JP2705255B2 - ワイヤボンディングの前工程における基板のプラズマクリーニング装置 - Google Patents
ワイヤボンディングの前工程における基板のプラズマクリーニング装置Info
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はワイヤボンディングの前工程における基板の
プラズマクリーニング装置に関し、詳しくは、基板に付
着する不純物を不活性ガスにより作業性よく除去するた
めの手段に関する。
プラズマクリーニング装置に関し、詳しくは、基板に付
着する不純物を不活性ガスにより作業性よく除去するた
めの手段に関する。
（従来の技術） 半導体装置の製造工程において、基板に搭載された半
導体チップの電極と、基板の電極とをワイヤで接続する
ことが行われる。このようなワイヤボンディング工程に
おいて、基板の電極に不純物が付着していると、ワイヤ
を電極にしっかりと接合させることはできない。この不
純物としては、作業者が基板を手で取り扱った場合に付
着する手脂、空気中に浮遊するガス化したオイル、電極
表面に自然形成される酸化膜、空気中の酸素やチッソな
どのガス吸着膜等がある。
導体チップの電極と、基板の電極とをワイヤで接続する
ことが行われる。このようなワイヤボンディング工程に
おいて、基板の電極に不純物が付着していると、ワイヤ
を電極にしっかりと接合させることはできない。この不
純物としては、作業者が基板を手で取り扱った場合に付
着する手脂、空気中に浮遊するガス化したオイル、電極
表面に自然形成される酸化膜、空気中の酸素やチッソな
どのガス吸着膜等がある。
ワイヤボンディングに先立って、このような不純物を
除去するための手段として、従来、超音波洗浄が行われ
ていた。超音波洗浄は、基板を純水などのクリーニング
液中に浸漬し、このクリーニング液に超音波を印加し
て、物理的に不純物を除去する手段である。
除去するための手段として、従来、超音波洗浄が行われ
ていた。超音波洗浄は、基板を純水などのクリーニング
液中に浸漬し、このクリーニング液に超音波を印加し
て、物理的に不純物を除去する手段である。
（発明が解決しようとする課題） ところが超音波洗浄手段は、その後に熱風を吹き付け
るなどして基板を乾燥させねばならないため、手間と時
間を要し、また乾燥させると、クリーニング液がしみと
なって基板表面に残存しやすい等の問題があった。
るなどして基板を乾燥させねばならないため、手間と時
間を要し、また乾燥させると、クリーニング液がしみと
なって基板表面に残存しやすい等の問題があった。
そこで本発明は、従来手段の問題を解決できる基板の
クリーニング手段を提供することを目的とする。
クリーニング手段を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） 本発明は、プラズマ放電用のケーシングと、このケー
シングの開口部の前部に配設された基板の載置部と、こ
の載置部上に基板を受け渡す受け渡し手段と、この載置
部を前記ケーシングに対してピッチ送りする移動手段と
を備え、このピッチ送りに同期して前記受け渡し手段に
より基板を前記載置部に順に整列させて移載することに
より基板を前記ケーシングの内部に収納し、次いでこの
ケーシングの内部における基板のプラズマクリーニング
が終了したならば、前記載置部を先程と逆方向へピッチ
送りして前記ケーシングから引き出しながら、このピッ
チ送りに同期して前記載置部上の基板を受け渡し手段に
より順に回収するようにしたものである。
シングの開口部の前部に配設された基板の載置部と、こ
の載置部上に基板を受け渡す受け渡し手段と、この載置
部を前記ケーシングに対してピッチ送りする移動手段と
を備え、このピッチ送りに同期して前記受け渡し手段に
より基板を前記載置部に順に整列させて移載することに
より基板を前記ケーシングの内部に収納し、次いでこの
ケーシングの内部における基板のプラズマクリーニング
が終了したならば、前記載置部を先程と逆方向へピッチ
送りして前記ケーシングから引き出しながら、このピッ
チ送りに同期して前記載置部上の基板を受け渡し手段に
より順に回収するようにしたものである。
（作用） 上記構成によれば、多数枚の基板を載置部に載せてケ
ーシングの内部に送り込み、作業性よく基板のプラズマ
クリーニングを行うことができる。
ーシングの内部に送り込み、作業性よく基板のプラズマ
クリーニングを行うことができる。
（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。
る。
第１図はプラズマクリーニング装置の平面図、第２図
は側面図、第３図は断面図である。１は円筒形のガラス
製ケーシングであり、その前端面には開口部２が開口さ
れている。このケーシング１の周面には、アルミ板製の
電極部３が配設されている。４はこの電極部３に高周波
交流電圧を印加する電源である。ケーシング１の上部に
はパイプ５が接続されており、このパイプ５からケーシ
ング１内に、プラズマ放電用ガスとして、Arガスのよう
な不活性ガスが供給される。またケーシング１の下部に
は、ケーシング１内のガスを吸引するロータリー真空ポ
ンプ６が連結されており、またその後端面にはバルブ７
が接続されている。９は真空ポンプ６のバルブである。
は側面図、第３図は断面図である。１は円筒形のガラス
製ケーシングであり、その前端面には開口部２が開口さ
れている。このケーシング１の周面には、アルミ板製の
電極部３が配設されている。４はこの電極部３に高周波
交流電圧を印加する電源である。ケーシング１の上部に
はパイプ５が接続されており、このパイプ５からケーシ
ング１内に、プラズマ放電用ガスとして、Arガスのよう
な不活性ガスが供給される。またケーシング１の下部に
は、ケーシング１内のガスを吸引するロータリー真空ポ
ンプ６が連結されており、またその後端面にはバルブ７
が接続されている。９は真空ポンプ６のバルブである。
10は上記開口部２の前部に配設されたアルミ板から成
る載置部であって、その後部には開口部２の蓋部材11が
装着されている。蓋部材11は、ナット部12に立設された
ブラケット14に支持されている。13はこのナット部12が
螺合する送りねじ、15はその駆動用モータであり、モー
タ15が駆動すると、ナット部12は送りねじ13に沿ってＹ
方向に移動し、載置部10は開口部２からケーシング１の
内部に出入する。また蓋部材11は載置部10と一体的に移
動し、開口部２を開閉する。すなわち上記ナット部12と
送りねじ13は、載置部10をＹ方向に往復移動させる移動
手段を構成している。
る載置部であって、その後部には開口部２の蓋部材11が
装着されている。蓋部材11は、ナット部12に立設された
ブラケット14に支持されている。13はこのナット部12が
螺合する送りねじ、15はその駆動用モータであり、モー
タ15が駆動すると、ナット部12は送りねじ13に沿ってＹ
方向に移動し、載置部10は開口部２からケーシング１の
内部に出入する。また蓋部材11は載置部10と一体的に移
動し、開口部２を開閉する。すなわち上記ナット部12と
送りねじ13は、載置部10をＹ方向に往復移動させる移動
手段を構成している。
17,18は、載置部10を挟んで、この載置部10と交差す
る方向に配設されたコンベヤであって、基板20を上記載
置部10の移動方向であるＹ方向と交差するＸ方向に搬送
する。19は基板20を停止させるストッパーである。21は
基板20の受け渡し手段であって、コンベヤ17と載置部10
の間、及び載置部10とコンベヤ18の間をＸ方向に往復動
し、基板20を吸着パッド22に吸着して受け渡しする。基
板20はセラミック，ガラス，ガラスエポキシなどにより
形成されており、またその表面には、銀パラジウム，
金，銅などにより、電極部が形成されている。
る方向に配設されたコンベヤであって、基板20を上記載
置部10の移動方向であるＹ方向と交差するＸ方向に搬送
する。19は基板20を停止させるストッパーである。21は
基板20の受け渡し手段であって、コンベヤ17と載置部10
の間、及び載置部10とコンベヤ18の間をＸ方向に往復動
し、基板20を吸着パッド22に吸着して受け渡しする。基
板20はセラミック，ガラス，ガラスエポキシなどにより
形成されており、またその表面には、銀パラジウム，
金，銅などにより、電極部が形成されている。
上記構成のクリーニング装置は、ワイヤボンディング
の前工程として基板をクリーニングするものであり、次
に動作の説明を行う。
の前工程として基板をクリーニングするものであり、次
に動作の説明を行う。
コンベヤ17により搬送されてきた基板20は、ストッパ
ー19に当って停止する。そこで受け渡し手段21はこの基
板20を吸着してテイクアップし、載置部10に移載する。
このとき載置部10は、モータ15が駆動することにより、
ケーシング１へ向ってピッチ送りされており、このピッ
チ送りに同期して、受け渡し手段21がコンベヤ17と載置
部10の間を往復して基板20を載置部10に移載することに
より、基板20は載置部10に１枚づつ順に整列して搭載さ
れる。
ー19に当って停止する。そこで受け渡し手段21はこの基
板20を吸着してテイクアップし、載置部10に移載する。
このとき載置部10は、モータ15が駆動することにより、
ケーシング１へ向ってピッチ送りされており、このピッ
チ送りに同期して、受け渡し手段21がコンベヤ17と載置
部10の間を往復して基板20を載置部10に移載することに
より、基板20は載置部10に１枚づつ順に整列して搭載さ
れる。
このようにして多数枚の基板20が搭載されると、載置
部10はケーシング１内に完全に進入し、蓋部材11は開口
部２を閉塞する（第１図鎖線参照）。次いで真空ポンプ
６が作動し、ケーシング１内は減圧されるとともに、ケ
ーシング１内にArガスが供給され、次いで電極部３に高
周波交流電圧が印加されることにより、プラズマが発生
する。この時、Arガスの一部はイオン化し、Arガス分子
や、イオン化したAr＋，マイナス電子はケーシング１内
を激しく高速運動し、基板20の表面に衝突して電極部に
付着する不純物を除去し、除去された不純物は真空ポン
プ６に吸引される。
部10はケーシング１内に完全に進入し、蓋部材11は開口
部２を閉塞する（第１図鎖線参照）。次いで真空ポンプ
６が作動し、ケーシング１内は減圧されるとともに、ケ
ーシング１内にArガスが供給され、次いで電極部３に高
周波交流電圧が印加されることにより、プラズマが発生
する。この時、Arガスの一部はイオン化し、Arガス分子
や、イオン化したAr＋，マイナス電子はケーシング１内
を激しく高速運動し、基板20の表面に衝突して電極部に
付着する不純物を除去し、除去された不純物は真空ポン
プ６に吸引される。
このようにして不純物を除去したならば、真空ポンプ
６のバルブ９を閉じるとともに、バルブ７を開いてケー
シング１内を常圧にもどす。次いで載置部10を先程と逆
方向にピッチ送りしてケーシング１から引き出す。この
とき、このピッチ送りに同期して、受け渡し手段21は載
置部10とコンベヤ18の間を往復し、基板20をコンベヤ18
に順に受け渡して回収し、次のワイヤボンディング工程
へ搬送する。
６のバルブ９を閉じるとともに、バルブ７を開いてケー
シング１内を常圧にもどす。次いで載置部10を先程と逆
方向にピッチ送りしてケーシング１から引き出す。この
とき、このピッチ送りに同期して、受け渡し手段21は載
置部10とコンベヤ18の間を往復し、基板20をコンベヤ18
に順に受け渡して回収し、次のワイヤボンディング工程
へ搬送する。
以上のように本手段は、載置部10をＹ方向にピッチ送
りしてケーシング１内に出し入れしながら、基板20の載
置部10への移載やこれからの取り卸しを行うようにして
いるので、作業性がきわめて良く、しかも載置部10の出
し入れとともに、蓋部材11により開口部２を開閉できる
ので、運転管理も簡単等の利点を有する。
りしてケーシング１内に出し入れしながら、基板20の載
置部10への移載やこれからの取り卸しを行うようにして
いるので、作業性がきわめて良く、しかも載置部10の出
し入れとともに、蓋部材11により開口部２を開閉できる
ので、運転管理も簡単等の利点を有する。
（発明の効果） 本発明によれば、多数枚の基板を載置部に順に整列さ
せて移載しながらケーシングに収納でき、またケーシン
グの内部における基板のプラズマクリーニングが終了し
たならば、基板をケーシングから引き出しながら順に回
収できるので、基板のプラズマクリーニングをきわめて
作業性よく行うことができる。
せて移載しながらケーシングに収納でき、またケーシン
グの内部における基板のプラズマクリーニングが終了し
たならば、基板をケーシングから引き出しながら順に回
収できるので、基板のプラズマクリーニングをきわめて
作業性よく行うことができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はクリ
ーニング装置の平面図、第２図は側面図、第３図は断面
図、第４図は移載中の側面図である。 １……ケーシング ２……開口部 ３……電極部 ６……真空ポンプ 10……載置部 11……蓋部材 12,13……移動手段 17,18……コンベヤ 20……基板 21……受け渡し手段
ーニング装置の平面図、第２図は側面図、第３図は断面
図、第４図は移載中の側面図である。 １……ケーシング ２……開口部 ３……電極部 ６……真空ポンプ 10……載置部 11……蓋部材 12,13……移動手段 17,18……コンベヤ 20……基板 21……受け渡し手段
Claims (1)
- 【請求項１】プラズマ放電用のケーシングと、このケー
シングの開口部の前部に配設された基板の載置部と、こ
の載置部上に基板を受け渡す受け渡し手段と、この載置
部を前記ケーシングに対してピッチ送りする移動手段と
を備え、このピッチ送りに同期して前記受け渡し手段に
より基板を前記載置部に順に整列させて移載することに
より基板を前記ケーシングの内部に収納し、次いでこの
ケーシングの内部における基板のプラズマクリーニング
が終了したならば、前記載置部を先程と逆方向へピッチ
送りして前記ケーシングから引き出しながら、このピッ
チ送りに同期して前記載置部上の基板を受け渡し手段に
より順に回収するようにしたことを特徴とするワイヤボ
ンディングの前工程における基板のプラズマクリーニン
グ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1298255A JP2705255B2 (ja) | 1989-11-16 | 1989-11-16 | ワイヤボンディングの前工程における基板のプラズマクリーニング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1298255A JP2705255B2 (ja) | 1989-11-16 | 1989-11-16 | ワイヤボンディングの前工程における基板のプラズマクリーニング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03159143A JPH03159143A (ja) | 1991-07-09 |
| JP2705255B2 true JP2705255B2 (ja) | 1998-01-28 |
Family
ID=17857253
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1298255A Expired - Fee Related JP2705255B2 (ja) | 1989-11-16 | 1989-11-16 | ワイヤボンディングの前工程における基板のプラズマクリーニング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2705255B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3206142B2 (ja) * | 1992-10-15 | 2001-09-04 | 松下電器産業株式会社 | ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 |
| US6245189B1 (en) | 1994-12-05 | 2001-06-12 | Nordson Corporation | High Throughput plasma treatment system |
| JP3196657B2 (ja) * | 1996-09-18 | 2001-08-06 | 松下電器産業株式会社 | 表面処理装置及び表面処理方法 |
| US6972071B1 (en) | 1999-07-13 | 2005-12-06 | Nordson Corporation | High-speed symmetrical plasma treatment system |
| US6709522B1 (en) | 2000-07-11 | 2004-03-23 | Nordson Corporation | Material handling system and methods for a multichamber plasma treatment system |
| US6841033B2 (en) | 2001-03-21 | 2005-01-11 | Nordson Corporation | Material handling system and method for a multi-workpiece plasma treatment system |
-
1989
- 1989-11-16 JP JP1298255A patent/JP2705255B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03159143A (ja) | 1991-07-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |