TWI811837B - 樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法 - Google Patents

樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種減少樹脂的粉塵向周圍飛散的情況，並將附著於保持樹脂的保持部的內側的樹脂的粉塵去除的技術。設為清潔機構5的結構，所述清潔機構5包括：抽吸機構52，對藉由保持部12保持固體樹脂並將其搬入至樹脂成形部的搬入機構1的保持部12進行抽吸；刷子53，被上下驅動；以及罩51，覆蓋保持部。

Description

樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法
本發明是有關於一種清潔機構、樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法。
於專利文獻1中揭示了使用抽吸軟管及刷子將附著於保持樹脂小片的保持部的內側面上的樹脂粉去除的技術。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平8-238644號公報
於所述專利文獻1的結構中，於將附著於搬送機構的保持部的內側面上的樹脂粉去除時，有樹脂粉向周圍飛散的可能性。所謂此種樹脂粉(樹脂的粉塵)，是於將樹脂材料搬送至成形模時，不移送至成形模而附著於搬送機構的殘留雜質(殘渣)。若於未將附著於搬送機構的樹脂的粉塵去除的狀態下，藉由該搬送機構搬送樹脂材料來製造樹脂成形品，則樹脂成形裝置內會被樹 脂粉污染，從而有時成為不良品產生的原因。
為了解決所述課題，本發明的清潔機構包括：抽吸機構，對藉由保持部保持固體樹脂並將其搬入至樹脂成形部的搬入機構的所述保持部進行抽吸；刷子，被上下驅動；以及罩，覆蓋所述保持部。
本發明的樹脂成形裝置包括：所述清潔機構；所述搬入機構，設置有所述保持部；以及樹脂成形部，使用由所述搬入機構搬入的固體樹脂進行樹脂成形。
本發明的樹脂成形品的製造方法是使用所述樹脂成形裝置製造樹脂成形品的方法，包括：樹脂成形步驟，使用所述搬入機構所搬入的固體樹脂進行樹脂成形；清潔步驟，藉由所述清潔機構對所述搬入機構的所述保持部進行清潔；以及搬入步驟，於所述清潔步驟中被清潔的所述搬入機構保持固體樹脂並將其搬入至成形模。
根據本發明，可提供一種減少樹脂的粉塵向周圍飛散的情況，並將附著於保持樹脂的保持部的內側的樹脂的粉塵去除的技術。
100:樹脂成形裝置
1:搬入機構(裝載機)
2:搬出機構(卸載機)
3:基板供給機構
4:樹脂供給機構
5:清潔機構
6:成形模
7:合模機構
8:基板收容部
11:基板保持部(保持部)
12:樹脂保持部(保持部)
12a:引導構件
12b:開閉器
31:基板送出部
32:基板供給部
41:樹脂送出部
42:樹脂供給部
51:罩
51a:切口部
52:抽吸機構
52a:集塵機
52b:連接管
52c:抽吸路徑
53:刷子
54:支持部
61:下模
61a:上表面
61b:槽
61c:柱塞
62:上模
62a:樹脂通路
62b:模腔
63:可動盤
64:上部固定盤
65:加熱部
100:樹脂成形裝置
A:供給模組
B:樹脂成形模組(樹脂成形部)
C:搬出模組
COM:控制部
P:密封完畢基板
T:樹脂小片
W:基板
圖1是示意性地表示本實施方式的樹脂成形裝置的結構的平面圖。
圖2是示意性地表示本實施方式的搬入機構的側視圖。
圖3是示意性地表示本實施方式的搬入機構的俯視圖。
圖4是將示意性地表示本實施方式的搬入機構的俯視圖以切斷線A-A切斷時的剖視圖。
圖5是示意性地表示本實施方式的樹脂成形部的側視圖。
圖6是示意性地表示本實施方式的清潔機構的側視圖。
圖7是示意性地表示本實施方式的清潔機構的平面圖。
圖8是將示意性地表示本實施方式的清潔機構的平面圖以切斷線B-B切斷時的剖視圖。
圖9是表示由本實施方式的清潔機構進行的清潔動作的情形的側視圖。
圖10是將表示由實施方式的清潔機構進行的清潔動作的情形的側視圖以切斷線C-C切斷時的剖視圖。
圖11是將表示由實施方式的清潔機構進行的清潔動作的情形的側視圖以切斷線D-D切斷時的剖視圖。
<本發明的一實施方式>
以下，參照圖式對本發明的實施方式進行詳細說明。此外， 對圖中相同或相當部分標注相同符號而不重覆其說明。
<樹脂成形裝置100的整體結構>
本實施方式的樹脂成形裝置100是使用了轉送模製法的樹脂成形裝置。該樹脂成形裝置例如對連接有半導體晶片的基板進行樹脂成形，且作為樹脂材料，使用呈圓柱狀的小片狀的熱硬化性樹脂(以下稱為「樹脂小片」)。
此外，作為「基板」，可列舉矽晶圓等半導體基板、印刷配線基板、金屬製基板、樹脂製基板、玻璃製基板、陶瓷製基板等一般的基板及引線框架。另外，基板亦可為用於扇出型晶圓級封裝(fan out wafer level packaging，FOWLP)、扇出型面板級封裝(fan out panel level packaging，FOPLP)的載體。更進一步而言，可為已經實施了配線的基板，亦可為未配線的基板。
具體而言，如圖1所示，樹脂成形裝置100分別包括以下構件作為構成元件：供給樹脂密封前的基板W及樹脂小片T的供給模組A、相當於樹脂成形部並進行樹脂成形的樹脂成形模組B、用於搬出樹脂成形品的搬出模組C、以及控制部COM。此外，作為構成元件的供給模組A、樹脂成形模組B及搬出模組C可分別相對於其他構成元件相互裝卸，且可更換。另外，亦可將樹脂成形模組B增加為兩個或三個等，增減各模組。
另外，樹脂成形裝置100包括：將由供給模組A供給的基板W及樹脂小片T統一搬入至樹脂成形模組B的搬入機構1(以下稱為「裝載機1」)、以及將由樹脂成形模組B進行樹脂成形的 樹脂成形品搬出至搬出模組C的搬出機構2(以下稱為「卸載機2」)。
如圖2所示，裝載機1包括保持基板W的基板保持部11、以及保持樹脂小片T的樹脂保持部12。
於裝載機1，基板保持部11配置於兩端，樹脂保持部12配置於中央部。如圖3所示，裝載機1包括保持兩塊基板W的基板保持部11、以及保持三個樹脂小片的樹脂保持部12。此外，亦可根據向成形模6供給的基板W的塊數及樹脂小片的個數來變更基板保持部11及樹脂保持部12的個數。
基板保持部11亦可設置用於在搬入基板W過程中對基板W進行預備加熱的加熱器。藉此，於進行樹脂成形時，基板W的溫度均勻化而可抑制基板因不均勻地熱膨脹而翹曲。
如圖2~圖4所示，樹脂保持部12包括支持樹脂小片T的銷狀的四根引導構件12a、以及作為開閉構件的開閉器12b。開閉器12b能夠藉由驅動機構(未圖示)進行開閉。開閉器12b形成為L字狀，由四根引導構件12a支持的樹脂小片T於關閉狀態下支持樹脂小片T的底面並加以保持。此外，引導構件12a的數量亦可並非四根，只要為三根以上即可。
本實施方式的供給模組A包括：基板供給機構3、樹脂供給機構4以及清潔機構5。
基板供給機構3具有基板送出部31以及基板供給部32。基板送出部31將基板W送出至基板供給部32。基板供給部 32自基板送出部31接收基板W，使接收到的基板W沿規定方向排列，並交接至裝載機1。
樹脂供給機構4具有樹脂送出部41以及樹脂供給部42。樹脂送出部41將樹脂小片T送出至樹脂供給部42。樹脂供給部42自樹脂送出部41接收樹脂小片T，使接收到的樹脂小片T沿規定方向排列，並交接至裝載機1。
清潔機構5於裝載機1將基板W及樹脂小片T搬入至樹脂成形模組B之後，如後述般對保持設置於裝載機1的樹脂小片T的保持部11進行清潔。
樹脂成形模組B具有成形模6以及合模機構7。如圖5所示，成形模6具有能夠升降的下模61、與下模61的上方相向地固定的上模62、以及用於將下模61與上模62合模的合模機構7。下模61固定於可動盤63的上表面，上模62固定於上部固定盤64的下表面。合模機構7藉由使可動盤63上下移動來將上模62與下模61合模或開模。
於下模61，形成有用來配置由裝載機1搬入的基板W的上表面61a、以及用來供給由裝載機1搬入的樹脂小片T的多個槽61b。另外，於下模61設置有柱塞61c，該柱塞61c用於在槽61b內將樹脂小片T注入至例如上模62上所形成的樹脂通路62a及模腔62b中。
除此以外，於上模62及下模61分別埋入有加熱器等加熱部65。藉由該加熱部，上模62及下模61通常被加熱至180℃ 左右。
控制部COM構成為至少對清潔機構5進行控制。控制部COM包括中央處理單元(Central Process Unit，CPU)、隨機存取記憶體(Random Access Memory，RAM)及只讀記憶體(Read Only Memory，ROM)等，且構成為根據資訊處理進行各構成元件的控制。此外，控制部COM亦可構成為對樹脂成形裝置整體進行控制。
<樹脂成形裝置100的樹脂成形動作>
以下，對本實施方式的樹脂成形裝置100的樹脂成形的基本動作進行說明。
如圖1所示，基板送出部31將料盒內的基板W送出至基板供給部32。基板供給部32使接收到的基板W沿規定的方向排列，並交接至裝載機1。與此並行地，樹脂送出部41將樹脂小片T送出至樹脂供給部42。樹脂供給部42將接收到的樹脂小片T中所需要的個數(於圖1中為三個)交接至裝載機1。
接著，裝載機1將接收到的兩塊基板W及三個樹脂小片T同時搬入至成形模6。裝載機1將基板W供給至下模61的上表面61a，將樹脂小片T供給至下模61上所形成的槽61b的內部。此時，藉由將設置於裝載機1的樹脂保持部12的開閉器12b設為打開狀態，可使樹脂小片T自樹脂保持部12落下，並供給至成形模6的槽61b中。
其後，使用合模機構7將上模62與下模61合模。然後， 對各槽61b內的樹脂小片T進行加熱使其熔融而生成熔融樹脂，並藉由柱塞61c按壓熔融樹脂。藉此，熔融樹脂通過樹脂通路62a注入至上模62上所形成的模腔62b的內部。繼而，藉由以硬化所需要的時間對熔融樹脂進行加熱，使熔融樹脂硬化而形成硬化樹脂。藉此，模腔62b內的半導體晶片及其周邊的基板被密封於與模腔62b的形狀對應地成形的硬化樹脂(密封樹脂)內。
接著，於經過硬化所需要的時間後，將上模62與下模61開模，而將作為樹脂成形品的密封完畢基板P脫模。其後，使用卸載機2，將由樹脂成形模組B進行樹脂密封的密封完畢基板(樹脂成形品)收容至搬出模組C的基板收容部8中。
於由樹脂成形模組B進行樹脂成形的期間，將基板W及樹脂小片T搬入至成形模6結束後的裝載機1返回至基板供給部32及樹脂供給部42的位置，以便將下一次樹脂成形中所用的基板W及樹脂小片T搬入至成形模6。於返回至該規定的位置之前，如後述般，藉由清潔機構5對裝載機1的樹脂保持部12進行清潔。
<清潔機構5的結構>
以下，對本實施方式的清潔機構5的基本結構進行說明。
如圖6所示，清潔機構5具有罩51、抽吸機構52以及刷子53。
罩51於對附著於裝載機1的樹脂保持部12的樹脂的粉塵進行清潔時，減少粉塵向周圍飛散的情況。如圖6~圖8所示， 各罩51以與裝載機1的樹脂保持部12的數量對應的數量設置。罩51覆蓋樹脂保持部12的引導構件12a，且於罩51的側面設置有切口部51a(參照圖9)，以使開閉器12b不與罩51接觸。此外，罩51的形狀可為圓筒狀亦可為方筒狀。另外，罩51的材質可為金屬製亦可為樹脂等非金屬製。此處，樹脂保持部12於共用的裝載機1設置有多個，但樹脂保持部12分別以可由罩51覆蓋的方式分離。
抽吸機構52對附著於裝載機1的樹脂保持部12的樹脂的粉塵進行抽吸。如圖8所示，抽吸機構52包括：集塵機52a、於各罩51的底部開口並連接的連接管52b、以及將集塵機52a與連接管52b連接的抽吸路徑52c。
各連接管52b以與裝載機1的樹脂保持部12的數量對應的數量設置。此外，各連接管52b的開口位置不限於所述，只要為可對各部中的樹脂的粉塵進行集塵的位置即可。
藉由開始集塵機52a的動作(接通電源)，自連接管52b抽吸樹脂的粉塵，且藉由停止集塵機52a的動作，停止自連接管52b抽吸樹脂的粉塵。
刷子53插入至裝載機1的樹脂保持部12內來對樹脂保持部12的內側進行清潔。刷子53由支持部54支持。支持部54連結於刷子53的下端，可使刷子53同時上下運動。另外，刷子53例如藉由與支持部54連接的氣缸進行上下驅動。
刷子53構成為與設置於樹脂保持部12的四根引導構件 12a接觸而上下運動(參照圖10及圖11)。作為刷子53的一例，列舉扭轉刷子等。
<清潔機構5的動作>
以下，對本實施方式的清潔機構5的基本動作進行說明。此處說明的動作由控制部COM控制。
使將基板W及樹脂小片T搬入至成形模6結束後的裝載機1於清潔機構5上停止。如圖9所示，清潔機構5整體上升，藉此清潔機構5的罩51覆蓋裝載機1的樹脂保持部12。藉此，可減少樹脂的粉塵向周圍飛散的情況。另外，藉由利用罩51覆蓋，可減小被抽吸的空間的容積而提高樹脂的粉塵的抽吸效率。
接著，將清潔機構5的刷子53插入至由罩51覆蓋的樹脂保持部12的內側。藉由使刷子53上下運動數次左右，並且利用抽吸機構52對樹脂的粉塵進行抽吸，來將附著於樹脂保持部12的內側的樹脂的粉塵去除。此外，此處，可使刷子53旋轉運作來代替上下運動的重覆動作，亦可進行上下運動的重覆與旋轉此兩個動作。
具體而言，如圖10及圖11所示，刷子53與設置於樹脂保持部12的四根引導構件12a的內側接觸。然後，藉由自抽吸機構52的連接管52b抽吸由刷子去除的樹脂的粉塵，可有效率地將樹脂的粉塵去除。另外，藉由使刷子53上下運動，飛散至罩51內的樹脂的粉塵亦可藉由抽吸機構52去除。
當清潔機構5對樹脂保持部12的清潔結束時，使清潔 機構5整體下降。經清潔的裝載機1返回至基板供給部32及樹脂供給部42的位置，以便將下一次樹脂成形中所用的基板W及樹脂小片T搬入至成形模6。
<其他實施方式>
所述實施方式的思想並不限定於以上說明的實施方式。以下，對可應用所述實施方式的思想的其他實施方式的一例進行說明。
於所述實施方式的清潔機構5中，罩51覆蓋樹脂保持部12的引導構件12a，且於罩51的側面設置有切口部51a，以使開閉器12b不與罩51接觸。但是，亦可不設置切口部51a，而以覆蓋樹脂保持部12的引導構件12a及開閉器12b的方式設置罩51。於此情況下，刷子53設為以與引導構件12a及開閉器12b接觸的方式上下運動的結構。
於所述實施方式的清潔機構5中，抽吸機構52包括一個集塵機52a，但亦可包括多個(兩個以上)。藉此，可更強力地將樹脂的粉塵去除。
於所述實施方式的清潔機構5中，構成為使刷子53同時上下運動，但亦可構成為使刷子53分別上下運動。
於所述實施方式的樹脂成形裝置100中，另行設置了搬入機構(裝載機1)及搬出機構(卸載機2)，但亦可構成為搬入機構具備搬出機構的功能，且藉由搬入機構進行搬入與搬出此兩個動作。
<實施方式的結構及其效果>
所述實施方式的清潔機構包括：抽吸機構，對藉由保持部保持固體樹脂並將其搬入至樹脂成形部的搬入機構的所述保持部進行抽吸；刷子，被上下驅動；以及罩，覆蓋所述保持部。根據該清潔機構，可減少樹脂的粉塵向周圍飛散的情況，並將附著於保持樹脂的保持部的內側的樹脂的粉塵去除。
另外，所述實施方式的樹脂成形裝置包括：所述清潔機構；所述搬入機構，設置有所述保持部；以及樹脂成形部，使用由所述搬入機構搬入的固體樹脂進行樹脂成形。若為該樹脂成形裝置，則可減少樹脂的粉塵飛散至裝置整體的情況，並將附著於保持樹脂的保持部的內側的樹脂的粉塵去除。
作為具體的樹脂成形裝置的結構，所述清潔機構於所述搬入機構將固體樹脂搬入至所述樹脂成形部之後、且於保持下一次樹脂成形中所用的固體樹脂之前進行清潔。若為該結構，則可減少樹脂的粉塵飛散至裝置整體的情況，並將附著於保持樹脂的保持部的內側的樹脂的粉塵去除。
另外，作為具體的樹脂成形裝置的結構，多個所述保持部設置於共用的所述搬入機構，並且所述刷子及所述罩與所述保持部的數量對應地設置，各個所述保持部以能夠由所述罩覆蓋的方式分離。若為該結構，則使用藉由罩覆蓋保持部的結構變得容易，從而可有效地減少樹脂的粉塵飛散的情況。
進而，作為具體的樹脂成形裝置的結構，各個所述保持 部包括多個銷狀的引導構件。若為該結構，則可減少固體樹脂相對於保持部的接觸面積，而有效地減少樹脂的粉塵飛散的情況。
另外，所述實施方式的樹脂成形品的製造方法是使用所述樹脂成形裝置製造樹脂成形品的方法，包括：樹脂成形步驟，使用所述搬入機構所搬入的固體樹脂進行樹脂成形；清潔步驟，藉由所述清潔機構對所述搬入機構的所述保持部進行清潔；以及搬入步驟，於所述清潔步驟中被清潔的所述搬入機構保持固體樹脂並將其搬入至成形模。若為該樹脂成形品的製造方法，則可減少樹脂的粉塵向周圍飛散的情況，並減少不良品的產生。
以上，對本發明的實施方式進行了例示性說明。即，由於例示性的說明，揭示了詳細的說明及隨附的圖式。因此，詳細的說明及隨附的圖式所記載的構成元件中為了解決課題有時包含並非必須的構成元件。因此，雖說於詳細的說明及隨附的圖式中記載了該些並非必須的構成元件，但不應直接認定為該些並非必須的構成元件是必須的。
另外，所述實施方式於所有方面只不過為本發明的例示。所述實施方式能夠於本發明的範圍內進行各種改良或變更。即，於實施本發明時，可根據實施方式適宜採用具體的結構。
5:清潔機構
51:罩
52:抽吸機構
52a:集塵機
52b:連接管
52c:抽吸路徑
53:刷子
54:支持部

Claims (4)

  1. 一種樹脂成形裝置，包括：樹脂成形部，使用固體樹脂進行樹脂成形；搬入機構，將所述固體樹脂搬入至所述樹脂成形部；多個保持部，設置於所述搬入機構，保持所述固體樹脂；清潔機構，對所述保持部進行清潔；所述多個保持部包含多個銷狀的引導構件，所述清潔機構包括：抽吸機構，對所述多個保持部進行抽吸；多個刷子，對應所述保持部的數量且被上下驅動；以及多個罩，對應所述保持部的數量且覆蓋所述多個保持部，所述搬入機構於所述清潔機構上停止，所述多個刷子以與所述多個罩所覆蓋的所述多個保持部的多個銷狀的引導構件接觸的方式被驅動，所述抽吸機構抽吸所述多個保持部的內側。
  2. 如請求項1所述的樹脂成形裝置，其中所述清潔機構於所述搬入機構將固體樹脂搬入至所述樹脂成形部之後、且於保持下一次樹脂成形中所用的固體樹脂之前進行清潔。
  3. 如請求項1或請求項2所述的樹脂成形裝置，其中所述多個保持部設置於共用的所述搬入機構，並且所述刷子及所述罩與所述保持部的數量對應地設置， 各個所述保持部以能夠由所述罩覆蓋的方式分離。
  4. 一種樹脂成形品的製造方法，其是使用如請求項1至請求項3中任一項所述的樹脂成形裝置製造樹脂成形品的方法，包括：樹脂成形步驟，使用所述搬入機構所搬入的固體樹脂進行樹脂成形；清潔步驟，藉由所述清潔機構對所述搬入機構的所述保持部進行清潔；以及搬入步驟，於所述清潔步驟中被清潔的所述搬入機構保持固體樹脂並將其搬入至成形模。
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