JP3781445B2 - 金型清掃用樹脂組成物 - Google Patents

金型清掃用樹脂組成物 Download PDF

Info

Publication number
JP3781445B2
JP3781445B2 JP22085394A JP22085394A JP3781445B2 JP 3781445 B2 JP3781445 B2 JP 3781445B2 JP 22085394 A JP22085394 A JP 22085394A JP 22085394 A JP22085394 A JP 22085394A JP 3781445 B2 JP3781445 B2 JP 3781445B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weight
parts
mold
resin composition
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP22085394A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0857865A (ja
Inventor
章 尾村
信行 沢田
浩 水岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Carbide Industries Co Inc
Original Assignee
Nippon Carbide Industries Co Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP22085394A priority Critical patent/JP3781445B2/ja
Application filed by Nippon Carbide Industries Co Inc filed Critical Nippon Carbide Industries Co Inc
Priority to PCT/JP1995/001659 priority patent/WO1996005954A1/ja
Priority to KR1019960702081A priority patent/KR100305180B1/ko
Priority to GB9607369A priority patent/GB2298650B/en
Priority to CN95190799A priority patent/CN1073499C/zh
Priority to MYPI95002473A priority patent/MY112167A/en
Priority to TW084108783A priority patent/TW343171B/zh
Publication of JPH0857865A publication Critical patent/JPH0857865A/ja
Priority to HK98110534A priority patent/HK1009697A1/xx
Application granted granted Critical
Publication of JP3781445B2 publication Critical patent/JP3781445B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/70Maintenance
    • B29C33/72Cleaning
    • B29C33/722Compositions for cleaning moulds
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/70Maintenance
    • B29C33/72Cleaning

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Detergent Compositions (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Lubricants (AREA)

Description

【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は硬化性樹脂成形材料の成形において、金型表面の汚れを清掃する金型清掃用樹脂組成物に関し、良好な金型清掃効果を示しかつタブレット性の良好な金型清掃用樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】
エポキシ樹脂等の硬化性樹脂による集積回路等の封止成形物の成形時、長時間成形を続けると金型内部表面が汚れ、そのまま連続して成形を続けると、封止成形物の表面が汚れたり、封止成形物が金型に付着して成形作業が続けられなくなる場合が多々あった。そのため、金型を定期的に清掃する必要があり、成形材料数百ショット成形する毎に数ショットの割合で金型清掃用樹脂を成形して金型清掃を行う方法が提案されている。
【0003】
例えば特公昭52-788号公報には「硬化性樹脂成形材料(但しアミノ系樹脂成形材料を除く)の成形時における金型表面の汚れをアミノ系樹脂を主体とする材料で成形することによって、清掃する方法」が提案され、アミノ系樹脂、有機質基材及び/又は無機質基材、離型剤からなる金型清掃用樹脂組成物が開示されている。また特公昭64-10162号公報にはアミノ系樹脂とフェノール樹脂の共縮合樹脂と新モース硬度6〜15の鉱物性粉体を含有してなる金型清掃用樹脂組成物が開示されている。
【0004】
これらの金型清掃用樹脂組成物は、成形材料と同一サイズのタブレット状で用いられることが多く、タブレット温度が90℃〜110℃になるように予熱して成形を行うことによって、金型清掃用樹脂組成物が金型全体に充填され、硬化時に金型表面の汚れを取り込むことにより金型表面を清掃するのである。
【0005】
近年、成形の無人化、クリーン化の要請により、硬化性樹脂自動成形機が開発され、成形の自動化が広く行われるようになってきた。この自動成形機は、IC・LSI等の封止成形物を、数個〜十数個取りの小さな金型で成形するものであり、使用する封止用樹脂は直径5mm〜40mm程度のミニタブレットとして供給されている。
【0006】
一方IC・LSI等の高集積化、薄型化、表面実装化に伴い、成形品の多様化が進んでおり、各成形品に対応して、大小様々な大きさのタブレットが使用されており、金型洗浄用樹脂組成物も封止用樹脂ミニタブレットに対応して、小型化し、様々な大きさのミニタブレットが必要とされている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、特公昭52-788号公報等に記載されているような、従来知られている金型清掃用樹脂組成物をミニタブレット化し、自動成形機の金型清掃用に用いることが一般に行われている。しかしながらこれらの金型清掃用樹脂組成物をタブレットマシンでミニタブレット化する場合、タブレット成形用の金型に金型摩耗を避けるために超鋼が用いられている場合が多く、成形されたミニタブレットが金型より抜けにくいため、抜き出し時にきしみ音がしたり、割れ、欠け等の不良が発生しやすく、不良率が高かった。
【0008】
そこで特公昭52-788号公報で例示されているような金型清掃用樹脂組成物の滑剤含有量を増やし、タブレット化歩留まりを向上させる試みもなされている。
しかしながら、滑剤含有量を増やすと、滑剤自身がブリードして金型を汚染する要因となったり、金型清掃効果の低下により、金型清掃ショット数が増大してしまったりする不都合が生じた。
【0009】
特にミニタブレット用として、タブレット性がよく、かつ清掃性も良好な金型清掃用樹脂組成物が求められていたのである。
【0010】
本発明者らは、研究を進めた結果、滑剤の含有量を増やさずかつタブレット化歩留まりを向上させる滑剤として、滑性効果と樹脂への相溶性・熱安定性の優れた脂肪族アミド系滑剤を用い、清掃成形時の流動性・離型性に関与する滑剤として金属石鹸を用いることにより、清掃性を良好に保ちつつタブレット性を改善できることを見い出し、本発明を完成した。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記課題を解決すべくなされたものであり、硬化性樹脂成形材料の、金型表面の汚れを取り除く金型清掃用樹脂組成物において、金型清掃用樹脂組成物100重量部に対して、金属石鹸0.1重量部〜1.5重量部、および脂肪酸アミド系滑剤0.1重量部〜1.5重量部を含有することを特徴とする金型清掃用アミノ系樹脂組成物に関するものである。
【0012】
以下本発明を詳細に説明する。
【0013】
本発明におけるアミノ系樹脂組成物とはメラミン樹脂、メラミン−フェノール共縮合物またはメラミン−ユリア共縮合物等を示すものであって、メラミン−フェノール共縮合物は、メラミン等のトリアジン類、フェノール類、ホルムアルデヒド等のアルデヒド類等から共縮合されてなるものであり、メラミン−ユリア共縮合樹脂は、メラミン等のトリアジン類、ユリア類、アルデヒド類から共縮合されてなるものである。
【0014】
また上記メラミン樹脂は、メラミン等のトリアジン類とアルデヒド類とを縮合して得られるものであり、ユリア樹脂はユリア類とアルデヒド類とを縮合して得られるものである。上記トリアジン類としては、メラミンの他に、該トリアジン類100重量%に対して、例えば、ベンゾグアニジン、アセトグアナミン等のメラミン以外のトリアジン類を30重量%以下含有していてもよい。
【0015】
また上記のフェノール類としては、フェノールのほかに、該フェノール類100重量%に対して、例えば、クレゾール、キシレノール、エチルフェノール、ブチルフェノール等のフェノール以外のフェノール類を30重量%以下含有していてもよい。さらに上記のアルデヒド類としては、ホルムアルデヒドのほかに、例えば、パラホルム、アセトアルデヒドなどのホルムアルデヒド類を含有していてもよい。
【0016】
更に又、本発明で用いる樹脂組成物は、これとブレンド可能な副次量の他の樹-脂類を、本発明組成物の前記改善性質に悪影響を与えない量で配合することができる。このような樹脂の例としては、アルキッド樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ樹脂、ゴム類などを例示できる。
【0017】
本発明で用いる脂肪酸アミド系滑剤としては、例えばラウリン酸アミド、ミリスチン酸アミド、エルカ酸アミド、オレイン酸アミド、ステアリン酸アミドのような飽和あるいは不飽和モノアミド型滑剤、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミドのような飽和あるいは不飽和ビスアミド型滑剤、などが例示されるが好ましくは、熱安定性に優れているビスアミド型滑剤がよい。これら脂肪酸アミド系滑剤は、金型清掃用樹脂組成物100重量部に対して0.1重量部〜1.5重量部、好ましくは0.2重量部〜0.8重量部、特に好ましくは0.2重量部〜0.6重量部添加するのがよい。
【0018】
この滑剤が不足すると、タブレット成形の抜き出し時の圧力が高くなりすぎるため、タブレット抜き出し時にきしみ音がしたり、タブレットに割れ、欠け等の不良が発生して不良率が高くなる。また滑剤が多すぎると清掃性が大幅に低下し、場合によっては滑剤がブリードして金型を汚染することもある。
【0019】
本発明で用いる金属石鹸は溶融樹脂の金型内での流動性及び樹脂硬化後の離型性の向上に関与するものであり、例えばステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、ミリスチン酸亜鉛等が例示される。これら金属石鹸は金型清掃用樹脂組成物100重量部に対して0.1重量部〜1.5重量部、好ましくは0.2重量部〜1重量部、特に好ましくは0.3重量部〜0.8重量部添加するのがよい。金属石鹸が不足すると、複雑な金型の微小部分まで清掃用樹脂が行き渡らないことによる清掃不良や硬化した清掃用樹脂の離型不良によるによる清掃不良が発生する。
【0020】
前記の滑剤を併用するのであるが、金型清掃性を良好に保つため、滑剤の合計量は金型清掃用樹脂組成物100重量部に対して1.5重量部以下、好ましくは1重量部以下にするのが良い。
【0021】
本発明の金型清掃用樹脂組成物は、既述の樹脂の他に鉱物性粉体を含有してなる。例えばコランダム、エメリー、ざくろ石、ケイ石等の天然材及びケイ素、鉄、チタン、ナトリウム、カルシウム、マグネシウム、アルミニウム、クロム、ホウ素等の酸化物もしくは炭化物が好ましく、これらの化合物としては、酸化ケイ素、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、炭化ホウ素等を挙げることができる。
【0022】
上記鉱物質粉体の粒度は特に限定されるわけではないが一般に#10〜#8000、好ましくは#50〜4000、更に好ましくは#100〜#2000であるのがよい。#8000より粒度が小さくなると清掃効果が悪くなり、取扱い時粉塵が発生し作業環境が悪化する等の欠点が生じやすく、#10より粒度が大きくなると金型の損傷、清掃の不均一等の欠点が生じ易い。
【0023】
また、前記鉱物質粉体の使用量は特に限定されるわけではないが本発明の金型清掃用樹脂組成物100重量部に対して10重量部〜90重量部、好ましくは10重量部〜30重量部である。
【0024】
本発明組成物は、既述の鉱物質粉体の他に、他の無機もしくは有機充填剤、着色剤、硬化触媒、抗酸化剤などの他の添加物を含有していてよい。そのような添加剤の例としては、例えば、パルプ、木粉、ビニロン繊維、ガラス粉、ガラス繊維、無処理炭酸カルシウム、タルク、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、硫化亜鉛の如き他の無機もしくは有機充填剤;例えば、酸化チタン、カーボンブラック、亜鉛華、カドミウムイエロー、ベンガラ等の無機顔料、フタロシアニン系、アゾ系、ジアゾ系等の有機顔料、ベンゾオキサゾール系、ナフトトリアゾール系、コーマリン系等の蛍光顔料、アンスラキノン系、インジコ系、アゾ系等の染料の如き着色剤;例えば、無水フタル酸、蓚酸、スルファミン酸、パラトルエンスルホン酸等の有機酸、塩酸、硫酸等の無機酸、これら酸類とトリエチルアミン、トリエタノールアミン、β−ジメチルアミノエタノール、2−メチル−2−アミノ−1−プロパノール等との塩類の如き硬化触媒;例えばナフチルアミン系抗酸化剤、p−フェニレンジアミン系抗酸化剤、チオビスフェノール系抗酸化剤の如き抗酸化剤などをあげることができる。
【0025】
また前記パルプとしては藁パルプ、竹パルプ、木材パルプ(針葉樹パルプ、広葉樹パルプ)等が使用され、また化学パルプ、機械パルプのいずれを使用してもよい。
また前記パルプ、木粉等のセルロース充填材のサイズは特に限定されないが、一般には5μ〜1000μ、好ましくは10μ〜200μ程度がよい。
またセルロースの量は、前記のアミノ系樹脂100重量部に対して、15重量部〜70重量部、好ましくは20重量部〜60重量部が一般に使用される。
【0026】
本発明組成物の調整に際してはアミノ系樹脂、鉱物質類粉体、所望により他の副次量の樹脂、添加剤類を均一に混合し得る任意の手段が採用できる。例えばニーダー、リボンブレンダー、ヘンシェルミキサー、ボールミル、ロール練り、らいかい機、タンブラー等を例示できる。
【0027】
本発明の組成物を用いて金型を清掃できる硬化性樹脂成形材料としては、例えば、エポキシ樹脂成形材料、フェノール樹脂成形材料等、好ましくは、エポキシ樹脂成形材料であり、特に半導体封止用エポキシ樹脂成形材料である。また、本発明の金型清掃用樹脂組成物が適用される金型としては、該硬化樹脂成形材料を自動成形する際に使用する金型ならいかなる金型にも使用できるが、一般には鉄、クロム等よりなる金型が適用できる。
【0028】
本発明の組成を有する金型清掃用樹脂組成物は、金型清掃効果を低下させることなくタブレット歩留まりを上げることができ、特にミニタブレットの成形において歩留まり良く高収率でタブレットを成形することが可能である。
【0029】
【実施例】
以下に本発明を実施例により具体的に説明する。
なおタブレット性は以下の方法で測定した。
【0030】
<タブレット性測定方法>
タブレット成形用金型(20mmφ×30mmH)に原料粉末5gを計量し、加圧装置にて350 Kgf/cm2まで加圧し、圧力を約1分間保持する。金型下部を取り外し、タブレットを加圧して抜き出す際の最高圧を読み、抜き出し時にきしみ音、タブレット破損(割れ、欠け等)などの不良があるか観察する。同様にして100個タブレット化した時の不良数を調べ、不良率を算出する。
【0031】
実施例1
メラミン343重量部とフェノール130重量部とホルマリン(37%水溶液)517重量部、水酸化カリウム4重量部の配合で加熱反応し、公知の方法にてメラミン-フェノール共縮合樹脂液を作り、減圧乾燥させて粉末としたもの70重量部と粒度#200の硅石粉20重量部、更に粉末パルプ9.5重量部に安息香酸0.2重量部、ステアリン酸亜鉛を0.5重量部、ボールミルにて粉砕したものにエチレンビスステアリン酸アミド0.3重量部をナウターミキサーにて加えたものを金型清掃用樹脂組成物Aとした。
得られた金型清掃用樹脂組成物を用いたタブレット性および清掃効果の試験結果を表−1に記す。試験結果からわかるように非常に良い清掃効果が得られた。
【0032】
実施例2
実施例1で得られたメラミン−フェノール共縮合樹脂液190重量部とパルプ50重量部とをニーダー中で混練し、乾燥し次いで粉砕することによってメラミン−フェノール共縮合樹脂コンパウンドを得た。このコンパウンド30重量部及び市販のメラミン樹脂(日本カーバイド工業株式会社製 ニカレジンS−176)50重量部と粒度#200の硅石粉20重量部、更に安息香酸0.2重量部、ミリスチン酸亜鉛を0.5重量部を加え、ボールミルにて粉砕したものに、エチレンビスステアリン酸アミド0.3重量部をナウターミキサ−にて加えたものを金型清掃用樹脂Bとした。
得られた金型清掃用樹脂組成物を用いたタブレット性および清掃効果の試験結果を表−1に記す。試験結果からわかるように非常に良い清掃効果が得られた。
【0033】
実施例3
メラミン363重量部とユリア87重量部とホルマリン(37%水溶液)550重量部を用いて、公知の方法にてメラミン−ユリア共縮合樹脂液を作り、減圧乾燥させ粉末としたもの60重量部と、粒度#1000の石英粉19.3重量部、更に粉末パルプ20重量部にに無水フタル0.1重量部、ステアリン酸カルシウムを0.5重量部をボールミルにて粉砕したものに、エチレンビスオレイン酸アミド0.4重量部をナウターミキサーにて加えたものを金型清掃用樹脂Cとした。
得られた金型清掃用樹脂組成物を用いたタブレット性および清掃効果の試験結果を表−1に記す。試験結果からわかるように非常に良い清掃効果が得られた。
【0034】
実施例4
実施例1で得られたメラミン−フェノール共縮合樹脂液190重量部とパルプ50重量部とをニーダー中で混練し、乾燥し次いで粉砕することによってメラミン−フェノール共縮合樹脂コンパウンドを得た。このコンパウンド30重量部及び市販のメラミン樹脂(日本カーバイド工業株式会社製 ニカレジンS−176)50重量部と粒度#200の硅石粉20重量部、更に安息香酸0.2重量部、ミリスチン酸亜鉛を0.5重量部をボールミルにて粉砕したものに、エルカ酸アミド0.3重量部をナウターミキサーにて加えたものを金型清掃用樹脂Dとした。
得られた金型清掃用樹脂組成物を用いたタブレット性および清掃効果の試験結果を表−1に記す。試験結果からわかるように非常に良い清掃効果が得られた。
【0035】
比較例1
実施例1においてエチレンビスステアリン酸アミド及びステアリン酸亜鉛をともに0とした金型清掃用樹脂組成物をEとした。得られた金型清掃用樹脂組成物を用いたタブレット性および清掃効果の試験結果を表−1に記す。
【0036】
比較例2
実施例1においてエチレンビスステアリン酸アミドを0とした金型清掃用樹脂組成物をFとした。得られた金型清掃用樹脂組成物を用いたタブレット性および清掃効果の試験結果を表−1に記す。
【0037】
比較例3
実施例1においてステアリン酸亜鉛を0とした金型清掃用樹脂組成物をGとした。得られた金型清掃用樹脂組成物を用いたタブレット性および清掃効果の試験結果を表−1に記す。
【0038】
比較例4
実施例1においてエチレンビスステアリン酸アミドを1.2重量部とした金型清掃用樹脂組成物をHとした。得られた金型清掃用樹脂組成物を用いたタブレット性および清掃効果の試験結果を表−1に記す。
【0039】
A〜の金型清掃用樹脂組成物を用いて下記の試験方法により金型清掃試験を実施した結果を表−1に記す。
【0040】
試験方法
市販のエポキシ樹脂成形材料(日東電工(株)社製ニトロンMP)ミニタブレットを用い、自動成形機用の金型で封止成形品を400ショットトランスファー成形し金型を汚染させた後、試験用金型清掃用樹脂組成物をその金型で成形し、そのショット数と清掃効果を下記のように評価した。
5:くもり等全くなし
4:くもり等ほぼなし
3:ややくもりあり
2:くもりあり
1:汚れ多い
【0041】
【表1】
Figure 0003781445
【0042】
【発明の効果】
本発明の金型清掃用樹脂組成物は金属石鹸及び脂肪酸アミド系滑剤を含有していることにより、特にミニタブレット成形時において、良好なタブレット性を示しながら、かつ良好な清掃効果を示すことを特徴とするものである。

Claims (1)

  1. 硬化性樹脂成形材料の、金型表面の汚れを取り除く金型清掃用樹脂組成物において、金型清掃用樹脂組成物100重量部に対して、金属石鹸0.1重量部〜1.5重量部、及び脂肪酸アミド系滑剤0.1重量部〜1.5重量部を含有することを特徴とする金型清掃用アミノ系樹脂組成物。
JP22085394A 1994-08-24 1994-08-24 金型清掃用樹脂組成物 Expired - Lifetime JP3781445B2 (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22085394A JP3781445B2 (ja) 1994-08-24 1994-08-24 金型清掃用樹脂組成物
KR1019960702081A KR100305180B1 (ko) 1994-08-24 1995-08-22 금형청소용아미노계수지조성물
GB9607369A GB2298650B (en) 1994-08-24 1995-08-22 Amino resin compositions for cleaning mold
CN95190799A CN1073499C (zh) 1994-08-24 1995-08-22 用于清洁模具的氨基树脂组合物
PCT/JP1995/001659 WO1996005954A1 (fr) 1994-08-24 1995-08-22 Composition a base de resine amino utilisee pour le nettoyage de moules
MYPI95002473A MY112167A (en) 1994-08-24 1995-08-22 Amino resin compositions for cleaning mold
TW084108783A TW343171B (en) 1994-08-24 1995-08-23 Amino resin compositions for cleaning mold
HK98110534A HK1009697A1 (en) 1994-08-24 1998-09-08 Amino resin compositions for cleaning mold

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22085394A JP3781445B2 (ja) 1994-08-24 1994-08-24 金型清掃用樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0857865A JPH0857865A (ja) 1996-03-05
JP3781445B2 true JP3781445B2 (ja) 2006-05-31

Family

ID=16757571

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22085394A Expired - Lifetime JP3781445B2 (ja) 1994-08-24 1994-08-24 金型清掃用樹脂組成物

Country Status (8)

Country Link
JP (1) JP3781445B2 (ja)
KR (1) KR100305180B1 (ja)
CN (1) CN1073499C (ja)
GB (1) GB2298650B (ja)
HK (1) HK1009697A1 (ja)
MY (1) MY112167A (ja)
TW (1) TW343171B (ja)
WO (1) WO1996005954A1 (ja)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3783042B2 (ja) * 1995-08-23 2006-06-07 日本カーバイド工業株式会社 金型清掃用樹脂組成物
JP3270315B2 (ja) * 1995-10-31 2002-04-02 日本カーバイド工業株式会社 金型清掃用樹脂組成物タブレット
JP3270312B2 (ja) * 1995-10-24 2002-04-02 日本カーバイド工業株式会社 金型清掃用樹脂組成物タブレット
TW320600B (ja) * 1995-10-24 1997-11-21 Nippon Denseki Kogyo Kk
DE10005574A1 (de) * 2000-02-09 2001-08-23 Reckitt Benckiser Nv Reinigungsmittelzusammensetzung in Tablettenform
KR20020006342A (ko) * 2000-07-12 2002-01-19 마이클 디. 오브라이언 포밍다이의 도금 찌꺼기 제거 방법
JP4262476B2 (ja) * 2000-10-11 2009-05-13 日本カーバイド工業株式会社 金型清掃用樹脂組成物
CN100366411C (zh) * 2001-04-25 2008-02-06 日本碳化物工业株式会社 模具清扫用树脂组合物
WO2003061935A1 (fr) * 2002-01-21 2003-07-31 Nippon Carbide Kogyo Kabushiki Kaisha Composition de resine de nettoyage d'un moule
CN100408296C (zh) * 2002-12-06 2008-08-06 日本碳化物工业株式会社 成型模具用清洗材料和清洗方法
JP2004323780A (ja) * 2003-04-28 2004-11-18 Nippon Carbide Ind Co Inc 洗浄用熱可塑性樹脂組成物
CN104066563B (zh) * 2012-01-23 2016-12-14 日本电石工业株式会社 模具清扫用树脂组合物
JP6803165B2 (ja) * 2015-08-07 2020-12-23 日本カーバイド工業株式会社 金型清掃用樹脂組成物
JP6715627B2 (ja) * 2016-03-18 2020-07-01 日本カーバイド工業株式会社 金型清掃用樹脂組成物
JP7530871B2 (ja) * 2021-06-14 2024-08-08 Towa株式会社 樹脂成形品の製造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55113517A (en) * 1979-02-23 1980-09-02 Nippon Carbide Ind Co Ltd Resin composition for cleaning metallic mold
JPS63246210A (ja) * 1988-02-19 1988-10-13 Nippon Carbide Ind Co Ltd 金型清掃用樹脂組成物
JPH0381111A (ja) * 1989-08-24 1991-04-05 Matsushita Electric Works Ltd 金型清掃用成形材料および金型清掃方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW343171B (en) 1998-10-21
KR100305180B1 (ko) 2001-11-22
WO1996005954A1 (fr) 1996-02-29
KR960705667A (ko) 1996-11-08
JPH0857865A (ja) 1996-03-05
GB2298650A (en) 1996-09-11
MY112167A (en) 2001-04-30
CN1073499C (zh) 2001-10-24
GB2298650B (en) 1998-08-05
HK1009697A1 (en) 1999-09-10
CN1134129A (zh) 1996-10-23
GB9607369D0 (en) 1996-06-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3781445B2 (ja) 金型清掃用樹脂組成物
JP3783042B2 (ja) 金型清掃用樹脂組成物
JP5972266B2 (ja) 金型清掃用樹脂組成物
JP4262476B2 (ja) 金型清掃用樹脂組成物
JP3328424B2 (ja) 金型清掃用樹脂組成物
JPH09123184A (ja) 金型清掃用樹脂組成物
JP4126277B2 (ja) 金型清掃用樹脂組成物
JP3301870B2 (ja) 金型清掃用樹脂組成物
JP3270315B2 (ja) 金型清掃用樹脂組成物タブレット
JP3847259B2 (ja) 金型清掃用樹脂組成物
JPH0132050B2 (ja)
JP3633790B2 (ja) 金型清掃用樹脂組成物
JP3270312B2 (ja) 金型清掃用樹脂組成物タブレット
JPS63246210A (ja) 金型清掃用樹脂組成物
KR20150056189A (ko) 친환경적인 무페놀 몰드 클리닝 컴파운드
KR100291764B1 (ko) 금형 청소용 수지 조성물 타블렛
JP6913038B2 (ja) 金型清掃用樹脂組成物
JP6803165B2 (ja) 金型清掃用樹脂組成物
TW201800203A (zh) 模具清理用樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060208

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060307

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100317

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100317

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110317

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120317

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130317

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140317

Year of fee payment: 8

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term