KR101746467B1

KR101746467B1 - 에지 그라인딩 장치

Info

Publication number: KR101746467B1
Application number: KR1020150021732A
Authority: KR
Inventors: 김석현
Original assignee: 주식회사 씨케이엘
Priority date: 2015-02-12
Filing date: 2015-02-12
Publication date: 2017-06-14
Also published as: KR20160099356A

Abstract

본 발명은 면취가 수행되는 하나의 패널에 형성된 단품 피씨비들이 패널의 중심을 기준으로 대칭 형상으로 다배열 되더라도 면취 공정에 소요되는 시간을 크게 단축할 수 있는 에지 그라인딩 장치 및 방법을 제공하며, 에지 그라인딩 장치는 패널을 이송하는 패널 이송 유닛, 패널의 제1 영역에 적어도 하나의 제1 면취부를 형성하는 제1 에지 그라인딩 블록, 상기 제1 에지 그라인딩 블록을 승하강 시키는 제1 승하강 유닛, 상기 제1 면취부가 형성된 후 상기 패널의 제2 영역에 적어도 하나의 제2 면취부를 형성하는 제2 에지 그라인딩 블록 및 상기 제2 에지 그라인딩 블록을 승하강 시키는 제2 승하강 유닛을 포함한다.

Description

에지 그라인딩 장치{APPARATUS FOR GRINDING EDGE OF SUBSTRATE}

본 발명은 에지 그라인딩 장치에 관한 것이다.

일반적으로 데이터를 저장하는 메모리 반도체 칩 및 메모리 반도체 칩이 실장되는 인쇄회로기판을 포함하는 메모리 모듈이 컴퓨터 등에 널리 사용되고 있다.

메모리 모듈의 인쇄회로기판의 일측 단부에는 메모리 반도체 칩과 전기적으로 연결된 복수개의 단자들이 일렬로 배치되어 있다.

인쇄회로기판에 형성된 단자들은 컴퓨터 등의 본체에 마련된 메모리 장착 슬롯에 삽입되어 전원을 제공받거나 데이터 신호를 송신 또는 수신한다.

메모리 모듈에 포함된 인쇄회로기판 중 단자들이 형성된 부분이 메모리 장착 슬롯에 보다 쉽고 부드럽게 삽입될 수 있도록 단자에는 면취부(또는 모따기부,chamfer portion)가 형성된다.

일반적으로 메모리 반도체 칩이 장착되는 회로 기판은 대한민국 공개특허 10-2010-0038594 인쇄회로기판 단자부 면취장치 (2010.04.15)의 도 1 및 도 2a에 도시된 바와 같이 하나의 패널(10)에 단품 피씨비(1)가 여러 개 포함되도록 다배열로 제조되며 각 단품 피씨비(1)들 사이에는 좁고 긴 슬롯(1c)이 형성된다.

이 슬롯(1c)에는 스핀들 비트가 삽입되어 단자 부분을 경사지게 깎아 내어 면취를 수행한다.

대한민국 공개특허 10-2010-0038594의 인쇄회로기판 단자부 면취장치의 경우 패널(10)에 단품 피씨비(1)들이 동일한 형태 및 방향으로 배치될 경우에 만 정확하게 면취 동작을 수행할 수 있다.

한편, 하나의 패널의 중심을 기준으로 패널의 양쪽에 상호 대칭된 형태로 단품 피씨비(1)들이 배치될 경우, 대한민국 공개특허 10-2010-0038594의 인쇄회로기판 단자부 면취장치를 적용하기 어렵다.

대한민국 공개특허 10-2010-0038594의 인쇄회로기판 단자부 면취장치로 양쪽에 상호 대칭된 형태로 단품 피씨비들이 배치된 패널에 면취 동작을 수행하기 위해서는 패널의 일측에 배치된 단품 피씨비들에 먼저 면취 공정을 수행하고, 패널의 방향을 변경하여 패널의 타측에 배치된 단품 피씨비들에 면취 공정을 수행해야 하기 때문에 면취 공정에 매우 많은 시간이 소요될 수밖에 없다.

또한, 대한민국 공개특허 10-2010-0038594의 인쇄회로기판 단자부 면취장치로는 상술한 바에 의해 면취 공정의 자동화가 매우 어려운 문제점을 갖는다.

대한민국 공개특허 10-2010-0038594 인쇄회로기판 단자부 면취장치 (2010.04.15)

본 발명은 면취가 수행되는 하나의 패널에 형성된 단품 피씨비들이 패널의 중심을 기준으로 대칭 형상으로 다배열 되더라도 면취 공정에 소요되는 시간이 증가되지 않도록 하는 에지 그라인딩 장치를 제공한다.

또한, 본 발명은 수작업이 아닌 자동화된 공정에 의하여 단품 피씨비들의 단자들이 형성된 단부에 에지 그라인딩을 수행할 수 있는 에지 그라인딩 장치를 제공한다.

일실시예로서, 에지 그라인딩 장치는 패널을 이송하는 패널 이송 유닛; 패널의 제1 영역에 적어도 하나의 제1 면취부를 형성하는 제1 에지 그라인딩 블록; 상기 제1 에지 그라인딩 블록을 승하강 시키는 제1 승하강 유닛; 상기 제1 면취부가 형성된 후 상기 패널의 제2 영역에 적어도 하나의 제2 면취부를 형성하는 제2 에지 그라인딩 블록; 및 상기 제2 에지 그라인딩 블록을 승하강 시키는 제2 승하강 유닛을 포함한다.

에지 그라인딩 장치는 상기 제1 및 제2 에지 그라인딩 블록들을 상기 패널 상에서 쉬프트 시키는 쉬프트 유닛을 더 포함한다.

에지 그라인딩 장치의 상기 제1 에지 그라인딩 블록에는 상기 제1 면취부를 형성하기 위해 제1 방향으로 회전되는 적어도 하나의 제1 스핀들 비트가 장착되고, 상기 제2 에지 그라인딩 블록에는 상기 제2 면취부를 형성하기 위해 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 회전되는 적어도 하나의 제2 스핀들 비트가 장착된다.

에지 그라인딩 장치의 상기 제1 및 제2 스핀들 비트들 중 상호 마주하게 배치된 제1 및 제2 스핀들 비트들 사이의 간격은 상호 인접하게 형성된 상기 제1 및 제2 면취부들 사이의 간격보다 넓게 형성된다.

에지 그라인딩 장치의 상기 패널 이송 유닛은 상기 패널을 지지하는 서포트 플레이트, 상기 서포트 플레이트와 결합된 가이드 레일 및 상기 서포트 플레이트를 이송하는 구동부를 포함한다.

에지 그라인딩 장치의 상기 제1 에지 그라인딩 블록의 일측에는 상기 패널을 제공하는 로더가 배치되고, 상기 제2 에지 그라인딩 블록의 일측에는 상기 제1 및 제2 면취부들이 형성된 상기 패널을 수용하는 언로더가 배치된다.

일실시예로서, 에지 그라인딩 방법은 패널의 상부에 배치된 제1 에지 그라인딩 블록의 제1 스핀들 비트 및 상기 패널을 상호 접근시키는 단계; 회전되는 상기 제1 스핀들 비트가 제1 수평방향으로 이송되는 상기 패널의 제1 영역에 제1 면취부를 형성하는 단계; 상기 제1 스핀들 비트 및 상기 패널을 상호 분리시키는 단계;

상기 패널의 상부에 배치된 제2 에지 그라인딩 블록의 제2 스핀들 비트 및 상기 패널을 상호 접근시키는 단계; 및 회전되는 상기 제2 스핀들 비트가 상기 제1 수평 방향과 반대 방향인 제2 수평방향으로 이송되는 상기 패널의 제2 영역에 제2 면취부를 형성하는 단계를 포함한다.

에지 그라인딩 방법에서 상기 제1 스핀들 비트 및 상기 제2 스핀들 비트는 각각 반대 방향으로 회전된다.

에지 그라인딩 방법에서 상기 제1 스핀들 비트 및 상기 패널을 분리시키는 단계 이후, 상기 제2 에지 그라인딩 블록의 상기 제2 스핀들 비트를 상기 제2 영역에 정렬시키는 단계를 더 포함한다.

에지 그라인딩 방법의 상기 제2 스핀들 비트를 상기 제2 영역에 정렬시키는 단계에서, 상기 제2 에지 그라인딩 블록은 상기 패널을 따라 쉬프트 된다.

본 발명에 따른 에지 그라인딩 장치의 로더, 패널 이송 유닛, 제1 및 제2 에지 그라인딩 블록 및 언로더 등을 자동화시켜 패널을 로더에서 패널 이송 유닛으로, 패널 이송 유닛에서 언로더로 자동으로 이송시키고, 패널의 단위 PCB에 자동으로 면취부를 형성함으로써, 패널에 면취 고정을 진행하는 시간을 크게 단축시킬 수 있고 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따른 에지 그라인딩 장치는 에지 그라인딩 모듈을 제1 및 제2 에지 그라인딩 블록으로 나누고, 제1 및 제2 에지 그라인딩 블록에 제 1 및 제2 승하강 유닛을 설치하여 제1 및 제2 에지 그라인딩 블록을 선택하여 패널의 단위 PCB에 면취 공정을 진행함으로써, 패널의 중심을 기준으로 양쪽에 서로 대칭 형상으로 단위 PCB들이 다배열 패널이 투입되더라도 면취 공정에 소요되는 시간을 크게 단축할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 에지 그라인딩 시스템을 도시한 측면도이다.
도 2는 도 1의 도시된 패널 이송 유닛, 에지 그라인딩 블록 및 승하강 유닛의 정면도이다.
도 3은 도 1의 평면도이다.
도 4는 단위 PCB들이 대칭 형상으로 배치된 패널을 도시한 평면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 패널의 제1 영역에 제1 면취부들을 형성하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 제2 에지 그라인딩 블록의 제2 스핀들 비트를 패널의 제2 영역에 정렬시키는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 도 4에 도시된 패널의 제2 영역에 제2 면취부들을 형성하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.

하기의 설명에서는 본 발명의 실시 예를 이해하는데 필요한 부분만이 설명되며, 그 이외 부분의 설명은 본 발명의 요지를 흩트리지 않도록 생략될 것이라는 것을 유의하여야 한다.

이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 에지 그라인딩 시스템을 도시한 측면도이다. 도 2는 도 1의 도시된 패널 이송 유닛, 에지 그라인딩 블록 및 승하강 유닛의 정면도이다. 도 3은 도 1의 평면도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 에지 그라인딩 장치(900)는 패널 이송 유닛(100), 제1 에지 그라인딩 블록(200), 제1 승하강 유닛(300), 제2 에지 그라인딩 블록(400) 및 제2 승하강 유닛(500)을 포함한다. 이에 더하여 에지 그라인딩 장치(900)는 쉬프트 유닛(600), 로더(loader;700) 및 언로더(unloader;800)를 포함한다.

도 3에서 로더(700)로부터 언로더(800)를 향하는 방향은 설명의 편의상 X 방향으로 정의하고, X 방향과 수직한 방향은 설명의 편의상 Y 방향으로 정의하기로 한다. 또한, X 방향 및 Y 방향에 의하여 형성된 XY 평면에 대하여 수직한 방향은 설명의 편의상 Z 방향으로 정의된다.

로더(700)는 에지 그라인딩 모듈(100)에서 면취 공정(chamfer process)이 수행 될 단위 PCB들이 형성된 패널(1; 도 4 참조)들이 수납된다.

로더(700)는 패널 이송 유닛(100)으로부터 X 방향으로 이격되어 제1 에지 그라인딩 블록(200)의 일측에 배치된다.

언로더(700)는 패널 이송 유닛(100)으로부터 X 방향으로 이격되어 제2 에지 그라인딩 블록(400)의 일측에 배치되며, 언로더(800)에는 면취 공정이 수행된 패널(1)들이 수납된다.

언로더(800)에는 면취 공정이 수행된 후 작업자에 의해 양품으로 판정된 패널들만 수납된다. 예를 들어, 면취 공정 수핸된 후 작업자에 의해 불량으로 판정된 패널들은 언로더(800)에 수납되지 않고 별도 불량품 적재함(850) 등에 별도로 수납된다.

본 발명의 일실시예에서, 로더(700) 및 언로더(800)는 면취 공정을 자동화 공정이 진행될 수 있도록 한다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 로더(700) 및 언로더(800)의 사이에는 패널 이송 유닛(100)이 배치된다.

패널 이송 유닛(100)은 가이드 레일(110), 서포트 플레이트(120) 및 제 1구동부(140)을 포함한다.

가이드 레일(110)는 Y 방향을 따라 배치되며 Z 방향으로 세워진 플레이트 형상을 갖고, 가이드 레일(110)는 한 쌍이 상호 평행하게 베이스 부재의 상면에 배치된다.

서포트 플레이트(120)는 가이드 레일(110)의 상단에 슬라이드 가능하게 결합되며, 서포트 플레이트(120)는 가이드 레일(110)를 따라 Y 방향으로 이동된다.

서포트 플레이트(120)의 상면에는 로더(700)로부터 제공된 패널(1)이 놓여지며, 패널(1)은 서포트 플레이트(120)의 상면에 고정된다. 서포트 플레이트(120)가 Y 방향으로 이동됨에 따라 서포트 플레이트(120) 상면에 고정된 패널(1) 역시 도 3에 도시된 바와 같이 Y 방향으로 이동된다.

제1 구동부(140)는, 예를 들어, 한쌍의 가이드 레일(110)들 사이에 설치되며 상기 베이스 부재의 상면에 고정되어 서포트 플레이트(120)를 Y 방향으로 이송하는 역할을 한다.

제1 구동부(140)는, 예를 들어, Y 방향으로 직선 왕복 운동 하는 다양한 직선왕복 장치들이 사용될 수 있다.

본 발명의 일실시예에서의 제1 구동부(140)는, 예를 들어, 상기 베이스 부재에 고정된 제1 실린더 몸체(142) 및 제1 실린더 몸체(142)에 결합되어 Y 방향으로 직선 왕복 운동하는 제1 실린더 로드(144)를 포함할 수 있다.

패널 이송 유닛(100)에 투입되어 면취 공정이 진행되는 패널(1)은 도 4에 도시된 바와 같이, 중심선(3)을 기준으로 중심선(1)의 좌측에 위치한 제1 영역(2) 및 중심선(3)의 우측에 위치한 제2 영역(4)으로 구분된다.

제1 영역(2)에는 단위 PCB(5)들이 등간격으로 복수개 배치되고, 제2 영역(4)에 단위 PCB(7)들이 등간격으로 복수개 배치되는데, 제2 영역(4)에 배치된 단위 PCB(7)들은 제1 영역(2)에 배치된 단위 PCB(5)들과 서로 대칭되는 형태로 배치된다.

패널(1)의 제1 영역(2)에 배치된 단위 PCB(5)들 사이 간격 A 및 제2 영역(4)에 배치된 단위 PCB(7)들 사이 간격 B는 동일하며, 중심선(3)을 사이에 두고 서로 마주보는 제1 영역(2)의 단위 PCB(5)와 제2 영역(4)의 단위 PCB(7) 사이 간격 C는 사이 간격 A 및 B보다 좁거나 넓다.

따라서, 상술한 패널(1)의 면취 공정을 진행하기 위해서는 에지 그라인딩 장치(900)에 제1 에지 그라인딩 블록(200)과 제2 에지 그라인딩 블록(400)을 나누어 설치하여야 한다.

도 3을 참조하면, 제1 에지 그라인딩 블록(200)은 패널 이송 유닛(100)으로부터 Y 방향으로 이격된 위치에 배치된다.

또한, 도 2를 참조하면, 제1 에지 그라인딩 블록(200)은 패널 이송 유닛(100)으로부터 Z 방향으로 소정 간격 이격된 위치에 배치된다.

서포트 플레이트(120)와 마주하는 제1 에지 그라인딩 블록(200)의 하단에는 패널(1)의 제1 영역(2)에 배치된 단위 PCB(5)들에 면취부를 형성하는 제1 스핀들 비트(210)들이 장착된다. 제1 에지 그라인딩 블록(200)의 제1 스핀들 비트(210)들은 패널(1)의 제1 영역(2)에 배치된 단위 PCB(5)들의 개수와 동일한 개수로 장착된다.

제1 스핀들 비트(210)들 사이의 간격은 제1 영역(2)에 배치된 단위 PCB(5)들 사이 간격 A와 동일하다.

제1 스핀들 비트(210)들의 단부는, 예를 들어, 제1 방향으로 경사지게 형성되며, 제1 스핀들 비트(210)들은, 예를 들어, 제1 방향으로 고속 회전하면서 패널(1)의 제1 영역(2)에 제1 면취부(10;도 6 참조)들을 형성한다.

제1 에지 그라인딩 블록(200)의 하단에는 제1 스핀들 비트(210)가 패널(1)의 단위 PCB(5)에 제1 면취부(10)를 형성할 때 패널(1)의 상면을 눌러 패널(1)의 흔들림을 방지하는 패널 가압 롤러(미도시)가 배치될 수 있다.

패널 가압 롤러는, 예를 들어, 제1 스핀들 비트(210)들 사이에 배치된다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 제1 승하강 유닛(300)은 제1 에지 그라인딩 블록(200) 및 쉬프트 유닛(600) 사이에 Z 방향으로 세워져 설치되어 제1 에지 그라인딩 블록(200)의 상단과 쉬프트 유닛(600)을 연결시킨다.

제1 승하강 유닛(300)은 제1 스핀들 비트(210)들이 패널(1)의 단위 PCB(5)들에 제1 면취부(10)를 형성할 수 있도록 제1 에지 그라인딩 블록(120)을 Z 방향으로 상승/하강시키는 역할을 한다.

제1 승하강 유닛(300)은, 예를 들어, Z 방향으로 수직 왕복 운동 하는 다양한 수직왕복 장치들이 사용될 수 있다.

본 발명의 일실시예에서의 제1 승하강 유닛(300)은, 예를 들어, 상기 쉬프트 유닛(600)에 고정된 제2 실린더 몸체(310) 및 제2 실린더 몸체(310)와 제1 에지 그라인딩 블록(200)에 결합되어 Z 방향으로 수직 왕복 운동하는 제2 실린더 로드(320)를 포함할 수 있다.

도 3을 참조하면, 제2 에지 그라인딩 블록(400)은 패널 이송 유닛(100)으로부터 Y 방향으로 이격된 위치에 배치된다.

또한, 도 2를 참조하면, 제2 에지 그라인딩 블록(400)은 패널 이송 유닛(100)으로부터 Z 방향으로 소정 간격 이격된 위치에 배치되며, 제2 에지 그라인딩 블록(400)은 제1 에지 그라인딩 블록(200)과 이격된다.

서포트 플레이트(120)와 마주하는 제2 에지 그라인딩 블록(400)의 하단에는 패널(1)의 제2 영역(4)에 배치된 단위 PCB(7)들에 면취부를 형성하는 제2 스핀들 비트(410)들이 장착된다. 제2 에지 그라인딩 블록(400)의 제2 스핀들 비트(410)들은 패널(1)의 제2 영역(4)에 배치된 단위 PCB(7)들의 개수와 동일한 개수로 장착된다.

제2 스핀들 비트(410)들 사이의 간격은 제2 영역(2)에 배치된 단위 PCB(7)들 사이 간격 B와 동일하다.

제2 스핀들 비트(410)들의 단부는, 예를 들어, 제1 방향과 대칭되는 제2 방향으로 경사지게 형성되며, 제2 스핀들 비트(410)들은, 예를 들어, 제2 방향으로 고속 회전하면서 패널(1)의 제2 영역(4)에 제2 면취부들을 형성한다.

제2 에지 그라인딩 블록(400)의 하단에는 제2 스핀들 비트(410)가 패널(1)의 단위 PCB(7)에 제2 면취부를 형성할 때 패널(1)의 상면을 눌러 패널(1)의 흔들림을 방지하는 패널 가압 롤러(미도시)가 배치될 수 있다.

패널 가압 롤러는, 예를 들어, 제2 스핀들 비트(410)들 사이에 배치된다.

본 발명의 일실시예에서, 제1 에지 그라인딩 블록(200) 및 제2 에지 그라인딩 블록(400)으로 구분하여 설치한 것은 도 4에 도시된 패널(1)의 제1 영역(2)에 배치된 단위 PCB(5)들 및 제2 영역(4)에 배치된 단위 PCB(7)들에 순차적으로 면취부를 형성할 수 있도록 하기 위함이다.

물론, 제1 에지 그라인딩 블록(200) 및 제2 에지 그라인딩 블록(400)으로 구분할 경우, 패널(1)에 단위 PCB(5) 및 단위 PCB(7)들이 대칭 형상으로 배치되지 않더라도 면취부를 형성할 수 있다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 제1 승하강 유닛(500)은 제2 에지 그라인딩 블록(400) 및 쉬프트 유닛(600) 사이에 Z 방향으로 세워져 설치되어 제2 에지 그라인딩 블록(400)의 상단과 쉬프트 유닛(600)을 연결시킨다.

제2 승하강 유닛(500)은 제2 스핀들 비트(510)들이 패널(1)의 단위 PCB(7)들에 제2 면취부를 형성할 수 있도록 제2 에지 그라인딩 블록(400)을 Z 방향으로 상승/하강시키는 역할을 한다.

제2 승하강 유닛(500)은, 예를 들어, Z 방향으로 수직 왕복 운동 하는 다양한 수직왕복 장치들이 사용될 수 있다.

본 발명의 일실시예에서의 제2 승하강 유닛(500)은, 예를 들어, 상기 쉬프트 유닛(600)에 고정된 제3 실린더 몸체(510) 및 제3 실린더 몸체(510)와 제2 에지 그라인딩 블록(400)에 결합되어 Z 방향으로 수직 왕복 운동하는 제3 실린더 로드(520)를 포함할 수 있다.

쉬프트 유닛(600)은 제1 및 제2 에지 그라인딩 블록(200,400)을 패널(1)의 단위 PCB(5,7)에 대하여 쉬프트시키는 것으로, 쉬프트 유닛(600)은 가이드부(610) 및 제2 구동부(620)를 포함한다.

가이드부(610)는 제1 및 제2 승하강 유닛(300,500)이 설치되는 위치에 서포트 플레이트(120)를 가로지르도록 X 방향으로 길게 형성되며, 가이드부(610)에는 제1 및 제2 승하강 유닛(300, 500)이 고정된다.

제2 구동부(620)는 가이드부(610)에 결합되어 제1 및 제2 승하강 유닛(300,500)을 X 방향으로 이동시키는 역할을 한다. 제2 구동부(620)에 의해 제1 및 제2 승하강 유닛(300,500)이 X 방향으로 이동하면, 제1 및 제2 승하강 유닛(300,500)에 고정된 제1 및 제2 에지 그라인딩 블록(200,400)도 함께 이동되어 패널(1)에 면취부가 형성될 부분과 제1 및 제2 스핀들 비트(210,410)들이 정렬된다.

쉬프트 유닛(260)은, 예를 들어, X 방향으로 직선 왕복 운동 하는 다양한 직선왕복 장치들이 사용될 수 있다.

도 5는 도 4에 도시된 패널의 제1 영역에 제1 면취부들을 형성하는 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 6은 제2 에지 그라인딩 블록의 제2 스핀들 비트를 패널의 제2 영역에 정렬시키는 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 7은 도 4에 도시된 패널의 제2 영역에 제2 면취부들을 형성하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.

도 5 내지 도7을 참조하여, 에지 그라인딩 장치(900)를 이용한 패널의 에지 그라인딩 방법에 대해 설명한다.

도 5를 참조하면, 로더(600)에 적재된 패널들 중 하나의 패널, 예를 들어, 도 4에 도시된 패널(1)의 중심선(3)을 기준으로 제1 영역(2)과 제2 영역(4)에 단위 PCB(5,7)들이 서로 대칭되게 배치된 패널(1)을 패널 이송 유닛(100)으로 이송시켜 서포트 플레이트(120) 위에 올려 놓는다.

에지 그라인딩 장치(900)의 자동화로 인해 면취 공정이 진행될 패널(1)은 로더(700)에서 패널 이송 유닛(100)으로 자동으로 이송된다.

면취 공정이 진행될 패널(1)이 서포트 플레이트(120) 위에 놓여지면, 패널 이송 유닛(100)의 제1 구동부(140)를 구동시켜 패널(1)이 놓여진 지지 플레이트(120)를 제1 및 제2 에지 그라인딩 블록(200,400)이 배치된 방향으로 이동시킨다.

그리고, 패널(1)이 이송되는 속도에 맞추어 제1 승하강 유닛(300)을 구동시켜 제1 에지 그라인딩 블록(200)을 하강시키으로 제1 에지 그라인딩 블록(200)의 제1 스핀들 비트(210)들을 상기 패널에 접근시킨다.

그러면, 제1 방향으로 고속 회전되는 제1 스핀들 비트(210)들이 패널(1)의 제1 영역(2)에 배열된 각 단위 PCB(5)들의 단자들에 접촉되며, 제1 에지 그라인딩 블록(200)이 배치된 방향으로 계속 이동되는 패널(1)로 인해 도 5에 도시된 바와 같이 패널(1)의 제1 영역(2)에 제1 면취부(10)들이 형성된다.

이후, 제1 승하강 유닛(300)을 구동시켜 제1 에지 그라인딩 블록(200)을 상승시킴으로 패널(1)로부터 제1 스핀들 비트(210)들을 분리시킨다.

이어, 도 6에 도시된 바와 같이 쉬프트 유닛(600)의 제2 구동부(620)를 구동시켜 제1 및 2 승하강 유닛(300,500)을 X 방향, 예를 들어 로더(700)가 배치된 방향으로 이송시킨다.

그러면, 제1 및 제2 승하강 유닛(300, 500)에 고정된 제1 및 제2 에지 그라인딩 블록(200,400))이 패널(1)을 따라 쉬프트되어 제2 에지 그라인딩 블록(400)의 하단에 배치된 제2 스핀들 비트(410)들이 패널(1)의 제2 영역(4)에 배치된 단위 PCB(7)들의 단자들 부분에 정렬된다.

패널(1)의 제2 영역(4)에 제2 스핀들 비트(410)들이 정렬되면, 패널 이송 유닛(100)의 제1 구동부(140)를 다시 구동시켜 패널(1)이 놓여진 지지 플레이트(120)를 제1 및 제2 에지 그라인딩 블록(200,400)이 배치된 방향과 반대되는 방향으로 이동시킨다.

그리고, 패널(1)이 이송되는 속도에 맞추어 제2 승하강 유닛(500)을 구동시켜 제5 에지 그라인딩 블록(400)을 하강시키으로 제2 에지 그라인딩 블록(400)의 제2 스핀들 비트(410)들을 상기 패널(1)에 접근시킨다.

그러면, 제1 스핀들 비트(210)들의 회전 방향과 반대되는 제2 방향으로 고속 회전되는 제2 스핀들 비트(410)들이 패널(1)의 제2 영역(4)에 배열된 각 단위 PCB(7)들에 접촉되며 제2 에지 그라인딩 블록(400)이 배치된 방향과 반대되는 방향으로 계속 이동되는 패널(1)로 인해 도 7에 도시된 바와 같이 패널(1)의 제2 영역(4)에 제2 면취부들이 형성된다.

패널(1)의 제1 및 제2 영역(2,4)에 제1 및 제2 면취부(10)들이 형성되면 작업자는 제1 및 제2 면취부(10)들의 상태를 확인하여 패널(1)의 불량 여부를 판단한다.

이후, 양품으로 판정된 패널(1)은 언로더(800)로 자동 이송되고, 불량으로 판정된 패널은 불량품 적재함(850)에 적재된다.

이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 에지 그라인딩 장치의 로더, 패널 이송 유닛, 제1 및 제2 에지 그라인딩 블록 및 언로더 등을 자동화시켜 패널을 로더에서 패널 이송 유닛으로, 패널 이송 유닛에서 언로더로 자동으로 이송시키고, 패널의 단위 PCB에 자동으로 면취부를 형성함으로써, 패널에 면취 고정을 진행하는 시간을 크게 단축시킬 수 있고 생산성을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 에지 그라인딩 장치는 에지 그라인딩 모듈을 제1 및 제2 에지 그라인딩 블록으로 나누고, 제1 및 제2 에지 그라인딩 블록에 제 1 및 제2 승하강 유닛을 설치하여 제1 및 제2 에지 그라인딩 블록을 선택하여 패널의 단위 PCB에 면취 공정을 진행함으로써, 패널의 중심을 기준으로 양쪽에 서로 대칭 형상으로 단위 PCB들이 다배열 패널이 투입되더라도 면취 공정에 소요되는 시간을 크게 단축할 수 있다.

한편, 본 도면에 개시된 실시예는 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.

1....패널 100....패널 이송 유닛
200....제1 에지 그라인딩 블록 300....제1 승하강 유닛
400....제2 에지 그라인딩 블록 500....제2 승하강 유닛
600....쉬프트 유닛 700....로더
800....언로더 900....에지 그라인딩 장치

Claims

패널을 이송하는 패널 이송 유닛;
패널의 제1 영역에 적어도 하나의 제1 면취부를 형성하는 제1 에지 그라인딩 블록;
상기 제1 에지 그라인딩 블록을 승하강 시키는 제1 승하강 유닛;
상기 제1 면취부가 형성된 후 상기 패널의 제2 영역에 적어도 하나의 제2 면취부를 형성하며, 상기 제1 에지 그라인딩 블록과 동일선상에 배치된 제2 에지 그라인딩 블록; 및
상기 제2 에지 그라인딩 블록을 승하강 시키는 제2 승하강 유닛을 포함하며,
상기 패널 중 상기 제1 영역에 배치된 제1 단위 PCB들 및 상기 제2 영역에 배치된 제2 단위 PCB들 사이의 간격은 각각 제1 간격이고, 상기 제1 및 제2 영역들 사이에 형성된 중심선을 기준으로 서로 마주보게 배치된 제1 단위 PCB 및 제2 단위 PCB 사이의 간격은 상기 제1 간격보다 좁거나 넓은 제2 간격으로 형성되며,
상기 제1 단위 PCB들은 상기 제2 단위 PCB들과 서로 대칭되는 형태로 배치되며,
상기 제1 에지 그라인딩 블록에는 상기 제1 면취부를 형성하기 위해 제1 방향으로 회전되는 적어도 하나의 제1 스핀들 비트가 장착되고, 상기 제2 에지 그라인딩 블록에는 상기 제2 면취부를 형성하기 위해 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 회전되는 적어도 하나의 제2 스핀들 비트가 장착된 에지 그라인딩 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 에지 그라인딩 블록들을 상기 패널 상에서 쉬프트 시키는 쉬프트 유닛을 더 포함하는 에지 그라인딩 장치.
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제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 스핀들 비트들 중 상호 마주하게 배치된 제1 및 제2 스핀들 비트들 사이의 간격은 상호 인접하게 형성된 상기 제1 및 제2 면취부들 사이의 간격보다 넓게 형성된 에지 그라인딩 장치.
제1항에 있어서,
상기 패널 이송 유닛은 상기 패널을 지지하는 서포트 플레이트, 상기 서포트 플레이트와 결합된 가이드 레일 및 상기 서포트 플레이트를 이송하는 구동부를 포함하는 에지 그라인딩 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 에지 그라인딩 블록의 일측에는 상기 패널을 제공하는 로더가 배치되고, 상기 제2 에지 그라인딩 블록의 일측에는 상기 제1 및 제2 면취부들이 형성된 상기 패널을 수용하는 언로더가 배치된 에지 그라인딩 장치.
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