JPH07321137A - 電子部品の樹脂封止成形方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 全体的な樹脂成形時間を長く設定することな
く、所要温度にまで予備加熱したリードフレーム113 を
樹脂封止成形装置における金型キャビティ部の所定位置
に迅速に供給する。 【構成】 金型キャビティ部の近傍位置に予備加熱手段
33・133を備えた二組み以上のモールディングユニット５
と、一組みのローダーユニット６を配設する。そして、
該ローダーユニット６にてリードフレーム13を各モール
ディングユニット５における予備加熱手段33の位置に夫
々搬送すると共に、該リードフレーム13を金型キャビテ
ィ部への搬送待機時間中に所要温度にまで予備加熱す
る。更に、該ローダーユニット６にて、樹脂タブレット
と予備加熱工程を経たリードフレーム13を金型キャビテ
ィ部の所定位置に迅速に且つ同時に搬送供給する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えば、リードフレ
ームに装着したＩＣ、ＬＳＩ、ダイオード、コンデンサ
ー等の電子部品を樹脂材料によって封止するための樹脂
封止成形方法の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、トランスファモールド法によ
って電子部品を樹脂封止成形することが行われている。
また、この方法に用いられる樹脂封止成形装置には、例
えば、固定型と可動型とを対向配置した一対の金型と、
該金型に配設した樹脂材料供給用のポットと、該ポット
に嵌装した樹脂加圧用のプランジャと、上記固定及び可
動両型の型面に対設したキャビティと、上記ポットとキ
ャビティとの間に配設した樹脂通路等が備えられてい
る。そして、上記ポット内に樹脂タブレットを供給する
と共に、上記キャビティ部の所定位置にリードフレーム
に装着した電子部品を供給セットして両型の型締めを行
い、更に、上記ポット内の樹脂タブレットを加熱且つ加
圧してそのポット内の溶融樹脂材料を上記樹脂通路を通
して該ポットの側方位置に配設した所要数のキャビティ
内に夫々注入充填させることにより、該各キャビティ内
に嵌装した上記電子部品を夫々樹脂封止成形するように
している。

【０００３】ところで、上記固定及び可動両型は樹脂成
形温度（例えば、 170〜 190℃）に加熱された状態にあ
るが、該両型のキャビティ部に供給するリードフレーム
は常温（或は、室温）であるため、該リードフレームを
予備加熱して両者の温度差を少なくし、若しくは、これ
を解消して該リードフレームの金型セットを良好に、且
つ、確実に行う必要がある。

【０００４】このような目的で行われるリードフレーム
の予備加熱としては、次のものが知られている。例え
ば、常温のリードフレームを両型のキャビティ部に供給
すると共に、その状態で一定時間（例えば、５〜10秒
間）を経過させて、該リードフレームを所定の温度にま
で加熱する、所謂、金型内予備加熱方法が知られてい
る。この方法は、リードフレームの予備加熱に金型自体
を利用するものであるから専用の予備加熱装置類を必要
としないと云う利点があるが、その反面、成形時間中に
上記したリードフレームの予備加熱に要する時間を組み
入れる必要があるので全体的な成形時間が長くなると云
った問題がある。

【０００５】また、例えば、リードフレームを所定方向
へ整列させるための整列部等に専用の予備加熱機構を備
えて、該予備加熱機構にてリードフレームを予め所定温
度にまで加熱すると共に、予備加熱した該リードフレー
ムをその搬送機構を介して両型のキャビティ部に搬送供
給する、所謂、金型外予備加熱方法が知られている。こ
の方法は、上記した整列部におけるリードフレームの整
列作業等、或は、その搬送前の待機時間を予備加熱時間
として有効に利用できるので、全体的な成形時間が長く
なると云った前者のような問題を解消できると云う利点
がある。しかしながら、上記予備加熱機構部と両型のキ
ャビティ部とは、電子部品の樹脂封止成形装置の構造・
構成上、或は、部材の供給及び搬送機能等を考慮して、
通常、離れた位置に配設されている。そして、このよう
な構成上の要因とも相俟って、上記搬送機構を介してキ
ャビティ部に搬送供給されるリードフレームは、その搬
送時に空気冷却作用を受けることになるため、結局、該
リードフレームを上記した金型内予備加熱方法に準じ
て、再度、金型内において予備加熱しなければならない
と云った問題がある。更に、樹脂封止成形用金型を備え
たモールディングユニットを二組み以上配設して構成さ
れた電子部品の樹脂封止成形装置においては、上記した
予備加熱機構部と両型キャビティ部との距離が離れると
云う問題点に加えて、各金型に搬送供給されるリードフ
レームの温度に夫々差異が生じるため、上記した金型内
における再予備加熱時間に差異を設ける必要があり、従
って、樹脂封止成形工程がいたずらに面倒なものとなる
と云った問題がある。また、予備加熱したリードフレー
ムが搬送時に空冷されてその搬送手段から離脱させ難く
なるため、金型へのセット不良が生じ易い等の問題があ
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、全
体的な成形時間を長く設定する必要がなく、しかも、所
定の温度にまで効率良く且つ確実に予備加熱したリード
フレームを樹脂封止成形装置における金型キャビティ部
の所定位置に迅速に供給することができる電子部品の樹
脂封止成形方法を提供することを目的とするものであ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記した技術的課題を解
決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法
は、モールディングユニットにおける金型キャビティ部
の所定位置にリードフレームに装着した電子部品を供給
すると共に金型ポット内に供給した樹脂タブレットを加
熱溶融化し且つ該溶融樹脂材料を上記金型キャビティ内
に注入充填させることにより該金型キャビティ内に嵌装
した上記電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封
止成形方法であって、上記金型キャビティ部の近傍位置
に樹脂封止前リードフレームの予備加熱手段を備えた二
組み以上のモールディングユニットを配設する工程と、
上記金型キャビティ部の所定位置に所要数個の樹脂タブ
レットと予備加熱した樹脂封止前リードフレームとを同
時に搬送供給する一組みのローダーユニットを配設する
工程と、上記一組みのローダーユニットを介して所要数
の樹脂封止前リードフレームを上記各モールディングユ
ニットにおける予備加熱手段の位置に夫々搬送供給する
工程と、上記各モールディングユニットにおける予備加
熱手段を介して該予備加熱手段の位置に搬送供給された
樹脂封止前リードフレームを所要温度に夫々予備加熱す
る工程とを備え、上記一組みのローダーユニットを介し
て上記各モールディングユニットにおける金型キャビテ
ィ部の所定位置に該各モールディングユニットの予備加
熱手段による上記予備加熱工程を経た樹脂封止前リード
フレームと所要数個の樹脂タブレットとの夫々を同時に
搬送供給する工程を行うことを特徴とするものである。

【０００８】

【作用】本発明によれば、上記した一組みのローダーユ
ニットを介して、所要数の樹脂封止前リードフレームを
各モールディングユニットにおける金型キャビティ部の
近傍位置に設けた予備加熱手段の位置に夫々搬送供給す
ると共に、該樹脂封止前リードフレームを金型キャビテ
ィ部への搬送待機時間中に所要温度にまで予備加熱する
ことができる。更に、上記一組みのローダーユニットを
介して、予備加熱工程を経た上記樹脂封止前リードフレ
ームを金型キャビティ部の所定位置に迅速に搬送供給す
ることができる。即ち、上記予備加熱手段と金型キャビ
ティ部とは近傍位置に配設されるから、上記予備加熱工
程を経た樹脂封止前リードフレームを一組みのローダー
ユニットによって金型キャビティ部に搬送供給する過程
において殆ど空冷されることはなく、若しくは、空冷作
用を受けても殆ど影響が無いためこれを実質的に無視す
ることができる。従って、上記した樹脂封止前リードフ
レームの予備加熱温度と金型キャビティ部における樹脂
成形温度とが略同じ温度となるように、若しくは、該予
備加熱温度が樹脂成形温度よりも若干高温となるように
設定しておくことにより、前記した再度の金型内予備加
熱工程を省略することができる。

【０００９】

【実施例】次に、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１は、本発明を使用するための電子部品の樹
脂封止成形装置の構成を概略的に示したものである。ま
た、図２は該装置の要部を拡大して示す概略平面図、図
３は図２に対応する装置の概略側面図、図４は図２に対
応する装置の概略正面図、図５は図２に対応する装置の
概略平面図である。

【００１０】上記樹脂封止成形装置には、電子部品を装
着した樹脂封止前のリードフレーム供給ユニット１と、
該樹脂封止前リードフレームを所定方向へ整列させるリ
ードフレーム整列ユニット２と、樹脂タブレット供給ユ
ニット３と、樹脂タブレットを整列して搬出する樹脂タ
ブレット搬出ユニット４と、電子部品を樹脂封止成形す
るモールディングユニット５と、整列したリードフレー
ム及び樹脂タブレットを上記モールディングユニット５
へ搬送するローダーユニット６と、成形後における樹脂
封止済のリードフレームを取り出すアンローダーユニッ
ト７と、金型のクリーナーユニット８と、樹脂封止済リ
ードフレームにおけるゲートを除去するディゲーティン
グユニット９と、ゲートを除去した樹脂封止済リードフ
レームを個々に係着するピックアップユニット10と、係
着した樹脂封止済リードフレームを各マガジン内に収容
するリードフレーム収容ユニット11と、上記各ユニット
の各動作を連続的に且つ自動的に制御するためのコント
ローラーユニット12等が備えられている。

【００１１】また、上記したリードフレーム供給ユニッ
ト１には、電子部品を装着した多数枚の樹脂封止前リー
ドフレーム13を収容したインマガジン14のセット部15
と、該インマガジン14内の樹脂封止前リードフレーム13
をリードフレーム整列ユニット２側へ各別に移送するた
めの適宜なプッシャー機構16及び移送機構17とが夫々配
設されている。

【００１２】また、上記したリードフレーム整列ユニッ
ト２には、上記リードフレーム供給ユニット１から搬送
された各樹脂封止前リードフレーム13を所定の方向へ整
列させる適宜な整列機構18が配設されている。なお、図
例においては、上記したモールディングユニット５の金
型レイアウトに対応して、２枚の樹脂封止前リードフレ
ーム13を平行状に整列させると共に、その一方の樹脂封
止前リードフレーム13を逆向きに載置するための反転整
列機構を備えた場合を示しているが、例えば、１枚の樹
脂封止前リードフレームを供給するタイプの金型レイア
ウトの場合には、樹脂封止前リードフレームを逆向きに
整列させるための上記反転作用を行う必要はない。

【００１３】また、上記樹脂タブレット供給ユニット３
には、上記モールディングユニット５のポット数に対応
する数の樹脂タブレット19の供給部材（図示なし）が配
設されている（図３参照）。

【００１４】また、上記した樹脂タブレット搬出ユニッ
ト４には、上記樹脂タブレット供給ユニット３の樹脂タ
ブレット供給部材内に収納した樹脂タブレット19を整列
させた状態で搬出するための適宜なプッシャー機構（図
示なし）が配設されている。

【００１５】また、上記したモールディングユニット５
には、装置本体20の上部にタイバー21を介して固定した
固定盤（図示なし）と、該固定盤に装着した固定上型
（図示なし）と、該固定上型の下部に対向配設され且つ
所要の型開閉機構（図示なし）により上下駆動される可
動下型22と、該可動下型側に配設した複数個（図例では
５個）のポット23とが設けられている。更に、上記各ポ
ット23には樹脂タブレット加圧用のプランジャが嵌装さ
れ、また、上下両型にはヒータ等の金型加熱手段が装設
されており、また、該上下両型の型面には所要数の樹脂
成形用キャビティが対設され、また、上記各ポット23と
上記各キャビティとの間には樹脂通路が配設されている
（図示なし）。従って、上下両型を型締めした状態で、
各ポット23内の樹脂タブレット19を上記加熱手段にて加
熱溶融化し且つ上記プランジャにて加圧することによ
り、該溶融樹脂材料を上記樹脂通路を通して各キャビテ
ィ内に夫々注入充填させることができるように構成され
ている。

【００１６】また、上記したローダーユニット６には、
上記リードフレーム整列ユニット２にて整列させた２枚
の樹脂封止前リードフレーム13と、上記樹脂タブレット
供給ユニット３及び樹脂タブレット搬出ユニット４にて
整列搬出させた複数個（図例では５個）の樹脂タブレッ
ト19を上記モールディングユニット５側へ同時に搬送す
るローダー24が配設されている。また、該ローダー24
は、上記したリードフレーム整列ユニット２の位置と上
記モールディングユニット５の位置へ往復移動するよう
に設けられている。また、上記リードフレーム整列ユニ
ット２の位置において、２枚の樹脂封止前リードフレー
ム13を適宜なリードフレーム係脱機構25を介して係着す
ることができる。また、上記樹脂タブレット搬出ユニッ
ト４の位置においては、搬出された各樹脂タブレット19
を適宜な樹脂タブレット係脱機構26を介して係着するこ
とができると共に、該樹脂タブレット係脱機構26の側部
に備えた適宜なリードフレーム係脱機構125 を介して、
後述する予備加熱工程を経た樹脂封止前リードフレーム
を同時に係着することができるように設けられている。

【００１７】なお、上記したリードフレーム整列ユニッ
ト２と樹脂タブレット搬出ユニット４との間、ローダー
ユニット６における樹脂封止前リードフレーム13の係脱
機構25と樹脂タブレット19の係脱機構26及び予備加熱を
経たリードフレーム(113) の係脱機構125 との間、モー
ルディングユニット５における金型と後述する予備加熱
手段(33)との間における夫々の間隔は略等しくなるよう
に設けられている。

【００１８】また、上記したアンローダーユニット７に
は、上記モールディングユニット５にて成形された樹脂
封止済リードフレーム213 をその上下両型の外部へ取り
出すと共に、該樹脂封止済リードフレーム213 を上記デ
ィゲーティングユニット９の位置に搬送するためのアン
ローダー27が配設されている。なお、このアンローダー
27による樹脂封止済リードフレームの取り出しは、上記
モールディングユニット５の位置において、２枚の樹脂
封止済リードフレームと、該樹脂封止済リードフレーム
間に一体化されているゲート部分28とを適宜な係脱機構
29を介して同時に係着した状態で行われる。

【００１９】また、上記したクリーナーユニット８に
は、モールディングユニット５における上下両型の型面
にエアを吹き付けて該型面に付着した樹脂バリを冷却し
て剥離し易くするためのエアブロー機構と、該型面から
剥離された樹脂バリや塵埃等を吸引除去するバキューム
機構等が備えられている（図示なし）。更に、該クリー
ナーユニット８は上記アンローダーユニット７のアンロ
ーダー27に止着されているため、該クリーナーユニット
８はアンローダーユニット７の往復移動に伴って、モー
ルディングユニット５の位置に対して同時に往復移動す
るように設けられている。そして、該クリーナーユニッ
ト８は、例えば、上記アンローダーユニット７が樹脂封
止済リードフレーム213 を係着して外部へ後退する際に
作動して、型面の塵埃をエアブローとバキュームの両作
用により剥離吸引し、これを適宜な集塵部内に収容する
ように設けられている。従って、これにより、次の樹脂
成形前における型面クリーニィングを簡易に且つ効率良
く行うことができる。なお、上記エアブロー機構は必要
に応じて備えればよい。即ち、上記したように、エアブ
ロー機構による型面のエアブロー作用は、型面の樹脂バ
リや塵埃等をバキューム機構によって強制的に吸引除去
する機能を高めるために併設されるものであり、従っ
て、エアブローの必要性やエアブロー作用の強弱の度合
い等は、樹脂成形の態様に応じて適宜に選択すればよ
い。また、上記したアンローダーユニット７とクリーナ
ーユニット８との止着一体化構造によれば、装置の全体
的な構成の簡略化や、全体的な成形時間の短縮化を図る
ことができる等の利点があるが、これらの両者を別体に
構成して個々に作動させるような構成を採用しても差し
支えない。また、クリーナーユニット８に、例えば、型
面に付着した樹脂バリを強制的に剥離させるためのブラ
シ部材とその加振機構等を併設するようにしてもよい。

【００２０】また、上記したディゲーティングユニット
９には、上記アンローダーユニットのアンローダー27に
て搬送された樹脂封止済リードフレーム213 のゲート部
分28を除去するためのゲートブレイク機構30が設けられ
ている。該ゲートブレイク機構30は、ゲート部分28を介
して連結一体化された状態にある２枚の樹脂封止済リー
ドフレーム213 を適宜な係脱機構（図示なし）を介して
係着すると共に、この状態で、その両リードフレーム間
のゲート部分28を加圧することにより、これを切断除去
することができるように設けられている。

【００２１】また、上記したピックアップユニット10に
は、ディゲーティングユニット９において切断分離され
た樹脂封止済リードフレーム213 を各別に係着する係脱
機構31が設けられている。

【００２２】また、上記したリードフレーム収容ユニッ
ト11には、ピックアップユニット10の係脱機構31を介し
て各別に係着された樹脂封止済リードフレーム213 を各
別に収容することができるストックマガジン32が配置さ
れている。

【００２３】また、上記したコントローラーユニット12
は、上記各ユニットの各動作を連続的に且つ自動的に制
御するものである。

【００２４】更に、上記したモールディングユニット５
における金型キャビティ部の近傍位置には、樹脂封止前
リードフレーム13を所要の温度、例えば、該金型キャビ
ティ部における樹脂成形温度、若しくは、該樹脂成形温
度よりも若干高温となる温度にまで予備加熱するための
適宜な予備加熱手段33が配設されている。

【００２５】以上は、電子部品を樹脂封止成形する装置
に必要な最少構成単位の組合せから成る一構成例（図１
参照）を概略的に説明したものであるが、本発明方法
は、上記した構成に次の構成を加えた装置によって好適
に実施することができる。

【００２６】即ち、この構成は、図１或は図５に鎖線に
て示すように、上記した最少構成単位の組合せから構成
されている樹脂封止成形装置に対して、上記モールディ
ングユニット５と同じ機能を備えた他の所要数のモール
ディングユニット５を追加して組み合わせたものであ
る。従って、この場合は、上記金型キャビティ部の近傍
位置に、樹脂封止前リードフレームの予備加熱手段33を
備えた二組み以上のモールディングユニット５が配設さ
れることになる。また、このように、二組み以上のモー
ルディングユニット５が配設される場合においても、ロ
ーダーユニットは上記したものを兼用することができる
ため、一組みのローダーユニット６を配設すればよい。
更に、この場合は、図１に示した最少構成単位の組合せ
から成る電子部品の樹脂封止成形装置における大部分の
各構成部材を兼用することができる。

【００２７】以下、本発明方法の各工程について説明す
る。なお、樹脂封止成形作業の開始前に、若しくは、前
回の全工程の終了後において、上記アンローダーユニッ
ト７を介して、樹脂封止済リードフレーム213 をその上
下両型の外部へ取り出すと共に、これを上記ディゲーテ
ィングユニット９の位置に搬送しているものとし、ま
た、上記各モールディングユニット５における予備加熱
手段33の上面には、そのモールディングユニット５にお
ける次回の樹脂成形工程に備えて、２枚の樹脂封止前リ
ードフレーム13が夫々載置されて所要の予備加熱工程が
行われているものとする。

【００２８】上記した状態で、上記リードフレーム供給
ユニット１におけるインマガジン14内に収容された２枚
の樹脂封止前リードフレーム13を、プッシャー機構16を
介して上記リードフレーム整列ユニット２側へ各別に搬
送すると共に、該樹脂封止前リードフレーム13を、該リ
ードフレーム整列ユニット２の整列機構18にて所定の方
向へ整列させる。また、上記した２枚の樹脂封止前リー
ドフレーム13の搬送及び整列工程に続いて、若しくは、
これらの工程と並行して、上記樹脂タブレット供給ユニ
ット３と上記樹脂タブレット搬出ユニット４にて５個の
樹脂タブレット19を整列して搬出させる。

【００２９】次に、図５に鎖線で示すように、上記ロー
ダーユニット６におけるローダー24を上記リードフレー
ム整列ユニット２と樹脂タブレット供給ユニット３の上
方位置に移動させると共に、該ローダー24における二つ
の係脱機構25・26 を介して、リードフレーム整列ユニッ
ト２における２枚の樹脂封止前リードフレーム13と、樹
脂タブレット供給ユニット３における５個の樹脂タブレ
ット19とを夫々係着させる。

【００３０】次に、図５に実線にて示すように、上記ロ
ーダー24を、上記予備加熱手段33の上方位置に移動させ
ると共に、該ローダー24を、上記モールディングユニッ
ト５における金型キャビティ部側に移動させる。次に、
上記ローダー24の係脱機構125 によって上記予備加熱手
段33に載置した予備加熱後の樹脂封止前リードフレーム
113 を係着させる。次に、該ローダー24を更に金型キャ
ビティ部側に移動させて、係脱機構26にて係着した５個
の樹脂タブレット19と係脱機構125 にて係着した２枚の
予備加熱後の樹脂封止前リードフレーム113 とを上記モ
ールディングユニット５における下型22の上方所定位置
まで搬送する。次に、上記ローダー24の係脱機構26によ
る樹脂タブレット19の係着状態及び係脱機構125 による
予備加熱後の樹脂封止前リードフレーム113 の係着状態
とを夫々解くことにより、５個の樹脂タブレット19を上
記下型22の各ポット23内に、また、予備加熱後の２枚の
樹脂封止前リードフレーム113 を該下型22に設けられた
嵌装セット部等の所定位置に夫々供給する。従って、こ
のとき、常温（若しくは、樹脂成形温度に至らない温
度）の樹脂封止前リードフレーム13を金型キャビティ部
の近傍位置に配置した予備加熱手段33にて所要温度にま
で予備加熱することができると共に、予備加熱した樹脂
封止前リードフレーム113 を金型キャビティ部の所定位
置に迅速に搬送供給することができるので、該予備加熱
後の樹脂封止前リードフレーム113 の温度低下を効率良
く且つ確実に防止することができる。更に、予備加熱後
の樹脂封止前リードフレーム113 を搬送供給する際の温
度低下を実質的に防止できるので、前述した従来のよう
な金型内における再予備加熱工程を行う必要がない。

【００３１】次に、上記ローダー24を上記モールディン
グユニット５の位置から後退させると共に、その係脱機
構25による係着状態を解いて、該係脱機構25に係着され
た予備加熱工程を経ていない２枚の樹脂封止前リードフ
レーム13を上記予備加熱手段33の上面に載置する。上記
予備加熱手段33に載置された２枚の樹脂封止前リードフ
レーム13は、次回の樹脂成形工程において使用されるも
のであり、該樹脂封止前リードフレーム13は、上記予備
加熱手段33に載置されてから上記ローダー24の係脱機構
125 により係着されるまでの待機時間中、所要温度に予
備加熱されることになる。

【００３２】従って、上記一組みのローダーユニット６
を介して樹脂封止前リードフレーム13を上記各モールデ
ィングユニット５における予備加熱手段33の位置に夫々
搬送供給する工程と、上記各モールディングユニット５
における予備加熱手段33を介して該予備加熱手段33の位
置に搬送供給された樹脂封止前リードフレーム13を所要
温度に夫々予備加熱する工程とは、上記した最少構成単
位の組合せから構成されている樹脂封止成形装置のモー
ルディングユニット５と、該樹脂封止成形装置に対して
追加して組合構成される各モールディングユニット５と
の合計数と同じ回数（図１の場合は２回、図５の場合は
４回）が行われることになる。そして、該一組みのロー
ダーユニット６を介して、各モールディングユニット５
における金型キャビティ部の所定位置に、該各モールデ
ィングユニット５の予備加熱手段33による予備加熱工程
を経た樹脂封止前リードフレーム113 と、樹脂タブレッ
ト19との夫々を同時に搬送供給する工程を行うことがで
きる。

【００３３】次に、上記型開閉機構にて上下両型を型締
めすると共に、各ポット23内の樹脂タブレット19を加熱
且つ加圧して溶融化し、該溶融樹脂材料を樹脂通路を通
して各キャビティ内に夫々注入充填させて、該各キャビ
ティ内に嵌装した電子部品を夫々樹脂封止成形する。

【００３４】次に、上記したように、アンローダーユニ
ット７におけるアンローダー27を介して、樹脂成形され
た樹脂封止済リードフレーム213 をモールディングユニ
ット５における上下両型から外部へ取り出すと共に、該
アンローダー27の後退移動時に、クリーナーユニット８
におけるエアブロー機構及びバキューム機構にて、該上
下両型の型面をエアブロー及びバキュームしながら該型
面の塵埃を剥離吸引して除去することにより、該型面の
クリーニィングを行う。

【００３５】次に、上記ディゲーティングユニット９に
おけるゲートブレイク機構30を介して、樹脂封止済リー
ドフレーム213 におけるゲート部分28を切断除去する。
次に、上記ピックアップユニット10における係脱機構31
を介して、分離された２枚の樹脂封止済リードフレーム
213 を各別に係着して搬送すると共に、該２枚の樹脂封
止済リードフレーム213 を各ストックマガジン32内に各
別に収容すればよい。

【００３６】上述した樹脂封止成形装置のローダーユニ
ット６は、そのローダー24に二つのリードフレーム係脱
機構25・125を設けると共に、該各係脱機構を水平方向に
配設して構成したものを例示しているが、このようなロ
ーダーユニットの構成に替えて、例えば、図６〜10に示
すように、上記ローダー24に二つのリードフレーム係脱
機構25・125を上下に配設して構成してもよく、また、図
11〜16に示すように、上記ローダー24に一つのリードフ
レーム係脱機構25を設けると共に、上記モールディング
ユニット５における予備加熱手段33の面積を前記構成例
のものと較べて約二倍となるように拡大して構成しても
よい。

【００３７】図６〜10は、上記ローダー24に二つの係脱
機構25・125を上下に配設して構成したものであるが、こ
の場合における基本的な構成や作用は前記構成例のもの
と実質的に同一であるため、前記構成例のものと異なる
点においてのみ説明する。この構成例のものは、ローダ
ー24における係脱機構25・125を上下に配置して構成した
点が異なっており、これにより、該ローダー24の操作性
の向上と樹脂封止成形装置の全体的形状を小型化するこ
とができる点で有利である。即ち、この場合は、上記リ
ードフレーム整列ユニット２に整列させた樹脂封止前リ
ードフレーム13の係着と搬送供給は、図６〜７に示すよ
うに、上部の係脱機構部225 にて行うように設けられて
いる。また、この上部係脱機構部225 に係着した樹脂封
止前リードフレーム13の上記予備加熱手段33への載置
も、図10に示すように、該上部係脱機構部225 にて行う
ように設けられている。また、上記した予備加熱手段33
の上面に載置されている予備加熱工程を経た樹脂封止前
リードフレーム113 の係着と、該樹脂封止前リードフレ
ーム113 の金型キャビティ部における所定位置への搬送
供給は、図８〜９に示すように、下部係脱機構部325 に
て行うように設けられている。

【００３８】図11〜16は、上記ローダー24に一つのリー
ドフレーム係脱機構25を設けると共に、上記モールディ
ングユニット５における予備加熱手段33の面積を前記構
成例のものと較べて約二倍となるように拡大して構成し
たものであるが、この場合における基本的な構成や作用
は前記構成例のものと実質的に同一であるため、前記構
成例のものと異なる点においてのみ説明する。この構成
例のものは、ローダー24に一つのリードフレーム係脱機
構25を設けると共に、前記構成例のものと較べて約二倍
の面積を有する予備加熱手段33・133を配置して構成した
点が異なっており、これにより、該ローダー24の操作性
の向上と樹脂封止成形装置及びローダー24の全体的形状
を小型化することができる点で有利である。即ち、この
場合は、上記リードフレーム整列ユニット２に整列させ
た樹脂封止前リードフレーム13の係着と搬送供給は一つ
のリードフレーム係脱機構25にて行うように設けられて
おり、まず、図11に示すように、該係脱機構25にて樹脂
封止前リードフレーム13を係着し、次に、図12に示すよ
うに、該係脱機構25の側部に設けられた樹脂タブレット
係脱機構26にて樹脂タブレット19を係着する。そして、
次に、図13に示すように、該ローダー24を介して、係着
した該樹脂封止前リードフレーム13と樹脂タブレット19
を上記予備加熱手段の位置にまで搬送すると共に、上記
係脱機構25による樹脂封止前リードフレーム13の係着状
態を解いて、該樹脂封止前リードフレーム13を該予備加
熱手段における空スペース部分（図例においては、予備
加熱手段133 ）の上面に載置する。次に、図14に示すよ
うに、該ローダーの係脱機構25によって上記予備加熱手
段33において予備加熱工程を終了している樹脂封止前リ
ードフレーム113 を係着させる。次に、図15に示すよう
に、該ローダー24を金型キャビティ部側に移動させて、
上記係脱機構26にて係着した５個の樹脂タブレット19と
該係脱機構25にて係着した予備加熱後の樹脂封止前リー
ドフレーム113 とを上記下型22の上方所定位置まで搬送
すると共に、上記係脱機構26による樹脂タブレット19の
係着状態及び該係脱機構25による予備加熱後の樹脂封止
前リードフレーム113 の係着状態とを夫々解いて、これ
らを上記下型22の各所定位置に夫々供給し、次に、図16
に示すように、該ローダー24を図11に示すリードフレー
ム整列ユニット２の位置に復動させればよい。

【００３９】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。

【００４０】例えば、上記実施例の構成に加えて、ロー
ダーユニット６等のリードフレームの搬送機構に、補助
的な予備加熱手段（図示なし）を備えるようにしてもよ
い。この場合は、常温の樹脂封止前リードフレームをリ
ードフレーム整列ユニット２から予備加熱手段33・133に
搬送する過程において、該リードフレームを補助的に予
備加熱することができるため、該予備加熱手段33・133に
よる本来的な予備加熱時間を更に短縮することができる
等の利点がある。

【００４１】また、上記した主たる予備加熱手段33・133
や補助的な予備加熱手段としては、例えば、通常のヒー
タや、ハロゲンランプを照射するタイプのもの等、この
種の予備加熱手段として好適なものを適宜に選択して用
いることができる。

【００４２】

【発明の効果】本発明方法によれば、一組みのローダー
ユニットを介して、所要数の樹脂封止前リードフレーム
を各モールディングユニットにおける金型キャビティ部
の近傍位置に設けた予備加熱手段の位置に夫々搬送供給
することができると共に、該樹脂封止前リードフレーム
を金型キャビティ部への搬送待機時間中に所要温度にま
で予備加熱することができ、更に、上記一組みのローダ
ーユニットを介して、予備加熱工程を経た上記樹脂封止
前リードフレームを金型キャビティ部の所定位置に迅速
に搬送供給することができる。このため、予備加熱後の
樹脂封止前リードフレームの温度低下を実質的に防止で
きるので、前述したような従来の金型内予備加熱を行う
必要がない。従って、本発明によれば、全体的な成形時
間を長く設定する必要がなく、しかも、所要温度にまで
効率良く予備加熱した樹脂封止前リードフレームを樹脂
封止成形装置における金型キャビティ部の所定位置に迅
速に供給することができるため、前述したような従来の
弊害を確実に解消することができるので、高品質性及び
高信頼性を備えた電子部品の樹脂封止成形品を高能率生
産することができる電子部品の樹脂封止成形方法を提供
することができると云った優れた実用的な効果を奏する
ものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明を使用するための電子部品の樹
脂封止成形装置の概略平面図であって、二組みのモール
ディングユニットを配設した構成を示している。

【図２】図２は、図１に対応する樹脂封止成形装置の要
部を拡大して示す一部切欠概略平面図である。

【図３】図３は、図２に対応する装置の一部切欠概略側
面図である。

【図４】図４は、図２に対応する装置の一部切欠概略正
面図である。

【図５】図５は、図２に対応する装置の概略平面図であ
って、四組みのモールディングユニットを配設した構成
を示している。

【図６】図６は、本発明を使用するための他の電子部品
の樹脂封止成形装置の概略側面図であって、リードフレ
ーム整列ユニットと樹脂タブレット供給・搬出ユニット
の各部と、ローダーユニットを夫々示している。

【図７】図７は、図６に対応する装置の概略側面図であ
る。

【図８】図８は、図６に対応する装置の概略側面図であ
って、モールディングユニットと予備加熱手段の各部
と、ローダーユニットを夫々示している。

【図９】図９は、図８に対応する装置の概略側面図であ
る。

【図１０】図１０は、図８に対応する装置の概略側面図
である。

【図１１】図１１は、本発明を使用するための他の電子
部品の樹脂封止成形装置の概略平面図であり、リードフ
レーム整列ユニットと樹脂タブレット供給・搬出ユニッ
トと予備加熱手段及びモールディングユニットの各部
と、ローダーユニットを夫々示している。

【図１２】図１２は、図１１に対応する装置の概略平面
図である。

【図１３】図１３は、図１１に対応する装置の概略平面
図である。

【図１４】図１４は、図１１に対応する装置の概略平面
図である。

【図１５】図１５は、図１１に対応する装置の概略平面
図である。

【図１６】図１６は、図１１に対応する装置の概略平面
図である。

【符号の説明】

１…リードフレーム供給ユニット ２…リードフレーム整列ユニット ３…樹脂タブレット供給ユニット ４…樹脂タブレット搬出ユニット ５…モールディングユニット ６…ローダーユニット ７…アンローダーユニット ８…クリーナーユニット ９…ディゲーティングユニット 10…ピックアップユニット 11…リードフレーム収容ユニット 12…コントローラーユニット 13…樹脂封止前リードフレーム 113…樹脂封止前リードフレーム 213…樹脂封止済リードフレーム 14…インマガジン 15…セット部 16…プッシャー機構 17…移送機構 18…整列機構 19…樹脂タブレット 20…装置本体 21…タイバー 22…下 型 23…ポット 24…ローダー 25…係脱機構 125…係脱機構 225…上部係脱機構部 325…下部係脱機構部 26…係脱機構 27…アンローダー 28…ゲート部分 29…係脱機構 30…ゲートブレイク機構 31…係脱機構 32…ストックマガジン 33…予備加熱手段 133…予備加熱手段

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 モールディングユニットにおける金型キ
   ャビティ部の所定位置にリードフレームに装着した電子
   部品を供給すると共に、金型ポット内に供給した樹脂タ
   ブレットを加熱溶融化し且つ該溶融樹脂材料を上記金型
   キャビティ内に注入充填させることにより、該金型キャ
   ビティ内に嵌装した上記電子部品を樹脂封止成形する電
   子部品の樹脂封止成形方法であって、 上記金型キャビティ部の近傍位置に、樹脂封止前リード
   フレームの予備加熱手段を備えた二組み以上のモールデ
   ィングユニットを配設する工程と、 上記金型キャビティ部の所定位置に、所要数個の樹脂タ
   ブレットと予備加熱した樹脂封止前リードフレームとを
   同時に搬送供給する一組みのローダーユニットを配設す
   る工程と、 上記一組みのローダーユニットを介して、所要数の樹脂
   封止前リードフレームを上記各モールディングユニット
   における予備加熱手段の位置に夫々搬送供給する工程
   と、 上記各モールディングユニットにおける予備加熱手段を
   介して、該予備加熱手段の位置に搬送供給された樹脂封
   止前リードフレームを所要温度に夫々予備加熱する工程
   とを備え、 上記一組みのローダーユニットを介して、上記各モール
   ディングユニットにおける金型キャビティ部の所定位置
   に、該各モールディングユニットの予備加熱手段による
   上記予備加熱工程を経た樹脂封止前リードフレームと、
   所要数個の樹脂タブレットとの夫々を同時に搬送供給す
   る工程を行うことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形
   方法。