JP2969610B2

JP2969610B2 - 電子部品の樹脂封止部成形用金型装置

Info

Publication number: JP2969610B2
Application number: JP335992A
Authority: JP
Inventors: 光博小原
Original assignee: Mitsubishi Materials Corp
Current assignee: Mitsubishi Materials Corp
Priority date: 1992-01-10
Filing date: 1992-01-10
Publication date: 1999-11-02
Anticipated expiration: 2014-11-02
Also published as: JPH05185456A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ダイオードなどの電子
部品の樹脂封止部成形用金型装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品、例えば図６に示すようなアキ
シャルタイプダイオード１においては、素子本体部２が
熱硬化性樹脂、例えば、エポキシ樹脂により樹脂封止さ
れる。また、前記ダイオード１は、素子本体部２に接続
された一対のワイヤー３がほぼ円柱形状の樹脂封止部４
から互いに反対方向へ同軸的に突出している。なお、樹
脂封止部４の側面にある凹状の５は、突き出しピン跡で
ある。前記樹脂封止においては、トランスファー成形が
行われるが、このトランスファー成形には、図７から図
１１に示すような金型装置が用いられる。ここで、この
従来の金型装置について説明する。11は上型、12は下型
で、これら上型11および下型12は、互いに上下方向に移
動して開閉するものである。前記上型11は、図示してい
ないヒーターを内蔵した型プレート13と、この型プレー
ト13の下面の左右方向中央部に固定されたセンターブロ
ック14と、型プレート13の下面においてセンターブロッ
ク14の左右両側に突き当てられた状態で固定された複数
のチェイス15と、型プレート13の下面においてチェイス
15の反センターブロック14側端に突き当てられた状態で
固定されたエンドプレート16となどからなっている。ま
た、前記下型12も、図示していないヒーターを内蔵した
型プレート17と、この型プレート17の上面の左右方向中
央部に固定されたセンターブロック18と、型プレート17
の上面においてセンターブロック18の左右両側に突き当
てられた状態で固定された複数のチェイス19と、型プレ
ート17の上面においてチェイス19の反センターブロック
18側端に突き当てられた状態で固定されたエンドプレー
ト20となどからなっている。このような構成により、型
締時には、上型11および下型12のセンターブロック14，
18が互いに突き当たり、チェイス15，19が互いに突き当
たるものである。すなわち、上型11のセンターブロック
14およびチェイス15の下面と下型12のセンターブロック
18およびチェイス19の上面とがそれぞれパーティングラ
イン面11a ，12a をなしている。そして、前記下型12の
センターブロック18の上面には、ショットキャビティを
なす凹窪状のカル21が形成されているとともに、このカ
ル21に連通するランナー22が形成されている。また、前
記上型11において、センターブロック18の下面には、前
記下型12のランナー22に連通するランナー23が形成され
ており、各チェイス15の下面には、それぞれ前記ランナ
ー23に連通するランナー24が形成されているとともに、
このランナー24から多数のゲート25が形成されている。
また、前記上型11および下型12の各チェイス15，19に
は、そのパーティングライン面11a ，12a へ開口する多
数のほぼ半円柱形状、すなわち、円柱をその中心軸を含
む水平面を切断面として２つに切断した形状の凹部26，
27がランナー24に沿ってそれぞれ形成されており、これ
ら凹部26，27により型締時に前記各ゲート25にそれぞれ
連通するほぼ円柱形状の型キャビティ28が形成されるよ
うになっている。なお、凹部26，27の軸方向と直交する
断面形状は、いずれも完全な半円形状になっている。ま
た、前記上型11および下型12の各チェイス15，19には、
そのパーティングライン面11a ，12a へ開口し前記凹部
26，27に通じるワイヤー嵌合溝29，30がそれぞれ形成さ
れている。さらに、例えば上型11のチェイス15の下面に
は、型締時に型キャビティ28を金型外に連通させるエア
ーベント部31，32を形成する浅い凹部が形成されてい
る。また、前記上型11のセンターブロック14および型プ
レート17には、下型12のカル21に臨ませてショットキャ
ビティをなすポット33が貫通状態で固定されている。さ
らに、前記上型11において、型プレート13には、凹部26
の列の上方に位置して突き出しピン挿通スリット41が形
成されており、チェイス15には、突き出しピン挿通スリ
ット41から各凹部26にそれぞれ至る複数の鉛直な突き出
しピン挿通孔42が形成されている。一方、前記下型12に
おいても、型プレート17には、凹部27の列の上方に位置
して鉛直な突き出しピン挿通スリット43が形成されてお
り、チェイス19には、突き出しピン挿通スリット43から
各凹部27にそれぞれ至る複数の鉛直な突き出しピン挿通
孔44が形成されている。さらに、前記上型11および下型
12の型プレート13，17とセンターブロック14，18および
チェイス15，19とにも、ランナー22，23，24に臨ませて
鉛直な突き出しピン挿通孔45，46がそれぞれ形成されて
いる。

【０００３】また、前記上型11において、型プレート13
の上側には、断熱材51およびサポート52を介して上取付
け板53が固定されている。この上取付け板53は、トラン
スファー成形機の上プラテンに取付けられるものであ
る。そして、前記型プレート13と上取付け板53との間に
は、これらに対して上下動可能に突き出し板54，55が支
持されている。この突き出し板54，55は、図示していな
いスプリングにより型プレート13に対して下方へ付勢さ
れている。そして、前記突き出し板54，55には、多数の
製品突き出しピン56およびランナー突き出しピン57が下
方へ突出させて固定されている。製品突き出しピン56
は、突き出しピン挿通スリット41および突き出しピン挿
通孔42を挿通して、先端が凹部26に臨んで位置するもの
である。また、ランナー突き出しピン57は、突き出しピ
ン挿通孔45を挿通して、先端がランナー22，23，24に臨
んで位置するものである。さらに、前記突き出し板54，
55に固定されたリターンピン58が型プレート13を摺動自
在に貫通している。一方、下型12側の型プレート17の上
面には、型締時に前記リターンピン58に当接するリター
ンピン受け59が固定されている。また、前記下型12にお
いて、型プレート17の下側には、断熱材61およびサポー
ト62を介して下取付け板63が固定されている。この下取
付け板63は、トランスファー成形機の下プラテンに取付
けられるものである。そして、前記型プレート17と下取
付け板63との間には、これらに対して上下動可能に突き
出し板64，65が支持されている。この突き出し板64，65
は、図示していないスプリングにより型プレート17に対
して下方へまたは離反する方向へ付勢されている。そし
て、前記突き出し板64，65には、多数の製品突き出しピ
ン66およびランナー突き出しピン67が上方へ突出させて
固定されている。製品突き出しピン66は、突き出しピン
挿通スリット43および突き出しピン挿通孔44を挿通し
て、先端が凹部27に臨んで位置するものである。また、
ランナー突き出しピン67は、突き出しピン挿通孔46を挿
通して、先端がランナー22，23，24に臨んで位置するも
のである。さらに、前記突き出し板64，65に固定された
リターンピン68が型プレート17を摺動自在に貫通してい
る。一方、上型11側の型プレート13の下面には、型締時
に前記リターンピン68に当接するリターンピン受け69が
固定されている。

【０００４】つぎに、前記の構成について、その作用を
説明する。成形に際しては、まず型開した状態で、図示
していないローディングフレームを利用して、樹脂封止
前のダイオード１を下型12上に装着する。この状態で、
ダイオード１の水平になったワイヤー３の下半分が下型
12のワイヤー嵌合溝30に嵌合する。また、ポット33内に
熱硬化性樹脂のタブレットを装填する。そして、図示の
ように型締する。この状態で、ワイヤー３の上半分が上
型11のワイヤー嵌合溝29に嵌合するとともに、上型11お
よび下型12間に形成された型キャビティ28内にダイオー
ド１の素子本体部２が位置する。ついで、トランスファ
ー成形機のプランジャー71を下降させるが、ポット33内
の熱硬化性樹脂は、型プレート13，17内のヒーターによ
る加熱とプランジャー71の押圧とにより溶融状態にな
り、プランジャー71の押圧により、カル21からランナー
22，23，24およびゲート25を介して型キャビティ28内に
流れ込む。なお、図１１（ａ）は、型締状態で、型キャ
ビティ28内に樹脂が充填された状態を示している。その
後、例えば上型11に対して下型12が下降することにより
型開する。それに伴い、上型11において、スプリングの
付勢により、型プレート17に対して突き出し板54，55が
下降し、図１１（ｂ）に示すように、突き出しピン56，
57がセンターブロック14およびチェイス15から突出す
る。このようにして、製品突き出しピン56の突き出しに
より、各型キャビティ28内で固化した樹脂である樹脂封
止部４が上型11からそれぞれ離型するとともに、ランナ
ー突き出しピン57の突き出しにより、ランナー22，23，
24およびカル21内で固化した樹脂が上型11から離型す
る。下型12においては、型開の当初、型プレート17と一
体的に突き出し板64，65が下降するが、さらに型開が進
むと、トランスファー成形機に設けられた図示していな
い突き出しロッドが突き出し板64，65を下側から押さえ
るようになり、これにより、スプリングの付勢に抗して
型プレート17に対し突き出し板64，65が相対的に上昇
し、図１１（ｃ）に示すように、突き出しピン66，67が
センターブロック18およびチェイス19から突出する。こ
のようにして、製品突き出しピン66の突き出しにより、
樹脂封止部４が下型12からそれぞれ離型するとともに、
ランナー突き出しピン67の突き出しにより、ランナー2
2，23，24およびカル21部分の樹脂が下型12から離型す
る。そして、型開の完了後、樹脂封止部４の成形された
ダイオード１をローディングフレームとともに下型12か
ら取り出す。その後、次の成形のために型締が行われる
が、この型締時、下型12においては、トランスファー成
形機の突き出しロッドが突き出し板64，65から離れるの
に伴い、スプリングの付勢により型プレート17に対して
突き出し板64，65が相対的に下降する。これとともに、
この突き出し板64，65のリターンピン68が上型11のリタ
ーンピン受け69に突き当たることにより、突き出しピン
66，67が成形時の位置に戻る。また、上型11において
は、突き出し板54，55のリターンピン58が下型12のリタ
ーンピン受け59に突き当たることにより、スプリングの
付勢に抗して、型プレート13に対し突き出し板54，55が
上昇し、突き出しピン56，57が成形時の位置に戻る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】前述のように、電子部
品であるダイオード１の樹脂封止部４を成形する従来の
金型装置においては、樹脂封止部４の成形されたダイオ
ード１を取り出すに際して、下型12からダイオード１を
突き出しピン66により突き出す前に、確実に上型11から
ダイオード１を離型させて、このダイオード１を下型12
側に止まらせるために、上型11にも、各型キャビティ28
に対してそれぞれ突き出しピン56を設けていたため、次
のような問題があった。まず、一つの金型装置における
ダイオード１の取り数は、例えば 320個などと非常に多
いが、これだけの本数の突き出しピン56を設けること
は、材料の面からも、加工、組立の面からもコストアッ
プをきたす。例えば、エポキシ樹脂は、溶融状態で流れ
やすく、かつ、接着性の高い樹脂なので、突き出しピン
56，57，66，67の外周面と突き出しピン挿通孔42，44，
45，46の周面との間の間隙は、径で５μｍないし片側の
クリアランス２〜３μｍ程度の微小なものでなければな
らないが、このような高精度の孔開け加工を多数行うの
はたいへんである。また、突き出しピン56，57，66，67
の先端部の樹脂封止部４への食い込み量は、０〜0.05mm
に管理しなければならない。食い込み量がそれ以上大き
くなると、素子本体部２に対して悪影響を及ぼし、一
方、食い込み量が０未満であると、樹脂封止部４に突出
部ができて好ましくない。このように、突き出しピン5
6，57，66，67の高さにも、高度の精度管理が必要であ
るが、このような精度管理の必要な突き出しピン56，5
7，66，67が多数あることは、製造上不利である。ま
た、突き出しピン56，57，66，67は、金型装置の作動不
良の原因になりやすいので、多数の突き出しピン56，5
7，66，67があることは、金型装置の良好な作動性を確
保する上でも不利である。さらに、突き出しピン56，5
7，66，67は、ばりの原因にもなる。

【０００６】そこで、図１２に示すように、上型11側の
製品突き出しピン56をなくして、製品突き出しピン66
は、製品すなわちダイオード１の取り出しのために必ず
必要な下型12側にのみ設けることが考えられる。しかし
ながら、上型11側の製品突き出しピン56がないと、型開
に際して、図１２（ｂ）に示すように、下型12側に止ま
るべき樹脂封止部４が上型11側に付いていくおそれがあ
る。そして、樹脂封止部４が上型11側に付いていけば、
製品などの取り出しを正規に行えなくなる。なお、上型
11側のランナー突き出しピン57がランナー23，24部分の
樹脂を上型11から下方へ突き出し、ランナー24部分の樹
脂を介して各ダイオード１のワイヤー３を下方へ突き出
すことになるが、従来の金型装置においては、ダイオー
ド１の片側にのみランナー24があり、各ダイオード１の
一方のワイヤー３のみが下方へ突き出されるため、ダイ
オード１全体が上型11から離型するとは限らず、型開に
際して、ダイオード１が傾き、前述のように樹脂封止部
４は上型11側に付いていきやすい。

【０００７】本発明は、このような問題点を解決しよう
とするもので、上型側の突き出しピンを減らせるととも
に、型開に際して、樹脂封止部が上型側に付いていくの
を確実に防止できる電子部品の樹脂封止部成形用金型装
置を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、素子本体部から互いに反対方向へワイヤ
ーが突出した電子部品の素子本体部の樹脂封止に用いら
れ、開閉自在の上型および下型を備え、これら上型およ
び下型間に、ショットキャビティと、このショットキャ
ビティに連通するランナーと、電子部品の素子本体部が
それぞれ入る多数の型キャビティと、電子部品の両ワイ
ヤーがそれぞれ嵌合するワイヤー嵌合溝とを形成する電
子部品の樹脂封止部成形用金型装置において、前記ラン
ナーとして、型キャビティの配列の一側に沿って延びる
とともにワイヤー嵌合溝に上型側から臨んで位置し型キ
ャビティに連通する第１のランナーと、型キャビティの
配列の他側に沿って延びるとともにワイヤー嵌合溝に上
型側から臨んで位置する第２のランナーとを有し、前記
上型側に、前記第１のランナー内で固化した樹脂を上型
から下方へ突き出す第１のランナー突き出しピンと、前
記第２のランナー内で固化した樹脂を上型から下方へ突
き出す第２のランナー突き出しピンとを設けたものであ
る。

【０００９】

【作用】本発明の電子部品の樹脂封止部成形用金型装置
では、素子本体部から互いに反対方向へワイヤーが突出
した電子部品の素子本体部を樹脂封止するとき、例えば
下型上に樹脂封止前の電子部品を装着してから、上型と
下型とを型締する。この状態で、上型と下型との間に、
樹脂を装填するショットキャビティとランナーと多数の
型キャビティとが形成され、これら型キャビティ内に電
子部品の素子本体部がそれぞれ入るとともに、各電子部
品の両ワイヤーが上型および下型のワイヤー嵌合溝にそ
れぞれ嵌合される。その上で、樹脂をショットキャビテ
ィからランナーを介して各型キャビティへ移送する。そ
の際、樹脂は、少なくとも第１のランナーから型キャビ
ティ内に流入し、第２のランナーにも流入する。つい
で、型キャビティおよびランナー内の樹脂が固化した
後、上型と下型とを型開するが、その当初、上型側に設
けられたランナー突き出しピンにより、第１のランナー
および第２のランナー内で固化した樹脂を上型から下方
へ突き出す。このとき、第１のランナー突き出しピン
が、型キャビティの配列の一側に沿って延びる第１のラ
ンナー内で固化した樹脂を突き出し、第２のランナー突
き出しピンが、型キャビティの配列の他側に沿って延び
る第２のランナー内で固化した樹脂を突き出すが、それ
に伴い、ワイヤー嵌合溝に上型側から臨んでいる第１の
ランナーおよび第２のランナー内で固化した樹脂は、電
子部品の両ワイヤーをそれぞれ下方へ突き出す。これに
より、電子部品の樹脂封止部も上型から確実に離型す
る。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の電子部品の樹脂封止部成形用
金型装置の一実施例について、図１から図５を参照しな
がら説明する。なお、本実施例の金型装置は、先に説明
した図７から図１１に示す金型装置と、同様の構成を有
しているので、同じ部分には同一符号を付して、その説
明を省略し、また、以下の説明において、図７から図１
１に付した符号を引用する。本実施例の金型装置は、上
金型11のチェイス15の下面に、センターブロック14のラ
ンナー23に連通するとともに型キャビティ28にゲート25
を介して連通するランナー（第１のランナー）24の他
に、同様にセンターブロック14のランナー23に連通する
第２のランナー76を形成している。この第２のランナー
76は、型キャビティ28に直接は連通していない。そし
て、前記第１のランナー24は、型キャビティ28の配列の
一側に沿って直線状に延びており、ダイオード１の一方
のワイヤー３が嵌合されるワイヤー嵌合溝29に上型11側
から臨んで位置している。また、前記第２のランナー76
は、型キャビティ28の配列の他側すなわちゲート25と反
対側に沿って直線状に延びており、ダイオード１の他方
のワイヤー３が嵌合されるワイヤー嵌合溝29に上型11側
から臨んで位置している。さらに、本実施例の金型装置
においては、下型12側には、ダイオード１の樹脂封止部
４を離型させるための製品突き出しピン66を設けている
が、上型11側には、ダイオード１の樹脂封止部４を離型
させるための製品突き出しピンを設けていない。一方、
上型11側にも、従来と同様、第１のランナー24内で固化
した樹脂77を上型11から下方へ突き出す第１のランナー
突き出しピン57は設けられている。これとともに、上型
11側には、第２のランナー76内で固化した樹脂78を上型
11から下方へ突き出す第２のランナー突き出しピン79も
設けられている。これら第２のランナー突き出しピン79
は、第１のランナー突き出しピン57と同様に、上型11側
の突き出し板54，55に上端が固定されており、上型11の
型プレート13およびチェイス15に形成された鉛直な突き
出しピン挿通孔80を挿通して、先端が第２のランナー76
に臨んで位置するものである。なお、第１のランナー突
き出しピン57および第２のランナー突き出しピン79は、
それぞれ、一本の第１のランナー24および第２のランナ
ー76に対して複数本ずつ設けられている。なお、下型12
側には、第２のランナー76内で固化した樹脂78を下型12
から上方へ突き出すランナー突き出しピン81が設けられ
ている。

【００１１】つぎに、前記の構成について、その作用を
説明する。ダイオード１の素子本体部２を樹脂封止する
ときには、まず型開状態で、ローディングフレームを利
用して、下型12上に樹脂封止前の多数のダイオード１を
装着する。この状態で、各ダイオード１は、それぞれ、
素子本体部２が下型12の各凹部26の上側に位置するとも
に、水平な両ワイヤー３の下半分が下型12のワイヤー嵌
合溝29に嵌合される。その後、図１に示すように、上型
11と下型12とを型締するが、この型締状態で、上型11と
下型12との間に、カル21およびポット33からなるショッ
トキャビティとランナー22，23，24，76と凹部26，27が
重なってなる多数の型キャビティ28とが形成される。そ
して、これら各型キャビティ28内にそれぞれ各ダイオー
ド１の素子本体部２が入るとともに、各ダイオード１の
両ワイヤー３の上半分が上型11のワイヤー嵌合溝30に嵌
合される。その上で、ポット33に装填された熱硬化性樹
脂を溶融状態にして、プランジャー71によりカル21から
ランナー22，23，24およびゲート25を介して各型キャビ
ティ28に移送する。こうして、各型キャビティ76に樹脂
を充填して、樹脂封止部４を成形する。このとき、樹脂
は、ゲート25に通じる第１のランナー24のみならず、第
２のランナー76にも流入する。ついで、型キャビティ28
およびランナー22，23，24，76内の樹脂が固化した後、
上型11と下型12とを型開する。この型開の当初、図２に
示すように、上型11側において、センターブロック14お
よびチェイス15に対しランナー突き出しピン57，79が下
降し、これらランナー突き出しピン57，79によりランナ
ー22，23，24，76内で固化した樹脂77，78が下方へ突き
出されて上型11から離れる。このとき、第１のランナー
突き出しピン57が型キャビティ28に対してゲート25側に
位置する第１のランナー24内で固化した樹脂77を突き出
し、第２のランナー突き出しピン79が型キャビティ28に
対してゲート25側と反対側に位置する第２のランナー76
内で固化した樹脂78を突き出す。それに伴い、第１のラ
ンナー24内で固化した樹脂77は、各ダイオード１の一方
のワイヤー３をそれぞれ下方へ突き出し、第２のランナ
ー76内で固化した樹脂78は、各ダイオード１の他方のワ
イヤー３をそれぞれ下方へ突き出す。こうして、各ダイ
オード１の両ワイヤー３がそれぞれ下方へ突き出される
ことにより、各ダイオード１の樹脂封止部４も確実に上
型11から離れることになる。そして、さらに型開が進む
と、図３に示すように、下型12側において、センターブ
ロック18およびチェイス19に対し製品突き出しピン66お
よびランナー突き出しピン67，81が相対的に上昇し、こ
れら製品突き出しピン66およびランナー突き出しピン6
7，81により、それぞれ、樹脂封止部４およびランナー2
2，23，24，76内で固化した樹脂77，78が突き上げられ
て下型12から離れる。その後、製品であるダイオード１
やランナー22，23，24，76およびカル21部分の樹脂を取
り出す。

【００１２】前記実施例の構成によれば、型キャビティ
28の配列の一側に沿って延びゲート25を介して型キャビ
ティ28に連通する第１のランナー24に加えて、型キャビ
ティ28の配列の他側に沿って第２のランナー76を設ける
とともに、これら第１のランナー24および第２のランナ
ー76内で固化した樹脂77，78をそれぞれ突き出す第１の
ランナー突き出しピン57および第２のランナー突き出し
ピン79を設け、これらランナー突き出しピン57，79によ
りランナー24，76内で固化した樹脂77，78を介して、各
ダイオード１の両ワイヤー３を上型11から下方へ突き出
すようにしたので、上型11側に樹脂封止部４を直接突き
出す製品突き出しピンがなくても、型開の当初に、樹脂
封止部４が上型11側に付いていくことを確実に防止で
き、樹脂封止部４を確実に下型12側に止めることができ
る。そして、第２のランナー76内で固化した樹脂77を突
き出すための第２のランナー突き出しピン79は、各第２
のランナー76に対して高々数本あればよいので、上型11
側で各型キャビティ28に対してそれぞれ製品突き出しピ
ンを設けた場合よりも、上型11側の突き出しピン57，79
を相当数減らせる。これにより、製造上もコストダウン
できるとともに、作動不良なども減らせる。

【００１３】なお、本発明は、前記実施例に限定される
ものではなく、種々の変形実施が可能である。例えば、
前記実施例では、ダイオード１を例に採って説明した
が、ダイオード以外の電子部品にも本発明を適用でき
る。

【００１４】

【発明の効果】本発明によれば、素子本体部から互いに
反対方向へワイヤーが突出した電子部品の樹脂封止部成
形用金型装置において、多数の型キャビティの配列の一
側に沿って延びるとともにワイヤー嵌合溝に上型側から
臨んで位置する第１のランナーに加えて、型キャビティ
の配列の他側に沿って延びるとともにワイヤー嵌合溝に
上型側から臨んで位置する第２のランナーを設けるとと
もに、上型側に、第１のランナー内で固化した樹脂を突
き出す第１のランナー突き出しピンと、第２のランナー
内で固化した樹脂を突き出す第２のランナー突き出しピ
ンとを設けたので、上型側に各電子部品の樹脂封止部を
それぞれ直接突き出す突き出しピンがなくても、型開
時、各電子部品の両ワイヤーがそれぞれ第１のランナー
および第２のランナー内で固化した樹脂とともに突き出
されることにより、各電子部品の樹脂封止部も確実に上
型から離れて、樹脂封止部が上型側に付いていくことを
確実に防止でき、樹脂封止部を確実に下型側に止めるこ
とができる。そして、第２のランナー突き出しピンは加
わるものの、上型側において各電子部品の樹脂封止部を
それぞれ直接突き出す突き出しピンをなくせることによ
り、上型側の突き出しピンを大幅に減らすことができ、
コストダウンできるとともに、作動不良なども減らせ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品の樹脂封止部成形用金型装置
の一実施例を示す型締時における型キヤビティ部分の縦
断面図である。

【図２】同上型開の初期における型キャビティ部分の縦
断面図である。

【図３】同上型開がさらに進んだ時点における型キャビ
ティ部分の縦断面図である。

【図４】同上上型の一部の底面図である。

【図５】同上上型の一部の拡大底面図である。

【図６】電子部品であるダイオードの斜視図である。

【図７】従来の電子部品の樹脂封止部成形用金型装置の
一例を示す断面図である。

【図８】同上上型の一部の底面図である。

【図９】同上上型の一部の拡大底面図である。

【図１０】同上型キャビティ部分の縦断面図である。

【図１１】同上型キャビティ部分の横断面図である。

【図１２】上型から製品突き出しピンをなくした金型装
置を示す型キャビティ部分の横断面図である。

【符号の説明】

１ダイオード（電子部品）２素子本体部３ワイヤー 11 上型 12 下型 21 カル（ショットキャビティ） 22 ランナー 23 ランナー 24 ランナー（第１のランナー） 28 型キャビティ 29 ワイヤー嵌合溝 30 ワイヤー嵌合溝 33 ポット（ショットキャビティ） 57 ランナー突き出しピン（第１のランナー突き出しピ
ン） 76 第２のランナー 77 樹脂 78 樹脂 79 第２のランナー突き出しピン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩ // Ｂ２９Ｌ 31:34 (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) B29C 45/00 - 45/84 H01L 21/56

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】素子本体部から互いに反対方向へワイヤ
ーが突出した電子部品の素子本体部の樹脂封止に用いら
れ、開閉自在の上型および下型を備え、これら上型およ
び下型間に、ショットキャビティと、このショットキャ
ビティに連通するランナーと、電子部品の素子本体部が
それぞれ入る多数の型キャビティと、電子部品の両ワイ
ヤーがそれぞれ嵌合されるワイヤー嵌合溝とを形成する
電子部品の樹脂封止部成形用金型装置において、前記ラ
ンナーとして、型キャビティの配列の一側に沿って延び
るとともにワイヤー嵌合溝に上型側から臨んで位置し型
キャビティに連通する第１のランナーと、型キャビティ
の配列の他側に沿って延びるとともにワイヤー嵌合溝に
上型側から臨んで位置する第２のランナーとを有し、前
記上型側に、前記第１のランナー内で固化した樹脂を上
型から下方へ突き出す第１のランナー突き出しピンと、
前記第２のランナー内で固化した樹脂を上型から下方へ
突き出す第２のランナー突き出しピンとを設けたことを
特徴とする電子部品の樹脂封止部成形用金型装置。