CN105082432B - 树脂成型装置及树脂成型方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种树脂成型装置及树脂成型方法。在树脂成型装置中，将颗粒树脂稳定地供给到型腔中。在树脂材料收容框中设置有：贯通孔；周缘部，形成于贯通孔的周围；吸附槽，设置于周缘部的下表面；伸出部，形成于周缘部的下表面侧；和升降部件，沿周缘部的内侧面升降。通过将树脂材料收容框和吸附到周缘部的下表面的离型膜一体化而构成树脂材料供给机构。升降部件在树脂材料供给机构中因自重而下落，并与伸出部接触而停止。由此，从树脂材料收容框的下表面下压离型膜。通过使升降部件的下表面与离型膜贴紧，切断树脂材料从树脂材料收容部朝向外侧移动。因此，能够防止树脂材料进入到树脂材料收容框的下表面与离型膜的上表面之间。

Description

树脂成型装置及树脂成型方法

技术领域

本发明涉及一种在对晶体管、集成电路(Integrated Circuit：IC)和发光二极管(Light Emitting Diode：LED)等芯片状的电子部件(以下适当地称为“芯片”)进行树脂封装的情况等中使用的树脂成型装置及树脂成型方法。

背景技术

一直以来，使用传递模塑法、压缩成型法(compression molding)、注射模塑法(injection molding)等树脂成型技术，通过硬化树脂对由引线框或印刷基板等构成的基板上安装的IC等电子部件进行封装。近年来，随着基板的大型化和薄膜化的进展，使用压缩成型法的树脂封装的必要性正在提高。

使用压缩成型法的树脂封装以如下方式进行。在树脂成型装置中，通过向形成于下模且被离型膜覆盖的型腔中供给颗粒树脂并进行加热使其熔融，生成熔融树脂。接着，对上模和下模进行合模，使基板上安装的芯片浸渍在熔融树脂中。通过型腔底面部件对熔融树脂施加规定的树脂压力，使熔融树脂硬化来形成硬化树脂。如此，通过硬化树脂对基板上安装的芯片进行树脂封装。

但是，在向型腔供给颗粒树脂的情况下，树脂材料供给机构与型腔之间存在某种程度的距离，并且型腔也处于变大的倾向，因此在供给颗粒树脂期间附着在颗粒树脂上的粉末容易飞散。因此，由于颗粒树脂或附着在颗粒树脂上的粉末飞散而附着在下模的分型面上。在合模的情况下，飞散的粉末作为树脂渣等异物(硬化物)而残留在分型面上。必须去除分型面上残留的异物，但仅仅通过清洁等无法简单地去除作为硬化物而残留的异物。因此，向型腔供给规定量的颗粒树脂而不使附着在颗粒树脂上的粉末从树脂材料供给机构飞散很重要。

作为电子部件的树脂封装成型装置，提出有如下的树脂封装成型装置(例如，参照专利文献1的第[0008]段及图3)：一种电子部件10的树脂封装成型装置，使用电子部件10的树脂封装成型用金属模，在金属模中的上模1的规定位置上安装固定有安装电子部件10的基板9的状态下，在形成于金属模中的至少下模2上的型腔6中加热熔化由树脂材料供给机构7供给的树脂材料14，并且对金属模进行合模，由此将电子部件10浸渍包含在加热熔化后的树脂材料14(15)中，所述电子部件10的树脂封装成型装置的特征在于，在金属模的开模时，在树脂材料供给机构7中包括将树脂材料14供给到型腔6内而不使树脂材料14向型腔6外飞散的屏障22和使树脂材料14扩散地供给到型腔6内的嵌套23，由此使树脂材料14均匀且无遗漏地供给到型腔6内。

专利文献1：特开2006-120880号公报

然而，在专利文献1所公开的树脂封装成型装置中产生如下问题。如专利文献1的图3所示，在树脂材料供给机构7中设置有：树脂收纳空间部19，收纳颗粒树脂14；框体部20，沿铅直方向贯通；和开闭部21，形成该空间部19的底面且架设在能够沿水平方向往复移动的该框体部20底面上。此外，在树脂材料供给机构7中设置有将颗粒树脂14供给到型腔6内而不使颗粒树脂14向型腔6外扩散的屏障22和使颗粒树脂14扩散地供给到型腔6内的嵌套23。

在这种树脂材料供给机构7中，为了将颗粒树脂14供给到型腔6而必须打开开闭部21。因此，有必要设置使开闭部21滑动的开闭机构来进行控制。此外，为了防止颗粒树脂14的飞散而设置有屏障22，并且为了均匀地供给颗粒树脂14而设置有嵌套23。因此，用于供给颗粒树脂14的树脂材料供给机构7的结构复杂，并且费用也高。

发明内容

本发明解决上述问题，其目的在于提供一种树脂成型装置及树脂成型方法，在树脂成型装置中，能够通过使用简单的树脂材料供给机构，来将颗粒树脂稳定地供给到型腔中而不使颗粒树脂飞散。

为了解决上述问题，本发明所涉及的树脂成型装置具备：上模；下模，与所述上模相对设置；型腔，设置于所述下模；供给机构，向所述型腔供给树脂材料；和合模机构，对至少具有所述上模和所述下模的成型模进行合模，

所述树脂成型装置的特征在于，具备：

树脂收容框，设置于所述供给机构且俯视观察时具有贯通孔；

吸附机构，使离型膜吸附到所述树脂收容框的下表面，以至少覆盖包括所述贯通孔的所述树脂收容框的下表面；

升降部件，能够升降地设置于所述树脂收容框的内侧面；

投入机构，在所述升降部件的下表面与所述离型膜接触的状态下，向由所述树脂收容框的内侧中的所述升降部件和所述离型膜所包围的空间投入所述树脂材料；和

保持机构，将所述升降部件保持在所述树脂收容框中，

通过所述升降部件从所述树脂收容框的下表面下压吸附到所述树脂收容框的下表面的所述离型膜，

将至少具有所述树脂收容框、所述离型膜和所述树脂材料的所述供给机构运送到所述下模的上方，

通过停止所述离型膜向所述树脂收容框的下表面的吸附，将所述树脂材料和所述离型膜从所述供给机构一并供给到所述型腔中。

本发明所涉及的树脂成型装置具有如下方式：

所述保持机构具有设置于所述树脂收容框的内侧面的伸出部，

所述升降部件在与所述伸出部相比位于上方处进行升降，并且所述升降部件的下降被伸出部阻止。

本发明所涉及的树脂成型装置具有如下方式：

所述保持机构具有在所述树脂收容框的内侧面中从上方悬挂的卡止部件，

所述升降部件具有安装在所述卡止部件的下部的卡止部，

所述升降部件的下降被卡止部件阻止。

本发明所涉及的树脂成型装置具有如下方式：

所述树脂材料为粒状、颗粒状、粉状、糊状或在常温下液状的树脂中的任一种。

本发明所涉及的树脂成型装置具有如下方式：

所述升降部件由具有耐磨性的材料形成。

本发明所涉及的树脂成型装置具有如下方式：

进一步具备：

供给模块，向所述供给机构供给所述树脂材料；和

至少一个成型模块，具有所述成型模和所述合模机构，

所述供给模块和所述一个成型模块能够装卸，

所述一个成型模块相对于其它成型模块能够装卸。

为了解决上述问题，本发明所涉及的树脂成型方法包括：

使用至少具有上模和与所述上模相对设置的下模的成型模，来向设置于所述下模的型腔供给树脂材料的工序；和

对所述成型模进行合模的工序，

所述树脂成型方法的特征在于，进一步包括：

在离型膜上配置俯视观察时具有贯通孔的树脂收容框的工序；

使所述离型膜吸附到所述树脂收容框的下表面的工序；

在能够升降地设置于所述树脂收容框的内侧面的升降部件的下表面与所述离型膜接触的状态下，向由所述树脂收容框的内侧中的所述升降部件和所述离型膜所包围的空间投入所述树脂材料的工序；

通过使所述升降部件相对于所述树脂收容框而相对下降，从而至少在所述升降部件的内侧从所述树脂收容框的下表面下压所述离型膜的工序；

将所述升降部件保持在所述树脂收容框的内侧面的工序；和

至少将所述树脂收容框、所述离型膜和所述树脂材料一并运送到所述下模的上方的工序，

在所述供给的工序中，通过停止所述离型膜向所述树脂收容框的下表面的吸附，将所述树脂材料和所述离型膜一并供给到所述型腔中。

本发明所涉及的树脂成型方法具有如下方式：

在所述保持的工序中，通过设置于所述树脂收容框的内侧面的伸出部来阻止所述升降部件的下降。

本发明所涉及的树脂成型方法具有如下方式：

在所述保持的工序中，通过悬挂在所述树脂收容框的内侧面且安装在所述升降部件上的卡止部件来阻止所述升降部件的下降。

本发明所涉及的树脂成型方法具有如下方式：

所述树脂材料为粒状、颗粒状、粉状、糊状或在常温下液状的树脂中的任一种。

本发明所涉及的树脂成型方法具有如下方式：

所述升降部件由具有耐磨性的材料形成。

本发明所涉及的树脂成型方法具有如下方式：

进一步包括：

准备用于供给所述树脂材料的供给模块的工序；和

准备具有所述成型模和所述合模机构的至少一个成型模块的工序，

所述供给模块和所述一个成型模块能够装卸，

所述一个成型模块相对于其它成型模块能够装卸。

根据本发明，在用于树脂成型装置的具有贯通孔的树脂收容框中设置有：吸附机构，将离型膜吸附到树脂收容框的下表面；升降部件，沿树脂收容框的内侧面升降；和保持机构，将升降部件保持在树脂收容框中。通过将树脂收容框和吸附到树脂收容框的下表面的离型膜一体化而构成用于供给树脂材料的供给机构。在通过所述升降部件从所述树脂收容框的下表面下压所述离型膜的状态下，利用所述供给机构将收容在由所述升降部件和所述离型膜所包围的空间的所述树脂材料运送到型腔中。由此，能够将树脂材料和离型膜一并供给到型腔中而不使树脂材料飞散。

附图说明

图1的(a)～(d)是表示在本发明所涉及的树脂成型装置的实施例1中将树脂材料收容在树脂材料收容框中的过程的示意性剖视图。

图2的(a)～(c)是表示使用图1所示的树脂材料收容框而将树脂材料供给到型腔中的过程的示意性剖视图。

图3的(a)～(b)是表示对基板上安装的芯片进行树脂封装的过程的示意性剖视图。

图4的(a)～(d)是表示在本发明所涉及的树脂成型装置的实施例2中将树脂材料收容在树脂材料收容框中的过程的示意性剖视图。

图5是表示在本发明所涉及的树脂成型装置的实施例3中装置的大致结构的俯视图。

具体实施方式

如图1所示，在树脂材料收容框1中设置有如下部分。即，在树脂材料收容框1中设置有：贯通孔2，沿上下具有开口；周缘部3，形成于贯通孔2周围；吸附槽4，设置于周缘部3的下表面；伸出部5，形成于周缘部3的下表面侧且朝向内侧突出；和升降部件6，沿周缘部3的内侧面升降。在周缘部3的下表面吸附有离型膜9。通过将树脂材料收容框1和吸附到周缘部3的下表面的离型膜9一体化而构成树脂材料供给机构1A。由离型膜9的上表面和升降部件6的内侧面包围的空间构成树脂材料收容部2A。升降部件6在树脂材料供给机构1A中因自重而下落，并与伸出部5接触而停止。由此，将离型膜9和树脂材料10从树脂材料收容框1的下表面下压规定距离d。通过使升降部件6的下表面与离型膜9贴紧，切断树脂材料10从树脂材料收容部2A朝向外侧移动。因此，能够防止树脂材料10进入到树脂材料收容框1的下表面与离型膜9的上表面之间。

(实施例1)

参照图1至图3，对本发明所涉及的树脂成型装置的实施例1中使用的树脂材料收容框进行说明。在本申请文件中的任一幅图为了易于理解均进行适当省略或夸张以示例性地绘制。对相同的结构要素使用相同的附图标记，并适当省略说明。

图1所示的、树脂成型装置所具有的树脂材料收容框1具备：贯通孔2，沿上下具有开口；周缘部3，形成于贯通孔2周围；吸附槽4，设置于周缘部3的下表面；伸出部5，形成于周缘部3的下表面侧且朝向内侧突出；和升降部件6，沿周缘部3的内侧面升降。

升降部件6形成为倒L字状的形状。升降部件6具有沿水平方向延伸的凸部6a和沿垂直方向延伸的凸部6b。升降部件6因自重而下落，并通过升降部件6的凸部6a的下表面与形成于周缘部3的伸出部5的上表面接触而停止。形成于周缘部3的下表面侧的伸出部5起到阻止升降部件6因自重而下落的挡块的作用。即，伸出部5具有作为停止升降部件6的下落的保持机构的功能。在升降部件6停止的状态下，升降部件6的凸部6b的下表面距离周缘部3的下表面以规定距离d位于下方。根据所供给的树脂量和离型膜的硬度等，规定距离d被设定为0.5mm～2mm左右。

周缘部3例如由铝等容易加工的金属形成。优选升降部件6由具有耐磨性的材料，例如不锈钢和铬钢等金属材料或陶瓷材料形成，以使凸部6b底面的磨损不加快。另外，也可以在周缘部3的下表面侧埋入合成橡胶，并在合成橡胶上形成吸附槽4。通过埋入合成橡胶，能够提高周缘部3的下表面的贴紧性。作为合成橡胶，优选使用具有耐热性的硅橡胶或氟橡胶等。

材料运送机构7为使树脂材料收容框1移动的运送机构。如图1的(a)所示，材料运送机构7具有：保持部7a，从横向夹住树脂材料收容框1并保持；和保持部7b，与保持部7a连接且能够升降。如后述，能够通过设置于材料运送机构7的保持部7a和保持部7b，从上下夹住吸附到周缘部3的下表面的离型膜的周缘部并保持。在通过树脂材料运送机构7使树脂材料收容框1移动时，升降部件6的凸部6a的下表面与伸出部5的上表面接触，由此升降部件6停止。升降部件6的凸部6b的下表面距离周缘部3的下表面下降规定距离d。

参照图1的(a)～(d)，对使用树脂材料收容框1来收容树脂材料的动作进行说明。如图1的(a)所示，首先，在X-Y工作台8上覆盖从离型膜供给机构(未图示)供给的长条状的离型膜9，并使之不产生褶皱或松弛。在覆盖离型膜9之后，通过吸附机构(未图示)使离型膜9吸附到X-Y工作台8上。切割离型膜9，只保留吸附后的离型膜9的必要部分。在图1的(a)中，将离型膜9切割成比X-Y工作台8稍大。

接着，使用树脂材料运送机构7，使树脂材料收容框1移动至X-Y工作台8的上方并停止。使树脂材料收容框1移动的期间和使其停止的状态为升降部件6的凸部6a的下表面与伸出部5的上表面接触而停止的状态。升降部件6的凸部6b的下表面距离周缘部3的下表面下降规定距离d。

接着，如图1的(b)所示，使树脂材料收容框1下降，将树脂材料收容框1载置在吸附到X-Y工作台8上的离型膜9上。在该过程中，距离周缘部3的下表面下降规定距离d的升降部件6的凸部6b的下表面首先与离型膜9接触。此外，通过使树脂材料收容框1下降，升降部件6受到来自X-Y工作台8的反作用而沿周缘部3的内侧面抬起。此外，通过使树脂材料收容框1下降，来使周缘部3的下表面与离型膜9接触。在该状态下，升降部件6从离型膜9的表面抬起规定距离d。通过升降部件6的下表面和周缘部3的下表面与离型膜9接触，从而树脂材料收容框1载置在离型膜9上。

在树脂材料收容框1载置在离型膜9上的状态下，贯通孔2下方的开口通过离型膜9被封闭。由此，树脂材料收容框1和离型膜9被一体化，从而贯通孔2作为收容树脂材料的树脂材料收容部2A来发挥作用。具体而言，将在离型膜9之上且由升降部件6包围的贯通孔2称为树脂材料收容部2A。

接着，如图1的(c)所示，从树脂材料投入机构(未图示)向树脂材料收容部2A投入规定量的树脂材料10。作为树脂材料10，能够使用颗粒状、粉状、粒状、糊状的树脂或在常温下液状的树脂(液状树脂)等。在使用液状树脂的情况下，通过分送器向树脂材料收容部2A喷出液状树脂。在本实施例中，对使用颗粒状树脂(颗粒树脂)来作为树脂材料10的情况进行说明。

接着，如图1的(d)所示，解除X-Y工作台8对离型膜9的吸附。之后，通过使用设置于树脂材料收容框1的吸附槽4来抽吸离型膜9，从而将离型膜9吸附到周缘部3的下表面。使设置于树脂材料运送机构7的保持部7b上升，通过保持部7a和保持部7b来夹住离型膜9的周缘部并保持。在该状态下，树脂材料收容框1和离型膜9被一体化。如此，树脂材料收容框1和离型膜9被一体化而成的结构要素作为树脂材料供给机构1A来发挥作用。

接着，使用树脂材料运送机构7，保持被供给树脂材料10的树脂材料供给机构1A，即一并保持树脂材料收容框1、离型膜9和树脂材料10。树脂材料运送机构7具有通过保持部7a从横向夹住树脂材料收容框1并保持的功能和通过保持部7a和保持部7b从上下夹住离型膜9的周缘部并保持的功能。

接着，通过树脂材料运送机构7，将树脂材料供给机构1A从X-Y工作台8抬起。通过抬起树脂材料供给机构1A，升降部件6因自重而沿周缘部3的内侧面下落。升降部件6下落直到凸部6a的下表面与伸出部5的上表面接触，从而停止。在该状态下，由于升降部件6的重量而离型膜9和收容在离型膜9上的树脂材料10向下方下压规定距离d。在保持树脂材料10被收容在离型膜9之上且由升降部件6包围的区域即树脂材料收容部2A中的状态下运送树脂材料10。如此，能够通过升降部件6切断树脂材料10从树脂材料收容部2A朝向外侧(周缘部3)移动。换言之，在升降部件6的下表面与离型膜9贴紧的状态下，能够防止树脂材料10进入到周缘部3的下表面与离型膜9的上表面之间。因此，能够通过树脂材料运送机构7以稳定的状态运送收容在树脂材料收容部2A中的树脂材料10，而不使树脂材料10附着在周缘部3的下表面。

参照图2，关于向型腔供给树脂材料10的动作进行说明。首先，如图2的(a)所示，使用树脂材料运送机构7使树脂材料供给机构1A移动至下模11的规定位置并停止。在该状态下，由于升降部件6的重量而离型膜9和树脂材料10向下方下压规定距离d。在下模11中设置有待供给树脂材料10和离型膜9的型腔12。型腔12形成为俯视观察时比树脂材料收容部2A稍大。具体而言，优选型腔12形成为如升降部件6的凸部6b能够插入到型腔12内的大小。换言之，以升降部件6的凸部6b能够插入到型腔12内的方式形成树脂材料收容框1。

接着，如图2的(b)所示，通过树脂材料运送机构7使树脂材料供给机构1A下降。通过使树脂材料供给机构1A下降，将离型膜9和树脂材料10一并供给到型腔12内。在使树脂材料供给机构1A的下表面即离型膜9的下表面与下模11的分型面接触的状态下，将离型膜9、树脂材料10和升降部件6插入到型腔12内。在该状态下，插入树脂材料10直至距离下模11的分型面以规定距离d位于下方。由于通过树脂材料运送机构7将树脂材料10和离型膜9一并插入到型腔12内，从而能够防止树脂材料10从树脂材料收容部2A飞散到外部。因此，能够将规定量的树脂材料10稳定地供给到型腔12中。

接着，解除周缘部3的吸附槽4对抽吸的离型膜9的吸附。插入到型腔12内的离型膜9从内置在下模11中的加热器(未图示)接受热。离型膜9通过受热而软化并伸长。在离型膜9软化的状态下，由设置于型腔12和下模11的吸附孔(未图示)吸附离型膜9。如此，离型膜9被吸附成与型腔12的形状对应而不产生褶皱或松弛。此外，树脂材料10和离型膜9一并供给到型腔12中。

接着，如图2的(c)所示，在向型腔12一并供给树脂材料10和离型膜9之后，通过树脂材料运送机构7将树脂材料收容框1从下模11抬起。由于树脂材料10和离型膜9供给到型腔12中，因此只有树脂材料收容框1通过树脂材料运送机构7被保持。在该状态下，升降部件6的凸部6b的下表面距离周缘部3的下表面下降规定距离d。如此，能够将树脂材料10和离型膜9从树脂材料供给机构1A稳定地供给到型腔12中。

此外，在图1和图2中，在周缘部3的下表面侧设置有伸出部5。不限于此，也可以在周缘部3的上表面侧和下表面侧的中间设置伸出部5。只要伸出部5具有阻止升降部件6的下落的功能即可。

参照图3，对树脂成型装置中的成型模的结构及树脂封装的动作进行说明。如图3的(a)所示，在树脂成型装置中，与下模11相对地设置上模13。上模13和下模11构成成型模。在下模11中设置用于按压在型腔12内加热而熔融的熔融树脂10A的型腔底面部件14。在上模13上吸附或通过夹子固定有安装芯片15的封装前基板16。在上模13的分型面与下模11的分型面之间设置当合模时用于将型腔12从外部空气中切断的密封部件17。

首先，如图3的(a)所示，在开模的状态下，通过基板供给机构(未图示)将封装前基板16运送到上模13的规定位置，并固定在上模13上。通过树脂材料运送机构7(参照图2)将树脂材料供给机构1A运送到下模11的规定位置，向设置于下模11的型腔12一并供给树脂材料10和离型膜9。通过加热供给到下模11的树脂材料10来生成熔融树脂10A。

接着，如图的3(b)所示，通过合模机构(未图示)对上模13和下模11进行合模。通过合模，使封装前基板16上安装的芯片15浸渍在型腔12内的熔融树脂10A中。通过驱动机构(未图示)，使型腔底面部件14向上移动来对熔融树脂10A进行加压。接着，通过加热熔融树脂10A而形成硬化树脂18。在该状态下，封装前基板16上安装的芯片15通过硬化树脂18被树脂封装。在树脂封装结束之后，对上模13和下模11进行开模。在开模之后，取出封装后基板。如此，完成树脂封装。

此外，优选在对上模13和下模11进行合模的过程中，通过使用抽真空机构(未图示)而抽吸型腔12内来减压。如此，型腔12内残留的空气和熔融树脂10A中所包含的气泡等被排出到成型模的外部。

根据本实施例，在树脂材料收容框1中设置沿周缘部3的内侧面升降的升降部件6。升降部件6因自重而下落，并与伸出部5接触而停止。伸出部5具有作为停止升降部件6下落的保持机构的功能。通过将树脂材料收容框1和离型膜9一体化而构成树脂材料供给机构1A。在树脂材料供给机构1A中，通过升降部件6下落，将离型膜9和树脂材料10从树脂材料收容框1的下表面下压规定距离d。通过使升降部件6的下表面与离型膜9贴紧，能够切断树脂材料10从树脂材料收容部2A朝向外侧移动。即，能够防止树脂材料10进入到树脂材料收容框1的下表面与离型膜9的上表面之间。因此，能够通过树脂材料运送机构7以稳定的状态运送收容在树脂材料收容部2A中的树脂材料10。

另外，由于能够防止树脂材料10进入到树脂材料收容框1的下表面与离型膜9的上表面之间，因此树脂材料10不会附着在树脂材料收容框1的下表面。因此，附着在树脂材料收容框1的下表面的树脂材料10也不会作为硬化物而粘着。由于不会粘着硬化物，因此易于使用例如刷子等来自动地进行树脂材料收容框1的清洁。因此，能够减少维护所需的时间，从而能够提高树脂成型装置中的操作性能和生产率。

另外，根据本实施例，通过树脂材运送运机构7，在升降部件6的下表面与离型膜9贴紧的状态下，将投入到树脂材料收容部2A(由升降部件6包围的贯通孔2)的树脂材料10和离型膜9一并供给到型腔12内。因此，能够将树脂材料10供给型腔12中而不使树脂材料10从树脂材料收容部2A飞散到外部。由于能够将规定量的树脂材料10稳定地供给到型腔12中，因此能够提高产品的质量。

另外，根据本实施例，通过设置于树脂材料收容框1的伸出部5来停止升降部件6的下落。因此，无需设置用于控制升降部件6的动作的控制机构，能够以非常简单的结构形成树脂材料收容部2A。通过升降部件6下落而使升降部件6的下表面与离型膜9贴紧，从而能够防止树脂材料10进入到树脂材料收容框1的下表面与离型膜9的上表面之间。因此，能够使树脂材料供给机构1A为简单的结构，从而也使树脂成型装置的结构为简单，因此能够降低费用。

(实施例2)

参照图4，对本发明所涉及的树脂成型装置的实施例2中使用的树脂材料收容框1进行说明。与实施例1的不同点在于，使用卡止部件来作为用于停止升降部件6的下落的保持机构。

如图4所示，在树脂材料收容框1中设置有形成于周缘部3的上表面侧且朝向内侧突出的伸出部19。伸出部19的下表面和升降部件6的上表面通过例如作为具有弹性的卡止部件的弹簧20等而连接。升降部件6因自重而下落，在下落某种程度之后下落被弹簧20阻止。因此，弹簧20具有作为停止升降部件6的下落的保持机构的功能。

与实施例1相同，在升降部件6停止的状态下，升降部件6的凸部6b的下表面距离周缘部3的下表面以规定距离d位于下方。另外，也可以将伸出部19设置于上表面侧与下表面侧的中间，而不设置于周缘部3的上表面侧。周缘部3和升降部件6的材料等与实施例1相同。

参照图4的(a)～(d)，对使用树脂材料收容框1来收容树脂材料10的动作进行说明。首先，如图4的(a)所示，将离型膜9吸附到X-Y工作台8上。切割离型膜9，只留下离型膜9的必要部分。通过使用树脂材料运送机构7，来使树脂材料收容框1移动至X-Y工作台8的上方。在该状态下，升降部件6的凸部6b的下表面距离周缘部3的下表面以规定距离d位于下方，并通过弹簧20来保持升降部件6。

接着，如图4的(b)所示，使树脂材料收容框1下降，并使其载置在X-Y工作台8上。与实施例1相同，距离周缘部3的下表面下落规定距离d并停止的升降部件6的下表面与离型膜9接触。此外，通过使树脂材料收容框1下降，从而升降部件6受到来自X-Y工作台8的反作用而沿周缘部3的内侧面抬起。此外，通过使树脂材料收容框1下降，来使周缘部3的下表面与离型膜9接触。在该状态下，升降部件6从离型膜9的表面抬起规定距离d。升降部件6的下表面和周缘部3的下表面与离型膜9接触，从而树脂材料收容框1载置在离型膜9上。

接着，如图4的(c)所示，从树脂投入机构(未图示)向树脂材料收容部2A投入规定量的树脂材料10。

接着，如图4的(d)所示，在解除X-Y工作台8对离型膜9的吸附之后，由设置于树脂材料收容框1的吸附槽4抽吸离型膜9，由此将离型膜9吸附到周缘部3的下表面。通过使用树脂材料运送机构7，来保持树脂材料供给机构1A。通过树脂材料运送机构7，将树脂材料供给机构1A从X-Y工作台8抬起。通过抬起树脂材料供给机构1A，从而升降部件6因自重而沿周缘部3的内侧面下落。在下落规定距离d的时刻，通过弹簧20保持升降部件6。在该状态下，由于升降部件6的重量而离型膜9和树脂材料10向下方下压规定距离d。能够通过升降部件6来切断树脂材料10从树脂材料收容部2A朝向外侧移动。因此，能够防止树脂材料10进入到周缘部3的下表面与离型膜9的上表面之间。

由于通过树脂材料运送机构7将离型膜9和树脂材料10一并供给到型腔12中的动作及从合模到树脂封装的动作与实施例1相同，因此省略说明。

根据本实施例，在树脂材料收容框1中设置沿树脂材料收容框1的内侧面升降的升降部件6。在该升降部件6下落规定距离d的时刻，通过弹簧20等保持机构来停止升降部件6下落。通过升降部件6下落，从而将离型膜9和树脂材料10从树脂材料收容框1的下表面下压规定距离d。通过使升降部件6的下表面与离型膜9贴紧，能够切断树脂材料10从树脂材料收容部2A朝向外侧移动。因此，能够通过树脂材料运送机构7以稳定的状态运送收容在树脂材料收容部2A中的树脂材料10。

根据本实施例，使用作为具有弹性的卡止部件的弹簧20，来作为用于停止升降部件6的下落的保持机构。不限于此，例如，能够使用作为卡止部件的钩等。作为保持机构，只要是停止升降部件6的下落的机构即可。关于作用效果，与实施例1相同，因此省略说明。

(实施例3)

参照图5，对本发明所涉及的树脂成型装置的实施例3进行说明。图5所示的树脂成型装置21具备分别作为结构要素的基板供给并收纳模块22、三个成型模块23A、23B、23C和树脂材料供给模块24。作为结构要素的基板供给并收纳模块22、成型模块23A、23B、23C和树脂材料供给模块24相对于各个其它结构要素而能够彼此装卸，并且能够交换。例如，在安装有基板供给并收纳模块22和成型模块23A的状态下，可在成型模块23A上安装成型模块23B，并且在成型模块23B上安装树脂材料供给模块24。

在基板供给并收纳模块22中设置有：封装前基板供给部25，供给封装前基板16；封装后基板收纳部27，收纳封装后基板26；基板载置部28，用于转交封装前基板16和封装后基板26；和基板运送机构29，运送封装前基板16和封装后基板26。基板载置部28在基板供给并收纳模块22内沿Y方向移动。基板运送机构29在基板供给并收纳模块22及各个成型模块23A、23B、23C内沿X方向和Y方向移动。规定位置S1为基板运送机构29处于不工作的状态且待机的位置。

在各成型模块23A、23B、23C中设置有能够升降的下模11和与下模11相对配置的上模13(参照图3)。上模13和下模11构成成型模。各成型模块23A、23B、23C具有对上模13和下模11进行合模及开模的合模机构30(用双点划线表示的圆形部分)。待供给离型膜9和树脂材料10的型腔12设置于下模11。下模11和上模13能够通过相对移动来进行合模及开模即可。

在树脂材料供给模块24中设置有：X-Y工作台8；离型膜供给机构31，将离型膜(参照图1)供给到X-Y工作台上；清洁机构32，清洁树脂材料收容框1的下表面和内侧面；树脂材料运送机构7，运送树脂材料收容框1和树脂材料供给机构1A；和树脂材料投入机构33，向树脂材料收容部2A(参照图1)投入树脂材料10。X-Y工作台8在树脂材料供给模块24内沿X方向和Y方向移动。树脂材料运送机构7在树脂材料供给模块24及各个成型模块23A、23B、23内沿X方向和Y方向移动。规定位置M1为树脂材料运送机构7处于不工作的状态且待机的位置。

参照图5，对使用树脂成型装置21来树脂封装的动作进行说明。首先，在基板供给并收纳模块22中，从封装前基板供给部25向基板载置部28送出封装前基板16。接着，使基板运送机构29从规定位置S1沿-Y方向移动而从基板载置部28接收封装前基板16。使基板运送机构29返回到规定位置S1。接着，例如，使基板运送机构29沿+X方向移动至成型模块23B中的规定位置P1。接着，在成型模块23B中，使基板运送机构29沿-Y方向移动并使其停止在下模11上的规定位置C1。接着，使基板运送机构29向上移动而使封装前基板16固定在上模13(参照图3)上。将基板运送机构29返回到基板供给并收纳模块22中的规定位置S1。

接着，在树脂材料供给模块24中，将从离型膜供给机构31供给到X-Y工作台8上的离型膜9(参照图1)切割成规定大小。接着，使树脂材料运送机构7从规定位置M1沿-Y方向移动，从而接收通过清洁机构32被清洁的树脂材料收容框1。接着，使树脂材料运送机构7沿-Y方向移动，将树脂材料收容框1载置在被吸附到X-Y工作台8的离型膜9上。将树脂材料运送机构7返回到原来的位置M1。接着，使X-Y工作台8沿+X方向移动，从而使树脂材料收容部2A(参照图1)停止在树脂材料投入机构33的下方的规定位置。接着，通过使X-Y工作台8沿X方向和Y方向移动，从树脂材料投入机构33向树脂材料收容部2A供给规定量的树脂材料10(参照图1)。将X-Y工作台8返回到原来的位置。

接着，使树脂材料运送机构7从规定位置M1沿-Y方向移动，从而接收载置在X-Y工作台8上的树脂材料供给机构1A(参照图1)。将树脂材料运送机构7返回到原来的位置M1。接着，使树脂材料运送机构7沿-X方向移动至成型模块23B的规定位置P1。接着，在成型模块23B中，使树脂材料运送机构7沿-Y方向移动并使其停止在下模11上的规定位置C1。接着，使树脂材料运送机构7下降，由此将树脂材料10和离型膜9供给到型腔12中。将树脂材料运送机构7返回到原来的位置M1。

接着，在成型模块23B中，通过合模机构30使下模11向上移动，来对上模13和下模11进行合模。在规定时间经过之后，对上模13和下模11进行开模。接着，通过使基板运送机构29从基板供给并收纳模块22的规定位置S1移动至下模11上的规定位置C1，来接收封装后基板26。接着，使基板运送机构29经由规定位置S1移动至基板载置部28的上方，并向基板载置部28转交封装前基板26。将封装后基板26从基板载置部28收纳在封装后基板收纳部27中。如此，完成树脂封装。

在本实施例中，在基板供给并收纳模块22与树脂材料供给模块24之间，沿X方向排列安装有至少一个成型模块(具体来说是三个成型模块23A、23B、23C)。还可以使基板供给并收纳模块22和树脂材料供给模块24为一个模块，并且在该模块上沿X方向排列且能够装卸地连结一个成型模块23A。此外，还可以在该成型模块23A上装卸自如地连结其它成型模块23B。由此，能够增减成型模块23A、23B、…。因此，能够与生产方式和生产量相应地使树脂成型装置21的结构最佳化，从而能够实现生产率的提高。

此外，在本实施例中，关于对半导体芯片进行树脂封装时所使用的树脂成型装置及树脂成型方法进行了说明。进行树脂封装的对象可以是IC、晶体管等半导体芯片，也可以是无源元件的芯片。当利用硬化树脂对安装在引线框、印刷基板、陶瓷基板等基板上的一个或多个芯片进行树脂封装时，可适用本发明。

此外，不限于对电子部件进行树脂封装的情况，也可以在通过树脂成型制造透镜、反射器(反射板)、导光板、光学模块等光学部件和其它树脂产品的情况中适用本发明。

本发明不限定于上述的各实施例，在不脱离本发明的主旨的范围内，可按照需要，任意且适当组合而进行变更，或选择性地采用。

附图标记说明

1 树脂材料收容框(树脂收容框)

1A 树脂材料供给机构(供给机构)

2 贯通孔

2A 树脂材料收容部(空间)

3 周缘部

4 吸附槽(吸附机构)

5 伸出部(保持机构)

6 升降部件

6a、6b 凸部

7 树脂材料运送机构

7a、7b 保持部

8 X-Y工作台

9 离型膜

10 树脂材料

10A 熔融树脂(树脂材料)

11 下模(成型模)

12 型腔

13 上模(成型模)

14 型腔底面部件

15 芯片

16 封装前基板

17 密封部件

18 硬化树脂

19 伸出部

20 弹簧(弹性部件、保持机构)

21 树脂成型装置

22 基板供给并收纳模块

23A、23B、23C 成型模块

24 树脂材料供给模块(供给模块)

25 封装前基板供给部

26 封装后基板

27 封装后基板收纳部

28 基板载置部

29 基板运送机构

30 合模机构

31 离型膜供给机构

32 清洁机构

33 树脂投入机构(投入机构)

d 规定距离

S1、P1、C1、M1 规定位置

Claims (14)

1.一种树脂成型装置，具备：上模；下模，与所述上模相对设置；型腔，设置于所述下模；供给机构，向所述型腔供给树脂材料；和合模机构，对至少具有所述上模和所述下模的成型模进行合模，

所述树脂成型装置的特征在于，具备：

树脂收容框，设置于所述供给机构且俯视观察时具有贯通孔；

吸附机构，使离型膜吸附到所述树脂收容框的下表面，以至少覆盖包括所述贯通孔的所述树脂收容框的下表面；

升降部件，能够升降地设置于所述树脂收容框的内侧面；

投入机构，在所述升降部件的下表面与所述离型膜接触的状态下，向由所述树脂收容框的内侧中的所述升降部件和所述离型膜所包围的空间投入所述树脂材料；和

保持机构，将所述升降部件保持在所述树脂收容框中，

通过所述升降部件从所述树脂收容框的下表面下压吸附到所述树脂收容框的下表面的所述离型膜，

将至少具有所述树脂收容框、所述离型膜和所述树脂材料的所述供给机构运送到所述下模的上方，

通过停止所述离型膜向所述树脂收容框的下表面的吸附，将所述树脂材料和所述离型膜从所述供给机构一并供给到所述型腔中。

2.根据权利要求1所述的树脂成型装置，其特征在于，

所述保持机构具有设置于所述树脂收容框的内侧面的伸出部，

所述升降部件在与所述伸出部相比位于上方处进行升降，并且所述升降部件的下降被伸出部阻止。

3.根据权利要求1所述的树脂成型装置，其特征在于，

所述保持机构具有在所述树脂收容框的内侧面中从上方悬挂的卡止部件，

所述升降部件具有安装在所述卡止部件的下部的卡止部，

所述升降部件的下降被卡止部件阻止。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂成型装置，其特征在于，

所述树脂材料为粒状、粉状、糊状或在常温下液状的树脂中的任一种。

5.根据权利要求4所述的树脂成型装置，其特征在于，

所述粒状为颗粒状。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂成型装置，其特征在于，

所述升降部件由具有耐磨性的材料形成。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂成型装置，其特征在于，具备：

用于向所述供给机构供给所述树脂材料的供给模块；和

具有所述成型模和所述合模机构的至少一个成型模块，

所述供给模块和所述一个成型模块能够装卸，

所述一个成型模块相对于其它成型模块能够装卸。

8.一种树脂成型方法，包括：

使用至少具有上模和与所述上模相对设置的下模的成型模，来向设置于所述下模的型腔供给树脂材料的工序；和

通过合模机构对所述成型模进行合模的工序，

所述树脂成型方法的特征在于，进一步包括：

在离型膜上配置俯视观察时具有贯通孔的树脂收容框的工序；

使所述离型膜吸附到所述树脂收容框的下表面的工序；

在能够升降地设置于所述树脂收容框的内侧面的升降部件的下表面与所述离型膜接触的状态下，向由所述树脂收容框的内侧中的所述升降部件和所述离型膜所包围的空间投入所述树脂材料的工序；

通过使所述升降部件相对于所述树脂收容框而相对下降，从而至少在所述升降部件的内侧从所述树脂收容框的下表面下压所述离型膜的工序；

将所述升降部件保持在所述树脂收容框的内侧面的工序；和

至少将所述树脂收容框、所述离型膜和所述树脂材料一并运送到所述下模的上方的工序，

在所述供给的工序中，通过停止所述离型膜向所述树脂收容框的下表面的吸附，将所述树脂材料和所述离型膜一并供给到所述型腔中。

9.根据权利要求8所述的树脂成型方法，其特征在于，

在所述保持的工序中，通过设置于所述树脂收容框的内侧面的伸出部来阻止所述升降部件的下降。

10.根据权利要求8所述的树脂成型方法，其特征在于，

在所述保持的工序中，通过悬挂在所述树脂收容框的内侧面且安装在所述升降部件上的卡止部件来阻止所述升降部件的下降。

11.根据权利要求8至10中任一项所述的树脂成型方法，其特征在于，

所述树脂材料为粒状、粉状、糊状或在常温下液状的树脂中的任一种。

12.根据权利要求11所述的树脂成型方法，其特征在于，

所述粒状为颗粒状。

13.根据权利要求8至10中任一项所述的树脂成型方法，其特征在于，

所述升降部件由具有耐磨性的材料形成。

14.根据权利要求8至10中任一项所述的树脂成型方法，其特征在于，包括：

准备用于供给所述树脂材料的供给模块的工序；和

准备具有所述成型模和所述合模机构的至少一个成型模块的工序，

所述供给模块和所述一个成型模块能够装卸，

所述一个成型模块相对于其它成型模块能够装卸。