TWI835120B - 樹脂成型品的製造方法 - Google Patents

樹脂成型品的製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI835120B
TWI835120B TW111114628A TW111114628A TWI835120B TW I835120 B TWI835120 B TW I835120B TW 111114628 A TW111114628 A TW 111114628A TW 111114628 A TW111114628 A TW 111114628A TW I835120 B TWI835120 B TW I835120B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
resin
mold
molding
maintenance
substrate
Prior art date
Application number
TW111114628A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202247980A (zh
Inventor
水間敬太
阪口寬幸
Original Assignee
日商Ｔｏｗａ股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商Ｔｏｗａ股份有限公司 filed Critical 日商Ｔｏｗａ股份有限公司
Publication of TW202247980A publication Critical patent/TW202247980A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI835120B publication Critical patent/TWI835120B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/70—Maintenance
    • B29C33/72—Cleaning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/1753—Cleaning or purging, e.g. of the injection unit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本發明的目的是提供一種樹脂成型裝置其包括可以抑制或防止成型模維護用樹脂殘留在成型模的成型模維護用部件。該樹脂成型裝置適合使用在一種樹脂成型品的製造方法中，且根據本發明，可以自動地向成型模供給該成型模維護用部件。為達到該目的，本發明的成型模維護用部件(10)的特徵在於具有支持體(11)和成型模維護用樹脂(12)，成型模維護用樹脂(12)配置在支持體(11)的至少一個面上。

Description

樹脂成型品的製造方法
本發明涉及一種成型模維護用部件、樹脂成型裝置及樹脂成型品的製造方法。
樹脂成型的技術廣泛用於例如樹脂密封(樹脂成型)IC、半導體晶片等電子元件(下文有時簡稱為“晶片”)。更具體而言，例如，通過對晶片進行樹脂密封，所述晶片可成為樹脂密封的電子部件(也稱為成品電子部件，或封裝體等。下文有時簡稱為“電子部件”)。
用於樹脂成型裝置的樹脂成型用成型模的維護用部件例如是專利文獻1和2所述的清潔部件。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1：特開2007-301928號公報
專利文獻2：特開2009-018431號公報
專利文獻1未記載在向成型模供給清潔部件時自動進行運送。 即，清潔部件是通過手動操作供給至成型模的。因此，必須在將樹脂成型裝置內部開放而暴露在外部空氣的狀態下向成型模供給清潔部件。但是，即使是在無塵室或潔淨棚等可保證空氣清潔度的空間，上述做法也會有污染物污染樹脂成型裝置內部的風險。
專利文獻2記載了自動地向成型模分別供給清潔用基板和清潔用樹脂。但是，在使用清潔用樹脂進行清潔用的成型後，清潔用樹脂可能會附著殘留在成型模，難以去除。另外，在使用脫模性恢復用樹脂代替清潔用樹脂作為成型模的維護用樹脂時，也會同樣地存在脫模性恢復用樹脂附著在成型模而難以去除的可能。
因此，本發明的目的是提供一種可以自動向成型模供給成型模維護用部件，且可以抑制或防止成型模維護用樹脂殘留在成型模的成型模維護用部件，樹脂成型裝置和樹脂成型品的製造方法。
為達到該目的，本發明的成型模維護用部件包括支持體和成型模維護用樹脂，在所述支持體的至少一個面上配置有所述成型模維護用樹脂。
本發明的樹脂成型裝置包括用於樹脂成型的成型模和將所述本發明的成型模維護用部件運送至所述成型模的運送機構。
本發明的樹脂成型裝置包括本發明的成型模。
本發明的樹脂成型品的製造方法是使用成型模的樹脂成型品的製造方法，其包括成型模維護工序，向所述成型模供給所述本發明的成型模維護用 部件，進行所述成型模的維護；以及樹脂成型工序，在所述成型模維護工序後，向所述成型模供給樹脂成型對象物和樹脂材料，進行樹脂成型。
通過本發明，可以自動向成型模供給成型模維護用部件，且可以提供一種能抑制或防止成型模維護用樹脂殘留在成型模的成型模維護用部件，樹脂成型裝置和樹脂成型品的製造方法。
10:成型模維護用部件
11:支持體
11a:支持體11的粗糙面化的表面
11b:支持體11的凹部
12:成型模維護用樹脂
13:黏合層
14:遮罩
20:密封樹脂
100:脫模膜(排出對象物)
200:分配器
1000:樹脂成型裝置
1010:脫型膜切斷模組(脫模膜切斷機構)
1011:膜固定台載置機構
1012:卷狀脫模膜
1013:膜夾具
1020:排出模組(排出機構)
1021:樹脂裝載機
1022:後處理機構
1023:膜固定台移動機構
1030:壓縮成型模組(壓縮成型機構)
1031:成型模
1032:下模模腔
1040:運送模組(運送機構)
1041:基板裝載機
1042:軌道
1043:機械臂
1044a:樹脂密封前基板(成型前基板)
1044b:樹脂密封後基板(成型後基板)
1050:控制部
圖1是示出本發明的成型模維護用部件的構成的一例的截面圖。
圖2是示出本發明的成型模維護用部件的構成的另一例的截面圖。
圖3是示出本發明的成型模維護用部件的構成的其他一例的截面圖。
圖4(a)~(d)是分別示出本發明的成型模維護用部件中支持體的粗糙面化的面中凹部形狀的一例的截面圖。
圖5是示出本發明的樹脂成型品的製造方法的一例的流程圖。
圖6是示出本發明的樹脂成型裝置的整體構成的一例的平面圖。
接著，舉例對本發明進行詳細說明。但是，本發明不限於以下說明。
在本發明的成型模維護用部件中，例如所述支持體可以是進行了提高對所述成型模維護用樹脂的接合強度的提高接合強度處理的支持體。所述提高接合強度處理例如可以是使成型模維護用樹脂配置面粗糙化的粗糙面化處理。所述粗糙面化處理例如可以是在所述支持體的所述成型模維護用樹脂配置面形成凹部的處理。另外，所述提高接合強度處理例如可以是在所述支持體的所述成型模維護用樹脂配置面形成黏合層的黏合層形成處理。
本發明的成型模維護用部件例如可以進一步具有黏合層，所述成型模維護用樹脂通過所述黏合層黏合在所述支持體的至少一個面。
本發明的成型模維護用部件例如可以使所述支持體的至少一個面粗糙面化，並在所述粗糙面化的面上配置成型模維護用樹脂。
在本發明的成型模維護用部件中，例如所述粗糙面化的面可以是通過形成凹部而粗糙面化的面。另外，例如在所述凹部的內部，可以存在比所述凹部的開口部直徑大的部分。
在本發明的成型模維護用部件中，例如所述成型模維護用樹脂可以是清潔用樹脂。
在本發明的成型模維護用部件中，例如所述成型模維護用樹脂可以是脫模性恢復用樹脂。
本發明的樹脂成型品的製造方法例如可以是在所述成型模維護工序中，將所述成型模維護用樹脂是清潔用樹脂的所述本發明的成型模維護用部件供給至所述成型模，對所述成型模進行清潔，之後，將所述成型模維護用樹脂是脫模性恢復用樹脂的所述本發明的成型模維護用部件供給至所述成型模，恢復所述成型模的脫模性。
本發明的樹脂成型品的製造方法例如可以是在所述成型模維護工序中，將所述成型模維護用樹脂是清潔用樹脂的所述本發明的成型模維護用 部件供給至所述成型模，對所述成型模進行清潔，之後，在所述清潔用樹脂變髒的情況下，再次將所述成型模維護用樹脂是清潔用樹脂的所述本發明的成型模維護用部件供給至所述成型模，對所述成型模進行清潔，在所述清潔用樹脂沒有變髒的情況下，將所述成型模維護用樹脂是脫模性恢復用樹脂的所述本發明的成型模維護用部件供給至所述成型模，恢復所述成型模的脫模性，或進行所述樹脂成型工序。
在本發明中，“面上”例如可以是與面直接接觸而配置，也可以是不與面直接接觸，而經由其他部件等配置。例如，在本發明的成型模維護用部件中，在支持體的面上配置成型模維護用樹脂的狀態例如可以是成型模維護用樹脂直接接觸支持體的面的狀態，也可以是成型模維護用樹脂不直接接觸支持體的面，而經由其他部件等配置的狀態。成型模維護用樹脂不直接接觸支持體的面而經由其他部件等配置的狀態沒有特殊限制，例如可以是成型模維護用樹脂通過黏合層黏合在支持體的面上的狀態等。
在本發明中，成型模沒有特殊限制，例如可以是金屬模，也可以是陶制模等。
在本發明中，樹脂成型品沒有特殊限制，例如可以是將晶片樹脂密封的電子部件。另外，一般而言，“電子部件”有時指樹脂密封前的晶片，有時指將晶片樹脂密封後的狀態。但是，在本發明中，所述晶片也稱為“電子元件”；“電子部件”是指對所述晶片進行了樹脂密封的電子部件(作為成品的電子部件)。在本發明中，“晶片”與“電子元件”意思相同。在本發明中，“晶片”或“電子元件”是指樹脂密封前的晶片。具體而言，例如可舉例IC、半導體晶片、用於控制電功率的半導體元件、電阻元件、電容器元件等晶片。另外，“半導體元件”例如是指將半導體作為原材料製作的電路元件。在本發明中，為了與樹脂密封後的電子部件進行區分，為便利起見，將樹脂密封前的 晶片稱為“晶片”或“電子元件”。但是，本發明中的“晶片”或“電子元件”是樹脂密封前的晶片即可，沒有特殊限制，也可以不是晶片狀。
在本發明中，成型前的樹脂材料和成型後的樹脂沒有特殊限制，例如可以是環氧樹脂或矽酮樹脂等熱固性樹脂，也可以是熱塑性樹脂。另外，也可以是包含部分熱固性樹脂或熱塑性樹脂的複合材料。在本發明中，成型前的樹脂材料的形態例如可舉例粉粒狀樹脂(包括顆粒狀樹脂)、液態樹脂、片狀樹脂、板狀樹脂等。另外，在本發明中，液態樹脂可以是在常溫下為液態，也包括加熱熔融後成為液態的熔融樹脂。所述樹脂的形態只要可以供給至成型模的腔或罐體等中即可，也可以是其他形態。
在本發明的樹脂成型品的製造方法中，樹脂成型方法沒有特殊限制，例如可以是壓縮成型，可以是傳遞成型，也可以是注射成型等。
下文基於圖示，對本發明的具體實施例進行說明。為了方便說明，各附圖進行了適當省略、誇張等示意性描述。
實施例
在本實施例中，對本發明的成型模維護用部件、樹脂成型裝置和樹脂成型品的製造方法的示例進行說明。
[1.成型模維護用部件]
圖1的截面圖示出了本發明的成型模維護用部件的一例。如圖所示，在該成型模維護用部件10中，成型模維護用樹脂12配置在板狀的支持體11的兩面的表面上。在該圖中，成型模維護用樹脂12直接接觸到支持體11的兩面的表面上。
支持體11的材質沒有特殊限制，例如優選不易因成型模維護時的熱等變質的材質。支持體11的材質例如可以是金屬、玻璃、矽、玻璃環氧材質、樹脂材質、陶瓷等。金屬沒有特殊限制，例如可以是銅等。玻璃環氧材質是包含玻璃纖維的環氧板，例如可以與用於印刷基板的玻璃環氧基板相同。樹脂材質沒有特殊限制，例如可以是環氧板等。
支持體11的形狀沒有特殊限制，例如可以是與成型模的模腔形狀相對應的形狀。支持體11的形狀例如可以是在平面視圖時(在圖1中，從紙面的上方向或下方向所視時)的形狀為圓形、矩形等。另外，支持體11的形狀不限於板狀，可以是塊狀等，但從便於使用、成本、生產率等觀點考慮，優選如本實施例的板狀。支持體11的厚度也沒有特殊限制，例如可以考慮支持體11的強度、成本等，進行適當設定。
成型模維護用樹脂12沒有特殊限制，例如可以是清潔用樹脂，也可以是脫模性恢復用樹脂。另外，成型模維護用樹脂12的厚度、形狀等沒有特殊限制，例如可以根據成型模的模腔的厚度、形狀等進行適當設定。
在本發明中，清潔用樹脂沒有特殊限制，例如可以使用常規的成型模清潔用樹脂。清潔用樹脂例如可以是三聚氰胺樹脂等。三聚氰胺樹脂例如可以包括三聚氰胺甲醛樹脂。清潔用樹脂可以僅使用一種，也可以多個種類一起使用。另外，清潔用樹脂例如可以是市售品，也可以自製。自製時，例如可以與WO2005/115713A1的實施例所述的清潔樹脂組合物的製造方法、或使用該清潔樹脂組合物的片狀模具清潔材料的製造方法相同，或參考其進行製造。三聚氰胺樹脂或三聚氰胺甲醛樹脂的製造方法例如可以與後述的脫模性恢復用樹脂相同。
清潔用樹脂的顏色沒有特殊限制，例如優選白色或與白色相近的灰色等淺色。由此，在清潔成型模後，可以容易地直觀確認從成型模去除而附 著在清潔用樹脂上的附著物(例如污垢等)，因此易於評估成型模模腔的表面狀態(清潔度、污垢狀況等)。
在本發明中，脫模性恢復用樹脂沒有特殊限制，例如可以使用常規的脫模性恢復用樹脂。脫模性恢復用樹脂例如可以是市售品，也可以自製。另外，脫模性恢復用樹脂可以僅使用一種，也可以多種一起使用。在本發明中，脫模性恢復用樹脂例如可以與WO2005/115713A1所述的脫模恢復部件相同，或參考其進行適當選擇。
在本發明中，脫模性恢復用樹脂沒有特殊限制，例如可以是三聚氰胺類樹脂、環氧類樹脂、酚類樹脂等熱固性樹脂。其中，從固化性等角度考慮，可使用三聚氰胺類樹脂。三聚氰胺類樹脂例如是使用甲醛等將三聚氰胺等三嗪類羥甲基化而得的樹脂，例如可以是三聚氰胺甲醛樹脂。三聚氰胺甲醛樹脂例如以水溶液的狀態製備。具體而言，例如將水溶液使用噴霧乾燥法等乾燥而得到粉狀物，向水溶液中摻入漿料後乾燥而得到顆粒狀物，將粉狀物或顆粒狀物壓片，得到板狀物。另外，使三聚氰胺甲醛樹脂水溶液浸入片狀基材中，乾燥後得到片狀物。板狀物例如可以通過使用壓片機將所述粉狀物或顆粒狀物壓片獲得。在浸入基材中時，只要使基材通過三聚氰胺甲醛樹脂水溶液中後乾燥便可製造片狀樹脂。樹脂浸入基材的浸入率例如可以通過改變基材的種類，調整樹脂液的濃度，或調節所浸入的樹脂液的縮減情況，獲得目標浸入率。另外，也可以通過調節樹脂的固化性或流動性來調節浸入基材的浸入率。另外，在本發明中，脫模性恢復用樹脂例如可以是所述樹脂中包含脫模劑的樹脂。脫模劑沒有特殊限制，可以使用與常規的脫模劑相同的脫模劑。脫模劑例如可舉例硬脂酸、山萮酸等長鏈脂肪酸，硬脂酸鋅、硬脂酸鈣等長鏈脂肪酸的金屬鹽，棕櫚蠟、褐煤蠟、褐煤酸的部分皂化酯等酯類蠟，硬脂基亞乙基二醯胺等長鏈脂肪酸醯胺，聚乙烯蠟等石蠟類等。這些脫模劑的含量沒有特殊限制，可以是 相對於100品質份的樹脂(例如上述熱固性樹脂)，例如為0.5~20品質份左右，或1~5品質份左右。為了提高脫模性恢復作業的效率，優選脫模劑的量不過少。從抑制或防止樹脂成型品外觀不良的角度，優選脫模劑的量不過多。在本發明中，脫模性恢復用樹脂的製造方法沒有特殊限制，例如可以配合使用所述熱固性樹脂、脫模劑和根據需要的其他添加劑(例如潤滑劑、礦物質粉末、固化催化劑等)。該配合物例如可以使用捏合機、帶式混合機、亨舍爾混合機、球磨機等混合均勻。另外，例如也可以向三聚氰胺類樹脂水溶液添加脫模劑，製造脫模性恢復用樹脂。
在本發明的成型模維護用部件中，例如如上所述，支持體可以是進行了提高對所述成型模維護用樹脂的接合強度的提高接合強度處理的支持體。例如如上所述，所述提高接合強度處理可以是使成型模維護用樹脂配置面粗糙化的粗糙面化處理，也可以是例如在支持體的成型模維護用樹脂配置面形成黏合層的黏合層形成處理。通過上述提高接合強度處理，更加難以從支持體剝離成型模維護用部件，進一步可以抑制或防止成型模維護用樹脂殘留在成型模。進行了這種提高接合強度處理的支持體和成型模維護用部件沒有特殊限制，例如可舉例後述圖2和3所示的示例。
圖2的截面圖示出了本發明的成型模維護用部件的另一例。如圖所示，該成型模維護用部件10除了板狀的支持體11的兩面是粗糙面化的表面11a以外，與圖1的成型模維護用部件10相同。在圖2中，成型模維護用樹脂12與支持體11中粗糙面化的表面11a上直接接觸。關於支持體11的表面粗糙面化的方法，以及粗糙面化的表面11a的狀態將在後文中舉例進行詳細說明。
圖3的截面圖示出了本發明的成型模維護用部件的其他另外一例。如圖所示，該成型模維護用部件10具有黏合層13，成型模維護用樹脂12通 過黏合層13黏合至支持體11的兩面。除此之外，圖3的成型模維護用部件10與圖1的成型模維護用部件10相同。
黏合層13的材質沒有特殊限制，例如可以由常規的黏合劑等形成。黏合層13的材質優選具有充分黏合支持體11和成型模維護用樹脂12的黏合力的材質，另外，優選例如黏合力不易因成型模的熱等而降低的材質。具體而言，黏合層13的材質可以是環氧類熱固性樹脂等。黏合層13的厚度也沒有特殊限制，例如可以考慮黏合力、成本等，進行適當設定。另外，在圖3中，可以例如支持體11的表面是與圖2相同的粗糙面化的表面11a，該粗糙面化的表面11a上層疊黏合層13。
在圖2中，用於使支持體11的表面粗糙化，成為粗糙面化的表面11a的粗糙面化處理方法沒有特殊限制，例如可以適當使用常規的粗糙面化處理方法。粗糙面化處理方法例如可以根據支持體11的材質等適當選擇。支持體11的表面粗糙面化處理方法例如可舉例噴砂處理、濕蝕刻、乾蝕刻、電漿(等離子體)處理、通過粗糙面化劑的處理、磨削加工、通過電鍍等進行膜形成處理等。在噴砂處理中，例如可以將研磨劑射至支持體11，使支持體11的表面粗糙面化。在濕蝕刻中，例如可以通過將支持體11浸漬於蝕刻液中進行蝕刻，使支持體11的表面粗糙面化。蝕刻液沒有特殊限制，例如可以根據支持體11的材質(例如上述的金屬、玻璃、半導體等)適當選擇。例如，在支持體11是矽晶片時，可以通過將鹼性水溶液作為蝕刻液使用的各向異性蝕刻，在矽晶片表面形成凹凸造型，使其粗糙面化。在乾蝕刻中，例如可以在真空裝置內，向支持體11照射電漿進行蝕刻，由此使支持體11的表面粗糙面化。另外，在濕蝕刻和乾蝕刻中，例如可以使用蝕刻遮罩(例如光阻遮罩、金屬遮罩等)，也可以不使用。在電漿處理中，可以通過例如在大氣壓氣氛下，向支持體11照射電漿，而使支持體11粗糙面化。在通過粗糙面化劑的處理中，例如可以通過向支持體11 的表面塗覆粗糙面化劑等方法，化學性地使支持體11的表面粗糙面化。在磨削加工中，例如通過研磨機等的磨削加工，物理性地使支持體11的表面粗糙面化。在通過電鍍等進行膜形成處理中，例如可以通過電鍍等在支持體11的表面形成粗糙面化層(膜)，使支持體11的表面粗糙面化。
支持體11的粗糙面化的表面11a的表面形狀沒有特殊限制，例如如上所述，可以通過形成凹部而使其粗糙面化。凹部的形狀沒有特殊限制，例如可以是槽形或孔形。另外，如上所述，在凹部的內部，可以存在比凹部開口部直徑大的部分。
下文舉例說明使用蝕刻遮罩形成凹部進行的粗糙面化。首先，在由矽等形成的支持體11的上表面配置形成有用於形成凹部(例如槽部或孔部)的圖樣的遮罩。遮罩沒有特殊限制，例如如上所述，可以使用光阻遮罩、金屬遮罩等。接著，蝕刻在上表面配置有遮罩的支持體11。關於蝕刻，例如可以使用乾蝕刻進行。此處，蝕刻條件例如可以是形狀為倒梯形(倒錐形)等，從截面圖中所視，在凹部(槽部或孔部)的內壁面，存在比凹部的開口部直徑大的部分。另外，凹部形狀的控制方法沒有特殊限制，例如可以通過公知的方法控制適當的凹部形狀。具體而言，例如，可以通過控制蝕刻條件，控制凹部形狀。例如，在《DENKI KAGAKU》50,No.7(1982)第592~597页“
Figure 111114628-A0305-02-0012-2
法
Figure 111114628-A0305-02-0012-1
微細加工”(發行者：株式會社日立製作所)中記載了通過控制乾蝕刻的條件，可以自由地控制被蝕刻的凹部截面形狀是成為垂直的槽還是梯形(錐形)或倒梯形(倒錐形)。記載了作為為了實現其的控制方法，例如可以控制各向異性蝕刻和各向同性蝕刻的比例，製作出目標截面形狀。
圖4(a)~(d)的截面圖分別示出了圖2的支持體11中粗糙面化的表面11a的形狀的示例。圖4(a)~(d)都是支持體11的表面11a的縱向截面圖(與圖2相同方向所視的截面圖)。圖4(a)~(d)都是在支持體11的表面 形成凹部11b而粗糙面化的示例，但凹部11b的形狀各不相同。圖4(a)是凹部11b為倒梯形(倒錐形)的示例。圖4(b)是凹部11b的形狀為從底面到開口部之間有因曲線而變窄部分的形狀的示例。圖4(a)和(b)都是在凹部11b內部，存在比凹部11b的開口部直徑大的部分。另外，圖4(a)和(b)是從支持體11去除蝕刻遮罩後的結構，但也可以是如圖4(c)所示，不從支持體11去除蝕刻遮罩14而將其配置在支持體11上的狀態的結構。在圖4(c)中，蝕刻遮罩14覆蓋凹部11b的開口部，由此，在凹部11b的內部，存在比凹部11b的開口部直徑大的部分。用於形成圖4(a)~(c)凹部11b的形狀的支持體11的材質、蝕刻的種類(例如濕蝕刻、乾蝕刻等)等沒有特殊限制，可以進行任意選擇。控制凹部11的形狀的方法沒有特殊限制，例如如上所述。另外，例如如圖4(d)所示，凹部11b可以是從支持體11的一個面(表面)貫通至另一個面(背面)的貫通孔。該貫通孔的形成方法沒有特殊限制，例如可以通過在支持體11的表面和背面配置遮罩蝕刻兩面而形成。
本發明的成型模維護用部件可以是一次性的，也可以重複使用。在重複使用時，例如可以把使用過的成型模維護用樹脂換成新的成型模維護用樹脂，僅重複使用支持體。因此，例如，為了易於從支持體剝離成型模維護用樹脂，可以設置剝離層。剝離層例如可以設置在圖1的支持體11和成型模維護用樹脂12之間，圖2的粗糙面化的表面11a和成型模維護用樹脂12之間，圖3的支持體11和黏合層13之間，或圖3的黏合層13和成型模維護用樹脂12之間等。剝離層需要形成為在使用成型模維護用部件10時成型模維護用樹脂12不從支持體11剝離，而在使用成型模維護用部件10後，可以從支持體11剝離成型模維護用樹脂12。因此，例如，可以由在使用成型模維護用部件10後能夠分解的材質形成剝離層。分解剝離層的方法沒有特殊限制，例如可以舉例UV(紫外線)鐳射照射、 化學藥品處理、熱脫模等。其中，優選UV鐳射照射，因為其簡單高效。剝離層的形成材料例如可以是光固化樹脂。光固化樹脂沒有特殊限制，可以是藉由可見光照射而固化的樹脂，或藉由紅外線或紫外線這些不可見光照射而固化的樹脂。光固化樹脂例如如JSR TECHNICAL REVIEW No.126/2019，第18~25頁“Fan-Out Wafer Level Package(FO-WLP)用UV
Figure 111114628-A0305-02-0014-3
剝離型仮止材料
Figure 111114628-A0305-02-0014-4
開発”(發行者：JSR株式會社)所述，可以是用於FO-WLP技術的樹脂。該書中具體記載了用黏合層貼合玻璃載體晶片和EMC(Epoxy Molding Compound，環氧樹脂密封材料)晶片，在黏合層和玻璃載體晶片之間配置剝離層材料。在該書中，記載了向剝離層進行UV鐳射照射，不施加熱或力便可順暢剝離貼合晶片。另外，該書中記載了剝離層材料使用了向主鏈中導入表現出極高UV吸收的官能團的芳香族聚合物。
[2.樹脂成型品的製造方法]
如上所述，本發明的樹脂成型品的製造方法是使用成型模的樹脂成型品的製造方法，其特徵在於包括成型模維護工序，向成型模供給本發明的成型模維護用部件，進行成型模的維護；樹脂成型工序，在成型模維護工序後，向成型模供給樹脂成型對象物和樹脂材料，進行樹脂成型。
進行成型模維護工序的方法沒有特殊限制，例如可以向成型模的模腔供給本發明的成型模維護用部件，在模腔內進行預成型。預成型的方法沒有特殊限制，例如可以與使用常規的清潔用樹脂或脫模性恢復用樹脂的預成型方法相同。具體而言，例如，可以通過使成型模合模並加熱進行預成型。由此，可以進行成型模的維護(例如，成型模的清潔或脫模性恢復)。在本發明中， 預成型時的成型模的溫度、預成型的時間等沒有特殊限制，例如可以與使用常規的清潔用樹脂或脫模性恢復用樹脂的預成型方法相同或相當，進行適當設定。但是，如上所述，本發明的成型模維護用部件的特點是支持體和成型模維護用樹脂是一體化的。因此，如上所述，本發明的樹脂成型品的製造方法可以起到能自動向成型模供給成型模維護用部件，且可以抑制或防止成型模維護用樹脂殘留在成型模的有利效果。
如上所述，在手動操作向成型模供給清潔部件時，必須在將樹脂成型裝置內部開放而暴露在外部空氣的狀態下向成型模供給清潔部件。但是，即使是在無塵室內或潔淨棚內等可保證空氣清潔度的空間，上述做法也會有污染物污染樹脂成型裝置內部的風險。對此，本發明的樹脂成型品的製造方法可自動向成型模供給成型模維護用部件，因此可解決上述問題。
在本發明的樹脂成型品的製造方法中，在成型模維護工序後向成型模供給樹脂成型對象物和樹脂材料進行樹脂成型的樹脂成型工序沒有特殊限制，例如可以在與常規的樹脂成型方法相同的條件下進行。樹脂成型工序中的樹脂成型方法沒有特殊限制，例如如上所述，可以是壓縮成型，可以是傳遞成型，也可以是注射成型等。另外，本發明的樹脂成型品的製造方法中的樹脂成型工序例如可以是不使用脫模膜的樹脂成型。特別是通過將成型模維護用樹脂是脫模性恢復用樹脂的本發明的成型模維護用部件供給至成型模，恢復成型模的脫模性，可以提高成型模的脫模性，並可以不使用脫模膜進行樹脂成型。但是，本發明的樹脂成型品的製造方法中的樹脂成型工序沒有特殊限制，例如也可以是使用脫模膜的樹脂成型。
在本發明的樹脂成型品的製造方法中，樹脂成型工序沒有特殊限制，例如可以與常規的樹脂成型品的製造方法相同或相當。在本發明的樹脂成型品的製造方法中，在作為樹脂成型方法使用壓縮成型時，樹脂成型工序例如 可以以如下方式進行。首先，向具有上模和下模的成型模供給設定樹脂成型對象物的同時，向成型模的模腔內供給樹脂材料。樹脂成型對象物沒有特殊限制，例如可以是安裝了晶片的基板等。接著，使模腔內的樹脂材料成為液態或流動狀態。關於樹脂材料，可以使用供給至模腔內之前呈液態或流動狀態的樹脂材料，但例如也可以通過在模腔內加熱等，使其熔融，成為液態或流動狀態。接著，將成型模的上模和下模合模。由此，例如，安裝在樹脂成型對象物的晶片等成為浸漬在模腔內的樹脂材料中的狀態，可以對模腔內的樹脂材料加壓。然後，在模腔內固化(例如通過加熱而硬化)樹脂材料。由此，形成樹脂成型品。接著，上模和下模開模，取出樹脂成型品。由此，可以進行樹脂成型工序。上文是使用壓縮成型工序的樹脂成型工序的一例，但在本發明中，使用壓縮成型工序的樹脂成型工序不限於此，是任意的，例如可以與常規的壓縮成型方法相同或相當。另外，在本發明中，樹脂成型方法如上所述，沒有特殊限制，例如可以是壓縮成型，可以是傳遞成型，也可以是注射成型等。在本發明中，使用傳遞成型、注射成型等的樹脂成型工序沒有特殊限制，例如可以與常規的傳遞成型、注射成型等相同或相當。
本發明的樹脂成型品的製造方法例如如上所述，可以在成型模維護工序中，將成型模維護用樹脂是清潔用樹脂的本發明的成型模維護用部件供給至成型模，清潔成型模，之後將成型模維護用樹脂是脫模性恢復用樹脂的本發明的成型模維護用部件供給至成型模，恢復成型模的脫模性。
另外，本發明的樹脂成型品的製造方法例如如上所述，在成型模維護工序中，將成型模維護用樹脂是清潔用樹脂的本發明的成型模維護用部件供給至成型模，清潔成型模，之後在清潔用樹脂變髒的情況下，再次將成型模維護用樹脂是清潔用樹脂的本發明所述的成型模維護用部件供給至成型模，清潔成型模，在清潔用樹脂沒有變髒的情況下，將成型模維護用樹脂是脫模性恢 復用樹脂的本發明的成型模維護用部件供給至成型模，恢復成型模的脫模性，或進行樹脂成型工序。圖5的流程圖示出了這種樹脂成型品的製造方法的一例。首先，如該圖的步驟S1所示，首先，將成型模維護用樹脂是清潔用樹脂的本發明的成型模維護用部件供給至成型模，清潔成型模。該步驟S1相當於本發明的樹脂成型品的製造方法中的“成型模維護工序”。然後，在步驟S1之後，在清潔用樹脂變髒的情況下，再次進行步驟S1。在步驟S1之後，在清潔用樹脂沒有變髒的情況下，如步驟S2所示，進行本發明的樹脂成型品的製造方法中的“樹脂成型工序”。由此，可以實施本發明的樹脂成型品的製造方法，製造樹脂成型品。此時，例如如上所述，優選清潔用樹脂的顏色是白色或接近於白色的灰色等淺色。由此，如上所述，在清潔成型模後，可以容易地直觀確認從成型模去除而附著在清潔用樹脂上的附著物(例如污垢等)，因此例如易於評估成型模模腔的表面狀態(清潔度、污垢狀況等)。另外，在本發明中，判斷清潔用樹脂“變髒”或“沒有變髒”的方法沒有特殊限制，例如可以通過目視判定，也可以例如拍攝清潔部件，進行影像處理，根據附著物的量、異物的轉印印記的有無等，判斷“變髒”或“沒有變髒”。從不進入樹脂成型裝置內便可觀察清潔用樹脂的角度和判斷精度的角度，比起通過目視判斷，優選通過拍攝來判斷。
若通過直接目視成型模，確認成型模內是否殘留異物(例如污垢等)，由於難以在有限的空間內目視確認成型模內的全域，有可能難以進行確認。與之相比，若不直接目視成型模，而通過觀察清潔用樹脂的附著物、異物的轉印印記等來判斷成型模內是否殘留異物，則可以解決上述問題。另外，工件(樹脂成型的成型對象物)是晶片等精細工件時，因為精細工件較脆弱，即使成型模記憶體在細微異物，也會受損。但是，通過本發明，不僅可以通過清潔用樹脂上附著異物，也可以通過異物的轉印印記等，判斷成型模內是否有異 物。因此，通過本發明，例如可以去除成型模內的細微異物，也能夠減輕精細工件受損。另外，通過本發明，如上所述，因為不是手動操作，而是可以自動向成型模供給成型模維護用部件，因此可以不將成型模內部暴露在外部空氣而向成型模供給成型模維護用部件。因此，通過本發明，可以抑制或防止污染物等異物進入成型模內部。
另外，在圖5的流程圖中，示出了步驟S1(清潔成型模)結束後立即進行步驟S2(樹脂成型工序)的示例。但是不限於此，例如如上所述，可以在清潔成型模結束後，進行樹脂成型工序前，進行成型模的脫模性恢復(使用脫模性恢復用樹脂的預成型)。
[3.樹脂成型裝置]
本發明的樹脂成型裝置如上所述，其特徵在於具有樹脂成型用的成型模和將本發明的成型模維護用部件運送至成型模的運送機構。此外，本發明的樹脂成型裝置沒有特殊限制，例如如下所述。
(1)樹脂成型裝置的整體構成
圖6的平面圖示意性地示出了本發明的樹脂成型裝置的構成的一例。該圖的樹脂成型裝置是用於製造電子部件(樹脂成型品)的裝置。如圖所示，在該裝置中，脫模膜切斷模組(脫模膜切斷機構)1010、排出模組1020、壓縮成型模組(壓縮成型機構)1030、運送模組(運送機構)1040和控制部1050從該圖右側按上述順序並列配置。所述各模組是各自分開的，但也可以相對於相鄰模組相互裝卸。排出模組1020如後所述，包括向脫模膜(排出對象物)上的排出區域排出樹脂成型用的樹脂材料的排出機構。另外，樹脂材料沒有特殊限制，例如可以是液態樹脂，也可以是顆粒樹脂。
脫模膜切斷模組(脫模膜切斷機構)1010可以從長條形的脫模膜切斷出圓形脫模膜並進行分離。如圖所示，脫模膜切斷模組1010包括膜固定台載置機構1011，卷狀脫模膜1012和膜夾具1013。膜固定台載置機構1011的上表面載置工作台(未圖示)。工作台是用於固定脫模膜100的固定台，可以稱為“膜固定台”。如圖所示，可以從卷狀脫模膜1012拉出脫模膜的前端，覆蓋載置在膜固定台載置機構1011上的工作台的上表面，在工作台上固定脫模膜。膜夾具1013可以將從卷狀脫模膜1012拉出的脫模膜的前端固定在從膜固定台載置機構1011所視與卷狀脫模膜1012相反的一側，同時從卷狀脫模膜1012拉出脫模膜。在膜固定台載置機構1011上，可以通過切割器(未圖示)切斷脫模膜，將其切成圓形脫模膜100。進一步，脫模膜切斷模組1010包括處理切斷圓形脫模膜100並分離後剩餘的脫模膜(廢料)的廢料處理機構(未圖示)。
排出模組1020包括排出機構，樹脂裝載機(樹脂運送機構)1021，後處理機構1022。排出機構例如包括脫模膜100、工作台(固定台，未圖示)和安裝有用於排出樹脂材料的噴嘴的分配器200。另外，因為圖6是平面圖(從上所視的圖)，工作台被脫模膜100遮住看不到，所以未圖示。另外，在圖6中，噴嘴被分配器200遮住看不到，因此未圖示。另外，在圖6中，排出機構進一步包括膜固定台移動機構1023。膜固定台移動機構1023上載置工作台和脫模膜100。通過在水平方向移動或旋轉膜固定台移動機構1023，可以使載置在其上的工作台連同脫模膜100一起移動或旋轉。在該圖中，膜固定台移動機構1023與所述膜固定台載置機構1011相同，可以在脫模膜切斷模組1010和排出模組1020之間移動。另外，樹脂裝載機1021和後處理機構1022一體化形成。在使用樹脂裝載機1021將樹脂材料(圖6中未圖示)供給至吸附固定在框架部件(圓形框架)的下端面的脫模膜100上(樹脂收納部)的狀態下，可以卡合框架部件(圓形框 架)和脫模膜100。然後，可以在該狀態下，將樹脂材料以排出至脫模膜100的狀態供給設置至壓縮成型模組1030內的後述壓縮成型用下模模腔內。
如圖所示，壓縮成型模組1030包括成型模1031。成型模1031沒有特殊限制，例如可以是金屬模。成型模1031的主要構成要件是上模和下模(未圖示)，下模模腔1032如圖所示，是圓形的。成型模1031進一步設置有上模基板設置部(未圖示)和用於樹脂加壓的下模模腔底面部件(未圖示)。在壓縮成型模組1030中，可以在下模模腔內，將安裝在後述樹脂密封前基板(成型前基板)的晶片(例如半導體晶片)樹脂密封在密封樹脂(樹脂封裝體)內，形成樹脂密封後基板(成型後基板)。壓縮成型模組1030例如可以包括壓縮成型機構。
另外，圖6的樹脂成型裝置具有兩個壓縮成型模組1030，在排出模組1020和運送模組1040之間相鄰並列兩個壓縮成型模組1030。另外，在圖6的樹脂成型裝置中，運送模組1040和與之相鄰的壓縮成型模組1030可裝卸，或排出模組1020和與之相鄰的壓縮成型模組1030可裝卸，或這兩者均可裝卸。進一步，兩個壓縮成型模組1030可以相互裝卸。但是，本發明的樹脂成型裝置不限於此，例如壓縮成型模組1030可以僅是一個，也可以是三個以上。
運送機構(運送模組)1040可以連同基板運送樹脂密封前的所述晶片(樹脂密封對象物)，以及運送樹脂密封後的電子部件(樹脂成型品)。如圖所示，運送機構(運送模組)1040包括基板裝載機1041、軌道1042、機械臂1043。軌道1042從運送機構(運送模組)1040突出並到達壓縮成型模組1030和排出模組1020的區域。基板裝載機1041上可以載置基板1044。基板1044可以是樹脂密封前基板(成型前基板)1044a，也可以是樹脂密封後基板(成型後基板)1044b。樹脂密封前基板(成型前基板)1044a相當於本發明的樹脂成型品的製造方法中樹脂成型工序中的“樹脂成型對象物”。基板裝載機1041和樹脂裝載 機1021(後處理機構1022)可以在軌道1042上，在排出模組1020、壓縮成型模組1030和運送模組1040之間移動。另外，如圖所示，運送模組1040包括基板收納部，可以分別收納樹脂密封前基板(成型前基板)1044a和樹脂密封後基板(成型後基板)1044b。在成型前基板1044a上安裝有晶片(未圖示，例如半導體晶片)。在成型後基板1044b中，晶片被樹脂材料固化的樹脂(密封樹脂)密封，形成電子部件(樹脂成型品)。機械臂1043例如可以從下方支援並運送基板1044。機械臂1043例如可以如下方式使用。即，第一，可以翻轉從成型前基板1044a的收納部取出的成型前基板1044a的表面和背面，由此使晶片安裝面側朝向下方而載置於基板裝載機1041。第二，可以從基板裝載機1041取出成型後基板1044b，翻轉其表面和背面，由此使密封樹脂側朝向上方，將成型後基板1044b收納至成型後基板的收納部。另外，機械臂1043例如如後所述，也可以從下方支持並運送成型模維護用部件。
控制部1050控制切斷脫模膜、排出樹脂材料、運送密封前基板和密封後基板、運送樹脂材料、運送脫模膜、加熱成型模、成型模的合模和開模等。換言之，控制部1050控制脫模膜切斷模組1010、排出模組1020、成型模組1030、運送模組1040中的各個動作。由此，本發明的樹脂成型裝置通過控制部控制各構成要件，也可以作為全自動機械發揮其作用。或者，本發明的樹脂成型裝置也可以不依靠控制部，作為手動機械發揮作用，但通過控制部控制各構成要件更高效。另外，控制部1050包括運算部和儲存部(未圖示)。
控制部1050的配置位置不限於圖6所示的位置，是任意的，例如可以配置在各模組1010、1020、1030、1040中的至少一個上，也可以配置在各模組的外部。另外，控制部1050也可以根據控制物件的動作，構成為至少分離了一部分的多個控制部。
在圖6的樹脂成型裝置中，如上所述，供給基板的運送模組1040和將樹脂材料排出至脫模膜上的排出模組1020隔著壓縮成型模組1030相對向地配置。進一步，形成圓形脫模膜的脫模膜切斷模組1010配置在排出模組1020的外側。該樹脂成型裝置是分開配置所述各模組的分離型樹脂成型裝置。另外，本發明的樹脂成型裝置的各模組的配置沒有特殊限制，可以與圖6的配置不同。例如，可以採用可裝卸地配置所需數量的壓縮成型模組的構成。另外，可以將脫模膜切斷模組(圓形脫模膜形成模組)、排出模組和運送模組(基板模組)配置在靠近壓縮成型模組的一側。此時，脫模膜模組、排出模組和基板模組成為母模組，壓縮成型模組為子模組(子母型)。此時，可以依次並列配置所需數量的壓縮成型模組。另外，脫模膜切斷模組、排出模組、運送模組(基板模組)可以一體化。另外，脫模膜切斷模組、排出模組和運送模組(基板模組)可以與1個成型模組一體化，也可以將上述構成要件一體化後的整體作為樹脂成型裝置(例如壓縮成型裝置)單獨發揮作用。
另外，在運送模組(基板模組)和排出模組之間配置有多個壓縮成型模組時，以及在相對於母模組依次配置多個壓縮成型模組時，優選以如下方式配置。即，沿著包括基板裝載機、樹脂裝載機和後處理機構的構成要件移動時使用的軌道的延伸方向，並列配置所述各成型模組。另外，本發明的樹脂成型裝置的各模組例如可以使用螺栓和螺母等連結機構或使用適當的定位機構，而可相互裝卸。另外，也可以構成為相對於壓縮成型模組，其他壓縮成型模組可裝卸。由此，可以在事後增減壓縮成型模組。
(2)樹脂成型品的製造方法
接著，說明使用圖6的壓縮成型裝置的樹脂成型品的製造方法的一例。
本發明的樹脂成型品的製造方法如上所述，是使用成型模的樹脂成型品的製造方法，其特徵在於包括向成型模供給本發明的成型模維護用部件，進行所述成型模的維護的成型模維護工序，和在成型模維護工序後，向成型模供給樹脂成型對象物和樹脂材料，進行樹脂成型的樹脂成型工序。
在本發明的樹脂成型品的製造方法中，在成型模維護工序後向成型模供給樹脂成型對象物和樹脂材料進行樹脂成型的樹脂成型工序沒有特殊限制，但在使用圖6的樹脂成型裝置時，例如可以以如下方式進行。另外，在樹脂成型工序前進行的成型模維護工序將在後文進行敘述。
在使用圖6的樹脂成型裝置的樹脂成型工序中，例如，首先，在脫模膜切斷模組(脫模膜切斷機構)1010中，如上所述，通過膜夾具1013從卷狀脫模膜1012拉出脫模膜的前端。然後，拉出的脫模膜覆蓋載置於膜固定台載置機構1011上的工作台的上表面，在工作台上固定脫模膜。在該狀態下，如上所述，使用切割器(未圖示)切斷脫模膜，切成圓形脫模膜100。切斷圓形脫模膜100並分離後剩餘的脫模膜(廢料)由廢料處理機構(未圖示)進行處理。
接著，將膜固定台載置機構1011(膜固定台移動機構1023)與載置於其上的工作台(未圖示)和脫模膜100一起，移動至排出模組1020內的噴嘴(未圖示)的樹脂供給口的下方。在該狀態下，由分配器200將樹脂材料排出至脫模膜100上的排出區域內(排出工序)。此時，例如可通過使膜固定台移動機構1023與載置於其上的工作台和脫模膜100一起移動(或旋轉)來移動樹脂排出位置。
接著，從膜固定台移動機構1023移動脫模膜100和排出至其上的排出區域的樹脂材料，通過樹脂裝載機(樹脂運送機構)1021進行保持。可以用樹脂裝載機1021所具有的保持機構(未圖示)保持脫模膜100並進行脫模膜100從膜固定台移動機構1023向樹脂裝載機1021的移動。
接著，通過機械臂1043從下方支持並取出收納在成型前基板(樹脂成型對象物)1044a的收納部的成型前基板1044a。然後，如上所述，通過機械臂1043翻轉從成型前基板1044a的收納部取出的成型前基板1044a的表面和背面。由此，使晶片安裝面側朝向下方，將成型前基板1044a載置於基板裝載機1041，運送至壓縮成型模組1030內。此時，向上模(成型模1031)的模面供給設置成型前基板1044a。接著，使保持脫模膜100和樹脂材料的樹脂裝載機1021與和樹脂裝載機1021一體化的後處理機構1022一起，在軌道1042上移動，運送至壓縮成型模組1030內(運送工序)。此時，通過將脫模膜100載置於下模的模面，可以向具有圓形開口部的下模模腔1032內供給脫模膜100和樹脂材料。
接著，在下模模腔1032內加熱樹脂材料。通過加熱，例如在將常溫下為液態的液態樹脂作為樹脂材料使用時，液態樹脂的黏度降低，在將粉粒狀樹脂作為樹脂材料使用時，粉粒狀樹脂熔融成為液態的熔融樹脂。進一步，在壓縮成型模組1030中，成型模1031(上模和下模)合模。由此，安裝在設置於上模的成型前基板1044a的晶片成為浸漬在下模模腔1032內的樹脂材料中的狀態，可以藉由模腔底面部件對下模模腔1032內的樹脂材料加壓。然後，在成型模1031(下模模腔1032)內固化(例如通過加熱而硬化)樹脂材料，用固化後的樹脂(密封樹脂)20密封電子部件。由此，形成樹脂密封後的基板1044b(成型後基板，電子部件)。接著，成型模1031(上模和下模)開模。然後，從基板裝載機1041取出樹脂密封後基板1044b，進而運送至運送模組1040側收納。另外，在使用基板裝載機1041從成型模1031取出樹脂密封後基板(成型後基板，電子部件)1044b後，使用後處理機構1022的上模面清潔器(未圖示)清潔上模的基板設置部。可以與此同時或錯開時間，使用後處理機構的脫模膜去除機構(未圖示)，從下模面取出不再需要的脫模膜。
或者可以將載置了樹脂密封後基板1044b(電子部件)的基板裝載機1041從壓縮成型模組1030內移動至運送模組1040內。此時，如上所述，通過機械臂1043從基板裝載機1041取出樹脂密封後基板(成型後基板，電子部件)1044b，並翻轉其表面和背面。由此，密封樹脂側朝向上方，將樹脂密封後基板(成型後基板，電子部件)1044b收納至樹脂密封後基板(成型後基板，電子部件)的收納部。如上所述，可以進行樹脂成型工序，製造電子部件(樹脂成型品)。
在使用圖6的樹脂成型裝置的樹脂成型工序前進行的成型模維護工序例如可以以如下方式進行。
首先，在成型模維護工序中，與樹脂成型工序不同，不使用脫模膜和排出至其上的排出區域的樹脂材料。即，不向成型模1031和下模模腔1032內供給脫模膜和排出至其上的排出區域的樹脂材料。並且，成型模維護用部件(未圖示)代替成型前基板1044a，被收納於成型前基板1044a的收納部，使用成型模維護用部件代替成型前基板1044a。成型模維護用部件沒有特殊限制，例如可以是圖1~3中說明的成型模維護用部件10。另外，關於圖1~3的成型模維護用部件10，示出了成型模維護用樹脂12配置在支持體11的兩面上的示例，但不限於此，例如也可以將成型模維護用樹脂12僅配置在支持體11的一個面上。
接著，通過機械臂1043從下方支持並取出收納在成型前基板1044a的收納部的成型模維護用部件。然後，通過機械臂1043將從成型前基板1044a的收納部取出的成型模維護用部件載置於基板裝載機1041，運送至壓縮成型模組1030內。此時，成型模維護用部件被供給設置至上模(成型模1031)的模面。
接著，在壓縮成型模組1030中，成型模1031(上模和下模)合模。然後，通過成型模1031的熱量，加熱成成型模維護用部件的型模維護用樹脂， 進行預成型，由此維護成型模。維護成型模例如可以使用清潔用樹脂作為成型模維護用樹脂，清潔下模模腔1032內。另外，維護成型模例如可以使用脫模性恢復用樹脂作為成型模維護用樹脂進行下模模腔1032內的脫模性恢復。接著，將成型模1031(上模和下模)開模。然後，使用基板裝載機1041取出使用過的成型模維護用部件(未圖示)，進一步運送至運送模組1040側收納。
也可以將載置了使用過的成型模維護用部件的基板裝載機1041從壓縮成型模組1030內移動至運送模組1040內。此時，例如，通過機械臂1043從基板裝載機1041取出使用過的成型模維護用部件，並翻轉其表面和背面。由此，將使用過的成型模維護用部件收納至樹脂密封後基板(成型後基板，電子部件)1044b的收納部。如上所述，可以進行成型模維護工序。作為這樣一系列成型模維護用工序，例如可以在進行1次或多次使用清潔用樹脂作為成型模維護用樹脂的成型模維護工序後，進行使用脫模性恢復用樹脂作為成型模維護用樹脂的成型模維護工序。
另外，在上文中，說明了成型模維護用部件收納於成型前基板1044a的收納部，將使用過的成型模維護用部件收納於樹脂密封後基板1044b的收納部的示例。但是，本發明不限於此，可以與成型前基板1044a的收納部分開設置成型模維護用部件的收納部，也可以與樹脂密封後基板1044b的收納部分開設置使用過的成型模維護用部件的收納部。此時，成型前基板1044可以收納於成型前基板1044a的收納部，樹脂密封後基板1044b可以收納於樹脂密封後基板1044b的收納部。另外，與成型前基板1044a的收納部分開設置成型模維護用部件的收納部時，設置成型模維護用部件的收納部的位置沒有特殊限制，是任意的。設置成型模維護用部件的收納部的位置例如可以是成型前基板1044a的收納部的附近，例如也可以設置在運送模組1040的一部分，也可以設置在控制部1050的一部分。同樣地，在與樹脂密封後基板1044b的收納部分開設置使用過的成型 模維護用部件的收納部時，設置使用過的成型模維護用部件的收納部的位置沒有特殊限制，是任意的。設置使用過的成型模維護用部件的收納部的位置例如可以是樹脂密封後基板1044b的收納部的附近，例如也可以設置在運送模組1040的一部分，也可以設置在控制部1050的一部分。
另外，在圖6中，示出了僅成型模的下模具有模腔，向上模的模面供給設置成型模維護用部件的示例。此時，例如如上所述，成型模維護用部件可以將成型模維護用樹脂僅配置在支持體的一個面上，使用該成型模維護用樹脂對下模模腔進行維護。但是本發明不限於此。例如，在僅成型模的下模具有模腔時，或成型模的上模和下模都具有模腔時，可以使用成型模維護用樹脂配置在支持體的兩面上的成型模維護用部件，通過該成型模維護用樹脂對上模和下模均進行維護。
另外，在圖6中說明了在樹脂成型品的製造方法中的樹脂成型工序中使用脫模膜的示例。但是，本發明不限於此，也可以在樹脂成型工序中不使用脫模膜。
另外，在圖6中說明了基板的運送機構(運送模組1040)兼作成型模維護用部件的運送機構的示例。但是本發明的樹脂成型裝置不限於此，例如可以與基板的運送機構分開設置成型模維護用部件的運送機構。
另外，在圖6中說明了電子部件的製造裝置和使用其的電子部件的製造方法。但是，本發明不限於電子部件，亦可以適用於除此之外的任意樹脂成型品的製造。例如，在通過壓縮成型製造透鏡、光學模組、導光板等光學部件或其他樹脂製品時，可以適用本發明。
進一步，本發明不限於上述各實施例，在不脫離本發明意旨的範圍內，根據需要能夠進行任意且適當的組合、改變、或進行選擇使用。
本申請主張以2021年6月14日申請的日本申請特願2021-099001為基礎的優先權，其公開的內容納入在本說明書中。
10:成型模維護用部件
11:支持體
12:成型模維護用樹脂

Claims (1)

  1. 一種樹脂成型品的製造方法，其包括：將成型模維護用部件從收納所述成型模維護用部件和基板的通用的收納部以運送機構運送至一用於壓縮成型的成型模的工序，其中所述用於壓縮成型的成型模具有上模和下模並且用以進行樹脂成型，所述成型模維護用部件具有板狀的支持體以及在所述支持體的兩個面上配置的成型模維護用樹脂；在所述成型模維護用部件配置於所述用於壓縮成型的成型模的所述上模和所述下模之間的狀態下進行合模的工序；在進行所述合模的工序之後，藉由加熱所述成型模維護用部件進行維護的工序；以所述運送機構從所述用於壓縮成型的成型模運送所述成型模維護用部件的工序；以所述運送機構將所述基板從所述收納部運送至所述用於壓縮成型的成型模的工序；以及在所述基板配置於所述用於壓縮成型的成型模的所述上模和所述下模之間的狀態下進行所述合模的工序。
TW111114628A 2021-06-14 2022-04-18 樹脂成型品的製造方法 TWI835120B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021099001A JP7530871B2 (ja) 2021-06-14 2021-06-14 樹脂成形品の製造方法
JP2021-099001 2021-06-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202247980A TW202247980A (zh) 2022-12-16
TWI835120B true TWI835120B (zh) 2024-03-11

Family

ID=84527081

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111114628A TWI835120B (zh) 2021-06-14 2022-04-18 樹脂成型品的製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20240116219A1 (zh)
JP (1) JP7530871B2 (zh)
KR (1) KR20240006679A (zh)
CN (1) CN117480045A (zh)
TW (1) TWI835120B (zh)
WO (1) WO2022264647A1 (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996005954A1 (fr) * 1994-08-24 1996-02-29 Nippon Carbide Kogyo Kabushiki Kaisha Composition a base de resine amino utilisee pour le nettoyage de moules
TW563211B (en) * 2001-05-18 2003-11-21 Hitachi Ltd Sheet for cleaning mold and method for manufacturing semiconductor device using the same
TW200843927A (en) * 2006-10-27 2008-11-16 Nippon Carbide Kogyo Kk Resin composition for cleaning molds and recovering the release properties of molds and method for cleaning molds and recovering the release properties of molds
TW201318806A (zh) * 2011-08-18 2013-05-16 Nitto Denko Corp 再生模具用之片材
CN111823452A (zh) * 2020-06-17 2020-10-27 苏州德林泰精工科技有限公司 一种基于树脂垫片的引线框架封装包封模具清洁方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4670329A (en) * 1985-12-13 1987-06-02 Pas Rene J T M Method and composite article for cleaning molds
JPH11198151A (ja) * 1998-01-20 1999-07-27 Hitachi Ltd 成形金型クリーニング用シートおよびそれを用いた成形金型のクリーニング方法
JP4323374B2 (ja) 2004-04-28 2009-09-02 旭化成せんい株式会社 金型クリーニングシート及びそれを用いたクリーニング方法
JP5245040B2 (ja) * 2006-01-27 2013-07-24 日立化成株式会社 金型再生用シート
JP4464366B2 (ja) 2006-05-15 2010-05-19 住友重機械工業株式会社 圧縮成形金型のクリーニング方法
JP2008213313A (ja) 2007-03-05 2008-09-18 Nitto Denko Corp 金型再生用シートおよびそれを用いた金型クリーニング方法
JP4927653B2 (ja) 2007-07-10 2012-05-09 住友重機械工業株式会社 樹脂封止装置
JP7318927B2 (ja) * 2019-11-15 2023-08-01 東北物流株式会社 クリーニング用シート、半導体装置の製造方法およびクリーニング用シートの製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996005954A1 (fr) * 1994-08-24 1996-02-29 Nippon Carbide Kogyo Kabushiki Kaisha Composition a base de resine amino utilisee pour le nettoyage de moules
TW563211B (en) * 2001-05-18 2003-11-21 Hitachi Ltd Sheet for cleaning mold and method for manufacturing semiconductor device using the same
TW200843927A (en) * 2006-10-27 2008-11-16 Nippon Carbide Kogyo Kk Resin composition for cleaning molds and recovering the release properties of molds and method for cleaning molds and recovering the release properties of molds
TW201318806A (zh) * 2011-08-18 2013-05-16 Nitto Denko Corp 再生模具用之片材
CN111823452A (zh) * 2020-06-17 2020-10-27 苏州德林泰精工科技有限公司 一种基于树脂垫片的引线框架封装包封模具清洁方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2022264647A1 (ja) 2022-12-22
CN117480045A (zh) 2024-01-30
TW202247980A (zh) 2022-12-16
KR20240006679A (ko) 2024-01-15
JP7530871B2 (ja) 2024-08-08
JP2022190598A (ja) 2022-12-26
US20240116219A1 (en) 2024-04-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5382693B2 (ja) 圧縮成形方法
CN110815707B (zh) 树脂模制装置以及树脂模制方法
KR20180100043A (ko) 임프린트 장치, 이물 제거 방법, 및 물품의 제조 방법
WO2010038660A1 (ja) 電子部品の圧縮樹脂封止成形方法及びそのための装置
CN104952767B (zh) 检查用夹具、切断装置以及切断方法
KR20060052812A (ko) 전자 부품의 수지 밀봉 방법 및 그것에 이용되는 금형
TWI575616B (zh) Resin forming apparatus and resin forming method
US20040105909A1 (en) Resin molding machine
KR20170121681A (ko) 수지 성형 장치, 수지 성형 방법, 수지 성형품의 제조 방법 및 제품의 제조 방법
TW202221802A (zh) 樹脂密封裝置及樹脂密封方法
JP2015013371A (ja) 樹脂封止方法および圧縮成形装置
TW201808574A (zh) 樹脂成型裝置及樹脂成型方法
TWI835120B (zh) 樹脂成型品的製造方法
JP5364944B2 (ja) モールド金型
JP2022155897A (ja) 樹脂封止装置
JP2019166720A (ja) 樹脂モールド装置
CN114378999B (zh) 树脂密封装置
WO2022180923A1 (ja) 樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法
TWI786515B (zh) 樹脂模製裝置及樹脂模製方法
JP2004090580A (ja) 樹脂モールド金型および樹脂モールド装置
JP2022059734A (ja) 樹脂封止装置、及び樹脂封止品の製造方法
JP2004017322A (ja) 金型装置及び圧縮成形装置
JP2010253849A (ja) 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置
TWI853274B (zh) 壓縮成形裝置
JP7360368B2 (ja) 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法