JPH1086188A - Ｉｃ用パッケージのモールド装置 - Google Patents
Ｉｃ用パッケージのモールド装置Info
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- JPH1086188A JPH1086188A JP24631796A JP24631796A JPH1086188A JP H1086188 A JPH1086188 A JP H1086188A JP 24631796 A JP24631796 A JP 24631796A JP 24631796 A JP24631796 A JP 24631796A JP H1086188 A JPH1086188 A JP H1086188A
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】金型にリードフレームを精度良く位置決め可能
なＩＣ用パッケージのモールド装置を提供する。 【解決手段】ＩＣチップ２２が配線接続されたリードフ
レーム２１を上金型３１と下金型４１とからなる金型の
間に挿入し、この金型内にモールド樹脂６０を充填しこ
れを硬化させてＩＣチップ２２のパッケージを成形する
ＩＣ用パッケージのモールド装置であって、下金型４１
にはリードフレーム２１の所定の位置に形成された位置
決め用孔２１ａの内周と当接可能な先細りテーパ部４３
ａが形成され、かつスプリング４４によって移動可能に
金型に保持された可動位置決めピン４３が設けられてい
るものとした。
なＩＣ用パッケージのモールド装置を提供する。 【解決手段】ＩＣチップ２２が配線接続されたリードフ
レーム２１を上金型３１と下金型４１とからなる金型の
間に挿入し、この金型内にモールド樹脂６０を充填しこ
れを硬化させてＩＣチップ２２のパッケージを成形する
ＩＣ用パッケージのモールド装置であって、下金型４１
にはリードフレーム２１の所定の位置に形成された位置
決め用孔２１ａの内周と当接可能な先細りテーパ部４３
ａが形成され、かつスプリング４４によって移動可能に
金型に保持された可動位置決めピン４３が設けられてい
るものとした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームと
配線接続されたＩＣチップを封止するためのＩＣ用パッ
ケージを成形するＩＣ用パッケージのモールド装置に関
する。
配線接続されたＩＣチップを封止するためのＩＣ用パッ
ケージを成形するＩＣ用パッケージのモールド装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路（以下、ＩＣという。）のパッ
ケージとして、例えばプラスチックパッケージがある
が、このプラスチックパッケージは、ウェハを個々のチ
ップに分割し、リードフレームとの電気的接合の後、樹
脂で封止することによって組み立てられる。上記の樹脂
を封止は、例えば、モールド装置によって行われる。モ
ールド装置では、上下の金型の間にリードフレームを挿
入して、金型内に例えば熱硬化性の樹脂を油圧プランジ
ャにより注入する。そして、上下の金型にそれぞれ形成
されたキャビティに樹脂が充填され、樹脂が硬化すると
プラスチックパッケージの成形が完了する。
ケージとして、例えばプラスチックパッケージがある
が、このプラスチックパッケージは、ウェハを個々のチ
ップに分割し、リードフレームとの電気的接合の後、樹
脂で封止することによって組み立てられる。上記の樹脂
を封止は、例えば、モールド装置によって行われる。モ
ールド装置では、上下の金型の間にリードフレームを挿
入して、金型内に例えば熱硬化性の樹脂を油圧プランジ
ャにより注入する。そして、上下の金型にそれぞれ形成
されたキャビティに樹脂が充填され、樹脂が硬化すると
プラスチックパッケージの成形が完了する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のようなモールド
装置では、プラスチックパッケージとリードフレームと
の位置関係を適切にするために、上下の金型の間にリー
ドフレームを挿入する際に上下の金型に対して位置決め
を行う必要がある。従来においては、例えば図７に示す
ように、下金型１０１に位置決めピン１０２を設けてお
き、この位置決めピン１０２を挿入するための挿入用孔
１０３ａをリードフレーム１０３に形成することにより
両者の位置決めを行っていた。
装置では、プラスチックパッケージとリードフレームと
の位置関係を適切にするために、上下の金型の間にリー
ドフレームを挿入する際に上下の金型に対して位置決め
を行う必要がある。従来においては、例えば図７に示す
ように、下金型１０１に位置決めピン１０２を設けてお
き、この位置決めピン１０２を挿入するための挿入用孔
１０３ａをリードフレーム１０３に形成することにより
両者の位置決めを行っていた。
【０００４】しかしながら、上記のような位置決め方法
では、位置決めピン１０２に挿入用孔１０３ａが確実に
挿入されるように、挿入用孔１０３ａおよび位置決めピ
ン１０２の加工の際に、挿入用孔１０３ａの径は所定の
寸法より大きく、位置決めピン１０２の径は所定の寸法
より小さくなるように寸法公差を設定している。このた
め、挿入用孔１０３ａと位置決めピン１０２との間に存
在するクリアランスの範囲で下金型に対するリードフレ
ームの位置ずれが発生する場合があり、組み立て品が所
定の寸法形状を満たしていない場合があるという不利益
があった。
では、位置決めピン１０２に挿入用孔１０３ａが確実に
挿入されるように、挿入用孔１０３ａおよび位置決めピ
ン１０２の加工の際に、挿入用孔１０３ａの径は所定の
寸法より大きく、位置決めピン１０２の径は所定の寸法
より小さくなるように寸法公差を設定している。このた
め、挿入用孔１０３ａと位置決めピン１０２との間に存
在するクリアランスの範囲で下金型に対するリードフレ
ームの位置ずれが発生する場合があり、組み立て品が所
定の寸法形状を満たしていない場合があるという不利益
があった。
【０００５】本発明は、かかる従来の不利益を解消すべ
くなされたものであって、金型にリードフレームを精度
良く位置決め可能なＩＣ用パッケージのモールド装置を
提供することを目的とする。
くなされたものであって、金型にリードフレームを精度
良く位置決め可能なＩＣ用パッケージのモールド装置を
提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るＩＣ用パッ
ケージのモールド装置は、ＩＣチップが配線接続され所
定の位置に位置決め用孔が形成されたリードフレームを
上金型と下金型との間に挿入し、これらの金型内にモー
ルド樹脂を充填しこれを硬化させてＩＣチップのパッケ
ージを成形するＩＣ用パッケージのモールド装置であっ
て、前記上金型および下金型のうちいずれか一方の金型
には、前記位置決め用孔の内周と当接可能な先細りテー
パ部が形成され、かつ弾性手段によって移動可能に金型
に保持された位置決めピンが設けられている。
ケージのモールド装置は、ＩＣチップが配線接続され所
定の位置に位置決め用孔が形成されたリードフレームを
上金型と下金型との間に挿入し、これらの金型内にモー
ルド樹脂を充填しこれを硬化させてＩＣチップのパッケ
ージを成形するＩＣ用パッケージのモールド装置であっ
て、前記上金型および下金型のうちいずれか一方の金型
には、前記位置決め用孔の内周と当接可能な先細りテー
パ部が形成され、かつ弾性手段によって移動可能に金型
に保持された位置決めピンが設けられている。
【０００７】本発明に係るＩＣ用パッケージのモールド
装置では、いずれか一方の金型に設けられた位置決めピ
ンに先細りテーパ部が形成されているとともに、この位
置決めピンが移動可能に弾性手段によって保持されてい
る。このため、位置決めピンにリードフレームに形成さ
れた位置決め用孔を挿入すると、位置決めピンの先細り
テーパ部が位置決め用孔の内周に当接した状態となる。
この状態で上下の金型でリードフレーム挟むと、上記の
当接状態が保持されたままで位置決めピンが所定の位置
まで移動する。すなわち、位置決め用孔と位置決めピン
との間にクリアランスが存在しないため、リードフレー
ムと当該金型との間の正確な位置決めが行われることに
なる。
装置では、いずれか一方の金型に設けられた位置決めピ
ンに先細りテーパ部が形成されているとともに、この位
置決めピンが移動可能に弾性手段によって保持されてい
る。このため、位置決めピンにリードフレームに形成さ
れた位置決め用孔を挿入すると、位置決めピンの先細り
テーパ部が位置決め用孔の内周に当接した状態となる。
この状態で上下の金型でリードフレーム挟むと、上記の
当接状態が保持されたままで位置決めピンが所定の位置
まで移動する。すなわち、位置決め用孔と位置決めピン
との間にクリアランスが存在しないため、リードフレー
ムと当該金型との間の正確な位置決めが行われることに
なる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るＩＣ用パッケ
ージのモールド装置の実施の形態について図面を参照し
て詳細に説明する。図１は、本発明に係るＩＣ用パッケ
ージのモールド装置における位置決めピンの構造の一例
を示す断面図である。図１の位置決めピンの構造を説明
する前に、図３に本発明が適用されるモールド装置の一
例を示す。図３において、支持台２に固定されたガイド
４によって可動部材１２は上下方向に移動可能になって
おり、図示しない駆動装置によって駆動される。また、
可動部材１２に固定された上金型３１にはヒータ３２が
内蔵されており、これにより上金型３１を加熱可能にな
っている。プランジャ１０は固定部材８に固定された油
圧シリンダ６により駆動され、上金型３１のポット３１
ａから樹脂を注入するのに用いられる。また、上金型３
１に対向するように設けられた下金型４１は、同様にヒ
ータ４２によって加熱可能になっている。なお、上記の
上金型３１と下金型４１とは所定の力でクランプ可能と
なっているとともに、上金型３１と下金型４１とはガイ
ド１３によって位置決めがされている。
ージのモールド装置の実施の形態について図面を参照し
て詳細に説明する。図１は、本発明に係るＩＣ用パッケ
ージのモールド装置における位置決めピンの構造の一例
を示す断面図である。図１の位置決めピンの構造を説明
する前に、図３に本発明が適用されるモールド装置の一
例を示す。図３において、支持台２に固定されたガイド
４によって可動部材１２は上下方向に移動可能になって
おり、図示しない駆動装置によって駆動される。また、
可動部材１２に固定された上金型３１にはヒータ３２が
内蔵されており、これにより上金型３１を加熱可能にな
っている。プランジャ１０は固定部材８に固定された油
圧シリンダ６により駆動され、上金型３１のポット３１
ａから樹脂を注入するのに用いられる。また、上金型３
１に対向するように設けられた下金型４１は、同様にヒ
ータ４２によって加熱可能になっている。なお、上記の
上金型３１と下金型４１とは所定の力でクランプ可能と
なっているとともに、上金型３１と下金型４１とはガイ
ド１３によって位置決めがされている。
【０００９】ここで、図４（ａ）は、上記のモールド装
置に用いられる上金型３１の例を示す斜視図であり、図
４（ｂ）は、上記のモールド装置に用いられる下金型４
１の例を示す斜視図である。図４（ａ）に示す上金型３
１には、ＩＣ用パッケージの上側半分の外形を形どる穴
である複数のキャビティ３８が２列に形成されており、
これらの各々に注入される樹脂の流れ溝であるランナー
３６が連なって形成されている。複数のキャビティ３８
が形成されていることにより、一度に複数のＩＣ用パッ
ケージが成形可能となっている。上金型３１の中央部に
は、樹脂を金型内に注入する際の入り口である複数のポ
ット３９が一列に形成されている。また、後述する可動
位置決めピン４７の先端部が収容される挿入用穴３３お
よび後述する固定位置決めピン４７の先端部が収容され
る挿入用穴３７が形成されている。
置に用いられる上金型３１の例を示す斜視図であり、図
４（ｂ）は、上記のモールド装置に用いられる下金型４
１の例を示す斜視図である。図４（ａ）に示す上金型３
１には、ＩＣ用パッケージの上側半分の外形を形どる穴
である複数のキャビティ３８が２列に形成されており、
これらの各々に注入される樹脂の流れ溝であるランナー
３６が連なって形成されている。複数のキャビティ３８
が形成されていることにより、一度に複数のＩＣ用パッ
ケージが成形可能となっている。上金型３１の中央部に
は、樹脂を金型内に注入する際の入り口である複数のポ
ット３９が一列に形成されている。また、後述する可動
位置決めピン４７の先端部が収容される挿入用穴３３お
よび後述する固定位置決めピン４７の先端部が収容され
る挿入用穴３７が形成されている。
【００１０】一方、図４（ｂ）に示す下金型４１には、
ＩＣ用パッケージの下側半分の外形を形どる穴である複
数のキャビティ４８が２列に形成されている。この２列
のキャビティ４８の間に形成された円形の凹状の型部４
９は、図３に示したプランジャ１０が樹脂タブレットを
金型内に注入するとプランジャ１０と下金型４１との間
に円板状の不要な樹脂であるカルを形成するものであ
る。また、複数の型部４９と２列のキャビティ４８との
間にはそれぞれ上記した可動位置決めピン４３および固
定位置決めピン４７が設けられている。
ＩＣ用パッケージの下側半分の外形を形どる穴である複
数のキャビティ４８が２列に形成されている。この２列
のキャビティ４８の間に形成された円形の凹状の型部４
９は、図３に示したプランジャ１０が樹脂タブレットを
金型内に注入するとプランジャ１０と下金型４１との間
に円板状の不要な樹脂であるカルを形成するものであ
る。また、複数の型部４９と２列のキャビティ４８との
間にはそれぞれ上記した可動位置決めピン４３および固
定位置決めピン４７が設けられている。
【００１１】ここで、図１に示すように、可動位置決め
ピン４３は、尖った先端部４３ｄと、先端部４３ａの後
方に形成された先細りテーパ部４３ａと、嵌合穴４１ａ
に嵌合挿入される軸部４３ｂと、下金型４１からの抜け
止め用に形成されたフランジ部４３ｃとからなってい
る。可動位置決めピン４３の軸部４３ｂは、下金型４１
に形成された嵌合穴４１ａに移動可能に案内されてお
り、また、フランジ部４３ｃは下金型４１に形成された
収容部４１ｂ内に収容されている。このフランジ部４３
ｃは、下金型４１の軸部４３ｂと収容部４１ｂとの間の
段付き部４１ｃに当接するようになっており、これによ
り、可動位置決めピン４３が下金型４１から抜け出ない
ようになっている。
ピン４３は、尖った先端部４３ｄと、先端部４３ａの後
方に形成された先細りテーパ部４３ａと、嵌合穴４１ａ
に嵌合挿入される軸部４３ｂと、下金型４１からの抜け
止め用に形成されたフランジ部４３ｃとからなってい
る。可動位置決めピン４３の軸部４３ｂは、下金型４１
に形成された嵌合穴４１ａに移動可能に案内されてお
り、また、フランジ部４３ｃは下金型４１に形成された
収容部４１ｂ内に収容されている。このフランジ部４３
ｃは、下金型４１の軸部４３ｂと収容部４１ｂとの間の
段付き部４１ｃに当接するようになっており、これによ
り、可動位置決めピン４３が下金型４１から抜け出ない
ようになっている。
【００１２】可動位置決めピン４３は、フランジ部４３
ｃの端面と固定部材４５との間に設けられたスプリング
４４によって、下金型４１から突出する方向にばね付勢
されている。これにより、可動位置決めピン４３に負荷
がかかってない場合には、上記した先端部４３ｄと先細
りテーパ部４３ａとが下金型４１の型面４１ｄから突出
した状態になっている。なお、固定位置決めピン４７
は、下金型４１に固定されかつ常に下金型４１の型面４
１ｄから突出した状態になっている。
ｃの端面と固定部材４５との間に設けられたスプリング
４４によって、下金型４１から突出する方向にばね付勢
されている。これにより、可動位置決めピン４３に負荷
がかかってない場合には、上記した先端部４３ｄと先細
りテーパ部４３ａとが下金型４１の型面４１ｄから突出
した状態になっている。なお、固定位置決めピン４７
は、下金型４１に固定されかつ常に下金型４１の型面４
１ｄから突出した状態になっている。
【００１３】ここで、図５は、上記の可動位置決めピン
４３および固定位置決めピン４７によって下金型４１に
対して位置決めされるリードフレームの一例を示す説明
図である。図５（ａ）には、可動位置決めピン４３が挿
入される位置決め用孔２１ａが形成された部分のリード
フレームを示し、図５（ｂ）には、固定位置決めピン４
７が挿入される位置決め用孔２１ｂが形成された部分の
リードフレームを示している。
４３および固定位置決めピン４７によって下金型４１に
対して位置決めされるリードフレームの一例を示す説明
図である。図５（ａ）には、可動位置決めピン４３が挿
入される位置決め用孔２１ａが形成された部分のリード
フレームを示し、図５（ｂ）には、固定位置決めピン４
７が挿入される位置決め用孔２１ｂが形成された部分の
リードフレームを示している。
【００１４】リードフレーム２１のインナーリード２１
ｃには、複数のＩＣチップ２２が上下の金型３１、４１
のキャビティ３８、４８に対応する位置においてワイヤ
２３によって接続されている。図５（ａ）に示すよう
に、リードフレーム２１には上記した可動位置決めピン
４３が挿入される位置決め用孔２１ａが形成されている
が、この位置決め用孔２１ａは可動位置決めピン４３に
対応して一つのリードフレーム２１につき１か所のみ形
成されている。また、図５（ｂ）に示すように、上記し
た固定位置決めピン４７が挿入される位置決め用孔２１
ｂが形成されているが、この位置決め用孔２１ｂは、固
定位置決めピン４７に対応して一つのリードフレーム２
１につき２か所に形成されている。
ｃには、複数のＩＣチップ２２が上下の金型３１、４１
のキャビティ３８、４８に対応する位置においてワイヤ
２３によって接続されている。図５（ａ）に示すよう
に、リードフレーム２１には上記した可動位置決めピン
４３が挿入される位置決め用孔２１ａが形成されている
が、この位置決め用孔２１ａは可動位置決めピン４３に
対応して一つのリードフレーム２１につき１か所のみ形
成されている。また、図５（ｂ）に示すように、上記し
た固定位置決めピン４７が挿入される位置決め用孔２１
ｂが形成されているが、この位置決め用孔２１ｂは、固
定位置決めピン４７に対応して一つのリードフレーム２
１につき２か所に形成されている。
【００１５】上記の位置決め用孔２１ａは円形孔である
が、位置決め用孔２１ｂは平行な案内部を有する楕円状
の孔となっている。したがって、図５（ａ）に示す矢印
Ａ1 およびＡ2 方向の位置決めを位置決め用孔２１ａに
より行い、図５（ｂ）に示す矢印Ｂ1 およびＢ2 方向の
位置決めを２か所に形成された位置決め用孔２１ｂによ
って行うようになっている。案内部を有する位置決め用
孔２１ｂは、リードフレーム２１が加熱されて熱膨張し
た際に、２か所に形成された位置決め用孔２１ｂの位置
関係が変動してもこれを吸収する。
が、位置決め用孔２１ｂは平行な案内部を有する楕円状
の孔となっている。したがって、図５（ａ）に示す矢印
Ａ1 およびＡ2 方向の位置決めを位置決め用孔２１ａに
より行い、図５（ｂ）に示す矢印Ｂ1 およびＢ2 方向の
位置決めを２か所に形成された位置決め用孔２１ｂによ
って行うようになっている。案内部を有する位置決め用
孔２１ｂは、リードフレーム２１が加熱されて熱膨張し
た際に、２か所に形成された位置決め用孔２１ｂの位置
関係が変動してもこれを吸収する。
【００１６】次に、上記のように構成されるモールド装
置の動作について説明する。まず、上金型３１および下
金型４１をそれぞれのヒータ３２、４２で所定の温度、
例えば１７０〜１８０℃に加熱しておく。次いで、図６
（ａ）に示すように、上金型３１を可動部材１２を駆動
して上昇させ、２つのリードフレーム２１を下金型４１
の所定の位置にそれぞれ設置する。
置の動作について説明する。まず、上金型３１および下
金型４１をそれぞれのヒータ３２、４２で所定の温度、
例えば１７０〜１８０℃に加熱しておく。次いで、図６
（ａ）に示すように、上金型３１を可動部材１２を駆動
して上昇させ、２つのリードフレーム２１を下金型４１
の所定の位置にそれぞれ設置する。
【００１７】このとき、可動位置決めピン４３はリード
フレーム２１の位置決め用孔２１ａに挿入され、固定位
置決めピン４７は位置決め用孔２１ｂに挿入されるが、
このときの可動位置決めピン４３の状態を図２に示す。
図２に示すように、可動位置決めピン４３の先細りテー
パ部４３ａの作用によってリードフレーム２１は適切な
位置に移動して、先細りテーパ部４３ａが位置決め用孔
２１ａの内周に当接した状態となる。また、リードフレ
ーム２１の重さによって可動位置決めピン４３が下金型
４１内に移動して、リードフレーム２１の表面が下金型
４１の型面４１ｄに接触した状態となる。これによっ
て、可動位置決めピン４３の軸心と位置決め用孔２１ａ
とが正確に一致するため、リードフレーム２１の図５
（ａ）において示した矢印Ａ1 およびＡ2 方向の正確な
位置決めが可能になる。
フレーム２１の位置決め用孔２１ａに挿入され、固定位
置決めピン４７は位置決め用孔２１ｂに挿入されるが、
このときの可動位置決めピン４３の状態を図２に示す。
図２に示すように、可動位置決めピン４３の先細りテー
パ部４３ａの作用によってリードフレーム２１は適切な
位置に移動して、先細りテーパ部４３ａが位置決め用孔
２１ａの内周に当接した状態となる。また、リードフレ
ーム２１の重さによって可動位置決めピン４３が下金型
４１内に移動して、リードフレーム２１の表面が下金型
４１の型面４１ｄに接触した状態となる。これによっ
て、可動位置決めピン４３の軸心と位置決め用孔２１ａ
とが正確に一致するため、リードフレーム２１の図５
（ａ）において示した矢印Ａ1 およびＡ2 方向の正確な
位置決めが可能になる。
【００１８】そして、リードフレーム２１の下金型４１
への位置決めが完了すると、図６（ｂ）に示すように、
上金型３１を下降させ、上金型３１と下金型４１とを、
例えば約２０〜５０ｔｏｎの力でクランプする。同時
に、ポット３９から樹脂６０を供給する。なお、上金型
３１と下金型４１との位置決めは、図３に示すガイド１
３によって正確になされる。
への位置決めが完了すると、図６（ｂ）に示すように、
上金型３１を下降させ、上金型３１と下金型４１とを、
例えば約２０〜５０ｔｏｎの力でクランプする。同時
に、ポット３９から樹脂６０を供給する。なお、上金型
３１と下金型４１との位置決めは、図３に示すガイド１
３によって正確になされる。
【００１９】次いで、図６（ｃ）に示すように、プラン
ジャ１０を下降させて、樹脂６０をポット３９から上記
したランナー３６を通じてキャビティ３８，４８内に注
入する。このときのプランジャ１０による注入は、例え
ば、１００ｋｇ／ｃｍ2 程度の圧力で約１０秒間行う。
例えば、１７０〜１８０℃に加熱された状態で約３０〜
５０秒保持し、樹脂６０を硬化させる。
ジャ１０を下降させて、樹脂６０をポット３９から上記
したランナー３６を通じてキャビティ３８，４８内に注
入する。このときのプランジャ１０による注入は、例え
ば、１００ｋｇ／ｃｍ2 程度の圧力で約１０秒間行う。
例えば、１７０〜１８０℃に加熱された状態で約３０〜
５０秒保持し、樹脂６０を硬化させる。
【００２０】樹脂６０の硬化が完了すると、図６（ｄ）
に示すように、上金型３１を上昇させて成形品を取り出
す。この成形品の不要部分であるランナー３６内の樹脂
およびカル６０ａを除去することにより、所望の組み立
て品が得られる。
に示すように、上金型３１を上昇させて成形品を取り出
す。この成形品の不要部分であるランナー３６内の樹脂
およびカル６０ａを除去することにより、所望の組み立
て品が得られる。
【００２１】以上説明したように、本実施形態に係るモ
ールド装置によれば、下金型４１に可動位置決めピン４
３を設けたことにより、リードフレーム２１を下金型４
１に正確に位置決めすることが可能となる。この結果、
組み立て品におけるリードフレーム２１とＩＣ用パッケ
ージとの位置関係が所定の寸法形状を満たすものとな
る。
ールド装置によれば、下金型４１に可動位置決めピン４
３を設けたことにより、リードフレーム２１を下金型４
１に正確に位置決めすることが可能となる。この結果、
組み立て品におけるリードフレーム２１とＩＣ用パッケ
ージとの位置関係が所定の寸法形状を満たすものとな
る。
【００２２】なお、本実施形態では、可動位置決めピン
４３を下金型４２に設けたが、上金型３１に設けること
も可能であり、この場合にも上記と同様の作用効果が得
られる。また、本発明は、ＩＣ用パッケージを成形する
場合以外にも、例えば、トランジスタ単体のようなディ
スクリートデバイスのパッケージを成形する場合にも適
用可能である。
４３を下金型４２に設けたが、上金型３１に設けること
も可能であり、この場合にも上記と同様の作用効果が得
られる。また、本発明は、ＩＣ用パッケージを成形する
場合以外にも、例えば、トランジスタ単体のようなディ
スクリートデバイスのパッケージを成形する場合にも適
用可能である。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るＩＣ
用パッケージのモールド装置によれば、金型に対するリ
ードフレームの位置決めを正確にかつ容易に行うことが
可能であるため、モールド装置によって得られる組み立
て品が所定の寸法形状を満たすものとなる。
用パッケージのモールド装置によれば、金型に対するリ
ードフレームの位置決めを正確にかつ容易に行うことが
可能であるため、モールド装置によって得られる組み立
て品が所定の寸法形状を満たすものとなる。
【図１】本発明に係るＩＣ用パッケージのモールド装置
における位置決めピンの構造の一例を示す断面図であ
る。
における位置決めピンの構造の一例を示す断面図であ
る。
【図２】図１に示す位置決めピンによってリードフレー
ムの位置決めを行った状態を示す断面図である。
ムの位置決めを行った状態を示す断面図である。
【図３】本発明が適用されるモールド装置の一例を示す
説明図である。
説明図である。
【図４】図４（ａ）は、モールド装置に用いられる上金
型の一例を示す斜視図であり、図４（ｂ）は、モールド
装置に用いられる下金型の一例を示す斜視図である。
型の一例を示す斜視図であり、図４（ｂ）は、モールド
装置に用いられる下金型の一例を示す斜視図である。
【図５】リードフレームの一例を示す説明図である。
【図６】モールド装置の動作例を説明するための図であ
る。
る。
【図７】従来の金型に対するリードフレームの位置決め
方法を説明する説明図である。
方法を説明する説明図である。
２１…リードフレーム、２１ａ，２１ｂ…位置決め用
孔、４１…下金型、４１ａ…嵌合穴、４１ｂ…収容部、
４２…ヒータ、４３…可動位置決めピン、４３ａ…先細
りテーパ部、４３ｂ…軸部、４３ｃ…フランジ部、４３
ｄ…先端部、４４…スプリング、４５…固定部材。
孔、４１…下金型、４１ａ…嵌合穴、４１ｂ…収容部、
４２…ヒータ、４３…可動位置決めピン、４３ａ…先細
りテーパ部、４３ｂ…軸部、４３ｃ…フランジ部、４３
ｄ…先端部、４４…スプリング、４５…固定部材。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (4)
- 【請求項１】ＩＣチップが配線接続され所定の位置に位
置決め用孔が形成されたリードフレームを上金型と下金
型との間に挿入し、これらの金型内にモールド樹脂を充
填しこれを硬化させてＩＣチップのパッケージを成形す
るＩＣ用パッケージのモールド装置であって、 前記上金型および下金型のうちいずれか一方の金型に
は、前記位置決め用孔の内周と当接可能な先細りテーパ
部が形成され、かつ弾性手段によって移動可能に金型に
保持された位置決めピンが設けられているＩＣ用パッケ
ージのモールド装置。 - 【請求項２】前記位置決めピンが移動可能に設けられた
金型には、前記位置決めピンに加えて、前記位置決めピ
ンによる位置決め方向と直交する方向の位置決めを行う
ための少なくとも一の位置決めピンが固定されており、 前記リードフレームには、前記移動可能に設けられた位
置決めピンによる位置決め方向に平行な案内部を有しか
つ前記固定された位置決めピンが挿入される位置決め用
孔が形成されている請求項１に記載のＩＣ用パッケージ
のモールド装置。 - 【請求項３】前記各々の位置決めピンが設けられた金型
に対向する他方の金型には、前記各々の位置決めピンが
挿入される挿入用穴が形成されている請求項２に記載の
ＩＣ用パッケージのモールド装置。 - 【請求項４】前記弾性手段はバネからなり、前記移動可
能に設けられた位置決めピンはこのバネによって型面か
ら突出する方向に付勢されかつ金型からの抜け止めがさ
れている請求項１に記載のＩＣ用パッケージのモールド
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24631796A JPH1086188A (ja) | 1996-09-18 | 1996-09-18 | Ｉｃ用パッケージのモールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24631796A JPH1086188A (ja) | 1996-09-18 | 1996-09-18 | Ｉｃ用パッケージのモールド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1086188A true JPH1086188A (ja) | 1998-04-07 |
Family
ID=17146763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24631796A Pending JPH1086188A (ja) | 1996-09-18 | 1996-09-18 | Ｉｃ用パッケージのモールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1086188A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1315198A1 (en) * | 2001-11-21 | 2003-05-28 | RIGHT MFG. Co. Ltd. | Pod cover removing-installing apparatus |
| KR200470091Y1 (ko) * | 2011-11-09 | 2013-11-29 | 김성기 | 반도체칩 방열판의 마킹층 형성장치용 방열판스트립의 지지대 |
| WO2015198722A1 (ja) * | 2014-06-24 | 2015-12-30 | Nok株式会社 | インサート成形用金型構造 |
| EP3229266A4 (en) * | 2014-12-24 | 2018-08-22 | Towa Corporation | Resin molding device and resin molding method |
| JP2018183931A (ja) * | 2017-04-26 | 2018-11-22 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
| JP2019055519A (ja) * | 2017-09-21 | 2019-04-11 | 株式会社日本製鋼所 | 繊維強化熱可塑性樹脂からなる成形品の成形方法および成形装置 |
| CN110576560A (zh) * | 2018-06-08 | 2019-12-17 | 汉达精密电子(昆山)有限公司 | 多孔定位结构 |
| CN114400189A (zh) * | 2022-03-25 | 2022-04-26 | 深圳市铨天科技有限公司 | 一种存储芯片的固化封装设备 |
-
1996
- 1996-09-18 JP JP24631796A patent/JPH1086188A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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