TWI652760B - Adsorption unit, plate-shaped component conveying unit, resin sealing device, plate-shaped component conveying method, and resin sealing method - Google Patents

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Abstract

吸附單元(1)包括：本體部(10)；本體部(10)的內部之中空的流路(5)；以及本體部之吸附面側的吸附部(110)。貫穿孔(45)被設置於吸附部(110)，貫穿孔(45)與流路(5)係連通。吸附部(110)構成為可追蹤板狀元件的彎曲。

Description

吸附單元、板狀元件搬運單元、樹脂密封裝置、板狀元件搬運方法以及樹脂密封方法
本發明係有關於一種吸附單元、板狀元件搬運單元、樹脂密封裝置、板狀元件搬運方法以及樹脂密封方法。
以往係對各個電子元件進行樹脂密封，但是近年來進行在被搭載複數個電子元件之晶圓的狀態進行樹脂密封的晶圓位準封裝(WLP)者變多。因此，在樹脂密封裝置，要求在樹脂密封前及樹脂密封後固持晶圓並搬運之吸附裝置的事例逐漸增加。
在日本專利特開2013-42017號公報，記載在前端與底部側之3處形成可吸附工件之外周的吸附孔及與其連通之吸入路的機器手。
例如在WLP，在樹脂密封前，將例如電子元件等搭載於晶圓，但是可能因該搭載而晶圓彎曲(變形)。
又，在樹脂密封後，在自成形模取出後樹脂密封後的晶圓被冷卻而收縮時，可能因晶圓與密封樹脂之間之熱膨脹率(熱膨脹係數)的差異，而晶圓彎曲(變形)。
可是，在以往之專利文獻1所記載之晶圓固持裝 置，可能因為未設想固持彎曲(變形)之晶圓，所以無法穩定地固持晶圓。
此處所揭示之實施形態係一種吸附單元，其包括：本體部；本體部的內部之中空的流路；以及本體部之吸附面側的吸附部；貫穿孔被設置於吸附部；貫穿孔與流路係連通；吸附部係構成為可追蹤板狀元件的彎曲。
此處所揭示之實施形態係一種吸附單元，其包括：本體部；本體部的內部之中空的流路；以及本體部之吸附面側的吸附部；貫穿孔被設置於吸附部；貫穿孔與流路係連通；吸附部係包括吸附墊；吸附墊係包括：墊中心部，係被設置墊開口部；從墊中心部所伸展之墊外周部；以及墊內側支撐部，係從比墊外周部更近位側之墊中心部的位置在與墊外周部係相異的方向伸展；缺口部被設置於墊內側支撐部；經由流路與貫穿孔排出氣體；進而，從板狀元件與缺口部之間排出氣體；使吸附部吸附板狀元件；構成為藉由使吸附部吸附板狀元件而使吸附墊產生彈性變形。
此處所揭示之實施形態係一種板狀元件搬運單元，其包括：上述之吸附單元；及用以使吸附單元移動的移動單元。
此處所揭示之實施形態係一種樹脂密封裝置，其包括：上述之板狀元件搬運單元、與樹脂密封單元。
此處所揭示之實施形態係一種板狀元件搬運方法，其包括：定位步驟，係上述之吸附單元的吸附部位於板狀元件上；吸附步驟，係藉由通過貫穿孔及流路排出氣體，使吸 附部吸附板狀元件；以及移動步驟，係移動吸附部所吸附之板狀元件。
此處所揭示之實施形態係一種樹脂密封方法，其包括：搬運步驟，係使用上述之板狀元件搬運方法來搬運板狀元件；及進行樹脂密封之步驟。
若依據此處所揭示之實施形態，可穩定地固持彎曲(變形)的板狀元件。
本發明之上述及其他的目的、特徵、形態以及優點係從與附加之圖面相關聯地理解之關於本發明的如下之詳細的說明將明白。
1‧‧‧吸附單元
2‧‧‧吸附面側板
2a‧‧‧外表面
3‧‧‧吸附墊
4‧‧‧配接器
5‧‧‧流路
6‧‧‧密封材料
6a‧‧‧O環槽
7‧‧‧背面側板
8‧‧‧晶圓
10‧‧‧本體部
11‧‧‧離模薄膜
12‧‧‧框
14‧‧‧樹脂供給機構
15‧‧‧線性進給器
21‧‧‧凹部
21a‧‧‧底面
30‧‧‧墊中心部
31‧‧‧墊外周部
31a‧‧‧遠位端
32‧‧‧墊內側支撐部
33‧‧‧缺口部
35‧‧‧墊開口部
40‧‧‧配接器本體部
41‧‧‧配接器腳部
41a‧‧‧突起部
42‧‧‧凸緣
45‧‧‧貫穿孔
81‧‧‧密封樹脂(樹脂成形體)
110‧‧‧吸附部
310a‧‧‧遠位端凸部
310b‧‧‧遠位端凹部
510‧‧‧離模薄膜切斷單元
511‧‧‧薄膜固定座載置機構
512‧‧‧輥狀離模薄膜
513‧‧‧薄膜夾持器
520‧‧‧樹脂散布單元
521‧‧‧樹脂載入器
522‧‧‧後處理機構
523‧‧‧薄膜固定座移動機構
530‧‧‧樹脂密封單元
531‧‧‧下模
532‧‧‧下模空腔
533‧‧‧彈性構件
534‧‧‧下模底板
540‧‧‧搬運單元
541‧‧‧晶圓載入器
542‧‧‧成形後晶圓收容部
543‧‧‧成形前晶圓收容部
544‧‧‧移動單元
第1圖係實施形態之吸附單元之模式上的平面圖。
第2圖係第1圖所示之吸附單元之分叉狀的前端部分之一方之模式上的放大平面圖。
第3圖係沿著第2圖之Ⅲ-Ⅲ之模式上的剖面圖。
第4圖係沿著第2圖之Ⅳ-Ⅳ之模式上的剖面圖。
第5圖係墊外周部之遠位端之模式上的放大剖面圖。
第6圖係表示實施形態之吸附單元吸附作為彎曲之板狀元件的例子之晶圓的狀態之模式上的剖面圖。
第7圖係晶圓的吸附前之實施形態的吸附單元之模式上的剖面圖。
第8圖係晶圓的吸附時之實施形態的吸附單元之模式上的剖面圖。
第9圖(a)係吸附面側板之外表面之模式上的平面圖，第9圖(b)係吸附面側板之與外表面是相反側的內表面之模式上的平面圖。
第10圖(a)係背面側板之內表面之模式上的平面圖，第10圖(b)係背面側板之與內表面是相反側的外表面之模式上的平面圖。
第11圖(a)係配接器之模式上的平面圖，第11圖(b)係沿著第11圖(a)之XIB-XIB之模式上的剖面圖。
第12圖係對實施形態之吸附單元的組裝方法之一例的步驟之一部分圖解之模式上的剖面圖。
第13圖係使用實施形態的吸附單元之實施形態的樹脂密封裝置之模式上的構成圖。
第14圖(a)係從側面觀察成形前晶圓收容部時之模式上的透視圖，第14圖(b)係從正面觀察成形前晶圓收容部時之模式上的正視圖。
第15圖係圖解實施形態之樹脂密封方法的一例之模式上的平面圖。
第16圖係圖解實施形態之樹脂密封方法的一例之模式上的平面圖。
第17圖係圖解實施形態之樹脂密封方法的一例之模式上的平面圖。
第18圖係圖解實施形態之樹脂密封方法的一例之模式上的平面圖。
第19圖係圖解實施形態之樹脂密封方法的一例之模式上 的平面圖。
第20圖係圖解實施形態之樹脂密封方法的一例之模式上的平面圖。
第21圖係圖解實施形態之樹脂密封方法的一例之模式上的平面圖。
第22圖係圖解實施形態之樹脂密封方法的一例之模式上的平面圖。
第23圖係圖解實施形態之樹脂密封方法的一例之模式上的平面圖。
第24圖係圖解實施形態之樹脂密封方法的一例之模式上的平面圖。
第25圖係圖解實施形態之樹脂密封方法的一例之模式上的平面圖。
第26圖係圖解實施形態之樹脂密封方法的一例之模式上的平面圖。
第27圖係圖解實施形態之樹脂密封方法的一例之模式上的平面圖。
第28圖係實施形態之吸附單元的變形例之模式上的平面圖。
第29圖係實施形態之樹脂密封裝置的變形例之模式上的構成圖。
以下，說明實施形態。此外，在實施形態之說明所使用的圖面，同一符號係當作表示相同或相當之部分。
在第1圖，表示是本發明之吸附單元的一例之實施形態的吸附單元之模式上的平面圖。第1圖所示之吸附單元1包括：分叉狀之本體部10；吸附部110，係被設置於構成本體部10之吸附面側的吸附面側板2；以及中空的流路5，係被設置於本體部10的內部。吸附部110係由吸附墊3、支撐吸附墊3之配接器4所構成。此外，本體部10的形狀係不特別地限定為分叉狀。亦可本體部10的形狀係例如是棒狀、C字形、圓形、或矩形。
在第2圖，表示第1圖所示之吸附單元1之分叉狀的前端部分之一方之模式上的放大平面圖。又，在第3圖表示沿著第2圖之Ⅲ-Ⅲ之模式上的剖面圖，在第4圖表示沿著第2圖之Ⅳ-Ⅳ之模式上的剖面圖。
如第2圖~第4圖所示，貫穿孔45被設置於吸附部110的中心。以包圍貫穿孔45之周圍的方式配置吸附墊3。吸附墊3包括：墊中心部30，係被設置墊開口部35；墊外周部31，係從墊中心部30的遠位端在斜方向伸展(擴張、延長、延伸、伸長)；以及墊內側支撐部32，係從墊中心部30之比墊外周部31更近位側之處在與墊外周部31相異的方向伸展。此外，「遠位端」意指遠離吸附部110之中心的貫穿孔45之側的端及其周邊部分，「近位端」意指接近吸附部110之中心的貫穿孔45之側的端及其周邊部分。又，「遠位側」意指遠離吸附部110之中心的貫穿孔45之側，「近位側」意指接近吸附部110之中心的貫穿孔45之側。此外，墊外周部31從墊中心部30之遠位端伸展的方向係未特別限定為斜方向。例如， 亦可在與吸附面側板2之外表面2a平行的方向伸展後，進而，對外表面2a在垂直方向伸展。
如第2圖~第4圖所示，墊外周部31具有遠位端31a。在本實施形態，遠位端31a意指對墊中心部30之墊外周部31的伸展方向變化後之墊外周部31之遠位側的部分。遠位端31a之至少一部分的表面在吸附板狀元件時會與板狀元件接觸。實施形態之吸附單元1係因為至少包括墊外周部31及遠位端31a可追蹤板狀元件的彎曲之程度的柔軟性，所以藉吸附可穩定地固持彎曲的板狀元件。
板狀元件係例如亦可是樹脂密封前的晶圓或樹脂密封前的基板，亦可是樹脂密封後的晶圓或樹脂密封後的基板。在板狀元件，亦可被安裝電子元件(晶片)等，亦可未被安裝。板狀元件的形狀係例如亦可在平面圖上是圓形，亦可是矩形。板狀元件係只要是可使用吸附單元1吸附，任何的形狀及形態都可。又，板狀元件(藉由作成單片，可製造透鏡、微透鏡陣列、光學模組、導光板、或連接器等)係亦可是樹脂成形品，亦可是汽車用元件。
在第5圖表示墊外周部31之遠位端31a之模式上的放大剖面圖。如第5圖所示，墊外周部31之遠位端31a包括：2個遠位端凸部310a，係在墊外周部31的遠位側突出；及遠位端凹部310b，係在2個遠位端凸部310a之間從遠位端31a向近位側凹下。藉由採用這種構成，墊外周部31之遠位端31a的柔軟性提高，墊外周部31之遠位端31a更易追蹤彎曲的板狀元件，而可更穩定地固持彎曲的板狀元件。
如第3圖及第4圖所示，凹部21被設置於本體部10的吸附面側板2之外表面2a的近位端。在本實施形態，可作成凹部21形成環形之槽狀。在板狀元件之吸附前，墊外周部31的遠位端31a係位於遠離環形之槽狀之凹部21的位置，而在吸附板狀元件時，墊外周部31的遠位端31a係與凹部21之底面21a接觸。又，可將墊內側支撐部32設定成比配接器4及吸附面側板2的外表面2a更高。藉由作成這種構成，可作成在吸附板狀元件時，板狀元件不會與吸附面側板2的外表面2a或配接器4接觸，而與墊外周部31的遠位端31a或墊內側支撐部32接觸，或者與墊外周部31的遠位端31a及墊內側支撐部32之雙方接觸。因此，在吸附板狀元件時，可抑制因吸附墊3產生彈性變形而板狀元件與吸附面側板2的外表面2a或配接器4接觸所造成之板狀元件的損壞(在吸附板狀元件時，因為以墊外周部31的遠位端31a或墊內側支撐部32支撐板狀元件，或以墊外周部31的遠位端31a與墊內側支撐部32之雙方支撐，所以可抑制與吸附面側板2的外表面2a或配接器4的接觸所造成之板狀元件的損壞)。又，可作成在吸附板狀元件時，吸附板狀元件之墊外周部31的遠位端31a與凹部21的底面21a接觸。藉此，可使在吸附板狀元件之狀態的吸附單元1之整體的厚度比未設置凹部21的情況減少僅凹部21之深度的量。又，以在吸附板狀元件時，和在墊外周部31的遠位端31a與凹部21的底面21a(不設置凹部21的情況係與吸附面側板2的外表面2a)接觸時之墊外周部31之遠位端31a的高度(遠位端31a與吸附面側板2之外表面2a的距離)成為相等的 方式設定墊內側支撐部32的高度(墊內側支撐部32與吸附面側板2之外表面2a的距離)為佳。而且，在吸附板狀元件時，若將墊外周部31之遠位端31a的高度與墊內側支撐部32的高度調整成板狀元件與吸附面側板2的外表面2a或配接器4不接觸而隔著微小之間隙的狀態，可減少在吸附板狀元件之狀態的吸附單元1之整體的厚度。又，設定成配接器4的吸附面與吸附面側板2的外表面2a為同一面，或配接器4的吸附面比吸附面側板2的外表面2a更低較佳。藉此，因為配接器4不會從吸附面側板2的外表面2a突出，而可將在板狀元件的吸附時之墊外周部31之遠位端31a的高度與墊內側支撐部32的高度設定成低了該份量。藉此，例如即使是晶圓收容部是根據SEMI規格所規定之窄間距之槽(片匣)的情況，亦因為使晶圓8從槽出入，所以可在槽所收容之晶圓8與晶圓8之間的窄空間亦可易於插入吸附單元1。
如第2圖所示，在本實施形態，墊內側支撐部32被設置3個，缺口部33被設置於相鄰的墊內側支撐部32之間。缺口部33係在吸附板狀元件時，以板狀元件、墊外周部31之遠位端31a所包圍的空間以及貫穿孔45之間氣體(空氣)連通的方式被設置於墊內側支撐部32之間的部分。因此，缺口部33的高度係被設定成比墊內側支撐部32的高度更低。
如第2圖及第4圖所示，貫穿孔45係與流路5連通成氣體移動自如。本體部10係將吸附面側之吸附面側板2、與和吸附面側係相反側之背面側的背面側板7重疊並固定這些構件，藉此所構成。流路5係利用被設置於本體部10的背面 側板7之一部分的凹部、與由被配置於背面側板7上之吸附面側的吸附面側板2或配接器4所包圍之空間所構成。
如第3圖及第4圖所示，配接器4包括：被設置貫穿孔45的配接器本體部40；凸緣42，係從配接器本體部40之一方的端(在本實施形態係上端)在與本體部10之吸附面側的表面(在本實施形態係吸附面側板2的外表面2a)平行之方向伸展；以及配接器腳部41，係從配接器本體部40之另一方的端(下端)在與本體部10之吸附面側的表面平行之方向伸展。配接器腳部41包括從配接器腳部41的遠位端在凸緣42之方向(在本實施形態係上方)伸展的突起部41a。
配接器4係以凸緣42朝向吸附面側板2側之方式被配置於背面側板7上。藉由將配接器本體部40嵌入吸附墊3的墊開口部35，將吸附墊3安裝於配接器4。吸附墊3係以墊外周部31的遠位端31a位於遠離吸附面側板2的外表面2a之位置的方式被安裝於配接器4。
如第3圖及第4圖所示，為了抑制來自流路5之漏氣，將環形之密封材料6配置於配接器4之環形的配接器腳部41之周緣上。密封材料6的密封係在配接器4的配接器腳部41之遠位端的突起部41a與吸附面側板2之間所進行。如第3圖及第4圖所示，配接器腳部41之遠位端的突起部41a嵌入(壓入)密封材料6。藉此，可確實地密封。
在第6圖，係表示實施形態之吸附單元1吸附作為彎曲之板狀元件的例子之晶圓8的狀態之模式上的剖面圖。如第6圖所示，在實施形態之吸附單元1，因為構成為墊外周 部31的遠位端31a可追蹤晶圓8的彎曲，所以可穩定地固持彎曲的晶圓8。又，如第6圖所示，在晶圓8向下彎曲成凸狀的情況，從藉吸附墊3更堅固地吸附彎曲之晶圓8的觀點(使吸附墊3更易於追蹤彎曲之晶圓8的觀點)，可將吸附墊3配置成接近晶圓8的中心。又，與第6圖相反，在晶圓8向上彎曲成凸狀的情況，從藉吸附墊3更堅固地吸附彎曲之晶圓8的觀點(使吸附墊3更易於追蹤彎曲之晶圓8的觀點)，可將吸附墊3配置成遠離晶圓8的中心。配置之變更亦可藉由更換吸附面側板2等所進行，亦可預先設置複數個包含不使用吸附單元1的吸附部的部分，選擇使用部分，將不使用部分塞住貫穿孔45(在第6圖，例如，單純化地表示將吸附墊3的配置變更僅W之長度的份量)。
以下，參照第7圖及第8圖之模式上的剖面圖，實施形態之吸附單元1吸附彎曲之板狀元件之機構的一例。第7圖係作為板狀元件的例子之晶圓8的吸附前之實施形態的吸附單元1之模式上的剖面圖，第8圖係作為板狀元件的例子之晶圓8的吸附時之實施形態的吸附單元1之模式上的剖面圖。此外，為了便於說明，在第7圖及第8圖，對配接器4及密封材料6係未圖示。
首先，如第7圖所示，使實施形態之吸附單元1的吸附墊3位於晶圓8上。此處，晶圓8之與吸附單元1係相反側是以硬化的密封樹脂(樹脂成形體)81所密封，晶圓8係彎曲成在吸附單元1側成為凸形。
接著，如第8圖所示，使存在於藉吸附墊3所包 圍之晶圓8上的空間之空氣9經由流路5排出至外部。在此時，墊外周部31之遠位端31a與墊內側支撐部32之間的空氣係通過缺口部33移至墊內側支撐部32之內側的空間，然後，通過貫穿孔45及流路5並被排出至外部。藉此，晶圓8係被挪近至吸附單元1側，因所挪近之晶圓8而吸附墊3產生彈性變形，吸附墊3追蹤(倣照)晶圓8的形狀，晶圓8係與墊外周部31之遠位端31a或墊內側支撐部32(或者墊外周部31之遠位端31a與墊內側支撐部32的雙方)接觸，並被吸附墊3所固持。在實施形態之吸附單元1，構成為至少墊外周部31及遠位端31a係藉遠位端凹部310b的形成等而可追蹤晶圓8的彎曲。因此，實施形態之吸附單元1係可穩定地吸附並固持彎曲的晶圓8。又，藉由將缺口部33設置於墊內側支撐部32之間，能以比在吸附墊3不存在缺口部33時之吸附徑D1(吸附面積)更大的吸附徑D2(吸附面積)固持晶圓8。藉此，因為可抑制吸附晶圓8之吸附力變小，所以可進行晶圓8之高速搬運或晶圓8之表背反轉(flip)的動作。又，吸附單元1係構成為在晶圓8之吸附時，主要僅與晶圓8接觸的部分突出至吸附面側板2的外側。吸附墊3之其他的部分係被收容於吸附單元1。即，可將吸附單元1構成變薄。
藉吸附單元1所吸附並固持之晶圓8係可藉包括用以移動吸附單元1之移動單元(未圖示)的板狀元件搬運裝置搬運至別的位置。
以下，參照第9圖~第12圖，說明實施形態之吸附單元1之組裝方法的一例。在第9圖(a)表示吸附面側板2 之外表面之模式上的平面圖，在第9圖(b)表示吸附面側板2之與外表面是相反側的內表面之模式上的平面圖。又，在第10圖(a)表示背面側板7之內表面之模式上的平面圖，在第10圖(b)表示背面側板7之與內表面是相反側的外表面之模式上的平面圖。又，在第11圖(a)表示配接器4之模式上的平面圖，在第11圖(b)表示沿著第11圖(a)之XIB-XIB之模式上的剖面圖。此外，亦可以螺栓固定吸附面側板2與背面側板7之2片板，亦可以黏著材料固定。
首先，如第12圖之模式上的剖面圖所示，將第11圖所示之例如金屬製的配接器4設置於第10圖(a)所示之例如金屬製之背面側板7的內表面上。接著，將例如橡膠製之密封材料6設置於配接器4的配接器腳部41之遠位端的凸部41a上。然後，以第9圖(b)所示之例如金屬製之吸附面側板2的內表面朝向配接器4側的方式將吸附面側板2設置於背面側板7上。接著，固定吸附面側板2與背面側板7。然後，如第3圖及第4圖所示，藉由將例如橡膠製之吸附墊3的墊開口部35嵌入配接器4的配接器本體部40，將吸附墊3安裝於配接器4。根據以上，實施形態之吸附單元1的組裝結束。
此外，如第9圖及第10圖所示，分別將O環槽6a設置於吸附面側板2及背面側板7之內表面，在將O環設置於O環槽6a之狀態固定於吸附面側板2與背面側板7，藉此，可更確實地密封。
在如上述所示製作之實施形態的吸附單元1，不必分解吸附單元1，就可簡單地更換吸附墊3。
又，作為吸附面側板2及背面側板7的材質，例如，可使用鐵、鋼以及陶瓷等。
在第13圖表示使用實施形態的吸附單元1之實施形態的樹脂密封裝置之模式上的構成圖。如第13圖所示，實施形態之樹脂密封裝置包括搬運單元540、樹脂密封單元530、樹脂散布單元520以及離模薄膜切斷單元510。實施形態之吸附單元1係被配置於搬運單元540。
搬運單元540包括晶圓載入器541、成形後晶圓收容部542、成形前晶圓收容部543以及移動單元544。晶圓載入器541係固持晶圓8，並可在搬運單元540、樹脂密封單元530、樹脂散布單元520以及離模薄膜切斷單元510之間移動。成形後晶圓收容部542可收容樹脂密封後的晶圓8。成形前晶圓收容部543可收容樹脂密封前的晶圓8。移動單元544可移動吸附單元1。
樹脂密封單元530包括上模(未圖示)、與含有下模空腔532的下模531。可將離模薄膜11設置於下模空腔532上。在樹脂密封單元530，可進行被搭載電子元件等之晶圓8的樹脂密封。
樹脂散布單元520包括樹脂載入器521、後處理機構522、薄膜固定座移動機構523、線性進給器15、樹脂供給機構14以及框12。樹脂散布單元520係可在使用樹脂載入器521將離模薄膜11吸附並固定於由例如圓形框架所構成之框12的下端面後，從樹脂供給機構14經由線性進給器15將顆粒樹脂散布於離模薄膜11上。此外，框12係不特別限定為圓形 框架，例如亦可是矩形框架。
離模薄膜切斷單元510包括輥狀離模薄膜512、薄膜固定座載置機構511以及薄膜夾持器513。在離模薄膜切斷單元510，從輥狀離模薄膜512抽出長條的離模薄膜11後，將其一部分設置於被載置於薄膜固定座載置機構511上的薄膜固定座(未圖示)，將其切割成圓形，藉此，可得到圓形之離模薄膜11。薄膜夾持器513係可固定從輥狀離模薄膜512所抽出之離模薄膜的前端，並可從輥狀離模薄膜512抽出離模薄膜。
以下，參照第14圖~第27圖，說明使用實施形態的樹脂密封裝置之實施形態的樹脂密封方法之一例。首先，如第14圖(a)及第14圖(b)所示，將吸附單元1插入被搭載成形前晶圓收容部543所收容的電子元件13之晶圓8的下側，在將晶圓8吸附於吸附單元1後，從成形前晶圓收容部543取出吸附單元1。此處，晶圓8係將電子元件13的搭載側當作上側，從成形前晶圓收容部543被取出。此外，第14圖(a)係從側面觀察成形前晶圓收容部543時之模式上的透視圖，第14圖(b)係從正面觀察成形前晶圓收容部543時之模式上的正視圖。
接著，如第15圖之模式上的側視圖所示，使吸附單元1所吸附之晶圓8反轉，並將晶圓8之電子元件13的搭載側作為下側。然後，藉移動單元544使吸附單元1移動，如第16圖之模式上的側視圖所示，將吸附單元1所吸附之晶圓8之電子元件13的搭載側作為下側，將晶圓8設置於晶圓載入器541上。
接著，如第17圖之模式上的側視圖所示，使被設 置晶圓8之晶圓載入器541在樹脂密封單元530的上模551與下模531之間移動。然後，將電子元件13的搭載側作為下側，將晶圓8設置於上模551。下模531包括構成下模空腔532的側面構件531a、底面構件531b、彈性構件533以及下模底板534。
接著，如第18圖之模式上的側視圖所示，在被設置晶圓8的上模551與下模531之間，將收容顆粒樹脂81a的離模薄膜11搬運至框12內。離模薄膜11之搬運係藉樹脂載入器521所進行。在本實施形態，使用顆粒樹脂81a，但是亦可替代顆粒樹脂81a，使用粉狀樹脂或液狀(流動性)樹脂。
然後，如第19圖之模式上的側視圖所示，將被設置顆粒樹脂81a之離模薄膜11設置於下模531的下模空腔532上。接著，如第20圖之模式上的側視圖所示，藉由從側面構件531a與底面構件531b之間排出下模空腔532內的空氣，使離模薄膜11與下模空腔532的內面密接。藉此，將顆粒樹脂81a供給至下模空腔532內。
然後，如第21圖之模式上的側視圖所示，利用在加熱部(未圖示)被升溫的下模531對下模空腔532內的顆粒樹脂81a加熱，藉此，熔化而作為熔化樹脂81b，再使下模531上升。在此時(使下模531上升，上模551與下模531經由晶圓8及離模薄膜11接觸之前)，亦可作成在成形模內藉外氣遮斷構件(未圖示)遮斷外氣，再使用真空泵等排出成形模內的空氣。接著，如第22圖之模式上的側視圖所示，上模551與下模531經由晶圓8及離模薄膜11接觸，使下模531更上升， 藉此，將熔化樹脂81b浸漬於晶圓8上的電子元件13，並經過固定時間，藉此，使熔化樹脂81b變硬，進行電子元件13之樹脂密封。
然後，如第23圖之模式上的側視圖所示，藉由使下模531移至下方，從硬化後之密封樹脂(樹脂成形體)81剝離離模薄膜11。接著，如第24圖之模式上的側視圖所示，晶圓載入器541從上模551卸下藉密封樹脂(樹脂成形體)81之樹脂密封後的晶圓8，將電子元件13的搭載側作為下側，載置於晶圓載入器541上。然後，被設置樹脂密封後之晶圓8的晶圓載入器541係從樹脂密封單元530移至搬運單元540。
接著，如第25圖之模式上的側視圖所示，樹脂密封後的晶圓8係將電子元件13的搭載側作為下側，藉吸附單元1吸附。然後，如第26圖之模式上的側視圖所示，使吸附單元1所吸附之晶圓8反轉，將電子元件13的搭載側作為上側，藉移動單元544使吸附單元1移動。接著，吸附單元1係如第27圖(a)之模式上的側視圖及第27圖(b)之模式上的正視圖所示，在將電子元件13的搭載側作為上側之狀態將晶圓8收容於成形後晶圓收容部542內的片匣後，解除吸附。根據以上，使用實施形態之吸附單元1的樹脂密封及之後之晶圓的收容結束。
作為上述之實施形態的樹脂密封方法，表示是壓縮成形之一例的晶片朝下(chip down)成形。使晶圓8的電子元件13之搭載側的表面朝下(即，晶片朝下)，將晶圓8設定於上模551，並將樹脂供給至下模531，藉(在加熱部被升溫之)下模 531對樹脂加熱器而熔化(在所供給之樹脂為液狀況係因被加熱而變成低黏度)後，使下模531上升，將電子元件13浸漬於熔化樹脂81b並鎖模，(經過固定時間後)樹脂變硬，而成形結束。
相對地，在是使晶圓8的電子元件13之搭載側的表面朝下並進行樹脂密封之壓縮成形之其他的例子之晶片朝下成形，因為使晶圓8的電子元件13之搭載側的表面朝上，所以晶圓8係被設定於下模531。因此，樹脂就被供給至晶圓8上。在樹脂密封，使用在熱硬化性樹脂含有填充劑(氧化矽等)者。因此，即使是液狀樹脂亦在常溫大多黏度高。因此，在設置電子元件13等的情況，顆粒狀樹脂、粉狀樹脂、或預成形樹脂等係理所當然，即使是液狀樹脂，亦供給至電子元件13等上時，因為以不均勻之狀態(在設置電子元件13等之部分與未設置之部分樹脂之供給狀態成為不均勻。又，電子元件13係常在晶圓8被配置多個，若在避開電子元件13下供給，亦因為供給位置偏差而供給狀態成為不均勻。)供給樹脂，所以在成形後之密封樹脂發生未填充(內部空隙或外部之密封樹脂的不足)的可能性高。
因此，樹脂密封係以晶片朝下成形進行較佳。可是，在樹脂密封步驟之前後步驟的裝置，常以晶片朝上將晶圓8供給至裝置，並以晶片朝上排出晶圓8。因此，在前後步驟的兼顧，在如實施形態般以晶片朝下成形進行樹脂密封的情況，使在晶片朝上之狀態從前步驟所供給之晶圓8表背反轉(flip)，設定成晶片朝下之狀態，將晶圓8設定於上模551並進 行成形，使成形後的晶圓8再表背反轉(flip)，為了後步驟，需要以晶片朝上排出晶圓8。
在第28圖，表示實施形態之吸附單元1的變形例之模式上的平面圖。第28圖所示之吸附單元1的變形例係其特徵為：具有四叉狀的本體部10，並可吸附矩形的板狀元件。除此以外，具有與實施形態之吸附單元1相同的構成。
在第29圖，表示實施形態之樹脂密封裝置的變形例之模式上的構成。特徵為：具有3個第29圖所示之實施形態的樹脂密封單元，並構成為樹脂密封單元的個數可增減。除此以外，具有與實施形態之樹脂密封裝置相同的構成。
如以上所示，說明了實施形態及變形例，但是適當地組合上述之各實施形態及變形例的構成亦從最初預定。
說明了本發明之實施形態，但是應認為這次所揭示之實施形態係在所有的事項上是舉例表示，不是用以限制者。本發明的範圍係根據申請專利範圍所表示，設法包含與申請專利範圍同等之意義及在範圍內之所有的變更。

Claims (18)

  1. 一種吸附單元，包括：本體部；該本體部的內部之中空的流路；以及該本體部之吸附面側的吸附部；貫穿孔被設置於該吸附部；該貫穿孔與該流路係連通；該吸附部係構成為可追蹤板狀元件的彎曲；該吸附部係包括吸附墊；該吸附墊係包括：墊中心部，係被設置墊開口部；及從該墊中心部所伸展之墊外周部；構成為在該板狀元件之吸附時該墊外周部之遠位端的至少一部分之表面與該板狀元件接觸，並可追蹤該板狀元件的彎曲；凹部被設置於該本體部之該吸附面側；在該板狀元件之吸附前，該墊外周部之該遠位端係位於遠離該凹部的位置，而在該板狀元件之吸附時，該墊外周部之該遠位端係位於與該凹部接觸的位置。
  2. 一種吸附單元，包括：本體部；該本體部的內部之中空的流路；以及該本體部之吸附面側的吸附部；貫穿孔被設置於該吸附部；該貫穿孔與該流路係連通；其中該吸附部係包括吸附墊；該吸附墊係包括：墊中心部，係被設置墊開口部；及從該墊中心部所伸展之墊外周部；凹部被設置於該本體部之該吸附面側；在該板狀元件之吸附前，該墊外周部之遠位端係位於遠離該凹部的位置，而在該板狀元件之吸附時，該墊外周部之該遠位端係位於與該凹部接觸的位置。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之吸附單元，其中該凹部係環形之槽。
  4. 一種吸附單元，包括：本體部；該本體部的內部之中空的流路；以及該本體部之吸附面側的吸附部；貫穿孔被設置於該吸附部；該貫穿孔與該流路係連通；該吸附部係構成為可追蹤板狀元件的彎曲；該吸附部係包括吸附墊；該吸附墊係包括：墊中心部，係被設置墊開口部；及從該墊中心部所伸展之墊外周部；該吸附部係包括支撐該吸附墊的配接器；該配接器係包括：被設置該貫穿孔之配接器本體部；凸緣，係從該配接器本體部之該貫穿孔之一方的端在與該本體部之該吸附面側的表面平行的方向伸展；以及配接器腳部，係從該配接器本體部之該貫穿孔之另一方的端在與該本體部之該吸附面側的表面平行的方向伸展；該配接器腳部係包括從該配接器腳部的遠位端在該凸緣之方向所伸展的突起部。
  5. 一種吸附單元，包括：本體部；該本體部的內部之中空的流路；以及該本體部之吸附面側的吸附部；貫穿孔被設置於該吸附部；該貫穿孔與該流路係連通；該吸附部係包括吸附墊；該吸附墊係包括：墊中心部，係被設置墊開口部；及從該墊中心部所伸展之墊外周部；該吸附部係包括支撐該吸附墊的配接器；該配接器係包括：被設置該貫穿孔之配接器本體部；凸緣，係從該配接器本體部之該貫穿孔之一方的端在與該本體部之該吸附面側的表面平行的方向伸展；以及配接器腳部，係從該配接器本體部之該貫穿孔之另一方的端在與該本體部之該吸附面側的表面平行的方向伸展；該配接器腳部係包括從該配接器腳部的遠位端在該凸緣之方向所伸展的突起部。
  6. 如申請專利範圍第4或5項之吸附單元，其中藉由該配接器本體部嵌入該墊開口部，該吸附墊係被安裝於該配接器。
  7. 如申請專利範圍第1、2、4、5項中任一項之吸附單元，其中該吸附墊係更包括墊內側支撐部，該墊內側支撐部係從比該墊外周部更近位側之該墊中心部的位置在與該墊外周部係相異的方向伸展；在該板狀元件之吸附時，該墊內側支撐部與該墊外周部一起支撐該板狀元件。
  8. 如申請專利範圍第7項之吸附單元，其中缺口部被設置於該墊內側支撐部。
  9. 如申請專利範圍第8項之吸附單元，其中，經由該流路與該貫穿孔排出氣體；從板狀元件與該缺口部之間排出氣體；使該吸附部吸附該板狀元件；構成為藉由使該吸附部吸附該板狀元件而使該吸附墊產生彈性變形。
  10. 如申請專利範圍第1、2、4、或5項中任一項之吸附單元，其中配合該板狀元件之彎曲，該吸附部之配置是可變更。
  11. 如申請專利範圍第1、2、4、或5項中任一項之吸附單元，其中可插入隔著既定間隙收容於該板狀元件之複數個的各個之板狀元件收容部的該間隙。
  12. 一種吸附單元，包括：本體部；該本體部的內部之中空的流路；以及該本體部之吸附面側的吸附部；貫穿孔被設置於該吸附部；該貫穿孔與該流路係連通；該吸附部係包括吸附墊；該吸附墊的一部分係收納於該本體部；該吸附墊係包括：墊中心部，係被設置墊開口部；從該墊中心部所伸展之墊外周部；以及墊內側支撐部，係從比該墊外周部更近位側之該墊中心部的位置在與該墊外周部係相異的方向伸展；缺口部被設置於該墊內側支撐部；經由該流路與該貫穿孔排出氣體；從板狀元件與該缺口部之間排出氣體；使該吸附部吸附該板狀元件；藉由使該吸附部吸附該板狀元件而使該吸附墊之該墊外周部的遠位端產生彈性變形，該吸附墊追蹤該板狀元件的形狀；構成為當藉由使該吸附部吸附該板狀元件時，藉該墊外周部或該墊內側支撐部支撐該板狀元件；該板狀元件為樹脂密封前的晶圓、樹脂密封前的基板，樹脂密封後的晶圓、或樹脂密封後的基板；可插入隔著既定間隙收容於該板狀元件之複數個的各個之板狀元件收容部的該間隙；可使該吸附部所吸附的該板狀元件反轉。
  13. 一種板狀元件搬運單元，包括：如申請專利範圍第1至12項中任一項之吸附單元；及用以使該吸附單元移動的移動單元。
  14. 一種樹脂密封裝置，包括：如申請專利範圍第13項之板狀元件搬運單元、與樹脂密封單元。
  15. 如申請專利範圍第14項之樹脂密封裝置，其中可增減該樹脂密封單元的台數。
  16. 一種板狀元件搬運方法，包括：定位步驟，係使如申請專利範圍第1至12項中任一項之吸附單元的該吸附部位於該板狀元件上；吸附步驟，係藉由通過該貫穿孔及該流路排出氣體，使該吸附部吸附該板狀元件；以及移動步驟，係移動該吸附部所吸附之該板狀元件。
  17. 如申請專利範圍第16項之板狀元件搬運方法，其中更包括使該吸附部所吸附之該板狀元件反轉的步驟。
  18. 一種樹脂密封方法，包括：搬運步驟，係使用如申請專利範圍第16或17項之板狀元件搬運方法來搬運該板狀元件；及進行樹脂密封之步驟。
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