KR101519611B1 - 인쇄회로기판 플라즈마 처리장치 - Google Patents

인쇄회로기판 플라즈마 처리장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101519611B1
KR101519611B1 KR1020140027903A KR20140027903A KR101519611B1 KR 101519611 B1 KR101519611 B1 KR 101519611B1 KR 1020140027903 A KR1020140027903 A KR 1020140027903A KR 20140027903 A KR20140027903 A KR 20140027903A KR 101519611 B1 KR101519611 B1 KR 101519611B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
plasma processing
unit
conveying
Prior art date
Application number
KR1020140027903A
Other languages
English (en)
Inventor
조태익
강석희
Original Assignee
주식회사 디에스티시스템
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 디에스티시스템 filed Critical 주식회사 디에스티시스템
Priority to KR1020140027903A priority Critical patent/KR101519611B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101519611B1 publication Critical patent/KR101519611B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0084—Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/06—Wiring by machine

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 플라즈마 처리장치에 관한 것으로서, 제1매거진 탑재부와, 이송부와, 플라즈마 처리부와, 제2매거진 탑재부를 포함한다. 제1매거진 탑재부는 미처리된 다수의 인쇄회로기판이 수용된 매거진이 탑재된다. 이송부는 제1매거진 탑재부로부터 인출된 인쇄회로기판이 이송되며, 인쇄회로기판이 이송되는 제1방향을 따라 평행하게 배치되고 제1방향과 교차하는 제2방향에 대하여 이격되게 배치된 제1이송레일과 제2이송레일을 구비한다. 플라즈마 처리부는 이송부의 상측에 설치되고, 대기압 플라즈마를 이용하여 이송부에 의해 이송되는 인쇄회로기판의 표면을 플라즈마 처리한다. 제2매거진 탑재부는 플라즈마 처리된 후 이송부에 의해 인입되는 인쇄회로기판을 수용하는 매거진이 탑재된다.

Description

인쇄회로기판 플라즈마 처리장치{Apparatus for treating printed circuit board}
본 발명은 인쇄회로기판 플라즈마 처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 대기압 플라즈마를 이용하여 인쇄회로기판의 표면을 처리하는 인쇄회로기판 플라즈마 처리장치에 관한 것이다.
인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)은 전기 절연성 기판에 구리와 같은 전도성 재료로 회로 라인(line pattern)을 인쇄 형성시킨 것으로, 여러 종류의 많은 전자부품을 기판 위에 밀집 실장하기 위해 각 부품의 실장 위치를 확정하고, 부품을 연결하는 회로 라인을 기판 표면에 인쇄하여 고정시킨 회로 기판을 뜻한다.
도 1은 일반적인 인쇄회로기판의 일례를 도시한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 인쇄회로기판(10)에는 다수의 전자부품(3)이 실장되기 위하여 구획된 다수의 실장 구역(1)이 마련되어 있으며, 각각의 실장 구역(1)에는 실장되는 전자부품(3)의 단자부와 전기적으로 연결되는 본드 패드(2)가 형성되어 있다. 전자부품(3)의 단자부와 본드 패드(2)가 와이어(4)를 통해 전기적으로 연결됨으로써, 인쇄회로기판(10)은 다양한 전기적 성능을 구현하게 된다.
그러나, 인쇄회로기판(10)에 형성된 본드 패드(2)의 표면이 오염된 경우, 전자부품(3)의 단자부와 와이어(4)를 통해 전기적으로 연결되더라도 과다한 접촉 저항이 발생하게 된다. 이러한 접촉 저항의 증가는 인쇄회로기판(10)의 전체 전기적 성능을 저하시키는 문제가 있다.
또한, 와이어(4)와 본드 패드(2)를 솔더 페이스트로 결합하는 과정에서 솔더 페이스트에 의한 결합력이 크지 않아 자칫 솔더 페이스트가 본드 패드(4)로부터 떨어져 나가게 되어 전체 제품의 불량이 발생하는 문제가 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 전자부품을 인쇄회로기판에 실장하기 전 대기압 플라즈마를 이용하여 인쇄회로기판의 표면을 플라즈마 처리함으로써, 인쇄회로기판의 전기적 성능을 향상시키고, 솔더 페이스트의 본딩력을 향상시켜 제품 불량 발생을 줄일 수 있는 인쇄회로기판 플라즈마 처리장치를 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 인쇄회로기판 플라즈마 처리장치는, 미처리된 다수의 인쇄회로기판이 수용된 매거진이 탑재되는 제1매거진 탑재부; 상기 제1매거진 탑재부로부터 인출된 인쇄회로기판이 이송되며, 인쇄회로기판이 이송되는 제1방향을 따라 평행하게 배치되고 상기 제1방향과 교차하는 제2방향에 대하여 이격되게 배치된 한 쌍의 이송레일을 구비하는 이송부; 상기 이송부의 상측에 설치되고, 대기압 플라즈마를 이용하여 상기 이송부에 의해 이송되는 인쇄회로기판의 표면을 플라즈마 처리하는 플라즈마 처리부; 및 플라즈마 처리된 후 상기 이송부에 의해 인입되는 인쇄회로기판을 수용하는 매거진이 탑재되는 제2매거진 탑재부;를 포함하고, 상기 이송부는, 상기 제1매거진 탑재부에 인접하게 배치되고 인쇄회로기판을 컨베이어 벨트에 안착하여 이송시키는 제1이송부와, 상기 제1이송부에 연결되어 상기 제2매거진 탑재부에 인접하게 배치되고 상기 한 쌍의 이송레일 사이에 설치되며, 인쇄회로기판의 측면에 외력을 가하여 인쇄회로기판을 이송시키는 제2이송부를 포함하며, 상기 제2이송부는, 상기 제1이송부에 의해 이송된 인쇄회로기판을 상기 제1방향을 따라 이송시키는 제1푸쉬부재와, 상기 제1푸쉬부재에 의해 이송된 인쇄회로기판을 상기 제2매거진 탑재부에 탑재된 매거진에 인입될 때까지 이송시키는 제2푸쉬부재와, 상기 제1푸쉬부재 및 상기 제2푸쉬부재가 설치되고, 이동범위 중 상기 제1이송부에 인접한 일단부인 제1위치와 상기 제2매거진 탑재부에 인접한 타단부인 제2위치 사이에서 상기 제1푸쉬부재 및 상기 제2푸쉬부재를 왕복이동시키는 이동유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판 플라즈마 처리장치에 있어서, 플라즈마가 발생되는 상기 플라즈마 처리부의 하면과 상기 이송부 상에 배치된 인쇄회로기판 사이의 간격을 조정하기 위하여, 상기 플라즈마 처리부의 상부에 설치되며, 상기 플라즈마 처리부의 높이를 조정하는 높이 조정부;를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판 플라즈마 처리장치에 있어서, 상기 높이 조정부는, 상기 플라즈마 처리부를 지지하는 지지부재; 상기 지지부재에 대해 회전 가능하게 설치되고, 상기 플라즈마 처리부에 나사결합되어 정역 방향으로 회전됨으로써 상기 플라즈마 처리부를 승강시키는 조절용 볼트; 상기 조절용 볼트에 이웃하게 배치되고, 상기 조절용 볼트에 의해 높이 조정된 상기 플라즈마 처리부를 상기 지지부재에 고정시키는 고정용 볼트;를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판 플라즈마 처리장치에 있어서, 상기 플라즈마 처리부의 하측 그리고 상기 이송부에 의해 이송되는 인쇄회로기판의 하측에 설치되고, 상기 이송부에 의해 이송되는 인쇄회로기판을 접지시키는 접지부;를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판 플라즈마 처리장치에 있어서, 상기 접지부는, 상기 접지부 내부에 설치되며, 상기 플라즈마 처리부에 의해 플라즈마 처리되는 인쇄회로기판을 냉각시키는 냉각부;를 포함할 수 있다.
삭제
삭제
본 발명에 따른 인쇄회로기판 플라즈마 처리장치에 있어서, 상기 제2이송부는, 상기 제1푸쉬부재 및 상기 제2푸쉬부재가 상기 제1위치에서 상기 제2위치로 이동되는 동안 상기 제1푸쉬부재 및 상기 제2푸쉬부재가 인쇄회로기판과 접촉되도록 상기 제1푸쉬부재 및 상기 제2푸쉬부재를 상승시키고, 상기 제1푸쉬부재 및 상기 제2푸쉬부재가 상기 제2위치에서 상기 제1위치로 복귀되는 동안 상기 제1푸쉬부재 및 상기 제2푸쉬부재가 인쇄회로기판과 접촉되지 않도록 상기 제1푸쉬부재 및 상기 제2푸쉬부재를 하강시키는 승강부재;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 인쇄회로기판 플라즈마 처리장치에 따르면, 인쇄회로기판의 전기적 성능을 향상시키고, 솔더 페이스트의 본딩력을 향상시켜 제품 불량 발생을 줄일 수 있다.
또한, 본 발명의 인쇄회로기판 플라즈마 처리장치에 따르면, 플라즈마 처리 효율을 일정하게 유지할 수 있다.
또한, 본 발명의 인쇄회로기판 플라즈마 처리장치에 따르면, 플라즈마 처리 효율을 높임과 동시에 상승하는 온도에 의해 인쇄회로기판이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 일반적인 인쇄회로기판의 일례를 도시한 단면도이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 플라즈마 처리장치의 개략적인 구성도이고,
도 3은 도 2의 인쇄회로기판 플라즈마 처리장치의 높이 조정부를 도시한 도면이고,
도 4는 도 2의 인쇄회로기판 플라즈마 처리장치의 제2이송부의 작동원리를 설명하는 도면이다.
이하, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 플라즈마 처리장치의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 플라즈마 처리장치의 개략적인 구성도이고, 도 3은 도 2의 인쇄회로기판 플라즈마 처리장치의 높이 조정부를 도시한 도면이고, 도 4는 도 2의 인쇄회로기판 플라즈마 처리장치의 제2이송부의 작동원리를 설명하는 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 인쇄회로기판 플라즈마 처리장치는, 전자부품(3)의 단자부와 전기적으로 연결되는 본드 패드(2)가 다수 배치된 인쇄회로기판(10)을 플라즈마 처리한다. 전자부품(3)을 실장하기 전, 대기압 플라즈마를 이용하여 인쇄회로기판(10)을, 구체적으로는 인쇄회로기판(10) 상에 형성된 본드 패드(2) 부분을 표면처리한다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예의 인쇄회로기판 플라즈마 처리장치(100)는, 대기압 플라즈마를 이용하여 인쇄회로기판의 표면을 처리하는 것으로서, 제1매거진 탑재부(110)와, 이송부(120)와, 플라즈마 처리부(130)와, 제2매거진 탑재부(140)와, 높이 조정부(150)와, 접지부(160)를 포함한다.
상기 제1매거진 탑재부(110)는, 미처리된 다수의 인쇄회로기판(10)이 수용된 매거진(20)이 탑재된다. 제1매거진 탑재부(110)는 매거진(20)을 승강시키는 승강유닛(111)을 포함한다. 승강유닛(111)은 매거진(20) 내에 상하 방향으로 적층된 인쇄회로기판(10) 사이의 간격만큼 매거진(20)을 단계적으로 승강시키고, 푸쉬부재(30)가 전후 방향으로 직선왕복하면서 매거진(20) 내의 인쇄회로기판(10)을 하나씩 차례대로 이송부(120) 측으로 공급한다. 승강유닛(111)은 회전모터와 볼스크류의 조합 등에 의해 구현될 수 있다.
상기 이송부(120)는, 제1매거진 탑재부(110)로부터 인출된 인쇄회로기판(10)이 이송된다. 이송부(120)는 한 쌍의 이송레일을 구비하는데, 한 쌍의 이송레일은 인쇄회로기판(10)이 이송되는 제1방향(A1)을 따라 평행하게 배치되고 제1방향(A1)과 교차하는 제2방향(A2)에 대하여 이격되게 배치된다.
상기 플라즈마 처리부(130)는, 이송부(120)의 상측에 설치되고, 대기압 플라즈마를 이용하여 이송부(120)에 의해 이송되는 인쇄회로기판(10)의 표면을 플라즈마 처리한다.
플라즈마 처리부(130)는 대기압 플라즈마를 발생시키는데, 내부에 아르곤 가스, 질소 가스, 산소 가스 중 둘 이상의 가스를 선택하여 이들을 주입한 후 이온화시켜 플라즈마를 발생시킨다.
인쇄회로기판(10)은 플라즈마 처리부(130)에 의해 표면처리된 후 인쇄회로기판(10)의 본드 패드(2) 표면이 깨끗하게 세정될 뿐만 아니라, 표면에너지가 상승하여 본드 패드(2)와 와이어(4) 사이의 본딩력도 높아질 수 있다.
상기 제2매거진 탑재부(140)는, 플라즈마 처리된 후 이송부(120)에 의해 인입되는 인쇄회로기판(10)을 수용하는 매거진(20)이 탑재된다. 제2매거진 탑재부(140)도 매거진(20)을 승강시키는 승강유닛(141)을 포함한다. 승강유닛(141)은 매거진(20) 내에 상하 방향으로 적층된 인쇄회로기판(10) 사이의 간격만큼 매거진(20)을 단계적으로 승강시키고, 매거진(20)이 단계적으로 승강되면서 이송부(120)에 의해 이송된 인쇄회로기판(10)이 매거진(20) 내로 하나씩 인입된다.
상기 높이 조정부(150)는, 플라즈마가 발생되는 플라즈마 처리부(130)의 하면(131)과 이송부(120) 상에 배치된 인쇄회로기판(10) 사이의 간격을 조정하기 위하여, 플라즈마 처리부(130)의 복수의 위치에서 플라즈마 처리부(130)의 높이를 조정한다.
플라즈마 처리부(130)와 인쇄회로기판(10)의 간격에 따라 플라즈마 처리 효율이 달라지는 문제가 발생한다. 즉, 플라즈마 처리부(130)와 인쇄회로기판(10)의 간격이 정해진 일정 간격보다 가깝게 설정되면 상대적으로 강한 강도의 플라즈마가 조사되어 인쇄회로기판(10)이 손상될 위험이 발생한다. 반대로 플라즈마 처리부(130)와 인쇄회로기판(10)의 간격이 정해진 일정 간격보다 멀게 설정되면 상대적으로 약한 강도의 플라즈마가 조사되어 인쇄회로기판(10)가 거의 표면처리되지 않는 문제가 발생한다. 플라즈마 처리품질의 불량은 결국 접촉 저항 증가 및 전기적 성능 저하 등의 인쇄회로기판(10)의 불량으로 이어진다. 따라서 이러한 문제를 해결하기 위해 플라즈마 처리부(130)의 높이를 조정하여 인쇄회로기판(10) 전면(全面)에 걸쳐 플라즈마 처리부(130)와 인쇄회로기판(10)의 간격을 조정한다.
높이 조정부(150)는 플라즈마 처리부(130)의 상부에 설치되며, 지지부재(151)와, 조절용 볼트(152)와, 고정용 볼트(153)를 포함한다.
상기 지지부재(151)는 플라즈마 처리부(130)의 양측에 각각 장착되어 플라즈마 처리부(130)를 지지한다.
상기 조절용 볼트(152)는 지지부재(151)에 대해 회전 가능하게 설치되고, 사각 형상의 플라즈마 처리부(130)의 4개의 모서리부에 각각 설치된다. 조절용 볼트(152)는 지지부재(151)를 관통하여 플라즈마 처리부(130)에 나사결합되며, 플라즈마 처리부(130)와의 나사결합이 조여지는 방향 또는 풀리는 방향(정역 방향)으로 회전되면서 각각 설치된 국소 위치에서 플라즈마 처리부(130)를 승강시킨다.
상기 고정용 볼트(153)는 조절용 볼트(152)에 이웃하게 배치되고, 사각 형상의 플라즈마 처리부(130)의 4개의 모서리부에 각각 설치된다. 조절용 볼트(152)에 의해 각각의 위치에서 플라즈마 처리부(130)의 높이가 조정되고, 플라즈마 처리부(130)의 하면과 인쇄회로기판(10) 사이의 간격이 조정되면, 고정용 볼트(153)를 이용하여 플라즈마 처리부(130)를 지지부재(151)에 고정시킨다.
상기 접지부(160)는, 이송부(120)에 의해 이송되는 인쇄회로기판(10)을 접지시키는 것으로서, 플라즈마 처리부(130)의 하측 그리고 이송부(120)에 의해 이송되는 인쇄회로기판(10)의 하측에 설치된다. 접지부(160)는 이송부(120)를 통해 인쇄회로기판(10)과 전기적으로 연결되며, 인쇄회로기판(10)을 접지시켜 플라즈마 표면처리 효율을 향상시킬 수 있다.
접지부(160)의 내부에는 냉각부(161)가 설치되어, 플라즈마 처리부(130)에 의해 플라즈마 처리되는 인쇄회로기판(10)을 냉각시킨다. 플라즈마 처리부(130)에 의해 인쇄회로기판(10)이 표면처리되는 동안 냉각부(161)를 이용하여 인쇄회로기판(10)을 냉각시킴으로써, 상승하는 온도에 의해 인쇄회로기판(10)이 손상되거나 인쇄회로기판(10)의 재질이 변형되는 것을 방지할 수 있다.
본 실시예에서는 냉각블럭을 마련하고 냉각블럭 내부로 물을 순환시킴으로써 냉각부를 구성할 수 있다. 본 실시예에서는 냉각부(161)를 수냉식을 이용하여 구성하였으나 공랭식 등 다양한 방식을 이용하여 구성할 수도 있다.
한편, 이송부(120)는 인쇄회로기판(10)이 이송되는 제1방향(A1)을 따라 제1이송부(126)와 제2이송부(127)로 구분된다. 제1이송부(126)는 제1매거진 탑재부(110)에 인접하게 배치되고, 인쇄회로기판(10)을 컨베이어 벨트(123)에 안착하여 이송시킨다.
제1이송부(126)는 회전모터와, 회전모터에 의해 구동력을 공급받는 구동풀리와, 제1방향(A1)을 따라 구동풀리와 이격되게 배치되는 종동풀리와, 구동풀리와 종동풀리에 감아걸려 구동풀리와 종동풀리 사이를 순환하여 회전하는 컨베이어 벨트(123)를 구비한다. 제1이송부(126)를 구성하는 회전모터, 구동풀리, 종동풀리, 컨베이어 벨트(123)는 한 쌍의 이송레일에 설치된다.
제2이송부(127)는 제2매거진 탑재부(140)에 인접하게 배치되고, 제1방향(A1)을 따라 제1이송부(126)의 하류에서 제1이송부(126)에 연결되며, 인쇄회로기판(10)의 측면에 외력을 가하여 인쇄회로기판(10)을 이송시킨다. 제2이송부(127)는 제1이송부(126)의 한 쌍의 이송레일 사이에 설치되어 제1방향(A1)을 따라 이동된다. 제2이송부(127)는 제1푸쉬부재(181)와, 제2푸쉬부재(182)와, 이동유닛(183)과, 승강부재(184)를 포함한다.
도 4를 참조하면, 상기 제1푸쉬부재(181)는 제1이송부(126)에 의해 이송되어 제2이송부(127)로 진입된 인쇄회로기판(10)을 제1방향(A1)을 따라 이송시킨다. 상기 제2푸쉬부재(182)는 제1푸쉬부재(181)에 의해 이송된 인쇄회로기판(10)을 제2매거진 탑재부(140)에 탑재된 매거진(20)에 인입될 때까지 이송시킨다.
상기 이동유닛(183)은 제1푸쉬부재(181) 및 제2푸쉬부재(182)가 설치되고, 이동범위(또는 제한 스트로크) 중 제1이송부(126)에 인접한 일단부인 제1위치(P1)와 제2매거진 탑재부(140)에 인접한 타단부인 제2위치(P2) 사이에서 제1푸쉬부재(181) 및 제2푸쉬부재(182)를 왕복이동시킨다.
제1푸쉬부재(181)와 제2푸쉬부재(182)는 이동유닛(183)의 제한 스트로크 범위 내에서만 직선왕복이동된다. 제1푸쉬부재(181)는 제1위치(P1)에서 제2위치(P2)로 이동하면서 제2푸쉬부재(182)가 제1위치(P1)로 복귀할 때 인쇄회로기판(10)을 이송시킬 수 있도록 제2푸쉬부재(182) 전방에 인쇄회로기판(10)을 위치시킨다. 제2푸쉬부재(182)는 제1위치(P1)에서 제2위치(P2)로 이동하면서 제2이송부(127) 상의 인쇄회로기판(10)이 제2매거진 탑재부(140)의 매거진(20) 내에 인입될 수 있도록 인쇄회로기판(10)을 이송시킨다.
이동유닛(183)은 제1푸쉬부재(181) 및 제2푸쉬부재(182) 하부에 설치되는 직선운동 가이드부재, 직선운동 가이드부재를 따라 제1푸쉬부재(181) 및 제2푸쉬부재(182)를 직선왕복시키는 실린더부재 등에 의해 구현될 수 있다.
상기 승강부재(184)는, 제1푸쉬부재(181) 및 제2푸쉬부재(182)가 제1위치(P1)에서 제2위치(P2)로 이동하는 동안에는 제1푸쉬부재(181) 및 제2푸쉬부재(182)가 인쇄회로기판(10)과 접촉되도록 제1푸쉬부재(181) 및 제2푸쉬부재(182)를 상승시키고, 제1푸쉬부재(181) 및 제2푸쉬부재(181)가 제2위치(P2)에서 제1위치(P1)로 복귀되는 동안에는 제1푸쉬부재(181) 및 제2푸쉬부재(182)가 인쇄회로기판(10)과 접촉되지 않도록 제1푸쉬부재(181) 및 제2푸쉬부재(182)를 하강시킨다. 제1푸쉬부재(181) 및 제2푸쉬부재(182)가 제1위치(P1)로 복귀되면, 승강부재(184)에 의해 제1푸쉬부재(181) 및 제2푸쉬부재(182)는 다시 상승된다. 승강부재(184)는 공압실린더 등에 의해 구현될 수 있다.
상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 인쇄회로기판 플라즈마 처리장치는, 전자부품을 인쇄회로기판에 실장하기 전 대기압 플라즈마를 이용하여 인쇄회로기판의 표면을 플라즈마 처리함으로써, 인쇄회로기판의 전기적 성능을 향상시키고, 솔더 페이스트의 본딩력을 향상시켜 제품 불량 발생을 줄일 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 인쇄회로기판 플라즈마 처리장치는, 플라즈마 처리부와 인쇄회로기판의 간격을 조정할 수 있는 높이 조정부를 구비함으로써, 플라즈마 처리 효율을 일정하게 유지할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 인쇄회로기판 플라즈마 처리장치는, 인쇄회로기판이 플라즈마 처리되는 동안 인쇄회로기판을 접지 및 냉각시킴으로써, 플라즈마 처리 효율을 높임과 동시에 상승하는 온도에 의해 인쇄회로기판이 손상되는 것을 방지할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
본 발명의 권리범위는 상술한 실시예 및 변형례에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.
10 : 인쇄회로기판
20 : 매거진
100 : 인쇄회로기판 플라즈마 처리장치
110 : 제1매거진 탑재부
120 : 이송부
130 : 플라즈마 처리부
140 : 제2매거진 탑재부

Claims (8)

  1. 미처리된 다수의 인쇄회로기판이 수용된 매거진이 탑재되는 제1매거진 탑재부;
    상기 제1매거진 탑재부로부터 인출된 인쇄회로기판이 이송되며, 인쇄회로기판이 이송되는 제1방향을 따라 평행하게 배치되고 상기 제1방향과 교차하는 제2방향에 대하여 이격되게 배치된 한 쌍의 이송레일을 구비하는 이송부;
    상기 이송부의 상측에 설치되고, 대기압 플라즈마를 이용하여 상기 이송부에 의해 이송되는 인쇄회로기판의 표면을 플라즈마 처리하는 플라즈마 처리부; 및
    플라즈마 처리된 후 상기 이송부에 의해 인입되는 인쇄회로기판을 수용하는 매거진이 탑재되는 제2매거진 탑재부;를 포함하고,
    상기 이송부는, 상기 제1매거진 탑재부에 인접하게 배치되고 인쇄회로기판을 컨베이어 벨트에 안착하여 이송시키는 제1이송부와, 상기 제1이송부에 연결되어 상기 제2매거진 탑재부에 인접하게 배치되고 상기 한 쌍의 이송레일 사이에 설치되며, 인쇄회로기판의 측면에 외력을 가하여 인쇄회로기판을 이송시키는 제2이송부를 포함하며,
    상기 제2이송부는, 상기 제1이송부에 의해 이송된 인쇄회로기판을 상기 제1방향을 따라 이송시키는 제1푸쉬부재와, 상기 제1푸쉬부재에 의해 이송된 인쇄회로기판을 상기 제2매거진 탑재부에 탑재된 매거진에 인입될 때까지 이송시키는 제2푸쉬부재와, 상기 제1푸쉬부재 및 상기 제2푸쉬부재가 설치되고, 이동범위 중 상기 제1이송부에 인접한 일단부인 제1위치와 상기 제2매거진 탑재부에 인접한 타단부인 제2위치 사이에서 상기 제1푸쉬부재 및 상기 제2푸쉬부재를 왕복이동시키는 이동유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 플라즈마 처리장치.
  2. 제1항에 있어서,
    플라즈마가 발생되는 상기 플라즈마 처리부의 하면과 상기 이송부 상에 배치된 인쇄회로기판 사이의 간격을 조정하기 위하여, 상기 플라즈마 처리부의 상부에 설치되며, 상기 플라즈마 처리부의 높이를 조정하는 높이 조정부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 플라즈마 처리장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 높이 조정부는,
    상기 플라즈마 처리부를 지지하는 지지부재;
    상기 지지부재에 대해 회전 가능하게 설치되고, 상기 플라즈마 처리부에 나사결합되어 정역 방향으로 회전됨으로써 상기 플라즈마 처리부를 승강시키는 조절용 볼트;
    상기 조절용 볼트에 이웃하게 배치되고, 상기 조절용 볼트에 의해 높이 조정된 상기 플라즈마 처리부를 상기 지지부재에 고정시키는 고정용 볼트;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 플라즈마 처리장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 플라즈마 처리부의 하측 그리고 상기 이송부에 의해 이송되는 인쇄회로기판의 하측에 설치되고, 상기 이송부에 의해 이송되는 인쇄회로기판을 접지시키는 접지부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 플라즈마 처리장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 접지부는,
    상기 접지부 내부에 설치되며, 상기 플라즈마 처리부에 의해 플라즈마 처리되는 인쇄회로기판을 냉각시키는 냉각부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 플라즈마 처리장치.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제2이송부는,
    상기 제1푸쉬부재 및 상기 제2푸쉬부재가 상기 제1위치에서 상기 제2위치로 이동되는 동안 상기 제1푸쉬부재 및 상기 제2푸쉬부재가 인쇄회로기판과 접촉되도록 상기 제1푸쉬부재 및 상기 제2푸쉬부재를 상승시키고,
    상기 제1푸쉬부재 및 상기 제2푸쉬부재가 상기 제2위치에서 상기 제1위치로 복귀되는 동안 상기 제1푸쉬부재 및 상기 제2푸쉬부재가 인쇄회로기판과 접촉되지 않도록 상기 제1푸쉬부재 및 상기 제2푸쉬부재를 하강시키는 승강부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 플라즈마 처리장치.
KR1020140027903A 2014-03-10 2014-03-10 인쇄회로기판 플라즈마 처리장치 KR101519611B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140027903A KR101519611B1 (ko) 2014-03-10 2014-03-10 인쇄회로기판 플라즈마 처리장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140027903A KR101519611B1 (ko) 2014-03-10 2014-03-10 인쇄회로기판 플라즈마 처리장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101519611B1 true KR101519611B1 (ko) 2015-05-12

Family

ID=53394518

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140027903A KR101519611B1 (ko) 2014-03-10 2014-03-10 인쇄회로기판 플라즈마 처리장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101519611B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020044836A (ko) * 2000-12-07 2002-06-19 백태일 대기압 플라즈마를 이용한 정밀세정과 표면개질방법 및 그장치
KR20050051286A (ko) * 2003-11-27 2005-06-01 최대규 대기압 플라즈마 시스템
KR100846119B1 (ko) * 2007-02-23 2008-07-15 세메스 주식회사 플라즈마 공급유닛 및 이를 구비하는 기판 처리 장치,그리고 상기 장치의 기판 처리 방법
KR20090040604A (ko) * 2007-10-22 2009-04-27 (주)티에스이 웨이퍼 테스트용 프로브 카드

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020044836A (ko) * 2000-12-07 2002-06-19 백태일 대기압 플라즈마를 이용한 정밀세정과 표면개질방법 및 그장치
KR20050051286A (ko) * 2003-11-27 2005-06-01 최대규 대기압 플라즈마 시스템
KR100846119B1 (ko) * 2007-02-23 2008-07-15 세메스 주식회사 플라즈마 공급유닛 및 이를 구비하는 기판 처리 장치,그리고 상기 장치의 기판 처리 방법
KR20090040604A (ko) * 2007-10-22 2009-04-27 (주)티에스이 웨이퍼 테스트용 프로브 카드

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20110041716A1 (en) Workpiece processing system and method
CN104582305B (zh) 基于玻璃电路板的柔性线路板热压装置、加工系统及方法
CN108983014B (zh) 一种老化测试机
JP6744646B2 (ja) 表面処理装置
CN218664051U (zh) 一种pcb料板上料装置
KR101519611B1 (ko) 인쇄회로기판 플라즈마 처리장치
JP4694983B2 (ja) 表面実装機
KR101058886B1 (ko) 플라즈마 처리장치의 ｐｃｂ 이송장치
KR20190121911A (ko) 인라인 엑스선 검사 장치
KR101543678B1 (ko) 전자부품 실장장치
CN206048534U (zh) 一种ltcc/htcc自动双面压痕设备
KR20230094919A (ko) 다이 본딩 장치
CN106426577B (zh) 一种ltcc/htcc自动双面压痕设备
JP2021019068A (ja) 電子部品搭載装置
CN206048541U (zh) 一种ltcc/htcc自动双面压痕设备
CN206048540U (zh) 一种ltcc/htcc自动双面压痕设备
KR101542865B1 (ko) 평판 디스플레이 패널용 가본딩장치
KR101746467B1 (ko) 에지 그라인딩 장치
JP2005211865A (ja) プラズマ処理装置
CN220235332U (zh) 一种用于pcb贴片加工的贴片装置
WO2021014702A1 (ja) 電子部品搭載装置
TWI817614B (zh) 具定位電極的連續電漿製程系統
CN217050619U (zh) 一种纸筒加工后的同步输送装置
KR20190065952A (ko) 마운터용 클린칭장치 및 마운터
KR102308904B1 (ko) 제전 장치 및 이를 이용한 기판 커팅 방법

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180504

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190507

Year of fee payment: 5