JP4454399B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
11 タブ
12 リード
13,41c,44c,54c ランナ部
82,100c,300c ランナ部の残存樹脂
13a 支持リード
14a,14b,41b,44b,51b,54b ゲート部
81,100b,300b ゲート部の残存樹脂
15,102 孔
16 スリット
30 半導体チップ
31 ダムバー
40 リードフレームの搭載エリア
41a,44a,51a,54a,100a,300a キャビティ部
44f,54f サブランナ部
300d サブランナ部の残存樹脂
41d,51d カル部
41e,51e 連結ランナ
42,45,52,55 リターンピン駆動用の孔
43,46,53,56 ウエッジ
44d,54d ポット部
52a,55a リターンピン
60a,60b,60c,61a,61b,110 エジェクタピン
62 プランジャ
63 縊れ
70 ブレイク板
80a 上パッケージ樹脂
80b 下パッケージ樹脂
83 突き出しパンチ
84a,84b 切断金型
100 フレーム本体
101 ガイド
Claims (1)
- タブとインナーリードを含む領域となるキャビティ部と、前記キャビティ部に接続する領域となるゲート部と、前記ゲート部に接続する領域となり、所定の外力によって破断することが可能な形状を備えたランナ部とを有するリードフレームを準備する工程と、
前記キャビティ部を樹脂で封止する際の治具であり、前記キャビティ部と前記ゲート部と前記ランナ部にそれぞれ対応する樹脂の流入経路の型と、樹脂の供給源となるカル部の型と、前記カル部と前記ランナ部の間の樹脂の流入経路に対応し、前記ランナ部との接続部分に縊れ形状を備えたサブランナ部の型とを有する金型を準備する工程と、
前記リードフレームを前記金型に設置し、前記金型にセットされた前記リードフレームに対して、前記カル部の型から前記キャビティ部の型に向けて樹脂を流入する工程と、
前記金型から前記リードフレームを取り外した際に、前記リードフレームの前記ランナ部の残存樹脂に連結されている前記サブランナ部および前記カル部の残存樹脂を、前記サブランナ部の残存樹脂に形成された前記縊れ形状の位置で除去する工程と、
前記ランナ部の残存樹脂を含むリードフレームを、切断装置に搬送する工程と、
前記切断装置を用いて、前記ランナ部の残存樹脂と前記ゲート部の残存樹脂を除去する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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