JP3304181B2 - 絶縁型樹脂封止半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
絶縁型樹脂封止半導体装置およびその製造方法Info
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は大電力分野で用いられ
る絶縁型樹脂封止半導体装置およびその製造方法に関す
るものである。
る絶縁型樹脂封止半導体装置およびその製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、大電力分野で利用される絶縁型樹
脂封止半導体装置として、高い絶縁性と高信頼性を得る
ために端子リード部を除いてリードフレームを完全に樹
脂封止する絶縁型樹脂封止半導体装置が利用されるよう
になってきた。以下、従来例として「特開平２−１６８
６３７号公報」に示されている絶縁型樹脂封止半導体装
置の製造方法について説明する。
脂封止半導体装置として、高い絶縁性と高信頼性を得る
ために端子リード部を除いてリードフレームを完全に樹
脂封止する絶縁型樹脂封止半導体装置が利用されるよう
になってきた。以下、従来例として「特開平２−１６８
６３７号公報」に示されている絶縁型樹脂封止半導体装
置の製造方法について説明する。
【０００３】図６は従来の絶縁型樹脂封止半導体装置の
樹脂封止工程における樹脂注入前の金型およびリードフ
レームの断面図であり、１は上金型、２は下金型、３は
リードフレーム、４はリードフレーム３を固定するため
の可動式のガイドピン、５は半導体素子、６は樹脂注入
口である。以上のように構成された絶縁型樹脂封止半導
体装置の製造方法は、樹脂封止工程において、樹脂注入
時にリードフレーム３の移動を防ぐために可動式のガイ
ドピン４を使用する。まず、このガイドピン４および上
下金型１，２を利用してリードフレーム３を所定の位置
に固定する。このとき、リードフレーム３とガイドピン
４は密着している。つぎに、樹脂注入口６より樹脂を注
入し、樹脂の硬化が始まる前にガイドピン４を上に引い
て、ガイドピン４をリードフレーム３から離し、樹脂を
ガイドピン４の底部とリードフレーム３との間に導入す
る。最後に樹脂を硬化させる。
樹脂封止工程における樹脂注入前の金型およびリードフ
レームの断面図であり、１は上金型、２は下金型、３は
リードフレーム、４はリードフレーム３を固定するため
の可動式のガイドピン、５は半導体素子、６は樹脂注入
口である。以上のように構成された絶縁型樹脂封止半導
体装置の製造方法は、樹脂封止工程において、樹脂注入
時にリードフレーム３の移動を防ぐために可動式のガイ
ドピン４を使用する。まず、このガイドピン４および上
下金型１，２を利用してリードフレーム３を所定の位置
に固定する。このとき、リードフレーム３とガイドピン
４は密着している。つぎに、樹脂注入口６より樹脂を注
入し、樹脂の硬化が始まる前にガイドピン４を上に引い
て、ガイドピン４をリードフレーム３から離し、樹脂を
ガイドピン４の底部とリードフレーム３との間に導入す
る。最後に樹脂を硬化させる。
【０００４】図７は上記従来の製造方法で製造された絶
縁型樹脂封止半導体装置の断面図であり、７は樹脂部、
８は可動ピン穴、９はガイドピン挿入部の樹脂厚であ
る。図７に示すように、従来の方法で製造された絶縁型
樹脂封止半導体装置は可動ピン穴８が形成されるため、
ガイドピン挿入部の樹脂厚９が薄くなる。
縁型樹脂封止半導体装置の断面図であり、７は樹脂部、
８は可動ピン穴、９はガイドピン挿入部の樹脂厚であ
る。図７に示すように、従来の方法で製造された絶縁型
樹脂封止半導体装置は可動ピン穴８が形成されるため、
ガイドピン挿入部の樹脂厚９が薄くなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成では、
リードフレーム３の位置と、ガイドピン挿入部の樹脂厚
９とをガイドピン４の可動量で決定しているため、リー
ドフレーム３の正確な位置と安定した樹脂厚９を確保す
ることが困難である。すなわち、絶縁耐量を上げるため
にはガイドピン４の可動量を大きくして樹脂厚９を厚く
する必要があるが、この場合、樹脂注入時にリードフレ
ーム３が移動してリードフレーム３の固定位置の変動が
大きくなり、リードフレーム３の下の樹脂厚Ａ′，Ｂ′
のバラツキおよび差が大きくなる。
リードフレーム３の位置と、ガイドピン挿入部の樹脂厚
９とをガイドピン４の可動量で決定しているため、リー
ドフレーム３の正確な位置と安定した樹脂厚９を確保す
ることが困難である。すなわち、絶縁耐量を上げるため
にはガイドピン４の可動量を大きくして樹脂厚９を厚く
する必要があるが、この場合、樹脂注入時にリードフレ
ーム３が移動してリードフレーム３の固定位置の変動が
大きくなり、リードフレーム３の下の樹脂厚Ａ′，Ｂ′
のバラツキおよび差が大きくなる。
【０００６】この発明は、上記従来の問題点を解決する
もので、リードフレームの正確な位置と安定した樹脂厚
を確保することができる絶縁型樹脂封止半導体装置およ
びその製造方法を提供することを目的とする。
もので、リードフレームの正確な位置と安定した樹脂厚
を確保することができる絶縁型樹脂封止半導体装置およ
びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の絶縁型樹
脂封止半導体装置は、樹脂封止時にリードフレームに当
接した樹脂製のガイドピンを、リードフレームに当接し
た状態で樹脂部内に埋設したことを特徴とする。請求項
２記載の絶縁型樹脂封止半導体装置の製造方法は、リー
ドフレームの一端を金型で挟持するとともに、金型の外
部より樹脂製のガイドピンを挿入してリードフレームの
他端に当接することにより、リードフレームを支持する
工程と、ガイドピンをリードフレームに当接した状態
で、金型の樹脂注入口より樹脂を注入するとともに硬化
させて樹脂部を形成する工程と、ガイドピンを切断する
ことによりガイドピンの一部を樹脂部内に残存させる工
程とを含むことを特徴とする。
脂封止半導体装置は、樹脂封止時にリードフレームに当
接した樹脂製のガイドピンを、リードフレームに当接し
た状態で樹脂部内に埋設したことを特徴とする。請求項
２記載の絶縁型樹脂封止半導体装置の製造方法は、リー
ドフレームの一端を金型で挟持するとともに、金型の外
部より樹脂製のガイドピンを挿入してリードフレームの
他端に当接することにより、リードフレームを支持する
工程と、ガイドピンをリードフレームに当接した状態
で、金型の樹脂注入口より樹脂を注入するとともに硬化
させて樹脂部を形成する工程と、ガイドピンを切断する
ことによりガイドピンの一部を樹脂部内に残存させる工
程とを含むことを特徴とする。
【０００８】請求項３記載の絶縁型樹脂封止半導体装置
の製造方法は、請求項２記載の絶縁型樹脂封止半導体装
置の製造方法において、ガイドピンの長さを、ガイドピ
ンの周囲に形成される樹脂部の樹脂厚以下とし、ガイド
ピンを切断する処理を省いたものである。請求項４記載
の絶縁型樹脂封止半導体装置の製造方法は、請求項２ま
たは３記載の絶縁型樹脂封止半導体装置の製造方法にお
いて、ガイドピンは樹脂部を形成する樹脂よりも耐熱性
の高い樹脂からなるものである。
の製造方法は、請求項２記載の絶縁型樹脂封止半導体装
置の製造方法において、ガイドピンの長さを、ガイドピ
ンの周囲に形成される樹脂部の樹脂厚以下とし、ガイド
ピンを切断する処理を省いたものである。請求項４記載
の絶縁型樹脂封止半導体装置の製造方法は、請求項２ま
たは３記載の絶縁型樹脂封止半導体装置の製造方法にお
いて、ガイドピンは樹脂部を形成する樹脂よりも耐熱性
の高い樹脂からなるものである。
【０００９】
【作用】この発明の構成によって、樹脂封止工程におい
て、樹脂製のガイドピンが常にリードフレームに当接し
ているため、樹脂注入時のリードフレームの移動を防止
し、リードフレームの正確な固定が可能となるととも
に、樹脂製のガイドピンが封止樹脂の一部として残るた
め、ガイドピン挿入部の樹脂厚が薄くなることはなく、
絶縁耐量を高めることができる。また、ガイドピンの長
さを、ガイドピンの周囲に形成される樹脂部の樹脂厚以
下とすることにより、ガイドピンが樹脂部より突出しな
いため、ガイドピンの切断工程を省略することができ、
量産性を向上させることができる。さらに、樹脂部を形
成する樹脂よりも耐熱性の高い樹脂からなるガイドピン
を用いることにより、樹脂注入時にガイドピンが溶融す
ることなく、リードフレームの固定位置の精度をより向
上することができる。
て、樹脂製のガイドピンが常にリードフレームに当接し
ているため、樹脂注入時のリードフレームの移動を防止
し、リードフレームの正確な固定が可能となるととも
に、樹脂製のガイドピンが封止樹脂の一部として残るた
め、ガイドピン挿入部の樹脂厚が薄くなることはなく、
絶縁耐量を高めることができる。また、ガイドピンの長
さを、ガイドピンの周囲に形成される樹脂部の樹脂厚以
下とすることにより、ガイドピンが樹脂部より突出しな
いため、ガイドピンの切断工程を省略することができ、
量産性を向上させることができる。さらに、樹脂部を形
成する樹脂よりも耐熱性の高い樹脂からなるガイドピン
を用いることにより、樹脂注入時にガイドピンが溶融す
ることなく、リードフレームの固定位置の精度をより向
上することができる。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の一実施例について、図面を
参照しながら説明する。図１はこの発明の一実施例の絶
縁型樹脂封止半導体装置の樹脂封止工程における樹脂注
入前の金型およびリードフレームの断面図、図２は完成
した絶縁型樹脂封止半導体装置の断面図である。図１，
図２において、１０は樹脂部７と同一の樹脂で形成され
たガイドピン、１１はガイドピン切断部、１２はガイド
ピン跡である。なお、１は上金型、２は下金型、３はリ
ードフレーム、５は半導体素子、６は樹脂注入口であ
り、これらは従来例の構成と同じである。
参照しながら説明する。図１はこの発明の一実施例の絶
縁型樹脂封止半導体装置の樹脂封止工程における樹脂注
入前の金型およびリードフレームの断面図、図２は完成
した絶縁型樹脂封止半導体装置の断面図である。図１，
図２において、１０は樹脂部７と同一の樹脂で形成され
たガイドピン、１１はガイドピン切断部、１２はガイド
ピン跡である。なお、１は上金型、２は下金型、３はリ
ードフレーム、５は半導体素子、６は樹脂注入口であ
り、これらは従来例の構成と同じである。
【００１１】この実施例の絶縁型半導体装置の製造方法
における樹脂封止工程は、最初に、上金型１および下金
型２によりリードフレーム３の一端を挟持するととも
に、リードフレーム３に対して垂直方向よりガイドピン
１０を挿入してリードフレーム３の他端に当接すること
により、リードフレーム３を固定する。つぎに、樹脂注
入口６より金型内へ樹脂を注入し、樹脂を硬化させて樹
脂部７を形成する。樹脂硬化後、上下金型１，２を取り
外し、ガイドピン切断部１１でガイドピン１０を切断す
ると、図２に示す絶縁型樹脂封止半導体装置が得られ
る。
における樹脂封止工程は、最初に、上金型１および下金
型２によりリードフレーム３の一端を挟持するととも
に、リードフレーム３に対して垂直方向よりガイドピン
１０を挿入してリードフレーム３の他端に当接すること
により、リードフレーム３を固定する。つぎに、樹脂注
入口６より金型内へ樹脂を注入し、樹脂を硬化させて樹
脂部７を形成する。樹脂硬化後、上下金型１，２を取り
外し、ガイドピン切断部１１でガイドピン１０を切断す
ると、図２に示す絶縁型樹脂封止半導体装置が得られ
る。
【００１２】図３はこの実施例におけるリードフレーム
３の下の樹脂厚Ａ，Ｂのバラツキと、従来例におけるリ
ードフレーム３の下の樹脂厚Ａ′，Ｂ′（図２参照）の
バラツキとを比較した図であり、（ａ）には実施例の樹
脂厚Ａと従来例の樹脂厚Ａ′を示し、（ｂ）には実施例
の樹脂厚Ｂと従来例の樹脂厚Ｂ′を示す。なお、実施例
は〇、従来例は●で示し、どちらも４００μｍを基準値
とし、サンプル数は１５とした。図３より、従来例に比
べて実施例の方がリードフレーム３の下の樹脂厚のバラ
ツキは小さく、かつ２箇所の差も小さいことがわかる。
３の下の樹脂厚Ａ，Ｂのバラツキと、従来例におけるリ
ードフレーム３の下の樹脂厚Ａ′，Ｂ′（図２参照）の
バラツキとを比較した図であり、（ａ）には実施例の樹
脂厚Ａと従来例の樹脂厚Ａ′を示し、（ｂ）には実施例
の樹脂厚Ｂと従来例の樹脂厚Ｂ′を示す。なお、実施例
は〇、従来例は●で示し、どちらも４００μｍを基準値
とし、サンプル数は１５とした。図３より、従来例に比
べて実施例の方がリードフレーム３の下の樹脂厚のバラ
ツキは小さく、かつ２箇所の差も小さいことがわかる。
【００１３】以上のようにこの実施例によれば、樹脂注
入時から硬化させるまで、樹脂で形成されたガイドピン
１０が常にリードフレーム３に密着しているため、樹脂
注入時のリードフレーム３の移動を防止し、リードフレ
ーム３の位置を正確に確保することができる。また、図
２のように半導体装置完成後にガイドピン１０は封止樹
脂の一部となるため、ガイドピン挿入部の樹脂厚が薄く
なることはなく、絶縁耐量を高めることができる。
入時から硬化させるまで、樹脂で形成されたガイドピン
１０が常にリードフレーム３に密着しているため、樹脂
注入時のリードフレーム３の移動を防止し、リードフレ
ーム３の位置を正確に確保することができる。また、図
２のように半導体装置完成後にガイドピン１０は封止樹
脂の一部となるため、ガイドピン挿入部の樹脂厚が薄く
なることはなく、絶縁耐量を高めることができる。
【００１４】なお、この実施例では、リードフレーム３
に対して垂直方向よりガイドピン１０を挿入したが、図
４に示すように、ガイドピン１０をリードフレーム３に
対して水平方向から挿入するようにすれば、上金型１を
上方へ引き上げることにより、ガイドピン１０の切断を
容易に行える。この場合、金型の取外し工程とガイドピ
ン切断工程を同時に行うことができ、量産性を向上させ
ることができる。
に対して垂直方向よりガイドピン１０を挿入したが、図
４に示すように、ガイドピン１０をリードフレーム３に
対して水平方向から挿入するようにすれば、上金型１を
上方へ引き上げることにより、ガイドピン１０の切断を
容易に行える。この場合、金型の取外し工程とガイドピ
ン切断工程を同時に行うことができ、量産性を向上させ
ることができる。
【００１５】また、この実施例では、樹脂硬化後、ガイ
ドピン１０を切断したが、図５に示すように、ガイドピ
ン１０の周囲に形成される樹脂部７（図２参照）の樹脂
厚以下に長さを調節したガイドピン１０を使用すること
により、ガイドピンの切断工程を省略することができ、
量産性を向上させることができる。この場合、長さを調
節したガイドピン１０をバキュームピックアップ１３で
固定して、金型内へ挿入する。そして、樹脂を注入し、
硬化後、ガイドピン１０の固定を解除し、バキュームピ
ックアップ１３を引き抜くようにする。
ドピン１０を切断したが、図５に示すように、ガイドピ
ン１０の周囲に形成される樹脂部７（図２参照）の樹脂
厚以下に長さを調節したガイドピン１０を使用すること
により、ガイドピンの切断工程を省略することができ、
量産性を向上させることができる。この場合、長さを調
節したガイドピン１０をバキュームピックアップ１３で
固定して、金型内へ挿入する。そして、樹脂を注入し、
硬化後、ガイドピン１０の固定を解除し、バキュームピ
ックアップ１３を引き抜くようにする。
【００１６】なお、上記実施例では、樹脂部７と同一の
樹脂からなるガイドピン１０を使用したが、樹脂部７を
形成する樹脂よりも耐熱性（軟化点）の高い樹脂で形成
されたガイドピンを使用することにより、樹脂注入時に
ガイドピン１０が溶融することなく、リードフレーム３
の固定位置の精度をより向上することができる。
樹脂からなるガイドピン１０を使用したが、樹脂部７を
形成する樹脂よりも耐熱性（軟化点）の高い樹脂で形成
されたガイドピンを使用することにより、樹脂注入時に
ガイドピン１０が溶融することなく、リードフレーム３
の固定位置の精度をより向上することができる。
【００１７】
【発明の効果】この発明によれば、樹脂封止工程におい
て、樹脂製のガイドピンが常にリードフレームに当接し
ているため、樹脂注入時のリードフレームの移動を防止
し、リードフレームの正確な固定が可能となるととも
に、樹脂製のガイドピンが封止樹脂の一部として残るた
め、ガイドピン挿入部の樹脂厚が薄くなることはなく、
絶縁耐量を高めることができる。また、ガイドピンの長
さを、ガイドピンの周囲に形成される樹脂部の樹脂厚以
下とすることにより、ガイドピンが樹脂部より突出しな
いため、ガイドピンの切断工程を省略することができ、
量産性を向上させることができる。さらに、樹脂部を形
成する樹脂よりも耐熱性の高い樹脂からなるガイドピン
を用いることにより、樹脂注入時にガイドピンが溶融す
ることなく、リードフレームの固定位置の精度をより向
上することができる。
て、樹脂製のガイドピンが常にリードフレームに当接し
ているため、樹脂注入時のリードフレームの移動を防止
し、リードフレームの正確な固定が可能となるととも
に、樹脂製のガイドピンが封止樹脂の一部として残るた
め、ガイドピン挿入部の樹脂厚が薄くなることはなく、
絶縁耐量を高めることができる。また、ガイドピンの長
さを、ガイドピンの周囲に形成される樹脂部の樹脂厚以
下とすることにより、ガイドピンが樹脂部より突出しな
いため、ガイドピンの切断工程を省略することができ、
量産性を向上させることができる。さらに、樹脂部を形
成する樹脂よりも耐熱性の高い樹脂からなるガイドピン
を用いることにより、樹脂注入時にガイドピンが溶融す
ることなく、リードフレームの固定位置の精度をより向
上することができる。
【図１】この発明の一実施例の絶縁型樹脂封止半導体装
置の樹脂封止工程における金型およびリードフレームの
断面図。
置の樹脂封止工程における金型およびリードフレームの
断面図。
【図２】この発明の一実施例の絶縁型樹脂封止半導体装
置の断面図。
置の断面図。
【図３】同実施例および従来例におけるリードフレーム
の下の樹脂厚のバラツキを比較した図。
の下の樹脂厚のバラツキを比較した図。
【図４】この発明の実施例においてガイドピンをリード
フレームに対して水平方向から挿入した場合の樹脂注入
前の金型およびリードフレームの断面図。
フレームに対して水平方向から挿入した場合の樹脂注入
前の金型およびリードフレームの断面図。
【図５】この発明の実施例においてガイドピンの長さを
樹脂部の樹脂厚以下にした場合の樹脂注入前の金型およ
びリードフレームの断面図。
樹脂部の樹脂厚以下にした場合の樹脂注入前の金型およ
びリードフレームの断面図。
【図６】従来の絶縁型樹脂封止半導体装置の樹脂封止工
程における金型およびリードフレームの断面図。
程における金型およびリードフレームの断面図。
【図７】従来の絶縁型樹脂封止半導体装置の断面図。
１ 上金型 ２ 下金型 ３ リードフレーム ５ 半導体素子 ６ 樹脂注入口 ７ 樹脂部 １０ 樹脂製のガイドピン
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−169786（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−152586（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−262115（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−37130（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−141533（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−168637（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−190858（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−45383（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−130129（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−62239（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−8034（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−177445（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 45/02 B29C 45/14 B29C 45/26 H01L 21/56
Claims (4)
- 【請求項１】 リードフレーム上に載置した半導体素子
を樹脂部で封止した絶縁型樹脂封止半導体装置であっ
て、 樹脂封止時に前記リードフレームに当接した樹脂製のガ
イドピンを、前記リードフレームに当接した状態で前記
樹脂部内に埋設したことを特徴とする絶縁型樹脂封止半
導体装置。 - 【請求項２】 リードフレーム上に載置した半導体素子
を樹脂部で封止する絶縁型樹脂封止半導体装置の製造方
法であって、 前記リードフレームの一端を金型で挟持するとともに、
前記金型の外部より樹脂製のガイドピンを挿入して前記
リードフレームの他端に当接することにより、前記リー
ドフレームを支持する工程と、 前記ガイドピンを前記リードフレームに当接した状態
で、前記金型の樹脂注入口より樹脂を注入するとともに
硬化させて前記樹脂部を形成する工程と、 前記ガイドピンを切断することにより前記ガイドピンの
一部を前記樹脂部内に残存させる工程と を含むことを特
徴とする絶縁型樹脂封止半導体装置の製造方法。 - 【請求項３】 ガイドピンの長さを、前記ガイドピンの
周囲に形成される樹脂部の樹脂厚以下とし、前記ガイド
ピンを切断する処理を省いた請求項２記載の絶縁型樹脂
封止半導体装置の製造方法。 - 【請求項４】 ガイドピンは樹脂部を形成する樹脂より
も耐熱性の高い樹脂からなる請求項２または３記載の絶
縁型樹脂封止半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP737194A JP3304181B2 (ja) | 1994-01-27 | 1994-01-27 | 絶縁型樹脂封止半導体装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP737194A JP3304181B2 (ja) | 1994-01-27 | 1994-01-27 | 絶縁型樹脂封止半導体装置およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07214589A JPH07214589A (ja) | 1995-08-15 |
| JP3304181B2 true JP3304181B2 (ja) | 2002-07-22 |
Family
ID=11664118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP737194A Expired - Fee Related JP3304181B2 (ja) | 1994-01-27 | 1994-01-27 | 絶縁型樹脂封止半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3304181B2 (ja) |
-
1994
- 1994-01-27 JP JP737194A patent/JP3304181B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07214589A (ja) | 1995-08-15 |
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