KR200141830Y1 - 몰딩 다이 크리닝 장치 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 고온의 몰딩 다이 표면에 흡착되어 있는 이물질을 롤러 브러시 및 예열된 공기를 이용하여 몰딩 다이 표면에서 분리, 흡입하여 제거할 수 있는 몰딩 다이 크리닝 장치를 개시한다.
본 고안에 따른 몰딩 다이 크리닝 장치는 일측 선단에 구동부에 의한 수평 이송이 가능한 이송 수단이 고정되어 있어 수평 방향으로의 왕복 이송이 가능한 본체와, 상기 본체의 또다른 선단의 상, 하부에 구성된 상부 크리닝 수단 및 하부 크리닝 수단으로 이루어져, 상, 하부 몰딩 다이간에 형성된 공간으로의 본체의 수평 이송시 상부 크리닝 수단과 하부 크리닝 수단으로 각 몰딩 다이 표면에 붙어있는 이물질을 제거할 수 있도록 구성하였다.
각 크리닝 수단은 본체에 구성된 깊이의 홈 내부에 위치하며, 회전축이 상기 본체에 고정되어 회전하는 롤러 브러시와, 롤러 브러시가 수용된 본체의 홈선단에 일정한 높이를 가지고 상호간에 일정 거리 이격된 상태로 고정된 한쌍의 차폐벽과, 한쌍의 차폐벽 사이에 설치되며, 외부에서 공급된 진공압이 공급되어 이물질을 흡입시키는 흡입구 및 한쌍의 차폐벽 사이에 설치되며, 외부에서 공급된 고압의 공기를 외부로 분사시키는 분사구로 구성된다.
Description
제1도는 일반적인 몰딩 공정을 도시한 측면도.
제2도는 본 고안에 따른 몰딩 다이 크리닝 장치의 측단면도.
제3도는 본 고안을 이용한 몰딩 다이 크리닝 작업 상태를 도시한 측단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 몰딩 다이 크리닝 장치 11 : 본체
20 및 30 : 크리닝 수단 21 및 31 : 롤러 브러시
22,23 및 32,33 : 차폐벽 24 및 34 : 흡입구
25 및 35 : 공기 분사구
본 고안은 몰딩 다이 클리닝(Cleaning) 장치에 관한 것으로, 특히 고온의 몰딩 다이 표면에 흡착되어 있는 이물질을 롤러 브러시 및 예열된 공기를 이용하여 몰딩 다이 표면에서 분리, 흡입하여 제거할 수 있도록 구성한 몰딩 다이 크리닝 장치에 관한 것이다.
반도체 조립 공정에서, 리드 프레임에 다이 부착(die attach) 및 와이어 본딩(wire bonding) 공정을 실시하게 되며, 상기 양 공정이 완료된 후 다이 및 본딩된 와이어를 외부로 부터의 충격(수분, 먼지, 열등)으로부터 보호하기 위하여 몰딩(molding) 공정을 실시하게 된다.
이러한 목적으로 실행되는 몰딩 공정을 제1도를 통하여 간단히 설명하면 다음과 같다.
제1도는 일반적인 몰딩 공정을 도시한 측면도로서, 캐비티(2A)가 형성된 하부 몰딩 다이(2) 상에 리드 프레임(3; 다이 부착 및 와이어 본딩 공정이 완료된 상태임)을 위치시킨 뒤, 상부 몰딩 다이(1)는 하부 몰딩 다이(2) 상에 위치된 상태에서 하부 몰딩 다이(2)를 가압하게 된다. 상, 하부 몰딩 다이(1 및 2)에 각각 형성된 대응 캐비티(1A 및 2A) 사이에 리드 프레임(3)이 위치한 상태에서 상부 몰딩 다이(1)에 형성된 포트(4)에 고온의 몰딩 컴파운드를 주입한 뒤 플런저(plunger; 도시되지 않음)을 이용하여 몰딩 컴파운드를 고압으로 가압하게 된다. 가압된 몰딩 컴파운드는 상부 몰딩 다이(1)에 형성된 게이트(gate; 도시되지 않음)를 통하여 상, 하부 몰딩 다이(1 및 2) 사이에 형성된 캐비티(1A 및 2A) 내로 주입되며, 따라서 캐비티(1A 및 2A) 내부에 위치한 리드 프레임(3)의 상부 및 하부에 몰딩 컴파운드가 충진되어진다. 일정 시간이 경과된 후 상, 하부 몰딩 다이(1 및 2)를 분리하여 리드 프레임(3)을 제거한다.
이와 같은 몰딩 공정이 완료된 후 새로운 패캐이지에 대한 몰딩 공정을 실행하기 전에 상부 및 하부 몰딩 다이의 표면에 붙어있는 이물질, 즉 경화된 몰딩 컴파운드의 잔류물 등을 제거하여야 한다. 만일 이러한 이물질을 제거하지 않은 상태에서 새로운 몰딩 공정을 실시할 경우 경화된 몰딩 컴파운드의 잔류물이 유입된 겔 상태의 몰딩 컴파운드와 혼합됨으로써 패캐이지 표면에 흠집을 유발하게 된다.
몰딩 다이 표면에 붙어있는 잔류물을 제거하는 일반적인 방법을 간단히 설명하면 다음과 같다.
몰딩 공정이 1차로 종료된 후 몰딩 다이에 상온의 공기(약 20±5℃)를 분사시켜 흡착된 이물질을 몰딩 다이 표면에서 분리하며, 이후 외부에서 공급된 진공압으로 분리된 이물질을 흡입, 외부로 강제 배출시킨다. 이때, 몰딩 공정이 완료된 몰딩 다이의 표면 온도는 약 180±20℃로서 분사된 공기로 인하여 몰딩 다이의 표면 온도가 급격히 하강하는 현상이 발생되어 새로운 몰딩 공정을 실시하기 전에 몰딩 다이를 재차 가열하여야 한다(만일 저온의 몰딩 다이에 고온의 몰딩 컴파운드를 주입할 경우 온도 차이에 의하여 몰딩 컴파운드가 급격히 경화되어 캐비티의 전(全) 공간에 몰딩 컴파운드가 충진될 수 없다).
또한, 단순히 분사된 공기로 고온의 몰딩 다이 표면에 붙어있는 이물질, 특히 몰딩 다이의 고온으로 인하여 몰딩 다이 표면에 견고하게 붙어있는 몰딩 컴파운드의 잔류물을 완전히 제거하기에는 어렵게 되며, 따라서 반도체 패캐이지 표면의 흠집 발생은 필연적이다.
따라서, 본 고안은 붙어있는 모든 이물질 및 고형 압착물을 1차로 몰딩 다이 표면에서 분리시킨 후 2차로 흡입하여 외부로 배출시킬 수 있는 크리닝 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 고안은 일측 선단에 구동부에 의한 수평 이송이 가능한 이송 수단이 고정되어 있어 수평 방향으로의 왕복 이송이 가능한 본체와, 상기 본체에 구성된 일정 깊이의 홈 내부에 위치하며, 회전축이 상기 본체에 고정되어 회전하는 롤러 브러시와, 상기 롤러 브러시가 수용된 본체의 홈 선단에 일정한 높이를 가지고 상호간에 일정 거리 이격된 상태로 고정된 한쌍의 차폐벽과, 상기 한쌍의 차폐벽 사이에 설치되며, 외부에서 공급된 진공압이 공급되어 이물질을 흡입시키는 흡입구와, 상기 한쌍의 차폐벽 사이에 설치되며, 외부에서 공급된 고압의 공기를 외부로 분사시키는 분사구로 이루어지되, 상기 롤러 브러시, 한쌍의 차폐벽, 흡입구 및 분사구는 상기 본체의 또다른 선단의 상, 하부에 대응적으로 구성되어 상, 하부 몰딩 다이간에 형성된 공간으로의 상기 본체의 수평 이송시 상기 각 몰딩 다이 표면에 붙어있는 이물질을 제거할 수 있도록 구성한 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안을 상세히 설명하기로 한다.
제2도는 본 고안에 따른 몰딩 다이 크리닝 장치의 측단면도로서, 본 고안에 따른 몰딩 다이 크리닝 장치(10)는 본체(11) 및 본체(11) 선단부의 상, 하부에 구성된 크리닝 수단(20 및 30)으로 구분할 수 있다.
본체(11)는 일측 선단에 이송 수단(12)이 고정되어 있으며, 이 이송 수단(12)은 구동부(도시되지 않음)의 구동에 의하여 수평 방향으로 왕복 이송이 가능하며, 따라서 본체(11) 역시 수평 방향으로 왕복 이송이 가능하다.
본체(11)의 또다른 선단의 상, 하부에는 상부 크리닝 수단(20) 및 하부 크리닝 수단(30)이 각각 구성되며, 각 크리닝 수단(20 및 30)은 회전 가능한 롤러 브러시(21 및 31), 한쌍의 차폐벽(22, 23 및 32, 33), 공기 분사구(25 및 35) 및 흡입구(24 및 34)로 이루어진다(이하, 편의상 하부 크리닝 수단(30)만을 예를들어 설명하기로 한다).
본체(11)의 하단부에는 하부 크리닝 수단(30)의 회전하는 롤러 브러시(31)를 수용하는 일정 깊이의 홈((11B)이 형성되어 있으며, 롤러 브러시(31)의 회전축(31A)은 본체(11)에 고정되어 있다. 홈(11B)의 깊이는 롤러 브러시(31)의 반경보다는 크고 지름보다는 작게 이루어져 있어 롤러 브러시(31)의 일부가 본체(11) 외부로 노출된다. 한편, 롤러 브러시(31)의 길이는 본체(11)의 폭보다 작게 구성된다.
롤러 브러시(31)가 수용된 홈(11b)의 선단에는 한쌍의 차폐벽(32, 33)이 고정되며, 각 차폐벽(32, 33)은 일정한 높이를 가지며 상호간에 일정 간격을 유지하는 상태이다. 또한, 각 차폐벽(32, 33)의 폭은 본체(11)의 폭과 동일하게 구성하는 것이 바람직하다.
한쌍의 차폐벽(32, 33) 사이에는 외부에서 공급된 진공압을 이용하여 이물질을 흡입시키기 위한 흡입구(34) 및 외부에서 공급된 고압의 공기를 외부로 분사시키는 분사구(35)가 각각 고정되어 있다. 한편, 본체(11)의 내부에는 흡입구(34)에 진공압을 공급하기 위한 진공압 통로(14) 및 분사구(35)에 고압의 공기를 공급하기 위한 공기 통로(15)가 각각 구성된다.(본체(11)의 상단에 구성된 상부 크리닝 수단(20)은 하부 크리닝 수단(30)과 동일하게 구성되며, 그 흡입구(24) 및 분사구(25)는 본체(11) 내의 동일한 진공압 통로(14)와 공기 통로(15)와 연결됨.)
이상과 같이 구성되는 본 고안을 이용한 몰딩 다이의 크리닝 과정을 제2도 및 제3도를 통하여 설명하면(편의상 하부 크리닝 수단의 크리닝 과정만을 예를들어 설명함) 다음과 같다.
제3도는 본 고안을 이용한 몰딩 다이 크리닝 작업 상태를 도시한 측단면도로서, 상술한 바와 같이 상부 및 하부 몰딩 다이(1 및 2)를 통하여 리드 프레임에 대한 몰딩 공정이 완료된 후 몰딩 다이에서 경화된 완성된 패캐이지를 제거한다. 패캐이지가 제거된 상, 하부 몰딩 다이(1, 2) 간에는 제2도에 도시된 크리닝 장치(10)의 본체(11)가 통과할 수 있는 공간이 형성된다.
구동부의 작동에 의한 이송 수단(12)의 수평 이동에 따라 본체(11)는 상부 몰딩 다이(1)와 하부 몰딩 다이(2) 사이의 공간으로 진입하게 되며, 이때 본체(11)에 회전 가능하게 설치된 롤러 브러시(31)가 회전하면서 접촉하는 하부 몰딩 다이(2) 표면에 붙어있는 이물질을 강제적으로 분리하게 된다. 또한 한쌍의 차폐벽(32, 33)과 하부 몰딩 다이(2) 표면 사이에 형성된 공간에는 분사구(35)를 통하여 일정 온도로 예열된 공기가 분사되며 따라서 하부 몰딩 다이(2) 표면에 붙어있는 이물질은 강제적으로 분리되어 진다. 이때, 분사된 공기에 의하여 하부 몰딩 다이(2) 표면에서 분리된 이물질은 한쌍의 차폐벽(32, 33)에 의하여 외부로 확산되어지는 것이 방지된다. 이와 같이 회전하는 롤러 브러시(31) 및 분사구(35)를 통하여 분사된 공기에 의하여 하부 몰딩 다이(2) 표면에서 분리된 이물질을 진공압이 작용하는 흡입구(34) 및 본체(11)내의 진공압 통로(14)를 통하여 외부로 배출된다.
이와 같은 크리닝 과정은 하부 크리닝 수단(30)은 물론 상부 크리닝 수단(20)에 의하여 상부 몰딩 다이(1)에 대해서도 동시에 진행되므로 상부 및 하부 몰딩 표면에 대한 크리닝 효과를 얻을 수 있으며, 본체가 상, 하부 몰딩 다이 사이의 공간내로 유입할 때와 최초 위치로 복귀하는 왕복 과정에서 계속적으로 진행되어 다이 표면에 붙어있는 이물질은 완전하게 제거된다. 따라서 이후 몰딩 공정 과정에서는 이물질에 의한 패캐이지 불량이 발생되지 않게되어 제품의 균일성을 유지할 수 있다.
한편, 다음과 같은 조건을 만족시킬 경우 상술한 크리닝 공정에 따른 효과를 더욱 극대화할 수 있다.
A. 제2도에서는 각 차폐벽(32, 33)이 공기 분사구(35)와 흡입구(34)를 밀폐시키는 위치에 설치되어 있으나, 롤러 브러시(31)와 공기 분사구(35)의 외측에 각각 설치함으로써 롤러 브러시(31) 및 공기 분사구(35)를 통하여 분사된 공기에 의하여 제거된 이물질이 외부로 확산되는 것을 방지할 수 있어 흡입구(34)에 의한 이물질 흡입, 배출 효과를 극대화할 수 있다.
B. 각 차폐벽(32, 33)은 몰딩 다이 표면에 거의 접촉하는 상태로 이송이 이루어지므로 다이 표면을 손상시킬 우려가 있다. 따라서, 각 차폐벽(32, 33)을 실리콘 고무 등으로 제조함으로써 이와 같은 문제점을 해결하게 된다.
C. 공기 분사구를 통하여 분사되는 공기의 온도를 몰딩 다이의 표면 온도(약 180±20℃)에 맞추어 예열시킴으로써 몰딩 다이의 급속한 온도 저하를 방지하게 되어 크리닝 공정 후 몰딩 다이를 재차 가열할 필요성이 없어지게 된다.
Claims (6)
- 일측 선단에 구동부에 의한 수평 이송이 가능한 이송 수단이 고정되어 있어 수평 방향으로의 왕복 이송이 가능한 본체와, 상기 본체에 구성된 일정 깊이의 홈 내부에 위치하며, 회전축이 상기 본체에 고정되어 회전하는 롤러 브러시와, 상기 롤러 브러시가 수용된 본체의 홈 선단에 일정한 높이를 가지고 상호간에 일정 거리 이격된 상태로 고정된 한쌍의 차폐벽과, 상기 한쌍의 차폐벽 사이에 설치되며, 외부에서 공급된 진공압이 공급되어 이물질을 흡입시키는 흡입구와, 상기 한쌍의 차폐벽 사이에 설치되며, 외부에서 공급된 고압의 공기를 외부로 분사시키는 분사구로 이루어지되, 상기 롤러 브러시, 한쌍의 차폐벽, 흡입구 및 분사구는 상기 본체의 또다른 선단의 상, 하부에 대응적으로 구성되어 상, 하부 몰딩 다이간에 형성된 공간으로의 상기 본체의 수평 이송시 상기 각 몰딩 다이 표면에 붙어있는 이물질을 제거할 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 몰딩 다이 크리닝 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 본체에 구성된 홈은 그 깊이가 상기 롤러 브러시의 반경보다는 크고 지름보다는 작게 이루어져 상기 롤러 브러시의 일부가 본체 외부로 노출되도록 구성한 것을 특징으로 하는 몰딩 다이 크리닝 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 롤러 브러시의 길이는 본체의 폭보다 작게 구성되며, 상기 각 차폐벽의 폭은 상기 본체의 폭과 동일하게 구성되는 것을 특징으로 하는 몰딩 다이 크리닝 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 한쌍의 차폐벽은 상기 롤러 브러시와 상기 공기 분사구의 외측에 설치되어 상기 롤러 브러시 및 공기 분사구를 통하여 분사된 공기에 의하여 제거된 이물질이 외부로 확산되는 것을 방지할 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 몰딩 다이 크리닝 장치.
- 제1항 또는 제4항에 있어서, 상기 각 차폐벽은 몰딩 다이 표면의 손상 방지를 위하여 실리콘 고무로 이루어진 것을 특징으로 하는 몰딩 다이 크리닝 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 공기 분사구를 통하여 분사되는 공기의 온도를 몰딩 다이의 표면 온도에 맞추어 예열시키는 것을 특징으로 하는 몰딩 다이 크리닝 장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019950021656U KR200141830Y1 (ko) | 1995-08-22 | 1995-08-22 | 몰딩 다이 크리닝 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019950021656U KR200141830Y1 (ko) | 1995-08-22 | 1995-08-22 | 몰딩 다이 크리닝 장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970011220U KR970011220U (ko) | 1997-03-29 |
| KR200141830Y1 true KR200141830Y1 (ko) | 1999-06-01 |
Family
ID=19421267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019950021656U KR200141830Y1 (ko) | 1995-08-22 | 1995-08-22 | 몰딩 다이 크리닝 장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200141830Y1 (ko) |
-
1995
- 1995-08-22 KR KR2019950021656U patent/KR200141830Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970011220U (ko) | 1997-03-29 |
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