KR200163934Y1 - 몰딩다이 크리닝 장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 몰딩다이 표면에 붙어있는 이물질의 효과적인 제거를 위한 몰딩다이 크리닝 장치를 개시한다.

본 고안에 따른 몰딩다이 크리닝 장치는 구동부에 의하여 수평이송되며 하단은 개방된 상태이고 그 중앙부에는 공간이 형성된 하우징과, 하우징의 일측부에 설치되어 외부의 공기를 공간에 공급하며 일단에는 하우징의 공간으로 노출된 다수의 분사노즐이 고정된 공기 공급관과, 하우징의 또다른 일측부에 설치되어 공간내에 존재하는 이물질을 외부로 배기시키며 단부에는 하우징의 공간과 대응하는 흡입구가 고정된 흡입관과, 하우징의 공간에서 몰딩다이 표면에 대응하며 구동부에 의하여 회전하는 브러시로 이루어져 브러시 및 분사노즐을 통하여 분사된 공기로 인하여 몰딩다이 표면의 이물질을 분리하고 흡입관을 통하여 분리된 이물질을 외부로 배출시킨다.

Description

몰딩다이 크리닝 장치

도면은 본 고안의 구성을 도시한 부분 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 하우징 2 : 공간

3 : 흡입관 5 : 공기 공급관

6 : 분사노즐 10 : 브러시

12 : 비산 방지판 13 : 몰딩다이

본 고안은 몰딩다이 크리닝 장치에 관한 것으로서, 특히 몰딩다이 표면에 붙어있는 이물질의 효과적인 분리 및 제거와 함께 분리된 이물질이 다른 부분으로 비산되는 것을 방지할 수 있도록 구성한 몰딩다이 크리닝 장치에 관한 것이다.

반도체 제조공정에서, 리드 프레임에 대한 다이 접착(die attach) 및 와이어 본딩(wire bonding)공정이 완료된후 리드 프레임 스트립(strip)은 다수의 캐비티(cavity)가 형성된 몰딩다이(molding die)로 이송되어 몰딩 컴파운드(molding compound)에 의한 성형(encapsulation)공정이 진행된다.

성형공정이 완료된후 리드 프레임 스트립은 몰딩 다이에서 제거되며, 새로운 리드 프레임 스트립에 대한 성형공정을 시작하기 전에 몰딩다이의 세정을 실시하게 된다. 즉, 성형공정이 완료된 몰딩 다이 표면에는 경화된 몰딩 컴파운드 등과 같은 이물질이 붙어있게 되며, 이 잔류물들은 다음 성형공정으로 성형되는 패캐이지 표면에 흠집 등을 발생시키기 때문에 완전하게 제거하는 것이 바람직하다.

일반적인 몰딩다이 세정방법으로는 큰 압력의 공기를 몰딩다이 표면에 분사시켜 이물질을 제거하는 것으로서, 이 방법은 제거된 이물질이 몰딩다이의 다른 부분으로 비산되어 세정효과가 반감되는 문제점을 갖고 있다.

본 고안은 몰딩다이 표면을 세정하는 과정에서 생기는 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 몰딩다이 표면에 붙어 있는 이물질을 완전히 분리, 제거하고 분리된 이물질이 다른 부분으로 비산되는 것을 방지할 수 있도록 구성한 몰딩 다이 크리닝 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

상술한 목적을 실현하기 위한 본 고안은 구동부에 의하여 수평이송되며 하단은 개방된 상태이고 그 중앙부에는 공간이 형성된 하우징과, 하우징의 일측부에 설치되어 외부의 고압 공기를 하우징의 공간에 공급하며 일단에는 하우징의 공간으로 노출된 다수의 분사노즐이 고정된 공기 공급관과, 하우징의 또다른 일측부에 설치되어 하우징의 공간내에 존재하는 이물질을 외부로 배출시키며 단부에는 하우징의 공간과 대응하는 흡입구가 고정된 흡입관과, 하우징의 공간에서 몰딩다이 표면에 대응하며 구동부에 의하여 회전하는 브러시로 이루어져 브러시 및 분사노즐을 통하여 분사된 공기로 인하여 몰딩다이 표면의 이물질을 분리하고 흡입관을 통하여 분리된 이물질을 외부로 배출시키는 것을 그 특징으로 한다.

이하, 본 고안을 첨부한 도면을 참고하여 상세히 설명한다.

도면은 본 고안의 구성을 도시한 부분 단면도로서, 본 고안은 내부에 이물질을 흡입하는 흡입관(3) 및 고압의 공기를 공급하는 공기 공급관(5)이 형성되어 있는 하우징(1)으로 이루어진다. 하우징(1)은 수평이송을 위한 구동부(도시되지 않음)와 연결되어 있으며, 하우징(1)에는 브러시(10 ; brush) 및 브러시(10)를 구동시키기 위한 구동부(7)가 장착된다.

본 고안의 전체적인 구성을 살펴보면, 다수의 캐비티(14)가 형성된 몰딩다이(13) 표면과 대응하는 하우징(1)의 하단은 개방된 상태이며, 그 중앙부에는 공간(2)이 형성된다. 하우징(1)의 일측부에는 외부의 고압 공기를 공간(2)에 공급하는 공기 공급관(5)이 내장되며, 공기 공급관(5)의 일단에는 공간(2)으로 노출된 다수의 분사노즐(6)이 고정설치된다. 하우징(1)의 또다른 일측부에는 공간(2)내에 존재하는 이물질을 외부로 배출시키기 위한 흡입관(3)이 내장되며, 흡입관(3)의 단부에는 비교적 넓은 면적의 흡입구(4)가 고정되어 공간(2)과 대응하게 된다. 한편, 공간(2)의 직상단에는 브라켓트(11)가 하우징(1)에 고정된 상태로 설치되며, 이 브라켓트(11)의 양단부에는 구동부(7) 및 풀리(9)가 설치된다. 구동부(7)와 풀리(9)는 벨트(8)로 연결되며, 풀리(9)에 의하여 회전하는 브러시(10)가 브라켓트(11)에 고정된다. 흡입구(4)의 상단 즉, 흡입구(4)와 구동부(7)간에는 하우징(1)에 고정된 비산 방지판(12)이 위치되어 있다.

이상과 같이 구성된 본 고안의 작동과정을 설명하면 다음과 같다.

리드 프레임에 대한 성형공정이 완료된후 하우징(1)을 몰딩다이(13)의 직상부에 위치시킨 상태에서 하우징(1)을 수평이송시키는 구동부 및 브러시(10)를 회전시키는 구동부(7)를 각각 작동시킨다. 이와함께, 하우징(1)의 측부에 설치된 공기 공급관(4)에는 고압의 공기를, 흡입관(3)에는 고압의 진공압을 각각 공급한다. 하우징(1)이 몰딩 다이(13)의 표면을 따라 이송되는 과정에서 구동부(7)의 회전력을 벨트(8)와 풀리(9)를 통하여 전달받은 브러시(10)가 회전함에 따라 몰딩 다이(13) 표면에 붙어있는 이물질을 강제적으로 분리시키게 된다. 아울러 공기 공급관(5)을 통하여 공급된 고압의 공기 역시 공간(2)으로 노출된 다수의 분사노즐(6)을 통하여 몰딩 다이(13) 표면으로 분사되어 몰딩 다이(13) 표면에 묻어있는 이물질을 강제적으로 분리시키게 된다. 이와 같이 브러시(10)와 분사된 공기로 인하여 몰딩다이(13) 표면에서 분리된 이물질은 공간(2)내 특히, 브러시(10)의 회전방향(도면 기준으로 시계방향)과 공기의 분사방향에 의하여 흡입구(4)와 대응하는 부분에 존재하게 되며, 이때 흡입구(4)를 통하여 공급된 고압의 진공압은 이물질을 강제로 흡입하여 흡입관(4)을 통하여 하우징(1)의 외부로 배출시킨다.

이상과 같은 몰딩다이(13) 표면에서의 이물질 분리 및 배기과정을 실행하는 과정에서 다음과 같은 조건을 충족함으로서 효과적인 이물질제거를 실현할 수 있다.

A. 공기 공급관(5)의 단부에 고정된 다수의 분사노즐(6)을 브러시(10)의 선단부 및 인접하는 몰딩다이(13) 표면을 향하도록 설치함으로서 분사된 공기와 부러시(10)의 회전에 의한 이물질 분리를 보다 완전하게 실행할 수 있으며,

B. 브러시(10)와 분사된 공기에 의하여 몰딩다이(13) 표면에서 분리된 이물질은 분사된 공기에 의하여 흡입구(4)쪽으로 유동하며, 결국 흡입구(4)를 지나 공간(2)의 상부 및 분사노즐(6)을 향하여 역류하게 된다. 이와같은 이물질의 비산을 방지하기 위한 비산방지판(12)을 흡입구(4)의 상단 즉, 흡입구(4)와 구동부(7) 사이의 하우징(1)에 고정시킴으로서 이물질은 이 비산방지판(12)에 의하여 흡입구(4)와 대응하는 공간에만 한정적으로 존재하게 되며 따라서, 흡입구(4)에 공급된 진공압은 한정적인 공간에 존재하는 모든 이물질을 외부로 배출시킬 수 있게 된다.

C. 한편, 브러시(10)의 회전방향에 따라 공기공급관(5)과 흡입관(3)을 위치를 변경해야함은 물론이다. 즉, 만일 브러시(10)의 회전방향이 도면을 기준으로 반시계방향일 경우 하우징(1)의 우측에는 흡입관 및 흡입구가 구성되어야 하며 좌측에는 공기공급관 및 분사노즐을 장착시켜야 한다.

이상과 같은 본 고안은 간단한 구성으로 이루어져 있으며, 회전하는 브러시 및 분사공기를 이용하여 몰딩다이 표면에 붙어있는 모든 이물질을 효과적으로 분리하여 외부로 배출시킬 수 있어 후에 실행되는 성형공정에서의 이물질에 의한 영향을 배제할 수 있다.

Claims (4)

1. 성형공정이 진행된후 몰딩다이 표면에 묻어있는 이물질을 제거하는 몰딩다이 크리닝 장치에 있어서, 구동부에 의하여 수평이송되며, 하단은 개방된 상태이고 그 중앙부에는 공간이 형성된 하우징과, 하우징의 일측부에 설치되어 외부의 공기를 하우징의 공간에 공급하며, 일단에는 하우징의 공간으로 노출된 다수의 분사노즐이 고정된 공기 공급관과, 하우징의 또다른 일측부에 설치되어 공간내에 존재하는 이물질을 외부로 배기시키며, 단부에는 하우징의 공간과 대응하는 흡입구가 고정된 흡입관과, 하우징의 공간에서 몰딩다이 표면에 대응하며 구동부에 의하여 회전하는 브러시로 이루어져 브러시 및 분사노즐을 통하여 분사된 공기로 인하여 몰딩다이 표면의 이물질을 분리하고 흡입관을 통하여 분리된 이물질을 외부로 배출시키는 것을 특징으로 하는 몰딩다이 크리닝 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 다수의 분사노즐을 브러시의 선단부 및 브러시와 인접하는 몰딩다이 표면을 향하도록 설치된 것을 특징으로 하는 몰딩다이 크리닝 장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 흡입구의 상단에는 하우징에 고정된 비산방지판이 설치된 것을 특징으로 하는 몰딩다이 크리닝 장치.
4. 제1항에 있어서, 상기 브러시를 회전시키는 구동부는 상기 하우징에 고정된 브라켓트에 고정되며, 상기 브러시는 상기 브라켓트에 설치되는 것을 특징으로 하는 몰딩다이 크리닝 장치.