CN109421191A - 吸附机构、吸附手、搬送机构及方法、成形装置及方法 - Google Patents

吸附机构、吸附手、搬送机构及方法、成形装置及方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109421191A
CN109421191A CN201810993313.XA CN201810993313A CN109421191A CN 109421191 A CN109421191 A CN 109421191A CN 201810993313 A CN201810993313 A CN 201810993313A CN 109421191 A CN109421191 A CN 109421191A
Authority
CN
China
Prior art keywords
absorption
inner space
piston rod
adsorption section
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201810993313.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN109421191B (zh
Inventor
中尾聡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Towa Corp
Original Assignee
Towa Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Towa Corp filed Critical Towa Corp
Publication of CN109421191A publication Critical patent/CN109421191A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109421191B publication Critical patent/CN109421191B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C31/00—Handling, e.g. feeding of the material to be shaped, storage of plastics material before moulding; Automation, i.e. automated handling lines in plastics processing plants, e.g. using manipulators or robots
    • B29C31/04—Feeding of the material to be moulded, e.g. into a mould cavity
    • B29C31/08—Feeding of the material to be moulded, e.g. into a mould cavity of preforms to be moulded, e.g. tablets, fibre reinforced preforms, extruded ribbons, tubes or profiles; Manipulating means specially adapted for feeding preforms, e.g. supports conveyors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C31/00—Handling, e.g. feeding of the material to be shaped, storage of plastics material before moulding; Automation, i.e. automated handling lines in plastics processing plants, e.g. using manipulators or robots
    • B29C31/008—Handling preformed parts, e.g. inserts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C39/00—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor
    • B29C39/02—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C39/10—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor for making articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. casting around inserts or for coating articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C39/00—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor
    • B29C39/22—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C39/24—Feeding the material into the mould
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C39/00—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor
    • B29C39/22—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C39/36—Removing moulded articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本发明提供一种可将吸附对象物稳定地吸附保持的吸附机构、吸附手、搬送机构、树脂成形装置、搬送方法及树脂成形品的制造方法。吸附机构包括：设置有内部空间的支撑部、在内部空间中插入至少一部分且可在轴方向上移动的活塞杆、活塞杆与内部空间的底面之间的弹性构件、以及活塞杆的与弹性构件侧为相反的一侧的吸附垫。设置有将由吸附垫的本体部、吸附部及壁部所包围的空间、与内部空间进行流体连接的流路。在吸附对象物的吸附前，利用弹性构件的恢复力，吸附部可与吸附对象物接触。

Description

吸附机构、吸附手、搬送机构及方法、成形装置及方法
技术领域
本发明涉及一种吸附机构、吸附手、搬送机构、树脂成形装置、搬送方法及树脂成形品的制造方法。
背景技术
例如，日本专利特开2013-42017号公报(专利文献1)中公开了一种在前端及根部侧的3个部位具备机械手的树脂模具(resin mold)装置，所述机械手形成有可吸附工件的外周的吸附孔以及与其连通的抽吸路径。
发明内容
近年来，板状构件(包含晶片)等吸附对象物的表面存在大面积化的倾向，故而吸附对象物的弯曲量也存在增大的倾向。然而，专利文献1中记载的机械手中，根据吸附对象物的弯曲的大小，存在无法将吸附对象物稳定地吸附保持的情况。
依据本文所公开的实施方式，可提供一种吸附机构，其包括：设置有内部空间的支撑部、在内部空间中插入至少一部分且可在轴方向上移动的活塞杆(piston rod)、活塞杆与内部空间的底面之间的弹性构件、活塞杆的与弹性构件侧为相反的一侧的吸附垫；并且吸附垫包括：本体部、在吸附着吸附对象物时与吸附对象物接触的吸附部、以及将本体部与吸附部连结的壁部；设置将由本体部、吸附部及壁部所包围的空间与内部空间进行流体连接的流路；且在吸附对象物的吸附前，利用弹性构件的恢复力，吸附部可与吸附对象物接触。另外，依据本文所公开的实施方式，可提供一种吸附机构，其包括：设置有内部空间的支撑部、在内部空间中插入至少一部分且可在轴方向上移动的活塞杆、活塞杆与内部空间的底面之间的弹性构件、以及活塞杆的与弹性构件侧为相反的一侧的吸附垫；并且吸附垫包括：本体部、在吸附着吸附对象物时与吸附对象物接触的吸附部、以及将本体部与吸附部连结的壁部；设置有将由本体部、吸附部及壁部所包围的空间与内部空间进行流体连接的流路；且将吸附部投影于内部空间的底面侧的面积大于将活塞杆的底面投影于内部空间的底面侧的面积。
依据本文所公开的实施方式，可提供一种吸附手，其包括所述吸附机构。
依据本文所公开的实施方式，可提供一种搬送机构，其包括：具备所述吸附机构的吸附手以及所述吸附手的移动单元。
依据本文所公开的实施方式，可提供一种树脂成形装置，其包括所述搬送机构及树脂成形机构。
依据本文所公开的实施方式，可提供一种搬送方法，其包括：使所述吸附手的吸附部与吸附对象物接触的步骤、将吸附对象物吸附的步骤、以及搬送所吸附的吸附对象物的步骤。
依据本文所公开的实施方式，可提供一种树脂成形品的制造方法，其包括：利用所述搬送方法来搬送吸附对象物的步骤以及将吸附对象物进行树脂密封的步骤。
本发明的这些及其他目的、特征、观点及优点是通过与附图关联来理解的本发明所涉及的以下详细说明而明确。
附图说明
图1是实施方式的吸附手的示意性平面图。
图2是沿着图1的II-II的示意性剖面图。
图3是实施方式的树脂成形装置的示意性平面图。
图4是对实施方式的树脂成形品的制造方法的制造步骤的一部分加以图解的示意性侧面图。
图5是对使吸附手的吸附部与吸附对象物接触的步骤的一例加以图解的示意性剖面图。
图6是图5所示的步骤的阶段的吸附机构的示意性剖面图。
图7是对将吸附对象物吸附于吸附部的步骤的一例加以图解的示意性剖面图。
图8是图7所示的步骤的阶段的吸附机构的示意性剖面图。
图9是对实施方式的树脂成形品的制造方法的制造步骤的一部分加以图解的示意性侧面图。
图10是对实施方式的树脂成形品的制造方法的制造步骤的一部分加以图解的示意性侧面图。
图11是图10所示的步骤的阶段的吸附机构的示意性剖面图。
图12是图10所示的步骤的阶段的吸附机构的示意性剖面图。
图13是对实施方式的树脂成形品的制造方法的制造步骤的一部分加以图解的示意性侧面图。
图14是对实施方式的树脂成形品的制造方法的制造步骤的一部分加以图解的示意性侧面图。
图15是对实施方式的树脂成形品的制造方法的制造步骤的一部分加以图解的示意性侧面图。
图16是对实施方式的树脂成形品的制造方法的制造步骤的一部分加以图解的示意性侧面图。
图17(a)是实施方式的树脂成形品的树脂保持托盘的透视图，图17(b)是图17(a)的树脂保持托盘的剖面图。
图18是对实施方式的树脂成形品的制造方法的制造步骤的一部分加以图解的示意性侧面图。
图19是对实施方式的树脂成形品的制造方法的制造步骤的一部分加以图解的示意性侧面图。
图20是对实施方式的树脂成形品的制造方法的制造步骤的一部分加以图解的示意性侧面图。
图21是对实施方式的树脂成形品的制造方法的制造步骤的一部分加以图解的示意性侧面图。
图22是对实施方式的树脂成形品的制造方法的制造步骤的一部分加以图解的示意性侧面图。
图23是对实施方式的树脂成形品的制造方法的制造步骤的一部分加以图解的示意性侧面图。
图24是对实施方式的树脂成形品的制造方法的制造步骤的一部分加以图解的示意性侧面图。
图25是实施方式的吸附手的变形例的示意性平面图。
图26是实施方式的吸附手的变形例的示意性平面图。
图27是实施方式的树脂成形装置的变形例的示意性平面图。
符号的说明
1：吸附机构
2：吸附垫
2a：第1流路
2b：吸附部
2c：本体部
2d：上端
2e：下端
2f：空间
2g：壁部
3：活塞杆
3a：中间流路
3b：下端(底面)
3c：本体部
3d：上端
3e：流路扩大部
3f：凸缘
4：支撑部
4a：内部空间
4b：底面
4c：第2流路
4d：凹部
5：弹性构件
5a：另一端
5b：一端
6：密封构件
7：衬套(bush)
9：轴
10：吸附手
11：脱模膜
12：框
13：电子组件
14：树脂供给机构
15：直线进料器
20：板状构件
81：密封树脂(树脂成形体)
81a：颗粒树脂
81b：熔融树脂
510：脱模膜切断机构
511：膜固定台载置机构
512：卷状脱模膜
513：膜夹持器
520：树脂散布机构
521：树脂装载机
522：后处理机构
523：膜固定台移动机构
530：树脂密封机构
531：下模
531a：侧面构件
531b：底面构件
532：模腔(下模模腔)
533：弹性构件
534：下模底板
535：上托盘
535a：上托盘的狭缝
536：下托盘
536a：下托盘的狭缝
536b：下托盘的横档
537：树脂保持托盘
540：搬送机构(搬送单元)
541：基板装载机
542：成形后板状构件收纳部
543：成形前板状构件收纳部
544：移动单元
551：上模
X、Y：面积
具体实施方式
以下，对实施方式加以说明。此外，在实施方式的说明所使用的附图中，相同的参照符号表示同一部分或者相当部分。
＜吸附手＞
图1中示出作为本发明的吸附机构的一例的实施方式的吸附手10的示意性平面图。实施方式的吸附手10具有四叉状的吸附机构1，四叉状的吸附机构1分别具有各为3个的吸附垫2。此外，吸附手10的形状当然并不限定于具有四叉状的吸附机构1的形状。另外，吸附垫2的数量当然并不限定于各为3个。
图2中示出沿着图1的II-II的示意性剖面图。如图2所示，吸附机构1包括吸附垫2、活塞杆3、支撑部4、及弹性构件5。
吸附垫2包括：本体部2c，其为上部越来越细的大致圆筒形状；吸附部2b，其为在吸附时与后述吸附对象物接触的部分；以及壁部2g，其从本体部2c向斜上方延伸，将本体部2c与吸附部2b连结。本体部2c包括上端2d与下端2e，且于上端2d与下端2e之间设置有第1流路2a，第1流路2a贯穿上端2d与下端2e之间的本体部2c。第1流路2a是为了在与由本体部2c、吸附部2b及壁部2g所包围的空间2f之间可连通气体，而与空间2f进行流体连接。
活塞杆3包括：圆筒形状的本体部3c、以及从本体部3c的上部向外侧延伸的凸缘3f。本体部3c包括上端3d及下端3b，且在上端3d与下端3b之间设置有中间流路3a，中间流路3a为贯穿本体部3c的贯穿孔。在本体部3c的上端3d上安装有吸附垫2。在中间流路3a的本体部3c的下端3b侧设置有流路宽度局部扩大的流路扩大部3e。第1流路2a与中间流路3a之间、以及中间流路3a与流路扩大部3e之间是以分别可连通气体的方式进行流体连接。
在支撑部4的内部设置有与流路扩大部3e进行流体连接的内部空间4a。在内部空间4a中插入有活塞杆3的至少一部分，且活塞杆3可在轴9的方向(轴方向)上移动。在支撑部4的内部，进而为了可利用未图示的抽吸机构，将内部空间4a的气体排出至吸附机构1的外部，而设置有与内部空间4a进行流体连接的第2流路4c。借此，可使吸附垫2的由本体部2c、吸附部2b及壁部2g所包围的空间2f中所存在的气体，通过第1流路2a、中间流路3a、流路扩大部3e、内部空间4a及第2流路4c，利用抽吸机构来抽吸而排出至吸附机构1的外部。
弹性构件5是可在活塞杆3的轴方向上伸缩的构件，例如可使用弹簧等。借由弹性构件5的向轴方向上的伸缩，安装于弹性构件5上的活塞杆3也可在轴方向上移动，而且活塞杆3上的吸附垫2也可在轴方向上移动。本实施方式中，设为如下构成：弹性构件5的一端5b嵌入流路扩大部3e中，且弹性构件5的另一端5a嵌入内部空间4a的底面4b的凹部4d中；但只要是配置于活塞杆3与内部空间4a的底面4b之间，且可使吸附垫2及活塞杆3在轴方向上移动的构件，则并无特别限定。
此外，在活塞杆3的本体部3c的外周面与支撑部4的内部空间4a之间设置有密封构件6，可抑制空气从活塞杆3的本体部3c的外周面与支撑部4的内部空间4a之间漏出。另外，衬套(bush)7是用以使活塞杆3顺滑地上下运动的圆筒形构件。
将吸附部2b投影于内部空间4a的底面4b侧的面积X可大于将活塞杆3的底面3b投影于内部空间4a的底面4b侧的面积Y。在所述情况下，当吸附部2b将吸附对象物吸附而搬送时，例如在翘曲的力作用于吸附对象物而使活塞杆3上下运动的情况下，也可以面积X与面积Y的关系成为X＞Y的方式来构成，因此可更有效果地抑制吸附对象物从吸附垫2上脱落。关于面积X与面积Y的关系，也可表述为：相对于与第1方向(活塞杆3的移动方向)正交的平面，将吸附垫2的吸附部2b的外缘投影于第1方向的情况下的面积X、与将活塞杆3的底面3b投影于第1方向的情况下的面积Y的关系成为X＞Y。
此外，吸附对象物例如包含：引线框架(lead frame)、基板(substrate)、内插器(interposer)、半导体基板(硅晶片(silicon wafer)等)、金属基板、玻璃基板、陶瓷基板、树脂基板、及配线基板等板状构件。形状可为圆形，也可为四边形。此外，吸附对象物中可包含配线，也可不包含配线。
另外，吸附对象物包含例如在扇出型晶片级封装(Fan Out Wafer LevelPackage，FO-WLP)或者扇出型面板级封装(Fan Out Panel Level Package，FO-PLP)中使用的板状构件的载体。
另外，吸附对象物包含例如在液晶面板或者有机电致发光(Electroluminescence，EL)面板等显示器面板中使用的板状构件的玻璃基板，且包含驱动元件、电极、及彩色滤光片等形成有膜的玻璃基板。
＜树脂成形装置＞
图3中示出作为本发明的树脂成形装置的一例的实施方式的树脂成形装置的示意性平面图。本实施方式中，对使用例如搭载有电子组件的板状构件20作为吸附对象物，进行所述板状构件20的树脂成形来制造树脂成形品的树脂成形装置的例子进行说明。
如图3所示，实施方式的树脂成形装置包括搬送机构540、树脂密封机构530、树脂散布机构520、及脱模膜切断机构510。实施方式的树脂成形装置配置于搬送机构540上。
搬送机构540若包括所述的吸附手10、及可使吸附手10移动的移动单元544，则并无特别限定，实施方式的搬送机构540除了包括移动单元544以外，还包括基板装载机541、成形后板状构件收纳部542、及成形前板状构件收纳部543。基板装载机541可保持从吸附手10上切离的板状构件20，且在搬送机构540、树脂密封机构530、树脂散布机构520、及脱模膜切断机构510之间移动。
成形后板状构件收纳部542可收纳树脂密封后的板状构件20。成形前板状构件收纳部543可收纳树脂密封前的板状构件20。移动单元544可使吸附手10移动。
树脂密封机构530包括上模(未图示)、及包含模腔532的下模531。可在模腔532上设置脱模膜11。树脂密封机构530中，可进行搭载有电子组件等的板状构件20的树脂密封。
树脂散布机构520包括：树脂装载机521、后处理机构522、膜固定台移动机构523、直线进料器(linear feeder)15、树脂供给机构14以及框12。树脂散布机构520可使用树脂装载机521，在包含例如四边形框架的框12的下端面吸附固定脱模膜11后，使颗粒树脂自树脂供给机构14通过直线进料器15，散布于脱模膜11上。此外，框12并不特别限定于四边形框架，例如也可为圆形框架。
脱模膜切断机构510包括卷状脱模膜512、膜固定台载置机构511、及膜夹持器(gripper)513。脱模膜切断机构510中，从卷状脱模膜512上抽出长条的脱模膜11，将其一部分设置在载置于膜固定台载置机构511上的膜固定台(未图示)上，将其切断为四边形状，由此可获得四边形状的脱模膜11。膜夹持器513可将从卷状脱模膜512上抽出的脱模膜11的前端固定，可将脱模膜11从卷状脱模膜512上抽出。
＜树脂成形品的制造方法＞
以下，参照图4～图23，对作为本发明的树脂成形品的制造方法的一例的实施方式的树脂成形品的制造方法加以说明。在实施方式的树脂成形品的制造方法中也对使用例如搭载有电子组件等的板状构件20来作为吸附对象物的例子进行说明。
首先，如图4所示，在容纳于成形前板状构件收纳部543中的搭载有电子组件13的板状构件20的下侧插入吸附手10，在吸附手10的吸附垫2上吸附板状构件20。例如，在将容纳于成形前板状构件收纳部543中的搭载有电子组件13的板状构件20加以容纳的间隔狭窄，而无法将吸附手10插入板状构件20与板状构件20之间的情况下，只要从下方插入吸附手10即可。板状构件20对吸附垫2的吸附例如可通过在使吸附垫2的吸附部2b与板状构件20接触后再吸附板状构件20来进行。
例如在板状构件20在一定的容许范围内弯曲的情况下，吸附垫2的吸附部2b对板状构件20的接触可通过如下方式来进行：通过在容纳于成形前板状构件收纳部543中的搭载有电子组件13的板状构件20的下侧插入吸附手10，使吸附手10朝向板状构件20移动，由此所有的吸附垫2与板状构件20接触。
在板状构件20弯曲超过一定的容许范围的情况下，例如可通过将板状构件20固定，将吸附手10按压于板状构件20上，而与所有的吸附垫2接触。此处，例如，如图5及图6所示，当板状构件20弯曲超过一定的容许范围时，为了在距离吸附垫2的吸附部2b最远的板状构件20的部位与吸附部2b接触，而将吸附手10按压于板状构件20上的情况下，在较其而言更接近吸附部2b的所有部位，板状构件20将活塞杆3向轴方向的下方向(内部空间4a的底面4b侧的方向)压下，并且板状构件20与吸附垫2的吸附部2b接触。此时，根据板状构件20将活塞杆3压下的力的大小来决定板状构件20将活塞杆3向轴方向的下方向压下的量，且根据所述量来决定弹性构件5的轴方向的恢复力。而且，在板状构件20将吸附垫2压下的力与弹性构件5的恢复力平衡的位置，吸附垫2停止。在所述吸附垫2停止的位置，吸附部2b吸附板状构件20。
专利文献1中记载的机械手中，例如在如图5所示，板状构件20弯曲的情况下，例如有在板状构件20的弯曲大的部位，机械手的吸附孔无法与板状构件20接触的情况。不与板状构件20接触的吸附孔无法吸附板状构件20。因此，专利文献1中记载的机械手中，在板状构件20的弯曲大的情况下，存在无法将板状构件20稳定地吸附保持的情况。
然而，本实施方式中，可在作为吸附对象物的板状构件20的吸附前，利用弹性构件5的恢复力，将所有的吸附部2b与板状构件20接触，因此与专利文献1中记载的机械手相比，可将吸附对象物稳定地吸附保持。另外，在本实施方式中，利用弹性构件5的恢复力，将吸附部2b与板状构件20接触，因此也不需要导入对各个吸附垫2的移动加以控制的复杂的控制机构。此外，本实施方式的吸附机构1只要是以利用弹性构件5的恢复力，使吸附部2b与吸附对象物接触的方式来构成即可，并不意味着必须利用弹性构件5的恢复力而使吸附部2b与吸附对象物接触。
继而，如例如图7的示意性剖面图所示，使板状构件20吸附于吸附机构1的吸附部2b上。板状构件20对吸附部2b的吸附通过如下方式来进行：例如，如图8的示意性剖面图所示，通过未图示的抽吸机构的抽吸，在图8的箭头的方向上抽吸支撑部4的内部空间4a内的气体。此时，通过抽吸机构的抽吸，吸附部2b与板状构件20粘附，存在于空间2f中的气体通过第1流路2a、中间流路3a、流路扩大部3e、内部空间4a、及第2流路4c而排出至吸附机构1的外部。借此，可使空间2f成为真空状态。
然后，接下来通过进一步继续进行抽吸机构的抽吸，而将板状构件20进一步按压于吸附部2b侧，因此将吸附垫2及活塞杆3在内部空间4a的底面4b侧向轴方向压下，使弹性构件5在轴方向上收缩。借此，板状构件20吸附保持于吸附机构1上。
此时，例如，在吸附垫2及活塞杆3在内部空间4a的底面4b侧最大限度地压下后，随着吸附部2b将板状构件20拉近，板状构件20的弯曲得以矫正，也可使板状构件20接近于平坦。另外，例如当将板状构件20的弯曲加以矫正后，在弯曲方向的力(接近于原本的弯曲形状的力)作用于板状构件20，一部分或全部的活塞杆3向上运动的情况下，也如图2所示，只要大于吸附部2b投影于内部空间4a的底面4b侧的面积Y，则可抑制吸附垫2从板状构件20上脱落。其原因在于：由于吸附垫2的吸附力大于活塞杆3的下降的力，故而优先为活塞杆3向上运动。
继而，如图9的示意性侧面图所示，使吸附于吸附手10上的板状构件20反转，将板状构件20的电子组件13的搭载侧作为下侧。然后，利用移动单元544使吸附手10移动，如图10的示意性侧面图所示，将吸附于吸附手10上的板状构件20的电子组件13的搭载侧作为下侧，将板状构件20设置于基板装载机541上，解除板状构件20的吸附，将板状构件20从吸附手10上分离。
此时，例如，如图11所示，随着弹性构件5的收缩而向轴方向的下方向(内部空间4a的底面4b侧的方向)压下的吸附垫2及活塞杆3随着弹性构件5的收缩状态的释放，而例如，如图12的箭头所示，向轴方向的上方向(内部空间4a的与底面4b侧的方向相反的方向)上压而将板状构件20分离。
继而，如图13的示意性侧面图所示，使设置有板状构件20的基板装载机541在树脂密封机构530的上模551与下模531之间移动。然后，将电子组件13的搭载侧作为下侧，将板状构件20设置于上模551。下模531包括构成模腔532的侧面构件531a、底面构件531b、弹性构件533及下模底板534。
接着，如图14的示意性侧面图所示，在设置有板状构件20的上模551与下模531之间，搬送在框12内容纳有颗粒树脂81a的脱模膜11。脱模膜11的搬送是由树脂装载机521来进行。本实施方式中虽使用颗粒树脂81a，但也可代替颗粒树脂81a而使用粉状树脂或者液状(流动性)树脂。
继而，如图15的示意性侧面图所示，将设置有颗粒树脂81a的脱模膜11设置于下模531的模腔532上。然后，如图16的示意性侧面图所示，通过从侧面构件531a与底面构件531b之间排出模腔532内的空气，而使脱模膜11粘附于模腔532的内表面上。借此，颗粒树脂81a供给至模腔532内。对模腔532的树脂材料的供给方法例如有下述方法等：如图17(a)及图17(b)所示，对于配置有脱模膜11的下模531的模腔532，使用由形成有多数个平行狭缝的上托盘535与下托盘536所构成的树脂保持托盘537，在下托盘的横档536b塞入上托盘的狭缝535a中的状态下，在上托盘的狭缝535a中供给树脂材料，将此树脂保持托盘537配置于模腔532上，使上托盘535与下托盘536相对地滑动，借此使上托盘的狭缝535a内的树脂材料通过下托盘的狭缝536a而落下至模腔532中。
继而，如图18的示意性侧面图所示，通过利用由加热部(未图示)来升温的下模531，对模腔532内的颗粒树脂81a进行加热，而熔融成为熔融树脂81b，使下模531上升。此时(在使下模531上升，上模551与下模531经由板状构件20及脱模膜11而接触之前)，也可利用外气阻隔构件(未图示)阻隔外气进入成形模内，使用真空泵等将成形模内的空气排出。接着，如图19的示意性侧面图所示，上模551与下模531经由板状构件20及脱模膜11而接触，进而使下模531上升，借此使板状构件20上的电子组件13浸渍于熔融树脂81b中，经过一定时间，从而使熔融树脂81b硬化而进行电子组件13的树脂密封。
然后，如图20的示意性侧面图所示，通过使下模531向下方移动，而从硬化后的密封树脂(树脂成形体)81上剥离脱模膜11。接着，如图21的示意性侧面图所示，基板装载机541将通过密封树脂(树脂成形体)81的树脂密封后的板状构件20从上模551上取下，将电子组件13的搭载侧作为下侧，载置于基板装载机541上。然后，设置有树脂密封后的板状构件20的基板装载机541从树脂密封机构530移动至搬送机构540。
继而，如图22的示意性侧面图所示，树脂密封后的板状构件20是将电子组件13的搭载侧作为下侧而吸附于吸附手10的吸附垫2上。此外，利用吸附手10的吸附垫2的板状构件20的吸附可以与所述相同的方式来进行。然后，如图23的示意性侧面图所示，使吸附于吸附垫2上的板状构件20反转，将板状构件20的电子组件13的搭载侧作为上侧，利用移动单元544而使吸附手10移动。
接着，吸附机构1如图24的示意性侧面图所示，在将电子组件13的搭载侧作为上侧的状态下，在成形后板状构件收纳部542内的匣盒中容纳有板状构件20后，解除吸附。通过以上，实施方式的树脂成形品的制造方法以及其后的板状构件20的收纳完毕。
＜吸附手的变形例＞
实施方式的吸附手10也可根据吸附对象物的形状来变更吸附垫2的配置。例如，如图25的示意性平面图所示，在作为吸附对象物的板状构件20从中央至外侧，在与吸附手10侧为相反的一侧弯曲的情况下，可以较吸附手10的中央而言，外侧的吸附垫2的数量变多的方式来变更吸附垫2的配置。另外，如图26的示意性平面图所示，在作为吸附对象物的板状构件20从中央至外侧，在吸附手10侧弯曲的情况下，可以较吸附手10的外侧而言，中央的吸附垫2的数量变多的方式来变更吸附垫2的配置。
＜树脂成形装置的变形例＞
图27中示出实施方式的树脂成形装置的变形例的示意性平面图。图27所示的实施方式的树脂密封机构530具有3个，而其可以增减设置树脂密封机构530的数量的方式来构成。除此以外，具有与实施方式的树脂密封装置相同的构成。另外，例如也可将吸附机构1设置于基板装载机541上。另外，通过将吸附机构1设置于将成形后的板状构件20从成形模中取出而搬送的搬送机构540上，不仅可抑制成形后的板状构件20的翘曲，而且可将板状构件20进行冷却及加热。另外，通过将吸附机构1设置为XY工作台或者经固定的工作台等台状单元，不仅可抑制板状构件20的翘曲，而且可进行检查及加工等。
如以上所述，已对实施方式及变形例进行说明，但最初也预定将所述的各实施方式及各变形例的构成加以适当组合。
已对本发明的实施方式进行说明，但应认为此次所公开的实施方式在所有方面均为例示，不受限制。本发明的范围是由权利要求的范围所示，且包含与权利要求的范围均等的含义及范围内的所有变更。

Claims (11)

1.一种吸附机构，包括：
设置有内部空间的支撑部；
在所述内部空间中插入至少一部分且能够在轴方向上移动的活塞杆；
所述活塞杆与所述内部空间的底面之间的弹性构件；以及
所述活塞杆的与所述弹性构件侧为相反的一侧的吸附垫；并且
所述吸附垫包括：本体部、在吸附着吸附对象物时与所述吸附对象物接触的吸附部、以及将所述本体部与所述吸附部连结的壁部；
设置将由所述本体部、所述吸附部及所述壁部所包围的空间与所述内部空间进行流体连接的流路；且
在所述吸附对象物的吸附前，利用所述弹性构件的恢复力，所述吸附部能够与所述吸附对象物接触。
2.一种吸附机构，包括：
设置有内部空间的支撑部；
在所述内部空间中插入至少一部分且能够在轴方向上移动的活塞杆；
所述活塞杆与所述内部空间的底面之间的弹性构件；以及
所述活塞杆的与所述弹性构件侧为相反的一侧的吸附垫；并且
所述吸附垫包括：本体部、在吸附着吸附对象物时与所述吸附对象物接触的吸附部、以及将所述本体部与所述吸附部连结的壁部；
设置将由所述本体部、所述吸附部及所述壁部所包围的空间与所述内部空间进行流体连接的流路；且
将所述吸附部投影于所述内部空间的所述底面侧的面积大于将所述活塞杆的底面投影于所述内部空间的所述底面侧的面积。
3.根据权利要求1或2所述的吸附机构，其中，
在吸附着所述吸附对象物时，所述活塞杆在所述内部空间的所述底面侧移动。
4.根据权利要求1或2所述的吸附机构，还包括：将所述内部空间与抽吸机构进行流体连接的第2流路。
5.一种吸附手，包括：
如权利要求1至4中任一项所述的吸附机构。
6.根据权利要求5所述的吸附手，其中，
能够根据所述吸附对象物的形状来变更所述吸附机构的配置。
7.一种搬送机构，包括：
如权利要求5或6所述的吸附手、以及所述吸附手的移动单元。
8.一种树脂成形装置，包括：
如权利要求7所述的搬送机构、以及树脂成形机构。
9.一种搬送方法，包括：
使如权利要求5或6所述的吸附手的所述吸附部与所述吸附对象物接触的步骤；
吸附所述吸附对象物的步骤；以及
搬送所述吸附对象物的步骤。
10.根据权利要求9所述的搬送方法，其中，
在所述吸附部上吸附所述吸附对象物的步骤还包括对所述吸附对象物的弯曲进行矫正的步骤。
11.一种树脂成形品的制造方法，包括：
利用如权利要求9或10所述的搬送方法来搬送所述吸附对象物的步骤、以及将所述吸附对象物进行树脂密封的步骤。
CN201810993313.XA 2017-08-30 2018-08-29 吸附手、搬送机构及方法、成形装置及方法 Active CN109421191B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017-165420 2017-08-30
JP2017165420A JP6923394B2 (ja) 2017-08-30 2017-08-30 吸着ハンド、搬送機構、樹脂成形装置、搬送方法および樹脂成形品の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109421191A true CN109421191A (zh) 2019-03-05
CN109421191B CN109421191B (zh) 2021-08-03

Family

ID=65514749

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810993313.XA Active CN109421191B (zh) 2017-08-30 2018-08-29 吸附手、搬送机构及方法、成形装置及方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6923394B2 (zh)
KR (1) KR102211940B1 (zh)
CN (1) CN109421191B (zh)
TW (1) TWI696225B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116040313A (zh) * 2023-03-30 2023-05-02 中南大学 可调吸速双变腔体适应性气动吸附装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115020652B (zh) * 2022-05-24 2024-01-02 福建永安市永清石墨烯研究院有限公司 锂电池用的石墨烯极片加工装置
CN116021505A (zh) * 2023-03-28 2023-04-28 浙大城市学院 一种用于软性材料抓取的机器手

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100445049C (zh) * 2003-11-21 2008-12-24 三星钻石工业股份有限公司 真空吸头、使用该真空吸头的真空吸附装置和工作台
CN102543773A (zh) * 2010-11-25 2012-07-04 山田尖端科技株式会社 树脂模制装置
KR101333292B1 (ko) * 2011-08-23 2013-11-27 임석규 대상물의 탈거가 담보되는 픽업 실린더
CN103620752A (zh) * 2012-03-07 2014-03-05 东和株式会社 树脂封装电子元件的制造方法及树脂封装电子元件的制造装置
CN104943111A (zh) * 2014-03-27 2015-09-30 东和株式会社 树脂成型装置及树脂成型方法
WO2016144131A1 (ko) * 2015-03-11 2016-09-15 (주)제이티 픽커
CN205602692U (zh) * 2015-12-22 2016-09-28 广州长仁工业科技有限公司 多排吸盘夹手

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04130186U (ja) * 1991-05-24 1992-11-30 日本電気株式会社 吸着パツド
JPH05190414A (ja) * 1992-01-17 1993-07-30 Nikon Corp 基板吸着装置
JPH0567485U (ja) * 1992-02-19 1993-09-07 関東自動車工業株式会社 吸着装置
JPH06270087A (ja) * 1993-03-22 1994-09-27 Ebara Corp 真空吸着装置
JP2542159B2 (ja) * 1993-06-04 1996-10-09 山岸 節子 吸着装置
JP3339354B2 (ja) * 1997-03-27 2002-10-28 松下電器産業株式会社 チップの片面モールド方法
DE19939792B4 (de) * 1999-08-21 2008-01-31 Man Roland Druckmaschinen Ag Sauggreifer
JP4018895B2 (ja) * 2001-11-01 2007-12-05 Ｎｅｃ液晶テクノロジー株式会社 基板移載用ロボットおよびその基板移載方法
JP4373980B2 (ja) * 2003-09-24 2009-11-25 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板分断システムおよび基板分断方法
JP2005230941A (ja) * 2004-02-18 2005-09-02 Sankyo Seiki Mfg Co Ltd ガラス基板の搬送用ロボット
JP4569343B2 (ja) * 2005-03-28 2010-10-27 ヤマハ株式会社 Ｉｃ搬送装置及びコンタクタ
JP4661807B2 (ja) * 2007-03-13 2011-03-30 パナソニック株式会社 部品実装装置及び基板搬送方法
TWI311969B (en) * 2007-09-11 2009-07-11 Ind Tech Res Inst Negative-pressure type drug-moving device and medication dispensing device and system using the same
JP5334822B2 (ja) * 2009-12-07 2013-11-06 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP2012009751A (ja) * 2010-06-28 2012-01-12 Fujikura Ltd 真空ピンセット
JP5793806B2 (ja) 2011-08-17 2015-10-14 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置
JP6497984B2 (ja) * 2015-03-06 2019-04-10 平田機工株式会社 保持ノズル、保持ユニット及び搬送装置
KR20160110083A (ko) * 2015-03-11 2016-09-21 (주)제이티 픽커

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100445049C (zh) * 2003-11-21 2008-12-24 三星钻石工业股份有限公司 真空吸头、使用该真空吸头的真空吸附装置和工作台
CN102543773A (zh) * 2010-11-25 2012-07-04 山田尖端科技株式会社 树脂模制装置
KR101333292B1 (ko) * 2011-08-23 2013-11-27 임석규 대상물의 탈거가 담보되는 픽업 실린더
CN103620752A (zh) * 2012-03-07 2014-03-05 东和株式会社 树脂封装电子元件的制造方法及树脂封装电子元件的制造装置
CN104943111A (zh) * 2014-03-27 2015-09-30 东和株式会社 树脂成型装置及树脂成型方法
WO2016144131A1 (ko) * 2015-03-11 2016-09-15 (주)제이티 픽커
CN205602692U (zh) * 2015-12-22 2016-09-28 广州长仁工业科技有限公司 多排吸盘夹手

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116040313A (zh) * 2023-03-30 2023-05-02 中南大学 可调吸速双变腔体适应性气动吸附装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019042822A (ja) 2019-03-22
KR20190024752A (ko) 2019-03-08
JP6923394B2 (ja) 2021-08-18
KR102211940B1 (ko) 2021-02-04
CN109421191B (zh) 2021-08-03
TW201913831A (zh) 2019-04-01
TWI696225B (zh) 2020-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109421191A (zh) 吸附机构、吸附手、搬送机构及方法、成形装置及方法
US8899650B2 (en) Board conveying hand and board conveying device provided with the same
KR100822944B1 (ko) 전자부품의 수지 밀봉 성형 방법
KR101192547B1 (ko) 수지 밀봉 성형 장치
CN107533965A (zh) 吸附机构、吸附方法、制造装置及制造方法
WO2005077633A1 (ja) 電子部品の樹脂封止方法およびそれに用いられる金型
TWI652760B (zh) Adsorption unit, plate-shaped component conveying unit, resin sealing device, plate-shaped component conveying method, and resin sealing method
CN101938894B (zh) 电子元件用搬送装置
KR101896800B1 (ko) 반도체 패키지 픽업 장치
CN107672103A (zh) 树脂成型装置及树脂成型品制造方法
KR100931295B1 (ko) 전자 부품 몰딩 장치 및 전자 부품 몰딩 방법
CN109390249A (zh) 半导体制造装置
CN109509708A (zh) 保持构件及其制造方法、保持机构以及制品的制造装置
KR100605312B1 (ko) 반도체 칩 패키지 몰딩 장치
KR100363851B1 (ko) 반도체 패키지 진공 흡착 이송 장치
JP7417429B2 (ja) 樹脂成形装置、樹脂成形品の製造方法
JP2011204868A (ja) 半導体チップの移載方法及びそれを用いた半導体製造装置
JP3397453B2 (ja) 部品搬送装置
CN203306732U (zh) 输送装置
JP2014011184A (ja) チップ搬送システムおよびチップトレイ
KR20200010829A (ko) 이형 필름 공급 장치를 포함하는 수지 성형 장치
JP2000252302A (ja) 半導体製造装置
JP2013021199A (ja) 樹脂吸着搬送方法及び樹脂吸着搬送装置並びに樹脂封止方法
TW201344831A (zh) 投片傳輸裝置
JP2012227259A (ja) 球状体吸着装置、球状体搭載装置および球状体吸着方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant