KR101058886B1 - 플라즈마 처리장치의 ｐｃｂ 이송장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 PCB등의 스트립 제품의 표면에 부착된 무기물 등의 불순물을 제거하는데 사용되는 플라즈마 처리장치의 PCB 이송장치에 관한 것으로서,
일측에 형성되어 PCB를 적재, 이송시키는 로딩부(1)와; 중앙에 형성되어 상기 이송된 PCB를 플라즈마로 표면처리하는 전극부(2)와; 타측에 형성되어 상기 표면처리된 PCB를 반출시키는 취출부(3)로 구성되는 PCB 이송장치에 있어서, 상기 로딩부와 취출부는 상측에 형성된 레일에 고정되어 PCB를 흡착 또는 탈착시켜 이송시키는 PCB피커(4)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 PCB 이송장치인데, 상기 이송장치에 의해 PCB를 이송할 때 발생하는 걸림현상이나 마찰현상을 방지하여 PCB의 오염을 방지할 수 있고 다수개의 PCB를 동시에 이송할 뿐만 아니라 다양한 크기의 PCB를 이송할 수 있는 효과가 있다.
PCB피커, 진공패드

Description

플라즈마 처리장치의 ＰＣＢ 이송장치{PCB TRANSFERRING APPARATUS OF PLASMA CLEANING UNITS}
본 발명은 플라즈마를 발생시켜 PCB(printed circuit board)를 표면처리하는 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 승하강실린더와 횡행실린더에 의해 상·하 또는 좌·우 이동이 가능하게 하여 표면처리된 PCB를 자동으로 이송시키는 장치에 관한 것이다.
인쇄회로기판(PCB), 반도체 웨이퍼, 칼라 필터 기판, 박막 트랜지스터 기판 등과 같은 기판에 대한 처리는 세정 공정, 식각 공정, 애슁(Ashing)공정, 후속 공정을 위해 기판의 표면 상태를 개질하기 위한 표면처리 과정으로 행해진다. 현재는 표면처리의 방법으로 플라즈마를 이용하는 방법이 널리 이용되고 있는데, 상기 방법은 진공 또는 저압에서 기판을 처리하는 진공 플라즈마 처리방법이 주로 사용되고 있다. 특히 정교함을 요하는 경우에는 플라즈마를 이용하는 표면처리가 효율적이다.
플라즈마(Plasma)란 준중성상태에 있는 이온화된 가스를 말하며, 플라즈마 표면처리에서는 전기장에 의해 가속된 이온이 표면처리 과정에 참여하게 된다. 일 반적인 플라즈마 처리장치는 챔버와, 대향 배치되는 상부전극 어셈블리 및 하부전극 어셈블리와, 반응 가스를 챔버에 제공하는 가스공급부와, 플라즈마 발생을 위한 전원공급부로 구성된다.
최근에는 전자장비를 소형화하기 위해 인쇄회로기판에 반도체칩이 기판에 직접 설치되거나, 반도체칩이 와이어에 의해 기판의 전극에 전기적으로 접속되고 , 반도체칩과 와이어가 수지로 피복되는데, 많은 경우 와이어는 금이 사용되고 금 와이어와의 본딩을 고려하여 기판의 전극이 금으로 도금되어 있다. 회로패턴은 통상 구리로 만들어지고 금이 구리에 직접 본딩(bonding)되지 않기 때문에 금속층이 구리전극에 형성된 다음, 상기 금속층의 표면이 금으로 도금된다.
상기 목적으로 PCB Strip 제품에는 표면에 금도금을 하는데 본딩(bonding)력 향상을 위해 플라즈마를 이용하여 Strip의 표면을 클리닝(cleaning)처리를 한다.
제1도는 종래 플라즈마 처리장치의 사시도, 제2도는 종래 플라즈마 처리장치의 기판 이송통로를 도시한 개략도, 제3도는 종래 플라즈마 처리장치의 기판 이송 작동과정을 도시한 개략도인데, 종래에 기판(106)은 주로 이송수단을 구성하는 제1아암(115) 및 제2아암(116)에 의해 이송된다. 제2도와 제3도에 도시되어 있듯이, 제1아암(115) 및 제2아암(116)은 단일 타이밍벨트(149)에 고정되고, 서로 일정한 간격을 두고, 이송통로(L)에 평행한 방향으로 일치하여 이동할 수 있다. 하류측으로부터 순차적으로 제1기판(106X)이 표면처리되고, 와이어 본딩 메카니즘(114)에 의해 와이어 본딩되고, 제2기판(106Y)이 시일(seal)공간에서 표면처리되며, 제3기판(106Z)이 아직 표면처리되지 않고 공급매거진(109)에 수용된다. 제2도에 도시된 바와 같이 제1기판(106X)에 와이어 본딩과 제2기판(106Y)에 대한 표면처리가 마무리될 때, 제3a도에 도시된 바와 같이, 제2아암(116)이 제1기판(106X)과 맞물리게 되고, 제1아암(115)이 제2기판(106Y)과 맞물리게 되며, 모터(147)를 구동시켜, 화살표방향(M1)으로 제1기판(106X)을 수용매거진(receiver magazine)(110)에 공급하고, 화살표방향(M1)으로 제2기판(106Y)을 와이어 본딩 메카니즘(114)의 전방 위치로 이동한다. 동시에, 푸시 실린더(111)를 구동시켜, 공급 매거진(109)에서 제3기판(106Z)을 공급한다. 다음 제3b도에 도시되어 있듯이, 제1아암(115) 및 제2아암(116)을 상승시켜 제1아암(115)을 화살표방향(M2)방향으로 제3기판(106Z)의 후단부에 위치시키는 반면, 제2아암(116)을 화살표(M2)방향으로 제2기판(106Y)의 후단부로 위치시킨다. 제3c도에 도시되어 있듯이, 제1아암(115) 및 제2아암(116)을 하강시켜, 각각 제3기판(106Z) 및 제2기판(106Y)과 접촉시키고, 제1아암(115)에 의해서 제3기판(106Z)을 화살표방향(M3)으로 제2의 제2기판(106Y)의 위치에 대응하는 위치로 이동시키는 반면, 제2아암(116)에 의해서는 제2기판(106Y)을 화살표(M3)방향으로 제2도의 제1기판(106X)의 위치에 대응하는 위치로 이동시킨다.
다음에는 제1아암(115) 및 제2아암(116)을 제2도에 도시된 각각의 위치로 복귀시킨다.
이런 작동을 반복함으로써, 표면처리된 기판이 이송된다.
즉, 종래의 PCB 이송장치는 로딩부에 레일버퍼 공간이 있어서 PCB를 1장씩 레일위에 올려놓고 푸셔후크로 밀어서 챔버에 안착시키는 방식이었다. 즉, 처리될 PCB를 적재플레이트에 적재하면 버퍼 레일을 거쳐 중간레일로 이동한 후 챔버레일 에서 플라즈마 표면처리된다. 그 후에 처리된 PCB를 버퍼 레일로 이동시킨 후 버퍼 레일에서 취출플레이트로 적재하여 외부로 배출시키는 이른바 푸시(Push)식 이송장치였다.
상기 푸시(Push)식 방식에 의하면 PCB Strip의 걸림과 마찰 등으로 인한 손상 및 오염이 생기는 문제가 있었다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 로딩부가 레일버퍼 공간이 없이 PCB를 직접 챔버 레일위에 올려놓고 픽업(pick up)방식으로 일정높이까지 올려 정확한 위치에 위치시켜 걸림과 마찰 등이 발생하지 않으면서 자동으로 PCB를 이송시킬 뿐만 아니라 동시에 다수의 PCB를 이송시키는 데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,
표면처리를 위한 PCB를 적재하도록 된 로딩부(1)와; 상기 로딩부(1)에 적재된 PCB를 플라즈마로 표면처리하는 전극부(2)와; 상기 전극부(2)에서 표면처리된 PCB를 반출시키는 취출부(3)와; 상기 PCB를 로딩부(1)에서 전극부(2)로, 전극부(2)에서 취출부(3)로 이송하기 위한 PCB피커;로 구성되는 PCB 표면처리 장치에 있어서, 상기 PCB피커(4)는 고정판(22)상에 부설된 레일(41)상에서 이동하도록 된 횡행이동판(23)과; 상기 횡행이동판(23)상에 설치되어 상하 이동하도록 된 승하강이동판(24)과; 상기 승하강이동판(24)에 설치되어 폭 조절과, 길이조절이 가능하도록 된 한 쌍의 아암(26, 27)과; 상기 한 쌍의 아암(26, 27)의 하부에 구비된 다수의 진공패드(32)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치의 PCB 이송장치를 제공한다.
또한 본 발명에서 상기 한 쌍의 아암(26, 27)의 폭 조절은,승하강 이동판(24)과 평행하게 설치된 볼스크류(36)와 볼스크류 너트(42)가 결합되어, 볼스크류(36)의 회전에 의해 제2아암(27)이 좌우로 이동되는 것에 의해 행해지는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명에서 상기 한 쌍의 아암(26, 27)의 길이 조절은, 상기 볼스크류(36)와 평행하게 설치된 제2회전봉(30)과 한 쌍의 아암(26, 27)에 설치된 제1회전봉(33)이 헬리컬 기어(31)로 결합되어, 제2회전봉(30)의 회전에 의해 제1회전봉(33)이 회전되고, 제1회전봉(33)의 회전에 의해 아암(26, 27)에 설치된 스크류 너트(43)에 의해 길이 방향으로 이동되는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명에서 상기 진공패드(32)는,상기 아암(26, 27)에 결합된 패드 브라켓(38)의 하부에 각각 4개씩 장착되는 것을 특징으로 한다.
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본 발명은 상·하 또는 좌·우 이동시키는 실린더에 의해 PCB를 이송할 때 걸림과 마찰이 없이 PCB를 이송시켜 플라즈마로 표면처리된 PCB 등의 기판의 손상 및 오염이 없게 하는 효과를 제공할 뿐만 아니라 다수개의 PCB를 동시에 이송할 수 있으며 다양한 크기의 PCB를 이송할 수 있는 효과를 제공한다.
본 발명은 플라즈마 처리하는 PCB이송장치에 관한 것인데, 특히 승하강실린더(7,7′) 또는 횡행실린더(8,8′)에 의해 플라즈마 클리닝된 PCB를 이송하는 장치에 관한 것이다.
이하에서는 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
제4도는 본 발명 플라즈마 처리장치를 도시한 것인데 4a도는 평면도, 4b도는 정면도, 4c도는 측면도를 도시한 것이다. 본 발명은 상기 목적을 위해 PCB를 플라즈마 처리를 위해 레일(41)상에 안착시키는 역할을 담당하는 로딩부(1)와, 상기 로딩부(1)에 의해 안착된 PCB를 레일(41)을 통해 이송된 PCB를 플라즈마 처리하는 전극부(2)와, 상기 플라즈마 처리된 PCB를 반출시키는 역할을 하는 취출부(3)로 대분된다.
상기 로딩부(1)는 PCB 이송장치의 좌측부에 형성되어 있는데, 상기 로딩부(1)는 상기 PCB 이송장치의 좌측 하부에 위치한 PCB를 적재하기 위한 좌·우 또는 상·하 이동이 가능한 적재플레이트(5)와 상기 적재플레이트(5)의 하부에 횡으로 형성된 횡행실린더(8)와 상기 적재플레이트(5)의 하단부에 설치되어 상·하 이동이 가능하도록 하는 승하강실린더(7)와 상기 레일(41)상에 위치한 PCB를 이송하는 PCB피커(4)로 구성되어 있다.
도 7은 한 쌍의 PCB피커(4)의 사시도이고, 도 8은 PCB피커(4)의 확대 사시도인데, 상기 PCB피커(4)는 상기 플라즈마 처리장치의 전면에 형성된 프레임(21)상에 설치되는 고정판(22)과, 상기 고정판(22) 위를 좌·우 이동하도록 된 횡행이동판(23)과, 상기 횡행이동판(23)의 위에 상기 횡행이동판(23)과 수직으로 설치되어 상·하 이동가능한 승하강이동판(24)과, 상기 승하강이동판(24)의 일측에 상기 승하강이동판(24)과 수직으로 설치되어 PCB를 진공으로 흡착 또는 탈착가능한 한 쌍의 아암으로 구성되어 있다. 상기 한 쌍의 아암은 제1아암(26)과 제2아암(27)으로 구분되는데 상기 한 쌍의 아암은 길이방향으로 평행을 이루면서 형성되어 있고, 상기 제1아암(26)은 외측에 형성되어 있고, 상기 승하강이동판(24)에 결합형성되어 있으며 상기 제2아암(27)은 내측에 형성되어 있고, 볼스크류(36)에 결합된 채로 지지되어 좌·우 이동이 가능하도록 형성되어 있다. 상기 횡행이동판(23)에는 한 쌍의 PCB피커(4)가 상기 고정판(22) 위에 설치된 레일 위를 이동하도록 구동하는 한 쌍의 구동모터(37)가 고정판(22) 하부에 설치되어 있고, 상기 제1아암(26)과 제2아암(27)에는 각각의 아암의 하부를 관통하여 일정한 간격으로 이격되어 고정형성된 다수의 진공패드(32)가 하방으로 돌출형성되어 있다.
상기 한 쌍의 아암 각각의 내부중앙부에 길이 방향으로 형성된 한 쌍의 제1회전봉(33)과, 상기 한 쌍의 제1회전봉(33)과 직각으로 교차형성되면서 상기 한 쌍의 아암을 관통하는 제2회전봉(30)이 결합되어 다양한 길이를 갖는 PCB를 이송하도록 하는 길이조절장치(28)가 구비되어 있다. 또한 상기 교차형성부에는 한 쌍의 헬리컬기어(31)가 상기 회전봉(30,33)의 외주면을 감싸면서 수직교차하여 형성되어 있다.
상기 길이조절장치(28)의 작동을 위하여는, 먼저 길이조절모터(29)를 동작시킨다. 상기 길이조절모터(29)가 동작하면 여기에 결합된 제2회전봉(30)과 더불어 헬리컬기어(31) 중에서 제2회전봉(30) 쪽에 결합된 기어가 회전하게 되고, 이에따라 제1회전봉(33)에 결합된 다른 기어도 제1회전봉(33)과 함께 회전하게 된다. 제1회전봉(33)에는 나사산이 형성되어 있으며, 이 제1회전봉(33)의 회전에 따라 여기에 나사접촉하고 있는 스크류너트(43)가 각 아암의 길이방향을 따라 전진 또는 후진하게 된다.
상기 제1회전봉(33)의 길이방향 끝단부는 각 아암에 결합된 고정브라켓(44)에 회동가능하게 결합되어 있다. 상기 고정브라켓(44)의 상단부 및 하단부에는 가이드홈이 형성되어 있다. 상기 스크류너트(43)는 각 아암과 고정되어 있는 상부가이드(45)에 고정되어 있고, 각 아암의 하부에는 하부가이드(46)가 형성되어 있다.상기 스크류너트(43)가 전진 또는 후진하게 되면, 여기에 결합된 상부가이드(45) 및 하부가이드(46)와 함께 한쌍의 아암도 고정브라켓(44)에 형성된 상하부 가이드홈의 가이드를 받으며 길이방향을 따라 제1회전봉(33)의 길이 범위 내에서 전진 또는 후진하게 된다. 다시 요약하면, 한 쌍의 아암(26, 27)의 길이 조절은, 볼스크류(36)와 평행하게 설치된 제2회전봉(30)과 한 쌍의 아암(26, 27)에 설치된 제1회전봉(33)이 헬리컬 기어(31)로 결합되어, 제2회전봉(30)의 회전에 의해 제1회전봉(33)이 회전되고, 제1회전봉(33)의 회전에 의해 아암(26, 27)에 설치된 스크류 너트(43)에 의해 길이 방향으로 이동되는 것이다.
또한 한 쌍의 아암의 일측에는 다양한 폭을 갖는 PCB를 이송할 수 있도록 상기 아암간의 간격을 조절하기 위한 폭조절장치(34)가 제2아암(27)에 설치되어 있는데, 이는 승하강이동판(24)과 평행하게 설치된 볼스크류(36)와 상기 볼스크류(36)의 일측에 결합된 폭조절모터(35)로 구성되어 있다.
상기 폭조절장치(34)는 제1아암(26)과 제2아암(27)의 거리, 즉 좌.우의 폭을 조절하는 것이다. 상기 폭조절장치(34)는 폭조절모터(35)의 구동으로 여기에 결합된 볼스크류(36)가 회전하게 된다. 상기 볼스크류(36)의 회전에 따라 여기에 나사 접촉하고 있는 볼스크류 너트(42)가 좌우 폭방향으로 이동하게 되며, 제1아암(26)은 고정된 상태로 제2아암(27) 만이 좌우로 이동하면서 제1아암(26)과 제2아암(27)의 거리, 즉 폭을 조절하게 된다. 다시 요약하면, 한 쌍의 아암(26, 27)의 폭 조절은, 승하강 이동판(24)과 평행하게 설치된 볼스크류(36)와 볼스크류 너트(42)가 결합되어, 볼스크류(36)의 회전에 의해 제2아암(27)이 좌우로 이동되는 것이다.
도9는 본 발명의 진공패드(32)가 PCB를 흡착한 상태를 나타내는 상태도인데, 아암의 하부에 돌출된 진공패드(32)와 상기 진공패드(32)의 상방으로 결합되어 지지하는 "L"형상의 패드브라켓(38)과 상기 패드브라켓(38)의 일측면에 결합되어 진공패드(32)와 거의 동일한 위치까지 돌출형성되어 PCB의 과도한 움직임을 제한하는 PCB가이드(39)가 아암의 하부에 형성되어 있는 것을 나타낸 것이다.
또한 상기 전극부(2)는 로딩부(1)로부터 이송된 PCB의 표면을 처리하는 장치로서 전극부(2)의 중앙에 전극(10)과, 상기 전극을 이용하여 플라즈마 표면처리하기 위한 장치(도면 미표시)와, 상기 전극의 상부에 위치하는 챔버(9)와, 상기 챔버를 승하강 시키기 위한 챔버 승하강 장치(도면 미표시)로 구성된다. 이 때 전극의 하부에는 다양한 폭을 갖는 PCB를 표면처리하기 위한 폭조절이 가능한 장치가 구비될 수도 있다.
그리고 상기 취출부(3)는 플라즈마 처리장치의 우측부에 설치되는데, 플라즈마 처리된 PCB를 이송하기 위해 레일(41)상에 위치한 PCB피커(4)와, 상기 플라즈마 처리된 PCB를 배출시키기 위한 취출플레이트(6)가 상기 피커의 우측 하부에 위치하고 상기 취출플레이트(6)에는 적재플레이트(5)와 마찬가지로 승하강실린더(7′)와 횡행실린더(8′)가 구비되어 있다.
상기 구성요소들의 구체적인 작동원리를 살펴보면,
적재플레이트(5)에 적재된 PCB를 횡행실린더(8)에 의해 전극부(2)의 좌측면 하부까지 이동시킨 후 승하강실린더(7)에 의해 PCB를 레일근처까지 올린다. 이 때 횡행실린더(8)는 LM가이드를 주로 사용하며, 승하강실린더(7)는 스텝핑모터를 주로 사용한다. 상기 승하강실린더(7)에 의해 상향이동되면 PCB피커(4)의 진공패드(32)가 작동하여 PCB를 진공흡착하여 PCB피커(4)에 의해 레일상에서 전극부(2)로 이송된다. 상기 과정이 끝나면 PCB피커(4)는 원래의 위치로 위치하여 다음 처리할 PCB를 이송할 준비를 한다. 상기 전극부(2)로 이송되면 챔버(9)가 하강하여 플라즈마 처리할 준비를 하고 덮개(Door)로 덮은 다음 진공펌프(11)를 가동시켜 전극부(2)내를 진공상태로 만든 다음 PCB의 표면의 이물질을 제거하는 플라즈마 표면처리가 시작된다. 상기 플라즈마 표면처리가 끝난 다음 전극의 덮개가 열리고 취출부(3)의 PCB피커(4)가 레일을 따라 전극부(2)로 이동하여 PCB피커(4)의 하부에 돌출형성된 진공패드(32)로 상기 처리된 PCB를 흡착한 후 전극부(2)의 우측으로 이동한 후 취출플레이트(6)에 적재한다. 취출플레이트(6)상에 놓여진 PCB는 승하강실린더(7′)에 의해 하부로 이동되고 다시 횡행실린더(8′)에 의해 전극부의 우측 하부로 이동시켜 외부로 배출된다. 이 때 로딩부의 적재플레이트(5)는 승하강실린더(7)에 의해 적재되어 있는 PCB가 하나씩 이송될 때마다 PCB의 두께만큼 상승하고, 취출부의 취출플레이트(6)는 취출플레이트에 PCB가 하나씩 적재될 때마다 승하강실린더(7′)에 의해 PCB의 두께만큼 하강한다.
이 때 폭조절장치(34)와 길이조절장치(29)를 이용하여 처리되는 PCB의 크기에 맞게 조절한다. 상기 폭조절장치의 작동원리를 살펴보면,
폭조절모터(35)의 작동에 의해 상기 폭조절모터(35)에 설치된 볼스크류(36)가 회전하게 되는데, 상기 볼스크류(36)는 볼트와 너트의 결합으로 되어 있는데 상기 볼스크류(36)의 회전에 의해 제1아암(26)은 고정된 채로 제2아암(27)만이 좌·우로 이동하게 되어 제1아암(26)과 제2아암(27)간의 간격이 조절되게 된다.
또한 상기 길이조절장치(28)의 작동원리를 살펴보면, 길이조절모터(29)의 작동에 의해 상기 길이조절모터(29)와 일체로 형성된 제2회전봉(30)이 회전하게 되는데, 상기 제2회전봉(30)의 외주면을 감싸면서 치합형성되어 수직교차하는 두 쌍의 헬리컬기어(31)가 서로 맞물려 회전하면서 한 쌍의 아암이 길이방향으로 동시에 전·후진 운동을 하면서 PCB의 크기에 맞도록 진공패드(32)가 부착된 한쌍의 아암의 길이를 조절하게 된다. 즉, 다수의 진공패드(32)간의 간격은 일정하게 유지한 채로 PCB의 길이 방향으로 중앙부에 각각의 진공패드(32)가 위치하도록, 한 쌍의 아암을 동시에 앞으로 당겨서 짧은 길이를 갖는 PCB를 진공흡탈착하게 하거나, 또는 동시에 뒤로 밀어서 긴 길이를 갖는 PCB를 진공 흡탈착하게 한다.
또한, 상기 진공패드(32)의 상측에 고정형성된 "L"형상의 패드브라켓(38)과 상기 패드브라켓(38)의 측면에 PCB가이드(39)가 고정결합되어 PCB의 과도한 움직임을 제한한다.
적재플레이트(5)에 적재된 PCB를 모두 처리하면 승하강실린더(7)가 하강한 후, 횡행실린더(8)에 의해 좌측으로 이동하여 다음 처리될 PCB를 적재한 후 상기 과정을 반복하면서 PCB의 표면처리와 동시에 처리된 PCB에 손상을 가하지 않으면서 이송할 수 있게 된다.
제1도는 종래 플라즈마 처리장치의 사시도,
제2도는 종래 플라즈마 처리장치의 기판 이송통로를 도시한 개략도
제3도는 종래 플라즈마 처리장치의 기판 이송 작동과정을 도시한 개략도,
제4도는 본 발명 플라즈마 처리장치를 정면도, 평면도, 측면도,
제5도는 본 발명에서 적재플레이트 및 취출플레이트가 없는 다른 플라즈마 처리장치의 참고 사시도,
제6도는 본 발명 플라즈마 처리장치의 측면도,
제7도는 본 발명 PCB피커의 사시도,
제8도는 본 발명 PCB피커의 확대도,
제9도는 본 발명 진공패드가 PCB를 흡착한 상태를 나타내는 상태도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
1: 로딩부, 2: 전극부
3: 취출부 4: PCB피커
5: 적재플레이트 6: 취출플레이트
7,7′: 승하강실린더 8,8′: 횡행실린더
9: 챔버 10: 전극
11: 진공펌프 21: 프레임
22: 고정판 23: 횡행이동판
24: 승하강이동판 25: 상하레일
26:제1아암 27: 제2아암
28: 길이조절장치 29: 길이조절모터
30: 제2회전봉 31: 헬리컬기어
32: 진공패드 33: 제1회전봉
34: 폭조절장치 35: 폭조절모터
36: 볼스크류 37: 구동모터
38: 패드브라켓 39: PCB가이드
41: 레일 42: 볼스크류 너트
43: 스크류너트 44: 고정브라켓
45: 상부가이드 46: 하부가이드
106: 기판 106X: 제1기판
106Y: 제2기판 106Z: 제3기판
109: 공급 매거진 110: 수용 매거진
111: 푸시 실린더 113:표면처리부
114: 본딩 메카니즘 115: 제1아암
116: 제2아암 147: 모터
149: 타이밍벨트
삭제

Claims (6)

  1. 표면처리를 위한 PCB를 적재하도록 된 로딩부(1)와; 상기 로딩부(1)에 적재된 PCB를 플라즈마로 표면처리하는 전극부(2)와; 상기 전극부(2)에서 표면처리된 PCB를 반출시키는 취출부(3)와; 상기 PCB를 로딩부(1)에서 전극부(2)로, 전극부(2)에서 취출부(3)로 이송하기 위한 PCB피커;로 구성되는 PCB 표면처리 장치에 있어서,
    상기 PCB피커(4)는 고정판(22)상에 부설된 레일(41)상에서 이동하도록 된 횡행이동판(23)과;
    상기 횡행이동판(23)상에 설치되어 상하 이동하도록 된 승하강이동판(24)과;
    상기 승하강이동판(24)에 설치되어 폭 조절과, 길이조절이 가능하도록 된 한 쌍의 아암(26, 27)과;
    상기 한 쌍의 아암(26, 27)의 하부에 구비된 다수의 진공패드(32)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치의 PCB 이송장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 한 쌍의 아암(26, 27)의 폭 조절은,
    상기 승하강 이동판(24)과 평행하게 설치된 볼스크류(36)와 볼스크류 너트(42)가 결합되어, 볼스크류(36)의 회전에 의해 제2아암(27)이 좌우로 이동되는 것에 의해 행해지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치의 PCB 이송장치.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 진공패드(32)는,
    상기 아암(26, 27)에 결합된 패드 브라켓(38)의 하부에 각각 4개씩 장착되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치의 PCB 이송장치.
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