JP3070795B2 - 半導体装置用箱形樹脂成形体の成形方法およびそれによって成形された箱形樹脂成形体 - Google Patents
半導体装置用箱形樹脂成形体の成形方法およびそれによって成形された箱形樹脂成形体Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置用の箱形樹
脂成形体の成形方法、およびそれによって成形された箱
形樹脂成形体に関するものであり、より詳しくは、箱形
樹脂成形体の少なくともリードフレームインサート方向
と直角方向の外側端面に成形時の樹脂バリが発生しない
ようにした箱形樹脂成形体の成形方法、およびそれによ
って成形された寸法精度に優れ、半導体実装工程におけ
る搬送時のチャッキング操作が正確に実施し得る箱形樹
脂成形体に関する。
脂成形体の成形方法、およびそれによって成形された箱
形樹脂成形体に関するものであり、より詳しくは、箱形
樹脂成形体の少なくともリードフレームインサート方向
と直角方向の外側端面に成形時の樹脂バリが発生しない
ようにした箱形樹脂成形体の成形方法、およびそれによ
って成形された寸法精度に優れ、半導体実装工程におけ
る搬送時のチャッキング操作が正確に実施し得る箱形樹
脂成形体に関する。
【０００２】
【従来の技術およびその問題点】ＩＣ、ＬＳＩなどの半
導体素子は、周囲の温度や湿度の変化、あるいは微細な
ゴミやほこりに影響され、その特性が微妙に変化してし
まうことや、機械的振動や衝撃によって破損し易いこと
などの理由で半導体素子を封止したパッケージとして使
用に供されている。
導体素子は、周囲の温度や湿度の変化、あるいは微細な
ゴミやほこりに影響され、その特性が微妙に変化してし
まうことや、機械的振動や衝撃によって破損し易いこと
などの理由で半導体素子を封止したパッケージとして使
用に供されている。
【０００３】パッケージ方式としては、大別して気密封
止方式と樹脂封止方式とに分けられる。気密封止方式を
箱形樹脂成形体で行う場合には、これに用いられるリー
ドフレームは、たとえば図６に示されるように、あらか
じめ２方向に分割される割金型（３ａ，３ｂ）間にイン
サートされ、この状態で射出成形またはトランスファー
成形することによって、リードフレームがインサートさ
れた箱形樹脂成形体が成形されるものである。
止方式と樹脂封止方式とに分けられる。気密封止方式を
箱形樹脂成形体で行う場合には、これに用いられるリー
ドフレームは、たとえば図６に示されるように、あらか
じめ２方向に分割される割金型（３ａ，３ｂ）間にイン
サートされ、この状態で射出成形またはトランスファー
成形することによって、リードフレームがインサートさ
れた箱形樹脂成形体が成形されるものである。
【０００４】ところが、このような従来の方法で箱形樹
脂成形体を成形すると、箱形樹脂成形体の側壁端面は、
割金型内にインサートされるリードフレームによって樹
脂の流れが規制されることになるため、割金型内の端面
ぎりぎりにリードフレームをインサートしておいても、
成形後の箱形樹脂成形体は図７および図８に示すよう
に、どうしても側壁面に樹脂バリ（４）が発生し、この
樹脂バリが、箱形樹脂成形体の寸法精度を悪くし、これ
をデバイス実装時、あるいは固体撮像素子の場合に実装
後の光学特性に悪影響を与えるばかりでなく、成形後に
半導体素子を実装する場合に、樹脂破断面があると、そ
こからダストが発生し易く、半導体素子の性能を害する
おそれがあり、さらに、成形後の搬送に際して、このバ
リが欠け易いなどチャッキング操作を困難なものにする
という問題点が指摘されている。
脂成形体を成形すると、箱形樹脂成形体の側壁端面は、
割金型内にインサートされるリードフレームによって樹
脂の流れが規制されることになるため、割金型内の端面
ぎりぎりにリードフレームをインサートしておいても、
成形後の箱形樹脂成形体は図７および図８に示すよう
に、どうしても側壁面に樹脂バリ（４）が発生し、この
樹脂バリが、箱形樹脂成形体の寸法精度を悪くし、これ
をデバイス実装時、あるいは固体撮像素子の場合に実装
後の光学特性に悪影響を与えるばかりでなく、成形後に
半導体素子を実装する場合に、樹脂破断面があると、そ
こからダストが発生し易く、半導体素子の性能を害する
おそれがあり、さらに、成形後の搬送に際して、このバ
リが欠け易いなどチャッキング操作を困難なものにする
という問題点が指摘されている。
【０００５】
【発明の目的】そこで、本発明の目的は、成形後の箱形
樹脂成形体の外側端面に樹脂バリが発生しない成形方法
を提供することにある。また本発明の他の目的は、前記
方法によって成形された、寸法精度に優れ、成形後のチ
ャッキング操作がスムースに実施される箱形樹脂成形体
を提供することにある。
樹脂成形体の外側端面に樹脂バリが発生しない成形方法
を提供することにある。また本発明の他の目的は、前記
方法によって成形された、寸法精度に優れ、成形後のチ
ャッキング操作がスムースに実施される箱形樹脂成形体
を提供することにある。
【０００６】
【問題点を解決するための手段】本発明は、前記目的を
達成するために提案されたもので、インサート成形時の
リードフレームの配置と箱形樹脂成形体の外側端面との
位置関係を特定のものに設定した点に特徴を有するもの
である。
達成するために提案されたもので、インサート成形時の
リードフレームの配置と箱形樹脂成形体の外側端面との
位置関係を特定のものに設定した点に特徴を有するもの
である。
【０００７】すなわち、本発明によれば、２方向に開閉
する割金型内にあらかじめリードフレームをインサート
した状態で成形する半導体装置用箱形樹脂成形体の成形
方法において、外部リードが形成されていない側面にお
ける割金型間にインサートするリードフレームの内側端
面が成形体の外側端よりも内側に設定されることを特徴
とする半導体装置用箱形樹脂成形体の成形方法が提供さ
れる。 また本発明によれば、前記成形
方法によって成形された箱形樹脂成形体であって、少な
くともリードフレームインサート方向と直角方向、つま
り、外部リードが形成されていない方向の外側端面下方
に成形体内方へ凹陥した段部が形成されていることを特
徴とする箱形樹脂成形体が提供される。
すなわち、本発明の前記目的は、箱形樹脂成
形体の少なくともリードフレームインサート方向の上方
部分断面よりも下方部分断面を小面積に構成することに
よって達成することができる。
する割金型内にあらかじめリードフレームをインサート
した状態で成形する半導体装置用箱形樹脂成形体の成形
方法において、外部リードが形成されていない側面にお
ける割金型間にインサートするリードフレームの内側端
面が成形体の外側端よりも内側に設定されることを特徴
とする半導体装置用箱形樹脂成形体の成形方法が提供さ
れる。 また本発明によれば、前記成形
方法によって成形された箱形樹脂成形体であって、少な
くともリードフレームインサート方向と直角方向、つま
り、外部リードが形成されていない方向の外側端面下方
に成形体内方へ凹陥した段部が形成されていることを特
徴とする箱形樹脂成形体が提供される。
すなわち、本発明の前記目的は、箱形樹脂成
形体の少なくともリードフレームインサート方向の上方
部分断面よりも下方部分断面を小面積に構成することに
よって達成することができる。
【０００８】
【発明の具体的説明】本発明の箱形樹脂成形体の成形方
法の一例を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の
箱形樹脂成形体を成形するための割金型（３ａ，３ｂ）
におけるリードフレーム（２）と成形体の配置関係を示
す側断面図であり、リードフレームの内方端面（Ａ）
を、成形体の上方部分の成形を司る割金型（３ａ）の外
側端面を規制するキャビティ端面（Ｂ）よりは内方に設
定することに重要な技術的特徴がある。つまり、リード
フレームの内方端面が、成形体の上方部分の成形を司る
割金型（３ａ）の外側端面を規制するキャビティ端面
（Ｂ）より内方に設定することによって箱形樹脂成形体
の成形時に溶融樹脂の流れはリードフレームによって規
制され、成形体の外方に成形バリとなって残存する事態
は起こり得ないことになる。この際、リードフレームの
内方端面（Ａ）は、割金型（３ｂ）のキャビティ端面に
一致させるか、あるいは図２に示すように、成形体の上
方部分の外側端面と下方部分の外側端面との間に配置す
ることが好ましい。
法の一例を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の
箱形樹脂成形体を成形するための割金型（３ａ，３ｂ）
におけるリードフレーム（２）と成形体の配置関係を示
す側断面図であり、リードフレームの内方端面（Ａ）
を、成形体の上方部分の成形を司る割金型（３ａ）の外
側端面を規制するキャビティ端面（Ｂ）よりは内方に設
定することに重要な技術的特徴がある。つまり、リード
フレームの内方端面が、成形体の上方部分の成形を司る
割金型（３ａ）の外側端面を規制するキャビティ端面
（Ｂ）より内方に設定することによって箱形樹脂成形体
の成形時に溶融樹脂の流れはリードフレームによって規
制され、成形体の外方に成形バリとなって残存する事態
は起こり得ないことになる。この際、リードフレームの
内方端面（Ａ）は、割金型（３ｂ）のキャビティ端面に
一致させるか、あるいは図２に示すように、成形体の上
方部分の外側端面と下方部分の外側端面との間に配置す
ることが好ましい。
【０００９】図３は、本発明の箱形樹脂成形体（１）の
断面図であり、図１の位置関係で、射出成形またはトラ
ンスファー成形によって成形した後の箱形樹脂成形体の
断面を示すもので、成形体の上方部分と下方部分の間に
段部（５）が形成されている。成形体の外側端面は、少
なくともリードフレームのインサート方向と直角方向の
面の下方部分が成形体内方へ凹陥した段部として形成さ
れていればよく、もちろん、リードフレームのインサー
ト方向にも段部が形成されていてもよい。。
断面図であり、図１の位置関係で、射出成形またはトラ
ンスファー成形によって成形した後の箱形樹脂成形体の
断面を示すもので、成形体の上方部分と下方部分の間に
段部（５）が形成されている。成形体の外側端面は、少
なくともリードフレームのインサート方向と直角方向の
面の下方部分が成形体内方へ凹陥した段部として形成さ
れていればよく、もちろん、リードフレームのインサー
ト方向にも段部が形成されていてもよい。。
【００１０】つまり、従来の成形方法では、図７および
図８に示すように、リードフレームのインサート部分の
外側端面に、どうしても樹脂バリ（４）が発生していた
ものが、箱形樹脂成形体の形状を図１ないし図４に示し
たように、リードフレームから下方部分は、内方に凹陥
した段部として形成されることによって、上方部分の外
側端面間の長さよりも下方部分の外側端面間の長さを短
く構成され、その結果、従来方法において樹脂バリが発
生していた端面は、インサートしたリードフレームの内
方端面に規制されるために、樹脂バリの発生がなくな
り、箱形樹脂成形体の外寸の寸法精度が高くなり、デバ
イス実装時などに光学特性に悪影響を与えない箱形樹脂
成形体を成形することができ、かつ、この箱形樹脂成形
体は、成形後の搬送時にチャッキング操作がスムースに
実施できるという特徴がある。
図８に示すように、リードフレームのインサート部分の
外側端面に、どうしても樹脂バリ（４）が発生していた
ものが、箱形樹脂成形体の形状を図１ないし図４に示し
たように、リードフレームから下方部分は、内方に凹陥
した段部として形成されることによって、上方部分の外
側端面間の長さよりも下方部分の外側端面間の長さを短
く構成され、その結果、従来方法において樹脂バリが発
生していた端面は、インサートしたリードフレームの内
方端面に規制されるために、樹脂バリの発生がなくな
り、箱形樹脂成形体の外寸の寸法精度が高くなり、デバ
イス実装時などに光学特性に悪影響を与えない箱形樹脂
成形体を成形することができ、かつ、この箱形樹脂成形
体は、成形後の搬送時にチャッキング操作がスムースに
実施できるという特徴がある。
【００１１】図４は、本発明によって提供される箱形樹
脂成形体の斜視図であり、リードフレームのインサート
方向と直角方向の面の下方部分に段部が形成されてい
る。図５は、本発明の方法によって成形された箱形樹脂
成形体本体とリードフレームの位置関係を示す平面図で
あり、上下方向に（５）で示される部分が段部を示して
いる。この図５においては、リードフレームのインサー
ト方向、つまり、インナーリードの延伸している方向に
斜線（４）で示される部分が成形バリとして形成される
が、この成形バリの存在は、本発明の目的を達成する上
でなんら支障にはならない。
脂成形体の斜視図であり、リードフレームのインサート
方向と直角方向の面の下方部分に段部が形成されてい
る。図５は、本発明の方法によって成形された箱形樹脂
成形体本体とリードフレームの位置関係を示す平面図で
あり、上下方向に（５）で示される部分が段部を示して
いる。この図５においては、リードフレームのインサー
ト方向、つまり、インナーリードの延伸している方向に
斜線（４）で示される部分が成形バリとして形成される
が、この成形バリの存在は、本発明の目的を達成する上
でなんら支障にはならない。
【００１２】これに対して、図９に示したように、前記
従来の方法によって成形された箱形樹脂成形体の平面図
からも明らかなように、斜線で示される成形バリ（４）
は、成形体の４方を取り巻くように形成され、この図９
における上下方向の成形バリの存在は、前記本発明の目
的を達成する上での致命的な障害となる。
従来の方法によって成形された箱形樹脂成形体の平面図
からも明らかなように、斜線で示される成形バリ（４）
は、成形体の４方を取り巻くように形成され、この図９
における上下方向の成形バリの存在は、前記本発明の目
的を達成する上での致命的な障害となる。
【００１３】これら箱形樹脂成形体は、射出成形あるい
はトランスファー成形などの自体公知の成形方法によっ
て容易に成形することができる。成形条件は、箱形樹脂
成形体を構成する樹脂の種類によっても異なるが、エポ
キシ樹脂を使用した場合には、１００ないし２００℃
で、１０ないし５００ｋｇ／ｃｍ2 のような成形条件が
採用される。
はトランスファー成形などの自体公知の成形方法によっ
て容易に成形することができる。成形条件は、箱形樹脂
成形体を構成する樹脂の種類によっても異なるが、エポ
キシ樹脂を使用した場合には、１００ないし２００℃
で、１０ないし５００ｋｇ／ｃｍ2 のような成形条件が
採用される。
【００１４】箱形樹脂成形体（１）は、前記エポキシ樹
脂以外にも、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂などの熱硬化性樹
脂、または、液晶ポリマー、ポリフェニレンスルフィド
樹脂、ポリスルホン樹脂などの耐熱性熱可塑性樹脂によ
って成形されることが好ましく、リードフレーム（アイ
ランド部を含む）は、銅、鉄、アルミニウム、またはこ
れらの合金からなる群から選ばれたもの、なかんずく、
４２アロイ、または銅合金によって形成されていること
が望ましい。また、リードフレームには、必要に応じ
て、全面ないし部分的に、金、銀、ニッケル、ハンダな
どのメッキを施したりすることができ、とくに、アイラ
ンド部には放熱性向上のために銅などの他の材料を接合
しても良い。
脂以外にも、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂などの熱硬化性樹
脂、または、液晶ポリマー、ポリフェニレンスルフィド
樹脂、ポリスルホン樹脂などの耐熱性熱可塑性樹脂によ
って成形されることが好ましく、リードフレーム（アイ
ランド部を含む）は、銅、鉄、アルミニウム、またはこ
れらの合金からなる群から選ばれたもの、なかんずく、
４２アロイ、または銅合金によって形成されていること
が望ましい。また、リードフレームには、必要に応じ
て、全面ないし部分的に、金、銀、ニッケル、ハンダな
どのメッキを施したりすることができ、とくに、アイラ
ンド部には放熱性向上のために銅などの他の材料を接合
しても良い。
【００１５】
【実施例】以下、実施例によって本発明を説明する。 ＜実施例＞４２アロイ製のリードフレームを、図２に示
した配置でトランスファー成形機の金型内にインサート
した。ついで、ノボラック型エポキシ樹脂系成形材料
を、温度１８０℃、圧力８０ｋｇ／ｃｍ2 、時間２ｍｉ
ｎの条件でインサート成形した後、温度１８０℃、時間
３時間で後硬化を行い、図１０に断面図で示した中空パ
ッケージを得た。
した配置でトランスファー成形機の金型内にインサート
した。ついで、ノボラック型エポキシ樹脂系成形材料
を、温度１８０℃、圧力８０ｋｇ／ｃｍ2 、時間２ｍｉ
ｎの条件でインサート成形した後、温度１８０℃、時間
３時間で後硬化を行い、図１０に断面図で示した中空パ
ッケージを得た。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、半導体装置用の箱形樹
脂成形体が側壁面に樹脂バリが発生しない状態で成形さ
れるから、箱形樹脂成形体の寸法精度を高め、これをデ
バイス実装時、あるいは固体撮像素子の場合に実装後の
光学特性に悪影響を与える虞がないばかりでなく、樹脂
バリがダストとなって半導体素子の性能を害することも
なく、さらに、成形後、あるいはデバイス実装後の搬送
に際して、箱形樹脂成形体のチャッキング操作がスムー
スになるという効果をもたらすことができる。
脂成形体が側壁面に樹脂バリが発生しない状態で成形さ
れるから、箱形樹脂成形体の寸法精度を高め、これをデ
バイス実装時、あるいは固体撮像素子の場合に実装後の
光学特性に悪影響を与える虞がないばかりでなく、樹脂
バリがダストとなって半導体素子の性能を害することも
なく、さらに、成形後、あるいはデバイス実装後の搬送
に際して、箱形樹脂成形体のチャッキング操作がスムー
スになるという効果をもたらすことができる。
【図１】本発明の箱形樹脂成形体を成形する際の、割金
型内のリードフレームのインサート状態を示す断面図で
ある。
型内のリードフレームのインサート状態を示す断面図で
ある。
【図２】本発明の箱形樹脂成形体を成形する際の、割金
型内のリードフレームの他のインサート状態を示す断面
図である。
型内のリードフレームの他のインサート状態を示す断面
図である。
【図３】本発明によって成形された箱形樹脂成形体の断
面図である。
面図である。
【図４】本発明によって成形された箱形樹脂成形体の斜
視図である。
視図である。
【図５】本発明の箱形樹脂成形体の成形に使用されるリ
ードフレームと成形体の位置関係を説明するための平面
図である。
ードフレームと成形体の位置関係を説明するための平面
図である。
【図６】従来の箱形樹脂成形体を成形する際の、割金型
内のリードフレームのインサート状態を示す断面図であ
る。
内のリードフレームのインサート状態を示す断面図であ
る。
【図７】従来の方法によって成形された箱形樹脂成形体
の断面図である。
の断面図である。
【図８】従来の方法によって成形された箱形樹脂成形体
の斜視図である。
の斜視図である。
【図９】従来の箱形樹脂成形体の成形に使用されるリー
ドフレームと成形体の位置関係を説明するための平面図
である。
ドフレームと成形体の位置関係を説明するための平面図
である。
【図１０】本発明の実施例によって得られた中空パッケ
ージの断面図である。
ージの断面図である。
１ 箱形樹脂成形体 ２ リードフレーム ３ａ割金型 ３ｂ割金型 ４ 樹脂バリ ５ 箱形樹脂成形体の段部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−209740（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/08 H01L 21/56 H01L 23/28
Claims (3)
- 【請求項１】 ２方向に開閉する割金型内にあらかじめ
リードフレームをインサートした状態で成形する半導体
装置用箱形樹脂成形体の成形方法において、外部リード
が形成されていない側面における割金型間にインサート
するリードフレームの内側端面が成形体の上方部分の外
側端よりも内側に設定されることを特徴とする半導体装
置用箱形樹脂成形体の成形方法。 - 【請求項２】 前記リードフレームの内側端面が成形体
の上方部分の外側端よりも内側で、かつ、下方部分の外
側端と同一面ないし上方部分と下方部分の外側端の間に
形成される請求項１記載の成形方法。 - 【請求項３】 請求項１記載の方法によって成形された
箱形樹脂成形体であって、少なくともリードフレームイ
ンサート方向と直角方向の外側端面下方に成形体内方へ
凹陥した段部が形成されていることを特徴とする箱形樹
脂成形体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4195686A JP3070795B2 (ja) | 1992-07-22 | 1992-07-22 | 半導体装置用箱形樹脂成形体の成形方法およびそれによって成形された箱形樹脂成形体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4195686A JP3070795B2 (ja) | 1992-07-22 | 1992-07-22 | 半導体装置用箱形樹脂成形体の成形方法およびそれによって成形された箱形樹脂成形体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06216269A JPH06216269A (ja) | 1994-08-05 |
| JP3070795B2 true JP3070795B2 (ja) | 2000-07-31 |
Family
ID=16345317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4195686A Expired - Lifetime JP3070795B2 (ja) | 1992-07-22 | 1992-07-22 | 半導体装置用箱形樹脂成形体の成形方法およびそれによって成形された箱形樹脂成形体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3070795B2 (ja) |
-
1992
- 1992-07-22 JP JP4195686A patent/JP3070795B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06216269A (ja) | 1994-08-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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