JPH038930B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、射出成形により電子部品を樹脂封止
するに当たつて、特に、ピン状端子をもつ電子部
品を正確に金型内に装着する方法およびその金型
に関するものである。

「従来の技術」 従来、ピン状端子をもつ電子部品は、多くは、
流動浸漬法などで樹脂封止される結果、樹脂封止
された部分の形状が一定ではない。

そのため、この技術分野では、ピン状端子をも
つ電子部品の樹脂封止は、これを射出成形法で行
つてその形状を一定化せんとする傾向にある。

しかし、この場合、ピン状端子は直径がφ0.5mm
からφ2.0mm程度であつて小さく、この小さいもの
を、射出成形用金型に、正確に、取り付けること
は困難である。

この電子部品を、射出成形用金型に取り付ける
には、射出成形用金型内にピン状端子のみを挾ん
で固定する方法とか、同金型内に直接置く方法な
どがあるが、これだけではピン状端子の位置は決
まりにくく、また封止される素子の位置も上下
し、その結果、封止された樹脂層の厚さが一定と
なりにくい。

このようにピン状端子を有する電子部品を、正
確に、射出成形用金型に装着することは極めて難
しいことであつた。

「発明が解決しようとする問題点」 前述のように、従来、ピン状端子を有する電子
部品を射出成形用金型に正確に装着することが非
常に難しく、その結果封止された樹脂層の厚さが
一定とはなりにくいということにかんがみて、本
発明は電子部品の射出成形金型に対する装着方法
を改良し、かつその装着する金型に改良を加え
て、その装着を容易に、かつ正確に行えるように
して封止された樹脂層の一定化を図らんとするも
のである。

「問題点を解決するための手段」 この出願の第１発明者は、 (1) 素子とピン状端子を有する電子部品を金型に
装着するにあたつて、まず、ピン状端子を、金
型とは別個に形成した配列板に挿通してこれに
配列し、かつ配列板より露出したピン状端子の
脚部の長さ、および高さを位置決め板でそろ
え、そして素子と配列板に配列したピン状素子
とを有する電子部品を、金型キヤビテイとピン
状端子を挾み込むガイドピンと配列板を固定す
る受け溝とを有する金型内のそれぞれの部分に
装着し、もつてこの金型内で樹脂の射出成形を
行い素子の樹脂封止をする射出成形における電
子部品の金型装着方法。

この出願の第２発明は、 (2) 素子とピン状端子とを有する電子部品を装着
する金型において、素子を挾み込むガイドピン
と、ピン状端子を挿通して、配列したピン状端
子の脚部の長さ、および高さを位置決め板でそ
ろえた配列板を固定する受け溝とを有する射出
成形における電子部品を装着する金型 である。

「作用」 まず電子部品のピン状端子を平板状の配列板に
差し込む。このピン状端子を配列板に差し込んだ
だけでは、配列板より露出したピン状端子の脚部
の長さは決定されない。

そこでこれを位置決め板上に載せ、脚部の長
さ、および高さを決定する。このピン状端子の端
部の長さ、および高さが決定されたものを、金型
に形成された配列板の受け溝と、ピン状端子を挾
み込むガイドピンと、素子を樹脂封止する金型キ
ヤビテイに、それぞれの部分を装着する。

上下両型が閉じた状態では、配列板は上下両型
間で固定された状態となり、かつピン状端子はガ
イドピン間に挾まれてもこれも固定された状態と
なる。

そこで金型キヤビテイ内に樹脂を射出し素子の
樹脂封止をする。

これが完了し、所定時間の冷却後、エジエクタ
ーピンでこの成形品を金型より取り出すことはい
うまでもない。

「実施例」 今、図面に示された本発明の１実施例の装置に
ついてさらに詳細に説明する。

図示のものは、電子部品の一である、コンデサ
ーの樹脂封止について記載したものであつて、コ
ンデンサーは素子１とピン状端子２とよりなる。
３は樹脂封止層である。４はピン状端子２を固定
する平板状の配列板である。この配列板４には、
ピン状端子２の直径より0.05〜0.10mm大きい挿通
孔５がその厚みの中心に設けられている。

挿通孔５の入口および出口にはテーパー状部６
を形成する。素子１の下面からピン状端子２まで
の厚さａと配列板４の下面からピン状端子２まで
の厚さｂとは等しい。

７は、ピン状端子２の配列板４より露出した脚
部２の長さ、および高さをそろえる位置決め板で
ある。

この位置決め板７の上面は、３段の面Ａ、面
Ｂ、および面Ｃとなつている。

面Ａと面Ｂとの間で形成される段部では、配列
板４が位置決めされ、面Ｂと面Ｃとの間で形成さ
れる段部では、ピン状端子２の脚部２の位置決め
がなされ、かつその脚部２の長さ、および高さが
そろえられる。

金型８は下型１３と上型１５とよりなる。

９はスプルー部、１０はランナー部、１１はゲ
ート部、１２は金型キヤビテイである。

下型１３にはガイドピン１４，１４を突設す
る。両ガイドピン１４，１４間の間隔は、ピン状
端子２の直径より0.05〜0.10mm大きい。１６は上
型１５に設けたガイドピン１４の受け穴、１７は
下型１３に設けた配列板４の受け溝、１８は上型
１５に設けられ、配列板４よりも巾の大きい逃げ
溝である。

上下型１５，１３を閉じた時に形成する間隙ｄ
は、配列板４の厚さよりも小さい。

第８図において、１９は上型１５と下型１３と
の接触面、２１，２１は接触面１９に形成された
ザグリで、ピン状端子２の断面の半分をそれぞれ
これに支着する。

２０はエジエクターピンである。

まず、ピン状端子２を平板状の配列板４の挿通
孔５に差し込み、これを位置決め板７上に載せ、
ピン状端子２の脚部２を、面Ｂと面Ｃとの間に形
成された段部に当てて配列板４の位置決めがなさ
れ脚部２の長さ、および高さがそろえられる。

配列板４が位置決めがなされたこの電子部品
を、金型８の下型１３に装着するのであるが、こ
の場合配列板４は、下型１３に形成せる受け溝１
７内に装着し、ピン状端子２はガイドピン１４，
１４間に挾み込み、その下半分はザグリ２１の中
に嵌入する。

この時素子１は金型キヤビテイ１２の中で、ピ
ン状端子２により片持ち状態となる。

次いで、この下型１３に対し上型１５を閉じ
る。この時、配列板４の上面は上型の逃げ溝１８
中に、ピン状端子２の上半分は上型１５のザグリ
２１の中に嵌入する。

ここで射出機より溶融樹脂を射出して射出成形
がなされ、所定時間冷却後、樹脂封止された電子
部品と配列板４はともに取り出される。

そしてこれを次の電子部品の装着工程へ移す。

「発明の効果」 本発明によれば、電子部品を金型に装着するこ
とは、極めて容易であつて、しかもその装着は正
確であり、誰でも、これを行うことができる。

そして、これによつて、電子部品の射出成形化
が可能となり、これで従来のように、成形品の形
状が一定しないという問題も解決される。

電子部品を回路に組み込むに当たつて、電子部
品の形状が一定化すると、取り付け寸法も一定化
し、かつ取り付け寸法を極力短くすることができ
る。

また射出成形化が可能になることにより、成形
ラインの連続化および自動化も容易となる。

さらに、本発明方法を実施するための装置、す
なわち金型構造も特に複雑なものでなく、これに
要する費用は従来のものとほとんど変らない。

そして本発明によれば人手を要することなく、
ロボツトを用いて自動化することも可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は樹脂封止前のコンデンサーの平面図、
第２図は樹脂封止後の平面図、第３図はピン状端
子に平板状配列板を取り付けた状態の平面図、第
４図は第３図の縦断側面図、第５図は位置決め板
上に電子部品を載せた状態の縦断側面図、第６図
は電子部品を金型に装着した状態の平面図、第７
図は第６図の断面図、第８図はガイドピンの部分
を拡大して示した同ピンの縦断側面図である。 １……素子、２……ピン状端子、２′……ピン
状端子の脚部、３……樹脂封止層、４……配列
板、７……位置決め板、８……金型、１２……金
型キヤビテイ、１３……下型、１４……ガイドピ
ン、１５……上型、１７……受け溝。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 素子とピン状端子を有する電子部品を金型に
   装着するに当たつて、まず、ピン状端子を、金型
   とは別個に形成した配列板に挿通してこれに配列
   し、かつ配列板より露出したピン状端子の脚部の
   長さ、および高さを位置決め板でそろえ、そして
   素子と配列板に配列したピン状端子とを有する電
   子部品を、金型キヤビテイとピン状端子を挾み込
   むガイドピンと配列板を固定する受け溝とを有す
   る金型内のそれぞれの部分に装着し、もつてこの
   金型内で樹脂の射出成形を行い素子の樹脂封止を
   する射出成形における電子部品の金型装着方法。 ２ 素子とピン状端子とを有する電子部品を装着
   する金型において、素子を装着する金型キヤビテ
   イと、ピン状端子を挾み込むガイドピンと、ピン
   状端子を挿通して、配列したピン状端子の脚部の
   長さ、および高さを位置決め板でそろえた配列板
   を固定する受け溝とを有する射出成形における電
   子部品を装着する金型。