TWI575616B - Resin forming apparatus and resin forming method - Google Patents

Description

樹脂成形裝置及樹脂成形方法

本發明涉及一種在對電晶體、積體電路(Integrated Circuit：IC)和發光二極體(Light Emitting Diode：LED)等晶片狀的電子構件(以下適當地稱為“晶片”)進行樹脂密封的情況等中使用的樹脂成形裝置及樹脂成形方法。

一直以來，使用傳遞模塑法、壓縮成形法(compression molding)、注射模塑法(injection molding)等樹脂成形技術，藉由硬化樹脂對由引線框或印刷基板等構成的基板上安裝的IC等電子構件進行密封。近年來，隨著基板的大型化和薄膜化的進展，使用壓縮成形法的樹脂密封的必要性正在提高。

使用壓縮成形法的樹脂密封以如下態樣進行。在樹脂成形裝置中，藉由向形成於下模且被離型膜覆蓋的型腔中供給顆粒樹脂並進行加熱使其熔融，生成熔融樹脂。接著，對上模和下模進行合模，使基板上安裝的晶片浸漬在熔融樹脂中。藉由型腔底面構件對熔融樹脂施加既定的樹脂壓力，使熔融樹脂硬化來形成硬化樹脂。如此，藉由硬化樹脂對基板上安裝的晶片進行樹脂密封。

但是，在向型腔供給顆粒樹脂的情況下，樹脂材料供給機構與型腔之間存在某種程度的距離，並且型腔也處於變大的傾向，因此在供 給顆粒樹脂期間附著在顆粒樹脂上的粉末容易飛散。因此，由於顆粒樹脂或附著在顆粒樹脂上的粉末飛散而附著在下模的分型面上。在合模的情況下，飛散的粉末作為樹脂渣等異物(硬化物)而殘留在分型面上。必須去除分型面上殘留的異物，但僅藉由清潔等無法簡單地去除作為硬化物而殘留的異物。因此，向型腔供給既定量的顆粒樹脂而不使附著在顆粒樹脂上的粉末從樹脂材料供給機構飛散很重要。

作為電子構件的樹脂密封成形裝置，提出有如下的樹脂密封成形裝置(例如，參照專利文獻1的第[0008]段及圖3)：一種電子構件10的樹脂密封成形裝置，使用電子構件10的樹脂密封成形用金屬模，在金屬模中的上模1的既定位置上安裝固定有安裝電子構件10的基板9的狀態下，在形成於金屬模中的至少下模2上的型腔6中加熱熔化由樹脂材料供給機構7供給的樹脂材料14，並且對金屬模進行合模，由此將電子構件10浸漬包含在加熱熔化後的樹脂材料14(15)中，所述電子構件10的樹脂密封成形裝置的特徵在於，在金屬模的開模時，在樹脂材料供給機構7中包括將樹脂材料14供給到型腔6內而不使樹脂材料14向型腔6外飛散的屏障22和使樹脂材料14擴散地供給到型腔6內的嵌套23，由此使樹脂材料14均勻且無遺漏地供給到型腔6內。

專利文獻1：日本特開2006-120880號公報

然而，在專利文獻1所公開的樹脂密封成形裝置中產生如下問題。如專利文獻1的圖3所示，在樹脂材料供給機構7中設置有：樹脂收納空間部19，收納顆粒樹脂14；框體部20，沿鉛直方向貫通；及開閉部 21，形成該空間部19的底面且架設在能夠沿水準方向往復移動的該框體部20底面上。此外，在樹脂材料供給機構7中設置有將顆粒樹脂14供給到型腔6內而不使顆粒樹脂14向型腔6外擴散的屏障22和使顆粒樹脂14擴散地供給到型腔6內的嵌套23。

在這種樹脂材料供給機構7中，為了將顆粒樹脂14供給到型腔6而必須打開開閉部21。因此，有必要設置使開閉部21滑動的開閉機構來進行控制。此外，為了防止顆粒樹脂14的飛散而設置有屏障22，並且為了均勻地供給顆粒樹脂14而設置有嵌套23。因此，用於供給顆粒樹脂14的樹脂材料供給機構7的結構複雜，並且費用也高。

本發明解決上述問題，其目的在於提供一種樹脂成形裝置及樹脂成形方法，在樹脂成形裝置中，能夠藉由使用簡單的樹脂材料供給機構，來將顆粒樹脂穩定地供給到型腔中而不使顆粒樹脂飛散。

為了解決上述問題，本發明所涉及的樹脂成形裝置具備：上模；下模，與所述上模相對設置；型腔，設置於所述下模；供給機構，向所述型腔供給樹脂材料；及合模機構，對至少具有所述上模和所述下模的成形模進行合模，所述樹脂成形裝置的特徵在於，具備：樹脂收容框，設置於所述供給機構且俯視觀察時具有貫通孔；吸附機構，使離型膜吸附到所述樹脂收容框的下表面，以至少覆蓋包括所述貫通孔的所述樹脂收容框的下表面；升降構件，能夠升降地設置於所述樹脂收容框的內側面；投入機構，在所述升降構件的下表面與所述離型膜接觸的狀態下，向 由所述樹脂收容框的內側中的所述升降構件和所述離型膜所包圍的空間投入所述樹脂材料；及保持機構，將所述升降構件保持在所述樹脂收容框中，藉由所述升降構件從所述樹脂收容框的下表面下壓吸附到所述樹脂收容框的下表面的所述離型膜，將至少具有所述樹脂收容框、所述離型膜和所述樹脂材料的所述供給機構運送到所述下模的上方，藉由停止所述離型膜向所述樹脂收容框的下表面的吸附，將所述樹脂材料和所述離型膜從所述供給機構一併供給到所述型腔中。

本發明所涉及的樹脂成形裝置具有如下態樣：所述保持機構具有設置於所述樹脂收容框的內側面的伸出部，所述升降構件在與所述伸出部相比位於上方處進行升降，並且所述升降構件的下降被伸出部阻止。

本發明所涉及的樹脂成形裝置具有如下態樣：所述保持機構具有在所述樹脂收容框的內側面中從上方懸掛的卡止構件，所述升降構件具有安裝在所述卡止構件的下部的卡止部，所述升降構件的下降被卡止構件阻止。

本發明所涉及的樹脂成形裝置具有如下態樣：所述樹脂材料為粒狀、顆粒狀、粉狀、糊狀或在常溫下液狀的樹脂中的任一種。

本發明所涉及的樹脂成形裝置具有如下態樣： 所述升降構件由具有耐磨性的材料形成。

本發明所涉及的樹脂成形裝置具有如下態樣：進一步具備：供給模組，向所述供給機構供給所述樹脂材料；及至少一個成形模組，具有所述成形模和所述合模機構，所述供給模組和所述一個成形模組能夠裝卸，所述一個成形模組相對於其它成形模組能夠裝卸。

為了解決上述問題，本發明所涉及的樹脂成形方法包括：使用至少具有上模和與所述上模相對設置的下模的成形模，來向設置於所述下模的型腔供給樹脂材料的步驟；及對所述成形模進行合模的步驟，所述樹脂成形方法的特徵在於，進一步包括：在離型膜上配置俯視觀察時具有貫通孔的樹脂收容框的步驟；使所述離型膜吸附到所述樹脂收容框的下表面的步驟；在能夠升降地設置於所述樹脂收容框的內側面的升降構件的下表面與所述離型膜接觸的狀態下，向由所述樹脂收容框的內側中的所述升降構件和所述離型膜所包圍的空間投入所述樹脂材料的步驟；藉由使所述升降構件相對於所述樹脂收容框而相對下降，從而至少在所述升降構件的內側從所述樹脂收容框的下表面下壓所述離型膜的步驟；將所述升降構件保持在所述樹脂收容框的內側面的步驟；及至少將所述樹脂收容框、所述離型膜和所述樹脂材料一併運送到所述下模的上方的步驟， 在所述供給的步驟中，藉由停止所述離型膜向所述樹脂收容框的下表面的吸附，將所述樹脂材料和所述離型膜一併供給到所述型腔中。

本發明所涉及的樹脂成形方法具有如下態樣：在所述保持的步驟中，藉由設置於所述樹脂收容框的內側面的伸出部來阻止所述升降構件的下降。

本發明所涉及的樹脂成形方法具有如下態樣：在所述保持的步驟中，藉由懸掛在所述樹脂收容框的內側面且安裝在所述升降構件上的卡止構件來阻止所述升降構件的下降。

本發明所涉及的樹脂成形方法具有如下態樣：所述樹脂材料為粒狀、顆粒狀、粉狀、糊狀或在常溫下液狀的樹脂中的任一種。

本發明所涉及的樹脂成形方法具有如下態樣：所述升降構件由具有耐磨性的材料形成。

本發明所涉及的樹脂成形方法具有如下態樣：進一步包括：準備用於供給所述樹脂材料的供給模組的步驟；及準備具有所述成形模和所述合模機構的至少一個成形模組的步驟，所述供給模組和所述一個成形模組能夠裝卸，所述一個成形模組相對於其它成形模組能夠裝卸。

根據本發明，在用於樹脂成形裝置的具有貫通孔的樹脂收容框中設置有：吸附機構，將離型膜吸附到樹脂收容框的下表面；升降構件，沿樹脂收容框的內側面升降；及保持機構，將升降構件保持在樹脂收容框 中。藉由將樹脂收容框和吸附到樹脂收容框的下表面的離型膜一體化而構成用於供給樹脂材料的供給機構。在藉由所述升降構件從所述樹脂收容框的下表面下壓所述離型膜的狀態下，利用所述供給機構將收容在由所述升降構件和所述離型膜所包圍的空間的所述樹脂材料運送到型腔中。由此，能夠將樹脂材料和離型膜一併供給到型腔中而不使樹脂材料飛散。

1‧‧‧樹脂材料收容框(樹脂收容框)

1A‧‧‧樹脂材料供給機構(供給機構)

2‧‧‧貫通孔

2A‧‧‧樹脂材料收容部(空間)

3‧‧‧周緣部

4‧‧‧吸附槽(吸附機構)

5‧‧‧伸出部(保持機構)

6‧‧‧升降構件

6a、6b‧‧‧凸部

7‧‧‧樹脂材料運送機構

7a、7b‧‧‧保持部

8‧‧‧X-Y工作台

9‧‧‧離型膜

10‧‧‧樹脂材料

10A‧‧‧熔融樹脂(樹脂材料)

11‧‧‧下模(成形模)

12‧‧‧型腔

13‧‧‧上模(成形模)

14‧‧‧型腔底面構件

15‧‧‧晶片

16‧‧‧密封前基板

17‧‧‧密封構件

18‧‧‧硬化樹脂

19‧‧‧伸出部

20‧‧‧彈簧(彈性構件、保持機構)

21‧‧‧樹脂成形裝置

22‧‧‧基板供給收納模組

23A、23B、23C‧‧‧成形模組

24‧‧‧樹脂材料供給模組(供給模組)

25‧‧‧密封前基板供給部

26‧‧‧密封後基板

27‧‧‧密封後基板收納部

28‧‧‧基板載置部

29‧‧‧基板運送機構

30‧‧‧合模機構

31‧‧‧離型膜供給機構

32‧‧‧清潔機構

33‧‧‧樹脂投入機構(投入機構)

d‧‧‧既定距離

S1、P1、C1、M1‧‧‧既定位置

圖1的(a)~(d)是表示在本發明所涉及的樹脂成形裝置的實施例1中將樹脂材料收容在樹脂材料收容框中的過程的概略剖面圖。

圖2的(a)~(c)是表示使用圖1所示的樹脂材料收容框而將樹脂材料供給到型腔中的過程的概略剖面圖。

圖3的(a)~(b)是表示對基板上安裝的晶片進行樹脂密封的過程的概略剖面圖。

圖4的(a)~(d)是表示在本發明所涉及的樹脂成形裝置的實施例2中將樹脂材料收容在樹脂材料收容框中的過程的概略剖面圖。

圖5是表示在本發明所涉及的樹脂成形裝置的實施例3中裝置的大致結構的俯視圖。

如圖1所示，在樹脂材料收容框1中設置有如下部分。即，在樹脂材料收容框1中設置有：貫通孔2，沿上下具有開口；周緣部3，形成於貫通孔2周圍；吸附槽4，設置於周緣部3的下表面；伸出部5，形成於周緣部3的下表面側且朝向內側突出；及升降構件6，沿周緣部3的內側 面升降。在周緣部3的下表面吸附有離型膜9。藉由將樹脂材料收容框1和吸附到周緣部3的下表面的離型膜9一體化而構成樹脂材料供給機構1A。由離型膜9的上表面和升降構件6的內側面包圍的空間構成樹脂材料收容部2A。升降構件6在樹脂材料供給機構1A中因自重而下落，並與伸出部5接觸而停止。由此，將離型膜9和樹脂材料10從樹脂材料收容框1的下表面下壓既定距離d。藉由使升降構件6的下表面與離型膜9貼緊，切斷樹脂材料10從樹脂材料收容部2A朝向外側移動。因此，能夠防止樹脂材料10進入到樹脂材料收容框1的下表面與離型膜9的上表面之間。

(實施例1)

參照圖1至圖3，對本發明所涉及的樹脂成形裝置的實施例1中使用的樹脂材料收容框進行說明。在本申請檔中的任一幅圖為了易於理解均進行適當省略或誇張以示例性地繪製。對相同的結構要素使用相同的附圖標記，並適當省略說明。

圖1所示的、樹脂成形裝置所具有的樹脂材料收容框1具備：貫通孔2，沿上下具有開口；周緣部3，形成於貫通孔2周圍；吸附槽4，設置於周緣部3的下表面；伸出部5，形成於周緣部3的下表面側且朝向內側突出；及升降構件6，沿周緣部3的內側面升降。

升降構件6形成為倒L字狀的形狀。升降構件6具有沿水準方向延伸的凸部6a和沿垂直方向延伸的凸部6b。升降構件6因自重而下落，並藉由升降構件6的凸部6a的下表面與形成於周緣部3的伸出部5的上表面接觸而停止。形成於周緣部3的下表面側的伸出部5起到阻止升降 構件6因自重而下落的擋塊的作用。即，伸出部5具有作為停止升降構件6的下落的保持機構的功能。在升降構件6停止的狀態下，升降構件6的凸部6b的下表面距離周緣部3的下表面以既定距離d位於下方。根據所供給的樹脂量和離型膜的硬度等，既定距離d被設定為0.5mm~2mm左右。

周緣部3例如由鋁等容易加工的金屬形成。優選升降構件6由具有耐磨性的材料，例如不銹鋼和鉻鋼等金屬材料或陶瓷材料形成，以使凸部6b底面的磨損不加快。另外，也可以在周緣部3的下表面側埋入合成橡膠，並在合成橡膠上形成吸附槽4。藉由埋入合成橡膠，能夠提高周緣部3的下表面的貼緊性。作為合成橡膠，優選使用具有耐熱性的矽橡膠或氟橡膠等。

材料運送機構7為使樹脂材料收容框1移動的運送機構。如圖1的(a)所示，材料運送機構7具有：保持部7a，從橫向夾住樹脂材料收容框1並保持；及保持部7b，與保持部7a連接且能夠升降。如後述，能夠藉由設置於材料運送機構7的保持部7a和保持部7b，從上下夾住吸附到周緣部3的下表面的離型膜的周緣部並保持。在藉由樹脂材料運送機構7使樹脂材料收容框1移動時，升降構件6的凸部6a的下表面與伸出部5的上表面接觸，由此升降構件6停止。升降構件6的凸部6b的下表面距離周緣部3的下表面下降既定距離d。

參照圖1的(a)~(d)，對使用樹脂材料收容框1來收容樹脂材料的動作進行說明。如圖1的(a)所示，首先，在X-Y工作台8上覆蓋從離型膜供給機構(未圖示)供給的長條狀的離型膜9，並使之不產生褶皺或鬆弛。在覆蓋離型膜9之後，藉由吸附機構(未圖示)使離型膜9吸 附到X-Y工作台8上。切割離型膜9，只保留吸附後的離型膜9的必要部分。在圖1的(a)中，將離型膜9切割成比X-Y工作台8稍大。

接著，使用樹脂材料運送機構7，使樹脂材料收容框1移動至X-Y工作台8的上方並停止。使樹脂材料收容框1移動的期間和使其停止的狀態為升降構件6的凸部6a的下表面與伸出部5的上表面接觸而停止的狀態。升降構件6的凸部6b的下表面距離周緣部3的下表面下降既定距離d。

接著，如圖1的(b)所示，使樹脂材料收容框1下降，將樹脂材料收容框1載置在吸附到X-Y工作台8上的離型膜9上。在該過程中，距離周緣部3的下表面下降既定距離d的升降構件6的凸部6b的下表面首先與離型膜9接觸。此外，藉由使樹脂材料收容框1下降，升降構件6受到來自X-Y工作台8的反作用而沿周緣部3的內側面抬起。此外，藉由使樹脂材料收容框1下降，來使周緣部3的下表面與離型膜9接觸。在該狀態下，升降構件6從離型膜9的表面抬起既定距離d。藉由升降構件6的下表面和周緣部3的下表面與離型膜9接觸，從而樹脂材料收容框1載置在離型膜9上。

在樹脂材料收容框1載置在離型膜9上的狀態下，貫通孔2下方的開口藉由離型膜9被封閉。由此，樹脂材料收容框1和離型膜9被一體化，從而貫通孔2作為收容樹脂材料的樹脂材料收容部2A來發揮作用。具體而言，將在離型膜9之上且由升降構件6包圍的貫通孔2稱為樹脂材料收容部2A。

接著，如圖1的(c)所示，從樹脂材料投入機構(未圖示) 向樹脂材料收容部2A投入既定量的樹脂材料10。作為樹脂材料10，能夠使用顆粒狀、粉狀、粒狀、糊狀的樹脂或在常溫下液狀的樹脂(液狀樹脂)等。在使用液狀樹脂的情況下，藉由分送器向樹脂材料收容部2A噴出液狀樹脂。在本實施例中，對使用顆粒狀樹脂(顆粒樹脂)來作為樹脂材料10的情況進行說明。

接著，如圖1的(d)所示，解除X-Y工作台8對離型膜9的吸附。之後，藉由使用設置於樹脂材料收容框1的吸附槽4來抽吸離型膜9，從而將離型膜9吸附到周緣部3的下表面。使設置於樹脂材料運送機構7的保持部7b上升，藉由保持部7a和保持部7b來夾住離型膜9的周緣部並保持。在該狀態下，樹脂材料收容框1和離型膜9被一體化。如此，樹脂材料收容框1和離型膜9被一體化而成的結構要素作為樹脂材料供給機構1A來發揮作用。

接著，使用樹脂材料運送機構7，保持被供給樹脂材料10的樹脂材料供給機構1A，即一併保持樹脂材料收容框1、離型膜9和樹脂材料10。樹脂材料運送機構7具有藉由保持部7a從橫向夾住樹脂材料收容框1並保持的功能和藉由保持部7a和保持部7b從上下夾住離型膜9的周緣部並保持的功能。

接著，藉由樹脂材料運送機構7，將樹脂材料供給機構1A從X-Y工作台8抬起。藉由抬起樹脂材料供給機構1A，升降構件6因自重而沿周緣部3的內側面下落。升降構件6下落直到凸部6a的下表面與伸出部5的上表面接觸，從而停止。在該狀態下，由於升降構件6的重量而離型膜9和收容在離型膜9上的樹脂材料10向下方下壓既定距離d。在保持 樹脂材料10被收容在離型膜9之上且由升降構件6包圍的區域即樹脂材料收容部2A中的狀態下運送樹脂材料10。如此，能夠藉由升降構件6切斷樹脂材料10從樹脂材料收容部2A朝向外側(周緣部3)移動。換言之，在升降構件6的下表面與離型膜9貼緊的狀態下，能夠防止樹脂材料10進入到周緣部3的下表面與離型膜9的上表面之間。因此，能夠藉由樹脂材料運送機構7以穩定的狀態運送收容在樹脂材料收容部2A中的樹脂材料10，而不使樹脂材料10附著在周緣部3的下表面。

參照圖2，關於向型腔供給樹脂材料10的動作進行說明。首先，如圖2的(a)所示，使用樹脂材料運送機構7使樹脂材料供給機構1A移動至下模11的既定位置並停止。在該狀態下，由於升降構件6的重量而離型膜9和樹脂材料10向下方下壓既定距離d。在下模11中設置有待供給樹脂材料10和離型膜9的型腔12。型腔12形成為俯視觀察時比樹脂材料收容部2A稍大。具體而言，優選型腔12形成為如升降構件6的凸部6b能夠插入到型腔12內的大小。換言之，以升降構件6的凸部6b能夠插入到型腔12內的方式形成樹脂材料收容框1。

接著，如圖2的(b)所示，藉由樹脂材料運送機構7使樹脂材料供給機構1A下降。藉由使樹脂材料供給機構1A下降，將離型膜9和樹脂材料10一併供給到型腔12內。在使樹脂材料供給機構1A的下表面即離型膜9的下表面與下模11的分型面接觸的狀態下，將離型膜9、樹脂材料10和升降構件6插入到型腔12內。在該狀態下，插入樹脂材料10直至距離下模11的分型面以既定距離d位於下方。由於藉由樹脂材料運送機構7將樹脂材料10和離型膜9一併插入到型腔12內，從而能夠防止樹脂材 料10從樹脂材料收容部2A飛散到外部。因此，能夠將既定量的樹脂材料10穩定地供給到型腔12中。

接著，解除周緣部3的吸附槽4對抽吸的離型膜9的吸附。插入到型腔12內的離型膜9從內置在下模11中的加熱器(未圖示)接受熱。離型膜9藉由受熱而軟化並伸長。在離型膜9軟化的狀態下，由設置於型腔12和下模11的吸附孔(未圖示)吸附離型膜9。如此，離型膜9被吸附成與型腔12的形狀對應而不產生褶皺或鬆弛。此外，樹脂材料10和離型膜9一併供給到型腔12中。

接著，如圖2的(c)所示，在向型腔12一併供給樹脂材料10和離型膜9之後，藉由樹脂材料運送機構7將樹脂材料收容框1從下模11抬起。由於樹脂材料10和離型膜9供給到型腔12中，因此只有樹脂材料收容框1藉由樹脂材料運送機構7被保持。在該狀態下，升降構件6的凸部6b的下表面距離周緣部3的下表面下降既定距離d。如此，能夠將樹脂材料10和離型膜9從樹脂材料供給機構1A穩定地供給到型腔12中。

此外，在圖1和圖2中，在周緣部3的下表面側設置有伸出部5。不限於此，也可以在周緣部3的上表面側和下表面側的中間設置伸出部5。只要伸出部5具有阻止升降構件6的下落的功能即可。

參照圖3，對樹脂成形裝置中的成形模的結構及樹脂密封的動作進行說明。如圖3的(a)所示，在樹脂成形裝置中，與下模11相對地設置上模13。上模13和下模11構成成形模。在下模11中設置用於按壓在型腔12內加熱而熔融的熔融樹脂10A的型腔底面構件14。在上模13上吸附或藉由夾子固定有安裝晶片15的密封前基板16。在上模13的分型面與 下模11的分型面之間設置當合模時用於將型腔12從外部空氣中切斷的密封構件17。

首先，如圖3的(a)所示，在開模的狀態下，藉由基板供給機構(未圖示)將密封前基板16運送到上模13的既定位置，並固定在上模13上。藉由樹脂材料運送機構7(參照圖2)將樹脂材料供給機構1A運送到下模11的既定位置，向設置於下模11的型腔12一併供給樹脂材料10和離型膜9。藉由加熱供給到下模11的樹脂材料10來生成熔融樹脂10A。

接著，如圖的3(b)所示，藉由合模機構(未圖示)對上模13和下模11進行合模。藉由合模，使密封前基板16上安裝的晶片15浸漬在型腔12內的熔融樹脂10A中。藉由驅動機構(未圖示)，使型腔底面構件14向上移動來對熔融樹脂10A進行加壓。接著，藉由加熱熔融樹脂10A而形成硬化樹脂18。在該狀態下，密封前基板16上安裝的晶片15藉由硬化樹脂18被樹脂密封。在樹脂密封結束之後，對上模13和下模11進行開模。在開模之後，取出密封後基板。如此，完成樹脂密封。

此外，優選在對上模13和下模11進行合模的過程中，藉由使用抽真空機構(未圖示)而抽吸型腔12內來減壓。如此，型腔12內殘留的空氣和熔融樹脂10A中所包含的氣泡等被排出到成形模的外部。

根據本實施例，在樹脂材料收容框1中設置沿周緣部3的內側面升降的升降構件6。升降構件6因自重而下落，並與伸出部5接觸而停止。伸出部5具有作為停止升降構件6下落的保持機構的功能。藉由將樹脂材料收容框1和離型膜9一體化而構成樹脂材料供給機構1A。在樹脂材料供給機構1A中，藉由升降構件6下落，將離型膜9和樹脂材料10從樹 脂材料收容框1的下表面下壓既定距離d。藉由使升降構件6的下表面與離型膜9貼緊，能夠切斷樹脂材料10從樹脂材料收容部2A朝向外側移動。即，能夠防止樹脂材料10進入到樹脂材料收容框1的下表面與離型膜9的上表面之間。因此，能夠藉由樹脂材料運送機構7以穩定的狀態運送收容在樹脂材料收容部2A中的樹脂材料10。

另外，由於能夠防止樹脂材料10進入到樹脂材料收容框1的下表面與離型膜9的上表面之間，因此樹脂材料10不會附著在樹脂材料收容框1的下表面。因此，附著在樹脂材料收容框1的下表面的樹脂材料10也不會作為硬化物而粘著。由於不會粘著硬化物，因此易於使用例如刷子等來自動地進行樹脂材料收容框1的清潔。因此，能夠減少維護所需的時間，從而能夠提高樹脂成形裝置中的操作性能和生產率。

另外，根據本實施例，藉由樹脂材運送運機構7，在升降構件6的下表面與離型膜9貼緊的狀態下，將投入到樹脂材料收容部2A(由升降構件6包圍的貫通孔2)的樹脂材料10和離型膜9一併供給到型腔12內。因此，能夠將樹脂材料10供給型腔12中而不使樹脂材料10從樹脂材料收容部2A飛散到外部。由於能夠將既定量的樹脂材料10穩定地供給到型腔12中，因此能夠提高產品的品質。

另外，根據本實施例，藉由設置於樹脂材料收容框1的伸出部5來停止升降構件6的下落。因此，無需設置用於控制升降構件6的動作的控制機構，能夠以非常簡單的結構形成樹脂材料收容部2A。藉由升降構件6下落而使升降構件6的下表面與離型膜9貼緊，從而能夠防止樹脂材料10進入到樹脂材料收容框1的下表面與離型膜9的上表面之間。因此， 能夠使樹脂材料供給機構1A為簡單的結構，從而也使樹脂成形裝置的結構為簡單，因此能夠降低費用。

(實施例2)

參照圖4，對本發明所涉及的樹脂成形裝置的實施例2中使用的樹脂材料收容框1進行說明。與實施例1的不同點在於，使用卡止構件來作為用於停止升降構件6的下落的保持機構。

如圖4所示，在樹脂材料收容框1中設置有形成於周緣部3的上表面側且朝向內側突出的伸出部19。伸出部19的下表面和升降構件6的上表面藉由例如作為具有彈性的卡止構件的彈簧20等而連接。升降構件6因自重而下落，在下落某種程度之後下落被彈簧20阻止。因此，彈簧20具有作為停止升降構件6的下落的保持機構的功能。

與實施例1相同，在升降構件6停止的狀態下，升降構件6的凸部6b的下表面距離周緣部3的下表面以既定距離d位於下方。另外，也可以將伸出部19設置於上表面側與下表面側的中間，而不設置於周緣部3的上表面側。周緣部3和升降構件6的材料等與實施例1相同。

參照圖4的(a)~(d)，對使用樹脂材料收容框1來收容樹脂材料10的動作進行說明。首先，如圖4的(a)所示，將離型膜9吸附到X-Y工作台8上。切割離型膜9，只留下離型膜9的必要部分。藉由使用樹脂材料運送機構7，來使樹脂材料收容框1移動至X-Y工作台8的上方。在該狀態下，升降構件6的凸部6b的下表面距離周緣部3的下表面以既定距離d位於下方，並藉由彈簧20來保持升降構件6。

接著，如圖4的(b)所示，使樹脂材料收容框1下降，並使其載置在X-Y工作台8上。與實施例1相同，距離周緣部3的下表面下落既定距離d並停止的升降構件6的下表面與離型膜9接觸。此外，藉由使樹脂材料收容框1下降，從而升降構件6受到來自X-Y工作台8的反作用而沿周緣部3的內側面抬起。此外，藉由使樹脂材料收容框1下降，來使周緣部3的下表面與離型膜9接觸。在該狀態下，升降構件6從離型膜9的表面抬起既定距離d。升降構件6的下表面和周緣部3的下表面與離型膜9接觸，從而樹脂材料收容框1載置在離型膜9上。

接著，如圖4的(c)所示，從樹脂投入機構(未圖示)向樹脂材料收容部2A投入既定量的樹脂材料10。

接著，如圖4的(d)所示，在解除X-Y工作台8對離型膜9的吸附之後，由設置於樹脂材料收容框1的吸附槽4抽吸離型膜9，由此將離型膜9吸附到周緣部3的下表面。藉由使用樹脂材料運送機構7，來保持樹脂材料供給機構1A。藉由樹脂材料運送機構7，將樹脂材料供給機構1A從X-Y工作台8抬起。藉由抬起樹脂材料供給機構1A，從而升降構件6因自重而沿周緣部3的內側面下落。在下落既定距離d的時刻，藉由彈簧20保持升降構件6。在該狀態下，由於升降構件6的重量而離型膜9和樹脂材料10向下方下壓既定距離d。能夠藉由升降構件6來切斷樹脂材料10從樹脂材料收容部2A朝向外側移動。因此，能夠防止樹脂材料10進入到周緣部3的下表面與離型膜9的上表面之間。

由於藉由樹脂材料運送機構7將離型膜9和樹脂材料10一併供給到型腔12中的動作及從合模到樹脂密封的動作與實施例1相同，因 此省略說明。

根據本實施例，在樹脂材料收容框1中設置沿樹脂材料收容框1的內側面升降的升降構件6。在該升降構件6下落既定距離d的時刻，藉由彈簧20等保持機構來停止升降構件6下落。藉由升降構件6下落，從而將離型膜9和樹脂材料10從樹脂材料收容框1的下表面下壓既定距離d。藉由使升降構件6的下表面與離型膜9貼緊，能夠切斷樹脂材料10從樹脂材料收容部2A朝向外側移動。因此，能夠藉由樹脂材料運送機構7以穩定的狀態運送收容在樹脂材料收容部2A中的樹脂材料10。

根據本實施例，使用作為具有彈性的卡止構件的彈簧20，來作為用於停止升降構件6的下落的保持機構。不限於此，例如，能夠使用作為卡止構件的鉤等。作為保持機構，只要是停止升降構件6的下落的機構即可。關於作用效果，與實施例1相同，因此省略說明。

(實施例3)

參照圖5，對本發明所涉及的樹脂成形裝置的實施例3進行說明。圖5所示的樹脂成形裝置21具備分別作為結構要素的基板供給收納模組22、三個成形模組23A、23B、23C和樹脂材料供給模組24。作為結構要素的基板供給收納模組22、成形模組23A、23B、23C和樹脂材料供給模組24相對於各個其它結構要素而能夠彼此裝卸，並且能夠交換。例如，在安裝有基板供給收納模組22和成形模組23A的狀態下，可在成形模組23A上安裝成形模組23B，並且在成形模組23B上安裝樹脂材料供給模組24。

在基板供給收納模組22中設置有：密封前基板供給部25， 供給密封前基板16；密封後基板收納部27，收納密封後基板26；基板載置部28，用於轉交密封前基板16和密封後基板26；及基板運送機構29，運送密封前基板16和密封後基板26。基板載置部28在基板供給收納模組22內沿Y方向移動。基板運送機構29在基板供給收納模組22及各個成形模組23A、23B、23C內沿X方向和Y方向移動。既定位置S1為基板運送機構29處於不工作的狀態且待機的位置。

在各成形模組23A、23B、23C中設置有能夠升降的下模11和與下模11相對配置的上模13(參照圖3)。上模13和下模11構成成形模。各成形模組23A、23B、23C具有對上模13和下模11進行合模及開模的合模機構30(用雙點劃線表示的圓形部分)。待供給離型膜9和樹脂材料10的型腔12設置於下模11。下模11和上模13能夠藉由相對移動來進行合模及開模即可。

在樹脂材料供給模組24中設置有：X-Y工作台8；離型膜供給機構31，將離型膜(參照圖1)供給到X-Y工作台上；清潔機構32，清潔樹脂材料收容框1的下表面和內側面；樹脂材料運送機構7，運送樹脂材料收容框1和樹脂材料供給機構1A；及樹脂材料投入機構33，向樹脂材料收容部2A(參照圖1)投入樹脂材料10。X-Y工作台8在樹脂材料供給模組24內沿X方向和Y方向移動。樹脂材料運送機構7在樹脂材料供給模組24及各個成形模組23A、23B、23內沿X方向和Y方向移動。既定位置M1為樹脂材料運送機構7處於不工作的狀態且待機的位置。

參照圖5，對使用樹脂成形裝置21來樹脂密封的動作進行說明。首先，在基板供給收納模組22中，從密封前基板供給部25向基板載 置部28送出密封前基板16。接著，使基板運送機構29從既定位置S1沿-Y方向移動而從基板載置部28接收密封前基板16。使基板運送機構29返回到既定位置S1。接著，例如，使基板運送機構29沿+X方向移動至成形模組23B中的既定位置P1。接著，在成形模組23B中，使基板運送機構29沿-Y方向移動並使其停止在下模11上的既定位置C1。接著，使基板運送機構29向上移動而使密封前基板16固定在上模13(參照圖3)上。將基板運送機構29返回到基板供給收納模組22中的既定位置S1。

接著，在樹脂材料供給模組24中，將從離型膜供給機構31供給到X-Y工作台8上的離型膜9(參照圖1)切割成既定大小。接著，使樹脂材料運送機構7從既定位置M1沿-Y方向移動，從而接收藉由清潔機構32被清潔的樹脂材料收容框1。接著，使樹脂材料運送機構7沿-Y方向移動，將樹脂材料收容框1載置在被吸附到X-Y工作台8的離型膜9上。將樹脂材料運送機構7返回到原來的位置M1。接著，使X-Y工作台8沿+X方向移動，從而使樹脂材料收容部2A(參照圖1)停止在樹脂材料投入機構33的下方的既定位置。接著，藉由使X-Y工作台8沿X方向和Y方向移動，從樹脂材料投入機構33向樹脂材料收容部2A供給既定量的樹脂材料10(參照圖1)。將X-Y工作台8返回到原來的位置。

接著，使樹脂材料運送機構7從既定位置M1沿-Y方向移動，從而接收載置在X-Y工作台8上的樹脂材料供給機構1A(參照圖1)。將樹脂材料運送機構7返回到原來的位置M1。接著，使樹脂材料運送機構7沿-X方向移動至成形模組23B的既定位置P1。接著，在成形模組23B中，使樹脂材料運送機構7沿-Y方向移動並使其停止在下模11上的既定位置 C1。接著，使樹脂材料運送機構7下降，由此將樹脂材料10和離型膜9供給到型腔12中。將樹脂材料運送機構7返回到原來的位置M1。

接著，在成形模組23B中，藉由合模機構30使下模11向上移動，來對上模13和下模11進行合模。在既定時間經過之後，對上模13和下模11進行開模。接著，藉由使基板運送機構29從基板供給收納模組22的既定位置S1移動至下模11上的既定位置C1，來接收密封後基板26。接著，使基板運送機構29經由既定位置S1移動至基板載置部28的上方，並向基板載置部28轉交密封前基板26。將密封後基板26從基板載置部28收納在密封後基板收納部27中。如此，完成樹脂密封。

在本實施例中，在基板供給收納模組22與樹脂材料供給模組24之間，沿X方向排列安裝有至少一個成形模組(具體來說是三個成形模組23A、23B、23C)。還可以使基板供給收納模組22和樹脂材料供給模組24為一個模組，並且在該模組上沿X方向排列且能夠裝卸地連結一個成形模組23A。此外，還可以在該成形模組23A上裝卸自如地連結其它成形模組23B。由此，能夠增減成形模組23A、23B、…。因此，能夠與生產方式和生產量相應地使樹脂成形裝置21的結構最佳化，從而能夠實現生產率的提高。

此外，在本實施例中，關於對半導體晶片進行樹脂密封時所使用的樹脂成形裝置及樹脂成形方法進行了說明。進行樹脂密封的物件可以是IC、電晶體等半導體晶片，也可以是無源元件的晶片。當利用硬化樹脂對安裝在引線框、印刷基板、陶瓷基板等基板上的一個或複數個晶片進行樹脂密封時，可適用本發明。

此外，不限於對電子構件進行樹脂密封的情況，也可以在藉由樹脂成形製造透鏡、反射器(反射板)、導光板、光學模組等光學構件和其它樹脂產品的情況中適用本發明。

本發明不限定於上述的各實施例，在不脫離本發明的主旨的範圍內，可按照需要，任意且適當組合而進行變更，或選擇性地採用。

1‧‧‧樹脂材料收容框(樹脂收容框)

1A‧‧‧樹脂材料供給機構(供給機構)

2‧‧‧貫通孔

2A‧‧‧樹脂材料收容部(空間)

3‧‧‧周緣部

4‧‧‧吸附槽(吸附機構)

5‧‧‧伸出部(保持機構)

6‧‧‧升降構件

6a、6b‧‧‧凸部

7‧‧‧樹脂材料運送機構

7a、7b‧‧‧保持部

8‧‧‧X-Y工作台

9‧‧‧離型膜

10‧‧‧樹脂材料

Claims (10)

1. 一種樹脂成形裝置，具備：上模；下模，與所述上模相對設置；型腔，設置於所述下模；供給機構，向所述型腔供給樹脂材料；及合模機構，對至少具有所述上模和所述下模的成形模進行合模，其特徵在於，具備：樹脂收容框，設置於所述供給機構且俯視觀察時具有貫通孔；吸附機構，使離型膜吸附到所述樹脂收容框的下表面，以至少覆蓋包括所述貫通孔的所述樹脂收容框的下表面；升降構件，能夠升降地設置於所述樹脂收容框的內側面；投入機構，在所述升降構件的下表面與所述離型膜接觸的狀態下，向由所述樹脂收容框的內側中的所述升降構件和所述離型膜所包圍的空間投入所述樹脂材料；及保持機構，將所述升降構件保持在所述樹脂收容框中，藉由所述升降構件從所述樹脂收容框的下表面下壓吸附到所述樹脂收容框的下表面的所述離型膜，將至少具有所述樹脂收容框、所述離型膜和所述樹脂材料的所述供給機構運送到所述下模的上方，藉由停止所述離型膜向所述樹脂收容框的下表面的吸附，將所述樹脂材料和所述離型膜從所述供給機構一併供給到所述型腔中，所述下壓是以從將所述升降構件從所述離型膜的表面抬起既定之高度，且所述升降構件的下表面與所述離型膜接觸的狀態，藉由將所述供給機構抬起，使得所述升降構件因自重而下落來進行，所述保持機構具有設置於所述樹脂收容框的內側面的伸出部，所述升 降構件的下降被所述伸出部阻止。
2. 一種樹脂成形裝置，具備：上模；下模，與所述上模相對設置；型腔，設置於所述下模；供給機構，向所述型腔供給樹脂材料；及合模機構，對至少具有所述上模和所述下模的成形模進行合模，其特徵在於，具備：樹脂收容框，設置於所述供給機構且俯視觀察時具有貫通孔；吸附機構，使離型膜吸附到所述樹脂收容框的下表面，以至少覆蓋包括所述貫通孔的所述樹脂收容框的下表面；升降構件，能夠自重落下地設置於所述樹脂收容框的內側面；投入機構，在所述升降構件的下表面與所述離型膜接觸的狀態下，向由所述樹脂收容框的內側中的所述升降構件和所述離型膜所包圍的空間投入所述樹脂材料；及保持機構，將所述升降構件保持在所述樹脂收容框中，藉由所述升降構件從所述樹脂收容框的下表面下壓吸附到所述樹脂收容框的下表面的所述離型膜，將至少具有所述樹脂收容框、所述離型膜和所述樹脂材料的所述供給機構運送到所述下模的上方，藉由停止所述離型膜向所述樹脂收容框的下表面的吸附，將所述樹脂材料和所述離型膜從所述供給機構一併供給到所述型腔中，所述下壓是以從以升降機構將所述升降構件從所述離型膜的表面抬起既定之高度，且所述升降構件的下表面與所述離型膜接觸的狀態，藉由將所述供給機構抬起，使得所述升降構件因自重而下落來進行，所述保持機構具有在所述樹脂收容框的內側面中從上方懸掛的卡止構 件，所述升降構件的下降被所述卡止構件阻止。
3. 如申請專利範圍第1或2項之樹脂成形裝置，其中，所述樹脂材料為粒狀、顆粒狀、粉狀、糊狀或在常溫下液狀的樹脂中的任一種。
4. 如申請專利範圍第1或2項之樹脂成形裝置，其中，所述升降構件由具有耐磨性的材料形成。
5. 如申請專利範圍第1或2項之樹脂成形裝置，其中，具備：用於向所述供給機構供給所述樹脂材料的供給模組；及具有所述成形模和所述合模機構的至少一個成形模組，所述供給模組和所述一個成形模組能夠裝卸，所述一個成形模組相對於其它成形模組能夠裝卸。
6. 一種樹脂成形方法，包括：使用至少具有上模和與所述上模相對設置的下模的成形模，來向設置於所述下模的型腔供給樹脂材料的步驟；及對所述成形模進行合模的步驟；其特徵在於，進一步包括：在離型膜上配置俯視觀察時具有貫通孔的樹脂收容框的步驟；使所述離型膜吸附到所述樹脂收容框的下表面的步驟；在能夠升降地設置於所述樹脂收容框的內側面的升降構件的下表面與所述離型膜接觸的狀態下，向由所述樹脂收容框的內側中的所述升降構件和所述離型膜所包圍的空間投入所述樹脂材料的步驟；藉由使所述升降構件相對於所述樹脂收容框而相對下降，從而至少在 所述升降構件的內側從所述樹脂收容框的下表面下壓所述離型膜的步驟；將所述升降構件保持在所述樹脂收容框的內側面的步驟；及至少將所述樹脂收容框、所述離型膜和所述樹脂材料一併運送到所述下模的上方的步驟，在所述供給的步驟中，藉由停止所述離型膜向所述樹脂收容框的下表面的吸附，將所述樹脂材料和所述離型膜一併供給到所述型腔中，所述下壓之步驟是以從將所述升降構件從所述離型膜的表面抬起既定之高度，且所述升降構件的下表面與所述離型膜接觸的狀態，藉由將所述供給機構抬起，使得所述升降構件因自重而下落來進行，在所述保持的步驟中，設置設於所述樹脂收容框的內側面的伸出部，藉由該伸出部阻止所述升降構件的下降。
7. 一種樹脂成形方法，包括：使用至少具有上模和與所述上模相對設置的下模的成形模，來向設置於所述下模的型腔供給樹脂材料的步驟；及對所述成形模進行合模的步驟；其特徵在於，進一步包括：在離型膜上配置俯視觀察時具有貫通孔的樹脂收容框的步驟；使所述離型膜吸附到所述樹脂收容框的下表面的步驟；在能夠升降地設置於所述樹脂收容框的內側面的升降構件的下表面與所述離型膜接觸的狀態下，向由所述樹脂收容框的內側中的所述升降構件和所述離型膜所包圍的空間投入所述樹脂材料的步驟；藉由使所述升降構件相對於所述樹脂收容框而相對下降，從而至少在 所述升降構件的內側從所述樹脂收容框的下表面下壓所述離型膜的步驟；將所述升降構件保持在所述樹脂收容框的內側面的步驟；及至少將所述樹脂收容框、所述離型膜和所述樹脂材料一併運送到所述下模的上方的步驟，在所述供給的步驟中，藉由停止所述離型膜向所述樹脂收容框的下表面的吸附，將所述樹脂材料和所述離型膜一併供給到所述型腔中，所述下壓之步驟是以從將所述升降構件從所述離型膜的表面抬起既定之高度，且所述升降構件的下表面與所述離型膜接觸的狀態，藉由將所述供給機構抬起，使得所述升降構件因自重而下落來進行，在所述保持的步驟中，在所述樹脂收容框的內側面設置從其上方懸掛的卡止構件，藉由所述卡止構件阻止所述升降構件的下降。
8. 如申請專利範圍第6或7項之樹脂成形方法，其中，所述樹脂材料為粒狀、顆粒狀、粉狀、糊狀或在常溫下液狀的樹脂中的任一種。
9. 如申請專利範圍第6或7項之樹脂成形方法，其中，所述升降構件由具有耐磨性的材料形成。
10. 如申請專利範圍第6或7項之樹脂成形方法，其中，包括：準備用於供給所述樹脂材料的供給模組的步驟；及準備具有所述成形模和合模機構的至少一個成形模組的步驟；所述供給模組和所述一個成形模組能夠裝卸，所述一個成形模組相對於其它成形模組能夠裝卸。