number: JP21582089A
Authority: JP
Inventors: 政弘森村
Original assignee: Apic Yamada Corp
Current assignee: Apic Yamada Corp
Priority date: 1989-08-22
Filing date: 1989-08-22
Publication date: 1997-04-02
Anticipated expiration: 2012-04-02
Also published as: JPH0379319A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は樹脂成形用のモールド用金型に関する。

（従来の技術）従来のモールド用金型の１例について第５図と共に説
明する。第５図にはモールド用金型の一方の型（例：上
型）のパーティング面（底面）を示す。

上型のパーティング面100には溶融樹脂が送り込まれ
るカル凹部102が凹設され、カル凹部102からは成形品成
形用のキャビティ104・・・に向けてランナ凹部106・・
・及びゲート凹部108・・・が凹設されている。従っ
て、カル凹部102へ送りこまれた溶融樹脂はランナ凹部1
06・・・で分岐して各キャビティ104・・・へゲート凹
部108・・・を介して送り込まれる。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、上記の従来のモールド用金型には次の
ような課題が有る。

すなわち、樹脂成形に際しては上型と下型とで被成形
品をクランプした際に被成形品が確実にクランプできる
ように下型で被成形品をセットする凹部の深さを被成形
品の厚さよりも0.005mm〜0.01mm程度浅く設定するよう
にしている。このため、上型と下型とで被成形品をクラ
ンプした際に上型と下型のパーティング面に５ミクロン
〜10ミクロン程度の隙間が生じる。その結果として、カ
ル凹部102及びランナ凹部106・・・内に成形される成形
品には第６図に示すようなパーティングフラッシュ（薄
バリ）110・・・がカル112及びランナ114・・・の縁部
に発生してしまう。薄バリ110・・・は厚さがせいぜい1
0ミクロンと極めて薄いため成形後、モールド用金型か
ら成形品を離型させる際にカル112やランナ114・・・か
ら折離し、脱落して下型のパーティング面上に落下して
しまう。これら落下した薄バリ110・・・は次回の成形
の際にゲート凹部108・・・に詰まりを発生させたり、
キャビティ104・・・内に侵入して不良品成形の原因と
なったりするという課題が有る。特に成形品がICチップ
等の半導体装置の場合は結線ワイヤの断線障害の原因と
なる等不測の障害を引き起こすという課題が有る。そこ
で、下型パーティング面（及び上型パーティング面）を
成形作業に先立ってクリーニングするという方式も採ら
れているが、作業効率が低下してしまい、特に自動化さ
れたモールド装置の場合、効率ダウンが顕著であるとい
う課題が有る。

従って、本発明は成形品の離型の際にカルやランナか
ら脱落する薄バリの発生を抑制し得るモールド用金型を
提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段）上記課題を解決するため本発明は次の構成を備える。

すなわち、成形用の樹脂を一方又は両方のパーティン
グ面に凹設された樹脂路を介してキャビティ内に送り込
むモールド用金型において、前記樹脂路の側縁に沿って
該樹脂路の深さよりも浅い段差状でかつ成形時にパーテ
ィング面にフラッシュバリが発生しない程度の深さに形
成されるとともに、成形品の離型時に成形品と一体に硬
化樹脂が離型される縁溝部を設けたことを特徴とする。

（作用）作用について説明する。

縁溝部に入った樹脂は、凝固後離型する際に樹脂路内
で成形された成形部分から脱落しない厚さに一体となっ
て成形されるので、成形品の離型の際に当該成形部分か
らの折離、脱落が抑制可能となる。

（実施例）以下、本発明の好適な実施例について添付図面と共に
詳述する。

第１図には本実施例のリードフレーム樹脂封止用のモ
ールド用金型の型閉状態の断面図を示す。

10は上型であり、パーティング面12には樹脂路である
カル凹部14及びランナ凹部16・・・が凹設されている。
そのパーティング面12について第３図を参照して説明す
る。カル凹部14には４本のランナ凹部16・・・の内側端
部が連絡しており、一方ランナ凹部16・・・の外側端部
はリードフレーム（不図示）の封止部である成形品成形
用のキャビティ18・・・へゲート凹部20・・・を介して
連絡されている。キャビティ18・・・及びゲート凹部20
・・・もパーティング面12に凹設されている。従って、
カル凹部14→ランナ凹部16・・・→ゲート凹部20・・・
→キャビティ18・・・が連絡されている。パーティング
面12上であってカル凹部14とランナ凹部16・・・の縁部
にはカル凹部14及びランナ凹部16・・・より浅い縁溝部
22・・・が凹設されている。縁溝部22・・・はカル凹部
14及びランナ凹部16・・・と連絡されているためパーテ
ィング面12からカル凹部14又はランナ凹部16・・・の間
には縁溝部22・・・が段差を形成している。なお、リー
ドフレーム成形用のためゲート凹部20・・・には縁溝部
が対応して設けられていない。ランナ凹部16・・・の幅
方向の断面を第２図に示す。本実施例の場合、ランナ凹
部16の幅Ａ及びパーティング面12からの深さＢが、Ａ＝
2mm、Ｂ＝2mmの場合、縁溝部22・・・の幅Ｃは約1mm、
パーティング面12からの深さＤは約0.1mmが好適であ
る。この深さＤは樹脂成形により縁溝部22・・・内で凝
固した樹脂が成形品離型時にカル凹部14及びランナ凹部
16・・・内で成形される成形部分（後述）と折離、脱落
しない程度の強度を有する大きさに設定されている。Ｄ
の大きさは使用される樹脂の種類、凝固時間等の成形条
件を勘案して決められる。前記縁溝部22はランナー凹部
16の側縁部に設けた樹脂溜まりとして作用するもので、
この縁溝部22内に樹脂が入り込むことによって硬化が進
み、また狭い部分に入り込むことで樹脂圧が下がる結
果、上型と下型のパーティング面に樹脂ばりが生じるこ
とを防止する作用を有する。

再び第１図において、24は下型であり、内部にはシリ
ンダ状のポット26が嵌着されている。ポット26の上端面
は下型24のパーティング面28に開口している。その開口
位置は上型10のパーティング面12に凹設されているカル
凹部14と対応した位置である。ポット26内にはポット26
の内壁面に摺動して上下動可能なプランジャ28が配され
ている。プランジャ28の上動によりポット26内の樹脂が
カル凹部14内へ圧送されるのである。

なお、上型10と下型24は適宜な公知の接離動機構（不
図示）により互いに相対的接離動が可能で、型閉、型開
が可能になっており、型閉した際にカル凹部14、ランナ
凹部16・・・、ゲート凹部20・・・及びキャビティ18・
・・の下方開放面が閉塞されカル凹部14→ランナ凹部16
・・・→ゲート凹部20・・・→キャビティ18という樹脂
の流路が形成される。

次に、動作について説明する。

不図示の接離動機構によってリードフレームがインサ
ートされた後上型10と下型24が型閉する（第１図の状
態）。

ポット26内の溶融された熱硬化樹脂がプランジャ28の
上動に伴いカル凹部14内へ圧送される。そしてカル凹部
14から各ランナ凹部16・・・内へ送られ、ゲート凹部20
・・・を介してキャビティ18・・・内に充填され、ヒー
タ（不図示）によって加熱された上型10及び下型24の熱
で樹脂は硬化してキャビティ18・・・内で凝固し、リー
ドフレームの封止部である成形品の成形が行なわれる。
一方、カル凹部14、ランナ凹部16・・・、ゲート凹部20
・・・内においても樹脂は凝固してカル、ランナ、ゲー
ト等の成形部分（後述）が形成される。カル凹部14及び
ランナ凹部16には縁溝部22・・・が設けられている。従
って、カル凹部14及びランナ凹部16・・・に圧送された
溶融樹脂は、流動するうちにプランジャ28からの圧力で
次第に縁溝部22・・・内へ押される。すると、加熱され
ている上型10と下型24からの熱が縁溝部22・・・内の樹
脂へ伝えられる。その時、縁溝部22・・・の深さＤはラ
ンナ凹部16・・・の深さＢより十分浅いため縁溝部22・
・・内の樹脂はランナ凹部16・・・内の樹脂と異なり直
ちに凝固する。従って、パーティングフラッシュの発
生、成長を抑制可能となる。

樹脂が凝固して形成された成形部分30（キャビティ18
・・・で形成された成形品である封止部は省略）の平面
図を第４図に示す。カル32とランナ34・・・の縁部には
幅Ｃ（本実施例では約1mm）で厚さＤ（本実施例では約
0.1mm）のいわゆる「厚バリ」36・・・が形成される。
成形終了後、型開きする際に成形部分30はイジェクトピ
ン（不図示）で上型10から突き出される。その際におい
ても厚バリ36・・・は十分な強度を持ってランナ34・・
・と一体になっているためランナ34・・・から折離して
脱落することはない。従って、次回の成形作業のため下
型24のパーティング面28（及び上型10のパーティング面
12））のクリーニング作業は不要となる。

本実施例の場合、リードフレームの樹脂封止用のモー
ルド用金型なので、特にパーティングフラッシュが脱落
して発生する結線ワイヤの変形や断線の発生を抑制する
ことができる。

上述の実施例では樹脂路であるカル凹部、ランナ凹
部、及びキャビティ等を上型のパーティング面に凹設し
たモールド用金型を挙げたが、上記のカル凹部等の凹設
部分が上型と下型とに跨って設けられ、型閉じした際に
樹脂の流路が初めて形成されるようなモールド用金型に
縁溝部を設けてもよい。

また、第７図に示すように樹脂路50と縁溝部52・・・
を互いに別のパーティング面54、56に凹設し、型閉じし
た際に初めて両者が連絡するようにしてもよい。

以上、本発明の好適な実施例について種々述べて来
た、本発明は上述の実施例に限定されるのではなく、例
えばリードフレームの樹脂封止以外の成形用金型にも使
えるのはもちろん、成形品によってはゲート凹部にも縁
溝部を対応して設けてもよいし、使用する樹脂は熱硬化
性樹脂に限らず熱可塑性樹脂でもよい等、発明の精神を
逸脱しない範囲でさらに多くの改変を施し得る。

（発明の効果）本発明に係るモールド用金型を用いると、成形部分に
形成される厚バリは離型の際にも成形部分からの折離、
脱落が抑制されるので、パーティング面のクリーニング
作業の回数の軽減を図ることができ、作業効率をアップ
することができる。自動化されたモールド装置の場合に
は特に有効である。また、バリ（フラッシュ）の脱落が
抑制されるのでバリの脱落に起因するゲート凹部の詰ま
りやそれに起因する不良品の成形が抑制される等の著効
を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るモールド用金型の実施例を示した
部分断面図、第２図はそのランナ凹部の幅方向断面図、
第３図はその上型のパーティング面を示した部分底面
図、第４図は樹脂路で形成された成形部分の平面図、第
５図は従来のモールド用金型のパーティング面を示した
図、第６図はそのモールド用金型の樹脂路で形成された
成形部分の平面図、第７図は他の実施例を示した樹脂路
の幅方向断面図。 10……上型、12……上型パーティング面、14……カル凹
部、16……ランナ凹部、18……キャビティ、22……縁溝
部、30……成形部分。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】成形用の樹脂を一方又は両方のパーティン
グ面に凹設された樹脂路を介してキャビティ内に送り込
むモールド用金型において、前記樹脂路の側縁に沿って該樹脂路の深さよりも浅い段
差状でかつ成形時にパーティング面にフラッシュバリが
発生しない程度の深さに形成されるとともに、成形品の
離型時に成形品と一体に硬化樹脂が離型される縁溝部を
設けたことを特徴とするモールド用金型。