KR20240006064A

KR20240006064A - 수지 성형 장치, 및 수지 성형품의 제조 방법

Info

Publication number: KR20240006064A
Application number: KR1020237042357A
Authority: KR
Inventors: 준코 타카다; 아키토 오바
Original assignee: 토와 가부시기가이샤
Priority date: 2021-06-25
Filing date: 2022-03-18
Publication date: 2024-01-12
Also published as: WO2022270057A1; JP7121835B1; CN117501420A; TWI817532B; JP2023004153A; TW202301535A

Abstract

본 발명은, 적어도 컬을 포함하는 불필요 수지가 제거된 봉지 마친 기판에 잔존한 불필요 수지를 제거하는 경우에, 잔존한 불필요 수지를 미처 완벽히 제거하지 못하거나 또는 패키지의 이가 빠져(가장자리가 이지러져) 버리는 등의 제품 불량을 저감하는 것이고, 기판(W)을 수지 봉지해서 봉지 마친 기판(W1)을 형성하는 수지 성형부(B)와, 봉지 마친 기판(W1)으로부터 불필요 수지(K1, K2)를 제거하는 제거부(C, D)를 가지고, 제거부(D)는, 적어도 컬을 포함하는 제1 불필요 수지(K1)가 제거된 봉지 마친 기판(W1)을 보유지지하는 기판 보유지지부(3)와, 기판 보유지지부(3)를 회전시켜서 봉지 마친 기판(W1)을 표리 반전시키는 반전부(4)와, 반전부(4)에 의해 표리 반전된 봉지 마친 기판(W1)을, 봉지 마친 기판(W1)에 잔존한 제2 불필요 수지(K2)를 제거하기 위한 가공 스테이지(111)로 반송하는 기판 반송부(5)를 구비하는 반전 반송 기구(2)를 가진다.

Description

수지 성형 장치, 및 수지 성형품의 제조 방법

본 발명은, 수지 성형 장치, 및 수지 성형품의 제조 방법에 관한 것이다.

종래, 반도체 장치의 제조 방법으로서, 특허문헌 1에 나타내는 바와 같이, 리드 프레임을 수지에 의해서 봉지하는 몰드 공정 후에, 잔존한 컬(cull)부 및 러너(runner)부의 수지를 제거하는 게이트 브레이크 처리와, 게이트 브레이크 처리 후에 잔존한 게이트부의 수지를 제거하는 게이트 컷 처리를 행하는 것이 생각되고 있었다.

일본특허 제4454399호 공보

그렇지만, 게이트 브레이크 처리 후에 잔존한 게이트부 등의 불필요(不要) 수지를 제거하는 경우에는, 잔존한 불필요 수지의 형상 또는 수지 봉지한 패키지의 형상에 따라서는, 잔존한 불필요 수지를 미처 완벽히 제거하지 못하는 경우 또는 패키지의 이가 빠져 버리는 경우가 있어, 제품 불량의 원인이 되어 버린다.

그래서 본 발명은, 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것이고, 적어도 컬을 포함하는 불필요 수지가 제거된 봉지 마친(封止濟) 기판에 잔존한 불필요 수지를 제거하는 경우에, 잔존한 불필요 수지를 완벽히 제거하지 못하거나 또는 패키지의 이가 빠져(가장자리가 이지러져) 버리는 등의 제품 불량을 저감하는 것을 그 주된 과제로 하는 것이다.

즉 본 발명에 관계된 수지 성형 장치는, 기판을 수지 봉지해서 봉지 마친 기판을 형성하는 수지 성형부와, 상기 봉지 마친 기판으로부터 불필요 수지를 제거하는 제거부를 가지고, 상기 제거부는, 적어도 컬(cull)을 포함하는 제1 불필요 수지가 제거된 봉지 마친 기판을 보유지지(保持)하는 기판 보유지지부와, 상기 기판 보유지지부를 회전시켜서 상기 봉지 마친 기판을 표리 반전시키는 반전부와, 상기 반전부에 의해 표리 반전된 상기 봉지 마친 기판을, 상기 봉지 마친 기판에 잔존한 제2 불필요 수지를 제거하기 위한 가공 스테이지로 반송하는 기판 반송부를 구비하는 반전 반송 기구를 가지는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성한 본 발명에 의하면, 적어도 컬을 포함하는 제1 불필요 수지가 제거된 봉지 마친 기판에 잔존한 제2 불필요 수지를 제거하는 경우에, 제2 불필요 수지를 미처 완벽히 제거하지 못하거나 또는 패키지의 이가 빠져 버리는 등의 제품 불량을 저감할 수가 있다.

도 1은, 본 발명의 일 실시형태에 관계된 수지 성형 장치의 구성을 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 2는, 동(同) 실시형태의 포트, 캐비티 및 그것들을 접속하는 각 수지 통로부를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 3은, 동 실시형태의 봉지 마친 기판에 있어서의 제1 불필요 수지의 제거 전후 및 제2 불필요 수지의 제거 전후를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 4는, 동 실시형태의 반전 반송 기구의 구성을 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 5는, 동 실시형태의 반전 반송 기구의 구성을 모식적으로 나타내는 X방향을 따른 종단면도이다.
도 6은, 동 실시형태의 반전 반송 기구에 의한 봉지 마친 기판의 반전의 전후 상태를 모식적으로 나타내는 Y방향을 따른 종단면도이다.
도 7은, 동 실시형태의 반전 반송 기구에 의한 봉지 마친 기판의 반전의 전후 상태를 모식적으로 나타내는 X방향을 따른 종단면도이다.
도 8은, 동 실시형태의 반전 반송 기구의 기판 반송부의 동작을 나타내는 도면이다.
도 9는, 동 실시형태의 제2 반전 반송 기구의 구성 및 봉지 마친 기판의 반전의 전후 상태를 나타내는 모식도이다.

다음에, 본 발명에 대하여, 예를 들어서 더욱 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명은, 이하의 설명에 의해 한정되지 않는다.

본 발명의 수지 성형 장치는, 전술한 대로, 기판을 수지 봉지해서 봉지 마친 기판을 형성하는 수지 성형부와, 상기 봉지 마친 기판으로부터 불필요 수지를 제거하는 제거부를 가지고, 상기 제거부는, 적어도 컬을 포함하는 제1 불필요 수지가 제거된 봉지 마친 기판을 보유지지하는 기판 보유지지부와, 상기 기판 보유지지부를 회전시켜서 상기 봉지 마친 기판을 표리 반전시키는 반전부와, 상기 반전부에 의해 표리 반전된 상기 봉지 마친 기판을, 상기 봉지 마친 기판에 잔존한 제2 불필요 수지를 제거하기 위한 가공 스테이지로 반송하는 기판 반송부를 구비하는 반전 반송 기구를 가지는 것을 특징으로 한다.

이 수지 성형 장치라면, 적어도 컬을 포함하는 제1 불필요 수지가 제거된 봉지 마친 기판을 표리 반전시켜서, 봉지 마친 기판에 잔존한 제2 불필요 수지를 제거하기 위한 가공 스테이지로 반송할 수 있으므로, 제2 불필요 수지를 미처 완벽히 제거하지 못하거나 또는 패키지의 이가 빠져(가장자리가 이지러져) 버리는 등의 제품 불량을 저감할 수가 있다.

구체적으로는, 봉지 마친 기판을 표리 반전시키지 않고 제2 불필요 수지를 제거하는 경우에, 제2 불필요 수지를 미처 완벽히 제거하지 못하거나 또는 패키지의 이가 빠져 버리는 등의 제품 불량이 발생하는 경우에도, 봉지 마친 기판을 표리 반전시켜서 제2 불필요 수지를 제거하면, 제2 불필요 수지를 확실하게 제거할 수 있거나, 또는, 패키지의 이가 빠지는 것을 방지할 수가 있다. 이와 같이 반전 반송 기구를 사용함으로써, 봉지 마친 기판의 품종에 따라, 봉지 마친 기판의 제2 불필요 수지를 제거할 수가 있다.

그밖에, 이 반전 반송 기구를 사용함으로써, 한 방향(一方向)에서 봉지 마친 기판의 표면의 외관 검사뿐만 아니라, 봉지 마친 기판의 이면의 외관 검사도 행할 수 있어, 외관 검사하기 위한 장치 구성을 간단화할 수가 있다.

봉지 마친 기판의 제2 불필요 수지를 제거하는 구성으로서는, 제2 불필요 수지를 펀칭 금형(拔金型)으로 펀칭(打拔)해서 제거하는 것이 생각된다.

이 경우, 상기 가공 스테이지는, 상기 제2 불필요 수지를 펀칭하기 위한 펀칭용 스테이지가 되고, 그 펀칭용 스테이지와 펀칭 금형 사이의 스페이스가 좁아지는 것이 생각된다.

이 구성에 있어서, 가공 스테이지에 봉지 마친 기판을 반송하기 쉽게 하기 위해서는, 상기 기판 반송부는, 상기 봉지 마친 기판을 상기 가공 스테이지로 슬라이드 반송하는 것인 것이 바람직하다.

봉지 마친 기판을 표리 반전시키는 구성에 있어서 봉지 마친 기판이 낙하하지 않게 하기 위해서는, 상기 기판 보유지지부는, 상기 봉지 마친 기판이 재치(載置)되는 재치부와, 상기 재치부 상에서 상기 봉지 마친 기판을 보유지지하는 보유지지 부재를 가지는 구성이 바람직하다.

이 구성에 있어서, 보유지지 부재가 봉지 마친 기판을 보유지지하면서, 기판 반송부에 의한 봉지 마친 기판의 반송을 방해하지 않게 하기 위해서는, 상기 기판 보유지지부는, 상기 봉지 마친 기판에 있어서의 상기 기판 반송부의 반송 방향을 따른 상기 봉지 마친 기판의 양변부를 보유지지하는 것이 바람직하다.

상기 반전부는, 상기 기판 보유지지부에 보유지지된 상기 봉지 마친 기판을, 반전 전후에 있어서, 상기 기판 반송부에 의해서 반송 가능한 반송 높이로 유지하는 것인 것이 바람직하다.

이 구성이라면, 봉지 마친 기판을 표리 반전시키지 않는 상태와, 봉지 마친 기판을 표리 반전시킨 상태의 양쪽(둘 다)에 있어서 기판 반송부에 의해 가공 스테이지로 반송할 수가 있다. 그 결과, 봉지 마친 기판의 종류에 유연하게 대응해서 제2 불필요 수지를 제거할 수가 있다.

반전부에 의해 회전하는 기판 보유지지부의 회전 영역을 작게 해서, 반전 반송 기구를 소형화하기 위해서는, 상기 반전부는, 상기 기판 보유지지부에 보유지지된 직사각형상(矩形狀)의 상기 봉지 마친 기판의 긴쪽 방향을 따른 중심축 둘레로 회전시키는 것인 것이 바람직하다.

종래의 기판 반전 기구로서는, 봉지 마친 기판을 보유지지하는 기판 보유지지부의 긴쪽 방향의 양단부에 회전축 부재를 연결하고, 그 회전축 부재를 회전시킴으로써 기판을 반전시키는 구성의 것이 생각되고 있었다.

그런데 이 구성에서는, 기판 보유지지부의 양단부 각각에 회전축 부재가 마련되어 있고, 그 회전축 부재가 방해로 되어, 기판 보유지지부로부터 봉지 마친 기판을 가공 스테이지로 슬라이드 반송할 수가 없다. 이 때문에, 종래의 기판 반전 기구를 사용한 경우에는, 봉지 마친 기판을 들어 올려서 다른(別) 중간 스테이지로 옮겨 실은 후에, 또 중간 스테이지로부터 봉지 마친 기판을 가공 스테이지로 슬라이드 반송할 필요가 있다. 그렇게 하면, 공정 수가 증가할 뿐만 아니라, 장치 구성이 복잡하게 되어 버려, 장치의 대형화를 초래해 버린다.

이 문제를 해결하기 위해서는, 상기 반전부는, 상기 기판 보유지지부의 일단측에 마련되어, 상기 기판 보유지지부를 회전시키는 회전 구동부와, 상기 기판 보유지지부의 타단측에 마련되어, 상기 기판 보유지지부의 회전을 가이드하는 회전 가이드부를 가지는 것이 바람직하다.

여기서, 봉지 마친 기판을 가공 스테이지로 슬라이드 반송하기 위한 구체적인 실시 양태로서는, 상기 기판 반송부는, 상기 기판 보유지지부의 일단측으로부터 타단측으로 상기 봉지 마친 기판을 슬라이드시키는 슬라이드부를 가지고, 상기 회전 가이드부는, 상기 슬라이드부에 의해 슬라이드되는 상기 봉지 마친 기판의 통과 영역을 둘러싸도록 마련되어 있는 것이 바람직하다.

회전 가이드부의 구체적인 실시 양태로서는, 상기 회전 가이드부는, 상기 통과 영역을 둘러싸는 환형(環狀)의 가이드 레일을 가지는 것이 바람직하다.

상기 회전 구동부는, 상기 기판 보유지지부의 일단부에 연결된 회전축 부재와, 상기 기판 보유지지부보다도 하측에 마련된 모터와, 상기 모터의 회전을 상기 회전축 부재에 전달하는 전달 기구를 가지는 것이 바람직하다.

이 구성이라면, 기판 보유지지부의 위쪽을 간략화할 수 있음과 함께, 반전 반송 기구의 풋 스페이스를 소형화할 수가 있다.

봉지 마친 기판을 가공 스테이지로 안정되게 반송하기 위해서는, 상기 기판 반송부는, 상기 슬라이드부에 의해 슬라이드된 상기 봉지 마친 기판을 끌어들여서 상기 가공 스테이지로 송출하는 롤러부를 가지는 것이 바람직하다.

상기 제거부에 있어서 제1 불필요 수지 및 제2 불필요 수지의 양쪽(둘 다)을 제거하기 위한 구체적인 실시 양태로서는, 상기 제거부는, 상기 제1 불필요 수지를 제거하는 제1 제거부와, 상기 제2 불필요 수지를 제거하는 제2 제거부를 가지고, 상기 제2 제거부는, 상기 반전 반송 기구를 가지는 것이 바람직하다.

또, 상술한 반전 반송 기구를 사용한 수지 성형품의 제조 방법도 본 발명의 한 양태이다.

구체적으로 본 발명에 관계된 수지 성형품의 제조 방법은, 상술한 수지 성형 장치를 사용한 수지 성형품의 제조 방법으로서, 성형 대상물을 수지 봉지해서 봉지 마친 기판을 형성하는 수지 봉지 공정과, 상기 봉지 마친 기판으로부터 적어도 컬을 포함하는 제1 불필요 수지를 제거하는 제1 제거 공정과, 상기 제1 불필요 수지가 제거된 상기 봉지 마친 기판을 기판 보유지지부로 반송하는 제1 반송 공정과, 상기 기판 보유지지부를 회전시켜 상기 기판 보유지지부에 보유지지된 상기 봉지 마친 기판을 표리 반전시키는 반전 공정과, 표리 반전된 상기 봉지 마친 기판을 상기 봉지 마친 기판에 잔존한 제2 불필요 수지를 제거하기 위한 가공 스테이지로 반송하는 제2 반송 공정과, 상기 가공 스테이지로 반송된 상기 봉지 마친 기판으로부터 상기 제2 불필요 수지를 제거하는 제2 제거 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 제2 제거 공정은, 펀칭 가공에 의해 상기 제2 불필요 수지를 제거하는 것이고, 상기 제2 반송 공정은, 표리 반전된 상기 봉지 마친 기판을 상기 가공 스테이지로 슬라이드 반송하는 것인 것이 바람직하다.

표리 반전시킨 상태에서 기판 수납부에 수납하면, 봉지 마친 기판이 손상되어 버리거나, 원래부터 종래의 기판 수납부를 사용할 수 없다는 등의 문제가 발생할 수 있다.

이 때문에, 본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 상기 제2 제거 공정 후에 제2 기판 보유지지부로 반송하는 기판 반출 공정과, 상기 제2 기판 보유지지부를 회전시켜 상기 제2 기판 보유지지부에 보유지지된 상기 봉지 마친 기판을 다시 표리 반전시키는 재반전 공정과, 다시 표리 반전된 상기 봉지 마친 기판을 기판 수납부에 수납하는 기판 수납 공정을 구비하는 것이 바람직하다.

＜본 발명의 일 실시형태＞

이하에, 본 발명에 관계된 수지 성형 장치의 일 실시형태에 대하여, 도면을 참조해서 설명한다. 부언하면, 이하에 나타내는 어떠한 도면에 대하여도, 알기 쉽게 하기 위해서, 적당히(適宜) 생략하거나 또는 과장해서 모식적으로 그려져 있다. 동일한 구성요소에 대하여는, 동일한 부호를 부여하여 설명을 적당히 생략한다.

＜수지 성형 장치(100)의 기본 구성＞

　본 실시형태의 수지 성형 장치(100)는, 전자 부품이 접속된 성형 대상물(W)을, 수지 재료(J)를 사용한 트랜스퍼 성형에 의해서 수지 성형하는 것이다.

여기서, 성형 대상물(W)로서는, 예를 들어 금속제 기판, 수지제 기판, 유리제 기판, 세라믹스제 기판, 회로 기판, 반도체제 기판, 배선 기판, 리드 프레임 등이고, 배선의 유무는 불문한다. 또, 수지 성형을 위한 수지 재료(J)는, 예를 들어 열경화성 수지를 포함하는 복합 재료이고, 수지 재료(J)의 형태는, 예를 들어 원기둥형(圓柱狀)을 이루는 태블릿형의 고형(固形)이다. 또, 성형 대상물(W)의 상면에 접속되는 전자 부품으로서는, 예를 들어 베어 칩, 저항 소자, 캐패시터 소자 등의 전자 소자 또는 이들 전자 소자의 적어도 하나가 수지 봉지된 상태의 것이다.

구체적으로 수지 성형 장치(100)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 공급 모듈(A)과, 두 수지 성형부인 수지 성형 모듈(B)과, 제1 제거부인 제1 제거 모듈(C)과, 제2 제거부인 제2 제거 모듈(D)과, 수납 모듈(E)을, 각각 구성요소로서 구비한다. 각 구성요소(각 모듈 A∼E)는, 각각의 구성요소에 대하여 착탈 가능하며 또한 교환 가능하다.

이하에 나타내는 각 모듈 A∼E를 포함하는 수지 성형 장치(100)의 동작 제어는, 예를 들어, 공급 모듈(A)에 마련한 제어부(CTL)가 행한다. 이 제어부(CTL)는, 공급 모듈(A) 이외의 다른 모듈(B∼E)에 마련해도 된다. 또, 제어부(CTL)는, 복수로 분할해서, 각 모듈(A∼E) 중의 적어도 두 모듈에 마련해도 된다.

＜공급 모듈(A)＞

공급 모듈(A)은, 성형 대상물(W)을 수지 성형 모듈(B)로 공급함과 함께, 수지 재료(J)를 수지 성형 모듈(B)로 공급하는 것이다. 구체적으로 공급 모듈(A)은, 성형 대상물(W)을 공급하는 성형 대상물 공급부(101)와, 성형 대상물(W)을 받아 건네주는 성형 대상물 재치부(載置部)(102)와, 수지 재료(J)를 수용하는 수지 재료 수용부(103)와, 수지 재료(J)를 정렬시키는 수지 재료 정렬부(104)와, 성형 대상물 재치부(102)로부터 수지 성형 모듈(B)로 성형 대상물(W)을 반송하고, 수지 재료 정렬부(104)로부터 수지 성형 모듈(B)로 수지 재료(J)를 반송하는 반송 기구(105)를 가지고 있다. 부언하면, 반송 기구(105)는, 적어도 X방향 및 Y방향으로 이동 가능하게 마련되어 있다.

＜수지 성형 모듈(B)＞

수지 성형 모듈(B)은, 반송 기구(105)에 의해 반송된 성형 대상물(W) 및 수지 재료(J)를 사용하여, 성형 대상물(W)을 수지 봉지하는 수지 성형부이다. 구체적으로 수지 성형 모듈(B)은, 수지 재료(J)를 수용하는 포트(106a)가 형성된 하부틀(下型) 및 그 하부틀과 대향해서 마련된 상부틀(上型)로 이루어지는 한 쌍의 성형틀(成形型)(106)과, 한 쌍의 성형틀(106)을 틀체결(型締)하는 틀체결 기구(도시하지 않음)를 가진다.

한 쌍의 성형틀(106)에 있어서 하부틀 또는 상부틀의 적어도 한쪽에는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 수지 재료(J)가 주입되는 복수의 캐비티(106b)가 형성되어 있고, 또, 포트(106a)와 캐비티(106b)를 접속하는 컬부 및 러너부를 가지는 제1 수지 통로부(106c) 및, 제1 수지 통로부(106c)와 캐비티(106b)를 접속하는 게이트부를 가지는 제2 수지 통로부(106d)가 형성되어 있다.

그리고, 틀체결 기구에 의해 한 쌍의 성형틀(106)을 틀체결한 상태에서, 플런저(도시하지 않음)에 의해 포트(106a)로부터 용융된 수지 재료(J)를 압출하면(밀어내면), 용융된 수지 재료(J)가 상술한 수지 통로를 통해 캐비티(106b)에 주입된다. 그리고, 캐비티(106b) 내에 수용된 성형 대상물(W)의 전자 부품이 수지 봉지된다. 이것에 의해 형성된 봉지 마친 기판(W1)에는, 제1 수지 통로부(106c)에 잔존해서 형성된 제1 불필요 수지(K1)와, 제2 수지 통로부(106d)에 잔존해서 형성된 제2 불필요 수지(K2)가 형성된다(도 3 참조). 도 3에는, 두 봉지 마친 기판(W1)이 제1 불필요 수지(K1)에 의해 연결된 예를 나타내고 있다. 제1 불필요 수지(K1)에 있어서 컬부에 대응하는 불필요 수지는 컬이라 불리고, 러너부에 대응하는 불필요 수지는 러너라 불린다. 또, 제2 불필요 수지(K2)에 있어서 게이트부에 대응하는 불필요 수지는 게이트라 불린다. 또, 제1 불필요 수지(K1)는, 평면시(平面視)에 있어서 봉지 마친 기판(W1)의 외측과 내측에 형성되고, 제2 불필요 수지(K2)는, 평면시에 있어서 봉지 마친 기판(W1)의 내측에 형성된다.

＜제1 제거 모듈(C)＞

제1 제거 모듈(C)은, 소위 게이트 브레이크 처리를 행하는 제1 제거부이고, 봉지 마친 기판(W1)에 형성된 제1 불필요 수지(K1)를 제거하는 것이다(도 3의 (a), (b) 참조). 수지 성형 모듈(B)로부터 제1 제거 모듈(C)로의 봉지 마친 기판(W1)의 반송은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 적어도 X방향 및 Y방향으로 이동 가능한 반송 기구(107)에 의해 행해진다. 구체적으로 제1 제거 모듈(C)은, 봉지 마친 기판(W1)이 재치되는 재치 플레이트(108)를 구비하고, 재치 플레이트(108)는, 불필요 수지 제거 위치(GB)와 반송 위치(TP) 사이를 이동할 수가 있다. 또한, 불필요 수지 제거 위치(GB)에는, 봉지 마친 기판(W1)의 제1 불필요 수지(K1)를 제거하는 제거 기구(도시하지 않음)가 구비되어 있다.

불필요 수지 제거 위치(GB)의 재치 플레이트(108)에는, 반송 기구(107)에 의해 수지 성형 모듈(B)로부터 봉지 마친 기판(W1)이 반송되어 재치된다. 또, 봉지 마친 기판(W1)의 제1 불필요 수지(K1)를 제거하는 제거 기구는, 예를 들어, 봉지 마친 기판(W1)과 제1 불필요 수지(K1)의 연결부를 절곡함으로써 제1 불필요 수지(K1)를 제거하는 구성, 또는, 봉지 마친 기판(W1)의 제1 불필요 수지(K1)를 핀 등의 압압(押壓) 부재로 누르는 것에 의해 제거하는 구성 등이 생각된다.

＜제2 제거 모듈(D)＞

제2 제거 모듈(D)은, 소위 게이트 컷 처리를 행하는 제2 제거부이고, 제1 제거 모듈(C)에 의해서 제거되지 않고 잔존한 제2 불필요 수지(K2)를 제거하는 것이다(도 3의 (c) 내지 (e) 참조). 제1 제거 모듈(C)로부터 제2 제거 모듈(D)로의 봉지 마친 기판(W1)의 반송은, 적어도 X방향으로 이동 가능한 반송 기구(110)에 의해 행해진다. 구체적으로 제2 제거 모듈(D)은, 봉지 마친 기판(W1)에 잔존한 제2 불필요 수지(K2)를 펀칭해서 제거하는 것이고, 도 1에 나타내는 바와 같이, 봉지 마친 기판(W1)이 재치되는 펀칭용 스테이지(111)와, 그 스테이지(111) 상에 재치된 봉지 마친 기판(W1)으로부터 잔존한 제2 불필요 수지(K2)를 펀칭하기 위한 펀칭 금형(打金型)(112)과, 그 펀칭 금형(112)과 스테이지(111)를 상대적으로 승강시켜서 제2 불필요 수지(K2)를 펀칭하는 구동 기구(도시하지 않음)를 구비하고 있다.

＜수납 모듈(E)＞

수납 모듈(E)은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 제2 제거 모듈(D)에 의해 제2 불필요 수지(K2)가 제거된 봉지 마친 기판(W1)(이하, 수지 성형품(P))을 수납하는 것이다. 부언하면, 제2 제거 모듈(D)로부터 수납 모듈(E)로의 수지 성형품(P)의 반송은, 적어도 X방향으로 이동 가능한 반송 기구(113)에 의해 행해진다. 구체적으로 수납 모듈(E)은, 수지 성형품(P)을 수용하는 기판 수납부(114)를 가지고 있다. 이 기판 수납부(114)에 수용된 수지 성형품(P)은, 장치 외부로부터 취출할 수가 있다.

＜반전 반송 기구(2)＞

그리고, 본 실시형태에서는, 제2 제거 모듈(D)에 있어서 봉지 마친 기판(W1)을 반전시킨 후에 제2 불필요 수지(K2)를 제거할 수 있도록 구성되어 있다. 구체적으로 제2 제거 모듈(D)은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 제2 불필요 수지(K2)가 잔존한 봉지 마친 기판(W1)을 표리 반전시키는 반전 반송 기구(2)를 구비하고 있다.

여기서, 봉지 마친 기판(W1)의 일례에 대하여 설명한다. 본 실시형태의 봉지 마친 기판(W1)은, 도 3의 (c)에 나타내는 바와 같이, 성형 대상물(W)의 표면(앞면) 및 이면(뒷면)의 양쪽에 수지 봉지가 이루어짐과 함께, 표면에 형성된 수지 봉지(패키지)의 두께가 이면에 형성된 수지 봉지(패키지)의 두께보다도 큰 것이다. 그리고, 이들 봉지 마친 기판(W1)을 표면측으로부터 펀칭해서 제2 불필요 수지(K2)를 제거하면, 그 펀칭에 수반하여 이면측의 수지 봉지(패키지)가 성형 대상물(W)로부터 벗겨지거나 또는 패키지의 이가 빠지는 등의 문제가 발생해 버린다. 한편, 봉지 마친 기판(W1)을 이면측으로부터 펀칭해서 제2 불필요 수지(K2)를 제거하면, 그 펀칭에 관계없이, 표면측의 수지 봉지(패키지)는 두껍기 때문에, 성형 대상물(W)로부터 벗겨지기 어렵거나 또는 패키지의 이가 빠지기(가장자리가 이지러지기) 어렵다.

반전 반송 기구(2)는, 도 4 내지 도 6에 나타내는 바와 같이, 제1 제거 모듈(C)에 의해 제1 불필요 수지(K1)가 제거된 봉지 마친 기판(W1)을 보유지지하는 기판 보유지지부(3)와, 기판 보유지지부(3)를 회전시켜서 봉지 마친 기판(W1)을 표리 반전시키는 반전부(4)와, 반전부(4)에 의해 표리 반전된 봉지 마친 기판(W1)을 펀칭용 스테이지(111)로 반송하는 기판 반송부(5)를 구비하고 있다.

＜기판 보유지지부(3)＞

기판 보유지지부(3)는, 도 4 내지 도 6에 나타내는 바와 같이, 봉지 마친 기판(W1)이 재치되는 재치부(31)와, 재치부(31) 상에서 봉지 마친 기판(W1)을 보유지지하는 보유지지 부재(32)를 가지고 있다. 이 기판 보유지지부(3)는, 직사각형상의 봉지 마친 기판(W1)을 보유지지하는 것이고, 그 봉지 마친 기판(W1)에 대응해서 긴쪽(長手) 방향으로 연장된 구성이다(도 4 참조). 본 실시형태의 기판 보유지지부(3)는, 봉지 마친 기판(W1)의 긴쪽 방향이 X방향과 일치하도록 봉지 마친 기판(W1)을 보유지지한다.

재치부(31)에는, 제1 제거 모듈(C)의 반송 위치(TP)에 있는 재치 플레이트(108)로부터 제1 불필요 수지(K1)가 제거된 봉지 마친 기판(W1)이 반송 기구(110)에 의해 픽업되고, 봉지 마친 기판(W1)의 방향을 재치부(31)에 재치할 때의 방향에 합치시키면서 반송되어, 위쪽으로부터 재치부(31)에 한 장씩 재치된다. 본 실시형태의 재치부(31)는, 특히 도 6에 나타내는 바와 같이, 봉지 마친 기판(W1)의 긴쪽 방향을 따른 양변부가 재치되는 구성이다.

보유지지 부재(32)는, 예를 들어 단면이 L자 형상이고, 재치부(31)의 긴쪽 방향의 양단측에 마련되어 있다. 보유지지 부재(32)는, 재치부(31)에 대해서 회전 가능하게 마련되어 있고, 재치부(31)에 재치된 봉지 마친 기판(W1)의 긴쪽 방향을 따른 양변부의 상면을 덮는 것에 의해 보유지지하는 것이다. 보유지지 부재(32)는, 도시하지 않는 액추에이터에 의해, 도 6에 나타내는 바와 같이, 봉지 마친 기판(W1)을 보유지지하는 보유지지 위치(L)와, 그 보유지지 위치(L)로부터 외측으로 회전해서 봉지 마친 기판(W1)의 보유지지를 해제하는 해제 위치(M)(도 6의 부분도 참조) 사이에서 회전한다.

본 실시형태에서는, 기판 반송부(5)의 반송 방향(X방향)과 봉지 마친 기판(W1)의 긴쪽 방향이 일치하고 있으며, 보유지지 부재(32)는, 기판 반송부(5)에 의한 반송 방향을 따른 봉지 마친 기판(W1)의 양변부를 보유지지하는 것으로 된다(도 6 참조). 이와 같이 보유지지 부재(32)가 반송 방향을 따른 봉지 마친 기판(W1)의 양변부를 보유지지킴으로써, 보유지지 부재(32)는, 기판 반송부(5)에 의해 봉지 마친 기판(W1)을 슬라이드 반송할 때의 가이드로서도 기능한다.

＜반전부(4)＞

반전부(4)는, 기판 보유지지부(3)를 회전시킴으로써, 그 기판 보유지지부(3)에 보유지지된 봉지 마친 기판(W1)의 표리를 반전시키는 것이다. 또, 반전부(4)는, 기판 보유지지부(3)를, 그 기판 보유지지부(3)에 보유지지된 직사각형상의 봉지 마친 기판(W1)의 긴쪽 방향(X방향)을 따른 중심축 둘레로 회전시키는 것이다.

또한, 반전부(4)는, 기판 보유지지부(3)에 보유지지된 봉지 마친 기판(W1)을, 반전 전후에 있어서, 기판 반송부(5)에 의해서 반송 가능한 반송 높이로 유지하는 것이다. 본 실시형태의 반전부(4)는, 봉지 마친 기판(W1)의 긴쪽 방향에서 본 측면의 중심을 지나는 중심축 둘레로 기판 보유지지부(3)를 회전시키는 것이고, 반전 전의 봉지 마친 기판(W1) 위를 향하는 면(앞면)의 높이 위치(도 6의 (a) 참조)와, 반전 후의 봉지 마친 기판(W1) 위를 향하는 면(뒷면)의 높이 위치(도 6의 (b) 참조)가 실질적으로 동일한 높이로 된다.

구체적으로 반전부(4)는, 도 4 내지 도 6에 나타내는 바와 같이, 기판 보유지지부(3)의 긴쪽 방향의 일단측(펀칭용 스테이지(111)와는 반대측)에 마련되어, 기판 보유지지부(3)를 회전시키는 회전 구동부(41)와, 기판 보유지지부(3)의 긴쪽 방향의 타단측(펀칭용 스테이지(111)측)에 마련되어, 기판 보유지지부(3)의 회전을 가이드하는 회전 가이드부(42)를 가지고 있다.

회전 구동부(41)는, 특히 도 5에 나타내는 바와 같이, 기판 보유지지부(3)의 긴쪽 방향의 일단부에 연결된 회전축 부재(411)와, 기판 보유지지부(3)보다도 하측에 마련된 모터(412)와, 모터(412)의 회전을 회전축 부재(411)에 전달하는 전달 기구(413)를 가지고 있다. 회전축 부재(411)는, 기초대(基台)(414)에 구름 베어링(415)을 거쳐 회전 가능하게 지지되어 있다. 또, 본 실시형태의 전달 기구(413)는, 회전축 부재(411)에 마련된 종동측 풀리(413a)와, 모터(412)에 마련된 구동측 풀리(413b)와, 그것들 풀리(413a, 413b)에 걸쳐 놓여진 전달 벨트(413c)이다. 그밖에, 전달 기구(413)로서는, 회전을 전달하는 것이라면, 기어(齒車)를 사용한 기구, 또는, 등속 조인트나 유니버설 조인트 등을 사용한 링크 기구여도 된다.

회전 가이드부(42)는, 도 4 내지 도 6에 나타내는 바와 같이, 기판 보유지지부(3)의 회전을 가이드하는 가이드 레일(421)과, 그 가이드 레일(421)을 따라 슬라이드 이동하는 슬라이더(422)를 가지고 있다. 가이드 레일(421)은, 기초대(414)에 고정되어 있다. 또, 슬라이더(422)는, 기판 보유지지부(3)의 긴쪽 방향의 타단부에 연결되어 있고, 회전의 안정성을 향상시키기 위하여, 예를 들어 셋이 마련되어 있다(도 6 참조).

그리고, 이 회전 가이드부(42)는, 도 6에 나타내는 바와 같이, 기판 반송부(5)에 의해 반송되는 봉지 마친 기판(W1)의 통과 영역을 둘러싸도록 마련되어 있다. 구체적으로는 회전 가이드부(42)는, 회전 구동부(41)의 회전축 부재(411)에 의한 회전 중심을 중심으로 해서 상기 통과 영역을 둘러싸는 환형을 이루는 것이다. 본 실시형태의 회전 가이드부(42)는, 기판 보유지지부(3)의 주위를 둘러싸도록 마련되어 있다. 본 실시형태의 회전 가이드부(42)는, 기판 반송부(5)에 의한 반송 방향과 교차하는 평면, 보다 구체적으로는 기판 반송부(5)에 의한 반송 방향과 직교하는 평면에 있어서, 통과 시의 봉지 마친 기판(W1)을 둘러싼다고 표현할 수도 있다.

＜기판 반송부(5)＞

기판 반송부(5)는, 기판 보유지지부(3)로부터 봉지 마친 기판(W1)을 펀칭용 스테이지(111)로 수평 방향으로 슬라이드 반송하는 것이다. 구체적으로 기판 반송부(5)는, 도 4 내지 도 6에 나타내는 바와 같이, 기판 보유지지부(3)의 일단측(펀칭용 스테이지(111)와는 반대측)으로부터 타단측(펀칭용 스테이지(111)측)으로 X방향을 따라 봉지 마친 기판(W1)을 슬라이드시키는 슬라이드부(51)와, 슬라이드부(51)에 의해 슬라이드된 봉지 마친 기판(W1)을 끌어들여서 펀칭용 스테이지(111)로 송출하는 롤러부(52)를 가진다.

슬라이드부(51)는, 봉지 마친 기판(W1)을 압출하기 위한 압출(押出) 부재(511)와, 그 압출 부재(511)를 반송 방향(X방향)을 따라 이동시키는 제1 이동 기구(512)와, 압출 부재(511)를 반송 방향과 직교하는 방향(Y방향)을 따라 이동시키는 제2 이동 기구(513)를 가진다.

압출 부재(511)는, 봉지 마친 기판(W1)을 압출할 때에 보유지지 부재(32)와 간섭하지 않게 구성되어 있고, 구체적으로는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 양변부의 보유지지 부재(32)보다도 폭이 좁은 압압부(押壓部)(511a)를 가지고 있다. 본 실시형태에서는, 봉지 마친 기판(W1)의 압출을 안정되게 행하기 위해서, 봉지 마친 기판(W1)의 짧은 쪽(短手) 변부의 두 군데(2箇所)에 접촉하도록 구성되어 있다.

제1 이동 기구(512)는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 반송 방향(X방향)으로 연장되는 제1 가이드 레일(512a)과, 그 제1 가이드 레일(512a) 상을 슬라이드하는 제1 슬라이드부(512b)와, 제1 가이드 레일(512a)을 따라 제1 슬라이드부(512b)를 이동시키는 제1 구동부(도시하지 않음)를 가진다. 제1 구동부는, 예를 들어 볼 나사 기구 및 모터, 실린더 기구 등을 사용하여 구성되어 있다.

제2 이동 기구(513)는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 반송 방향과 직교하는 방향(Y방향)으로 연장되는 제2 가이드 레일(513a)과, 그 제2 가이드 레일(513a) 상을 슬라이드하는 제2 슬라이드부(513b)와, 제2 가이드 레일(513a)을 따라 제2 슬라이드부(513b)를 이동시키는 제2 구동부(도시하지 않음)를 가진다. 제2 구동부는, 예를 들어 볼 나사 기구 및 모터, 실린더 기구 등을 사용하여 구성되어 있다. 본 실시형태에서는, 제2 이동 기구(513)는, 제1 슬라이드부(512b)에 마련한 예를 나타내고 있지만, 제1 이동 기구(512)를 제2 슬라이드부(513b)에 마련해도 된다.

롤러부(52)는, 도 4 및 도 5에 나타내는 바와 같이, 기판 보유지지부(3)와 펀칭용 스테이지(111) 사이에 마련되어 있고, 봉지 마친 기판(W1)을 상하로부터 협지하여(집어서) 끌어들이기 위한 상부 롤러(52a) 및 하부 롤러(52b)를 가지고 있다. 본 실시형태에서는, 상부 롤러(52a) 및 하부 롤러(52b)로 이루어지는 롤러 쌍(521)이 봉지 마친 기판(W1)의 반송 방향을 따른 양변부 각각에 마련되어 있다. 이 롤러부(52)에 의해 송출되는 봉지 마친 기판(W1)의 높이 위치는, 펀칭용 스테이지(111)의 상면을 슬라이드하는 높이, 또는, 펀칭용 스테이지(111)의 상면과 펀칭 금형(112)의 하면 사이로 설정되어 있다. 또, 롤러부(52)와 기판 보유지지부(3)의 위치 관계는, 기판 보유지지부(3)로부터 압출되는 봉지 마친 기판(W1)이 롤러부(52)로 끌어들여지도록 설정되어 있다. 부언하면, 기판 보유지지부(3)와 롤러부(52) 사이에, 봉지 마친 기판(W1)을 롤러부(52)로 끌어들이기 쉽게 하기 위해서 가이드부(도시하지 않음)를 마련해도 된다.

＜기판 반송부(5)의 동작＞

여기서 기판 반송부(5)의 동작에 대하여 도 7 및 도 8에 기초하여 설명한다.

반송 기구(110)에 의해서, 반송 위치(TP)에 있는 재치 플레이트(108)로부터 기판 보유지지부(3)의 재치부(31)로 봉지 마친 기판(W1)을 반송하고(도 7의 (a) 참조), 반전부(4)에 의해 기판 보유지지부(3)를 반전시킬 때에는, 슬라이드부(51)의 제1 이동 기구(512) 및 제2 이동 기구(513)에 의해 압출 부재(511)를 기판 보유지지부(3)의 측방으로 퇴피(退避)시켜 둔다(도 8의 (a) 참조). 이것에 의해, 슬라이드부(51)의 압출 부재(511)가 기판 보유지지부(3)의 회전을 방해하지 않게 하고 있다.

기판 보유지지부(3)를 회전시켜서 봉지 마친 기판(W1)을 표리 반전시킨 후 (도 7의 (b) 참조)에, 슬라이드부(51)의 제2 이동 기구(513)에 의해 압출 부재(511)를 전진시켜서 압출 부재(511)가 봉지 마친 기판(W1)의 짧은 쪽 변부와 대향하게 한다(도 8의 (b) 참조). 그리고, 슬라이드부(51)의 제1 이동 기구(512)가 압출 부재(511)를 반송 방향으로 이동시켜서 봉지 마친 기판(W1)을 롤러부(52)측으로 압출한다(도 8의 (c) 참조). 그리고, 제1 이동 기구(512)는, 봉지 마친 기판(W1)이 롤러부(52)로 끌어들여질 때까지 압출 부재(511)를 이동시킨다(도 8의 (d) 참조).

봉지 마친 기판(W1)이 롤러부(52)에 도달하면, 봉지 마친 기판(W1)은 롤러 쌍(521)에 협지되어 펀칭용 스테이지(111)로 송출된다(도 7의 (b), 도 8의 (e) 참조). 이 때 제1 이동 기구(512)는, 압출 부재(511)의 이동을 정지한다. 그 후, 제1 이동 기구(512) 및 제2 이동 기구(513)에 의해 압출 부재가 퇴피 위치로 되돌아간다(도 8의 (f) 참조).

＜제2 반전 반송 기구(6)＞

또한, 본 실시형태에서는, 제2 제거 모듈(D)에 있어서 제2 불필요 수지(K2)가 제거된 봉지 마친 기판(W1)의 표리를 다시 반전할 수 있도록 구성되어 있다. 구체적으로 제2 제거 모듈(D)은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 제2 불필요 수지(K2)가 제거된 봉지 마친 기판(W1)의 표리를 다시 반전시켜서 원상태로 되돌리는 제2 반전 반송 기구(6)를 구비하고 있다.

제2 반전 반송 기구(6)는, 상기 반전 반송 기구(2)의 일부 구성을 펀칭용 스테이지(111)를 협지하여 대칭적으로 배치한 구성이다. 구체적으로 제2 반전 반송 기구(6)는, 도 9에 나타내는 바와 같이, 펀칭용 스테이지(111)와 기판 수납부(114) 사이에 마련되어 있고 제2 불필요 수지(K2)가 제거된 봉지 마친 기판(W1)을 보유지지하는 제2 기판 보유지지부(7)와, 제2 기판 보유지지부(7)로 봉지 마친 기판(W1)을 반송하는 제2 기판 반송부(8)와, 제2 기판 보유지지부(7)를 회전시켜서 제2 불필요 수지(K2)가 제거된 봉지 마친 기판(W1)을 표리 반전시키는 제2 반전부(9)를 가진다.

제2 기판 보유지지부(7)는, 상기 반전 반송 기구(2)의 기판 보유지지부(3)와 마찬가지 구성이다. 다만, 제2 기판 보유지지부(7)의 재치부(71)와 보유지지 부재(72)는, 제2 반전부(9)에 의해 반전된 후에 반송 기구(113)에 의해 봉지 마친 기판(W1)을 들어 올려서 반송할 수 있도록, 상기 실시형태와 반전 전의 상태와 반전 후의 상태가 역(逆)으로 되는 구성이다. 다시 말해, 제2 기판 보유지지부(7)를 반전시키기 전에는, 재치부(71)가 위, 보유지지 부재(72)가 아래인 상태이고, 제2 기판 보유지지부(7)를 반전시킨 후에는, 재치부(71)가 아래, 보유지지 부재(72)가 위인 상태이다.

제2 기판 반송부(8)는, 펀칭용 스테이지(111)로부터 압출된 봉지 마친 기판(W1)을 끌어들여서, 제2 기판 보유지지부(7)로 송출하는 것이고, 상기 반전 반송 기구(2)와 마찬가지 구성의 롤러부(81)를 사용하여 구성된다.

제2 반전부(9)는, 제2 기판 보유지지부(7)의 펀칭용 스테이지(111)와는 반대측에 마련되어, 제2 기판 보유지지부(7)를 회전시키는 제2 회전 구동부(91)와, 제2 기판 보유지지부(7)의 펀칭용 스테이지(111)측에 마련되어, 제2 기판 보유지지부(7)의 회전을 가이드하는 제2 회전 가이드부(92)를 가지고 있다. 제2 회전 구동부(91) 및 제2 회전 가이드부(92)의 구성은, 상기 상기 반전 반송 기구(2)와 마찬가지이다.

＜수지 성형품(P)의 제조 방법의 전체 공정＞

다음에, 본 실시형태의 수지 성형 장치(100)의 동작의 일례를 설명한다.

(1) 수지 봉지 공정

공급 모듈(A)로부터 수지 성형 모듈(B)의 하부틀로 수지 재료(J)를 공급함과 함께 성형 대상물(W)을 공급한다. 그리고, 수지 성형 모듈(B)에 의해 수지 봉지가 행해진다. 이것에 의해, 제1 불필요 수지(K1) 및 제2 불필요 수지(K2)를 가지는 봉지 마친 기판(W1)이 형성된다(도 3의 (a) 참조).

(2) 제1 제거 공정

수지 성형 모듈(B)로부터 봉지 마친 기판(W1)이 제1 제거 모듈(C)의 불필요 수지 제거 위치(GB)에 있는 재치 플레이트(108)에 재치되고, 제거 기구에 의해 제1 불필요 수지(K1)가 제거된다(도 3의 (b) 참조).

(3) 제1 반송 공정

그 후, 재치 플레이트(108)는 반송 위치(TP)로 이동하고, 제1 제거 공정에 의해 제1 불필요 수지(K1)가 제거된 봉지 마친 기판(W1)이, 반송 기구(110)에 의해, 반전 반송 기구(2)의 기판 보유지지부(3)의 재치부(31)로 반송되어 재치된다. 봉지 마친 기판(W1)이 재치부(31)에 재치될 때에는, 보유지지 부재(32)는 해제 위치로 되어 있다. 그리고, 봉지 마친 기판(W1)이 재치되면 보유지지 부재(32)가 보유지지 위치로 이동해서, 봉지 마친 기판(W1)의 양변부가 보유지지된다(도 6의 (a), 도 7의 (a) 참조).

(4) 반전 공정

그 후, 반전부(4)가 기판 보유지지부(3)를 180° 회전시킴으로써, 보유지지된 봉지 마친 기판(W1)의 표리가 반전된다(도 3의 (d) 참조). 여기서, 봉지 마친 기판(W1)의 양변부는 보유지지 부재(32)에 의해 보유지지되어 있으므로, 회전 도중에 봉지 마친 기판(W1)은 낙하하지 않는다. 또, 표리 반전된 상태에서, 봉지 마친 기판(W1)은, 보유지지 부재(32)의 상향면에 재치된 상태로 되어 있다(도 6의 (b), 도 7의 (b) 참조).

(5) 제2 반송 공정

봉지 마친 기판(W1)을 표리 반전시킨 후에, 슬라이드부(51)가 봉지 마친 기판(W1)을 긴쪽 방향을 따라 롤러부(52)에 이를 때까지 압출한다. 롤러부(52)는, 압출된 봉지 마친 기판(W1)을 끌어들임과 함께, 펀칭용 스테이지(111)로 송출한다(도 7의 (b), 도 8 참조).

부언하면, 롤러부(52)는, 슬라이드부(51)가 봉지 마친 기판(W1)을 압출하기 전부터 회전하고 있어도 되고, 슬라이드부(51)가 봉지 마친 기판(W1)을 압출해서 롤러부(52)에 도달하는 동안에 회전을 개시해도 된다. 또, 롤러부(52)는, 봉지 마친 기판(W1)을 펀칭용 스테이지(111)로 내보낸 후에 정지해도 되고, 회전한 채 그대로여도 된다.

(6) 제2 제거 공정

펀칭용 스테이지(111)로 봉지 마친 기판(W1)이 반송되면, 펀칭 금형(112)에 의해 봉지 마친 기판(W1)에 잔존한 제2 불필요 수지(K2)가 제거된다(도 3의 (e) 참조).

(7) 제3 반송 공정(기판 반출 공정)

제2 제거 공정 후에 제2 불필요 수지(K2)가 제거된 봉지 마친 기판(W1)을 펀칭용 스테이지(111)로부터 제2 반전 반송 기구(6)의 제2 기판 보유지지부(7)로 반송한다(도 9의 (a) 참조). 이 때, 보유지지 부재(72)는 보유지지 위치로 되어 있다.

(8) 재반전 공정

그 후, 제2 반전부(9)가 제2 기판 보유지지부(7)를 180° 회전시킴으로써, 보유지지된 봉지 마친 기판(W1)의 표리가 다시 반전된다. 여기서, 봉지 마친 기판(W1)의 양변부는 보유지지 부재(72)에 의해 보유지지되어 있으므로, 회전 도중에 봉지 마친 기판(W1)은 낙하하지 않는다. 또, 표리가 다시 반전된 상태에서, 봉지 마친 기판(W1)은, 재치부(71)의 상면에 재치된 상태로 된다. 이것에 의해, 제2 불필요 수지(K2)가 제거된 봉지 마친 기판(W1)의 표면이 위를 향하고, 봉지 마친 기판(W1)의 이면이 아래를 향한 상태로 된다(도 7의 (b) 참조).

(9) 기판 수납 공정

재반전 공정에 의해 봉지 마친 기판(W1)이 재반전된 후에, 봉지 마친 기판(W1)은, 반송 기구(113)에 의해, 수납 모듈(E)의 기판 수납부(114)에 수납된다(도 9의 (b) 참조). 부언하면, 이 때, 제2 기판 보유지지부(7)의 보유지지 부재(72)는, 해제 위치로 되어 있다(도 6의 (a) 참조).

＜본 실시형태의 효과＞

본 실시형태의 수지 성형 장치(100)에 의하면, 제1 불필요 수지(K1)가 제거된 봉지 마친 기판(W1)을 표리 반전시켜서, 펀칭용 스테이지(111)로 반송할 수 있으므로, 잔존한 제2 불필요 수지(K2)를 미처 완벽히 제거하지 못하거나 또는 패키지의 이가 빠져(가장자리가 이지러져) 버리는 등의 제품 불량을 저감할 수가 있다.

구체적으로는, 봉지 마친 기판(W1)을 표리 반전시키지 않고 잔존한 제2 불필요 수지(K2)를 제거하는 경우에, 잔존한 제2 불필요 수지(K2)를 미처 완벽히 제거하지 못하거나 또는 패키지의 이가 빠져 버리는 등의 제품 불량이 발생하는 경우에도, 봉지 마친 기판(W1)을 표리 반전시켜서 잔존한 제2 불필요 수지(K2)를 제거하면, 잔존한 제2 불필요 수지(K2)를 적절히 제거할 수 있어, 패키지의 이가 빠지는 것을 방지할 수가 있다. 이와 같이 반전 반송 기구(2)를 사용함으로써, 봉지 마친 기판(W1)의 품종에 따라, 봉지 마친 기판(W1)에 잔존한 제2 불필요 수지(K2)를 제거할 수가 있다.

그밖에, 봉지 마친 기판(W1)의 긴쪽 방향을 따른 양변부만이 재치부(31)에 재치되고, 봉지 마친 기판(W1)의 양변부 이외의 부분은 개방되어 있기 때문에, 이 반전 반송 기구(2)를 사용함으로써, 한 방향에서 봉지 마친 기판(W1)의 표면의 외관 검사뿐만 아니라, 봉지 마친 기판(W1)의 이면의 외관 검사도 행할 수 있어, 외관 검사하기 위한 장치 구성을 간단화할 수가 있다.

또, 본 실시형태의 반전 반송 기구(2)는, 봉지 마친 기판(W1)이 슬라이드 반송되는 측인 기판 보유지지부(3)의 타단부에 있어서, 봉지 마친 기판(W1)의 통과 영역을 둘러싸도록 회전 가이드부(42)를 마련하고 있으므로, 봉지 마친 기판(W1)을 펀칭용 스테이지(111)로 수평 방향으로 슬라이드해서 반송할 수가 있다. 이 때문에, 종래의 기판 반전 기구(기판 보유지지부의 양단부에 회전축 부재가 마련된 구성)와 펀칭용 스테이지(111) 사이에 중간 스테이지를 마련하고, 그 중간 스테이지에 봉지 마친 기판(W1)을 들어 올려서 옮겨 실을 필요가 없다. 그 결과, 제2 불필요 수지(K2)를 제거하는 경우에, 공정 수를 늘리는 일 없이, 장치 구성을 간단화해서, 장치의 풋 스페이스를 소형화할 수가 있다.

또한, 본 실시형태에서는, 제2 반전 반송 기구(6)에 의해 표리 반전된 봉지 마친 기판(W1)을 재차 표리 반전시켜서 원래의 상태로 되돌리고 있으므로, 기판 수납부(114)에 수납할 때에, 봉지 마친 기판(W1)이 손상되어 버리거나, 애초에(애당초) 종래의 기판 수납부(114)를 사용하지 못한다는 등의 문제가 발생하지 않는다.

더욱이, 제2 반전 반송 기구(6)가, 반전 반송 기구(2)와 마찬가지로, 봉지 마친 기판(W1)을 펀칭용 스테이지(111)로부터 수평 방향으로 슬라이드해서 제2 기판 보유지지부(7)에 재치할 수 있는 구성이고, 펀칭용 스테이지(111)와 종래의 기판 반전 기구 사이에 중간 스테이지를 마련해서, 그 중간 스테이지에 봉지 마친 기판(W1)을 반송한 후에, 그 중간 스테이지로부터 봉지 마친 기판(W1)을 들어 올려서 종래의 기판 반전 기구에 옮겨 실을 필요가 없다. 그 결과, 제2 불필요 수지(K2)가 제거된 봉지 마친 기판(W1)을 재차 표리 반전하는 경우에, 공정 수를 늘리는 일 없이, 장치 구성을 간단화해서, 장치의 풋 스페이스를 소형화할 수가 있다.

＜그밖의 변형 실시형태＞

부언하면, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니다.

상기 실시형태에서는, 반전 반송 기구(2)에 있어서, 봉지 마친 기판(W1)을 반전시켰지만, 봉지 마친 기판(W1)의 종류에 따라서는, 반전 반송 기구(2) 및/또는 제2 반전 반송 기구(6)에 있어서 봉지 마친 기판(W1)을 반전시킬 필요가 없는 경우가 있다. 상기 실시형태의 재치부(31)에서는, 봉지 마친 기판(W1)의 위를 향하는 면(앞면)의 높이 위치와, 반전 후의 봉지 마친 기판(W1)의 위를 향하는 면(뒷면)의 높이 위치가 실질적으로 동일한 높이로 되기 때문에(도 6 참조), 예를 들어, 봉지 마친 기판(W1)을 반전시키지 않고 펀칭용 스테이지(111)에서 가공해도 제품 불량이 발생하지 않는 경우는, 반전 반송 기구(2)로 반전시키는 일 없이 봉지 마친 기판(W1)을 펀칭용 스테이지(111)로 반송하면 된다. 즉, 반전 반송 기구(2)를 단순한 반송 기구로서 사용할 수 있어, 다양한 종류의 봉지 마친 기판(W1)에 대응할 수 있어 범용성이 우수하다.

상기 실시형태에서는, 제2 불필요 수지를 제거한 봉지 마친 기판(W1)을 제2 반전 반송 기구(6)에 의해 다시 반전시키는 구성이었지만, 제2 반전 반송 기구(6)로 다시 반전시키는 일 없이, 수납 모듈(E)의 기판 수납부(114)에 수납하는 구성으로 해도 된다.

상기 실시형태의 모터(412)는, 전달 기구(413)를 거쳐 회전축 부재(411)에 연결되어 있는 구성이었지만, 전달 기구(413)를 거치지 않고 회전축 부재(411)에 직접 연결되는 구성으로 해도 된다.

상기 실시형태의 공급 모듈(A)은, 수지 성형품 공급 모듈과 수지 재료 공급 모듈로 나누어 각기 다른 모듈로 해도 된다.

상기 실시형태에서는, 두 수지 성형 모듈을 가지는 구성이었지만, 수지 성형 모듈은 하나여도 되고, 셋 이상이어도 된다.

수지 성형 장치는, 상기 실시형태와 같이 각 모듈에 모듈화되어 있지 않아도 된다.

상기 실시형태의 수지 재료가 태블릿형을 이루는 것이었지만, 그밖에, 시트형, 입자형(알갱이형), 과립형(顆粒狀), 또는 가루형(粉狀) 등의 고체형(固體狀)의 수지 재료여도 된다.

그밖에, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고, 그 취지를 일탈하지 않는 범위에서 갖가지 변형이 가능함은 물론이다.

본 발명에 의하면, 적어도 컬을 포함하는 불필요 수지가 제거된 봉지 마친 기판에 잔존한 불필요 수지를 제거하는 경우에, 잔존한 불필요 수지를 미처 완벽히 제거하지 못하거나 또는 패키지의 이가 빠져(가장자리가 이지러져) 버리는 등의 제품 불량을 저감할 수가 있다.

100: 수지 성형 장치
J: 수지 재료
W1: 봉지 마친 기판
P: 수지 성형품
K1: 제1 불필요 수지
K2: 제2 불필요 수지
B: 수지 성형 모듈(수지 성형부)
C: 제1 제거 모듈(제1 제거부)
D: 제2 제거 모듈(제2 제거부)
2: 반전 반송 기구
3: 기판 보유지지부
31: 재치부
32: 보유지지 부재
4: 반전부
41: 회전 구동부
411: 회전축 부재
412: 모터
413: 전달 기구
42: 회전 가이드부
421: 가이드 레일
5: 기판 반송부
51: 슬라이드부
52: 롤러부
111: 펀칭용 스테이지(가공 스테이지)
114: 기판 수납부
7: 제2 기판 보유지지부

Claims

기판을 수지 봉지해서 봉지 마친(封止濟) 기판을 형성하는 수지 성형부와,
상기 봉지 마친 기판으로부터 불필요(不要) 수지를 제거하는 제거부를 가지고,
상기 제거부는,
적어도 컬을 포함하는 제1 불필요 수지가 제거된 상기 봉지 마친 기판을 보유지지(保持)하는 기판 보유지지부와,
상기 기판 보유지지부를 회전시켜서 상기 봉지 마친 기판을 표리 반전시키는 반전부와,
상기 반전부에 의해 표리 반전된 상기 봉지 마친 기판을, 상기 봉지 마친 기판에 잔존한 제2 불필요 수지를 제거하기 위한 가공 스테이지로 반송하는 기판 반송부를 구비하는 반전 반송 기구를 가지는, 수지 성형 장치.
제1항에 있어서,
상기 가공 스테이지는, 상기 제2 불필요 수지를 펀칭(打拔)하기 위한 펀칭용 스테이지이고,
상기 기판 반송부는, 상기 봉지 마친 기판을 상기 가공 스테이지로 슬라이드 반송하는 것인, 수지 성형 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 기판 보유지지부는,
상기 봉지 마친 기판이 재치되는 재치부와,
상기 재치부 상에서 상기 봉지 마친 기판을 보유지지하는 보유지지 부재를 가지고,
상기 기판 보유지지부는, 상기 기판 반송부에 의한 반송 방향을 따른 상기 봉지 마친 기판의 양변부를 보유지지하는, 수지 성형 장치.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 반전부는, 상기 기판 보유지지부에 보유지지된 상기 봉지 마친 기판을, 반전 전후에 있어서, 상기 기판 반송부에 의해서 반송 가능한 반송 높이로 유지하는 것인, 수지 성형 장치.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 반전부는, 상기 기판 보유지지부에 보유지지된 직사각형상(矩形狀)의 상기 봉지 마친 기판의 긴쪽 방향을 따른 중심축 둘레로 회전시키는 것인, 수지 성형 장치.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 반전부는,
상기 기판 보유지지부의 일단측에 마련되어, 상기 기판 보유지지부를 회전시키는 회전 구동부와,
상기 기판 보유지지부의 타단측에 마련되어, 상기 기판 보유지지부의 회전을 가이드하는 회전 가이드부를 가지는, 수지 성형 장치.
제6항에 있어서,
상기 회전 구동부는,
상기 기판 보유지지부의 일단부에 연결된 회전축 부재와,
상기 기판 보유지지부보다도 하측에 마련된 모터와,
상기 모터의 회전을 상기 회전축 부재에 전달하는 전달 기구를 가지는, 수지 성형 장치.
제6항 또는 제7항에 있어서,
상기 기판 반송부는, 상기 기판 보유지지부의 일단측으로부터 타단측으로 상기 봉지 마친 기판을 슬라이드시키는 슬라이드부를 가지고,
상기 회전 가이드부는, 상기 슬라이드부에 의해 슬라이드되는 상기 봉지 마친 기판의 통과 영역을 둘러싸도록 마련되어 있는, 수지 성형 장치.
제8항에 있어서,
상기 회전 가이드부는, 상기 통과 영역을 둘러싸는 환형 가이드 레일을 가지는, 수지 성형 장치.
제8항 또는 제9항에 있어서,
상기 기판 반송부는, 상기 슬라이드부에 의해 슬라이드된 상기 봉지 마친 기판을 끌어들여서 상기 가공 스테이지로 송출하는 롤러부를 가지는, 수지 성형 장치.
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제거부는, 상기 제1 불필요 수지를 제거하는 제1 제거부와, 상기 제2 불필요 수지를 제거하는 제2 제거부를 가지고,
상기 제2 제거부는, 상기 반전 반송 기구를 가지는, 수지 성형 장치.
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 기재된 수지 성형 장치를 사용한 수지 성형품의 제조 방법으로서,
성형 대상물을 수지 봉지해서 봉지 마친 기판을 형성하는 수지 봉지 공정과,
상기 봉지 마친 기판으로부터 적어도 컬을 포함하는 제1 불필요 수지를 제거하는 제1 제거 공정과,
상기 제1 불필요 수지가 제거된 상기 봉지 마친 기판을 기판 보유지지부로 반송하는 제1 반송 공정과,
상기 기판 보유지지부를 회전시켜서 상기 기판 보유지지부에 보유지지된 상기 봉지 마친 기판을 표리 반전시키는 반전 공정과,
표리 반전된 상기 봉지 마친 기판을 상기 봉지 마친 기판에 잔존한 제2 불필요 수지를 제거하기 위한 가공 스테이지로 반송하는 제2 반송 공정과,
상기 가공 스테이지로 반송된 상기 봉지 마친 기판으로부터 상기 제2 불필요 수지를 제거하는 제2 제거 공정을 포함하는, 수지 성형품의 제조 방법.
제12항에 있어서,
상기 제2 제거 공정은, 펀칭 가공에 의해 상기 제2 불필요 수지를 제거하는 것이고,
상기 제2 반송 공정은, 표리 반전된 상기 봉지 마친 기판을 상기 가공 스테이지로 슬라이드 반송하는 것인, 수지 성형품의 제조 방법.
제12항 또는 제13항에 있어서,
상기 제2 제거 공정 후에 제2 기판 보유지지부로 반송하는 기판 반출 공정과,
상기 제2 기판 보유지지부를 회전시켜 상기 제2 기판 보유지지부에 보유지지된 상기 봉지 마친 기판을 다시 표리 반전시키는 재반전 공정과,
다시 표리 반전된 상기 봉지 마친 기판을 기판 수납부에 수납하는 기판 수납 공정을 구비하는, 수지 성형품의 제조 방법.