WO2022264647A1 - 成形型メンテナンス用部材、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

成形型メンテナンス用部材、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 Download PDF

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WO2022264647A1
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resin
mold
maintenance
molding
mold maintenance
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敬太 水間
寛幸 阪口
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Ｔｏｗａ株式会社
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    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components

Definitions

  • the present invention relates to a mold maintenance member, a resin molding apparatus, and a method for manufacturing a resin molded product.
  • resin molding technology is widely used for resin sealing (resin molding) electronic elements such as ICs and semiconductor chips (hereinafter sometimes simply referred to as "chips"). More specifically, for example, by sealing a chip with resin, an electronic component in which the chip is resin-sealed (also referred to as an electronic component as a finished product, or a package, etc., hereinafter simply referred to as "electronic component” There is.) can be.
  • Patent Document 1 does not describe automatic conveyance when supplying the cleaning member to the mold. That is, the cleaning member is manually supplied to the mold. Therefore, the cleaning member must be supplied to the mold while the inside of the resin molding apparatus is open and exposed to the outside air. In such a case, even in a space such as a clean room or a clean booth where air cleanliness is ensured, the inside of the resin molding apparatus may be contaminated with contamination.
  • Patent Document 2 describes that a cleaning substrate and a cleaning resin are separately and automatically supplied to a molding die.
  • the cleaning resin may adhere to and remain on the molding die, making it difficult to remove.
  • a mold release recovery resin is used in place of the cleaning resin as the mold maintenance resin, the release recovery resin similarly adheres to the mold and becomes difficult to remove. There is a risk.
  • an object of the present invention is to provide a resin molding apparatus and a method of manufacturing a resin molded article.
  • the mold maintenance member of the present invention having a support and a mold maintenance resin,
  • the molding die maintenance resin is arranged on at least one surface of the support.
  • the resin molding apparatus of the present invention is characterized by having a mold for resin molding and a conveying mechanism for conveying the mold maintenance member of the present invention to the mold.
  • the method for producing a resin molded product of the present invention comprises: A method for manufacturing a resin molded product using a mold, a mold maintenance step of supplying the mold maintenance member of the present invention to the mold to maintain the mold; A resin molding step of supplying a resin molding object and a resin material to the mold after the mold maintenance step and performing resin molding; characterized by comprising
  • the mold maintenance member can be automatically supplied to the mold and can suppress or prevent the resin for mold maintenance from remaining in the mold.
  • a resin molding apparatus and a method for manufacturing a resin molded product can be automatically supplied to the mold and can suppress or prevent the resin for mold maintenance from remaining in the mold.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of the configuration of the mold maintenance member of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing another example of the configuration of the mold maintenance member of the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing still another example of the configuration of the mold maintenance member of the present invention.
  • 4(a) to 4(d) are cross-sectional views each showing an example of the shape of the recesses on the roughened surface of the support in the mold maintenance member of the present invention.
  • FIG. 5 is a flow chart showing an example of a method for manufacturing a resin molded product according to the present invention.
  • FIG. 6 is a plan view showing an example of the overall configuration of the resin molding apparatus of the present invention.
  • the support may be a support that has been subjected to bonding strength improvement treatment for improving bonding strength to the mold maintenance resin.
  • the bonding strength improvement treatment may be, for example, a roughening treatment for roughening the surface on which the mold maintenance resin is placed.
  • the surface roughening treatment may be, for example, a treatment of forming recesses in the surface of the support on which the mold maintenance resin is arranged.
  • the bonding strength improving treatment may be, for example, an adhesive layer forming treatment for forming an adhesive layer on the surface of the support on which the mold maintenance resin is arranged.
  • the mold maintenance member of the present invention may further have an adhesive layer, and the mold maintenance resin may be adhered to at least one surface of the support by the adhesive layer.
  • At least one surface of the support may be roughened, and a mold maintenance resin may be placed on the roughened surface.
  • the roughened surface may be a surface roughened by forming recesses. Further, for example, a portion having a larger diameter than the opening of the recess may exist inside the recess.
  • the mold maintenance resin may be a cleaning resin.
  • the mold maintenance resin may be a releasability recovery resin.
  • the mold maintenance member of the present invention in which the mold maintenance resin is a cleaning resin, is supplied to the mold and the The mold is cleaned, and then the mold maintenance member of the present invention, in which the mold maintenance resin is a release property recovery resin, is supplied to the mold to recover the mold release property.
  • the mold maintenance member of the present invention in which the mold maintenance resin is a cleaning resin, is supplied to the mold and the After cleaning the mold, if the cleaning resin is dirty, the mold maintenance member according to the present invention, wherein the mold maintenance resin is a cleaning resin, is again supplied to the mold.
  • the mold maintenance member of the present invention in which the mold maintenance resin is a releasing property recovery resin, is placed in the mold. It may be supplied to recover the releasability of the mold, or the resin molding step may be performed.
  • the surface may be, for example, placed in direct contact with the surface, or may be placed via other members or the like without direct contact with the surface.
  • the state in which the mold maintenance resin is arranged on the surface of the support means, for example, that the mold maintenance resin is in direct contact with the surface of the support. It may be in a state in which the mold maintenance resin does not come into direct contact with the surface of the support but is arranged via another member or the like.
  • the state in which the mold maintenance resin is not in direct contact with the surface of the support but is arranged via other members or the like is not particularly limited. It may be in a state of being adhered to a surface or the like.
  • the mold is not particularly limited, but may be, for example, a metal mold or a ceramic mold.
  • the resin molded product is not particularly limited, but may be, for example, an electronic component in which a chip is resin-sealed.
  • the term “electronic component” may refer to a chip before being resin-sealed or may refer to a state in which the chip is resin-sealed.
  • the chip is also referred to as an "electronic element", and the “electronic component” refers to an electronic component in which the chip is resin-sealed (an electronic component as a finished product).
  • the terms "chip” and "electronic device” are synonymous.
  • chip refers to a chip before resin encapsulation, and specifically includes, for example, an IC, a semiconductor chip, a semiconductor element for power control, a resistance element, a capacitor element, and the like. Chips are included.
  • a “semiconductor element” refers to, for example, a circuit element made of a semiconductor.
  • a chip before being resin-sealed is referred to as a "chip” or an “electronic element” for the sake of convenience in order to distinguish it from an electronic component after resin-sealing.
  • the "chip” or “electronic element” in the present invention is not particularly limited as long as it is a chip before being resin-sealed, and does not have to be chip-shaped.
  • the resin material before molding and the resin after molding are not particularly limited, and may be, for example, thermosetting resins such as epoxy resins and silicone resins, or thermoplastic resins. .
  • a composite material partially containing a thermosetting resin or a thermoplastic resin may also be used.
  • the form of the resin material before molding includes, for example, granular resin (including granular resin), liquid resin, sheet-like resin, tablet-like resin, and the like.
  • the liquid resin may be in a liquid state at room temperature, and also includes a molten resin that is melted by heating to become a liquid state.
  • the form of the resin may be any other form as long as it can be supplied to a mold cavity, pot, or the like.
  • the resin molding method is not particularly limited.
  • compression molding may be used, but transfer molding, injection molding, and the like may also be used.
  • FIG. 1 shows an example of the mold maintenance member of the present invention.
  • this mold maintenance member 10 has mold maintenance resin 12 disposed on both surfaces of a plate-like support 11 .
  • the mold maintenance resin 12 is in direct contact with both surfaces of the support 11 .
  • the material of the support 11 is not particularly limited, but for example, a material that is resistant to deterioration due to heat during maintenance of the mold is preferable.
  • the material of the support 11 may be, for example, metal, glass, silicon, glass epoxy material, resin material, ceramic, or the like.
  • the metal is not particularly limited, and may be, for example, copper or the like.
  • the glass epoxy material is an epoxy plate containing glass fibers, and may be similar to the glass epoxy substrate used for printed circuit boards, for example.
  • the resin material is not particularly limited, but may be, for example, an epoxy plate or the like.
  • the shape of the support 11 is also not particularly limited, and can be, for example, a shape corresponding to the shape of the mold cavity.
  • the shape of the support 11 may be, for example, a circular shape, a rectangular shape, or the like when viewed from above (in FIG. 1, when viewed from above or below the page). Further, the shape of the support 11 is not limited to a plate shape, and may be a block shape or the like. preferable.
  • the thickness of the support 11 is also not particularly limited, but can be appropriately set in consideration of the strength, cost, etc. of the support 11, for example.
  • the mold maintenance resin 12 is not particularly limited, but may be, for example, a cleaning resin or a releasability recovery resin. Further, the thickness, shape, and the like of the mold maintenance resin 12 are not particularly limited, and can be appropriately set according to, for example, the thickness, shape, and the like of the cavity of the mold.
  • the cleaning resin is not particularly limited, and for example, a general mold cleaning resin may be used.
  • the cleaning resin may be, for example, a melamine resin.
  • Melamine resins may include, for example, melamine-formaldehyde resins. Only one type of cleaning resin may be used, or a plurality of types may be used in combination.
  • a commercially available product may be used, or a self-produced product may be used.
  • self-manufacturing for example, in the same manner as the method for producing a cleaning resin composition described in the examples of WO2005/115713A1, or the method for producing a sheet-shaped mold cleaning material using the cleaning resin composition, or You may manufacture it referring to it.
  • the method for producing the melamine resin or melamine-formaldehyde resin may be, for example, the same as that for the releasing property recovery resin described later.
  • the color of the cleaning resin is not particularly limited, it is preferable to use a light color such as white or gray close thereto, for example.
  • a light color such as white or gray close thereto, for example.
  • the release property recovery resin is not particularly limited, and for example, a general release property recovery resin may be used.
  • a general release property recovery resin for example, a commercially available product may be used, or a self-produced product may be used.
  • one type of releasing property recovery resin may be used alone, or a plurality of types may be used in combination.
  • the releasability recovery resin may be selected as appropriate, for example, in the same manner as the release recovery member described in WO2005/115713A1 or with reference thereto.
  • the releasability recovery resin is not particularly limited, but may be, for example, a thermosetting resin such as a melamine-based resin, an epoxy-based resin, or a phenol-based resin.
  • a thermosetting resin such as a melamine-based resin, an epoxy-based resin, or a phenol-based resin.
  • melamine-based resins are useful due to their curability and the like.
  • the melamine-based resin is, for example, a resin obtained by methylolating a triazine such as melamine with formaldehyde or the like, and may be, for example, a melamine-formaldehyde resin.
  • Melamine-formaldehyde resins are produced, for example, in the form of an aqueous solution.
  • an aqueous solution is dried by spray drying or the like to obtain a powdery substance, and after blending the pulp with the aqueous solution, a granular substance is obtained by drying. Tablets are obtained by compression.
  • a sheet-like material is obtained by impregnating a sheet-like base material with an aqueous solution of melamine-formaldehyde resin and drying it.
  • a plate-like product can be obtained, for example, by tableting the powdery or granular product described above with a tableting machine.
  • a sheet-like resin can be produced simply by passing the base material through an aqueous solution of melamine-formaldehyde resin and then drying it.
  • the impregnation rate of the resin into the base material can be adjusted to the desired impregnation rate by, for example, changing the type of base material, adjusting the concentration of the resin liquid, or adjusting the degree of squeezing of the impregnated resin liquid. be able to.
  • the impregnation rate to the substrate can be adjusted by adjusting the curability and fluidity of the resin.
  • the releasing property recovery resin may be, for example, a resin obtained by adding a release agent to the above resin.
  • the release agent is not particularly limited, and the same release agent as a general release agent may be used.
  • release agents include long-chain fatty acids such as stearic acid and behenic acid, metal salts of long-chain fatty acids such as zinc stearate and calcium stearate, esters such as carnauba wax, montan wax, and partially saponified esters of montanic acid. waxes, long-chain fatty acid amides such as stearylethylenediamide, paraffins such as polyethylene wax, and the like.
  • the content of these release agents is not particularly limited, but for example, about 0.5 to 20 parts by mass, or about 1 to 5 parts by mass, per 100 parts by mass of the resin (eg, the above-mentioned thermosetting resin) may be
  • the amount of release agent is not too small. From the viewpoint of suppressing or preventing appearance defects of the resin molded product, it is preferable that the amount of the release agent is not too large.
  • the method for producing the releasing property recovery resin is not particularly limited. curing catalysts, etc.) may be incorporated.
  • the formulation may be uniformly mixed with, for example, a kneader, ribbon blender, Henschel mixer, ball mill, or the like. Further, for example, a release agent can be added to an aqueous melamine resin solution to produce a resin for recovering releasing properties.
  • the support may be a support that has undergone bonding strength improvement treatment to improve the bonding strength to the mold maintenance resin.
  • Such bonding strength improvement treatment may be, for example, a roughening treatment for roughening the mold maintenance resin arrangement surface as described above, or, for example, the mold maintenance resin arrangement surface of the support.
  • An adhesive layer forming treatment may be used to form an adhesive layer on the substrate.
  • Such bonding strength improvement treatment makes it more difficult for the mold maintenance member to separate from the support, and further suppresses or prevents the resin for mold maintenance from remaining on the mold. can be done.
  • the support and mold maintenance member subjected to such bonding strength improvement treatment are not particularly limited, but examples thereof include the examples shown in FIGS. 2 and 3 described later.
  • FIG. 2 Another example of the mold maintenance member of the present invention is shown in the cross-sectional view of FIG. As shown, this mold maintenance member 10 is the same as the mold maintenance member 10 of FIG. be.
  • the mold maintenance resin 12 is in direct contact with the roughened surface 11 a of the support 11 .
  • the method of roughening the surface of the support 11 and the state of the roughened surface 11a will be described in detail later with examples.
  • FIG. 3 shows still another example of the mold maintenance member of the present invention.
  • this mold maintenance member 10 has an adhesive layer 13 , and mold maintenance resin 12 is adhered to both surfaces of a support 11 by the adhesive layer 13 .
  • the mold maintenance member 10 of FIG. 3 is the same as the mold maintenance member 10 of FIG.
  • the material of the adhesive layer 13 is not particularly limited, but for example, it may be formed of a general adhesive or the like.
  • the material of the adhesive layer 13 is preferably a material that has a sufficient adhesive strength to the support 11 and the mold maintenance resin 12, and is preferably a material that is less likely to lose its adhesive strength due to the heat of the mold.
  • the material of the adhesive layer 13 may be, for example, an epoxy thermosetting resin or the like.
  • the thickness of the adhesive layer 13 is also not particularly limited, but may be set appropriately in consideration of, for example, adhesive strength, cost, and the like.
  • the surface of the support 11 may be the roughened surface 11a as in FIG. 2, and the adhesive layer 13 may be laminated on the roughened surface 11a. .
  • the roughening treatment method for roughening the surface of the support 11 to form the roughened surface 11a is not particularly limited, but for example, a general roughening treatment method is appropriately used. can also For the roughening treatment method, an appropriate method may be selected according to the material of the support 11, for example.
  • Examples of the roughening treatment method for the surface of the support 11 include blasting, wet etching, dry etching, plasma treatment, treatment with a roughening agent, grinding, and film forming treatment such as plating. In the blasting treatment, for example, an abrasive can be ejected onto the support 11 to roughen the surface of the support 11 .
  • the surface of the support 11 can be roughened by etching the support 11 by immersing it in an etchant.
  • the etchant is not particularly limited, but can be appropriately selected according to, for example, the material of the support 11 (for example, metal, glass, semiconductor, etc. described above).
  • the surface of the silicon wafer may be roughened by forming an uneven structure by anisotropic etching using an alkaline aqueous solution as an etchant.
  • dry etching for example, the surface of the support 11 can be roughened by irradiating the support 11 with plasma in a vacuum device and etching.
  • an etching mask for example, a photoresist mask, a metal mask, etc.
  • the support 11 can be roughened by plasma treatment such as irradiating the support 11 with plasma in an atmospheric pressure atmosphere.
  • the surface of the support 11 can be chemically roughened by, for example, coating the surface of the support 11 with a roughening agent.
  • the surface of the support 11 can be physically roughened by grinding using a grinder or the like.
  • the surface of the support 11 can be roughened by forming a roughened layer (film) on the surface of the support 11 by plating or the like.
  • the surface shape of the roughened surface 11a of the support 11 is not particularly limited, and may be roughened by forming concave portions, for example, as described above.
  • the shape of the recess is also not particularly limited, and may be, for example, a groove shape or a hole shape. Further, as described above, there may be a portion inside the recess that has a larger diameter than the opening of the recess.
  • a mask having a pattern for forming recesses is placed on the upper surface of the support 11 made of silicon or the like.
  • the mask is not particularly limited, for example, as described above, a photoresist, a metal mask, or the like can be used.
  • etching is performed on the support 11 on which the mask is arranged. Dry etching, for example, can be used as the etching.
  • the inner wall surface of the concave portion (groove portion or hole portion), such as an inverted trapezoidal shape (inverted tapered shape), has a shape in which a portion having a larger diameter than the opening portion of the concave portion exists in cross-sectional view. It may be used as a condition.
  • the method for controlling the shape of the concave portion is not particularly limited, and for example, the shape of the concave portion may be appropriately controlled by a known method. Specifically, for example, the shape of the recess may be controlled by controlling the etching conditions. For example, "DENKI KAGAKU" 50, No. 7 (1982), pp.
  • FIGS. 4(a) to 4(d) Examples of the shape of the roughened surface 11a of the support 11 of FIG. 2 are shown in cross-sectional views of FIGS. 4(a) to 4(d).
  • 4A to 4D are longitudinal sectional views of the surface 11a of the support 11 (sectional views viewed from the same direction as in FIG. 2).
  • 4A to 4D are examples in which recesses 11b are formed on the surface of the support 11 and roughened, but the shapes of the recesses 11b are different.
  • FIG. 4A shows an example in which the concave portion 11b has an inverted trapezoidal shape (inverted tapered shape).
  • FIG. 4(b) is an example of a shape in which the recess 11b has a narrowed portion between the bottom surface and the opening due to a curved line.
  • FIGS. 4A and 4B there is a portion inside the recess 11b that has a larger diameter than the opening of the recess 11b.
  • 4A and 4B show the structure in which the etching mask is removed from the support 11, the etching mask 14 is not removed from the support 11 as shown in FIG. It is also possible to have a configuration in which it is placed in the In FIG. 4(c), the opening of the recess 11b is covered with the etching mask 14, and as a result, a portion having a larger diameter than the opening of the recess 11b exists inside the recess 11b. Become.
  • the type of etching (for example, wet etching, dry etching, etc.), etc. are not particularly limited and can be selected arbitrarily.
  • a method for controlling the shape of the concave portion 11 is not particularly limited, and is, for example, as described above.
  • the recess 11b may be a through hole penetrating from one surface (surface) of the support 11 to the other surface (back surface).
  • the method of forming such a through-hole is not particularly limited, either.
  • the through-hole may be formed by placing masks on both the front and back surfaces of the support 11 and etching both surfaces.
  • the mold maintenance member of the present invention may be disposable or may be reused.
  • the used mold maintenance resin may be replaced with new mold maintenance resin, and only the support may be reused.
  • a release layer may be provided in order to facilitate release of the mold maintenance resin from the support. 1, between the roughened surface 11a and the mold maintenance resin 12 in FIG. 2, and between the support 11 in FIG. and the adhesive layer 13, or between the adhesive layer 13 and the mold maintenance resin 12 in FIG.
  • the release layer prevents the mold maintenance resin 12 from peeling off from the support 11 when the mold maintenance member 10 is used, and allows the mold maintenance resin 12 to be peeled off from the support 11 after the mold maintenance member 10 is used.
  • the release layer may be made of a material that can be decomposed after use of the mold maintenance member 10 .
  • a method for decomposing the release layer is not particularly limited, but examples thereof include UV (ultraviolet) laser irradiation, chemical treatment, thermal release, and the like. Among these, UV laser irradiation is simple and efficient and preferable.
  • the material for forming the release layer may be, for example, a photocurable resin.
  • the photocurable resin is not particularly limited, but may be a resin that is cured by irradiation with visible light, or a resin that is cured by irradiation with invisible light such as infrared rays or ultraviolet rays.
  • FO-WLP Fan-Out Wafer Level Package
  • a glass carrier wafer and an EMC (Epoxy Molding Compound) wafer are bonded with an adhesive layer, and a release layer material is placed between the adhesive layer and the glass carrier wafer. is described.
  • the document describes that the bonded wafer can be smoothly peeled off without applying heat or force by irradiating the peeling layer with a UV laser.
  • the same document also describes the use of an aromatic polymer in which a functional group exhibiting very high UV absorption is introduced into the main chain as a release layer material.
  • the method of manufacturing a resin molded product of the present invention is a method of manufacturing a resin molded product using a mold, wherein the mold maintenance member of the present invention is supplied to the mold to maintain the mold. and a resin molding step of supplying the resin molding object and the resin material to the molding die after the molding die maintenance process and performing resin molding.
  • the mold maintenance member of the present invention may be supplied to the mold cavity of the mold and preformed in the mold cavity.
  • the preforming method is not particularly limited, but may be, for example, the same preforming method using a general cleaning resin or releasing property recovery resin. Specifically, for example, it can be preformed by clamping the mold and heating. As a result, maintenance of the mold (for example, cleaning of the mold or restoration of releasability) can be performed.
  • the temperature of the mold at the time of preforming, the time of preforming, etc. are not particularly limited. can be set as appropriate.
  • the mold maintenance member of the present invention is characterized in that the support and the mold maintenance resin are integrated. For this reason, the method for manufacturing a resin molded product of the present invention, as described above, can automatically supply the mold maintenance member to the mold, and can supply the mold maintenance resin to the mold. It has the advantageous effect of being able to suppress or prevent residuals.
  • the cleaning member when the cleaning member is manually supplied to the mold, the cleaning member is supplied to the mold while the inside of the resin molding apparatus is open and exposed to the outside air. In such a case, even in a space such as a clean room or a clean booth where air cleanliness is ensured, the inside of the resin molding apparatus may be contaminated with contamination.
  • the method for manufacturing a resin molded product according to the present invention can automatically supply the mold maintenance member to the mold, so that such problems can be solved.
  • the resin molding step in which the resin molding object and the resin material are supplied to the mold after the mold maintenance step to perform resin molding is not particularly limited. It may be carried out under the same conditions as the molding method.
  • the resin molding method in the resin molding step is not particularly limited. For example, as described above, compression molding may be used, but transfer molding, injection molding, and the like may also be used. Further, the resin molding step in the method for producing a resin molded product of the present invention may be, for example, resin molding without using a release film.
  • the releasability of the mold is improved by supplying the mold maintenance member of the present invention, in which the mold maintenance resin is a releasability recovery resin, to the mold to recover the mold releasability. It is possible to perform resin molding without using a release film.
  • the resin molding step in the method for producing a resin molded product of the present invention is not limited to this, and may be, for example, resin molding using a release film.
  • the resin molding step is not particularly limited, and may be, for example, similar to or conforming to a general method for manufacturing a resin molded product.
  • the resin molding process may be performed, for example, as follows. First, a resin molding object is supplied and set in a mold having an upper mold and a lower mold, and a resin material is supplied into the mold cavity of the mold.
  • the object to be resin-molded is not particularly limited, but may be, for example, a substrate on which a chip is mounted. Next, the resin material in the mold cavity is made liquid or fluid.
  • the resin material may be in a liquid or fluid state before it is supplied into the mold cavity, but it may also be melted by heating in the mold cavity to be in a liquid or fluid state. Furthermore, the upper mold and lower mold of the mold are clamped. As a result, for example, the chip or the like attached to the resin molding object is immersed in the resin material in the mold cavity, and the resin material in the mold cavity can be pressurized. Then, the resin material is solidified (for example, cured by heating) in the mold cavity. Thereby, a resin molded article is formed. Further, the upper mold and the lower mold are opened to take out the resin molded product. Thus, the resin molding process can be performed.
  • the resin molding process using the compression molding process is not limited to this and is arbitrary. It may be the same or according to it.
  • the resin molding method is not particularly limited as described above.
  • compression molding may be used, but transfer molding, injection molding, etc. may also be used.
  • the resin molding process using transfer molding, injection molding, or the like is not particularly limited, and may be, for example, similar to or similar to general transfer molding, injection molding, or the like.
  • the mold maintenance member of the present invention in which the mold maintenance resin is a cleaning resin, is supplied to the mold for molding.
  • the mold maintenance member of the present invention in which the mold maintenance resin is a releasing property recovery resin, may be supplied to the mold to restore the releasing property of the mold.
  • the mold maintenance member of the present invention in which the mold maintenance resin is a cleaning resin, is supplied to the mold.
  • the mold maintenance member according to the present invention in which the mold maintenance resin is a cleaning resin
  • the mold maintenance member of the present invention in which the mold maintenance resin is a releasing property recovery resin, is supplied to the mold to release the mold. The properties may be restored or a resin molding step may be performed.
  • the flow chart of FIG. 5 shows an example of a method for manufacturing such a resin molded product.
  • step S1 the molding die is cleaned by supplying the molding die maintenance member of the present invention, in which the molding die maintenance resin is a cleaning resin, to the molding die.
  • This step S1 corresponds to the "mold maintenance step” in the method of manufacturing a resin molded product of the present invention.
  • step S1 if the cleaning resin is dirty, step S1 is performed again.
  • step S1 if the cleaning resin is not contaminated, as shown in step S2, the "resin molding step” in the method for manufacturing a resin molded product of the present invention is performed. In this manner, the method for producing a resin molded product of the present invention can be carried out to produce a resin molded product.
  • the color of the cleaning resin it is preferable to set the color of the cleaning resin to a light color such as white or gray close thereto.
  • a light color such as white or gray close thereto.
  • the problem described above can be solved by judging whether or not foreign matter remains in the mold by not looking at the mold directly, but by observing the deposits on the cleaning resin and the traces of transfer of the foreign matter. can do.
  • the work object to be molded in resin molding
  • the fine work is fragile and is damaged even if a small amount of foreign matter is present in the mold.
  • the presence or absence of foreign matter in the mold can be determined not only by the adhesion of the foreign matter to the cleaning resin, but also by the transfer trace of the foreign matter. Therefore, according to the present invention, for example, even a slight amount of foreign matter in the mold can be removed, and damage to fine workpieces can be reduced.
  • the mold maintenance member can be automatically supplied to the mold without manual work, so that the mold maintenance member can be supplied to the mold without exposing the inside of the mold to the outside air. supply is possible. Therefore, according to the present invention, it is possible to suppress or prevent foreign matter such as contamination from entering the mold.
  • step S2 reactive molding process
  • step S1 cleaning of the mold
  • step S2 reactive molding process
  • step S1 cleaning of the mold
  • the mold releasability recovery preliminary molding using a releasability recovery resin
  • the resin molding apparatus of the present invention is characterized by having a mold for resin molding and a conveying mechanism for conveying the mold maintenance member of the present invention to the mold.
  • the resin molding apparatus of the present invention is not particularly limited, but for example, it is as follows.
  • FIG. 6 is a plan view schematically showing an example of the configuration of the resin molding apparatus of the present invention.
  • the resin molding apparatus shown in the figure is an apparatus for manufacturing electronic parts (resin molded products).
  • this device includes a release film cutting module (release film cutting mechanism) 1010, a discharge module 1020, a compression molding module (compression molding mechanism) 1030, a transport module (transport mechanism) 1040, and a control unit 1050. From the right side of the drawing, they are arranged in the order described above. Each of the modules is separated from each other, but can be attached to and detached from adjacent modules.
  • the discharge module 1020 includes a discharge mechanism for discharging a resin material for resin molding onto a discharge area on a release film (discharge target), as will be described later.
  • the resin material is not particularly limited, and may be, for example, a liquid resin or a granular resin.
  • a release film cutting module (release film cutting mechanism) 1010 can cut and separate a circular release film from a long release film.
  • the release film cutting module 1010 includes a film fixing table mounting mechanism 1011 , a roll of release film 1012 and a film gripper 1013 .
  • a table (not shown) is mounted on the upper surface of the film fixing table mounting mechanism 1011 .
  • the table is a fixing table for fixing the release film 100, and can be called a "film fixing table".
  • the tip of the release film is pulled out from the roll release film 1012 to cover the upper surface of the table placed on the film fixing table placing mechanism 1011, and the release film is fixed on the table. can be done.
  • the film gripper 1013 fixes the tip of the release film pulled out from the release film roll 1012 on the side opposite to the release film roll 1012 when viewed from the film fixing table mounting mechanism 1011, and holds the release film. It can be pulled out from the roll release film 1012 .
  • the release film can be cut by a cutter (not shown) to form a circular release film 100 .
  • the release film cutting module 1010 includes a waste material processing mechanism (not shown) for processing the remaining release film (waste material) after cutting the circular release film 100 .
  • the ejection module 1020 includes an ejection mechanism, a resin loader (resin transport mechanism) 1021, and a post-processing mechanism 1022.
  • the ejection mechanism includes, for example, a release film 100, a table (fixed table, not shown), and a dispenser 200 to which a nozzle for ejecting the resin material is attached.
  • FIG. 6 is a plan view (viewed from above), and the table is not shown because it is hidden by the release film 100 and cannot be seen. Also, the nozzle is not shown in FIG. 6 because it is hidden behind the dispenser 200 and cannot be seen.
  • the ejection mechanism further includes a film fixing base moving mechanism 1023. As shown in FIG.
  • a table and release film 100 are placed on the film fixing table moving mechanism 1023 .
  • the film fixing table moving mechanism 1023 is the same as the film fixing table placing mechanism 1011 described above, and can move between the release film cutting module 1010 and the ejection module 1020 .
  • the resin loader 1021 and the post-processing mechanism 1022 are integrated.
  • a resin loader 1021 is used to supply a resin material (not shown in FIG. 6) onto the release film 100 adhered and fixed to the lower end surface of the frame member (circular frame).
  • a member (circular frame) and a release film 100 can be attached. Then, in this state, the resin material can be supplied and set in a lower mold cavity for compression molding (to be described later) in the compression molding module 1030 while being discharged onto the release film 100 .
  • the compression molding module 1030 includes a mold 1031 as shown.
  • Mold 1031 is not particularly limited, but may be, for example, a mold.
  • the mold 1031 has an upper mold and a lower mold (not shown) as main components, and the lower mold cavity 1032 is circular as shown.
  • the molding die 1031 is further provided with an upper mold substrate setting portion (not shown) and a lower mold cavity bottom member (not shown) for resin pressurization.
  • a chip for example, a semiconductor chip mounted on a pre-resin sealing substrate (pre-molding substrate) described later is resin-sealed in a sealing resin (resin package) in a lower die cavity.
  • a sealed substrate (molded substrate) can be formed.
  • Compression molding module 1030 may include, for example, a compression molding mechanism.
  • the resin molding apparatus of FIG. 6 has two compression molding modules 1030 , and the two compression molding modules 1030 are arranged adjacently between the discharge module 1020 and the transfer module 1040 . Further, in the resin molding apparatus of FIG. 6, the transfer module 1040 and the molding module 1030 adjacent thereto are detachable, or the discharge module 1020 and the molding module 1030 adjacent thereto are detachable, or are both removable. Furthermore, the two molding modules 1030 are detachable from each other.
  • the resin molding apparatus of the present invention is not limited to this, and for example, the number of compression molding modules 1030 may be one, or three or more.
  • a transport mechanism (transport module) 1040 is capable of transporting the chip (resin-sealed object) before resin-sealing together with the substrate, and transporting the electronic component (resin-molded product) after resin-sealing.
  • transport mechanism (transport module) 1040 includes substrate loader 1041 , rail 1042 and robot arm 1043 .
  • a rail 1042 protrudes from the transport mechanism (transport module) 1040 and reaches the area of the compression molding module 1030 and the discharge module 1020 .
  • a substrate loader 1041 can place a substrate 1044 thereon.
  • the substrate 1044 may be a pre-resin-sealed substrate (pre-molding substrate) 1044a or a resin-sealed substrate (molded substrate) 1044b.
  • the pre-resin encapsulation substrate (pre-molding substrate) 1044a corresponds to the “object to be resin-molded” in the resin-molding step in the method for manufacturing a resin-molded product of the present invention.
  • Substrate loader 1041 and resin loader 1021 can move on rails 1042 between discharge module 1020 , compression molding module 1030 and transfer module 1040 .
  • the transfer module 1040 includes a substrate storage section, and can accommodate a pre-resin-sealed substrate (pre-molding substrate) 1044a and a resin-sealed substrate (molded substrate) 1044b.
  • a chip (not shown, for example, a semiconductor chip) is attached to the pre-molding substrate 1044a.
  • a chip is sealed with a resin (sealing resin) obtained by solidifying a resin material, and an electronic component (resin molded product) is formed.
  • the robot arm 1043 can, for example, support and transport the substrate 1044 from below. Robot arm 1043 can be used, for example, as follows.
  • the pre-molding substrate 1044a taken out from the storage portion of the pre-molding substrate 1044a can be turned upside down and placed on the substrate loader 1041 with the chip mounting surface facing downward.
  • the molded substrate 1044b can be accommodated in the molded substrate accommodating section with the sealing resin side facing upward.
  • the robot arm 1043 can also support and convey mold maintenance members from below, for example, as will be described later.
  • the control unit 1050 cuts the release film, discharges the resin material, conveys the pre-sealing substrate and the sealed substrate, conveys the resin material, conveys the release film, heats the mold, clamps the mold, and Control mold opening etc.
  • the control section 1050 controls each operation in the release film cutting module 1010 , the discharge module 1020 , the forming module 1030 and the conveying module 1040 .
  • the resin molding apparatus of the present invention may function as a fully automatic machine by controlling each component with the control section.
  • the resin molding apparatus of the present invention may function as a manual machine without using the control unit, but it is efficient if each component is controlled by the control unit.
  • the control unit 1050 includes a calculation unit and a storage unit (not shown).
  • control unit 1050 is arranged is not limited to the position shown in FIG. can also be placed outside the Also, the control unit 1050 can be configured as a plurality of control units, at least some of which are separated according to the operation to be controlled.
  • the transfer module 1040 that supplies the substrate and the ejection module 1020 that ejects the resin material onto the release film are arranged to face each other with the compression molding module 1030 interposed therebetween. It is Furthermore, a release film cutting module 1010 for forming a circular release film is arranged outside the ejection module 1020 .
  • This resin molding apparatus is a separate type resin molding apparatus in which each of the modules described above is arranged separately.
  • the arrangement of each module of the resin molding apparatus of the present invention is not particularly limited, and the arrangement other than that shown in FIG. 6 may be used. For example, a configuration in which a required number of compression molding modules are detachably arranged can be adopted.
  • the release film cutting module (circular release film forming module), the discharge module and the transfer module (substrate module) can be arranged close to one side of the compression molding module.
  • the release film module, the ejection module, and the substrate module are parent modules, and the compression molding module is a child module (parent-child type).
  • the required number of compression molding modules can be arranged in series.
  • the release film cutting module, the discharge module, and the transfer module (substrate module) may be integrated.
  • the release film cutting module, the discharge module, and the conveying module (substrate module) may be integrated into one molding module, and the entirety in which these components are integrated is a resin molding apparatus (for example, It functions independently as a compression molding device).
  • the arrangement is as follows. preferably. That is, the molding modules are arranged side by side along the direction in which the rails used when the components including the substrate loader, the resin loader, and the post-processing mechanism are moved extend. Also, each module of the resin molding apparatus of the present invention can be made detachable from each other by using a connecting mechanism such as bolts and nuts, or by using an appropriate positioning mechanism. Further, another compression molding module can be detachably attached to the compression molding module. This allows the compression molding module to be increased or decreased after the fact.
  • the method for producing a resin molded product of the present invention is a method for producing a resin molded product using a mold, wherein the mold maintenance member of the present invention is supplied to the mold for maintenance of the mold. and a resin molding step of supplying the resin molding object and the resin material to the molding die after the molding die maintenance process and performing resin molding.
  • the resin molding step in which the resin molding object and the resin material are supplied to the mold after the mold maintenance step to perform resin molding is not particularly limited, but the resin molding apparatus shown in FIG. can be used, for example, as follows. The mold maintenance process performed prior to the resin molding process will be described later.
  • the film gripper 1013 In the resin molding process using the resin molding apparatus of FIG. is pulled out by the film gripper 1013 . Then, the removed release film covers the upper surface of the table placed on the film fixing table placing mechanism 1011, and the release film is fixed on the table. In this state, the release film is cut by a cutter (not shown) to form a circular release film 100 as described above. The remaining release film (waste material) obtained by cutting and separating the circular release film 100 is processed by a waste material processing mechanism (not shown).
  • the film fixing table placing mechanism 1011 (film fixing table moving mechanism 1023) is placed on a table (not shown) and the release film 100 together with the nozzles (not shown) in the ejection module 1020. ) below the resin supply port.
  • the resin material is discharged from the dispenser 200 into the discharge area on the release film 100 (discharge step).
  • the resin ejection position can be moved, for example, by moving (or rotating) the film fixing table moving mechanism 1023 together with the table and release film 100 placed thereon.
  • release film 100 and the resin material discharged to the discharge area thereon are moved from the film fixing table moving mechanism 1023 and held by the resin loader (resin conveying mechanism) 1021 .
  • Release film 100 can be moved from film fixing table moving mechanism 1023 to resin loader 1021 by holding release film 100 with a holding mechanism (not shown) of resin loader 1021 .
  • the robot arm 1043 supports and takes out the pre-molding substrate 1044a housed in the housing portion for the pre-molding substrate (resin molding object) 1044a from below. Then, as described above, the pre-molding substrate 1044a taken out from the housing portion for the pre-molding substrate 1044a is turned upside down by the robot arm 1043. FIG. As a result, the pre-molding substrate 1044 a is placed on the substrate loader 1041 with the chip mounting surface side facing downward, and transferred into the compression molding module 1030 . At this time, the pre-molding substrate 1044a is supplied and set on the mold surface of the upper mold (molding mold 1031).
  • the release film 100 and the resin loader 1021 holding the resin material are moved on the rail 1042 together with the post-processing mechanism 1022 integrated with the resin loader 1021 to be transported into the compression molding module 1030 (transporting step). .
  • the release film 100 by placing the release film 100 on the mold surface of the lower mold, the release film 100 and the resin material can be supplied into the lower mold cavity 1032 having a circular opening.
  • the resin material is heated inside the lower mold cavity 1032 .
  • this heating for example, when a liquid resin that is liquid at room temperature is used as the resin material, the viscosity of the liquid resin decreases, and when a powdery resin is used as the resin material, the powdery resin melts. It becomes a liquid molten resin.
  • the mold 1031 upper mold and lower mold
  • the chip mounted on the pre-molding substrate 1044a set in the upper mold is immersed in the resin material in the lower mold cavity 1032, and the resin material in the lower mold cavity 1032 is pressurized by the cavity bottom member. can be done.
  • the resin material is solidified (for example, cured by heating) in the mold 1031 (lower mold cavity 1032), and the electronic component is sealed with the resin (sealing resin) 20 after solidification.
  • a resin-sealed substrate 1044b molded substrate, electronic component
  • the mold 1031 upper mold and lower mold
  • the resin-sealed substrate 1044b is taken out by the substrate loader 1041, and further transported to the transport module 1040 side to be accommodated.
  • the upper mold surface cleaner (not shown) of the post-processing mechanism 1022 is used to clean the upper mold. Clean the board setting part of the In parallel with this, or at a different timing, a release film removing mechanism (not shown) of the post-processing mechanism can be used to remove the unnecessary release film from the lower mold surface.
  • the substrate loader 1041 on which the resin-sealed substrate 1044b (electronic component) is placed may be moved from inside the compression molding module 1030 to inside the transfer module 1040 .
  • the robot arm 1043 takes out the resin-sealed substrate (molded substrate, electronic component) 1044b from the substrate loader 1041 and turns it over.
  • the resin-sealed substrate (molded substrate, electronic component) 1044b is accommodated in the resin-sealed substrate (molded substrate, electronic component) accommodating portion with the sealing resin side facing upward.
  • the resin molding process can be performed to manufacture an electronic component (resin molded product).
  • the mold maintenance process performed prior to the resin molding process using the resin molding apparatus of FIG. 6 can be performed, for example, as follows.
  • the release film and the resin material discharged onto the discharge area thereon are not used. That is, the release film and the resin material discharged to the discharge area thereon are not supplied into the mold 1031 and the lower mold cavity 1032 .
  • a mold maintenance member (not shown) is stored instead of the pre-molding substrate 1044a in the storage portion of the pre-molding substrate 1044a, and the mold maintenance member is used instead of the pre-molding substrate 1044a.
  • the mold maintenance member is not particularly limited, but may be, for example, the mold maintenance member 10 described with reference to FIGS. 1 to 3 show an example in which the mold maintenance resin 12 is arranged on both sides of the support 11, but the present invention is not limited to this.
  • the mold maintenance resin 12 may be arranged only on one surface of the .
  • the robot arm 1043 supports and takes out the molding die maintenance member stored in the storage portion of the pre-molding substrate 1044a from below. Then, the mold maintenance member taken out from the storage portion of the pre-molding substrate 1044 a is placed on the substrate loader 1041 by the robot arm 1043 and transported into the compression molding module 1030 . At this time, the mold maintenance member is supplied and set on the mold surface of the upper mold (molding mold 1031).
  • the mold 1031 (upper mold and lower mold) is clamped. Then, the mold is maintained by heating the mold maintenance resin of the mold maintenance member with the heat of the mold 1031 for pre-molding.
  • cleaning inside the lower mold cavity 1032 may be performed using a cleaning resin as a mold maintenance resin.
  • a resin for recovering mold releasability may be used as a mold maintenance resin to recover the releasability in the lower mold cavity 1032 .
  • the mold 1031 (upper mold and lower mold) is opened. Then, the used mold maintenance member (not shown) is taken out by the substrate loader 1041, and further transported to the transport module 1040 side for storage.
  • the substrate loader 1041 on which the used mold maintenance members are placed may be moved from inside the compression molding module 1030 to inside the transfer module 1040 .
  • the robot arm 1043 takes out the used mold maintenance member from the substrate loader 1041 and turns it over.
  • the used molding die maintenance member is stored in the storage portion of the resin-sealed substrate (molded substrate, electronic component) 1044b.
  • the mold maintenance process can be performed.
  • a series of molding die maintenance processes for example, after performing a molding die maintenance process using a cleaning resin as a molding die maintenance resin once or a plurality of times, a cleaning resin is used as a molding die maintenance resin for recovering releasability.
  • a mold maintenance process using resin may be performed.
  • mold maintenance members are stored in the storage portion of the pre-molding substrate 1044a, and used mold maintenance members are stored in the storage portion of the resin-sealed substrate 1044b.
  • the present invention is not limited to this, and an accommodating portion for a mold maintenance member may be provided separately from the accommodating portion for the pre-molding substrate 1044a, or a used mold maintenance member may be provided separately from the accommodating portion for the resin-sealed substrate 1044b.
  • a storage unit for the mold maintenance member may be provided.
  • the pre-molding substrate 1044a may be accommodated in the pre-molding substrate 1044a accommodating portion, and the resin-sealed substrate 1044b may be accommodated in the resin-sealed substrate 1044b accommodating portion.
  • the location of the accommodating portion for the mold maintenance member is not particularly limited and is arbitrary. The location where the mold maintenance member storage unit is provided may be, for example, near the storage unit for the pre-molding substrate 1044a, for example, it may be provided in a part of the transfer module 1040 or in a part of the control unit 1050.
  • the location of the used molding die maintenance member accommodating portion is not particularly limited and is arbitrary. is.
  • the location where the used molding die maintenance member storage section is provided may be, for example, the vicinity of the storage section for the resin-sealed substrate 1044b. may be provided as part of the
  • FIG. 6 shows an example in which only the lower mold of the mold has a mold cavity, and the mold maintenance member is supplied and set on the mold surface of the upper mold.
  • the mold maintenance member has the mold maintenance resin placed only on one surface of the support, and the lower mold cavity is maintained with this mold maintenance resin. good too.
  • the invention is not so limited.
  • the mold maintenance resin is placed on both sides of the support.
  • a mold maintenance member may be used, and maintenance of both the upper mold and the lower mold may be performed with the mold maintenance resin.
  • FIG. 6 an example of using a release film in the resin molding process in the method of manufacturing a resin molded product has been described.
  • the present invention is not limited to this, and the release film may not be used in the resin molding process.
  • the substrate transfer mechanism (transfer module 1040) also serves as the transfer mechanism for the mold maintenance members
  • the resin molding apparatus of the present invention is not limited to this, and for example, a transport mechanism for mold maintenance members may be provided separately from the substrate transport mechanism.
  • the present invention is not limited to electronic parts, and can be applied to the production of any other resin molded products.
  • the present invention can be applied when optical parts such as lenses, optical modules, light guide plates, etc., or other resin products are manufactured by compression molding.
  • mold maintenance member 11 support 11a roughened surface of support 11 11b concave portion of support 11 12 mold maintenance resin 13 adhesive layer 14 mask 20 sealing resin

Landscapes

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Abstract

本発明は、成形型メンテナンス用部材を成形型に自動的に供給することが可能で、かつ、成形型メンテナンス用樹脂の成形型への残留を抑制又は防止可能である成形型メンテナンス用部材を提供することを目的とする。　この目的を達成するために、本発明の成形型メンテナンス用部材（１０）は、支持体（１１）と、成形型メンテナンス用樹脂（１２）とを有し、支持体（１１）の少なくとも一つの面上に成形型メンテナンス用樹脂（１２）が配置されていることを特徴とする。

Description

成形型メンテナンス用部材、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
　本発明は、成形型メンテナンス用部材、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法に関する。
　樹脂成形の技術は、例えば、ＩＣ、半導体チップ等の電子素子（以下、単に「チップ」ということがある。）を樹脂封止（樹脂成形）するために広く用いられている。より具体的には、例えば、チップを樹脂封止することにより、前記チップが樹脂封止された電子部品（完成品としての電子部品、又はパッケージ等ともいう。以下、単に「電子部品」ということがある。）とすることができる。
　樹脂成形装置に用いる樹脂成形用の成形型のメンテナンス用部材としては、例えば、特許文献１及び２に記載されているようなクリーニング部材がある。
特開２００７－３０１９２８号公報 特開２００９－０１８４３１号公報
　特許文献１には、クリーニング部材を成形型に供給する際に、自動的に搬送することは記載されていない。すなわち、クリーニング部材は、手作業で成形型に供給することになる。したがって、樹脂成形装置内部を開放して外気にさらした状態でクリーニング部材を成形型に供給しなければならない。そのようにすると、クリールーム内やクリーンブース内などの空気清浄度が確保された空間であっても、コンタミナーション（汚染物）により樹脂成形装置内が汚染されるおそれがある。
　特許文献２には、クリーニング用基板とクリーニング用樹脂とを、それぞれ別々に、成形型に自動的に供給することが記載されている。しかし、クリーニング用樹脂を用いてクリーニング用の成形を行った後に、クリーニング用樹脂が成形型に付着して残留し、除去が困難になるおそれがある。また、成形型のメンテナンス用樹脂として、クリーニング用樹脂に代えて離型性回復用樹脂を用いた場合にも、同様に、離型性回復用樹脂が成形型に付着して除去が困難になるおそれがある。
　そこで、本発明は、成形型メンテナンス用部材を成形型に自動的に供給することが可能で、かつ、成形型メンテナンス用樹脂の成形型への残留を抑制又は防止可能である成形型メンテナンス用部材、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供することを目的とする。
　この目的を達成するために、本発明の成形型メンテナンス用部材は、
　支持体と、成形型メンテナンス用樹脂とを有し、
　前記支持体の少なくとも一つの面上に前記成形型メンテナンス用樹脂が配置されていることを特徴とする。
　本発明の樹脂成形装置は、樹脂成形用の成形型と、前記本発明の成形型メンテナンス用部材を前記成形型に搬送する搬送機構と、を有することを特徴とする。
　本発明の樹脂成形品の製造方法は、
　成形型を用いた樹脂成形品の製造方法であって、
　前記本発明の成形型メンテナンス用部材を前記成形型に供給して前記成形型のメンテナンスを行う成形型メンテナンス工程と、
　前記成形型メンテナンス工程後に樹脂成形対象物及び樹脂材料を前記成形型に供給して樹脂成形を行う樹脂成形工程と、
を含むことを特徴とする。
　本発明によれば、成形型メンテナンス用部材を成形型に自動的に供給することが可能で、かつ、成形型メンテナンス用樹脂の成形型への残留を抑制又は防止可能である成形型メンテナンス用部材、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供することができる。
図１は、本発明の成形型メンテナンス用部材における構成の一例を示す断面図である。 図２は、本発明の成形型メンテナンス用部材における構成の別の一例を示す断面図である。 図３は、本発明の成形型メンテナンス用部材における構成のさらに別の一例を示す断面図である。 図４（ａ）～（ｄ）は、それぞれ、本発明の成形型メンテナンス用部材における支持体の、粗面化された面における凹部の形状の一例を示す断面図である。 図５は、本発明における樹脂成形品の製造方法の一例を示すフローチャートである。 図６は、本発明の樹脂成形装置における全体の構成の一例を示す平面図である。
　つぎに、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。
　本発明の成形型メンテナンス用部材において、例えば、前記支持体は、前記成形型メンテナンス用樹脂に対する接合強度を向上させる接合強度向上処理が施された支持体であってもよい。前記接合強度向上処理は、例えば、成形型メンテナンス用樹脂配置面を粗面化する粗面化処理であってもよい。前記粗面化処理は、例えば、前記支持体の前記成形型メンテナンス用樹脂配置面に凹部を形成する処理であってもよい。また、前記接合強度向上処理は、例えば、前記支持体の前記成形型メンテナンス用樹脂配置面に接着層を形成する接着層形成処理であってもよい。
　本発明の成形型メンテナンス用部材は、例えば、さらに、接着層を有し、前記成形型メンテナンス用樹脂が、前記接着層により、前記支持体の少なくとも一つの面に接着されていてもよい。
　本発明の成形型メンテナンス用部材は、例えば、前記支持体の少なくとも一つの面が粗面化され、前記粗面化された面上に成形型メンテナンス用樹脂が配置されていてもよい。
　本発明の成形型メンテナンス用部材において、例えば、前記粗面化された面は、凹部形成により粗面化された面であってもよい。また、例えば、前記凹部の内部において、前記凹部の開口部よりも径が大きい部分が存在してもよい。
　本発明の成形型メンテナンス用部材において、例えば、前記成形型メンテナンス用樹脂が、クリーニング用樹脂であってもよい。
　本発明の成形型メンテナンス用部材において、例えば、前記成形型メンテナンス用樹脂が、離型性回復用樹脂であってもよい。
　本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記成形型メンテナンス工程において、前記成形型メンテナンス用樹脂がクリーニング用樹脂である前記本発明の成形型メンテナンス用部材を前記成形型に供給して前記成形型のクリーニングを行い、その後、前記成形型メンテナンス用樹脂が離型性回復用樹脂である前記本発明の成形型メンテナンス用部材を前記成形型に供給して前記成形型の離型性を回復してもよい。
　本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記成形型メンテナンス工程において、前記成形型メンテナンス用樹脂がクリーニング用樹脂である前記本発明の成形型メンテナンス用部材を前記成形型に供給して前記成形型のクリーニングを行い、その後、前記クリーニング用樹脂が汚れている場合は、再度、前記成形型メンテナンス用樹脂がクリーニング用樹脂である前記本発明記載の成形型メンテナンス用部材を前記成形型に供給して前記成形型のクリーニングを行い、前記クリーニング用樹脂が汚れていない場合は、前記成形型メンテナンス用樹脂が離型性回復用樹脂である前記本発明の成形型メンテナンス用部材を前記成形型に供給して前記成形型の離型性を回復するか、又は、前記樹脂成形工程を行ってもよい。
　本発明において、「面上に」は、例えば、面に直接接触して配置されていてもよいし、面に直接接触せずに他の部材等を介して配置されていてもよい。例えば、本発明の成形型メンテナンス用部材において、支持体の面上に成形型メンテナンス用樹脂が配置されている状態とは、例えば、支持体の面に成形型メンテナンス用樹脂が直接接触している状態でもよいし、成形型メンテナンス用樹脂が支持体の面に直接接触せずに他の部材等を介して配置されている状態であってもよい。成形型メンテナンス用樹脂が支持体の面に直接接触せずに他の部材等を介して配置されている状態とは、特に限定されないが、例えば、成形型メンテナンス用樹脂が接着層により支持体の面に接着されている状態等であってもよい。
　本発明において、成形型は、特に限定されないが、例えば、金型であっても良く、又は、セラミック型等であっても良い。
　本発明において、樹脂成形品は、特に限定されないが、例えば、チップを樹脂封止した電子部品でもよい。なお、一般に、「電子部品」は、樹脂封止する前のチップをいう場合と、チップを樹脂封止した状態をいう場合とがある。ただし、本発明においては、前記チップを「電子素子」ともいい、「電子部品」は、前記チップが樹脂封止された電子部品（完成品としての電子部品）をいう。本発明において、「チップ」と「電子素子」とは同義である。本発明において、「チップ」又は「電子素子」は、樹脂封止する前のチップをいい、具体的には、例えば、ＩＣ、半導体チップ、電力制御用の半導体素子、抵抗素子、キャパシタ素子等のチップが挙げられる。なお、「半導体素子」は、例えば、半導体を素材として作られた回路素子をいう。本発明において、樹脂封止する前のチップは、樹脂封止後の電子部品と区別するために、便宜上「チップ」又は「電子素子」という。しかし、本発明における「チップ」又は「電子素子」は、樹脂封止する前のチップであれば、特に限定されず、チップ状でなくてもよい。
　本発明において、成形前の樹脂材料及び成形後の樹脂としては、特に制限されず、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂であってもよいし、熱可塑性樹脂であってもよい。また、熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂を一部に含んだ複合材料であってもよい。本発明において、成形前の樹脂材料の形態としては、例えば、粉粒体状樹脂（顆粒状樹脂を含む）、液状樹脂、シート状の樹脂、タブレット状の樹脂等が挙げられる。なお、本発明において、液状樹脂とは、常温で液状であってもよいし、加熱により溶融されて液状となる溶融樹脂も含む。前記樹脂の形態は、成形型のキャビティやポット等に供給可能であれば、その他の形態でも構わない。
　本発明の樹脂成形品の製造方法において、樹脂成形方法は特に限定されず、例えば、圧縮成形でもよいが、トランスファ成形、射出成型等であってもよい。
　以下、本発明の具体的な実施例を図面に基づいて説明する。各図は、説明の便宜のため、適宜省略、誇張等をして模式的に描いている。
　本実施例においては、本発明の成形型メンテナンス用部材、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法の例について説明する。
［１．成形型メンテナンス用部材］
　図１の断面図に、本発明の成形型メンテナンス用部材の一例を示す。図示のとおり、この成形型メンテナンス用部材１０は、板状の支持体１１の両面の面上に成形型メンテナンス用樹脂１２が配置されている。同図では、成形型メンテナンス用樹脂１２は、支持体１１の両面の面上に直接接触している。
　支持体１１の材質は、特に限定されないが、例えば、成形型メンテナンス時の熱等により変質しにくい材質が好ましい。支持体１１の材質は、例えば、金属、ガラス、シリコン、ガラスエポキシ材、樹脂材、セラミック等であってもよい。金属は、特に限定されないが、例えば、銅等であってもよい。ガラスエポキシ材は、ガラス繊維を含むエポキシプレートであり、例えば、プリント基板に用いるガラスエポキシ基板と同様であってもよい。樹脂材は、特に限定されないが、例えば、エポキシプレート等であってもよい。
　支持体１１の形状も特に限定されず、例えば、成形型のキャビティの形状に対応した形状とすることができる。支持体１１の形状は、例えば、平面視した場合（図１において、紙面の上方向又は下方向から見た場合）の形状が円形、矩形等であってもよい。また、支持体１１の形状は、板状には限定されず、ブロック状等であってもよいが、本実施例のように板状であることが、使い勝手、コスト、生産性等の観点から好ましい。支持体１１の厚みも特に限定されないが、例えば、支持体１１の強度、コスト等を考慮して適宜設定することができる。
　成形型メンテナンス用樹脂１２は、特に限定されないが、例えば、クリーニング用樹脂であってもよいし、離型性回復用樹脂であってもよい。また、成形型メンテナンス用樹脂１２の厚み、形状等は特に限定されず、例えば、成形型のキャビティの厚み、形状等に合わせて適宜設定することができる。
　本発明において、クリーニング用樹脂は特に限定されず、例えば、一般的な成形型クリーニング用樹脂を用いてもよい。クリーニング用樹脂は、例えば、メラミン樹脂等であってもよい。メラミン樹脂は、例えば、メラミン－ホルムアルデヒド樹脂を含んでいてもよい。クリーニング用樹脂は、１種類のみ用いてもよいし複数種類併用してもよい。また、クリーニング用樹脂は、例えば、市販品を用いてもよいし、自家製造してもよい。自家製造する場合は、例えば、ＷＯ２００５／１１５７１３Ａ１の実施例に記載されたクリーニング樹脂組成物の製造方法、若しくはそのクリーニング樹脂組成物を用いたシート状金型クリーニング材の製造方法と同様にして、又はそれを参考にして製造してもよい。メラミン樹脂又はメラミン－ホルムアルデヒド樹脂の製造方法は、例えば、後述する離型性回復用樹脂と同様でもよい。
　クリーニング用樹脂の色は特に限定されないが、例えば、白色又はこれに近い灰色等の淡色とすることが好ましい。これにより、成形型のクリーニング後に、成形型から除去されてクリーニング用樹脂に付着した付着物（例えば汚れ等）を目視で容易に確認することが可能となるため、例えば、成形型のキャビティの表面状態（清浄度、汚れ具合等）を評価することが容易となる。
　本発明において、離型性回復用樹脂は特に限定されず、例えば、一般的な離型性回復用樹脂を用いてもよい。離型性回復用樹脂は、例えば、市販品を用いてもよいし、自家製造してもよい。また、離型性回復用樹脂は、１種類のみ用いてもよいし複数種類併用してもよい。本発明において、離型性回復用樹脂は、例えば、ＷＯ２００５／１１５７１３Ａ１に記載された離型回復部材と同様又はそれを参考にして適宜選択してもよい。
　本発明において、離型性回復用樹脂は、特に限定されないが、例えば、メラミン系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂等の熱硬化性樹脂であってもよい。これらの中でも、メラミン系樹脂が硬化性等から有用である。メラミン系樹脂は、例えば、メラミン等のトリアジン類をホルムアルデヒド等でメチロール化した樹脂であり、例えば、メラミン－ホルムアルデヒド樹脂であってもよい。メラミン－ホルムアルデヒド樹脂は、例えば、水溶液の状態で製造される。具体的には、水溶液を、例えば、スプレードライ等で乾燥させると粉状物が得られ、水溶液にパルプをブレンドした後、乾燥させると顆粒状物が得られ、粉状物や顆粒状物を打錠してタブレット状物が得られる。また、メラミン－ホルムアルデヒド樹脂水溶液を、シート状基材に含浸させ、乾燥させるとシート状物となる。板状物は、例えば、前述の粉状物又は顆粒状物を打錠機にて打錠することにより得ることが出来る。基材に含浸させる場合は、メラミン－ホルムアルデヒド樹脂水溶液の中に基材を通過させた後、乾燥させるだけでシート状の樹脂を製造することが出来る。基材への樹脂の含浸率は、例えば、基材の種類を変えたり、樹脂液濃度を調整したり、含浸させた樹脂液の絞り具合を調節したりすることにより目的とする含浸率にすることができる。また、樹脂の硬化性や流動性を調整することにより基材への含浸率を調整することもできる。また、本発明において、離型性回復用樹脂は、例えば、前述の樹脂に離型剤を含有させた樹脂であってもよい。離型剤は、特に限定されず、一般的な離型剤と同じものを用いてもよい。離型剤としては、例えば、ステアリン酸、ベヘニン酸等の長鎖脂肪酸、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム等の長鎖脂肪酸の金属塩、カルナバワックス、モンタンワックス、モンタン酸の部分ケン化エステル等のエステル系ワックス、ステアリルエチレンジアミド等の長鎖脂肪酸アミド、ポリエチレンワックス等のパラフィン類、等があげられる。これらの離型剤の含有率は特に限定されないが、樹脂（例えば、前述の熱硬化性樹脂）１００質量部に対して、例えば、０．５～２０質量部程度、又は１～５質量部程度であってもよい。離型性回復作業の効率のためには、離型剤の量が少なすぎないことが好ましい。樹脂成形品の外観不良の抑制又は防止の観点からは、離型剤の量が多すぎないことが好ましい。本発明において、離型性回復用樹脂の製造方法は特に限定されないが、例えば、前述の熱硬化性樹脂と、離型剤と、必要に応じて他の添加剤（例えば、滑剤、鉱物質粉体、硬化触媒等）を配合してもよい。その配合物を、例えば、ニーダー、リボンブレンダー、ヘンシェルミキサー、ボールミル等で均一に混合してもよい。また、例えば、メラミン系樹脂水溶液に離型剤を添加して離型性回復用樹脂を製造することもできる。
　本発明の成形型メンテナンス用部材において、例えば、支持体は、前述のとおり、成形型メンテナンス用樹脂に対する接合強度を向上させる接合強度向上処理が施された支持体であってもよい。そのような接合強度向上処理は、例えば、前述のとおり、成形型メンテナンス用樹脂配置面を粗面化する粗面化処理であってもよいし、例えば、支持体の成形型メンテナンス用樹脂配置面に接着層を形成する接着層形成処理であってもよい。このような接合強度向上処理がされていることで、よりいっそう、支持体から成形型メンテナンス用部材が剥離しにくくなり、さらに、成形型メンテナンス用樹脂の成形型への残留を抑制又は防止することができる。このような接合強度向上処理が施された支持体及び成形型メンテナンス用部材は、特に限定されないが、例えば、後述する図２及び３に示す例が挙げられる。
　図２の断面図に、本発明の成形型メンテナンス用部材の別の一例を示す。図示のとおり、この成形型メンテナンス用部材１０は、板状の支持体１１の両面が、粗面化された表面１１ａとなっていること以外は、図１の成形型メンテナンス用部材１０と同じである。図２では、成形型メンテナンス用樹脂１２は、支持体１１の粗面化された表面１１ａ上に直接接触している。支持体１１の表面の粗面化方法、及び、粗面化された表面１１ａの状態については、後に、例を挙げて詳述する。
　図３の断面図に、本発明の成形型メンテナンス用部材のさらに別の一例を示す。図示のとおり、この成形型メンテナンス用部材１０は、接着層１３を有し、成形型メンテナンス用樹脂１２が、接着層１３により、支持体１１の両面に接着されている。これ以外は、図３の成形型メンテナンス用部材１０は、図１の成形型メンテナンス用部材１０と同じである。
　接着層１３の材質は特に限定されないが、例えば、一般的な接着剤等により形成されていてもよい。接着層１３の材質は、支持体１１及び成形型メンテナンス用樹脂１２十分な接着力を有する材質が好ましく、また、例えば、成形型の熱等によって接着力が低下しにくい材質が好ましい。接着層１３の材質は、具体的には、例えば、エポキシ系熱硬化性樹脂等であってもよい。接着層１３の厚みも特に限定されないが、例えば、接着力、コスト等を考慮して適宜設定してもよい。また、図３において、例えば、支持体１１の表面が、図２と同様に粗面化された表面１１ａであり、その粗面化された表面１１ａ上に接着層１３が積層されていてもよい。
　図２において、支持体１１の表面を粗面化して粗面化された表面１１ａとするための粗面化処理方法は、特に限定されないが、例えば、一般的な粗面化処理方法を適宜用いることもできる。粗面化処理方法は、例えば、支持体１１の材質等に応じて適切な方法を選択してもよい。支持体１１表面の粗面化処理方法としては、例えば、ブラスト処理、ウェットエッチング、ドライエッチング、プラズマ処理、粗面化剤による処理、研削加工、めっき等による膜形成処理等が挙げられる。ブラスト処理では、例えば、研磨剤を支持体１１に出射させて、支持体１１の表面を粗面化できる。ウェットエッチングでは、例えば、支持体１１をエッチング液に浸漬してエッチングすることにより、支持体１１の表面を粗面化できる。エッチング液は、特に限定されないが、例えば、支持体１１の材質（例えば、前述した金属、ガラス、半導体等）に応じて適宜選択することができる。例えば、支持体１１がシリコンウェハである場合、エッチング液としてアルカリ水溶液を用いた異方性エッチングにより、シリコンウェハの表面に凹凸構造を形成して粗面化してもよい。ドライエッチングでは、例えば、真空装置内でプラズマを支持体１１に照射してエッチングすることにより、支持体１１の表面を粗面化できる。なお、ウェットエッチング及びドライエッチングでは、例えば、エッチングマスク（例えばフォトレジストマスク、メタルマスク等）を用いてもよいし、用いなくてもよい。プラズマ処理では、例えば、大気圧雰囲気で支持体１１にプラズマを照射する等のプラズマ処理により支持体１１を粗面化できる。粗面化剤による処理では、例えば、支持体１１の表面に粗面化剤を塗布する等の方法により、支持体１１の表面を化学的に粗面化できる。研削加工では、例えば、グラインダ等の研削加工により、支持体１１の表面を物理的に粗面化できる。めっき等による膜形成処理では、例えば、支持体１１の表面に、めっき等により粗面化層（膜）を形成して、支持体１１の表面を粗面化できる。
　支持体１１の粗面化された表面１１ａの表面形状は、特に限定されず、例えば、前述のとおり、凹部形成により粗面化されていてもよい。凹部の形状も特に限定されないが、例えば、溝形状又は穴形状であってもよい。また、前述のとおり、凹部の内部において、凹部の開口部よりも径が大きい部分が存在していてもよい。
　エッチングマスクを用いた凹部形成による粗面化について、以下に例を挙げて説明する。まず、シリコン等で形成された支持体１１の上面に、凹部（例えば、溝部又は穴部）を形成するためのパターンが形成されたマスクを配置する。マスクとしては、特に限定されないが、例えば、前述のとおり、フォトレジスト、メタルマスク等を用いることができる。つぎに、上面にマスクが配置された支持体１１に対してエッチングを行う。エッチングとしては、例えばドライエッチングを用いることができる。ここで、エッチング条件として、例えば、逆台形状（逆テーパ形状）など、凹部（溝部又は穴部）の内壁面において、断面視で凹部の開口部よりも径が大きい部分が存在する形状となる条件としてもよい。なお、凹部の形状の制御方法は特に限定されず、例えば、公知の方法により適宜凹部の形状を制御してもよい。具体的には、例えば、エッチング条件の制御により、凹部の形状を制御してもよい。例えば、「ＤＥＮＫＩ　ＫＡＧＡＫＵ」５０，Ｎｏ．７（１９８２）第５９２～５９７頁「ドライエッチング法による微細加工」（発行者：株式会社日立製作所）には、ドライエッチングの条件を制御することで、エッチングされた凹部の断面の形状が、垂直上の溝となるか台形状（テーパー状）又は逆台形状（逆テーパー状）となるかを自由に制御できると記載されている。そのための制御方法としては、例えば、異方性エッチングと等方性エッチングとの割合を制御して目的の断面形状を作り出すことができると記載されている。
　図４（ａ）～（ｄ）の断面図に、図２の支持体１１における粗面化された表面１１ａの形状の例を、それぞれ示す。図４（ａ）～（ｄ）は、いずれも、支持体１１の表面１１ａの縦断面図（図２と同じ方向から見た断面図）である。図４（ａ）～（ｄ）は、いずれも、支持体１１の表面に凹部１１ｂが形成されて粗面化されている例であるが、凹部１１ｂの形状がそれぞれ異なる。図４（ａ）は、凹部１１ｂが逆台形状（逆テーパ形状）である例である。図４（ｂ）は、凹部１１ｂの形状が、曲線により底面から開口部の間に狭まった部分がある形状の例である。図４（ａ）及び（ｂ）のいずれも、凹部１１ｂの内部において、凹部１１ｂの開口部よりも径が大きい部分が存在する。また、図４（ａ）及び（ｂ）はエッチングマスクを支持体１１から除去した構成であるが、図４（ｃ）のようにエッチングマスク１４を支持体１１から除去することなく支持体１１上に配置した状態の構成としても良い。図４（ｃ）では、凹部１１ｂの開口部をエッチングマスク１４により被覆して構成しており、これにより、凹部１１ｂの内部において、凹部１１ｂの開口部よりも径が大きい部分が存在することになる。図４（ａ）～（ｃ）の凹部１１ｂの形状を形成するための支持体１１の材質、エッチングの種類（例えばウェットエッチング、ドライエッチング等）等については、特に限定されず、任意に選択可能である。凹部１１の形状を制御する方法としては、特に限定されず、例えば、前述のとおりである。また、例えば、図４（ｄ）に示すとおり、凹部１１ｂが、支持体１１の一方の面（表面）から他方の面（裏面）まで貫通した貫通穴であってもよい。このような貫通穴の形成方法も特に限定されないが、例えば、支持体１１の表裏両面にマスクを配置して両面をエッチングすることにより形成してもよい。
　本発明の成形型メンテナンス用部材は、使い捨てにしてもよいが、再使用してもよい。再使用する場合、例えば、使用済の成形型メンテナンス用樹脂を新しい成形型メンテナンス用樹脂に交換し、支持体のみを再使用してもよい。このために、例えば、成形型メンテナンス用樹脂を支持体から剥離しやすくするために、剥離層を設けてもよい。剥離層は、例えば、図１の支持体１１と成形型メンテナンス用樹脂１２との間、図２の粗面化された表面１１ａと成形型メンテナンス用樹脂１２との間、図３の支持体１１と接着層１３との間、又は図３の接着層１３と成形型メンテナンス用樹脂１２との間、等に設けることができる。剥離層は、成形型メンテナンス用部材１０の使用時には成形型メンテナンス用樹脂１２が支持体１１から剥離せず、成形型メンテナンス用部材１０の使用後に成形型メンテナンス用樹脂１２を支持体１１から剥離できるように形成する必要がある。このためには、例えば、剥離層を、成形型メンテナンス用部材１０の使用後に分解することができる材質で形成すればよい。剥離層を分解する方法は、特に限定されないが、例えば、ＵＶ（紫外光）レーザー照射、化学薬品処理、熱離型等が挙げられる。この中で、ＵＶレーザー照射が、簡便かつ効率的で好ましい。剥離層の形成材料は、例えば、光硬化性樹脂であってもよい。光硬化性樹脂は、特に限定されないが、可視光照射により硬化する樹脂、又は、赤外線若しくは紫外線の不可視光照射により硬化する樹脂であってもよい。光硬化性樹脂としては、例えば、ＪＳＲ　ＴＥＣＨＮＩＣＡＬ　ＲＥＶＩＥＷ　Ｎｏ．１２６／２０１９，第１８～２５頁「Fan-Out　Wafer　Level　Package(FO-WLP)用ＵＶレーザー剥離型仮止材料の開発」（発行者：ＪＳＲ株式会社）に記載されているような、ＦＯ－ＷＬＰ技術に用いられる樹脂であってもよい。同書には、具体的にはガラスキャリアウエハとＥＭＣ（Ｅｐｏｘｙ　Ｍｏｌｄｉｎｇ　Ｃｏｍｐｏｕｎｄすなわちエポキシ樹脂封止材）ウエハとを接着層で貼り合せ、接着層とガラスキャリアウエハとの間に剥離層材料を配置することが記載されている。同書においては、剥離層にＵＶレーザー照射することで、熱や力を加えることなく貼合ウエハをスムーズに剥離できることが記載されている。また、同書には、剥離層材料として、非常に高いＵＶ吸収を示す官能基を主鎖中に導入した芳香族系ポリマーを用いたことが記載されている。
［２．樹脂成形品の製造方法］
　本発明の樹脂成形品の製造方法は、前述のとおり、成形型を用いた樹脂成形品の製造方法であって、本発明の成形型メンテナンス用部材を成形型に供給して成形型のメンテナンスを行う成形型メンテナンス工程と、成形型メンテナンス工程後に樹脂成形対象物及び樹脂材料を成形型に供給して樹脂成形を行う樹脂成形工程と、を含むことを特徴とする。
　成形型メンテナンス工程を行う方法は特に限定されないが、例えば、本発明の成形型メンテナンス用部材を成形型の型キャビティに供給し、型キャビティ内で予備成形してもよい。予備成形の方法は特に限定されないが、例えば、一般的なクリーニング用樹脂又は離型性回復用樹脂を用いた予備成形方法と同様であってもよい。具体的には、例えば、成形型を型締めして加熱することにより、予備成形できる。これにより、成形型のメンテナンス（例えば、成形型のクリーニング又は離型性回復）を行うことができる。本発明において、予備成形時の成形型の温度、予備成形の時間等も特に限定されず、例えば、一般的なクリーニング用樹脂又は離型性回復用樹脂を用いた予備成形方法と同様又はそれに準じて適宜設定してもよい。ただし、本発明の成形型メンテナンス用部材は、前述のとおり、支持体と成形型メンテナンス用樹脂とが一体化されている点が特徴である。このために、本発明の樹脂成形品の製造方法は、前述のとおり、成形型メンテナンス用部材を成形型に自動的に供給することが可能で、かつ、成形型メンテナンス用樹脂の成形型への残留を抑制又は防止可能であるという有利な効果を奏する。
　前述のとおり、クリーニング部材を手作業で成形型に供給する場合、樹脂成形装置内部を開放して外気にさらした状態でクリーニング部材を成形型に供給することになる。そのようにすると、クリールーム内やクリーンブース内などの空気清浄度が確保された空間であっても、コンタミナーション（汚染物）により樹脂成形装置内が汚染されるおそれがある。これに対し、本発明の樹脂成形品の製造方法は、成形型メンテナンス用部材を成形型に自動的に供給することが可能であるため、このような問題を解決することができる。
　本発明の樹脂成形品の製造方法において、成形型メンテナンス工程後に樹脂成形対象物及び樹脂材料を成形型に供給して樹脂成形を行う樹脂成形工程は、特に限定されず、例えば、一般的な樹脂成形方法と同様の条件で行なってもよい。樹脂成形工程における樹脂成形方法は特に限定されず、例えば、前述のとおり、圧縮成形でもよいが、トランスファ成形、射出成型等であってもよい。また、本発明の樹脂成形品の製造方法における樹脂成形工程は、例えば、離型フィルムを用いない樹脂成形であってもよい。特に、成形型メンテナンス用樹脂が離型性回復用樹脂である本発明の成形型メンテナンス用部材を成形型に供給して成形型の離型性を回復することにより、成形型の離型性が向上し、離型フィルムを用いない樹脂成形が可能となる。ただし、本発明の樹脂成形品の製造方法における樹脂成形工程は、これに限定されず、例えば、離型フィルムを用いた樹脂成形であってもよい。
　本発明の樹脂成形品の製造方法において、樹脂成形工程は、特に限定されず、例えば、一般的な樹脂成形品の製造方法と同様又はそれに準じてもよい。本発明の樹脂成形品の製造方法において、樹脂成形方法として圧縮成形を用いる場合は、樹脂成形工程は、例えば、以下のようにして行ってもよい。まず、上型と下型とを有する成形型に樹脂成形対象物を供給セットするとともに、成形型の型キャビティ内に樹脂材料を供給する。樹脂成形対象物は特に限定されないが、例えば、チップが装着された基板等であってもよい。つぎに、型キャビティ内の樹脂材料を液状又は流動状態にする。樹脂材料は、型キャビティ内に供給する前から液状又は流動状態の樹脂材料を用いてもよいが、例えば、型キャビティ内での加熱等により溶融させて液状又は流動状態としてもよい。さらに、成形型の上型と下型と）を型締めする。これにより、例えば、樹脂成形対象物に装着されたチップ等が型キャビティ内の樹脂材料に浸漬された状態となり、型キャビティ内の樹脂材料を加圧することができる。そして、型キャビティ内で、樹脂材料を固化（例えば、加熱により硬化）させる。これにより、樹脂成形品が形成される。さらに上型と下型とを型開きして樹脂成形品を取り出す。このようにして樹脂成形工程を行うことができる。以上は、圧縮成形工程を用いた樹脂成形工程の一例であるが、本発明において、圧縮成形工程を用いた樹脂成形工程はこれに限定されず任意であり、例えば、一般的な圧縮成形方法と同様又はそれに準じてもよい。また、本発明において、樹脂成形方法は、前述のとおり特に限定されず、例えば、圧縮成形でもよいが、トランスファ成形、射出成型等であってもよい。本発明において、トランスファ成形、射出成型等を用いた樹脂成形工程は、特に限定されず、例えば、一般的なトランスファ成形、射出成型等と同様又はそれに準じてもよい。
　本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前述のとおり、成形型メンテナンス工程において、成形型メンテナンス用樹脂がクリーニング用樹脂である本発明の成形型メンテナンス用部材を成形型に供給して成形型のクリーニングを行い、その後、成形型メンテナンス用樹脂が離型性回復用樹脂である本発明の成形型メンテナンス用部材を成形型に供給して成形型の離型性を回復してもよい。
　また、本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前述のとおり、成形型メンテナンス工程において、成形型メンテナンス用樹脂がクリーニング用樹脂である本発明の成形型メンテナンス用部材を成形型に供給して成形型のクリーニングを行い、その後、クリーニング用樹脂が汚れている場合は、再度、成形型メンテナンス用樹脂がクリーニング用樹脂である本発明記載の成形型メンテナンス用部材を成形型に供給して成形型のクリーニングを行い、クリーニング用樹脂が汚れていない場合は、成形型メンテナンス用樹脂が離型性回復用樹脂である本発明の成形型メンテナンス用部材を成形型に供給して成形型の離型性を回復するか、又は、樹脂成形工程を行ってもよい。図５のフローチャートに、そのような樹脂成形品の製造方法の一例を示す。まず、同図のステップＳ１に示すとおり、まず、成形型メンテナンス用樹脂がクリーニング用樹脂である本発明の成形型メンテナンス用部材を成形型に供給して成形型のクリーニングを行う。このステップＳ１は、本発明の樹脂成形品の製造方法における「成形型メンテナンス工程」に該当する。そして、ステップＳ１の後、クリーニング用樹脂が汚れている場合は、再度、ステップＳ１を行う。ステップＳ１の後、クリーニング用樹脂が汚れていない場合は、ステップＳ２に示すとおり、本発明の樹脂成形品の製造方法における「樹脂成形工程」を行う。このようにして、本発明の樹脂成形品の製造方法を実施し、樹脂成形品を製造することができる。この場合において、例えば、前述のとおり、クリーニング用樹脂の色を白色又はこれに近い灰色等の淡色としておくことが好ましい。これにより、前述のとおり、成形型のクリーニング後に、成形型から除去されてクリーニング用樹脂に付着した付着物（例えば汚れ等）を目視で容易に確認することが可能となるため、例えば、成形型のキャビティの表面状態（清浄度、汚れ具合等）を評価することが容易となる。なお、本発明において、クリーニング用樹脂が「汚れている」か「汚れていない」か判定する方法は、特に限定されないが、例えば、目視により判定してもよいし、例えば、クリーニング部材を撮像して画像処理し、付着物の量、異物の転写跡の有無等に応じて「汚れている」か「汚れていない」か判定してもよい。樹脂成形装置内に立ち入らずにクリーニング用樹脂を観察できるという観点及び判定精度の観点から、目視による判定よりも撮像による判定の方が好ましい。
　成形型内に異物（例えば汚れ等）が残留しているかどうかを、成形型を直接目視により確認しようとすると、限られた空間で成形型内全域を目視確認することが困難であるために、確認が困難となるおそれがある。これに対し、成形型内に異物が残留しているかどうかを、成形型の直接目視ではなくクリーニング用樹脂に対する付着物、異物の転写跡等の観察により判定すれば、前述のような問題を解決することができる。なお、ワーク（樹脂成形の成形対象物）がウェハ等の微細ワークである場合、微細ワークは脆いために、成形型内にわずかな異物が存在してもダメージを受ける。しかし、本発明によれば、クリーニング用樹脂に対する異物の付着だけでなく、異物の転写跡等によっても、成形型内の異物の有無を判定できる。このため、本発明によれば、例えば、成形型内のわずかな異物も除去可能で、微細ワークのダメージも軽減できる。また、本発明によれば、前述のとおり、成形型メンテナンス用部材を手作業でなく自動的に成形型に供給できるので、成形型内部を外気にさらすことなく成形型メンテナンス用部材を成形型に供給可能である。このため、本発明によれば、成形型内部にコンタミナーション（汚染物）等の異物が入り込むことを抑制又は防止できる。
　なお、図５のフローチャートでは、ステップＳ１（成形型のクリーニング）終了後、ただちにステップＳ２（樹脂成形工程）を行う例を示した。しかし、これに限定されず、例えば、前述のとおり、成形型の終了後、樹脂成形工程を行うに先立ち、成形型の離型性回復（離型性回復用樹脂を用いた予備成形）を行ってもよい。
［３．樹脂成形装置］
　本発明の樹脂成形装置は、前述のとおり、樹脂成形用の成形型と、本発明の成形型メンテナンス用部材を成形型に搬送する搬送機構と、を有することを特徴とする。これ以外は、本発明の樹脂成形装置は、特に限定されないが、例えば、以下のとおりである。
（１）樹脂成形装置全体の構成
　図６の平面図に、本発明の樹脂成形装置の構成の一例を、模式的に示す。同図の樹脂成形装置は、電子部品（樹脂成形品）を製造するための装置である。図示のとおり、この装置は、離型フィルム切断モジュール（離型フィルム切断機構）１０１０、吐出モジュール１０２０、圧縮成形モジュール（圧縮成形機構）１０３０、搬送モジュール（搬送機構）１０４０及び制御部１０５０が、同図右側から、前記順序で並んで配置されている。前記各モジュールは、それぞれ別に分かれているが、隣接するモジュールに対し、互いに着脱可能である。吐出モジュール１０２０は、後述するように、離型フィルム（吐出対象物）上における吐出領域に樹脂成形用の樹脂材料を吐出する吐出機構を含む。なお、樹脂材料は、特に限定されず、例えば、液状樹脂でもよいし顆粒樹脂でもよい。
　離型フィルム切断モジュール（離型フィルム切断機構）１０１０は、長尺の離型フィルムから円形の離型フィルムを切断して分離することができる。図示のとおり、離型フィルム切断モジュール１０１０は、フィルム固定台載置機構１０１１、ロール状離型フィルム１０１２及びフィルムグリッパ１０１３を含む。フィルム固定台載置機構１０１１の上面には、テーブル（図示せず）が載置されている。テーブルは、離型フィルム１００を固定するための固定台であり、「フィルム固定台」ということができる。図示のように、ロール状離型フィルム１０１２から、離型フィルムの先端を引き出してフィルム固定台載置機構１０１１上に載置されたテーブルの上面を覆い、テーブル上で離型フィルムを固定することができる。フィルムグリッパ１０１３は、ロール状離型フィルム１０１２から引き出した離型フィルムの先端を、フィルム固定台載置機構１０１１から見てロール状離型フィルム１０１２と反対側で固定するとともに、離型フィルムを、ロール状離型フィルム１０１２から引き出すことができる。フィルム固定台載置機構１０１１上では、カッター（図示せず）により離型フィルムを切断し、円形の離型フィルム１００とすることができる。さらに、離型フィルム切断モジュール１０１０は、円形の離型フィルム１００を切断して分離した残りの離型フィルム（廃材）を処理する廃材処理機構（図示せず）を含む。
　吐出モジュール１０２０は、吐出機構と、樹脂ローダ（樹脂搬送機構）１０２１と、後処理機構１０２２を含む。吐出機構は、例えば、離型フィルム１００、テーブル（固定台、図示せず）、及び、樹脂材料吐出用のノズルが取り付けられたディスペンサ２００を含む。なお、図６は、平面図（上から見た図）のため、テーブルは、離型フィルム１００に隠れて見えないので、図示していない。また、ノズルは、図６では、ディスペンサ２００に隠れて見えないので、図示していない。また、図６では、吐出機構は、さらに、フィルム固定台移動機構１０２３を含む。フィルム固定台移動機構１０２３の上には、テーブル及び離型フィルム１００が載置されている。フィルム固定台移動機構１０２３を水平方向に移動又は回転させることにより、その上に載置されたテーブルを、離型フィルム１００ごと移動又は回転させることが可能である。同図では、フィルム固定台移動機構１０２３は、前述のフィルム固定台載置機構１０１１と同一であり、離型フィルム切断モジュール１０１０と吐出モジュール１０２０の間を移動することができる。また、樹脂ローダ１０２１と後処理機構１０２２とは、一体化されて形成されている。樹脂ローダ１０２１を用いて、枠部材（円形枠）の下端面に吸着固定した離型フィルム１００上に（樹脂収容部に）樹脂材料（図６では、図示せず）を供給した状態で、枠部材（円形枠）及び離型フィルム１００を係着することができる。そして、その状態で、圧縮成形モジュール１０３０内の、後述する圧縮成形用の下型キャビティ内に、離型フィルム１００に吐出させた状態で樹脂材料を供給セットすることができる。
　圧縮成形モジュール１０３０は、図示のとおり、成形型１０３１を含む。成形型１０３１は、特に限定されないが、例えば、金型であってもよい。成形型１０３１は、上型及び下型（図示せず）を主要構成要素とし、下型キャビティ１０３２は、図示するように、円形である。成形型１０３１は、さらに、上型基板セット部（図示せず）と、樹脂加圧用の下型キャビティ底面部材（図示せず）とが設けられている。圧縮成形モジュール１０３０では、後述する樹脂封止前基板（成形前基板）に装着されたチップ（例えば半導体チップ）を、下型キャビティ内で封止樹脂（樹脂パッケージ）内に樹脂封止して樹脂封止済基板（成形済基板）を形成することができる。圧縮成形モジュール１０３０は、例えば、圧縮成形機構を含んでもよい。
　また、図６の樹脂成形装置は、圧縮成形モジュール１０３０を二つ有し、吐出モジュール１０２０と搬送モジュール１０４０との間に二つの圧縮成形モジュール１０３０が隣接して並んでいる。また、図６の樹脂成形装置において、搬送モジュール１０４０とそれに隣接する成形モジュール１０３０とが着脱可能であるか、もしくは、吐出モジュール１０２０とそれに隣接する成形モジュール１０３０とが着脱可能であり、又は、それらの両方が着脱可能である。さらに、二つの成形モジュール１０３０は、互いに着脱可能である。ただし、本発明の樹脂成形装置はこれに限定されず、例えば、圧縮成形モジュール１０３０は一つのみでもよいし、三つ以上でもよい。
　搬送機構（搬送モジュール）１０４０は、樹脂封止前の前記チップ（樹脂封止対象物）を、基板ごと搬送すること、及び、樹脂封止後の電子部品（樹脂成形品）を搬送することができる。図示のとおり、搬送機構（搬送モジュール）１０４０は、基板ローダ１０４１、レール１０４２、ロボットアーム１０４３を含む。レール１０４２は、搬送機構（搬送モジュール）１０４０から突出して、圧縮成形モジュール１０３０及び吐出モジュール１０２０の領域まで達している。基板ローダ１０４１は、その上に基板１０４４を載置することができる。基板１０４４は、樹脂封止前基板（成形前基板）１０４４ａでもよいし、樹脂封止済基板（成形済基板）１０４４ｂでもよい。樹脂封止前基板（成形前基板）１０４４ａは、本発明の樹脂成形品の製造方法における樹脂成形工程での「樹脂成形対象物」に該当する。基板ローダ１０４１及び樹脂ローダ１０２１（後処理機構１０２２）は、レール１０４２上で、吐出モジュール１０２０、圧縮成形モジュール１０３０、及び搬送モジュール１０４０間を移動することが可能である。また、図示のとおり、搬送モジュール１０４０は、基板収容部を含み、樹脂封止前基板（成形前基板）１０４４ａ及び樹脂封止済基板（成形済基板）１０４４ｂをそれぞれ収容することが可能である。成形前基板１０４４ａには、チップ（図示せず、例えば半導体チップ）が装着されている。成形済基板１０４４ｂは、チップが、樹脂材料が固化した樹脂（封止樹脂）により封止され、電子部品（樹脂成形品）が形成されている。ロボットアーム１０４３は、例えば、基板１０４４を下から支持して搬送することができる。ロボットアーム１０４３は、例えば、以下のように使用できる。すなわち、第１に、成形前基板１０４４ａの収容部から取り出した成形前基板１０４４ａを、表裏を反転させることにより、チップ装着面側を下方に向けて基板ローダ１０４１に載置させることができる。第２に、成形済基板１０４４ｂを基板ローダ１０４１から取り出し表裏を反転させることにより、封止樹脂側を上方に向けて、成形済基板１０４４ｂを成形済基板の収容部に収容することができる。また、ロボットアーム１０４３は、例えば、後述するように、成形型メンテナンス用部材を下から支持して搬送することもできる。
　制御部１０５０は、離型フィルムの切断、樹脂材料の吐出、封止前基板及び封止済基板の搬送、樹脂材料の搬送、離型フィルムの搬送、成形型の加熱、成形型の型締め及び型開きなどを制御する。言い換えれば、制御部１０５０は、離型フィルム切断モジュール１０１０、吐出モジュール１０２０、成形モジュール１０３０、及び搬送モジュール１０４０における各動作の制御を行なう。このように、本発明の樹脂成形装置は、制御部により各構成要素を制御し、全自動機として機能させてもよい。又は、本発明の樹脂成形装置は、制御部によらず、手動機として機能させてもよいが、制御部により各構成要素を制御すれば効率的である。また、制御部１０５０は、演算部及び記憶部（図示せず）を含む。
　制御部１０５０が配置される位置は、図６に示す位置に限定されず任意であり、例えば、各モジュール１０１０、１０２０、１０３０、１０４０のうちの少なくとも一つに配置することもできるし、各モジュールの外部に配置することもできる。また、制御部１０５０は、制御対象となる動作に応じて、少なくとも一部を分離させた複数の制御部として構成することもできる。
　図６の樹脂成形装置においては、前述のとおり、基板を供給する搬送モジュール１０４０と、離型フィルム上に樹脂材料を吐出する吐出モジュール１０２０とが、圧縮成形モジュール１０３０を挟んで相対向して配置されている。さらに、吐出モジュール１０２０の外側に、円形状の離型フィルムを形成する離型フィルム切断モジュール１０１０が配置されている。この樹脂成形装置は、前述の各モジュールが分かれて配置された、分離型の樹脂成形装置である。なお、本発明の樹脂成形装置の各モジュールの配置は、特に限定されず、図６の配置以外でもよい。例えば、圧縮成形モジュールを、所要数、着脱可能に配置させた構成を採用することができる。また、離型フィルム切断モジュール（円形状の離型フィルム形成モジュール）、吐出モジュール及び搬送モジュール（基板モジュール）を圧縮成形モジュールの一方側に寄せて配置させることができる。この場合には、離型フィルムモジュールと吐出モジュールと基板モジュールとが親モジュールになり、圧縮成形モジュールが子モジュールになる（親子型）。この場合において、所要数の圧縮成形モジュールを順次並べて配置させることができる。また、離型フィルム切断モジュール、吐出モジュール、及び搬送モジュール（基板モジュール）を一体化してもよい。また、離型フィルム切断モジュールと吐出モジュールと搬送モジュール（基板モジュール）とを１個の成形モジュールとを一体化してもよく、それらの構成要素が一体化された全体は、樹脂成形装置（例えば、圧縮成形装置）として単独で機能する。
　また、搬送モジュール（基板モジュール）と吐出モジュールとの間に複数の圧縮成形モジュールを配置する場合、及び、親モジュールに対して複数の圧縮成形モジュールを順次配置する場合には、次のように配置することが好ましい。すなわち、基板ローダと樹脂ローダと後処理機構とを含む構成要素が移動する際に使用されるレールが伸びる方向に沿って、前記各成形モジュールを並べて配置する。また、本発明の樹脂成形装置の各モジュールは、例えば、ボルト及びナット等の連結機構を使用して、又は、適宜な位置決め機構を用いて、互いに着脱可能とすることができる。また、圧縮成形モジュールに対して、他の圧縮成形モジュールを着脱可能に構成することができる。このことによって、圧縮成形モジュールを事後的に増減することができる。
（２）樹脂成形品の製造方法
　つぎに、図６の圧縮成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法の一例について説明する。
　本発明の樹脂成形品の製造方法は、前述のとおり、成形型を用いた樹脂成形品の製造方法であって、本発明の成形型メンテナンス用部材を成形型に供給して前記成形型のメンテナンスを行う成形型メンテナンス工程と、成形型メンテナンス工程後に樹脂成形対象物及び樹脂材料を成形型に供給して樹脂成形を行う樹脂成形工程と、を含むことを特徴とする。
　本発明の樹脂成形品の製造方法において、成形型メンテナンス工程後に樹脂成形対象物及び樹脂材料を成形型に供給して樹脂成形を行う樹脂成形工程は、特に限定されないが、図６の樹脂成形装置を用いる場合は、例えば、以下のようにして行うことができる。なお、樹脂成形工程に先立ち行う成形型メンテナンス工程については、後述する。
　図６の樹脂成形装置を用いた樹脂成形工程においては、例えば、まず、離型フィルム切断モジュール（離型フィルム切断機構）１０１０において、前述のように、ロール状離型フィルム１０１２から、離型フィルムの先端を、フィルムグリッパ１０１３により引き出す。そして、引き出した離型フィルムで、フィルム固定台載置機構１０１１上に載置されたテーブルの上面を覆い、テーブル上で離型フィルムを固定する。その状態で、前述のように、カッター（図示せず）により離型フィルムを切断し、円形の離型フィルム１００とする。円形の離型フィルム１００を切断して分離した残りの離型フィルム（廃材）は、廃材処理機構（図示せず）により処理する。
　つぎに、フィルム固定台載置機構１０１１（フィルム固定台移動機構１０２３）を、その上に載置されたテーブル（図示せず）及び離型フィルム１００ごと、吐出モジュール１０２０内におけるノズル（図示せず）の樹脂供給口の下方まで移動させる。この状態で、離型フィルム１００上の吐出領域内に、ディスペンサ２００により樹脂材料を吐出する（吐出工程）。この場合、樹脂の吐出位置の移動は、例えば、フィルム固定台移動機構１０２３を、その上に載置されたテーブル及び離型フィルム１００ごと移動（又は回転）させることにより行なうことができる。
　つぎに、離型フィルム１００及びその上の吐出領域に吐出した樹脂材料を、フィルム固定台移動機構１０２３から移動させ、樹脂ローダ（樹脂搬送機構）１０２１により保持する。フィルム固定台移動機構１０２３から樹脂ローダ１０２１への離型フィルム１００の移動は、樹脂ローダ１０２１が有する保持機構（図示せず）で離型フィルム１００を保持して行なうことができる。
　つぎに、ロボットアーム１０４３により、成形前基板（樹脂成形対象物）１０４４ａの収容部に収容された成形前基板１０４４ａを下から支持して取り出す。そして、前述のように、成形前基板１０４４ａの収容部から取り出した成形前基板１０４４ａを、ロボットアーム１０４３により表裏を反転させる。これにより、チップ装着面側を下方に向けて成形前基板１０４４ａを基板ローダ１０４１に載置させ、圧縮成形モジュール１０３０内に搬送する。このとき、成形前基板１０４４ａは上型（成形型１０３１）の型面に供給セットされる。つぎに、離型フィルム１００及び樹脂材料を保持した樹脂ローダ１０２１を、樹脂ローダ１０２１と一体化した後処理機構１０２２とともに、レール１０４２上を移動させ、圧縮成形モジュール１０３０内に搬送する（搬送工程）。このとき、離型フィルム１００を下型の型面に載置することにより、円形の開口部を有する下型キャビティ１０３２内に、離型フィルム１００及び樹脂材料を供給することができる。
　つぎに、下型キャビティ１０３２内において樹脂材料を加熱する。この加熱により、例えば、樹脂材料として常温で液状の液状樹脂を用いた場合には液状樹脂の粘度が低下し、樹脂材料として粉体状樹脂を用いた場合には粉体状樹脂が溶融して液状の溶融樹脂となる。さらに、圧縮成形モジュール１０３０において、成形型１０３１（上型と下型と）を型締めする。これにより、上型にセットされた成形前基板１０４４ａに装着されたチップが下型キャビティ１０３２内の樹脂材料に浸漬された状態となり、下型キャビティ１０３２内の樹脂材料をキャビティ底面部材で加圧することができる。そして、成形型１０３１（下型キャビティ１０３２）内で、樹脂材料を固化（例えば、加熱により硬化）させ、固化後の樹脂（封止樹脂）２０で電子部品を封止する。これにより、樹脂封止済基板１０４４ｂ（成形済基板、電子部品）が形成される。次に、成形型１０３１（上型と下型と）を型開きする。そして、基板ローダ１０４１にて樹脂封止済基板１０４４ｂを取り出し、さらに、搬送モジュール１０４０側に搬送して収容する。また、基板ローダ１０４１で成形型１０３１から樹脂封止済基板（成形済基板、電子部品）１０４４ｂを取り出した後、後処理機構１０２２の上型面クリーナ（図示せず）を使用して、上型の基板セット部をクリーニングする。これと並行して、又はタイミングをずらせて、後処理機構の離型フィルム除去機構（図示せず）を使用して、不要になった離型フィルムを下型面から取り出すことができる。
　又は、樹脂封止済基板１０４４ｂ（電子部品）を載置した基板ローダ１０４１を圧縮成形モジュール１０３０内から搬送モジュール１０４０内まで移動させてもよい。この場合、ロボットアーム１０４３により、前述のように、樹脂封止済基板（成形済基板、電子部品）１０４４ｂを基板ローダ１０４１から取り出し表裏を反転させる。これにより、封止樹脂側を上方に向けて、樹脂封止済基板（成形済基板、電子部品）１０４４ｂを、樹脂封止済基板（成形済基板、電子部品）の収容部に収容する。以上のようにして、樹脂成形工程を行い、電子部品（樹脂成形品）を製造することができる。
　図６の樹脂成形装置を用いた樹脂成形工程に先立ち行う成形型メンテナンス工程は、例えば、以下のようにして行うことができる。
　まず、成形型メンテナンス工程においては、樹脂成形工程と異なり、離型フィルム及びその上の吐出領域に吐出した樹脂材料を用いない。すなわち、離型フィルム及びその上の吐出領域に吐出した樹脂材料を、成形型１０３１及び下型キャビティ１０３２内に供給しない。そして、成形前基板１０４４ａの収容部には、成形前基板１０４４ａに代えて成形型メンテナンス用部材（図示せず）を収容しておき、成形前基板１０４４ａに代えて成形型メンテナンス用部材を用いる。成形型メンテナンス用部材は特に限定されないが、例えば、図１～３で説明した成形型メンテナンス用部材１０であってもよい。また、図１～３の成形型メンテナンス用部材１０は、支持体１１の両面上に成形型メンテナンス用樹脂１２が配置されている例を示したが、これに限定されず、例えば、支持体１１の一方の面上のみに成形型メンテナンス用樹脂１２が配置されていてもよい。
　つぎに、ロボットアーム１０４３により、成形前基板１０４４ａの収容部に収容された成形型メンテナンス用部材を下から支持して取り出す。そして、成形前基板１０４４ａの収容部から取り出した成形型メンテナンス用部材を、ロボットアーム１０４３により基板ローダ１０４１に載置させ、圧縮成形モジュール１０３０内に搬送する。このとき、成形型メンテナンス用部材は上型（成形型１０３１）の型面に供給セットされる。
　つぎに、圧縮成形モジュール１０３０において、成形型１０３１（上型と下型と）を型締めする。そして、成形型１０３１の熱により成形型メンテナンス用部材の成形型メンテナンス用樹脂を加熱して予備成形することで、成形型のメンテナンスを行う。成形型のメンテナンスとしては、例えば、成形型メンテナンス用樹脂としてクリーニング用樹脂を用いて下型キャビティ１０３２内のクリーニングを行ってもよい。また、成形型のメンテナンスとしては、例えば、成形型メンテナンス用樹脂として離型性回復用樹脂を用いて下型キャビティ１０３２内の離型性回復を行ってもよい。次に、成形型１０３１（上型と下型と）を型開きする。そして、基板ローダ１０４１にて使用済の成形型メンテナンス用部材（図示せず）を取り出し、さらに、搬送モジュール１０４０側に搬送して収容する。
　使用済の成形型メンテナンス用部材を載置した基板ローダ１０４１を圧縮成形モジュール１０３０内から搬送モジュール１０４０内まで移動させてもよい。この場合、例えば、ロボットアーム１０４３により、使用済の成形型メンテナンス用部材を基板ローダ１０４１から取り出し表裏を反転させる。これにより、使用済の成形型メンテナンス用部材を、樹脂封止済基板（成形済基板、電子部品）１０４４ｂの収容部に収容する。以上のようにして、成形型メンテナンス工程を行うことができる。このような一連の成形型メンテナンス工程として、例えば、成形型メンテナンス用樹脂としてクリーニング用樹脂を用いた成形型メンテナンス工程を１回又は複数回行った後に、成形型メンテナンス用樹脂として離型性回復用樹脂を用いた成形型メンテナンス工程を行ってもよい。
　なお、上記においては、成形前基板１０４４ａの収容部に成形型メンテナンス用部材を収容し、樹脂封止済基板１０４４ｂの収容部に使用済の成形型メンテナンス用部材を収容する例について説明した。しかし、本発明はこれに限定されず、成形前基板１０４４ａの収容部とは別に成形型メンテナンス用部材の収容部を設けてもよいし、樹脂封止済基板１０４４ｂの収容部とは別に使用済の成形型メンテナンス用部材の収容部を設けてもよい。この場合、成形前基板１０４４ａの収容部には成形前基板１０４４ａを収容し、樹脂封止済基板１０４４ｂの収容部には樹脂封止済基板１０４４ｂを収容するようにしてもよい。また、成形前基板１０４４ａの収容部とは別に成形型メンテナンス用部材の収容部を設ける場合、成形型メンテナンス用部材の収容部を設ける場所は特に限定されず任意である。成形型メンテナンス用部材の収容部を設ける場所は、例えば、成形前基板１０４４ａの収容部の近傍でもよく、例えば、搬送モジュール１０４０の一部に設けてもよいし、制御部１０５０の一部に設けてもよい。同様に、樹脂封止済基板１０４４ｂの収容部とは別に使用済の成形型メンテナンス用部材の収容部を設ける場合、使用済の成形型メンテナンス用部材の収容部を設ける場所は特に限定されず任意である。使用済の成形型メンテナンス用部材の収容部を設ける場所は、例えば、樹脂封止済基板１０４４ｂの収容部の近傍でもよく、例えば、搬送モジュール１０４０の一部に設けてもよいし、制御部１０５０の一部に設けてもよい。
　また、図６では、成形型の下型のみが型キャビティを有し、成形型メンテナンス用部材を上型の型面に供給セットする例を示した。このような場合、例えば、前述のとおり、成形型メンテナンス用部材が支持体の一方の面上にのみ成形型メンテナンス用樹脂が配置され、この成形型メンテナンス用樹脂により下型キャビティのメンテナンスを行ってもよい。しかし、本発明はこれに限定されない。例えば、成形型の下型のみが型キャビティを有する場合、又は成形型の上型及び下型の両方が型キャビティを有する場合、支持体の両面上に成形型メンテナンス用樹脂が配置されている成形型メンテナンス用部材を用い、その成形型メンテナンス用樹脂により上型及び下型の両方のメンテナンスを行ってもよい。
　また、図６では、樹脂成形品の製造方法における樹脂成形工程で、離型フィルムを用いる例について説明した。しかし、本発明はこれに限定されず、樹脂成形工程で離型フィルムを用いなくてもよい。
　また、図６では、基板の搬送機構（搬送モジュール１０４０）が成形型メンテナンス用部材の搬送機構を兼ねている例を説明した。しかし、本発明の樹脂成形装置はこれに限定されず、例えば、基板の搬送機構とは別に成形型メンテナンス用部材の搬送機構を設けてもよい。
　また、図６では、電子部品の製造装置及びそれを用いた電子部品の製造方法について説明した。しかし、本発明は、電子部品に限定されず、それ以外の任意の樹脂成形品の製造にも適用することができる。例えば、レンズ、光学モジュール、導光板等の光学部品、又はその他の樹脂製品を圧縮成形によって製造する場合に、本発明を適用することができる。
　さらに、本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
　この出願は、２０２１年６月１４日に出願された日本出願特願２０２１－０９９００１を基礎とする優先権を主張し、その開示のすべてをここに取り込む。
　１０　　成形型メンテナンス用部材
　１１　　支持体
　１１ａ　支持体１１の粗面化された表面
　１１ｂ　支持体１１の凹部
　１２　　成形型メンテナンス用樹脂
　１３　　接着層
　１４　　マスク
　２０　封止樹脂
　１００　　離型フィルム（吐出対象物）
　２００　　ディスペンサ
　１０００　樹脂成形装置
　１０１０　離型フィルム切断モジュール（離型フィルム切断機構）
　１０１１　フィルム固定台載置機構
　１０１２　ロール状離型フィルム
　１０１３　フィルムグリッパ
　１０２０　吐出モジュール（吐出機構）
　１０２１　樹脂ローダ
　１０２２　後処理機構
　１０２３　フィルム固定台移動機構
　１０３０　圧縮成形モジュール（圧縮成形機構）
　１０３１　成形型
　１０３２　下型キャビティ
　１０４０　搬送モジュール（搬送機構）
　１０４１　基板ローダ
　１０４２　レール
　１０４３　ロボットアーム
　１０４４ａ　樹脂封止前基板（成形前基板）
　１０４４ｂ　樹脂封止済基板（成形済基板）
　１０５０　制御部

Claims (11)

  1. 　支持体と、成形型メンテナンス用樹脂とを有し、
    　前記支持体の少なくとも一つの面上に前記成形型メンテナンス用樹脂が配置されていることを特徴とする成形型メンテナンス用部材。
  2. 　前記支持体は、前記成形型メンテナンス用樹脂に対する接合強度を向上させる接合強度向上処理が施された支持体である請求項１記載の成形型メンテナンス用部材。
  3. 　さらに、接着層を有し、
    　前記成形型メンテナンス用樹脂が、前記接着層により、前記支持体の少なくとも一つの面に接着されている請求項１又は２記載の成形型メンテナンス用部材。
  4. 　前記支持体の少なくとも一つの面が粗面化され、
    　前記粗面化された面上に成形型メンテナンス用樹脂が配置されている請求項１から３のいずれか一項に記載の成形型メンテナンス用部材。
  5. 　前記粗面化された面は、凹部形成により粗面化された面であり、
    　前記凹部の内部において、前記凹部の開口部よりも径が大きい部分が存在する請求項４記載の成形型メンテナンス用部材。
  6. 　前記成形型メンテナンス用樹脂が、クリーニング用樹脂である請求項１から５のいずれか一項に記載の成形型メンテナンス用部材。
  7. 　前記成形型メンテナンス用樹脂が、離型性回復用樹脂である請求項１から６のいずれか一項に記載の成形型メンテナンス用部材。
  8. 　樹脂成形用の成形型と、請求項１から７のいずれか一項に記載の成形型メンテナンス用部材を前記成形型に搬送する搬送機構と、を有することを特徴とする樹脂成形装置。
  9. 　成形型を用いた樹脂成形品の製造方法であって、
    　請求項１から７のいずれか一項に記載の成形型メンテナンス用部材を前記成形型に供給して前記成形型のメンテナンスを行う成形型メンテナンス工程と、
    　前記成形型メンテナンス工程後に樹脂成形対象物及び樹脂材料を前記成形型に供給して樹脂成形を行う樹脂成形工程と、
    を含むことを特徴とする樹脂成形品の製造方法。
  10. 　前記成形型メンテナンス工程において、請求項６記載の成形型メンテナンス用部材を前記成形型に供給して前記成形型のクリーニングを行い、その後、請求項７記載の成形型メンテナンス用部材を前記成形型に供給して前記成形型の離型性を回復する、請求項９記載の樹脂成形品の製造方法。
  11. 　前記成形型メンテナンス工程において、請求項６記載の成形型メンテナンス用部材を前記成形型に供給して前記成形型のクリーニングを行い、
    　その後、前記クリーニング用樹脂が汚れている場合は、再度、請求項６記載の成形型メンテナンス用部材を前記成形型に供給して前記成形型のクリーニングを行い、前記クリーニング用樹脂が汚れていない場合は、請求項７記載の成形型メンテナンス用部材を前記成形型に供給して前記成形型の離型性を回復するか、又は前記樹脂成形工程を行う、請求項９又は１０記載の樹脂成形品の製造方法。
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