JP5589790B2 - 基板搬送用ハンドおよび基板搬送ロボット - Google Patents
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Description
まず、図1〜図9を参照して、本発明の第1実施形態による基板搬送用ハンド5を備えた基板搬送ロボット100の構成について説明する。
次に、図10を参照して、第2実施形態について説明する。この第2実施形態では、上記第1実施形態とは異なり、押圧部を設けない構成の基板搬送用ハンド205について説明する。なお、第2実施形態では、上記第1実施形態と同じ構成については同じ符号を付してその説明を省略する。
次に、図11および図12を参照して、第3実施形態について説明する。この第3実施形態では、押圧部55により基板10を壁部521b(522b)に押し付ける上記第1実施形態とは異なり、後方可動支持部54により基板10を壁部521b(522b)に押し付ける構成について説明する。なお、第3実施形態では、上記第1実施形態と同じ構成については同じ符号を付してその説明を省略する。
次に、図13〜図15を参照して、第4実施形態について説明する。この第4実施形態では、押圧された状態の基板10を支持する上記第1実施形態とは異なり、吸引した状態の基板10を支持する構成について説明する。なお、第4実施形態では、上記第1実施形態と同じ構成については同じ符号を付してその説明を省略する。
5 基板搬送用ハンド
6 制御部
10 基板
10a 処理済基板(第1基板)
10b 未処理基板(第2基板)
51 ハンド本体部
55 押圧部
100 基板搬送ロボット
401、402、403、404 吸引孔
452a、521 下段載置部(第1載置部)
452b、522 上段載置部(第2載置部)
453a、531 載置部(第3載置部)
454a、541 載置部(第4載置部)
521b 壁部(第1壁部)
522b 壁部(第2壁部)
Claims (12)
- ハンド本体部と、
第1基板および第2基板をそれぞれ載置可能な第1載置部および第2載置部と、
前記第1載置部に載置された前記第1基板を前記第1載置部と共に支持する第3載置部と、
前記ハンド本体部に移動可能に設けられ、前記ハンド本体部の第1の位置に移動された場合に、前記第2載置部に載置された前記第2基板を前記第2載置部と共に支持する第4載置部とを備え、
前記第1載置部および前記第2載置部は、それぞれ、第1壁部および第2壁部を有し、
前記第1載置部に載置された前記第1基板を前記第1壁部に対して押圧するとともに、前記第2載置部に載置された前記第2基板を前記第2壁部に対して押圧する共通の押圧部をさらに備え、
前記第1載置部、前記第2載置部および前記第3載置部は、前記ハンド本体部に固定的に設けられ、
前記第3載置部および移動可能な前記第4載置部は、前記ハンド本体部の根元部側に互いに別体で設けられているとともに、それぞれ前記押圧部を挟むように前記ハンド本体部の幅方向に一対設けられており、
一対の前記第4載置部は略U字形状をなす連結部を介して接続されているとともに、略U字形状の前記連結部の内側に前記一対の第4載置部の共通の駆動源と前記押圧部の駆動源との両方が配置されている、基板搬送用ハンド。 - 前記第3載置部は、前記第4載置部が前記ハンド本体部の前記第1の位置とは異なる第2の位置に移動された場合に、前記第2基板とは異なる位置で前記第1基板を前記第1載置部と共に支持するように構成されている、請求項1に記載の基板搬送用ハンド。
- 前記第2載置部および前記第4載置部は、前記第4載置部が前記第2の位置よりも前記第2載置部に近づく前記第1の位置に移動された場合に前記第2基板を支持し、
前記第1載置部および前記第3載置部は、前記第4載置部が前記第1の位置よりも前記第2載置部から遠ざかる前記第2の位置に移動された場合に前記第1基板を支持するように構成されている、請求項2に記載の基板搬送用ハンド。 - 前記第1載置部および前記第2載置部は、互いに異なる高さ位置に配置され、
前記第3載置部および前記第4載置部は、それぞれ、前記第1載置部および前記第2載置部に対応する高さ位置に配置され、
前記第2載置部および前記第4載置部は、前記第4載置部が前記ハンド本体部の第1の位置に移動された場合に、前記第1載置部および前記第3載置部により支持される前記第1基板とは異なる高さ位置で前記第2基板を支持するように構成されている、請求項1〜3のいずれか1項に記載の基板搬送用ハンド。 - 前記第1載置部および前記第3載置部は、前記第1基板を支持し、
前記第2載置部および前記第4載置部は、前記第4載置部が前記ハンド本体部の第1の位置に移動された場合に、前記第1基板とは異なる位置で前記第2基板を支持するように構成されている、請求項1〜4のいずれか1項に記載の基板搬送用ハンド。 - 前記第1載置部および前記第2載置部は、前記ハンド本体部の先端部側に互いに一体的に設けられている、請求項1〜5のいずれか1項に記載の基板搬送用ハンド。
- 前記第1載置部、前記第2載置部、前記第3載置部および前記第4載置部のそれぞれには、基板を吸引するための吸引孔が形成されており、
前記第1載置部および前記第3載置部は、吸引されることにより移動が規制された状態の前記第1基板を支持し、
前記第2載置部および前記第4載置部は、吸引されることにより移動が規制された状態の前記第2基板を支持するように構成されている、請求項1〜6のいずれか1項に記載の基板搬送用ハンド。 - 前記第1載置部、前記第2載置部、前記第3載置部および前記第4載置部は、それぞれ、複数設けられている、請求項1〜7のいずれか1項に記載の基板搬送用ハンド。
- 前記第1基板および前記第2基板の一方は、処理装置により処理された後の処理済基板であり、
前記第1基板および前記第2基板の他方は、処理装置により処理される前の未処理基板である、請求項1〜8のいずれか1項に記載の基板搬送用ハンド。 - 基板搬送用ハンドと、
前記基板搬送用ハンドを制御する制御部とを備え、
前記基板搬送用ハンドは、
ハンド本体部と、
第1基板および第2基板をそれぞれ載置可能な第1載置部および第2載置部と、
前記第1載置部に載置された前記第1基板を前記第1載置部と共に支持する第3載置部と、
前記ハンド本体部に移動可能に設けられ、前記ハンド本体部の第1の位置に移動された場合に、前記第2載置部に載置された前記第2基板を前記第2載置部と共に支持する第4載置部とを含み、
前記第1載置部および前記第2載置部は、それぞれ、第1壁部および第2壁部を有し、
前記基板搬送用ハンドは、前記第1載置部に載置された前記第1基板を前記第1壁部に対して押圧するとともに、前記第2載置部に載置された前記第2基板を前記第2壁部に対して押圧する共通の押圧部をさらに含み、
前記第1載置部、前記第2載置部および前記第3載置部は、前記ハンド本体部に固定的に設けられ、
前記第3載置部および移動可能な前記第4載置部は、前記ハンド本体部の根元部側に互いに別体で設けられているとともに、それぞれ前記押圧部を挟むように前記ハンド本体部の幅方向に一対設けられており、
一対の前記第4載置部は略U字形状をなす連結部を介して接続されているとともに、略U字形状の前記連結部の内側に前記一対の第4載置部の共通の駆動源と前記押圧部の駆動源との両方が配置されている、基板搬送ロボット。 - 前記第1基板および前記第2基板は、前記ハンド本体部に対して互いに異なる位置で支持されており、
前記制御部は、前記第1載置部および前記第3載置部により支持される前記第1基板、または、前記第2載置部および前記第4載置部により支持される前記第2基板のいずれか一方について搬送位置が教示された場合に、教示された一方の基板についての搬送位置に基づいて、他方の基板についての搬送位置を決定するように構成されている、請求項10に記載の基板搬送ロボット。 - 先端部に前記基板搬送用ハンドが取り付けられたアーム部をさらに備える、請求項10または11に記載の基板搬送ロボット。
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US5669644A (en) * | 1995-11-13 | 1997-09-23 | Kokusai Electric Co., Ltd. | Wafer transfer plate |
US5746460A (en) * | 1995-12-08 | 1998-05-05 | Applied Materials, Inc. | End effector for semiconductor wafer transfer device and method of moving a wafer with an end effector |
US6276731B1 (en) * | 1997-07-15 | 2001-08-21 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Wafer carrying fork |
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JP2000040728A (ja) * | 1998-07-22 | 2000-02-08 | Nippon Asm Kk | ウェハ搬送機構 |
KR100331157B1 (ko) * | 1998-07-24 | 2002-04-03 | 다니구찌 이찌로오, 기타오카 다카시 | 웨이퍼 홀딩 핸드 |
JP2001274232A (ja) | 2000-03-27 | 2001-10-05 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
AU2002327249A1 (en) * | 2001-07-13 | 2003-01-29 | Brooks Automation, Inc. | Substrate transport apparatus with multiple independent end effectors |
WO2003008157A2 (en) * | 2001-07-14 | 2003-01-30 | Brooks Automation, Inc. | Centering double side edge grip end effector with integrated mapping sensor |
US7641247B2 (en) * | 2002-12-17 | 2010-01-05 | Applied Materials, Inc. | End effector assembly for supporting a substrate |
JP4679307B2 (ja) * | 2005-09-02 | 2011-04-27 | 平田機工株式会社 | 枚葉式ワーク把持装置 |
JP2008108991A (ja) * | 2006-10-27 | 2008-05-08 | Daihen Corp | ワーク保持機構 |
CN200974245Y (zh) * | 2006-11-10 | 2007-11-14 | 北京自动化技术研究院 | 一种机械手手爪 |
US8382180B2 (en) * | 2007-10-31 | 2013-02-26 | Applied Material, Inc. | Advanced FI blade for high temperature extraction |
US7878562B2 (en) * | 2007-12-31 | 2011-02-01 | Memc Electronic Materials, Inc. | Semiconductor wafer carrier blade |
JP5033886B2 (ja) * | 2008-02-06 | 2012-09-26 | 株式会社アルバック | 基板搬送用のロボットハンド |
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