JPH0340578Y2 - - Google Patents

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JPH0340578Y2
JPH0340578Y2 JP1986038930U JP3893086U JPH0340578Y2 JP H0340578 Y2 JPH0340578 Y2 JP H0340578Y2 JP 1986038930 U JP1986038930 U JP 1986038930U JP 3893086 U JP3893086 U JP 3893086U JP H0340578 Y2 JPH0340578 Y2 JP H0340578Y2
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frame
frames
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  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、フレームを樹脂封止する自動モー
ルド装置に関するものである。
〔従来の技術〕
第3図は従来のフレームを樹脂封止する自動モ
ールド装置の正面図、第4図はその平面図であ
る。
両図において、1は半導体素子がボンデイング
及び電気的結線を施こされたリードフレーム(以
下、フレームと記す)、2はフレーム1を相互の
干渉無しに複数枚収納するフレームマガジン、3
はフレームマガジン2を乗せるフレームマガジン
台、4はフレーム1を支持し乍ら回転し、搬送す
るローラ、5はフレームマガジン2から送られて
来たフレーム1を受け取り、1枚づつ振り分ける
分配部、6は分配部5より送られて来たフレーム
1を受け取る整列部、7は成形を行なう下金型、
8はランナ、9は下金型7が装着固定されたスラ
イドテーブル、10はスライドテーブル9に連結
されたシリンダ、11はシリンダ10と共に固定
された上板、12は上板11に装着固定され、下
金型7に相対する上金型、13は整列部6に並べ
られたフレーム1を下金型7に供給する搬送板
A、14は上金型12と下金型7とにより樹脂封
止された成形フレーム、15はテーブル、16は
成形フレーム14を下金型7より取り出し、テー
ブル15へセツトする搬送板B、17は成形フレ
ーム14を複数枚収納する成形フレームマガジ
ン、18は成形フレームマガジン17の内側に位
置する受け板、19はテーブル15上の成形フレ
ーム14を成形フレームマガジン17へ1枚づく
収納する搬送板Cである。
従来の自動モールド装置は、以上のように構成
され、以下に説明するように動作する。第3図に
於いて、先ず、フレーム1が相互の干渉無しに複
数枚収納されたフレームマガジン2をフレームマ
ガジン台3へセツトする。セツトされたフレーム
マガジン2内の1番下のフレーム1aは、フレー
ムマガジン2の内側に位置し、フレーム1の両端
を支持しながら一定方向に回転するローラ4a,
4bにより分配部5へ送られる。分配部5へ送ら
れたフレーム1aは、さらにローラ4b,4cに
より整列部6へ送られる。一番下のフレーム1a
が整列部6迄送られると、フレームマガジン2が
一段分下降して一段上のフレーム1bが分配部5
へ送られる。ここで分配部5は第4図の矢印A方
向に移動し、整列部6へ2枚目のフレーム1bが
送られる。同様に3,4枚目のフレーム1c,1
dが順に整列部6へ送られ、第4図の状態に並べ
られる。整列部6にフレーム1が4枚揃つたこと
が確認された後、搬送板A13により4枚同時に
下金型7へセツトされる。更に、封止材料である
樹脂タブレツトが供給された後、油圧駆動される
シリンダ10により、スライドテーブル9を押し
上げて上金型12と下金型7を型締めし、樹脂に
よる成形を行なう。キユア完了後、スライドテー
ブル9が下降し、下金型7から下金型7内の成形
品(ランナ8により連結される4枚の成形フレー
ム14)が離型される。次に、搬送板B16によ
り成形品をテーブル15にセツトする。このテー
ブル15でランナ8が成形フレーム14と分離さ
れる。ランナ8の分離後、テーブル15は第4図
の矢印B方向に移動し、テーブル15上の成形フ
レーム14aを搬送板C19によつて、成形フレ
ームマガジン17の内側の受け板18上へ収納さ
れる。更にテーブル15が矢印B方向に移動し、
2枚目の成形フレーム14bが搬送板C19によ
つて、既に収納された成形フレームマガジン17
内の成形フレーム14aの上に重ねられる。同様
に3,4枚目の成形フレーム14c,14dを順
次成形フレームマガジン17内に収納して行く。
このとき、成形フレームマガジン17の内側に位
置する受け板18は、成形フレーム14を1枚収
納する毎にその厚み分だけ下降して行く。
以上が一度の処理となり、最初にセツトされた
フレームマガジン2内のフレーム1が無くなる
迄、自動制御により繰り返される。最後の処理で
端数が発生した場合は、ダミーフレームを人が下
金型7へ直接セツトして、成形後再びそのダミー
フレームを抜き取つている。ここで、ダミーフレ
ーム(或いはフレームでも良いが人が行なう為、
断線等の損傷が予想されるので通常は使用しな
い)を供給する理由としては、端数のままで処理
してしまうと金型及びフレームを損傷してしまう
からである。
〔考案が解決しようとする問題点〕
従来の自動モールド装置は以上の様に構成され
ているので、予めフレームマガジン2内のフレー
ム1数を一度の処理数(ここでは4)の整数倍に
調整するか、或いは最終の処理で端数(一度の処
理数未満)が発生した場合には、不足数を人が介
在して供給する等して、最終の処理を完了しなけ
ればならず、又、製品とならないダミーフレーム
を供給した場合、再び人が介在して取り除かなけ
ればならない等の問題があつた。
この考案は、上記の様な問題点を解消する為に
為されたもので、任意数のフレームを人やロボツ
ト等の介在無しに、自動的にその処理を完了でき
る自動モールド装置を得ることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この考案の自動モールド装置は、未処理フレー
ム収納部に収納されたフレームを2以上の所定数
ずつ整列部に整列させて供給する供給手段と、該
供給手段によつて供給されたフレームに対して樹
脂封止を行なう成形手段と、該成形手段によつて
成形されたフレームを成形フレーム収納部に排出
する排出手段とを有し、上記の目的を達成するた
めに、前記未処理フレーム収納部と前記加工フレ
ーム収納部に、正規のフレームの収納部の他にダ
ミーフレーム用の収納部が設けられ、かつ、前記
未処理フレーム収納部の正規フレームの有無、及
び前記整列部に整列されたフレームの数を検出す
る検出手段と、該検出手段の検出結果に基づい
て、前記供給手段に対して、前記未処理フレーム
収納部の前記ダミーフレームを前記整列部に補充
する指示を与えるとともに、前記ダミーフレーム
の供給位置を記憶し、前記排出手段に対して、成
形済みのダミーフレームを成形フレーム収納部の
ダミーフレーム用の収納部に排出する指示を与え
る制御手段とを備えたものである。
〔作用〕
この考案においては、供給するフレーム数が検
出され、かつダミーのフレームが専用収納部に収
納されているので、収納するフレームに端数(一
度の処理枚数未満)が生じると、ダミーのフレー
ムが供給されて常時処理枚数が同じになり、自動
的に最終処理が完了する。
又、成形されたダミーのフレームの収納部とそ
の排出手段が設けられているので、成形されたダ
ミーのフレームは良品フレームとは別になり、良
品フレームのみを製品にすることができる。
〔実施例〕
第1図はこの考案の一実施例の平面図、第2図
はその正面図である。両図において、第3図、第
4図に示すものと同一符号は、同等のものを示
す。20はダミーフレーム、21はフレームマガ
ジン2と同様のダミーフレーム20を収納するダ
ミーフレームマガジン、22はフレームマガジン
2とダミーフレームマガジン21を乗せるマガジ
ンベース、23はマガジンベース22に取り付け
られ、フレームマガジン2内のフレーム1を分配
部に送る時に検出する為のセンサ、24はダミー
フレーム20が樹脂封止された成形ダミーフレー
ム、25は成形ダミーフレーム24を収納する成
形ダミーフレームマガジンである。
この考案に係る自動モールド装置は、以上のよ
うに構成され、以下に説明するように動作する。
第1図に於いて、フレームマガジン2に収納さ
れるある有限の任意数のフレーム1を4枚づつ成
形処理して行く時、最終の処理に入る迄は従来の
装置と同様であるが、ここでは、フレームマガジ
ン2に収納されるフレーム1を分配部5へ送る前
にセンサ23によつて毎回フレーム1の有無を確
認している。フレームマガジン2内のフレーム1
が無くなつたことをセンサ23により確認し、最
終のフレーム1zが整列部6迄送られた時、整列
部6でフレーム1が4枚揃つていないことが確認
された場合には、制御手段(図示せず)からの指
示によつて分配部5が矢印A方向へ移動し、フレ
ームマガジン2同様、予めマガジンベース22に
セツトされたダミーフレームマガジン21により
ダミーフレーム20がフレーム1同様に分配部5
へ送られ、更に整列部6へ送られる。整列部6に
4枚揃う迄同様にして、ダミーフレーム20が送
られる。この時、ダミーフレーム20が供給され
た位置が確認されて供給位置が制御手段に記憶さ
れ、更に整列部6に4枚揃つたことが確認される
と、従来と同様にして成形され、成形フレーム1
4は成形フレームマガジン17へ収納される。但
し、ダミーフレーム20が供給された位置に対応
する成形ダミーフレーム24のみは、制御手段か
らの指示によつて搬送板C19により成形ダミー
フレームマガジン25へ排出されることにより最
終の処理が完了する。
尚、上記実施例では一度のフレーム処理数が4
枚のものを示したが、2枚以上であれば何枚のも
のでも良く、フレームマガジンに就いても1つの
ものを示したがいくつであつても良い。又、本考
案において整列部に補充されるダミーフレーム
は、製品として用ることが可能な良品であつても
良いことは言うまでもない。
〔考案の効果〕
以上の様に、この考案によればダミーフレーム
を供給し、成形後排出する様に構成したので、人
の介在等無しに任意数のフレームを全数自動的に
処理が完了でき、又、フレームや金型の損傷を防
止できるものが得られる効果がある。又、品種交
換の際に、ダミーフレームの供給部を利用するこ
とによつて、装置を停止させること無く、変更で
きるものが得られる効果もある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の一実施例による自動モール
ド装置を示す平面図、第2図はその正面図、第3
図は従来のモールド装置を示す正面図、第4図は
その平面図である。 図において、1はフレーム、2はフレームマガ
ジン、3はフレームマガジン台、4はローラ、5
は分配部、6は整列部、7は下金型、8はラン
ナ、9はスライドテーブル、10はシリンダ、1
1は上板、12は上金型、13は搬送板A、14
は成形フレーム、15はテーブル、16は搬送板
B、17は成形フレームマガジン、18は受け
板、19は搬送板C、20はダミーフレーム、2
1はダミーフレームマガジン、22はマガジンベ
ース、23はセンサ、24は成形ダミーフレー
ム、25は成形ダミーフレームマガジンである。
尚、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示
す。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 未処理フレーム収納部に収納されたフレームを
    2以上の所定数ずつ整列部に整列させて供給する
    供給手段と、該供給手段によつて供給されたフレ
    ームに対して樹脂封止を行なう成形手段と、該成
    形手段によつて成形されたフレームを成形フレー
    ム収納部に排出する排出手段とを有する自動モー
    ルド装置において、 前記未処理フレーム収納部と前記加工フレーム
    収納部に、正規のフレームの収納部の他にダミー
    フレーム用の収納部が設けられ、かつ、前記未処
    理フレーム収納部の正規フレームの有無、及び前
    記整列部に整列されたフレームの数を検出する検
    出手段と、該検出手段の検出結果に基づいて、前
    記供給手段に対して、前記未処理フレーム収納部
    の前記ダミーフレームを前記整列部に補充する指
    示を与えるとともに、前記ダミーフレームの供給
    位置を記憶し、前記排出手段に対して、成形済み
    のダミーフレームを成形フレーム収納部のダミー
    フレーム用の収納部に排出する指示を与える制御
    手段とを備えたことを特徴とする自動モールド装
    置。
JP1986038930U 1986-03-19 1986-03-19 Expired JPH0340578Y2 (ja)

Priority Applications (1)

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JP1986038930U JPH0340578Y2 (ja) 1986-03-19 1986-03-19

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JP1986038930U JPH0340578Y2 (ja) 1986-03-19 1986-03-19

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JPS62154816U JPS62154816U (ja) 1987-10-01
JPH0340578Y2 true JPH0340578Y2 (ja) 1991-08-27

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ID=30851626

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JP1986038930U Expired JPH0340578Y2 (ja) 1986-03-19 1986-03-19

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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2679158B2 (ja) * 1988-09-29 1997-11-19 日本電気株式会社 半導体装置の製造装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54145761A (en) * 1978-05-06 1979-11-14 Mitsubishi Electric Corp Automatic molding machine

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS54145761A (en) * 1978-05-06 1979-11-14 Mitsubishi Electric Corp Automatic molding machine

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