JPH1071627A - 樹脂モールド装置 - Google Patents
樹脂モールド装置Info
- Publication number
- JPH1071627A JPH1071627A JP22955096A JP22955096A JPH1071627A JP H1071627 A JPH1071627 A JP H1071627A JP 22955096 A JP22955096 A JP 22955096A JP 22955096 A JP22955096 A JP 22955096A JP H1071627 A JPH1071627 A JP H1071627A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- plunger
- mold
- pot
- resin molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/1753—Cleaning or purging, e.g. of the injection unit
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ボイドの発生頻度がきわめて低い樹脂モール
ド装置でも数万個に数個の割合でボイド不良をはっせい
することがあった。 【解決手段】 上下一対の上下金型６、１４の下金型６
に複数のポット７と各ポット７近傍に複数一組のキャビ
ティ８とをポット７と各キャビティ８とを連通させて形
成し、周面に周方向の環状溝１１ｂを有するプランジャ
１１をポット７の下方より嵌挿して、ポット７内に投入
された樹脂タブレット１２を加圧しキャビティ８内に流
動化した樹脂を注入して樹脂成形し、開放され樹脂成形
品が取り出された金型の対向面をクリーニングするクリ
ーニング機構２３、２４を備えた樹脂モールド装置にお
いて、クリーニング作業時に、プランジャ１１をその環
状溝１１ｂが下金型６上に露呈する高さまで突出させる
ように昇降制御する駆動機構２５を備えたことを特徴と
する樹脂モールド装置。
ド装置でも数万個に数個の割合でボイド不良をはっせい
することがあった。 【解決手段】 上下一対の上下金型６、１４の下金型６
に複数のポット７と各ポット７近傍に複数一組のキャビ
ティ８とをポット７と各キャビティ８とを連通させて形
成し、周面に周方向の環状溝１１ｂを有するプランジャ
１１をポット７の下方より嵌挿して、ポット７内に投入
された樹脂タブレット１２を加圧しキャビティ８内に流
動化した樹脂を注入して樹脂成形し、開放され樹脂成形
品が取り出された金型の対向面をクリーニングするクリ
ーニング機構２３、２４を備えた樹脂モールド装置にお
いて、クリーニング作業時に、プランジャ１１をその環
状溝１１ｂが下金型６上に露呈する高さまで突出させる
ように昇降制御する駆動機構２５を備えたことを特徴と
する樹脂モールド装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は樹脂モールド装置に
関し、特に多数のプランジャにそれぞれ少数のキャビテ
ィを連通したマルチプランジャ形樹脂モールド装置に関
する。
関し、特に多数のプランジャにそれぞれ少数のキャビテ
ィを連通したマルチプランジャ形樹脂モールド装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置などの電子部品は、一般的に
リードフレームに半導体ペレットなどの電子部品本体を
マウントし、電子部品本体上の電極とリードとを電気的
に接続して、電子部品本体を含む主要部分を樹脂にて被
覆して外部の腐食性ガスや外力から保護し、さらにリー
ドとリードとを連結した連結部など外装樹脂から露出し
たリードフレームの不要部分を切断除去し、リードを電
気的に独立させ、個々に分離して製造される。ここで電
子部品本体を樹脂で被覆する装置としてトランスファ樹
脂モールド装置が一般的に用いられている。この種装置
の一例を図３及び図４から説明する。図において、１は
ベース、２はベース１に植立された４本のポスト、３は
ポスト２から上方に延びるガイドポスト、４はガイドポ
スト３を挿通して上下動自在に配置された可動盤、５は
可動盤４を上下動させるシリンダ機構、６は可動盤４の
上面に固定された下金型を示す。７は下金型６を貫通し
その上面の一直線上に所定の間隔で開口したポット、８
は各ポット７の近傍で複数、図示例では４つで一組のキ
ャビティ（下キャビティ）で、リードフレームの樹脂被
覆予定部に対応して形成されている。９は各ポット７と
その近傍に配置されたキャビティ８とを連通するランナ
で、キャビティ８との接続部分は縮径しゲート１０を形
成している。１１はポット７に下方から嵌挿されたプラ
ンジャで、図示省略するがプランジャ駆動用のシリンダ
機構によりポット７内で上下動し、ポット７内に投入さ
れた樹脂タブレット１２を加圧する。１３は可動盤４の
上方で、ガイドポスト３に固定された固定盤、１４は固
定盤１３の下面に固定された上金型で、下金型６のキャ
ビティ８と対向する部分にキャビティ（上キャビティ）
１５を形成している。１６は開放された上下金型６、１
４の一方の側から金型内外を水平動する供給側の第１の
移動機構、１７は下面に図示省略するが電子部品本体を
マウントし電子部品本体の電極とリードとを電気的に接
続したリードフレーム１８を保持する第１のリードフレ
ーム保持機構で、第１の移動機構１６の下面に上下動自
在に配置されている。１９は第１の移動機構１６とは反
対側で、開放された上下金型６、１４と金型内外とを水
平動する取出側の第２の移動機構、２０は下面に要部が
樹脂被覆されたリードフレーム２１を保持する第２のリ
ードフレーム保持機構で、第２の移動機構１９の下面に
上下動自在に配置されている。２２は第１、第２の移動
機構１６、１９の中間側方に配置され、第２の移動機構
１９が金型間から離脱した後、水平動し、開放された金
型６、１４に進入退出する第３の移動機構、２３は第３
の移動機構２２の先端に支持され上下に向けた回転軸２
３ａ、２３ｂ周りに回転し、軸方向に上下動して上下金
型６、１４に先端部が当接するブラシ、２４はブラシ２
３の両側に配置されて、各金型６、１４に吸引孔２４
ａ、２４ｂを開口させた吸引ノズルで、進入退出時にブ
ラシ２３により浮動状態にされた異物を吸引除去する。
この吸引ノズル２４の上側吸引孔２４ａは上金型１４に
近接し、下側吸引孔２４ｂは下金型６から離隔してい
る。第３の移動機構２２に支持されたブラシ２３と吸引
ノズル２４にて金型対向面をクリーニングするクリーニ
ング機構を構成している。この装置には金型６、１４を
加熱する加熱手段やキャビティ７から樹脂成形品を取り
出すエジェクタ機構が付設されているが図示省略してい
る。以下にこの装置の動作を説明する。先ず、可動盤４
を降下させ上下金型６、１４を開く。次にポット７内で
プランジャ１１を所定深さ位置に下げ、各ポット７内に
樹脂タブレット１２を投入する。そしてリードフレーム
１８を保持した状態で第１の移動機構１６を水平動させ
下金型６上の所定位置で、第１のリードフレーム保持機
構１７を降下させ下金型６上にリードフレーム１８を載
置する。この後、リードフレーム保持機構１７を上昇さ
せ、移動機構１６を金型間の外方に移動させてから、シ
リンダ機構５を動作させて可動盤４を上昇させ、上下金
型６、１４を衝合させてリードフレーム１８を挟持す
る。そしてプランジャ１１を上昇させ樹脂タブレット１
２を加圧し流動化させランナ９、ゲート１０を通ってキ
ャビティ８に樹脂を注入し、リードフレーム１８上の電
子部品本体を含む主要部分を樹脂被覆する。このように
してキャビティ７、１５に樹脂を充填したのちこの状態
を所定時間保持し樹脂の硬化を進行させる。そして樹脂
が半硬化状態となった状態でシリンダ機構５を降下させ
下金型６を降下させて上下金型６、１４を開き、金型間
にクリーニング機構２２を先行させて第２の移動機構１
９を水平動させて第２のリードフレーム保持機構２０を
降下させ要部が樹脂被覆されたリードフレーム２１上に
配置する。この状態で下金型６をさらに降下させると図
示しないエジェクタ機構が作動してキャビティ７内に突
出し、ポット７、ランナ９、ゲート１０に残留した不要
樹脂を一体に連結した状態で樹脂成形されたリードフレ
ーム２１と下金型６との間に隙間が形成され、リードフ
レーム２１はリードフレーム保持機構２０に保持されリ
ードフレーム保持機構２０の上昇により持ち上げられ、
第２の移動機構１９により金型外に取り出される。取り
出し予定のリードフレーム２１の上昇と同時に、プラン
ジャ１１をその端面が金型衝合面とほぼ面一となるよう
に上昇させ、ポット７内に残留した樹脂の欠片を下金型
表面に露出させる。さらにプランジャ１１の高さ位置を
保って、金型６をわずかに上昇させると、エジェクタ機
構がキャビティ内に退入する。次に第３の移動機構２２
を金型６、１４内に挿入すると、上下のブラシ２３、２
３は金型衝合面を擦りながら回転し、吸引ノズル２４は
各吸引孔２４ａ、２４ｂを各金型６、１４に近接させブ
ラシ２３によって浮動状態となった樹脂欠片などの異物
を除去する。上ブラシによって剥落し上側吸引孔２４ａ
にて吸引できなかった異物は下側吸引孔２４ｂによって
除去でき、この作業を進入してから退出するまで連続し
て行う。第２の移動機構１９によって取り出されたリー
ドフレーム２１は一体の樹脂のうち、ゲート部分から切
断されて不要樹脂が分離され、後工程に送られる。クリ
ーニング作業が完了するとプランジャ１１を降下させ、
第１の移動機構１６により新たなリードフレーム１８を
下金型６上に供給し、上記動作を繰り返す。このマルチ
プランジャ形樹脂モールド装置は、ポット７とキャビテ
ィ８、１５が近接配置されているため、ランナ９の容量
が小さく、その結果ポット７に供給した樹脂の利用率が
高く、ポット７からキャビティ８に低粘度の樹脂を短時
間で供給できるため、空気の巻き込み（ボイド）がな
く、外観が良好で耐湿性に優れた電子部品を製造するこ
とができる。
リードフレームに半導体ペレットなどの電子部品本体を
マウントし、電子部品本体上の電極とリードとを電気的
に接続して、電子部品本体を含む主要部分を樹脂にて被
覆して外部の腐食性ガスや外力から保護し、さらにリー
ドとリードとを連結した連結部など外装樹脂から露出し
たリードフレームの不要部分を切断除去し、リードを電
気的に独立させ、個々に分離して製造される。ここで電
子部品本体を樹脂で被覆する装置としてトランスファ樹
脂モールド装置が一般的に用いられている。この種装置
の一例を図３及び図４から説明する。図において、１は
ベース、２はベース１に植立された４本のポスト、３は
ポスト２から上方に延びるガイドポスト、４はガイドポ
スト３を挿通して上下動自在に配置された可動盤、５は
可動盤４を上下動させるシリンダ機構、６は可動盤４の
上面に固定された下金型を示す。７は下金型６を貫通し
その上面の一直線上に所定の間隔で開口したポット、８
は各ポット７の近傍で複数、図示例では４つで一組のキ
ャビティ（下キャビティ）で、リードフレームの樹脂被
覆予定部に対応して形成されている。９は各ポット７と
その近傍に配置されたキャビティ８とを連通するランナ
で、キャビティ８との接続部分は縮径しゲート１０を形
成している。１１はポット７に下方から嵌挿されたプラ
ンジャで、図示省略するがプランジャ駆動用のシリンダ
機構によりポット７内で上下動し、ポット７内に投入さ
れた樹脂タブレット１２を加圧する。１３は可動盤４の
上方で、ガイドポスト３に固定された固定盤、１４は固
定盤１３の下面に固定された上金型で、下金型６のキャ
ビティ８と対向する部分にキャビティ（上キャビティ）
１５を形成している。１６は開放された上下金型６、１
４の一方の側から金型内外を水平動する供給側の第１の
移動機構、１７は下面に図示省略するが電子部品本体を
マウントし電子部品本体の電極とリードとを電気的に接
続したリードフレーム１８を保持する第１のリードフレ
ーム保持機構で、第１の移動機構１６の下面に上下動自
在に配置されている。１９は第１の移動機構１６とは反
対側で、開放された上下金型６、１４と金型内外とを水
平動する取出側の第２の移動機構、２０は下面に要部が
樹脂被覆されたリードフレーム２１を保持する第２のリ
ードフレーム保持機構で、第２の移動機構１９の下面に
上下動自在に配置されている。２２は第１、第２の移動
機構１６、１９の中間側方に配置され、第２の移動機構
１９が金型間から離脱した後、水平動し、開放された金
型６、１４に進入退出する第３の移動機構、２３は第３
の移動機構２２の先端に支持され上下に向けた回転軸２
３ａ、２３ｂ周りに回転し、軸方向に上下動して上下金
型６、１４に先端部が当接するブラシ、２４はブラシ２
３の両側に配置されて、各金型６、１４に吸引孔２４
ａ、２４ｂを開口させた吸引ノズルで、進入退出時にブ
ラシ２３により浮動状態にされた異物を吸引除去する。
この吸引ノズル２４の上側吸引孔２４ａは上金型１４に
近接し、下側吸引孔２４ｂは下金型６から離隔してい
る。第３の移動機構２２に支持されたブラシ２３と吸引
ノズル２４にて金型対向面をクリーニングするクリーニ
ング機構を構成している。この装置には金型６、１４を
加熱する加熱手段やキャビティ７から樹脂成形品を取り
出すエジェクタ機構が付設されているが図示省略してい
る。以下にこの装置の動作を説明する。先ず、可動盤４
を降下させ上下金型６、１４を開く。次にポット７内で
プランジャ１１を所定深さ位置に下げ、各ポット７内に
樹脂タブレット１２を投入する。そしてリードフレーム
１８を保持した状態で第１の移動機構１６を水平動させ
下金型６上の所定位置で、第１のリードフレーム保持機
構１７を降下させ下金型６上にリードフレーム１８を載
置する。この後、リードフレーム保持機構１７を上昇さ
せ、移動機構１６を金型間の外方に移動させてから、シ
リンダ機構５を動作させて可動盤４を上昇させ、上下金
型６、１４を衝合させてリードフレーム１８を挟持す
る。そしてプランジャ１１を上昇させ樹脂タブレット１
２を加圧し流動化させランナ９、ゲート１０を通ってキ
ャビティ８に樹脂を注入し、リードフレーム１８上の電
子部品本体を含む主要部分を樹脂被覆する。このように
してキャビティ７、１５に樹脂を充填したのちこの状態
を所定時間保持し樹脂の硬化を進行させる。そして樹脂
が半硬化状態となった状態でシリンダ機構５を降下させ
下金型６を降下させて上下金型６、１４を開き、金型間
にクリーニング機構２２を先行させて第２の移動機構１
９を水平動させて第２のリードフレーム保持機構２０を
降下させ要部が樹脂被覆されたリードフレーム２１上に
配置する。この状態で下金型６をさらに降下させると図
示しないエジェクタ機構が作動してキャビティ７内に突
出し、ポット７、ランナ９、ゲート１０に残留した不要
樹脂を一体に連結した状態で樹脂成形されたリードフレ
ーム２１と下金型６との間に隙間が形成され、リードフ
レーム２１はリードフレーム保持機構２０に保持されリ
ードフレーム保持機構２０の上昇により持ち上げられ、
第２の移動機構１９により金型外に取り出される。取り
出し予定のリードフレーム２１の上昇と同時に、プラン
ジャ１１をその端面が金型衝合面とほぼ面一となるよう
に上昇させ、ポット７内に残留した樹脂の欠片を下金型
表面に露出させる。さらにプランジャ１１の高さ位置を
保って、金型６をわずかに上昇させると、エジェクタ機
構がキャビティ内に退入する。次に第３の移動機構２２
を金型６、１４内に挿入すると、上下のブラシ２３、２
３は金型衝合面を擦りながら回転し、吸引ノズル２４は
各吸引孔２４ａ、２４ｂを各金型６、１４に近接させブ
ラシ２３によって浮動状態となった樹脂欠片などの異物
を除去する。上ブラシによって剥落し上側吸引孔２４ａ
にて吸引できなかった異物は下側吸引孔２４ｂによって
除去でき、この作業を進入してから退出するまで連続し
て行う。第２の移動機構１９によって取り出されたリー
ドフレーム２１は一体の樹脂のうち、ゲート部分から切
断されて不要樹脂が分離され、後工程に送られる。クリ
ーニング作業が完了するとプランジャ１１を降下させ、
第１の移動機構１６により新たなリードフレーム１８を
下金型６上に供給し、上記動作を繰り返す。このマルチ
プランジャ形樹脂モールド装置は、ポット７とキャビテ
ィ８、１５が近接配置されているため、ランナ９の容量
が小さく、その結果ポット７に供給した樹脂の利用率が
高く、ポット７からキャビティ８に低粘度の樹脂を短時
間で供給できるため、空気の巻き込み（ボイド）がな
く、外観が良好で耐湿性に優れた電子部品を製造するこ
とができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように、マルチプ
ランジャ形樹脂モールド装置はボイドのない樹脂成形が
可能であるが、連続して樹脂モールドすると２万個を越
える成形品の中に数個、ボイド不良を生じ、顕著な場合
にはボイドが樹脂外表面に露呈した外観不良を生じると
いう問題があった。具体的には２３千個を１ロットとし
て、樹脂モールド作業を繰り返した場合、各ロット毎に
５〜１０個の外観不良を生じ、作業開始から不良の発生
する時期や、リードフレーム上の不良発生部位もまちま
ちであった。このようなボイド不良は、ボイド部分での
樹脂の被覆厚さが薄くなり、耐湿性が低下するだけでな
く耐電圧も低下し、電子部品としての信頼性が低下する
ため全数、外観検査してボイド不良品の混入を防止し、
高信頼性が要求される用途向けではさらにＸ線による透
視検査をする必要があり、多大な工数が必要であるため
改善が望まれていた。そのため、金型の温度、プランジ
ャ１１の射出圧、射出速度など樹脂モールド装置の動作
条件や、樹脂タブレット１２の予熱条件などを変更し、
最適条件を見いだすようにしたが、依然として数万個単
位で数個の不良が発生し、不良の原因を把握することが
できなかった。
ランジャ形樹脂モールド装置はボイドのない樹脂成形が
可能であるが、連続して樹脂モールドすると２万個を越
える成形品の中に数個、ボイド不良を生じ、顕著な場合
にはボイドが樹脂外表面に露呈した外観不良を生じると
いう問題があった。具体的には２３千個を１ロットとし
て、樹脂モールド作業を繰り返した場合、各ロット毎に
５〜１０個の外観不良を生じ、作業開始から不良の発生
する時期や、リードフレーム上の不良発生部位もまちま
ちであった。このようなボイド不良は、ボイド部分での
樹脂の被覆厚さが薄くなり、耐湿性が低下するだけでな
く耐電圧も低下し、電子部品としての信頼性が低下する
ため全数、外観検査してボイド不良品の混入を防止し、
高信頼性が要求される用途向けではさらにＸ線による透
視検査をする必要があり、多大な工数が必要であるため
改善が望まれていた。そのため、金型の温度、プランジ
ャ１１の射出圧、射出速度など樹脂モールド装置の動作
条件や、樹脂タブレット１２の予熱条件などを変更し、
最適条件を見いだすようにしたが、依然として数万個単
位で数個の不良が発生し、不良の原因を把握することが
できなかった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題の解決
を目的として提案されたもので、上下金型を開放してキ
ャビティから樹脂成形品が取り出された金型対向面をク
リーニングするクリーニング機構を備えたマルチプラン
ジャ形樹脂モールド装置において、上記クリーニング機
構によるクリーニング作業時に、プランジャの上端を下
金型より突出させるようにしたことを特徴とする樹脂モ
ールド装置を提供する。
を目的として提案されたもので、上下金型を開放してキ
ャビティから樹脂成形品が取り出された金型対向面をク
リーニングするクリーニング機構を備えたマルチプラン
ジャ形樹脂モールド装置において、上記クリーニング機
構によるクリーニング作業時に、プランジャの上端を下
金型より突出させるようにしたことを特徴とする樹脂モ
ールド装置を提供する。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明は上下方向に複数のポット
を貫通させかつ各ポットの上側開口部近傍に複数一組の
キャビティを形成するとともにポットと各キャビティと
を連通させた下金型と、下金型に対して相対的に近接離
隔し下金型に衝合される上金型と、ポットの下方より嵌
挿され、ポット内に投入された樹脂タブレットを加圧し
上下金型の衝合面に形成されたキャビティ内に流動化し
た樹脂を注入し樹脂成形するプランジャと、上下金型を
開放してキャビティから樹脂成形品が取り出された金型
の対向面をクリーニングするクリーニング機構とを備え
たマルチプランジャ形樹脂モールド装置に関するもの
で、上記クリーニング機構によるクリーニング作業時
に、プランジャの上端を下金型より突出させるようにし
たことを特徴とする樹脂モールド装置であるが、プラン
ジャは周面に周方向の環状溝を有するものであり、この
プランジャをクリーニング作業時に環状溝が露呈する高
さまで突出させる。また、環状溝をプランジャの上端か
ら１〜３ｍｍの範囲に形成することによりブラシを用い
た清掃が確実にできる。クリーニング機構のブラシは一
直線上に配列され配列方向に往復動するもの回転軸周り
に回転する回転ブラシを用いることができる。
を貫通させかつ各ポットの上側開口部近傍に複数一組の
キャビティを形成するとともにポットと各キャビティと
を連通させた下金型と、下金型に対して相対的に近接離
隔し下金型に衝合される上金型と、ポットの下方より嵌
挿され、ポット内に投入された樹脂タブレットを加圧し
上下金型の衝合面に形成されたキャビティ内に流動化し
た樹脂を注入し樹脂成形するプランジャと、上下金型を
開放してキャビティから樹脂成形品が取り出された金型
の対向面をクリーニングするクリーニング機構とを備え
たマルチプランジャ形樹脂モールド装置に関するもの
で、上記クリーニング機構によるクリーニング作業時
に、プランジャの上端を下金型より突出させるようにし
たことを特徴とする樹脂モールド装置であるが、プラン
ジャは周面に周方向の環状溝を有するものであり、この
プランジャをクリーニング作業時に環状溝が露呈する高
さまで突出させる。また、環状溝をプランジャの上端か
ら１〜３ｍｍの範囲に形成することによりブラシを用い
た清掃が確実にできる。クリーニング機構のブラシは一
直線上に配列され配列方向に往復動するもの回転軸周り
に回転する回転ブラシを用いることができる。
【０００６】
【実施例】以下に本発明の実施例を図３装置に適用し、
図１から説明する。図において図３と同一符号は同一物
を示し重複する説明を省略する。従来装置ではクリーニ
ング時にプランジャ１１の上端は下金型から突出しない
ように設定されていたのに対して、本発明装置ではクリ
ーニング時にプランジャ１１の上端部１１ａを下金型６
から突出するように設定したことに特徴がある。２５は
このプランジャ１１の昇降動作を制御する駆動機構で図
２にその一例を示す。図において、２６は可動盤４に支
持され、複数のプランジャ１１を昇降させるプランジャ
駆動用のシリンダ、２７は図示省略するが周縁部が上下
方向にガイドされシリンダ２６に連結されて上下動する
中間プレートで、複数個所に上下方向に貫通した貫通穴
２７ａを穿設している。２８は中間プレート２７上にガ
イドロッド２９によってガイドされ、通常はガイドロッ
ド２９に挿通されたスプリング３０により中間プレート
２７に押しつけられた可動プレート、この可動プレート
２８はポット７い対応する位置に穴２８ａが穿設され、
プランジャ１１に連結された連結ロッド３１の下端部が
回動自在に軸３２によって連結されている。３３は中間
プレート２７の各貫通穴２７ａに挿入され中間プレート
２７の上面と平行に配置された回転軸３４により軸支さ
れた楕円カムを示す。この回転軸３４は図示しない回転
駆動装置により同期して回転する。プランジャ１１には
一般的にその周面に周方向の環状溝１１ｂが形成され、
流動化した樹脂のうちポット７とプランジャ１１の間の
わずかなすき間に入り込んだ樹脂をこの環状溝１１ｂに
滞留させポット７の下方に落下しないようにしている。
本発明装置はこの環状溝１１ｂをプランジャ１１の上端
１１ａより１〜３ｍｍの範囲に形成する。プランジャ駆
動用シリンダ２６は、中間プレート２７と可動プレート
２８とが密着状態でポット７内に樹脂タブレット１２を
投入する深さ位置とポット７内で樹脂タブレット１２の
加圧が完了する高さ位置との間でプランジャ１１を上下
動させる。また、楕円カム３３は、プランジャ１１がポ
ット内で降下した位置から、プランジャ１１の上端が下
金型６より突出する高さ位置まで可動プレート２８を上
下動させ、プランジャ１１の昇降動作を制御する。プラ
ンジャ１１の突出高さは、その周面に形成した環状溝１
１ｂが露呈する高さ位置に設定される。このプランジャ
１１の昇降動作は、クリーニング機構のブラシ２３と吸
引ノズル２４の配列間隔や吸引ノズル２４と下金型６の
間隔などによって適宜設定することができる。即ち、ブ
ラシ２３に対して吸引ノズル２４をポット７の開口径の
数倍の距離、離隔させ、吸引ノズル２４を下金型６に近
接させている場合には、クリーニング機構の移動方向前
方の吸引ノズル２４が通過し、後方の吸引ノズル２４が
到達するまでの間に、プランジャ１１を数回、下金型６
から突出退入させることができる。また、ブラシ２３と
吸引ノズル２４がポット７の開口径よりやや広い程度の
間隔に設定されている場合には、クリーニング機構の移
動をポット７位置で停止させ、プランジャ１１を数回上
下動させることもできる。このような機構により、プラ
ンジャ１１は樹脂モールド作業が完了する毎に、クリー
ニング機構により、環状溝１１ｂが形成された周面がク
リーニングされ、プランジャ１１の周面に付着した樹脂
の薄い膜とともに、環状溝１１ｂに滞留した樹脂の微細
破片を除去し、ポット７とプランジャ１１との間に微小
間隔を保つことができる。その結果、樹脂モールド時
に、ポット７に投入された樹脂タブレット１２は、型締
めされたのち、プランジャ１１により加圧されるが、ポ
ット７と樹脂タブレット１２との間の空間に閉じ込めら
れた空気は、ランナ９、ゲート１０からキャビティ８に
送り込まれ、引き続き注入される流動化した樹脂により
キャビティ８内で圧縮され、キャビティ８周縁に形成し
たわずかな隙間（エアベント）（図示せず）から金型外
に放出されるが、樹脂タブレット１１が加熱、加圧によ
り流動化する初期段階では、ポット７とプランジャ１１
との間にわずかな隙間が確保されており、圧縮空気を速
やかにポット７から追い出すことができる。このため、
流動化した樹脂に空気の巻き込みがなく、ボイドによる
不良を皆無にできる。具体的には、２３千個を１ロット
として、１００ロットを越える作業を繰り返しても、外
観不良の発生を皆無にできた。これにより、耐湿性、耐
電圧ともに安定した高信頼性の電子部品を実現でき、目
視による外観検査やＸ線による透視検査が不要で、多大
な工数を削減することができる。本発明装置は環状溝１
１ｂをプランジャ１１の上端１１ａより１〜３ｍｍの範
囲に形成したが、１ｍｍ未満では流動化した樹脂が環状
溝１１ｂを越えることがあり、３ｍｍより大きいとプラ
ンジャ１１の突出高さが高くなり、ブラシ２３との接触
が弱くなりクリーニング効果が低下し好ましくない。上
記実施例では、クリーニング機構として、回転ブラシ２
３を用いたが、この回転ブラシ２３は金型６に当接され
撓んだ部分の半径をプランジャ１１の突出部の間隔より
広く設定するとともに、回転軸２３ａをプランジャ１１
の配列間隔のほぼ中心を通って移動させるようにするこ
とにより、金型６とプランジャ１１のクリーニングを良
好にできる。またクリーニング機構は回転ブラシ２３を
用いるだけでなく、一直線上に毛様体を植設し、これを
複数列並べた構造のブラシでもよく、この場合には、ブ
ラシをその先端を金型に押しつけ撓ませた状態で、金型
表面と平行に往復動させるようにしてもよい。またブラ
シの移動方向は、第１、第２の移動機構１６、１９の移
動方向と交差する方向だけでなく、各機構１６、１９と
同一方向に移動させるようにしてもよい。またプランジ
ャ１１の昇降動作を制御する駆動機構２５も、図に示す
楕円カム機構の他にリンク機構やシリンダなど、回転や
直進運動を往復運動に変換する機構を用いることができ
る。
図１から説明する。図において図３と同一符号は同一物
を示し重複する説明を省略する。従来装置ではクリーニ
ング時にプランジャ１１の上端は下金型から突出しない
ように設定されていたのに対して、本発明装置ではクリ
ーニング時にプランジャ１１の上端部１１ａを下金型６
から突出するように設定したことに特徴がある。２５は
このプランジャ１１の昇降動作を制御する駆動機構で図
２にその一例を示す。図において、２６は可動盤４に支
持され、複数のプランジャ１１を昇降させるプランジャ
駆動用のシリンダ、２７は図示省略するが周縁部が上下
方向にガイドされシリンダ２６に連結されて上下動する
中間プレートで、複数個所に上下方向に貫通した貫通穴
２７ａを穿設している。２８は中間プレート２７上にガ
イドロッド２９によってガイドされ、通常はガイドロッ
ド２９に挿通されたスプリング３０により中間プレート
２７に押しつけられた可動プレート、この可動プレート
２８はポット７い対応する位置に穴２８ａが穿設され、
プランジャ１１に連結された連結ロッド３１の下端部が
回動自在に軸３２によって連結されている。３３は中間
プレート２７の各貫通穴２７ａに挿入され中間プレート
２７の上面と平行に配置された回転軸３４により軸支さ
れた楕円カムを示す。この回転軸３４は図示しない回転
駆動装置により同期して回転する。プランジャ１１には
一般的にその周面に周方向の環状溝１１ｂが形成され、
流動化した樹脂のうちポット７とプランジャ１１の間の
わずかなすき間に入り込んだ樹脂をこの環状溝１１ｂに
滞留させポット７の下方に落下しないようにしている。
本発明装置はこの環状溝１１ｂをプランジャ１１の上端
１１ａより１〜３ｍｍの範囲に形成する。プランジャ駆
動用シリンダ２６は、中間プレート２７と可動プレート
２８とが密着状態でポット７内に樹脂タブレット１２を
投入する深さ位置とポット７内で樹脂タブレット１２の
加圧が完了する高さ位置との間でプランジャ１１を上下
動させる。また、楕円カム３３は、プランジャ１１がポ
ット内で降下した位置から、プランジャ１１の上端が下
金型６より突出する高さ位置まで可動プレート２８を上
下動させ、プランジャ１１の昇降動作を制御する。プラ
ンジャ１１の突出高さは、その周面に形成した環状溝１
１ｂが露呈する高さ位置に設定される。このプランジャ
１１の昇降動作は、クリーニング機構のブラシ２３と吸
引ノズル２４の配列間隔や吸引ノズル２４と下金型６の
間隔などによって適宜設定することができる。即ち、ブ
ラシ２３に対して吸引ノズル２４をポット７の開口径の
数倍の距離、離隔させ、吸引ノズル２４を下金型６に近
接させている場合には、クリーニング機構の移動方向前
方の吸引ノズル２４が通過し、後方の吸引ノズル２４が
到達するまでの間に、プランジャ１１を数回、下金型６
から突出退入させることができる。また、ブラシ２３と
吸引ノズル２４がポット７の開口径よりやや広い程度の
間隔に設定されている場合には、クリーニング機構の移
動をポット７位置で停止させ、プランジャ１１を数回上
下動させることもできる。このような機構により、プラ
ンジャ１１は樹脂モールド作業が完了する毎に、クリー
ニング機構により、環状溝１１ｂが形成された周面がク
リーニングされ、プランジャ１１の周面に付着した樹脂
の薄い膜とともに、環状溝１１ｂに滞留した樹脂の微細
破片を除去し、ポット７とプランジャ１１との間に微小
間隔を保つことができる。その結果、樹脂モールド時
に、ポット７に投入された樹脂タブレット１２は、型締
めされたのち、プランジャ１１により加圧されるが、ポ
ット７と樹脂タブレット１２との間の空間に閉じ込めら
れた空気は、ランナ９、ゲート１０からキャビティ８に
送り込まれ、引き続き注入される流動化した樹脂により
キャビティ８内で圧縮され、キャビティ８周縁に形成し
たわずかな隙間（エアベント）（図示せず）から金型外
に放出されるが、樹脂タブレット１１が加熱、加圧によ
り流動化する初期段階では、ポット７とプランジャ１１
との間にわずかな隙間が確保されており、圧縮空気を速
やかにポット７から追い出すことができる。このため、
流動化した樹脂に空気の巻き込みがなく、ボイドによる
不良を皆無にできる。具体的には、２３千個を１ロット
として、１００ロットを越える作業を繰り返しても、外
観不良の発生を皆無にできた。これにより、耐湿性、耐
電圧ともに安定した高信頼性の電子部品を実現でき、目
視による外観検査やＸ線による透視検査が不要で、多大
な工数を削減することができる。本発明装置は環状溝１
１ｂをプランジャ１１の上端１１ａより１〜３ｍｍの範
囲に形成したが、１ｍｍ未満では流動化した樹脂が環状
溝１１ｂを越えることがあり、３ｍｍより大きいとプラ
ンジャ１１の突出高さが高くなり、ブラシ２３との接触
が弱くなりクリーニング効果が低下し好ましくない。上
記実施例では、クリーニング機構として、回転ブラシ２
３を用いたが、この回転ブラシ２３は金型６に当接され
撓んだ部分の半径をプランジャ１１の突出部の間隔より
広く設定するとともに、回転軸２３ａをプランジャ１１
の配列間隔のほぼ中心を通って移動させるようにするこ
とにより、金型６とプランジャ１１のクリーニングを良
好にできる。またクリーニング機構は回転ブラシ２３を
用いるだけでなく、一直線上に毛様体を植設し、これを
複数列並べた構造のブラシでもよく、この場合には、ブ
ラシをその先端を金型に押しつけ撓ませた状態で、金型
表面と平行に往復動させるようにしてもよい。またブラ
シの移動方向は、第１、第２の移動機構１６、１９の移
動方向と交差する方向だけでなく、各機構１６、１９と
同一方向に移動させるようにしてもよい。またプランジ
ャ１１の昇降動作を制御する駆動機構２５も、図に示す
楕円カム機構の他にリンク機構やシリンダなど、回転や
直進運動を往復運動に変換する機構を用いることができ
る。
【０００７】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば発生頻度
がごくわずかなボイドによって生じる外観不良を皆無に
でき、外観検査が不要となり、耐湿性、耐電圧の良好な
信頼性の高い電子部品を実現できる。
がごくわずかなボイドによって生じる外観不良を皆無に
でき、外観検査が不要となり、耐湿性、耐電圧の良好な
信頼性の高い電子部品を実現できる。
【図１】 本発明の実施例を示す一部断面正面図
【図２】 図１装置に用いられるプランジャ駆動機構Ｋ
一例を示す一部断面側面図
一例を示す一部断面側面図
【図３】 本発明の前提となる樹脂モールド装置の一部
断面側面図
断面側面図
【図４】 図３装置の下金型の一部を示す平面図
６ 下金型 ７ ポット ８ キャビティ １４ 上金型 １１ プランジャ １１ｂ 環状溝 １２ 樹脂タブレット ２３ クリーニング機構（ブラシ） ２４ クリーニング機構（吸引ノズル） ２５ プランジャ昇降駆動機構
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｔ // Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (5)
- 【請求項１】上下方向に複数のポットを貫通させかつ各
ポットの上側開口部近傍に複数一組のキャビティを形成
するとともにポットと各キャビティとを連通させた下金
型と、下金型に対して相対的に近接離隔し下金型に衝合
される上金型と、周面に周方向の環状溝を有し、ポット
の下方より嵌挿され、ポット内に投入された樹脂タブレ
ットを加圧し上下金型の衝合面に形成されたキャビティ
内に流動化した樹脂を注入し樹脂成形するプランジャ
と、上下金型を開放してキャビティから樹脂成形品が取
り出された金型の対向面をクリーニングするクリーニン
グ機構と、クリーニング作業時に、プランジャをその環
状溝が下金型上に露呈する高さまで突出させるように昇
降制御する駆動機構とを備えたことを特徴とする樹脂モ
ールド装置。 - 【請求項２】環状溝をプランジャの上端から１〜３ｍｍ
の範囲に形成したことを特徴とする請求項１に記載の樹
脂モールド装置。 - 【請求項３】プランジャを環状孔が露呈する高さ位置
と、樹脂タブレットを供給する深さ位置との間で上下動
させることを特徴とする請求項１に記載の樹脂モールド
装置。 - 【請求項４】上下方向に配置された回転軸周りに回転
し、先端部が金型上を掃く回転ブラシと、下金型上の異
物を吸引除去する吸引部とでクリーニング機構を構成
し、上記回転ブラシの金型当接部の半径をプランジャの
突出部の間隔より広く設定するとともに、回転軸をプラ
ンジャの配列間隔のほぼ中心を通って移動させるように
したことを特徴とする請求項１に記載の樹脂モールド装
置。 - 【請求項５】先端部が金型に当接しプランジャの突出部
を横切って往復動しつつ金型上を移動するブラシと、ブ
ラシによって浮動化した異物を吸引除去する吸引部とで
クリーニング機構を構成したことを特徴とする請求項１
に記載の樹脂モールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22955096A JPH1071627A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | 樹脂モールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22955096A JPH1071627A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | 樹脂モールド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1071627A true JPH1071627A (ja) | 1998-03-17 |
Family
ID=16893928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22955096A Pending JPH1071627A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | 樹脂モールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1071627A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009000825A (ja) * | 2007-06-19 | 2009-01-08 | Daiichi Seiko Kk | 樹脂封止装置、移動部材、及び、樹脂封止方法 |
| JP2014083784A (ja) * | 2012-10-25 | 2014-05-12 | Apic Yamada Corp | クリーナ装置及びモールド装置 |
| JP2015065810A (ja) * | 2014-02-03 | 2015-04-09 | 株式会社三井ハイテック | 永久磁石の樹脂封止方法 |
| KR101515722B1 (ko) * | 2013-11-27 | 2015-04-27 | 세메스 주식회사 | 금형 클리닝 장치 |
| JP2016025210A (ja) * | 2014-07-18 | 2016-02-08 | Ｔｏｗａ株式会社 | クリーニング方法及びクリーニング機構 |
| CN114074439A (zh) * | 2020-08-12 | 2022-02-22 | Daeho科技株式会社 | 旋转成形装置 |
| WO2022102563A1 (ja) * | 2020-11-10 | 2022-05-19 | Ｔｏｗａ株式会社 | クリーニング機構、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
-
1996
- 1996-08-30 JP JP22955096A patent/JPH1071627A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009000825A (ja) * | 2007-06-19 | 2009-01-08 | Daiichi Seiko Kk | 樹脂封止装置、移動部材、及び、樹脂封止方法 |
| JP2014083784A (ja) * | 2012-10-25 | 2014-05-12 | Apic Yamada Corp | クリーナ装置及びモールド装置 |
| KR101515722B1 (ko) * | 2013-11-27 | 2015-04-27 | 세메스 주식회사 | 금형 클리닝 장치 |
| JP2015065810A (ja) * | 2014-02-03 | 2015-04-09 | 株式会社三井ハイテック | 永久磁石の樹脂封止方法 |
| JP2016025210A (ja) * | 2014-07-18 | 2016-02-08 | Ｔｏｗａ株式会社 | クリーニング方法及びクリーニング機構 |
| CN114074439A (zh) * | 2020-08-12 | 2022-02-22 | Daeho科技株式会社 | 旋转成形装置 |
| CN114074439B (zh) * | 2020-08-12 | 2024-03-26 | Daeho科技株式会社 | 旋转成形装置 |
| WO2022102563A1 (ja) * | 2020-11-10 | 2022-05-19 | Ｔｏｗａ株式会社 | クリーニング機構、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH1071627A (ja) | 樹脂モールド装置 | |
| JP3287669B2 (ja) | 縦型射出成形機 | |
| JP2932136B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| JP2016196146A (ja) | 樹脂成形金型 | |
| JP2567603B2 (ja) | 連続自動樹脂封止方法 | |
| TWI783621B (zh) | 樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法 | |
| KR20060070141A (ko) | 클리닝 핀을 갖는 반도체 칩 패키지 몰딩 장치 | |
| JPH0555427A (ja) | Ｉｃ製品の排出装置 | |
| JPH05283459A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形用金型とその嵌合摺動部の清掃 方法 | |
| JPH10100188A (ja) | 樹脂モールド装置 | |
| JP3629996B2 (ja) | 射出成形方法および装置 | |
| JPH10235634A (ja) | プレス金型用クリーニング装置 | |
| JP2000280274A (ja) | 射出成形装置 | |
| JP2004063851A (ja) | 樹脂封止装置 | |
| US3751206A (en) | Machines for use in the manufacture of pottery ware | |
| KR200141830Y1 (ko) | 몰딩 다이 크리닝 장치 | |
| JP3713945B2 (ja) | コンタクトレンズの製造方法及び製造装置 | |
| JP2008148923A (ja) | 錠剤製造装置 | |
| JPS63184344A (ja) | 半導体製造装置 | |
| KR200283194Y1 (ko) | 펄프용기 성형장치 | |
| WO2022102563A1 (ja) | クリーニング機構、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 | |
| JPS6244410A (ja) | レジン屑除去方法および装置 | |
| JPH07223098A (ja) | 粉体圧縮成形装置 | |
| KR200319230Y1 (ko) | 볼그리드어레이 패키지용 솔더볼 안착장치 | |
| KR100414166B1 (ko) | 음극선관용 유리펀넬의 제조장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20040729 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040802 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20041126 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |