JPH0428133B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0428133B2 JPH0428133B2 JP10545085A JP10545085A JPH0428133B2 JP H0428133 B2 JPH0428133 B2 JP H0428133B2 JP 10545085 A JP10545085 A JP 10545085A JP 10545085 A JP10545085 A JP 10545085A JP H0428133 B2 JPH0428133 B2 JP H0428133B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- robot
- press
- molding
- conveyor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 10
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
- B29C45/1468—Plants therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体装置における樹脂封止装置、
就中、中品種・中量生産に適する樹脂封止装置に
関するものである。
就中、中品種・中量生産に適する樹脂封止装置に
関するものである。
（従来の技術）
従来、樹脂封止装置には、予めキヤリアに整列
させたリードフレームを人手によりモールデイン
グプレスに挿入し、封止後取出し分離するように
したもの、或いはモールデイングプレスを主体に
樹脂封止の各工程の機器を相互に接続したインラ
イン型のもの（特開昭58−21344号公報参照）等
が知られている。
させたリードフレームを人手によりモールデイン
グプレスに挿入し、封止後取出し分離するように
したもの、或いはモールデイングプレスを主体に
樹脂封止の各工程の機器を相互に接続したインラ
イン型のもの（特開昭58−21344号公報参照）等
が知られている。
（発明が解決しようとする問題点）
しかし、前記従来装置のうち、前者において
は、リードフレームの出入、製品の出入、及びタ
ブレツトの投入等の作業はすべて人手で行なう必
要があり、サイクルタイムの短縮ができず、生産
性を上げる為に多数個取りとすると、多品種生産
に対するフレキシビリテイーがなくなるという欠
点を有している。また後者においては専用機とな
り、多品種生産に対するフレキシビリテイーがな
いと共に、モールデイングプレス１台に対し、付
属する各機器を１台宛有しているため、プレスの
稼動中には付属機器が遊び、付属機器の稼動中に
はプレスが遊ぶことがあり、装置全体の稼動率を
高めるには限界があつた。
は、リードフレームの出入、製品の出入、及びタ
ブレツトの投入等の作業はすべて人手で行なう必
要があり、サイクルタイムの短縮ができず、生産
性を上げる為に多数個取りとすると、多品種生産
に対するフレキシビリテイーがなくなるという欠
点を有している。また後者においては専用機とな
り、多品種生産に対するフレキシビリテイーがな
いと共に、モールデイングプレス１台に対し、付
属する各機器を１台宛有しているため、プレスの
稼動中には付属機器が遊び、付属機器の稼動中に
はプレスが遊ぶことがあり、装置全体の稼動率を
高めるには限界があつた。
本発明はかかる観点から、出来る限りの自動化
をはかりつつ、多品種生産に対するフレキシビリ
テイーを有する樹脂封止システムを提供するもの
である。
をはかりつつ、多品種生産に対するフレキシビリ
テイーを有する樹脂封止システムを提供するもの
である。
（問題点を解決するための手段）
本発明の半導体装置における樹脂封止装置は、
リードフレームチヤツキングヘツドとダイクリー
ニングヘツドとを固定的又は自動交換可能に併有
している１台のロボツトを設けると共に、該ロボ
ツトを挟んでその動作領域内の対称位置に２台の
モールデイングプレスを配設し、かつ、前記ロボ
ツトの動作領域内の各モールデイングプレス間に
該ロボツトを挟んで相対するリードフレーム予熱
装置とゲートブレーク装置を配設したものであ
る。
リードフレームチヤツキングヘツドとダイクリー
ニングヘツドとを固定的又は自動交換可能に併有
している１台のロボツトを設けると共に、該ロボ
ツトを挟んでその動作領域内の対称位置に２台の
モールデイングプレスを配設し、かつ、前記ロボ
ツトの動作領域内の各モールデイングプレス間に
該ロボツトを挟んで相対するリードフレーム予熱
装置とゲートブレーク装置を配設したものであ
る。
（実施例）
以下本発明を図示する実施例により説明する。
図中１は１台の単能ロボツトで、リードフレー
ム（樹脂封止前、封止後のものを問わない。）を
掴持するリードフレームチヤツキングヘツド２
と、上下金型面を清掃するダイクリーニングヘツ
ド３とを固定的に又は自動交換可能に併有してい
る。尚、リードフレームチヤツキングヘツド２と
ダイクリーニングヘツド３は、ロボツト１に脱着
可能とし、使用の都度取付けてもよい。また、リ
ードフレームチヤツキングヘツド２はリードフレ
ームの形状、寸法の変更に対応できるように調整
可能になつている。
ム（樹脂封止前、封止後のものを問わない。）を
掴持するリードフレームチヤツキングヘツド２
と、上下金型面を清掃するダイクリーニングヘツ
ド３とを固定的に又は自動交換可能に併有してい
る。尚、リードフレームチヤツキングヘツド２と
ダイクリーニングヘツド３は、ロボツト１に脱着
可能とし、使用の都度取付けてもよい。また、リ
ードフレームチヤツキングヘツド２はリードフレ
ームの形状、寸法の変更に対応できるように調整
可能になつている。
４は２台のトランスフアモールデイングプレス
で、ロボツト１を挟んでその動作領域内の対称位
置に配設されている。このプレス４には、タブレ
ツトホツパ５、パーツフイーダ６、タブレツト乾
燥・予熱装置７、タブレツトローダ８からなる自
動供給装置が付設されている。
で、ロボツト１を挟んでその動作領域内の対称位
置に配設されている。このプレス４には、タブレ
ツトホツパ５、パーツフイーダ６、タブレツト乾
燥・予熱装置７、タブレツトローダ８からなる自
動供給装置が付設されている。
９は１台又は複数台のリードフレーム予熱装置
で、ロボツト１に対するリードフレームの供給位
置を一定とする位置決め機能を備え、ロボツト１
の動作領域内のプレス４の近傍に配設されてい
る。このリードフレーム予熱装置９にはリードフ
レーム搬送コンベヤ１０とリードフレームマガジ
ン搬送コンベヤ１１とが連接され、そのコンベヤ
中継部には、コンベヤ１１上のリードフレームマ
ガジン１２内からリードフレームを取出しコンベ
ヤ１０上に移載するリードフレームアンローダ１
３が設けられると共に、該予熱装置９はリードフ
レームの形状、寸法の変更に対応して調整可能に
なつている。
で、ロボツト１に対するリードフレームの供給位
置を一定とする位置決め機能を備え、ロボツト１
の動作領域内のプレス４の近傍に配設されてい
る。このリードフレーム予熱装置９にはリードフ
レーム搬送コンベヤ１０とリードフレームマガジ
ン搬送コンベヤ１１とが連接され、そのコンベヤ
中継部には、コンベヤ１１上のリードフレームマ
ガジン１２内からリードフレームを取出しコンベ
ヤ１０上に移載するリードフレームアンローダ１
３が設けられると共に、該予熱装置９はリードフ
レームの形状、寸法の変更に対応して調整可能に
なつている。
１４は１台又は複数台のゲートブレーク装置
で、ロボツト１の動作領域内のプレス４の近傍に
配設され、該ロボツト１を挟んで前記リードフレ
ーム予熱装置９と相対している。このゲームブレ
ーク装置１４には製品搬送コンベヤ１５と製品マ
ガジン搬送コンベヤ１６とが連設され、そのコン
ベヤ中継部には、コンベヤ１５上のゲート等が除
去された製品を製品マガジン１７内に整列収納す
る製品ローダ１８が設けられている。
で、ロボツト１の動作領域内のプレス４の近傍に
配設され、該ロボツト１を挟んで前記リードフレ
ーム予熱装置９と相対している。このゲームブレ
ーク装置１４には製品搬送コンベヤ１５と製品マ
ガジン搬送コンベヤ１６とが連設され、そのコン
ベヤ中継部には、コンベヤ１５上のゲート等が除
去された製品を製品マガジン１７内に整列収納す
る製品ローダ１８が設けられている。
１９は操作盤で、前記各装置を所定タイムスケ
ジユール通りに動作させる電気制御装置を内蔵し
ている。
ジユール通りに動作させる電気制御装置を内蔵し
ている。
以上の構成において、半導体素子を載置された
リードフレームは、コンベヤ１１、リードフレー
ムアンローダ１３、コンベヤ１０により供給され
リードフレーム予熱装置９により予熱された後、
ロボツト１のリードフレームチヤツキングヘツド
２に掴持されてプレス４に搬送される。リードフ
レームがロボツト１により下金型４ｂ上の所定位
置にセツトされると、プレス４が型閉作動して、
リードフレームは、半導体素子側をキヤビテイ内
に配した状態で上下金型４ａ，４ｂ間に固定され
る。次いで、自動供給装置により樹脂タブレツト
が予熱された状態で圧入供給され、キヤビテイ内
に溶融樹脂が充填された後、溶融樹脂が熱硬化す
るまで保圧される。この封止成形後のプレス４の
型開作動により下金型４ｂ上に成形品が残る。
リードフレームは、コンベヤ１１、リードフレー
ムアンローダ１３、コンベヤ１０により供給され
リードフレーム予熱装置９により予熱された後、
ロボツト１のリードフレームチヤツキングヘツド
２に掴持されてプレス４に搬送される。リードフ
レームがロボツト１により下金型４ｂ上の所定位
置にセツトされると、プレス４が型閉作動して、
リードフレームは、半導体素子側をキヤビテイ内
に配した状態で上下金型４ａ，４ｂ間に固定され
る。次いで、自動供給装置により樹脂タブレツト
が予熱された状態で圧入供給され、キヤビテイ内
に溶融樹脂が充填された後、溶融樹脂が熱硬化す
るまで保圧される。この封止成形後のプレス４の
型開作動により下金型４ｂ上に成形品が残る。
成形品は、そのリードフレーム部分にてロボツ
ト１のリードフレームチヤツキングヘツド２によ
り掴持されてゲートブレーク装置１４に搬送され
る。成形品がロボツト１によりゲートブレーク装
置１４にセツトされると、該装置１４により成形
品からゲート等が除去され、コンベヤ１５上に製
品として排出される。この製品は、コンベヤ１
５、製品ローダ１８、コンベヤ１６によりマガジ
ン１７内に整列収納された状態で外部へ排出され
る。
ト１のリードフレームチヤツキングヘツド２によ
り掴持されてゲートブレーク装置１４に搬送され
る。成形品がロボツト１によりゲートブレーク装
置１４にセツトされると、該装置１４により成形
品からゲート等が除去され、コンベヤ１５上に製
品として排出される。この製品は、コンベヤ１
５、製品ローダ１８、コンベヤ１６によりマガジ
ン１７内に整列収納された状態で外部へ排出され
る。
プレス４の型開作動毎（成形品排出毎）にロボ
ツト１のダイクリーニングヘツド３により上下金
型４ａ，４ｂ面が完全に清浄化される。
ツト１のダイクリーニングヘツド３により上下金
型４ａ，４ｂ面が完全に清浄化される。
上記の成形サイクルは、２台のプレス４につい
てその一方で成形・排出、他方で成形準備（金型
面の清浄、リードフレームのセツト）・成形とい
う具合に行われる。
てその一方で成形・排出、他方で成形準備（金型
面の清浄、リードフレームのセツト）・成形とい
う具合に行われる。
尚、リードフレーム位置決め機能を備えたリー
ドフレーム予熱装置９を使用する例につき説明し
たが、該装置９に代えて単なるリードフレーム予
熱装置を使用しても同効であり、かかる場合も本
発明の範囲に包含されるものである。
ドフレーム予熱装置９を使用する例につき説明し
たが、該装置９に代えて単なるリードフレーム予
熱装置を使用しても同効であり、かかる場合も本
発明の範囲に包含されるものである。
（発明の効果）
以上の通り本発明は、１台のロボツトを中心と
してリードフレーム予熱装置とゲートブレーク装
置及び２台のモールデイングプレスを平面配置し
ており、ロボツトによりプレスとその付属機器を
同時に稼動させることができるから、装置全体の
稼動率を大巾に高めることができる。プレス２台
を同一品種或いは異なる品種の生産にと使い分け
られるから、少品種・多量生産ばかりでなく中品
種・中量生産に有効に使用できる。さらに、この
様に機器を配置することによりリードフレームの
形状・寸法等の変更に対するフレキシビリテイー
を各機器に持たせることが容易となる。また、プ
レス及びその付属機器の配置に無理がなく、メン
テナンスがし易い。
してリードフレーム予熱装置とゲートブレーク装
置及び２台のモールデイングプレスを平面配置し
ており、ロボツトによりプレスとその付属機器を
同時に稼動させることができるから、装置全体の
稼動率を大巾に高めることができる。プレス２台
を同一品種或いは異なる品種の生産にと使い分け
られるから、少品種・多量生産ばかりでなく中品
種・中量生産に有効に使用できる。さらに、この
様に機器を配置することによりリードフレームの
形状・寸法等の変更に対するフレキシビリテイー
を各機器に持たせることが容易となる。また、プ
レス及びその付属機器の配置に無理がなく、メン
テナンスがし易い。
第１図、第２図、第３図は本発明の一実施例を
概略的に示す正面図、−線平断面図、側面図
である。 １……ロボツト、２……リードフレームチヤツ
キングヘツド、３……ダイクリーニングヘツド、
４……モールデイングプレス、９……リードフレ
ーム予熱装置、１４……ゲートブレーク装置。
概略的に示す正面図、−線平断面図、側面図
である。 １……ロボツト、２……リードフレームチヤツ
キングヘツド、３……ダイクリーニングヘツド、
４……モールデイングプレス、９……リードフレ
ーム予熱装置、１４……ゲートブレーク装置。
Claims (1)
- １ リードフレームチヤツキングヘツドとダイク
リーニングヘツドとを固定的又は自動交換可能に
併有している１台のロボツトを設けると共に、該
ロボツトを挟んでその動作領域内の対称位置に２
台のモールデイングプレスを配設し、かつ、前記
ロボツトの動作領域内の各モールデイングプレス
間に該ロボツトを挟んで相対するリードフレーム
予熱装置とゲートブレーク装置を配設したことを
特徴とする半導体装置における樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10545085A JPS61263229A (ja) | 1985-05-17 | 1985-05-17 | 半導体装置における樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10545085A JPS61263229A (ja) | 1985-05-17 | 1985-05-17 | 半導体装置における樹脂封止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61263229A JPS61263229A (ja) | 1986-11-21 |
| JPH0428133B2 true JPH0428133B2 (ja) | 1992-05-13 |
Family
ID=14407922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10545085A Granted JPS61263229A (ja) | 1985-05-17 | 1985-05-17 | 半導体装置における樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61263229A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW257745B (ja) * | 1993-07-22 | 1995-09-21 | Towa Kk | |
| JP5320241B2 (ja) * | 2009-09-28 | 2013-10-23 | 住友重機械工業株式会社 | 封止装置及び封止方法 |
-
1985
- 1985-05-17 JP JP10545085A patent/JPS61263229A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61263229A (ja) | 1986-11-21 |
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