JP2019042822A - 吸着機構、吸着ハンド、搬送機構、樹脂成形装置、搬送方法および樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

吸着機構、吸着ハンド、搬送機構、樹脂成形装置、搬送方法および樹脂成形品の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】吸着対象物を安定して吸着保持可能な吸着機構、吸着ハンド、搬送機構、樹脂成形装置、搬送方法および樹脂成形品の製造方法を提供する。【解決手段】吸着機構(1)は、内部空間(4a)が設けられている支持部(4)と、内部空間(4a)に少なくとも一部が挿入され、軸方向に移動可能なピストンロッド(9)と、ピストンロッド(3)と内部空間(4)の底面(4a)との間の弾性部材(5)と、ピストンロッド(3)の弾性部材(5)側とは反対側の吸着パッド(2)と、を備えている。吸着パッド(2)の本体部(2c)と吸着部(2b)と壁部(2g)とによって取り囲まれた空間(2f)と、内部空間(4a)とを流体接続する流路(2a,3a,3e)が設けられている。吸着対象物(20)の吸着前に弾性部材(5)の復元力を利用して吸着部(2b)が吸着対象物(20)に接触可能である。【選択図】図2

Description

本発明は、吸着機構、吸着ハンド、搬送機構、樹脂成形装置、搬送方法および樹脂成形品の製造方法に関する。
たとえば特許文献1には、先端と根元側の3箇所においてワークの外周を吸着可能な吸着孔とこれに連通する吸引路が形成されたロボットハンドを備えた樹脂モールド装置が開示されている。
特開2013−42017号公報
近年、板状部材(ウェハを含む)等の吸着対象物の表面が大面積化する傾向にあるため吸着対象物の湾曲量も増大する傾向にある。しかしながら、特許文献1に記載のロボットハンドにおいては、吸着対象物の湾曲の大きさによっては、吸着対象物を安定して吸着保持することができないことがあった。
ここで開示された実施形態によれば、内部空間が設けられている支持部と、内部空間に少なくとも一部が挿入され、軸方向に移動可能なピストンロッドと、ピストンロッドと内部空間の底面との間の弾性部材と、ピストンロッドの弾性部材側とは反対側の吸着パッドと、を備え、吸着パッドは、本体部と、吸着対象物の吸着時に吸着対象物に接触する吸着部と、本体部と吸着部とを連結する壁部とを備え、本体部と吸着部と壁部とによって取り囲まれた空間と、内部空間とを流体接続する流路が設けられ、吸着対象物の吸着前に弾性部材の復元力を利用して吸着部が吸着対象物に接触可能な、吸着機構を提供することができる。また、ここで開示された実施形態によれば、内部空間が設けられている支持部と、内部空間に少なくとも一部が挿入され、軸方向に移動可能なピストンロッドと、ピストンロッドと内部空間の底面との間の弾性部材と、ピストンロッドの弾性部材側とは反対側の吸着パッドと、を備え、吸着パッドは、本体部と、吸着対象物の吸着時に吸着対象物に接触する吸着部と、本体部と吸着部とを連結する壁部とを備え、本体部と吸着部と壁部とによって取り囲まれた空間と、内部空間とを流体接続する流路が設けられ、吸着部を内部空間の底面側に投影した面積が、ピストンロッドの底面を内部空間の底面側に投影した面積よりも大きい、吸着機構を提供することができる。
ここで開示された実施形態によれば、上記の吸着機構を備える、吸着ハンドを提供することができる。
ここで開示された実施形態によれば、上記の吸着機構を備える吸着ハンドと、上記の吸着ハンドの移動ユニットとを備える、搬送機構を提供することができる。
ここで開示された実施形態によれば、上記の搬送機構と、樹脂成形機構とを備える、樹脂成形装置を提供することができる。
ここで開示された実施形態によれば、上記の吸着ハンドの吸着部を吸着対象物に接触させる工程と、吸着対象物を吸着する工程と、吸着された吸着対象物を搬送する工程と、を備える、搬送方法を提供することができる。
ここで開示された実施形態によれば、上記の搬送方法により吸着対象物を搬送する工程と、吸着対象物を樹脂封止する工程と、を備えた、樹脂成形品の製造方法を提供することができる。
ここに開示された実施形態によれば、吸着対象物を安定して吸着保持することが可能な、吸着機構、吸着ハンド、搬送機構、樹脂成形装置、搬送方法および樹脂成形品の製造方法を提供することができる。
実施形態の吸着ハンドの模式的な平面図である。 図1のII−IIに沿った模式的な断面図である。 実施形態の樹脂成形装置の模式的な平面図である。 実施形態の樹脂成形品の製造方法の製造工程の一部を図解する模式的な側面図である。 吸着ハンドの吸着部を吸着対象物に接触させる工程の一例を図解する模式的な断面図である。 図5に示す工程の段階の吸着機構の模式的な断面図である。 吸着部に吸着対象物を吸着する工程の一例を図解する模式的な断面図である。 図7に示す工程の段階の吸着機構の模式的な断面図である。 実施形態の樹脂成形品の製造方法の製造工程の一部を図解する模式的な側面図である。 実施形態の樹脂成形品の製造方法の製造工程の一部を図解する模式的な側面図である。 図10に示す工程の段階の吸着機構の模式的な断面図である。 図10に示す工程の段階の吸着機構の模式的な断面図である。 実施形態の樹脂成形品の製造方法の製造工程の一部を図解する模式的な側面図である。 実施形態の樹脂成形品の製造方法の製造工程の一部を図解する模式的な側面図である。 実施形態の樹脂成形品の製造方法の製造工程の一部を図解する模式的な側面図である。 実施形態の樹脂成形品の製造方法の製造工程の一部を図解する模式的な側面図である。 (a)は、実施形態の樹脂成形品の樹脂保持トレイの斜視図であり、(b)は(a)の樹脂保持トレイの断面図である。 実施形態の樹脂成形品の製造方法の製造工程の一部を図解する模式的な側面図である。 実施形態の樹脂成形品の製造方法の製造工程の一部を図解する模式的な側面図である。 実施形態の樹脂成形品の製造方法の製造工程の一部を図解する模式的な側面図である。 実施形態の樹脂成形品の製造方法の製造工程の一部を図解する模式的な側面図である。 実施形態の樹脂成形品の製造方法の製造工程の一部を図解する模式的な側面図である。 実施形態の樹脂成形品の製造方法の製造工程の一部を図解する模式的な側面図である。 実施形態の樹脂成形品の製造方法の製造工程の一部を図解する模式的な側面図である。 実施形態の吸着ハンドの変形例の模式的な平面図である。 実施形態の吸着ハンドの変形例の模式的な平面図である。 実施形態の樹脂成形装置の変形例の模式的な平面図である。
以下、実施形態について説明する。なお、実施形態の説明に用いられる図面において、同一の参照符号は、同一部分または相当部分を表わすものとする。
<吸着ハンド>
図1に、本発明の吸着機構の一例である実施形態の吸着ハンド10の模式的な平面図を示す。実施形態の吸着ハンド10は四又状の吸着機構1を有し、四又状の吸着機構1のそれぞれは吸着パッド2を3つずつ備えている。なお、吸着ハンド10の形状は、四又状の吸着機構1を有する形状に限定されないことは言うまでもない。また、吸着パッド2の数は3つずつに限定されないことは言うまでもない。
図2に、図1のII−IIに沿った模式的な断面図を示す。図2に示すように、吸着機構1は、吸着パッド2と、ピストンロッド3と、支持部4と、弾性部材5とを備えている。
吸着パッド2は、上部が先細りとなっている略円筒形状の本体部2cと、吸着時に後述する吸着対象物に接触する部分である吸着部2bと、本体部2cから斜め上方に延在して本体部2cと吸着部2bとを連結する壁部2gとを備えている。本体部2cは上端2dと下端2eとを備えており、上端2dと下端2eとの間には上端2dと下端2eとの間の本体部2cを貫通する第1流路2aが設けられている。第1流路2aは、本体部2cと吸着部2bと壁部2gとによって取り囲まれた空間2fとの間でガスの連通が可能であるように空間2fと流体接続されている。
ピストンロッド3は、円筒形状の本体部3cと、本体部3cの上部から外側に延在するフランジ3fとを備えている。本体部3cは上端3dと下端3bとを備えており、上端3dと下端3bとの間には本体部3cを貫通する貫通孔である中間流路3aが設けられている。本体部3cの上端3d上には吸着パッド2が取り付けられている。中間流路3aの本体部3cの下端3b側には流路幅が局所的に拡大した流路拡大部3eが設けられている。第1流路2aと中間流路3aとの間、および中間流路3aと流路拡大部3eとの間はそれぞれガスの連通が可能であるように、流体接続されている。
支持部4の内部には流路拡大部3eと流体接続する内部空間4aが設けられている。内部空間4aにはピストンロッド3の少なくとも一部が挿入されており、ピストンロッド3は軸9の方向(軸方向)に移動可能とされている。支持部4の内部にはさらに、図示しない吸引機構によって内部空間4aのガスを吸着機構1の外部に排出することを可能とするために、内部空間4aと流体接続する第2流路4cが設けられている。これにより、吸着パッド2の本体部2cと吸着部2bと壁部2gとによって取り囲まれた空間2fに存在するガスを、第1流路2a、中間流路3a、流路拡大部3e、内部空間4aおよび第2流路4cを通して吸引機構により吸引されて、吸着機構1の外部に排出することができる。
弾性部材5は、ピストンロッド3の軸方向に伸縮可能な部材であって、たとえばバネ等を用いることができる。弾性部材5の軸方向への伸縮により弾性部材5に取り付けられたピストンロッド3も軸方向に移動可能であり、ひいてはピストンロッド3上の吸着パッド2も軸方向に移動可能である。本実施形態では、弾性部材5の一端5bが流路拡大部3eに嵌め込まれ、弾性部材5の他端5aが内部空間4aの底面4bの凹部4dに嵌め込まれた構成とされているが、ピストンロッド3と内部空間4aの底面4bとの間に配置され、吸着パッド2およびピストンロッド3を軸方向に移動させることが可能な部材であれば特に限定されない。
なお、ピストンロッド3の本体部3cの外周面と支持部4の内部空間4aとの間にはシール部材6が設けられており、ピストンロッド3の本体部3cの外周面と支持部4の内部空間4aとの間から空気が漏れるのを抑制することができる。また、ブシュ(ブッシュ)7は、ピストンロッド3を円滑に上下運動させるための円筒形部材である。
吸着部2を内部空間4aの底面4b側に投影した面積Xが、ピストンロッド3の底面3bを内部空間4aの底面4b側に投影した面積Yよりも大きくすることができる。この場合には、吸着部2bが吸着対象物を吸着して搬送する際にたとえば吸着対象物に反りの力が働いてピストンロッド3が上下動した場合でも、面積Xと面積Yとの関係がX>Yとなるように構成されているため、吸着部2から吸着対象物が外れることをより効果的に抑制することができる。面積Xと面積Yとの関係について、第1方向(ピストンロッド3の移動方向)に直交する平面に対して、吸着パッド2の吸着部2bの外縁を第1方向に投影した場合の面積Xと、ピストンロッド3の底面3bを第1方向に投影した場合の面積Yとの関係がX>Yとなると表現することもできる。
なお、吸着対象物としては、たとえば、リードフレーム、サブストレート、インターポーザ、半導体基板(シリコンウェハ等)、金属基板、ガラス基板、セラミック基板、樹脂基板、および配線基板等の板状部材を含む。形状としては、円形であってもよく、四角形であってもよい。なお、吸着対象物に、配線は含まれていてもよく、含まれていなくてもよい。
また、吸着対象物は、たとえば、FO−WLP(Fan Out Wafer Level Package)またはFO−PLP(Fan Out Panel Level Package)に用いられる板状部材のキャリアを含む。
また、吸着対象物は、たとえば、液晶パネルまたは有機EL(Electroluminescence)パネル等のディスプレイパネルに用いられる板状部材のガラス基板を含み、駆動素子、電極、およびカラーフィルターなどの膜形成されたガラス基板を含む。
<樹脂成形装置>
図3に、本発明の樹脂成形装置の一例である実施形態の樹脂成形装置の模式的な平面図を示す。本実施形態においては、吸着対象物としてたとえば電子部品が搭載された板状部材20を用い、当該板状部材20の樹脂成形を行なって樹脂成形品を製造する樹脂成形装置の例について説明する。
図3に示すように、実施形態の樹脂成形装置は、搬送機構540と、樹脂封止機構530と、樹脂撒布機構520と、離型フィルム切断機構510とを備えている。実施形態の樹脂成形装置は、搬送機構540に配置されている。
搬送機構540は、上述の吸着ハンド10と、吸着ハンド10を移動させることが可能な移動ユニット544とを備えていれば特に限定されないが、実施形態の搬送機構540は、移動ユニット544に加えて、基板ローダ541と、成形後板状部材収納部542と、成形前板状部材収納部543と、を備えている。基板ローダ541は、吸着ハンド10から切り離された板状部材20を保持して、搬送機構540と、樹脂封止機構530と、樹脂撒布機構520と、離型フィルム切断機構510との間を移動することができる。
成形後板状部材収納部542は、樹脂封止後の板状部材20を収納することができる。成形前板状部材収納部543は、樹脂封止前の板状部材20を収納することができる。移動ユニット544は、吸着ハンド10を移動させることができる。
樹脂封止機構530は、上型(図示せず)と、下型キャビティ532を含む下型531とを備えている。下型キャビティ532上には離型フィルム11を設置することができる。樹脂封止機構530では、電子部品等が搭載された板状部材20の樹脂封止を行なうことができる。
樹脂撒布機構520は、樹脂ローダ521と、後処理機構522と、フィルム固定台移動機構523と、リニアフィーダ15と、樹脂供給機構14と、枠12とを備えている。樹脂撒布手段520は、樹脂ローダ521を用いて、たとえば四角形フレームからなる枠12の下端面に離型フィルム11を吸着固定した後に樹脂供給機構14からリニアフィーダ15を通して顆粒樹脂を離型フィルム11上に撒布することができる。なお、枠12は四角形フレームに特に限定されず、たとえば円形フレームであってもよい。
離型フィルム切断機構510は、ロール状離型フィルム512と、フィルム固定台載置機構511と、フィルムグリッパ513とを備えている。離型フィルム切断ユニット510においては、ロール状離型フィルム512から長尺の離型フィルム11を引き出し、その一部をフィルム固定台載置機構511上に載置されたフィルム固定台(図示せず)上に設置し、これを四角形状に切断することによって四角形状の離型フィルム11を得ることができる。フィルムグリッパ513は、ロール状離型フィルム512から引き出した離型フィルム11の先端を固定することができ、離型フィルム11をロール状離型フィルム512から引き出すことができる。
<樹脂成形品の製造方法>
以下、図4〜図23を参照して、本発明の樹脂成形品の製造方法の一例である実施形態の樹脂成形品の製造方法について説明する。実施形態の樹脂成形品の製造方法においても吸着対象物としてたとえば電子部品等が搭載された板状部材20を用いた例について説明する。
まず、図4に示すように、成形前板状部材収納部543に収容されている電子部品13が搭載された板状部材20の下側に吸着ハンド10を挿入し、吸着ハンド10の吸着パッド2に板状部材20を吸着させる。たとえば、成形前板状部材収納部543に収容されている電子部品13が搭載された板状部材20を収容する間隔が狭く、吸着ハンド10を板状部材20と板状部材20との間に挿入できない場合は、吸着ハンド10を下から挿入すればよい。吸着パッド2への板状部材20の吸着は、たとえば、吸着パッド2の吸着部2bを板状部材20に接触させた後に板状部材20を吸着することにより行うことができる。
吸着パッド2の吸着部2bの板状部材20への接触は、たとえば、板状部材20が一定の許容範囲内で湾曲している場合は、成形前板状部材収納部543に収容されている電子部品13が搭載された板状部材20の下側に吸着ハンド10を挿入し、吸着ハンド10を板状部材20に向けて移動させることですべての吸着パッド2が板状部材20に接触することにより行うことができる。
板状部材20が一定の許容範囲を超えて湾曲している場合は、たとえば、板状部材20を固定し、吸着ハンド10を板状部材20に押し付けることによりすべての吸着パッド20に接触させることができる。ここで、たとえば図5および図6に示すように板状部材20が一定の許容範囲を超えて湾曲している場合に吸着パッド2の吸着部2bから最も離れた板状部材20の箇所に吸着部2bが接触するように吸着ハンド10を板状部材20に押し付けた場合には、それよりも吸着部2bに近いすべての箇所においては、板状部材20がピストンロッド3を軸方向の下方向(内部空間4aの底面4b側の方向)に押し下げながら板状部材20が吸着パッド2の吸着部2bに接触することになる。このとき、板状部材20がピストンロッド3を押し下げる力の大小によって板状部材20がピストンロッド3を軸方向の下方向に押し下げる量が決まり、その量に応じて弾性部材5の軸方向の復元力が決まる。そして、板状部材20が吸着パッド2を押し下げる力と弾性部材5の復元力とが釣り合う位置で吸着パッド2が停止する。この吸着パッド2が停止した位置で、吸着部2bが板状部材20を吸着することになる。
特許文献1に記載のロボットハンドにおいては、たとえば図5に示すように板状部材20が湾曲している場合には、たとえば板状部材20の湾曲の大きな箇所にロボットハンドの吸着孔が板状部材20に接触できないことがある。板状部材20に接触していない吸着孔は板状部材20を吸着することができない。そのため、特許文献1に記載のロボットハンドにおいては、板状部材20の湾曲が大きい場合には、板状部材20を安定して吸着保持することができないことがあった。
しかしながら、本実施形態においては、吸着対象物である板状部材20の吸着前に弾性部材5の復元力を利用してすべての吸着部2bを板状部材20に接するようにすることが可能であるため、特許文献1に記載のロボットハンドと比べて吸着対象物を安定して吸着保持することが可能となる。また、本実施形態においては、弾性部材5の復元力を利用して吸着部2bを板状部材20に接するようにするため、個々の吸着パッド2の移動を制御する複雑な制御機構を導入する必要もない。なお、本実施形態の吸着機構1は、弾性部材5の復元力を利用して吸着部2bが吸着対象物に接触するように構成されていればよく、必ずしも弾性部材5の復元力を利用して吸着部2bが吸着対象物に接触しなければならないことを意味するものではない。
次に、たとえば図7の模式的断面図に示すように、吸着機構1の吸着部2bに板状部材20を吸着させる。吸着部2bへの板状部材20の吸着は、たとえば図8の模式的断面図に示すように、図示しない吸引機構による吸引により、図8の矢印の方向に支持部4の内部空間4a内のガスを吸引することにより行われる。このとき、吸引機構による吸引により、吸着部2bと板状部材20とが密着し、空間2f中に存在するガスは、第1流路2a、中間流路3a、流路拡大部3e、内部空間4a、および第2流路4cを通して吸着機構1の外部に排出される。これにより、空間2fを真空状態とすることができる。
その後、引き続き、吸引機構による吸引をさらに続けることにより、板状部材20が吸着部2b側にさらに押し付けられるため、吸着パッド2およびピストンロッド3を内部空間4aの底面4b側に軸方向に押し下げ、弾性部材5を軸方向に収縮させる。これにより、板状部材20が吸着機構1に吸着保持される。
このとき、たとえば、吸着パッド2およびピストンロッド3が内部空間4aの底面4b側に最大限押し下げられた後には、吸着部2bが板状部材20を引き寄せることによって板状部材20の湾曲が矯正されて、板状部材20を平坦に近付けることも可能となる。また、たとえば、板状部材20の湾曲を矯正した後、板状部材20に湾曲方向の力(元の湾曲した形状に近付く力)が働き、一部または全部のピストンロッド3が上動した場合でも、図2に示すように吸着部2bの内部空間4aの底面4b側に投影した面積Yよりも大きければ、吸着パッド2が板状部材20から外れることを抑制することができる。これは、吸着パッド2の吸着力がピストンロッド3の下降する力よりも大きいため、ピストンロッド3が上動することが優先されるからである。
次に、図9の模式的側面図に示すように、吸着ハンド10に吸着された板状部材20を反転させて板状部材20の電子部品13の搭載側を下側とする。そして、移動ユニット544によって吸着ハンド10を移動させ、図10の模式的側面図に示すように、吸着ハンド10に吸着された板状部材20の電子部品13の搭載側を下側として板状部材20を基板ローダ541上に設置し、板状部材20の吸着を解除して、板状部材20を吸着ハンド10から分離する。
このとき、たとえば図11に示すように弾性部材5の収縮により軸方向の下方向(内部空間4aの底面4b側の方向)に押し下げられていた吸着パッド2およびピストンロッド3は、弾性部材5の収縮状態の解放によって、たとえば図12の矢印に示すように軸方向の上方向(内部空間4aの底面4b側の方向とは反対の方向)に押し上げられて板状部材20を分離する。
次に、図13の模式的側面図に示すように、板状部材20が設置された基板ローダ541を樹脂封止機構530の上型551と下型531との間に移動させる。その後、電子部品13の搭載側を下側として板状部材20を上型に設置する。下型531は、キャビティ532を構成する側面部材531aと底面部材531bと弾性部材533と下型ベースプレート534とを備えている。
次に、図14の模式的側面図に示すように、板状部材20が設置された上型551と、下型531との間に、枠12内に顆粒樹脂81aが収容された離型フィルム11を搬送する。離型フィルム11の搬送は、樹脂ローダ521により行なう。本実施形態では、顆粒樹脂81aを用いたが、顆粒樹脂81aの代わりに粉状樹脂または液状(流動性)樹脂を用いてもよい。
次に、図15の模式的側面図に示すように、下型531のキャビティ532上に顆粒樹脂81aが設置された離型フィルム11を設置する。次に、図16の模式的側面図に示すように、側面部材531aと底面部材531bとの間からキャビティ532内の空気を排出することによって、キャビティ532の内面に離型フィルム11を密着させる。これにより、顆粒樹脂81aがキャビティ532内に供給される。キャビティ532への樹脂材料の供給方法は、たとえば、図17(a)および図17(b)で示されるように、離形フィルム11が配置された下型のキャビティ532に対して、多数の平行なスリットが形成された上トレイ535と下トレイ536で構成した樹脂保持トレイ537を用いて、下トレイの桟536bが上トレイのスリット535aを塞いだ状態で上トレイのスリット535aに樹脂材料を供給しておき、この樹脂保持トレイ537をキャビティ532の上に配置し、上トレイ535と下トレイ536とを相対的にスライドさせることにより、上トレイのスリット535a内の樹脂材料を下トレイのスリット536aを通してキャビティ532に落下させる方法等がある。
次に、図18の模式的側面図に示すように、キャビティ532内の顆粒樹脂81aを加熱部(図示せず)で昇温されている下型531によって加熱することで、溶融して溶融樹脂81bとし、下型531を上昇させる。この際(下型531を上昇させて、上型551と下型531とが板状部材20および離型フィルム11を介して接触する前)、成形型内を外気遮断部材(図示せず)によって外気を遮断し、真空ポンプ等を用いて成形型内の空気を排出するようにしてもよい。次に、図19の模式的側面図に示すように、上型551と下型531とが板状部材20および離型フィルム11を介して接触し、さらに下型531を上昇させることで、溶融樹脂81bを板状部材20上の電子部品13に浸漬させ、一定時間経過することで、溶融樹脂81bを硬化させて電子部品13の樹脂封止を行なう。
次に、図20の模式的側面図に示すように、下型531を下方に移動させることによって、硬化後の封止樹脂(樹脂成形体)81から離型フィルム11を引き離す。次に、図21の模式的側面図に示すように、基板ローダ541が封止樹脂(樹脂成形体)81による樹脂封止後の板状部材20を上型551から取り外し、電子部品13の搭載側を下側として、基板ローダ541上に載置する。その後、樹脂封止後の板状部材20が設置された基板ローダ541は、樹脂封止ユニット530から搬送ユニット540に移動する。
次に、図22の模式的側面図に示すように、樹脂封止後の板状部材20は、電子部品13の搭載側を下側として吸着ハンド10の吸着パッド2に吸着される。なお、吸着ハンド10の吸着パッド2による板状部材20の吸着は上記と同様にして行うことができる。その後、図23の模式的側面図に示すように、吸着パッド10に吸着された板状部材20を反転させて板状部材20の電子部品13の搭載側を上側とし、移動ユニット544によって吸着ハンド10を移動させる。
そして、吸着ユニット1は、図24の模式的側面図に示すように、電子部品13の搭載側を上側とした状態で成形後板状部材収納部542内のカセットに板状部材20を収容した後に吸着を解除する。以上により、実施形態の樹脂成形品の製造方法およびその後の板状部材20の収容が完了する。
<吸着ハンドの変形例>
実施形態の吸着ハンド10は、吸着対象物の形状に応じて吸着パッド2の配置を変更することもできる。たとえば、図25の模式的平面図に示すように、吸着対象物である板状部材20が中央から外側にかけて吸着ハンド10側とは反対側に湾曲している場合には、吸着ハンド10の中央よりも外側の吸着パッド2の数が多くなるように吸着パッド2の配置を変更することができる。また、図26の模式的平面図に示すように、吸着対象物である板状部材20が中央から外側にかけて吸着ハンド10側に湾曲している場合には、吸着ハンド10の外側よりも中央の吸着パッド2の数が多くなるように吸着パッド2の配置を変更することができる。
<樹脂成形装置の変形例>
図27に、実施形態の樹脂成形装置の変形例の模式的な平面図を示す。図27に示される実施形態の樹脂封止機構530を3つ有し、樹脂封止機構530の数を増減設可能に構成していることを特徴としている。それ以外は、実施形態の樹脂封止装置と同様の構成を有している。また、たとえば、吸着機構1を基板ローダ541に設けてもよい。また、吸着機構1を成形後の板状部材20を成形型から取り出して搬送する搬送機構540に設けることで、成形後の板状部材20の反りを抑制しながら、板状部材20を冷却および加熱することができる。また、吸着機構1をXYテーブルまたは固定されたテーブル等のテーブル状ユニットに設けることで、板状部材20の反りを抑制しながら、検査および加工等を行なうことができる。
以上のように実施形態および変形例について説明を行なったが、上述の各実施形態および各変形例の構成を適宜組み合わせることも当初から予定している。
今回開示された実施形態および変形例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
1 吸着機構、2 吸着パッド、2a 第1流路、2b 吸着部、2c 本体部、2d 上端、2e 下端、2f 空間、2g 壁部、3 ピストンロッド、3a 中間流路、3b 下端(底面)、3c 本体部、3d 上端、3e 流路拡大部、3f フランジ、4 支持部、4a 内部空間、4b 底面、4c 第2流路、4d 凹部、5 弾性部材、5a 他端、5b 一端、6 シール部材、7 ブシュ(ブッシュ)、9 軸、10 吸着ハンド、11 離型フィルム、12 枠、13 電子部品、14 樹脂供給機構、15 リニアフィーダ、20 板状部材、81 封止樹脂(樹脂成形体)、81a 顆粒樹脂、81b 溶融樹脂、510 離型フィルム切断機構、511 フィルム固定台載置機構、512 ロール状離型フィルム、513 フィルムグリッパ、520 樹脂撒布機構、521 樹脂ローダ、522 後処理機構、523 フィルム固定台移動機構、530 樹脂封止機構、531 下型、531a 側面部材、531b 底面部材、532 キャビティ、533 弾性部材、534 下型ベースプレート、535 上トレイ、535a 上トレイのスリット、535b 上トレイの桟、536 下トレイ、536a 下トレイのスリット、536b 下トレイの桟、537 樹脂保持トレイ、540 搬送機構、541 基板ローダ、542 成形後板状部材収納部、543 成形前板状部材収納部、544 移動ユニット、551 上型。

Claims (11)

  1. 内部空間が設けられている支持部と、
    前記内部空間に少なくとも一部が挿入され、軸方向に移動可能なピストンロッドと、
    前記ピストンロッドと前記内部空間の底面との間の弾性部材と、
    前記ピストンロッドの前記弾性部材側とは反対側の吸着パッドと、を備え、
    前記吸着パッドは、本体部と、吸着対象物の吸着時に前記吸着対象物に接触する吸着部と、前記本体部と前記吸着部とを連結する壁部とを備え、
    前記本体部と前記吸着部と前記壁部とによって取り囲まれた空間と、前記内部空間とを流体接続する流路が設けられており、
    前記吸着対象物の吸着前に前記弾性部材の復元力を利用して前記吸着部が前記吸着対象物に接触可能な、吸着機構。
  2. 内部空間が設けられている支持部と、
    前記内部空間に少なくとも一部が挿入され、軸方向に移動可能なピストンロッドと、
    前記ピストンロッドと前記内部空間の底面との間の弾性部材と、
    前記ピストンロッドの前記弾性部材側とは反対側の吸着パッドと、を備え、
    前記吸着パッドは、本体部と、吸着対象物の吸着時に前記吸着対象物に接触する吸着部と、前記本体部と前記吸着部とを連結する壁部とを備え、
    前記本体部と前記吸着部と前記壁部とによって取り囲まれた空間と、前記内部空間とを流体接続する流路が設けられており、
    前記吸着部を前記内部空間の前記底面側に投影した面積が、前記ピストンロッドの底面を前記内部空間の前記底面側に投影した面積よりも大きい、吸着機構。
  3. 前記吸着対象物の吸着時に前記内部空間の前記底面側に前記ピストンロッドが移動する、請求項1または請求項2に記載の吸着機構。
  4. 前記内部空間と吸引機構とを流体接続する第2流路とをさらに備える、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の吸着機構。
  5. 請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の吸着機構を備える、吸着ハンド。
  6. 前記吸着対象物の形状に応じて前記吸着機構の配置を変更可能である、請求項5に記載の吸着ハンド。
  7. 請求項5または請求項6に記載の吸着ハンドと、前記吸着ハンドの移動ユニットとを備える、搬送機構。
  8. 請求項7に記載の搬送機構と、樹脂成形機構とを備える、樹脂成形装置。
  9. 請求項5または請求項6に記載の吸着ハンドの前記吸着部を前記吸着対象物に接触させる工程と、
    前記吸着対象物を吸着する工程と、
    前記吸着対象物を搬送する工程と、を備える、搬送方法。
  10. 前記吸着部に前記吸着対象物を吸着する工程は、前記吸着対象物の湾曲を矯正する工程をさらに備える、請求項9に記載の搬送方法。
  11. 請求項9または請求項10に記載の搬送方法により前記吸着対象物を搬送する工程と、前記吸着対象物を樹脂封止する工程と、を備えた、樹脂成形品の製造方法。
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