JP6923394B2 - 吸着ハンド、搬送機構、樹脂成形装置、搬送方法および樹脂成形品の製造方法 - Google Patents
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- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 103
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 103
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims description 85
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 38
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 21
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 18
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 9
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 8
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 6
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 5
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C31/00—Handling, e.g. feeding of the material to be shaped, storage of plastics material before moulding; Automation, i.e. automated handling lines in plastics processing plants, e.g. using manipulators or robots
- B29C31/04—Feeding of the material to be moulded, e.g. into a mould cavity
- B29C31/08—Feeding of the material to be moulded, e.g. into a mould cavity of preforms to be moulded, e.g. tablets, fibre reinforced preforms, extruded ribbons, tubes or profiles; Manipulating means specially adapted for feeding preforms, e.g. supports conveyors
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C31/00—Handling, e.g. feeding of the material to be shaped, storage of plastics material before moulding; Automation, i.e. automated handling lines in plastics processing plants, e.g. using manipulators or robots
- B29C31/008—Handling preformed parts, e.g. inserts
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C39/00—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor
- B29C39/02—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor for making articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C39/10—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor for making articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. casting around inserts or for coating articles
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C39/00—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor
- B29C39/22—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C39/24—Feeding the material into the mould
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C39/00—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor
- B29C39/22—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C39/36—Removing moulded articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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Description
図1に、本発明の吸着機構の一例である実施形態の吸着ハンド10の模式的な平面図を示す。実施形態の吸着ハンド10は四又状の吸着機構1を有し、四又状の吸着機構1のそれぞれは吸着パッド2を3つずつ備えている。なお、吸着ハンド10の形状は、四又状の吸着機構1を有する形状に限定されないことは言うまでもない。また、吸着パッド2の数は3つずつに限定されないことは言うまでもない。
図3に、本発明の樹脂成形装置の一例である実施形態の樹脂成形装置の模式的な平面図を示す。本実施形態においては、吸着対象物としてたとえば電子部品が搭載された板状部材20を用い、当該板状部材20の樹脂成形を行なって樹脂成形品を製造する樹脂成形装置の例について説明する。
以下、図4〜図23を参照して、本発明の樹脂成形品の製造方法の一例である実施形態の樹脂成形品の製造方法について説明する。実施形態の樹脂成形品の製造方法においても吸着対象物としてたとえば電子部品等が搭載された板状部材20を用いた例について説明する。
実施形態の吸着ハンド10は、吸着対象物の形状に応じて吸着パッド2の配置を変更することもできる。たとえば、図25の模式的平面図に示すように、吸着対象物である板状部材20が中央から外側にかけて吸着ハンド10側とは反対側に湾曲している場合には、吸着ハンド10の中央よりも外側の吸着パッド2の数が多くなるように吸着パッド2の配置を変更することができる。また、図26の模式的平面図に示すように、吸着対象物である板状部材20が中央から外側にかけて吸着ハンド10側に湾曲している場合には、吸着ハンド10の外側よりも中央の吸着パッド2の数が多くなるように吸着パッド2の配置を変更することができる。
図27に、実施形態の樹脂成形装置の変形例の模式的な平面図を示す。図27に示される実施形態の樹脂封止機構530を3つ有し、樹脂封止機構530の数を増減設可能に構成していることを特徴としている。それ以外は、実施形態の樹脂封止装置と同様の構成を有している。また、たとえば、吸着機構1を基板ローダ541に設けてもよい。また、吸着機構1を成形後の板状部材20を成形型から取り出して搬送する搬送機構540に設けることで、成形後の板状部材20の反りを抑制しながら、板状部材20を冷却および加熱することができる。また、吸着機構1をXYテーブルまたは固定されたテーブル等のテーブル状ユニットに設けることで、板状部材20の反りを抑制しながら、検査および加工等を行なうことができる。
、544 移動ユニット、551 上型。
Claims (9)
- 吸着対象物を吸着保持する複数の吸着機構を備える吸着ハンドであって、
前記吸着機構は、
内部空間が設けられている支持部と、
前記内部空間に少なくとも一部が挿入され、軸方向に移動可能なピストンロッドと、
前記ピストンロッドと前記内部空間の底面との間の弾性部材と、
前記ピストンロッドの前記弾性部材側とは反対側の吸着パッドと、を備え、
前記吸着パッドは、本体部と、吸着対象物の吸着時に前記吸着対象物に接触する吸着部と、前記本体部と前記吸着部とを連結する壁部とを備え、
前記本体部と前記吸着部と前記壁部とによって取り囲まれた空間と、前記内部空間とを流体接続する流路が設けられており、
前記吸着機構は、前記内部空間と吸引機構とを流体接続する第2流路をさらに備え、
前記吸着対象物の吸着前に前記弾性部材の復元力を利用して前記吸着部が前記吸着対象物に接触可能な、吸着機構であり、
前記吸着ハンドを前記吸着対象物に押し付けて前記吸着対象物に接触していた前記吸着部に対応する前記吸着機構の前記弾性部材を収縮させ前記吸着対象物に接触していなかった前記吸着部を前記吸着対象物に接触させることにより、前記吸着部が前記吸着対象物に接触しかつ複数の前記吸着機構において前記吸着パッドの上下方向の位置が異なる前記吸着機構が存在する状態としてから、前記吸引機構による吸引により少なくとも一部の前記吸着パッドおよび前記ピストンロッドを前記内部空間の底面側に押し下げて前記吸着部が前記吸着対象物を引き寄せ前記吸着対象物の湾曲を矯正した状態で吸着保持する、吸着ハンド。 - 吸着対象物を吸着保持する複数の吸着機構を備える吸着ハンドであって、
前記吸着機構は、
内部空間が設けられている支持部と、
前記内部空間に少なくとも一部が挿入され、軸方向に移動可能なピストンロッドと、
前記ピストンロッドと前記内部空間の底面との間の弾性部材と、
前記ピストンロッドの前記弾性部材側とは反対側の吸着パッドと、を備え、
前記吸着パッドは、本体部と、吸着対象物の吸着時に前記吸着対象物に接触する吸着部と、前記本体部と前記吸着部とを連結する壁部とを備え、
前記本体部と前記吸着部と前記壁部とによって取り囲まれた空間と、前記内部空間とを流体接続する流路が設けられており、
前記吸着機構は、前記内部空間と吸引機構とを流体接続する第2流路をさらに備え、
前記吸着部を前記内部空間の前記底面側に投影した面積が、前記ピストンロッドの底面を前記内部空間の前記底面側に投影した面積よりも大きい、吸着機構であり、
前記吸着ハンドを前記吸着対象物に押し付けて前記吸着対象物に接触していた前記吸着部に対応する前記吸着機構の前記弾性部材を収縮させ前記吸着対象物に接触していなかった前記吸着部を前記吸着対象物に接触させることにより、前記吸着部が前記吸着対象物に接触しかつ複数の前記吸着機構において前記吸着パッドの上下方向の位置が異なる前記吸着機構が存在する状態としてから、前記吸引機構による吸引により少なくとも一部の前記吸着パッドおよび前記ピストンロッドを前記内部空間の底面側に押し下げて前記吸着部が前記吸着対象物を引き寄せ前記吸着対象物の湾曲を矯正した状態で吸着保持する、吸着ハンド。 - 前記吸着対象物の吸着時に前記内部空間の前記底面側に前記ピストンロッドが移動する、請求項1または請求項2に記載の吸着ハンド。
- 前記吸着対象物の形状に応じて前記吸着機構の配置を変更可能である、請求項1または請求項2に記載の吸着ハンド。
- 請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の吸着ハンドと、前記吸着ハンドの移動ユニットとを備える、搬送機構。
- 請求項5に記載の搬送機構と、樹脂成形機構とを備える、樹脂成形装置。
- 請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の吸着ハンドの前記吸着部を前記吸着対象物に接触させる工程と、
前記吸着対象物を吸着する工程と、
前記吸着対象物を搬送する工程と、を備える、搬送方法。 - 前記吸着部に前記吸着対象物を吸着する工程は、前記吸着対象物の湾曲を矯正する工程をさらに備える、請求項7に記載の搬送方法。
- 請求項7または請求項8に記載の搬送方法により前記吸着対象物を搬送する工程と、前記吸着対象物を樹脂封止する工程と、を備えた、樹脂成形品の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017165420A JP6923394B2 (ja) | 2017-08-30 | 2017-08-30 | 吸着ハンド、搬送機構、樹脂成形装置、搬送方法および樹脂成形品の製造方法 |
KR1020180100242A KR102211940B1 (ko) | 2017-08-30 | 2018-08-27 | 흡착 기구, 흡착 핸드, 반송 기구, 수지 성형 장치, 반송 방법 및 수지 성형품의 제조 방법 |
CN201810993313.XA CN109421191B (zh) | 2017-08-30 | 2018-08-29 | 吸附手、搬送机构及方法、成形装置及方法 |
TW107130210A TWI696225B (zh) | 2017-08-30 | 2018-08-30 | 吸附手、搬送機構、樹脂成形裝置、搬送方法及樹脂成形品的製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017165420A JP6923394B2 (ja) | 2017-08-30 | 2017-08-30 | 吸着ハンド、搬送機構、樹脂成形装置、搬送方法および樹脂成形品の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019042822A JP2019042822A (ja) | 2019-03-22 |
JP2019042822A5 JP2019042822A5 (ja) | 2019-10-24 |
JP6923394B2 true JP6923394B2 (ja) | 2021-08-18 |
Family
ID=65514749
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017165420A Active JP6923394B2 (ja) | 2017-08-30 | 2017-08-30 | 吸着ハンド、搬送機構、樹脂成形装置、搬送方法および樹脂成形品の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6923394B2 (ja) |
KR (1) | KR102211940B1 (ja) |
CN (1) | CN109421191B (ja) |
TW (1) | TWI696225B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115020652B (zh) * | 2022-05-24 | 2024-01-02 | 福建永安市永清石墨烯研究院有限公司 | 锂电池用的石墨烯极片加工装置 |
CN116021505A (zh) * | 2023-03-28 | 2023-04-28 | 浙大城市学院 | 一种用于软性材料抓取的机器手 |
CN116040313B (zh) * | 2023-03-30 | 2023-06-13 | 中南大学 | 可调吸速双变腔体适应性气动吸附装置 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04130186U (ja) * | 1991-05-24 | 1992-11-30 | 日本電気株式会社 | 吸着パツド |
JPH05190414A (ja) * | 1992-01-17 | 1993-07-30 | Nikon Corp | 基板吸着装置 |
JPH0567485U (ja) * | 1992-02-19 | 1993-09-07 | 関東自動車工業株式会社 | 吸着装置 |
JPH06270087A (ja) * | 1993-03-22 | 1994-09-27 | Ebara Corp | 真空吸着装置 |
JP2542159B2 (ja) * | 1993-06-04 | 1996-10-09 | 山岸 節子 | 吸着装置 |
JP3339354B2 (ja) * | 1997-03-27 | 2002-10-28 | 松下電器産業株式会社 | チップの片面モールド方法 |
DE19939792B4 (de) * | 1999-08-21 | 2008-01-31 | Man Roland Druckmaschinen Ag | Sauggreifer |
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WO2005028172A1 (ja) * | 2003-09-24 | 2005-03-31 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | 基板分断システム、基板製造装置および基板分断方法 |
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JP2005230941A (ja) * | 2004-02-18 | 2005-09-02 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | ガラス基板の搬送用ロボット |
JP4569343B2 (ja) * | 2005-03-28 | 2010-10-27 | ヤマハ株式会社 | Ic搬送装置及びコンタクタ |
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JP6087859B2 (ja) * | 2014-03-27 | 2017-03-01 | Towa株式会社 | 樹脂成形装置及び樹脂成形方法 |
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CN205602692U (zh) * | 2015-12-22 | 2016-09-28 | 广州长仁工业科技有限公司 | 多排吸盘夹手 |
-
2017
- 2017-08-30 JP JP2017165420A patent/JP6923394B2/ja active Active
-
2018
- 2018-08-27 KR KR1020180100242A patent/KR102211940B1/ko active IP Right Grant
- 2018-08-29 CN CN201810993313.XA patent/CN109421191B/zh active Active
- 2018-08-30 TW TW107130210A patent/TWI696225B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019042822A (ja) | 2019-03-22 |
TW201913831A (zh) | 2019-04-01 |
CN109421191A (zh) | 2019-03-05 |
KR20190024752A (ko) | 2019-03-08 |
TWI696225B (zh) | 2020-06-11 |
CN109421191B (zh) | 2021-08-03 |
KR102211940B1 (ko) | 2021-02-04 |
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