JPS63181332A - 搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置の搬送装置に関するものであり、
特に、リードフレームを第１の組み立て装置から第２の
組み立て装置へ搬送する搬送装置に適用して有効な技術
に関するものである。

〔従来の技術〕

半導体チップをレジン等の樹脂によって封止する半導体
装置では、半導体チップがリードフレームのタブにボン
ディングされる構造となっている。

前記リードフレームは、製造工程に従って順に、半導体
チップをボンディングするボンディング装置、ボンディ
ングワイヤを接続するボンディング装置、半導体チップ
を封止するモールド装置へと搬送される。この獣送は、
例えば断面が丸いベルトを平行に複数本配置して構成さ
れるベルトコンベアによってなされる。なお、搬送装置
の一例として、ゴムベルトを用いてウェハを搬送する搬
送装置が、オーム社、昭和５７年ｌＯ月２５日発行、ｒ
ＬＳ　Ｉプロセス工学ｊｐ１３９〜Ｐ１４０に記載され
ている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明者は前記リードフレームを搬送するためのベルト
コンベアを検討した結果１次の問題点を見出した。

リードフレームがベルトコンベア上を惰行動することな
く安定した状態で搬送されるためには。

そのリードフレームの大きさに合ったベルトコンベアを
用いる必要がある。ところが、ベルトコンベアを構成し
ているそれぞれのベルトの幅さ、あるいはベルトとベル
トの間隔等は固定されている。

このため、リードフレームの種類が変るたびに。

ベルトコンベアそのものを交換しなければならないとい
う問題点があった。

本発明の目的は１色々な大きさのリードフレームを安定
な状態で搬送することができる搬送装置を提供すること
にある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は１不
明ｌＩｌ書の記述及び添付図面によって明らかになるで
あろう。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、リードフレームをラックに装着し。

このリードフレームが装着されたラックをパレット上に
載置して搬送するものである。

〔作用〕

上記した手段によれば、リードフレームがラックによっ
て安定に保持され、またラックがリードフレームの大き
さに合せて色々のサイズのものが選べるので、色々な大
きさのリードフレームを安定な状態で搬送することがで
きる。

以下、本発明を実施例とともに説明する。

［実施例〕 第１図は、本実施例の搬送装置のシステムの概略を示し
た図である。

第１図において、１はリードフレームを搬送するための
搬送システムであり、その搬送の流れを矢印で示してい
る。搬送システム１に隣接して。

リードフレームのタブにペレットを接着するペレットボ
ンダ２，３．リードとペレットのポンディングパッドを
ワイヤで接続するワイヤボンダ４．５、ペレットをレジ
ンでモールドするモールド装置６が配置されている。リ
ードフレームを搬送システムｌから搬送システムＩＡを
通してペレットボンダ２へ送り込み、ここでペレット付
けを行った後リードフレームを搬送システムＩＢによっ
て送り出す、ペレットボンダ３へは搬送システムＩＣを
通してリードフレームを送り込み、ペレット付けが終っ
たリードフレームは搬送システムＩＢから送り出す、す
なわち、第１図に示した搬送システム１では、搬送シス
テムＩＢがペレットボンダ２と３の共通の送り出しのた
めに用いられている。ペレット付けがなされたリードフ
レームは。

搬送システムＩＤ又はＩＦによってワイヤボンダ４又は
５に送り込まれ、ワイヤボンディングが終ったリードフ
レームは搬送システムＩＥ又はＩＧによって送り出され
る。このワイヤボンディングが終ったリードフレームは
、！１ｍ送システムＩＨによってモールド装置６に送り
込まれ、モールドが終了したリードフレームは搬送シス
テムＩＩで送り出すようにしている。

第２図に、前記搬送システム１及びＩＡ〜ＩＩの部分的
な構成を示している。

第２図において、７はプーリ（ベルト車）であり、その
溝（図示していない）に丸ベルト８を架けている。一本
の丸ベルト８が２つのプーリ７に架けられており、プー
リ７を電動モータによって回転させるとそれに伴って、
２つのプーリ７の間を回転するようになっている。丸ベ
ルト８の長手方向と交差する方向における断面は丸くな
っている。プーリ７の回転軸の方向において、２つのプ
ーリ７を並べて配置しその間を円筒９で固定して連結し
、その２つのプーリ７が同時に回転するようにしている
。したがって、円筒９で連結されている２つのプーリ７
に架けである一対の丸ベルト８は、同じ移動速度になる
ようになっている。プーリ７は側板１０によって回転で
きる状態で支持されている。２つの側板１０の間に、前
記一対のプーリ７、円１９及び丸ベルト８を長手方向に
繰返えし配置して１つの搬送システム１、ＩＡ、ＩＢが
構成される。すなわち、２つの丸ベルト８の上にリード
フレームを搬送するためのパレット１３及びラック１４
（第３図参照）がＢ直される。

１本の丸ベルト７に対して２つのプーリ７が架っている
が、そのうちの１つのプーリ７が電動モータで駆動され
る。実質的には、１つの円筒に対して２つのプーリ７が
連結されているため、この２つのプーリ７が１つの電動
モータで駆動される。

第２図では、２つの搬送システム１．ＩＡ−ＩＢが並べ
て配置されている。

プーリ７、円筒９、丸ベルト８、側板１０は。

一点鎖線で示しているように、通風ダクト１１の内に設
け、この通風ダクト１１内にクリーンエアを流すように
して、モールドする以前のリードフレーム、ペレット、
ワイヤボンディング等を保護するようにするのが好まし
い。

ここで、搬送システムｌ及びＩＡ〜ＩＩの長手方向と交
差する方向における断面構造を第３図に示す。なお、第
３図は、プーリ７及び円筒９を示していない。

第２図には示していないが、丸ベルト８のプーリ７に架
けたときの上段になる部分すなわちリードフレームを搬
送するためのパレット１３及びラック１４が載置される
側は、滑り板１２で支持されてその上を滑りながら移動
していくようになっている。

次に、パレット１３及びラック１４の構成を説明する。

第４図は、パレット１３及びラック１４の斜視図である
。

第４図において、パレット１３は例えばステンレス鋼か
らなり、その上面には２つの突起１５゜１６が取り付け
られている。突起１５．１６はその上から見た形状が真
円であり、下の部分より上の部分が細いテーパ状になっ
ている。これら突起１５．１６と嵌合するように、ラッ
ク１４の底に嵌合穴１７．１８を形成している。嵌合穴
１７は長円であり、嵌合穴１８は真円である。嵌合穴１
７を長円にすることにより、パレット１３にラック１４
を載置する作業を行い易くしている。これらの突起１５
．１６及び嵌合穴１７．１８を設けて、リードフレーム
２０の搬送中にラック１４がパレット１３上を動かない
ようにしている。第３図に示したように、パレット１３
を丸ベルト８の上に載せ、このパレット１３の上に、突
起１５．１６と嵌合穴１７．１８が合うようにラック１
４を置くことにより、リードフレーム２０を搬送する。

ラック１４の両側の側壁の内側には複数の直線状の溝１
９が形成してあり、この溝１９にリードフレーム２０を
挿入して搬送するようにしている。なお、リードフレー
ム２０は、パッケージ６個分を一体にしたものとなって
いる。

リードフレーム２０の幅、長さは、半導体装置によって
色々に変る。このため、ラック１４の幅及び長さもリー
ドフレーム２０に合せて色々に変わる。しかし、どのよ
うな大きさのラック１４であっても、それらは同一のパ
レット１３上に載置して搬送することができるので、リ
ードフレーム２０の大きさが変っても搬送システムｌ及
びＩＡ〜ＩＢを換えなくてよい。すなわち、様々なサイ
ズのリードフレーム２０を同一の搬送システム１及びＡ
−ＩＢで搬送することができる。ラック１４が平担なパ
レット１３上に載置されているため。

ラック１４換言すればリードフレーム２０を安定な状態
で搬送することができる。

次に、パレット１３とラック１４の搬送のされ方を説明
する。

まず、未使用のリードフレーム２０をストックしている
所と、ペレットボンダ２の入口の間においては、新しい
リードフレーム２０をストックしている所でラック１４
の溝１９にリードフレーム２０を収納し、この後搬送シ
ステム１．１Ａによってペレットボンダ２の入口まで搬
送される。ここで全てのリードフレーム２０が降された
後、搬送システムＩＡ、１の復路を通ってリードフレー
ム２０のストックされている所まで戻される。すなわち
、新しいリードフレーム２０をストックしている所とペ
レットボンダ２の入口の間をパレット１３とラック１４
が往復する。なお、搬送システム１及びＩＡの復路は示
していない。次に、ペレットボンダ２の出口には、先の
リードフレーム２０とペレットボンダ２の入口の間の搬
送に使用したパレット１３及びラック１４と異るパレッ
ト１３、ラック１４が待機しており、このラック１４に
ペレットボンダ２を出てきたリードフレーム２０を収納
する。そして、リードフレーム２０を収納し終ったパレ
ット１３及びラック１４は、搬送システムＩＢ、１、Ｉ
Ｄを通してワイヤボンダ４の入口まで運ばれる。ワイヤ
ボンダ４の入口で全てのリードフレーム２０が降された
ラック１４は、その下のパレット１３とともに搬送シス
テムＩＤ、１．１Ｂの復路を通ってペレットボンダ２の
出口まで戻される。このように、パレット１３及びラッ
ク１４は、第１の装置の出口と第２の装置の入口の間で
往復して運ばれるようになっている。

以上１本発明を実施例にもとすき具体的に特明したが、
本発明は前記実施例に限定されるものではなく、その要
旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは
いうまでもない。

例えば、パレット１３は第５図に示したように構成する
こともできる。

第５図は、パレット１３とラック１４の断面図である。

第５図に示しているパレット１３では、ラック１４を押
え軸２３の先端に取り付けた可動片２２でストッパ１３
Ａに押し付けて固定するようにしている。ストッパ１３
Ａはパレット１３の縁に固定して設けている。押え軸２
３は、パレット１３のストッパ１３Ａと反対側に固定し
て設けである固定支持台２１によって摺動できるように
支持されている６また。押え軸２３にはスプリング２４
が挿入されており、これによって可動片２２をラック１
４に押え付けるようにしている。押え軸２３の可動片２
２と反対側にはストッパ２５が設けてあり、押え軸２３
が抜は落ちないようになっている。

このように構成のパレット１３によっても色々のサイズ
のラック１４を同一のパレット１３によって搬送するこ
とができる。

〔発明の効果〕

本願によって開示された発明のうち代開的なものの効果
を簡単に説明すれば、次のとおりである。

すなわち、ラットをパレット上に載置して搬送すること
により、ラックの大きさ換言すればリードフレームの大
きさが色々に変っても同一のパレットを用いて搬送する
ことができるので４種々のリードフレームを同一の搬送
システムで搬送することができる。これにより、作業性
を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、搬送システムを説明するための図、第２図は
、搬送システムの具体的な構成を示した図。 第３図は、搬送システムの断面図、 第４図は、パレットとラックの斜視図。 第５図は、実施例の変形例のパレットとラックの断面図
である。 ■、ＩＡ〜ＩＩ・・・搬送システム、２．３・・・ペレ
ットボンダ、４，５・・・ワイヤボンダ、６・・・モー
ルド装置、７・・・プーリ、８・・・丸ベルト、９・・
・円筒、１０・・・側板、１１・・・通風ダクト、１２
・・・滑り板、１３・・・パレット、１４・・・ラック
、１５．１６・・・突起。 １７．１８・・・嵌合穴、１９・・・溝６代理人　弁理
士　小川勝馬　　　□ 第　　３　　図 第　　４　　図 第　　ｂ　　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、リードフレームを第１の組み立て装置から第２の組
   み立て装置へ搬送する搬送装置であって、前記リードフ
   レームを装着するラックと、該ラックを載置するパレッ
   トとを備えたことを特徴とする半導体装置の搬送装置。 ２、前記パレットにはその上面の所定位置に２つの突起
   が設けられ、この突起と嵌合する嵌合穴を前記ラックの
   底に設けてあることを特徴とする特許請求の範囲第１項
   記載の半導体装置の搬送装置。 ３、前記パレットに設けた２つの突起のうち１つの突起
   はその上面が楕円状にされ、他方の突起はその上面が真
   円状にされていることを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載の半導体装置の搬送装置。