KR20040056416A - 반도체 패키지용 절단 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 반도체 패키지(package)용 절단 장치는, 스트립(strip) 형태의 리드 프레임(lead frame)의 리드를 절단 및 절곡하는 절단 절곡 유닛(unit), 절단, 절곡된 리드 프레임을 싱귤레이션(singulation) 금형에 위치시켜 개별화된 반도체 패키지를 형성하는 싱귤레이션 유닛(singulation unit), 개별화된 반도체 패키지를 적재 가능 상태로 정렬하는 정렬 유닛 및 정렬된 반도체 패키지들을 적재 유닛으로 운반하는 운반 유닛을 포함하고, 정렬 유닛과 운반 유닛의 길이 방향으로의 로딩(loading) 가능 개별 반도체 패키지 수는 싱귤레이션 금형의 1회 로딩시 로딩되는 길이 방향의 개별 반도체 패키지의 수의 배수이고, 정렬 유닛 및 운반 유닛의 길이 방향으로의 로딩 가능 개별 반도체 패키지 수는 적재 유닛의 단면의 길이 방향으로 최대 적재 가능한 개별 반도체 패키지의 수와 동수이다. 이와 같은 구성에 의해, 싱귤레이션 금형이 만적되지 않은채 로딩되는 경우를 방지하고, 운반 유닛의 이동 시간을 줄이고, 그리고, 반도체 패키지를 트레이에 적재하는 적재 횟수를 줄이는 것이 가능함으로써 절단 절곡 유닛의 반복 속도에 대응하지 못해 장치가 멈추는 등의 문제가 발생되는 것을 방지하는 것이 가능하다.

Description

반도체 패키지용 절단 장치{Cutting apparatus for semiconductor packages}

본 발명은 반도체 패키지(semiconductor package)용 절단 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 스트립(strip) 형상의 리드 프레임(lead frame)을 절단하여 최종적인 개별 반도체 패키지로 형성하는 절단 장치에 관한 것이다.

반도체 패키지의 절단 장치는 스트립 형상의 리드 프레임(lead frame)의 리드를 절단, 절곡하여 최종적인 개별화된 반도체 패키지를 반도체 패키지용 적재 유닛(unit), 즉 트레이(tray; 이하 트레이)에 적재한다.

반도체 패키지용 절단 장치의 각 유닛에 대하여 알아보면, 스트립 형상의 리드 프레임의 리드를 절단, 절곡하는 절단 절곡 유닛, 절단 절곡 유닛으로부터 절단, 절곡된 리드 프레임을 싱귤레이션(singulation) 금형에 위치시켜서 개별화된 반도체 패키지를 형성하는 싱귤레이션 유닛(singulation unit), 개별화된 반도체 패키지를 적재 가능한 상태로 정렬하는 정렬 유닛, 그리고 정렬 유닛에 의해 정렬된 반도체 패키지들을 반도체 패키지 적재 유닛인 트레이로 운반하는 반도체 패키지 운반 유닛을 포함한다.

상술한 각 유닛에서, 리드 프레임의 리드를 절단, 절곡하는 절단 절곡 유닛에서 절단 부분, 예를 들면 프레스(press)에서는 리드 프레임의 리드에 대한 절단을 위해 상하 동작을 반복하게 되는데 이러한 반복 동작은 장치의 생산성 향상과 바로 연계되기 때문에 반도체 제조 공정에 있어서 중요한 요소이다.

그러나 종래의 반도체 패키지용 절단 장치에서는 이러한 프레스의 반복 동작의 속도를 상승시킬 수는 있으나, 절단 및 절곡된 리드 프레임을 패키지로 개별화하는 싱귤레이션 유닛과 개별화된 반도체 패키지를 정렬하고 적재하는 정렬 유닛 및 적재 유닛이 상술한 프레스의 반복 동작 속도에 대응하지 못해 장치가 멈추는등의 문제가 발생하는 경우도 있었다.

이를 도면을 통해 상세히 설명하면, 도 1은 종래의 반도체 패키지용 절단 장치에서 운반 유닛이 반도체 패키지를 적재 유닛으로 운반하는 과정을 도시한 도이다. 도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 싱귤레이션 유닛으로부터 개별화된 반도체 패키지는 정렬 유닛(11)으로 이동 정렬된 후 다시 운반 유닛(12)이 트레이(13)로 운반한다. 그러나, 정렬 유닛(11)의 길이 방향으로의 정렬되는 반도체 패키지의 수는 트레이(13)의 길이 방향으로의 정렬되는 반도체 패키지의 수의 절반이다. 따라서, 운반 유닛(12)은 정렬 유닛(11)으로부터 로딩된 반도체 패키지를 A 방향으로 이동하면서 도면상 트레이(13)의 우측 부분인 a 부분을 먼저 적재하고, 이후에는 로딩된 반도체 패키지를 화살표 방향인 좌측으로 이동하고 다시 C 방향으로 반복 이동하면서 트레이(13)의 좌측 부분인 b 부분을 적재하게 된다. 이 때 트레이(13)에 반도체 패키지들이 적재되는 순서를 도 2에 도시한다. 도 2는 종래의 반도체 패키지용 절단 장치가 반도체 패키지가 트레이(13)에 적재되는 순서를 도시한 도이다. 원 내부의 수는 적재 순서를 나타낸다. 도 2에 도시된 바와 같이, 운반 유닛은 트레이(13)의 a 부분을 먼저 적재하고, 그 이후에 b 부분을 적재한다. 이와 같은 구조에서는, 운반 유닛(12)은 총 8회의 이동이 있어야 하며, 또한 이동시 전후 이동만이 아닌, 좌우 이동을 포함함으로써, 적재하는데 많은 시간을 필요로 한다.

따라서, 본 발명의 목적은 절단 절곡 유닛에 의해 리드 프레임의 리드를 절단, 절곡하여 반도체 패키지를 형성한 후, 이렇게 형성된 반도체 패키지를 다음 단계의 공정에 공급하는데 있어 절단 절곡 유닛의 반복 동작 속도에 부합되는 보다 신속한 적재가 가능하도록 형성된 싱귤레이션 유닛, 정렬 유닛 및 운반 유닛을 포함하는 반도체 패키지용 절단 장치를 제공하는 것이다.

도 1은 종래의 반도체 패키지용 절단 장치에서 운반 유닛이 반도체 패키지를 적재 유닛으로 운반하는 과정을 도시한 도,

도 2는 종래의 반도체 패키지용 절단 장치에서 반도체 패키지가 적재 유닛에 적재되는 순서를 도시한 도,

도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지용 절단 장치에서 운반 유닛이 반도체 패키지를 적재 유닛으로 운반하는 과정을 도시한 도, 그리고

도 4는 본 발명에 따른 반도체 패키지용 절단 장치에서 반도체 패키지가 적재 유닛에 적재되는 순서를 도시한 도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

11, 21: 정렬 유닛

12, 22: 운반 유닛

13, 23: 적재 유닛

본 발명에 따른 반도체 패키지용 절단 장치는, 리드 프레임의 리드를 절단, 절곡하는 절단 절곡 유닛, 절단 절곡 유닛으로부터 절단, 절곡된 리드 프레임을 싱귤레이션 금형에 위치시켜서 개별화된 반도체 패키지를 형성하는 싱귤레이션 유닛, 개별화된 반도체 패키지를 적재 가능한 상태로 정렬하는 정렬 유닛 및 정렬 유닛에 의해 정렬된 반도체 패키지들을 반도체 패키지 적재 유닛으로 운반하는 반도체 패키지 운반 유닛을 포함하고, 정렬 유닛 및 반도체 패키지 운반 유닛의 길이 방향으로의 로딩 가능 개별 반도체 패키지 수는 싱귤레이션 금형의 1회 로딩시 로딩되는 길이 방향의 개별 반도체 패키지의 수의 배수이고, 그리고, 정렬 유닛 및 반도체 패키지 운반 유닛의 길이 방향으로의 로딩 가능 개별 반도체 패키지 수는 반도체 패키지 적재 유닛의 단면의 길이 방향으로 최대 적재 가능한 개별 반도체 패키지의 수와 동수인 것을 특징으로 한다.

상술한 바와 같은 구성에 의해, 절단, 절곡된 리드 프레임을 개별 반도체 패키지로 만드는데 있어 싱귤레이션 금형이 만적되지 않은채 로딩되는 경우를 방지하는 것이 가능하고, 또한, 반도체 패키지를 적재 유닛에 적재하는데 보다 신속하게 적재하는 것이 가능하여, 반도체용 패키지 절단 장치의 절단 절곡 유닛의 반복 속도에 부합하는 속도로 반도체 패키지를 적재 유닛으로 적재하는 것 또한 가능하다.

이하 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지용 절단 장치에 대해 자세히 설명한다.

도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지용 절단 장치에서 운반 유닛이 반도체 패키지를 적재 유닛으로 운반하는 과정을 도시한 도이다. 도 3을 도 1과 비교하여 보면, 도 1의 이동 유닛(12) 및 정렬 유닛(11)의 길이 방향의 로딩되는 반도체 패키지의 수는 트레이(13)의 길이 방향으로 적재되는 반도체 패키지의 수의 절반인데 반해, 도 3의 이동 유닛(22) 및 정렬 유닛(21)의 길이 방향의 로딩되는 반도체 패키지 수는 트레이(23)에 길이 방향으로 적재되는 반도체 패키지 수와 같다. 이러한 구조로 인해, 도 1의 종래의 절단 장치와는 달리, 적재 유닛으로 반도체 패키지를 운반하는 과정에서 운반 유닛(12)이 A 방향으로 이동하여 적재하고, 그리고 나서 좌측으로 이동하여 다시 C 방향으로 이동하여 적재하는 과정을 거치지 않고, 단지 A 방향으로만 이동하여도 트레이(13)를 만적(滿積)하는 것이 가능하다. 운반 유닛(22)이 반도체 패키지를 트레이(23)로 적재하는 순서는 도 4에 도시된다.

도 4는 본 발명에 따른 반도체 패키지용 절단 장치에서 반도체 패키지가 적재 유닛에 적재되는 순서를 도시한 도이다. 도 4에 도시되어 있는 바와 같이, 반도체 패키지들은 원 안의 수에 따라 적재된다. 도 3과 비교하여 보면, 적재되는 횟수가 반으로 줄어들어 그에 따라 반도체 패키지를 적재 유닛에 적재하는 시간이 줄어들어 절단 장치의 절단 절곡 유닛의 절단 속도와 부합되는 적재 속도를 갖는 것이 가능하다.

본 발명은 본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변경 실시할 수 있음은 당 업계의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 이해할 것이다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 패키지용 절단 장치는, 정렬 유닛 및 상기 반도체 패키지 운반 유닛의 길이 방향으로의 로딩(loading) 가능 개별 반도체 패키지 수는 상기 싱귤레이션 금형의 1회 로딩시 로딩되는 길이 방향의 개별 반도체 패키지의 수의 배수로 형성됨으로써, 싱귤레이션 금형이 만적되지 않은채 로딩되는 경우를 방지하는 것이 가능하고, 또한, 개별화된 반도체 패키지의 정렬 유닛 및 반도체 패키지 운반 유닛의 길이 방향으로의 로딩 가능 개별 반도체 패키지 수는 반도체 패키지 적재 유닛, 즉 트레이의 단면의 길이 방향으로 최대 적재 가능한 개별 반도체 패키지의 수와 동수로 형성됨으로써, 운반 유닛의 반도체 패키지의 이동 시간을 줄이고, 반도체 패키지가 트레이에 적재되는 적재 횟수를 줄이는 것이 가능하다. 이에 의해, 절단 절곡 유닛의 절단 부분, 즉, 프레스의 반복 동작의 속도에 대응되도록 반도체 패키지를 적재 유닛에 적재함으로 인해 장치가 멈추는 등의 문제를 방지하는 것이 가능하다.

Claims (1)

1. 스트립(strip) 형상의 리드 프레임(lead frame)의 리드를 절단, 절곡하는 절단 절곡 유닛(unit);

   상기 절단 절곡 유닛으로부터 절단, 절곡된 리드 프레임을 싱귤레이션(singulation) 금형에 위치시키고, 개별화된 반도체 패키지를 형성하는 싱귤레이션 유닛(singulation unit);

   상기 개별화된 반도체 패키지를 적재 가능한 상태로 정렬하는 정렬 유닛; 및

   상기 정렬 유닛에 의해 정렬된 반도체 패키지들을 반도체 패키지 적재 유닛으로 운반하는 반도체 패키지 운반 유닛;

   을 포함하는 반도체 패키지용 절단 장치에 있어서,

   상기 정렬 유닛 및 상기 반도체 패키지 운반 유닛의 길이 방향으로의 로딩 (loading) 가능 개별 반도체 패키지 수는 상기 싱귤레이션 금형의 1회 로딩시 로딩되는 길이 방향의 개별 반도체 패키지의 수의 배수이고, 그리고,

   상기 정렬 유닛 및 상기 반도체 패키지 운반 유닛의 길이 방향으로의 로딩 가능 개별 반도체 패키지 수는 상기 반도체 패키지 적재 유닛의 단면의 길이 방향으로 최대 적재 가능한 개별 반도체 패키지의 수와 동수인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 절단 장치.