JP3339354B2 - チップの片面モールド方法 - Google Patents
チップの片面モールド方法Info
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- JP3339354B2 JP3339354B2 JP7541497A JP7541497A JP3339354B2 JP 3339354 B2 JP3339354 B2 JP 3339354B2 JP 7541497 A JP7541497 A JP 7541497A JP 7541497 A JP7541497 A JP 7541497A JP 3339354 B2 JP3339354 B2 JP 3339354B2
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- chip
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に搭載された
チップを樹脂で片面封止するためのチップの片面モール
ド方法に関するものである。
チップを樹脂で片面封止するためのチップの片面モール
ド方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】チップを基板に搭載した後、チップを保
護するためにチップを樹脂でモールドして封止すること
が行われる。ここで、リードフレームに搭載されたチッ
プの場合は、リードフレームの上下両面に樹脂モールド
を形成する両面封止が行われる。両面封止の場合は、上
面側の樹脂と下面側の樹脂はリードフレームのスリット
を通して一体化されるのでリードフレームから剥離する
ことはない。
護するためにチップを樹脂でモールドして封止すること
が行われる。ここで、リードフレームに搭載されたチッ
プの場合は、リードフレームの上下両面に樹脂モールド
を形成する両面封止が行われる。両面封止の場合は、上
面側の樹脂と下面側の樹脂はリードフレームのスリット
を通して一体化されるのでリードフレームから剥離する
ことはない。
【０００３】ところがガラエポ基板やセラミック基板な
どの基板に搭載されたチップの場合は、基板の上面すな
わちチップが搭載された面側のみを樹脂で封止する片面
封止が行われる。しかしながら片面封止の場合は、樹脂
は基板の表面に付着しているだけであるから、チップを
封止する樹脂は基板から剥がれやすいものである。
どの基板に搭載されたチップの場合は、基板の上面すな
わちチップが搭載された面側のみを樹脂で封止する片面
封止が行われる。しかしながら片面封止の場合は、樹脂
は基板の表面に付着しているだけであるから、チップを
封止する樹脂は基板から剥がれやすいものである。
【０００４】したがって基板に搭載されたチップを樹脂
で片面封止する場合、樹脂と基板の接着力を増大させる
必要がある。接着力を増大させる方法として、樹脂封止
を行う前に、基板の表面をプラズマクリーニングするこ
とが知られている。プラズマクリーニングは、真空チャ
ンバ内でプラズマを発生させ、イオンや電子を基板の表
面に衝突させることにより、基板の表面の汚れを除去
し、かつ基板の表面を活性化させ、これにより樹脂の接
着力を増大させるものである。
で片面封止する場合、樹脂と基板の接着力を増大させる
必要がある。接着力を増大させる方法として、樹脂封止
を行う前に、基板の表面をプラズマクリーニングするこ
とが知られている。プラズマクリーニングは、真空チャ
ンバ内でプラズマを発生させ、イオンや電子を基板の表
面に衝突させることにより、基板の表面の汚れを除去
し、かつ基板の表面を活性化させ、これにより樹脂の接
着力を増大させるものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが基板をプラズ
マクリーニングの真空チャンバに搬入したり、あるいは
真空チャンバ内でプラズマクリーニングが終了した基板
をモールドプレス装置へ移送搬入するのには多大な時間
を要することから、基板のプラズマクリーニングとチッ
プの樹脂封止を単に順に行うのでは作業能率があがらな
いこととなる。
マクリーニングの真空チャンバに搬入したり、あるいは
真空チャンバ内でプラズマクリーニングが終了した基板
をモールドプレス装置へ移送搬入するのには多大な時間
を要することから、基板のプラズマクリーニングとチッ
プの樹脂封止を単に順に行うのでは作業能率があがらな
いこととなる。
【０００６】したがって本発明は、基板のプラズマクリ
ーニングと、これに続くチップの片面樹脂封止を作業性
よく行うことができるチップの片面モールド方法を提供
することを目的とする。
ーニングと、これに続くチップの片面樹脂封止を作業性
よく行うことができるチップの片面モールド方法を提供
することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板の前置テ
ーブルと、プラズマクリーニングユニットと、モールド
プレスユニットを横一列に並設し、かつプラズマクリー
ニングユニットが下部電極とこの下部電極上に開閉自在
に設置される蓋ケースから成る片面モールド装置を用い
るチップの片面モールド方法であって、前記前置テーブ
ル上に基板を前記下型上における配列と同じ配列で整列
させ、これらの複数枚の基板を搬送手段により一括して
前記下部電極上に移載して基板の表面をプラズマクリー
ニングし、プラズマクリーニングされたこれらの複数枚
の基板を搬送手段により一括して前記モールドプレスユ
ニットの下金型上に移載し、次いで上金型と下金型によ
り基板を型締めしてチップを樹脂で片面封止するもので
ある。
ーブルと、プラズマクリーニングユニットと、モールド
プレスユニットを横一列に並設し、かつプラズマクリー
ニングユニットが下部電極とこの下部電極上に開閉自在
に設置される蓋ケースから成る片面モールド装置を用い
るチップの片面モールド方法であって、前記前置テーブ
ル上に基板を前記下型上における配列と同じ配列で整列
させ、これらの複数枚の基板を搬送手段により一括して
前記下部電極上に移載して基板の表面をプラズマクリー
ニングし、プラズマクリーニングされたこれらの複数枚
の基板を搬送手段により一括して前記モールドプレスユ
ニットの下金型上に移載し、次いで上金型と下金型によ
り基板を型締めしてチップを樹脂で片面封止するもので
ある。
【０００８】
【発明の実施の形態】上記構成の本発明によれば、多数
枚の基板を一括してプラズマクリーニングした後、一括
してモールドプレスユニットへ送り、チップの片面樹脂
封止を行うことができる。
枚の基板を一括してプラズマクリーニングした後、一括
してモールドプレスユニットへ送り、チップの片面樹脂
封止を行うことができる。
【０００９】以下、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。図１は、本発明の一実施の形態のチップの
片面モールド装置の斜視図、図２、図３、図４は同プラ
ズマクリーニングユニットの断面図、図５、図６、図７
は同モールドプレスユニットの断面図、図８は同チップ
を片面封止した基板の断面図である。
て説明する。図１は、本発明の一実施の形態のチップの
片面モールド装置の斜視図、図２、図３、図４は同プラ
ズマクリーニングユニットの断面図、図５、図６、図７
は同モールドプレスユニットの断面図、図８は同チップ
を片面封止した基板の断面図である。
【００１０】図１〜図７は、図８に示す完成品を製造す
るための諸装置を示すものであり、まず図８を参照して
代表的な完成品の説明を行う。１は基板であり、その上
面にはチップ２が搭載されている。チップ２と基板１は
ワイヤ３で接続されており、またチップ２やワイヤ３を
保護するためのモールド樹脂４が形成されている。モー
ルド樹脂４は基板１の上面にのみ形成されてチップ２を
片面封止している。なお、チップ２と基板１との接続方
法としては、ワイヤ３以外に、バンプを介して接続する
フリップチップ方式やＴＡＢ方式を使用する場合もあ
る。次に、図１〜図７を参照して、モールド樹脂４を形
成するための片面モールド装置について説明する。
るための諸装置を示すものであり、まず図８を参照して
代表的な完成品の説明を行う。１は基板であり、その上
面にはチップ２が搭載されている。チップ２と基板１は
ワイヤ３で接続されており、またチップ２やワイヤ３を
保護するためのモールド樹脂４が形成されている。モー
ルド樹脂４は基板１の上面にのみ形成されてチップ２を
片面封止している。なお、チップ２と基板１との接続方
法としては、ワイヤ３以外に、バンプを介して接続する
フリップチップ方式やＴＡＢ方式を使用する場合もあ
る。次に、図１〜図７を参照して、モールド樹脂４を形
成するための片面モールド装置について説明する。
【００１１】まず、図１を参照して全体構造を説明す
る。図１において、片面モールド装置は、供給ユニット
Ａと、基板の前置ユニットＢと、プラズマクリーニング
ユニットＣと、モールドプレスユニットＤを横一列に並
設し、かつ基板の搬送手段Ｅをこれらの諸ユニットに沿
うように付設して構成されている。
る。図１において、片面モールド装置は、供給ユニット
Ａと、基板の前置ユニットＢと、プラズマクリーニング
ユニットＣと、モールドプレスユニットＤを横一列に並
設し、かつ基板の搬送手段Ｅをこれらの諸ユニットに沿
うように付設して構成されている。
【００１２】供給ユニットＡは、チップ２が搭載された
基板１を前置ユニットＢへ供給するものである。前置ユ
ニットＢは、複数枚の基板１を一括してプラズマクリー
ニングユニットＣへ送るために、これらの基板１を横一
列に並べて待機させておくものである。プラズマクリー
ニングユニットＣは、基板１の表面をプラズマクリーニ
ングするものである。モールドプレスユニットＤは、プ
ラズマクリーニングが終了した複数枚の基板１上のチッ
プ２を封止するモールド樹脂を形成するものである。ま
た基板の搬送手段Ｅは、前置ユニットＢの基板１をプラ
ズマクリーニングユニットＣに搬送し、かつプラズマク
リーニングユニットＣの基板１をモールドプレスユニッ
トＤに搬送するものである。
基板１を前置ユニットＢへ供給するものである。前置ユ
ニットＢは、複数枚の基板１を一括してプラズマクリー
ニングユニットＣへ送るために、これらの基板１を横一
列に並べて待機させておくものである。プラズマクリー
ニングユニットＣは、基板１の表面をプラズマクリーニ
ングするものである。モールドプレスユニットＤは、プ
ラズマクリーニングが終了した複数枚の基板１上のチッ
プ２を封止するモールド樹脂を形成するものである。ま
た基板の搬送手段Ｅは、前置ユニットＢの基板１をプラ
ズマクリーニングユニットＣに搬送し、かつプラズマク
リーニングユニットＣの基板１をモールドプレスユニッ
トＤに搬送するものである。
【００１３】まず、供給ユニットＡについて説明する。
１１はマガジンであり、基板１が段積して収納されてい
る。１２はマガジン１１を設置した台板である。１３は
エレベータであり、モータ１４で送りねじ１５を回転さ
せることにより、マガジン１１を昇降させる。マガジン
１１の背後にはプッシャー１６が設けられており、その
ロッド１７が前進することにより、マガジン１１内の基
板１を一枚づつ前方の前置ユニットＢへ押し出す。この
場合、エレベータ１３を駆動してマガジン１１の高さを
調整することにより、プッシャー１６で押し出される基
板１をロッド１７と同じレベルにする。なお基板１の送
り方向をＸ方向とする。
１１はマガジンであり、基板１が段積して収納されてい
る。１２はマガジン１１を設置した台板である。１３は
エレベータであり、モータ１４で送りねじ１５を回転さ
せることにより、マガジン１１を昇降させる。マガジン
１１の背後にはプッシャー１６が設けられており、その
ロッド１７が前進することにより、マガジン１１内の基
板１を一枚づつ前方の前置ユニットＢへ押し出す。この
場合、エレベータ１３を駆動してマガジン１１の高さを
調整することにより、プッシャー１６で押し出される基
板１をロッド１７と同じレベルにする。なお基板１の送
り方向をＸ方向とする。
【００１４】次に前置ユニットＢについて説明する。前
置ユニットＢは、可動テーブル２１と、可動テーブル２
１上に載置された前置テーブル２２から成っている。可
動テーブル２１にはＹ方向に水平な送りねじ２３と、送
りねじ２３を回転させるモータ２４を備えている。モー
タ２４を駆動して送りねじ２３を回転させると、前置テ
ーブル２２はＹ方向へ移動する。したがって、プッシャ
ー１６による基板１の押し出しに同期して前置テーブル
２２をＹ方向へピッチ移動させることにより、図１に示
すように基板１は前置テーブル２２上に横並びに載置さ
れる。
置ユニットＢは、可動テーブル２１と、可動テーブル２
１上に載置された前置テーブル２２から成っている。可
動テーブル２１にはＹ方向に水平な送りねじ２３と、送
りねじ２３を回転させるモータ２４を備えている。モー
タ２４を駆動して送りねじ２３を回転させると、前置テ
ーブル２２はＹ方向へ移動する。したがって、プッシャ
ー１６による基板１の押し出しに同期して前置テーブル
２２をＹ方向へピッチ移動させることにより、図１に示
すように基板１は前置テーブル２２上に横並びに載置さ
れる。
【００１５】次に、プラズマクリーニングユニットＣに
ついて説明する。図１および図２において、３１は台部
であり、その内部には下部電極３２が設けられており、
また台部３１上には蓋ケース３３が設けられている。台
部３１と蓋ケース３３は、開閉自在な真空チャンバ３０
を構成している。図２において、蓋ケース３３の側面に
はブラケット３４が結合されている。ブラケット３４は
シリンダ３５のロッド３６に支持されている。またブラ
ケット３４の下部にはスライダ３７が装着されており、
スライダ３７は垂直なガイドレール３８にスライド自在
に嵌合している。したがってシリンダ３５のロッド３６
が突没すると、蓋ケース３３は上下動する。図２、図３
は蓋ケース３３が上昇して真空チャンバ３０を開いた状
態を示しており、また図４は蓋ケース３３が台部３１上
に下降して閉じた状態を示している。すなわちシリンダ
３５は、蓋ケース３３の開閉手段となっている。
ついて説明する。図１および図２において、３１は台部
であり、その内部には下部電極３２が設けられており、
また台部３１上には蓋ケース３３が設けられている。台
部３１と蓋ケース３３は、開閉自在な真空チャンバ３０
を構成している。図２において、蓋ケース３３の側面に
はブラケット３４が結合されている。ブラケット３４は
シリンダ３５のロッド３６に支持されている。またブラ
ケット３４の下部にはスライダ３７が装着されており、
スライダ３７は垂直なガイドレール３８にスライド自在
に嵌合している。したがってシリンダ３５のロッド３６
が突没すると、蓋ケース３３は上下動する。図２、図３
は蓋ケース３３が上昇して真空チャンバ３０を開いた状
態を示しており、また図４は蓋ケース３３が台部３１上
に下降して閉じた状態を示している。すなわちシリンダ
３５は、蓋ケース３３の開閉手段となっている。
【００１６】図２において、下部電極３２は、コード３
９を介して高圧高周波の電源４０に接続されている。ま
た蓋ケース３３はアース電極となっている。下部電極３
２は、ボルト４１により台部３１の内部に着脱自在に結
合されている。図４において、４２は真空ポンプであ
り、真空チャンバ３０内を真空吸引する。４３は真空チ
ャンバ３０と真空ポンプ４２を接続するパイプである。
真空チャンバ３０内には、ガス供給装置４４からアルゴ
ンガスなどのプラズマ発生用ガスが供給される。４５は
真空計、４６は大気ベント装置である。
９を介して高圧高周波の電源４０に接続されている。ま
た蓋ケース３３はアース電極となっている。下部電極３
２は、ボルト４１により台部３１の内部に着脱自在に結
合されている。図４において、４２は真空ポンプであ
り、真空チャンバ３０内を真空吸引する。４３は真空チ
ャンバ３０と真空ポンプ４２を接続するパイプである。
真空チャンバ３０内には、ガス供給装置４４からアルゴ
ンガスなどのプラズマ発生用ガスが供給される。４５は
真空計、４６は大気ベント装置である。
【００１７】次に、図１および図５を参照してモールド
プレスユニットＤについて説明する。５０は基台であ
り、下金型５１が設置されている。基台５０の４隅には
支柱５２が立設されており、支柱５２の上部には天板５
３が装着されている。また天板５３の下方には昇降板５
４が装着されている。昇降板５４には下金型５１に対向
する上金型５５が装着されている。天板５３上にはモー
タ５６が設置されており、モータ５６に駆動されて回転
する垂直な送りねじ５７は、上金型５５上のナット５８
に螺合している。したがってモータ５６が駆動して送り
ねじ５７が回転すると、上金型５５は下金型５１に対し
て上下動する。図５および図６は上金型５５が上昇した
状態を示しており、図７は上金型５５が下降して下金型
５１に接合し、モールドプレスを行っている状態を示し
ている。図５において、５９は上金型５５の下面に形成
されたキャビティであり、基板１上のチップ２はこのキ
ャビティ５９内に位置決めされ、その状態でキャビティ
５９内にモールド樹脂が圧入される。
プレスユニットＤについて説明する。５０は基台であ
り、下金型５１が設置されている。基台５０の４隅には
支柱５２が立設されており、支柱５２の上部には天板５
３が装着されている。また天板５３の下方には昇降板５
４が装着されている。昇降板５４には下金型５１に対向
する上金型５５が装着されている。天板５３上にはモー
タ５６が設置されており、モータ５６に駆動されて回転
する垂直な送りねじ５７は、上金型５５上のナット５８
に螺合している。したがってモータ５６が駆動して送り
ねじ５７が回転すると、上金型５５は下金型５１に対し
て上下動する。図５および図６は上金型５５が上昇した
状態を示しており、図７は上金型５５が下降して下金型
５１に接合し、モールドプレスを行っている状態を示し
ている。図５において、５９は上金型５５の下面に形成
されたキャビティであり、基板１上のチップ２はこのキ
ャビティ５９内に位置決めされ、その状態でキャビティ
５９内にモールド樹脂が圧入される。
【００１８】次に、図１および図２を参照して、基板１
の搬送手段Ｅについて説明する。６１はＸ方向に長尺の
本体ケースであり、Ｘ方向に長尺の送りねじ６２と、送
りねじ６２を回転させるモータ６３を備えている。送り
ねじ６２にはナット６４が螺着されている。したがって
送りねじ６２が回転すると、ナット６４は送りねじ６２
に沿ってＸ方向へ移動する。図２において、６５はナッ
ト６４の移動を案内するガイドレールである。
の搬送手段Ｅについて説明する。６１はＸ方向に長尺の
本体ケースであり、Ｘ方向に長尺の送りねじ６２と、送
りねじ６２を回転させるモータ６３を備えている。送り
ねじ６２にはナット６４が螺着されている。したがって
送りねじ６２が回転すると、ナット６４は送りねじ６２
に沿ってＸ方向へ移動する。図２において、６５はナッ
ト６４の移動を案内するガイドレールである。
【００１９】図２において、ナット６４上にはＬ字形の
ブラケット６６が装着されている。ブラケット６６の前
面にはリニアガイド６７が装着されている。リニアガイ
ド６７には前方へ延出する水平なアーム６８が支持され
ている。アーム６８の先端部には複数個の吸着パッド６
９が装着されている。吸着パッド６９は吸引装置７０に
接続されており、基板１を真空吸着して保持する。なお
基板１の保持方法としては、真空吸着に限らず、チャッ
クで把持するようにしてもよい。アーム６８はシリンダ
７１のロッド７２に支持されている。したがってロッド
７２が突没すると、吸着パッド６９は上下動する。また
モータ６３が駆動して送りねじ６２が回転すると、ナッ
ト６４は送りねじ６２に沿ってＸ方向へ移動し、吸着パ
ッド６９も同方向へ移動する。これにより、吸着パッド
６９に真空吸着された基板１をＸ方向へ搬送する。
ブラケット６６が装着されている。ブラケット６６の前
面にはリニアガイド６７が装着されている。リニアガイ
ド６７には前方へ延出する水平なアーム６８が支持され
ている。アーム６８の先端部には複数個の吸着パッド６
９が装着されている。吸着パッド６９は吸引装置７０に
接続されており、基板１を真空吸着して保持する。なお
基板１の保持方法としては、真空吸着に限らず、チャッ
クで把持するようにしてもよい。アーム６８はシリンダ
７１のロッド７２に支持されている。したがってロッド
７２が突没すると、吸着パッド６９は上下動する。また
モータ６３が駆動して送りねじ６２が回転すると、ナッ
ト６４は送りねじ６２に沿ってＸ方向へ移動し、吸着パ
ッド６９も同方向へ移動する。これにより、吸着パッド
６９に真空吸着された基板１をＸ方向へ搬送する。
【００２０】図１において、Ｆは基板の第２の搬送手段
であって、上記搬送手段Ｅの下流に設けられており、モ
ールドプレスが終了した基板１を次の工程へ送り出す。
この第２の搬送手段Ｆは、上記搬送手段Ｅと同様のもの
であり、したがって符号に添字ａを付すことにより説明
は省略する。
であって、上記搬送手段Ｅの下流に設けられており、モ
ールドプレスが終了した基板１を次の工程へ送り出す。
この第２の搬送手段Ｆは、上記搬送手段Ｅと同様のもの
であり、したがって符号に添字ａを付すことにより説明
は省略する。
【００２１】このチップの片面モールド装置は上記のよ
うな構成より成り、次に各図を参照して全体の動作を説
明する。図１において、マガジン１１内の基板１をプッ
シャー１６で前置テーブル２２上に押し出す。モータ２
４はプッシャー１６の動作と連動して前置テーブル２２
をＹ方向へ間欠的に移動させることにより、この前置テ
ーブル２２上に基板１を下金型５１上における基板１の
配列と同じ配列で整列させる。すなわち、供給ユニット
Ａ，基板の前置ユニットＢは基板１を下金型５１上にお
ける基板１の配列に整列させる整列手段となっている。
前置テーブル２２上に所定枚数（本例では４枚）の基板
１が押し出されたならば、アーム６８はこれらの基板１
の上方へ移動し、そこで上下動作を行うことにより、４
個の吸着パッド６９で４枚の基板１を一括してピックア
ップする。
うな構成より成り、次に各図を参照して全体の動作を説
明する。図１において、マガジン１１内の基板１をプッ
シャー１６で前置テーブル２２上に押し出す。モータ２
４はプッシャー１６の動作と連動して前置テーブル２２
をＹ方向へ間欠的に移動させることにより、この前置テ
ーブル２２上に基板１を下金型５１上における基板１の
配列と同じ配列で整列させる。すなわち、供給ユニット
Ａ，基板の前置ユニットＢは基板１を下金型５１上にお
ける基板１の配列に整列させる整列手段となっている。
前置テーブル２２上に所定枚数（本例では４枚）の基板
１が押し出されたならば、アーム６８はこれらの基板１
の上方へ移動し、そこで上下動作を行うことにより、４
個の吸着パッド６９で４枚の基板１を一括してピックア
ップする。
【００２２】次にアーム６８はプラズマクリーニングユ
ニットＣの下部電極３２の上方へ移動する。図２はこの
ときの状態を示している。次にアーム６８は下降して基
板１を下部電極３２上に着地させ（図３）、次いで吸着
パッド６９による基板１の真空吸着状態を解除したうえ
で、アーム６８を上昇させ、アーム６８を側方へ退去さ
せる。以上により、前置テーブル２２上の複数枚の基板
１は、前置テーブル２２上での整列状態を保ったまま一
括して下部電極３２上に移載される。
ニットＣの下部電極３２の上方へ移動する。図２はこの
ときの状態を示している。次にアーム６８は下降して基
板１を下部電極３２上に着地させ（図３）、次いで吸着
パッド６９による基板１の真空吸着状態を解除したうえ
で、アーム６８を上昇させ、アーム６８を側方へ退去さ
せる。以上により、前置テーブル２２上の複数枚の基板
１は、前置テーブル２２上での整列状態を保ったまま一
括して下部電極３２上に移載される。
【００２３】次に蓋ケース３３を下降させて真空チャン
バ３０を閉じる。図４はこのときの状態を示している。
そこで真空ポンプ４２を駆動して真空チャンバ３０内を
真空吸引し、かつガス供給部４４からガスを真空チャン
バ３０内に供給する。次に電源４０を投入して下部電極
３２に高周波の電圧を印加する。すると真空チャンバ３
０内にプラズマイオンが発生し、基板１の表面に衝突し
て表面をクリーニングする。
バ３０を閉じる。図４はこのときの状態を示している。
そこで真空ポンプ４２を駆動して真空チャンバ３０内を
真空吸引し、かつガス供給部４４からガスを真空チャン
バ３０内に供給する。次に電源４０を投入して下部電極
３２に高周波の電圧を印加する。すると真空チャンバ３
０内にプラズマイオンが発生し、基板１の表面に衝突し
て表面をクリーニングする。
【００２４】クリーニングが終了したならば、大気ベン
ト装置４６を作動させて真空チャンバ３０内を常圧に戻
し、蓋ケース３３を上昇させて真空チャンバ３０を開
く。次にアーム６８は下部電極３２上の基板１の上方へ
移動し、上下動作を行って４枚の基板１を一括して吸着
パッド６９で真空吸着してピックアップする。
ト装置４６を作動させて真空チャンバ３０内を常圧に戻
し、蓋ケース３３を上昇させて真空チャンバ３０を開
く。次にアーム６８は下部電極３２上の基板１の上方へ
移動し、上下動作を行って４枚の基板１を一括して吸着
パッド６９で真空吸着してピックアップする。
【００２５】次にアーム６８はモールドプレスユニット
Ｄの下金型５１の上方へ移動する。図５はこのときの状
態を示している。そこで吸着パッド６９は下降して基板
１を下金型５１上に着地させ（図６）、真空吸着状態を
解除したうえで上昇し、下金型５１の側方へ退去する。
以上により、下部電極３２上の複数枚の基板１は予め下
金型５１上における配列で整列しているので一括して下
金型５１上に移載される。次に上金型５５は下降して基
板１を型締めし（図７）、キャビティ５９に樹脂を圧入
して基板１上のチップ２をモールド樹脂４で封止する。
キャビティ５９内のモールド樹脂４が硬化したならば、
上金型５５を上昇させ、下金型５１上の基板１を第２の
搬送手段Ｆの吸着パッドで真空吸着してピックアップ
し、次の工程へ搬送する。以上により、一連の動作は終
了する。
Ｄの下金型５１の上方へ移動する。図５はこのときの状
態を示している。そこで吸着パッド６９は下降して基板
１を下金型５１上に着地させ（図６）、真空吸着状態を
解除したうえで上昇し、下金型５１の側方へ退去する。
以上により、下部電極３２上の複数枚の基板１は予め下
金型５１上における配列で整列しているので一括して下
金型５１上に移載される。次に上金型５５は下降して基
板１を型締めし（図７）、キャビティ５９に樹脂を圧入
して基板１上のチップ２をモールド樹脂４で封止する。
キャビティ５９内のモールド樹脂４が硬化したならば、
上金型５５を上昇させ、下金型５１上の基板１を第２の
搬送手段Ｆの吸着パッドで真空吸着してピックアップ
し、次の工程へ搬送する。以上により、一連の動作は終
了する。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、多数枚の基板を一括し
てプラズマクリーニングした後、一括してモールドプレ
スユニットへ送り、チップの片面樹脂封止を行うことが
できるので、チップの片面封止を作業性よく行い、生産
性をあげることができる。
てプラズマクリーニングした後、一括してモールドプレ
スユニットへ送り、チップの片面樹脂封止を行うことが
できるので、チップの片面封止を作業性よく行い、生産
性をあげることができる。
【図１】本発明の一実施の形態のチップの片面モールド
装置の斜視図
装置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態のチップの片面モールド
装置のプラズマクリーニングユニットの断面図
装置のプラズマクリーニングユニットの断面図
【図３】本発明の一実施の形態のチップの片面モールド
装置のプラズマクリーニングユニットの断面図
装置のプラズマクリーニングユニットの断面図
【図４】本発明の一実施の形態のチップの片面モールド
装置のプラズマクリーニングユニットの断面図
装置のプラズマクリーニングユニットの断面図
【図５】本発明の一実施の形態のチップの片面モールド
装置のモールドプレスユニットの断面図
装置のモールドプレスユニットの断面図
【図６】本発明の一実施の形態のチップの片面モールド
装置のモールドプレスユニットの断面図
装置のモールドプレスユニットの断面図
【図７】本発明の一実施の形態のチップの片面モールド
装置のモールドプレスユニットの断面図
装置のモールドプレスユニットの断面図
【図８】本発明の一実施の形態のチップの片面モールド
装置のチップを片面封止した基板の断面図
装置のチップを片面封止した基板の断面図
Ａ 供給ユニット Ｂ 前置ユニット Ｃ プラズマクリーニングユニット Ｄ モールドプレスユニット Ｅ 基板の搬送手段 １ 基板 ２ チップ ４ 樹脂 １１ マガジン ２２ 前置テーブル ３２ 下部電極 ３３ 蓋ケース ３５ シリンダ ５１ 下金型 ５５ 上金型
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西中 輝明 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−44738（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−68039（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−107933（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/56,23/28
Claims (1)
- 【請求項１】基板の前置テーブルと、プラズマクリーニ
ングユニットと、モールドプレスユニットを横一列に並
設し、かつプラズマクリーニングユニットが下部電極と
この下部電極上に開閉自在に設置される蓋ケースから成
る片面モールド装置を用いるチップの片面モールド方法
であって、前記前置テーブル上に基板を前記下型上にお
ける配列と同じ配列で整列させ、これらの複数枚の基板
を搬送手段により一括して前記下部電極上に移載して基
板の表面をプラズマクリーニングし、プラズマクリーニ
ングされたこれらの複数枚の基板を搬送手段により一括
して前記モールドプレスユニットの下金型上に移載し、
次いで上金型と下金型により基板を型締めしてチップを
樹脂で片面封止することを特徴とするチップの片面モー
ルド方法。
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|---|---|---|---|
| JP7541497A JP3339354B2 (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | チップの片面モールド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7541497A JP3339354B2 (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | チップの片面モールド方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10270476A JPH10270476A (ja) | 1998-10-09 |
| JP3339354B2 true JP3339354B2 (ja) | 2002-10-28 |
Family
ID=13575506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7541497A Expired - Fee Related JP3339354B2 (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | チップの片面モールド方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3339354B2 (ja) |
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| KR100366662B1 (ko) * | 2000-06-30 | 2003-01-09 | 최록일 | 반도체칩 성형프레스의 이송장치 |
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| JP2004186707A (ja) * | 2004-03-16 | 2004-07-02 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
| KR100863317B1 (ko) * | 2007-03-26 | 2008-10-15 | 미크론정공 주식회사 | 플라즈마 세정 장치 |
| KR101024612B1 (ko) | 2008-12-31 | 2011-03-25 | 미크론정공 주식회사 | 플라즈마 몰드 세정장치 |
| KR101058886B1 (ko) * | 2009-02-24 | 2011-08-23 | 주식회사제4기한국 | 플라즈마 처리장치의 ｐｃｂ 이송장치 |
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| JP6923394B2 (ja) * | 2017-08-30 | 2021-08-18 | Ｔｏｗａ株式会社 | 吸着ハンド、搬送機構、樹脂成形装置、搬送方法および樹脂成形品の製造方法 |
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-
1997
- 1997-03-27 JP JP7541497A patent/JP3339354B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10270476A (ja) | 1998-10-09 |
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