JPH0381111A - 金型清掃用成形材料および金型清掃方法 - Google Patents
金型清掃用成形材料および金型清掃方法Info
- Publication number
- JPH0381111A JPH0381111A JP21882989A JP21882989A JPH0381111A JP H0381111 A JPH0381111 A JP H0381111A JP 21882989 A JP21882989 A JP 21882989A JP 21882989 A JP21882989 A JP 21882989A JP H0381111 A JPH0381111 A JP H0381111A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- molding
- molding material
- cleaning
- die
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000012778 molding material Substances 0.000 title claims abstract description 47
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 35
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 11
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 abstract description 3
- 238000004898 kneading Methods 0.000 abstract description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract 1
- 230000003179 granulation Effects 0.000 abstract 1
- 238000005469 granulation Methods 0.000 abstract 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 7
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011538 cleaning material Substances 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 2
- 235000013312 flour Nutrition 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- -1 glycidyl ester Chemical class 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- QEZIKGQWAWNWIR-UHFFFAOYSA-N antimony(3+) antimony(5+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[O--].[O--].[O--].[Sb+3].[Sb+5] QEZIKGQWAWNWIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010440 gypsum Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
C産業上の利用分野〕
この発明は、樹脂成形材料を成形する金型のキャビティ
ーに臨む面を清掃するための成形材料に関する。さらに
、この発明は、そのような成形材料を用いた金型清掃方
法に関する。
ーに臨む面を清掃するための成形材料に関する。さらに
、この発明は、そのような成形材料を用いた金型清掃方
法に関する。
封止用成形材料など充填材を多く含む成形材料は、金型
離型性が悪く、成形回数がたとえば10回を越えると、
金型表面(金型のキャビティーに臨む面)に成形材料か
らのガス反応物等が付着し、金型くもりが生じ、成形性
低下と成形品表面光沢の低下を発生する。
離型性が悪く、成形回数がたとえば10回を越えると、
金型表面(金型のキャビティーに臨む面)に成形材料か
らのガス反応物等が付着し、金型くもりが生じ、成形性
低下と成形品表面光沢の低下を発生する。
この対策として、従来は、成形を中止し、金型表面を手
作業で清掃したり、あるいは、1回成形するごとに金型
にシリコーン系離型剤などをスプレー塗布している。
作業で清掃したり、あるいは、1回成形するごとに金型
にシリコーン系離型剤などをスプレー塗布している。
金型のキャビティーに臨む面を清掃するためには、成形
作業を中止する必要があり、能率ダウンを招<、成形す
るたびに毎回離型剤をスプレーするのも、作業が複雑に
なり、能率ダウンになる。
作業を中止する必要があり、能率ダウンを招<、成形す
るたびに毎回離型剤をスプレーするのも、作業が複雑に
なり、能率ダウンになる。
また、金型の清掃や離型剤のスプレーは、夜間などに自
動運転システムで行うことができないという問題点もあ
る。
動運転システムで行うことができないという問題点もあ
る。
そこで、この発明は、成形を行うことにより、金型のキ
ャビティーに臨む面の付着物を取り込むことができる金
型清掃用成形材料を提供することを第1の課題とする。
ャビティーに臨む面の付着物を取り込むことができる金
型清掃用成形材料を提供することを第1の課題とする。
さらに、この発明は、そのような成形材料を用いて能率
良く金型の清掃を行うことができる金型清掃方法を提供
することを第2の課題とする。
良く金型の清掃を行うことができる金型清掃方法を提供
することを第2の課題とする。
上記第1の課題を解決するために、この°発明にかかる
金型清掃用成形材料は、アミノ系樹脂、充填材およびエ
ポキシ樹脂を必須成分とし、金型内で成形された時に同
金型のキャビティーに臨む面の付着物が成形品に取り込
まれるようになっているものである。
金型清掃用成形材料は、アミノ系樹脂、充填材およびエ
ポキシ樹脂を必須成分とし、金型内で成形された時に同
金型のキャビティーに臨む面の付着物が成形品に取り込
まれるようになっているものである。
上記第2の課題を解決するために、この発明にかかる金
型清掃方法は、上記金型清掃用成形材料を金型のキャビ
ティーに入れて成形を行い、前記金型のキャビティーに
臨む面の付着物を成形品に取り込むようにしている。
型清掃方法は、上記金型清掃用成形材料を金型のキャビ
ティーに入れて成形を行い、前記金型のキャビティーに
臨む面の付着物を成形品に取り込むようにしている。
アミノ系樹脂は、包容性のある、すなわち、金型付着物
を成形材料中に取り込みやすい性質を持つ樹脂であり、
しかも、使い捨てにしてもよいくらいコストが安いので
、金型の清掃に用いるのに通している。アミノ系樹脂と
しては、特に限定はないが、ユリア樹脂、メラミン樹脂
、グアナミン樹脂などが使用される。
を成形材料中に取り込みやすい性質を持つ樹脂であり、
しかも、使い捨てにしてもよいくらいコストが安いので
、金型の清掃に用いるのに通している。アミノ系樹脂と
しては、特に限定はないが、ユリア樹脂、メラミン樹脂
、グアナミン樹脂などが使用される。
ところで、エポキシ樹脂を含まない従来のアミノ系樹脂
成形材料では、フィラーとして通常、バルブが使用され
ているが、バルブは離型性がよいが、成形回数の増加で
金型に付着するようになる。また、封止材のように有機
フィラーをほとんど用いないで無機フィラーを多量に含
む成形材料だと、金型への付着は特に大きい。
成形材料では、フィラーとして通常、バルブが使用され
ているが、バルブは離型性がよいが、成形回数の増加で
金型に付着するようになる。また、封止材のように有機
フィラーをほとんど用いないで無機フィラーを多量に含
む成形材料だと、金型への付着は特に大きい。
そこで、この発明では、エポキシ樹脂をアミノ系樹脂と
組み合わせて用いることにより、アミノ系樹脂の包容性
とエポキシ樹脂の粘着性とが相俟って、金型付着物を成
形材料中に取り込みやすくなったのである。この発明で
用いるエポキシ樹脂は、いわゆるべとべとするような粘
着性を有することは必ずしも必要ではなく、通常のゴム
体程度の粘着性でも十分である。前記エポキシ樹脂とし
ては、たとえば、粘着性のある、ビスフェノールA型、
ノボラック型、グリシジルエステル型等が挙げられる。
組み合わせて用いることにより、アミノ系樹脂の包容性
とエポキシ樹脂の粘着性とが相俟って、金型付着物を成
形材料中に取り込みやすくなったのである。この発明で
用いるエポキシ樹脂は、いわゆるべとべとするような粘
着性を有することは必ずしも必要ではなく、通常のゴム
体程度の粘着性でも十分である。前記エポキシ樹脂とし
ては、たとえば、粘着性のある、ビスフェノールA型、
ノボラック型、グリシジルエステル型等が挙げられる。
なかでも、一般タイブのビスフェノールA型、固形状の
ものがアえノ系樹脂とのブレンド性、成形性、離型性が
良いという点からも好ましい。
ものがアえノ系樹脂とのブレンド性、成形性、離型性が
良いという点からも好ましい。
アミン系樹脂とエポキシ樹脂との割合は、特に限定する
ものではないが、アミノ系樹脂1重量部(以下、「重量
部」は単に「部」と言う)に対し、エポキシ樹脂0.2
〜2部とするのが好ましい。
ものではないが、アミノ系樹脂1重量部(以下、「重量
部」は単に「部」と言う)に対し、エポキシ樹脂0.2
〜2部とするのが好ましい。
エポキシ樹脂0.2部未満では、清掃性が低下し、2部
を越えると、離型性が低下する傾向がある。
を越えると、離型性が低下する傾向がある。
この発明では、アミノ系樹脂およびエポキシ樹脂に加え
て、充填材も使用される。アミノ系樹脂およびエポキシ
樹脂だけでは、離型性が悪く、離型強度も小さいため、
充填材も用いるのである。
て、充填材も使用される。アミノ系樹脂およびエポキシ
樹脂だけでは、離型性が悪く、離型強度も小さいため、
充填材も用いるのである。
充填材としては、有機質充填材と無機質充填材とのうち
のいずれか一方を1種以上使用してもよいが、有機質充
填材と無機質充填材とを併用するのがよい。有機質充填
材としては、たとえば、木粉、綿粉、バルブなどがあり
、無機質充填材としては、たとえば、炭酸カルシウム、
シリカ、タルク、クレー、石膏、水酸化アルミニウム等
がある。
のいずれか一方を1種以上使用してもよいが、有機質充
填材と無機質充填材とを併用するのがよい。有機質充填
材としては、たとえば、木粉、綿粉、バルブなどがあり
、無機質充填材としては、たとえば、炭酸カルシウム、
シリカ、タルク、クレー、石膏、水酸化アルミニウム等
がある。
有機質充填材と無機質充填材との使用比率は、たとえば
、有機質充填材1部に対し、無機質充填材0.1〜1部
とするのが好ましい。無機質充填材の割合が0.1部未
満だと、清掃性が低下することがあり、1部を越えると
、離型性が低下することがある。
、有機質充填材1部に対し、無機質充填材0.1〜1部
とするのが好ましい。無機質充填材の割合が0.1部未
満だと、清掃性が低下することがあり、1部を越えると
、離型性が低下することがある。
アミノ系樹脂、エポキシ樹脂および充填材の使用割合も
特に限定はないが、アミノ系樹脂とエポキシ樹脂との合
計重量20〜70部に対し、充填材80〜30部が好ま
しい。アミノ系樹脂とエポキシ樹脂との合計が20部未
満で、充填材が80部を越えると、清掃性が低下するこ
とがある。アミノ系樹脂とエポキシ樹脂との合計が70
部を越え、充填材が30未満だと、離型性が低下するこ
とがある。
特に限定はないが、アミノ系樹脂とエポキシ樹脂との合
計重量20〜70部に対し、充填材80〜30部が好ま
しい。アミノ系樹脂とエポキシ樹脂との合計が20部未
満で、充填材が80部を越えると、清掃性が低下するこ
とがある。アミノ系樹脂とエポキシ樹脂との合計が70
部を越え、充填材が30未満だと、離型性が低下するこ
とがある。
この発明の金型清掃用成形材料は、アミノ系樹脂、エポ
キシ樹脂および充填材以外にも、必要に応じて、硬化剤
(アミン系樹脂の硬化剤および/またはエポキシ樹脂の
硬化剤)、離型剤、着色剤などが1種以上配合されるよ
うであってもよい。
キシ樹脂および充填材以外にも、必要に応じて、硬化剤
(アミン系樹脂の硬化剤および/またはエポキシ樹脂の
硬化剤)、離型剤、着色剤などが1種以上配合されるよ
うであってもよい。
離型剤としては、金属石鹸、ステアリン酸、ワックス等
が、たとえば、最小限程度使用される。着色剤は特に限
定されない。
が、たとえば、最小限程度使用される。着色剤は特に限
定されない。
これらの材料を混合、混練、粉砕し、必要に応して造粒
して成形材料とする。
して成形材料とする。
この発明の金型清掃用成形材料を用いて金型の清掃を行
うには、たとえば、つぎのようにする。
うには、たとえば、つぎのようにする。
通常の樹脂成形材料(たとえば、#!)硬化性樹脂成形
材料)を用いて通常の成形を行う。金型のキャビティー
に臨む面にくもりなどが発生したとき、あるいは、その
発生の前に、通常の樹脂成形材料を入れる代わりに、こ
の発明の金型清掃用成形材料を金型のキャビティー内に
入れて成形を行う。
材料)を用いて通常の成形を行う。金型のキャビティー
に臨む面にくもりなどが発生したとき、あるいは、その
発生の前に、通常の樹脂成形材料を入れる代わりに、こ
の発明の金型清掃用成形材料を金型のキャビティー内に
入れて成形を行う。
この金型清掃用成形材料の成形は、1回だけでもよいし
、必要に応じて複数回続けて行ってもよい。これにより
、金型のキャビティーに臨んでいる面に付着していた付
着物が成形品の方に取り込まれる。成形品をキャビティ
ーから取り出すと、金型のキャビティーに臨んでいる面
はきれいに清掃されている。その後は、通常の成形を行
い、必要に応じて、上記清掃作業を行うようにする。こ
の清掃作業は、通常の成形と同様にして行うことができ
るので、簡便であり、自動化も簡単にできる。しかも、
成形作業を中止することもない。
、必要に応じて複数回続けて行ってもよい。これにより
、金型のキャビティーに臨んでいる面に付着していた付
着物が成形品の方に取り込まれる。成形品をキャビティ
ーから取り出すと、金型のキャビティーに臨んでいる面
はきれいに清掃されている。その後は、通常の成形を行
い、必要に応じて、上記清掃作業を行うようにする。こ
の清掃作業は、通常の成形と同様にして行うことができ
るので、簡便であり、自動化も簡単にできる。しかも、
成形作業を中止することもない。
この発明の金型清掃用成形材料の成形条件は特に限定さ
れないが、たとえば、圧縮成形の場合には、金型温度1
40−155℃、成形圧力170〜250kgf/ci
、成形時間25〜60秒間、射出成形の場合には、金型
温度が固定側で145〜155℃、可動側で145〜1
55℃、シリンダー温度が前部で80〜ioo℃、後部
で40〜60℃、射出時間10〜20秒間、保圧時間2
〜IO秒間、スクリュー回転40〜60 rpm %成
形時間30〜35秒間とされる。これらの範囲を下回る
と、金型付着物が取れないことがあり、上回ると、焼け
つきが生じ、金型付着物が増加することがある。なお、
他の成形方法、成形条件を採用してもよい。
れないが、たとえば、圧縮成形の場合には、金型温度1
40−155℃、成形圧力170〜250kgf/ci
、成形時間25〜60秒間、射出成形の場合には、金型
温度が固定側で145〜155℃、可動側で145〜1
55℃、シリンダー温度が前部で80〜ioo℃、後部
で40〜60℃、射出時間10〜20秒間、保圧時間2
〜IO秒間、スクリュー回転40〜60 rpm %成
形時間30〜35秒間とされる。これらの範囲を下回る
と、金型付着物が取れないことがあり、上回ると、焼け
つきが生じ、金型付着物が増加することがある。なお、
他の成形方法、成形条件を採用してもよい。
この発明の金型清掃方法の対象となる金型としては特に
限定はない。金型の材質は鉄で表面仕上げが硬質クロム
鍍金仕上げのものが一般的(熱硬化性樹脂成形材料の金
型材質は99%以上がこれである)であるが、これ以外
の材質(たとえば、鉄のみで表面仕上げのないもの等)
でもよい。
限定はない。金型の材質は鉄で表面仕上げが硬質クロム
鍍金仕上げのものが一般的(熱硬化性樹脂成形材料の金
型材質は99%以上がこれである)であるが、これ以外
の材質(たとえば、鉄のみで表面仕上げのないもの等)
でもよい。
ア主ノ系樹脂は金型付着物を取り込みやすいという包容
性を有しており、この包容性とエポキシ樹脂の粘着性と
が相俟って、成形材料の成形の際に成形品に金型付着物
が取り込まれる。
性を有しており、この包容性とエポキシ樹脂の粘着性と
が相俟って、成形材料の成形の際に成形品に金型付着物
が取り込まれる。
このような成形材料を使って成形することにより金型付
着物を除去できるので、能率良く金型の清掃が行える。
着物を除去できるので、能率良く金型の清掃が行える。
以下に、この発明の具体的な実施例および比較例を示す
が、この発明は下記実施例に限定されない。
が、この発明は下記実施例に限定されない。
一実施例1−
下記配合の材料を混合、混練、粉砕して金型清掃用成形
材料を得た。
材料を得た。
つぎに、下記配合の材料をミキサで混合したのちニーダ
を用いて混練して得た封止用エポキシ樹脂成形材料を3
時間連続成形し、金型くもりが大となり、成形品外観不
良となったところで、上記金型清掃用成形材料で1回成
形したところ、金型くもりは消え、再度封止用エポキシ
樹脂成形材料の成形を継続することができた。
を用いて混練して得た封止用エポキシ樹脂成形材料を3
時間連続成形し、金型くもりが大となり、成形品外観不
良となったところで、上記金型清掃用成形材料で1回成
形したところ、金型くもりは消え、再度封止用エポキシ
樹脂成形材料の成形を継続することができた。
(注)ここで用いた二酸化アンチモンは、アミノシラン
系カップリング剤(日本ユニカー株式会社製のA−11
00)5部、水90部およびアルコール5部を混合して
なる表面処理剤溶液10部と三酸化アンチモン10部と
を混合攪拌した後、加熱乾燥して得られた表面処理二酸
化アンチモンのうちのlOOメソシュアンダーのもので
あったなお、封止用エポキシ樹脂成形材料の成形は、成
形温度155〜175℃、成形圧力50〜10Qkgf
/cJ、成形時間60〜120秒間の条件で行った。ま
た、清掃用成形材料の成形条件は、成形温度150℃、
成形圧力200kgf/cd、底形時間60秒間の圧縮
成形であった。金型の材質は、硬質クロム鍍金の表面仕
上げが施された鉄であった。
系カップリング剤(日本ユニカー株式会社製のA−11
00)5部、水90部およびアルコール5部を混合して
なる表面処理剤溶液10部と三酸化アンチモン10部と
を混合攪拌した後、加熱乾燥して得られた表面処理二酸
化アンチモンのうちのlOOメソシュアンダーのもので
あったなお、封止用エポキシ樹脂成形材料の成形は、成
形温度155〜175℃、成形圧力50〜10Qkgf
/cJ、成形時間60〜120秒間の条件で行った。ま
た、清掃用成形材料の成形条件は、成形温度150℃、
成形圧力200kgf/cd、底形時間60秒間の圧縮
成形であった。金型の材質は、硬質クロム鍍金の表面仕
上げが施された鉄であった。
一実施例2
下記配合の材料を混合、混練、粉砕して金型清掃用成形
材料を得た。
材料を得た。
つぎに、この金型清掃用成形材料を用いて、実施例1と
同様に金型の清掃を行ったところ、実施例1と同様の結
果が得られた。
同様に金型の清掃を行ったところ、実施例1と同様の結
果が得られた。
一比較例1−
下記配合のフェノール樹脂成形材料を金型清掃用成形材
料として用い、実施例1と同様にして金型の清掃を行っ
たところ、金型くもりを消すことはできなかった。
料として用い、実施例1と同様にして金型の清掃を行っ
たところ、金型くもりを消すことはできなかった。
このフェノール樹脂成形材料は、アミノ樹脂以外の代表
的熱硬化性樹脂成形材料の例として挙げた。
的熱硬化性樹脂成形材料の例として挙げた。
−比較例2−
下記配合のメラくン樹脂成形材料を金型清掃用成形材料
として用い、実施例1と同様にして金型の清掃を行った
ところ、金型くもりを消すことはできなかった。
として用い、実施例1と同様にして金型の清掃を行った
ところ、金型くもりを消すことはできなかった。
この発明にかかる金型清掃用成形材料は、以上に述べた
ように、アくノ系樹脂、充填材およびエポキシ樹脂を必
須成分とし、金型内で成形された時に同金型のキャビテ
ィーに臨む面の付着物が成形品に取り込まれるようにな
っているので、これを用いて成形を行うことにより、金
型付着物が成形品に取り込まれる。
ように、アくノ系樹脂、充填材およびエポキシ樹脂を必
須成分とし、金型内で成形された時に同金型のキャビテ
ィーに臨む面の付着物が成形品に取り込まれるようにな
っているので、これを用いて成形を行うことにより、金
型付着物が成形品に取り込まれる。
この発明にかかる金型清掃方法は、金型のキャビティー
に臨む面の付着物を取り込む成形材料を用いて成形を行
うようにしているので、その成形の際に金型の付着物が
成形品に取り込まれ、金型の清掃を簡便に能率良く行う
ことができる。
に臨む面の付着物を取り込む成形材料を用いて成形を行
うようにしているので、その成形の際に金型の付着物が
成形品に取り込まれ、金型の清掃を簡便に能率良く行う
ことができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 アミノ系樹脂、充填材およびエポキシ樹脂を必須成
分とし、金型内で成形された時に同金型のキャビティー
に臨む面の付着物が成形品に取り込まれるようになって
いる金型清掃用成形材料。 2 請求項1記載の金型清掃用成形材料を金型のキャビ
ティーに入れて成形を行い、前記金型のキャビティーに
臨む面の付着物を成形品に取り込むようにする金型清掃
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21882989A JPH0381111A (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | 金型清掃用成形材料および金型清掃方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21882989A JPH0381111A (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | 金型清掃用成形材料および金型清掃方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0381111A true JPH0381111A (ja) | 1991-04-05 |
JPH0557089B2 JPH0557089B2 (ja) | 1993-08-23 |
Family
ID=16725999
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21882989A Granted JPH0381111A (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | 金型清掃用成形材料および金型清掃方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0381111A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1996005954A1 (fr) * | 1994-08-24 | 1996-02-29 | Nippon Carbide Kogyo Kabushiki Kaisha | Composition a base de resine amino utilisee pour le nettoyage de moules |
JPH0957762A (ja) * | 1995-08-23 | 1997-03-04 | Nippon Carbide Ind Co Inc | 金型清掃用樹脂組成物 |
JPH09117918A (ja) * | 1995-10-24 | 1997-05-06 | Nippon Carbide Ind Co Inc | 金型清掃用樹脂組成物タブレット |
JPH09123182A (ja) * | 1995-10-31 | 1997-05-13 | Nippon Carbide Ind Co Inc | 金型清掃用樹脂組成物タブレット |
JP2004323780A (ja) * | 2003-04-28 | 2004-11-18 | Nippon Carbide Ind Co Inc | 洗浄用熱可塑性樹脂組成物 |
WO2008120597A1 (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-09 | Nippon Carbide Kogyo Kabushiki Kaisha | 金型離型回復用樹脂組成物及び金型離型回復方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55113517A (en) * | 1979-02-23 | 1980-09-02 | Nippon Carbide Ind Co Ltd | Resin composition for cleaning metallic mold |
JPS59126426A (ja) * | 1983-01-06 | 1984-07-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 金型清掃用樹脂成形材料 |
-
1989
- 1989-08-24 JP JP21882989A patent/JPH0381111A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55113517A (en) * | 1979-02-23 | 1980-09-02 | Nippon Carbide Ind Co Ltd | Resin composition for cleaning metallic mold |
JPS59126426A (ja) * | 1983-01-06 | 1984-07-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 金型清掃用樹脂成形材料 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1996005954A1 (fr) * | 1994-08-24 | 1996-02-29 | Nippon Carbide Kogyo Kabushiki Kaisha | Composition a base de resine amino utilisee pour le nettoyage de moules |
GB2298650A (en) * | 1994-08-24 | 1996-09-11 | Nippon Carbide Kogyo Kk | Amino resin composition for mold cleaning |
GB2298650B (en) * | 1994-08-24 | 1998-08-05 | Nippon Carbide Kogyo Kk | Amino resin compositions for cleaning mold |
CN1073499C (zh) * | 1994-08-24 | 2001-10-24 | 日本电石工业株式会社 | 用于清洁模具的氨基树脂组合物 |
KR100305180B1 (ko) * | 1994-08-24 | 2001-11-22 | 아메미야 이사무 | 금형청소용아미노계수지조성물 |
JPH0957762A (ja) * | 1995-08-23 | 1997-03-04 | Nippon Carbide Ind Co Inc | 金型清掃用樹脂組成物 |
JPH09117918A (ja) * | 1995-10-24 | 1997-05-06 | Nippon Carbide Ind Co Inc | 金型清掃用樹脂組成物タブレット |
JPH09123182A (ja) * | 1995-10-31 | 1997-05-13 | Nippon Carbide Ind Co Inc | 金型清掃用樹脂組成物タブレット |
JP2004323780A (ja) * | 2003-04-28 | 2004-11-18 | Nippon Carbide Ind Co Inc | 洗浄用熱可塑性樹脂組成物 |
WO2008120597A1 (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-09 | Nippon Carbide Kogyo Kabushiki Kaisha | 金型離型回復用樹脂組成物及び金型離型回復方法 |
JP5242555B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2013-07-24 | 日本カーバイド工業株式会社 | 金型離型回復用樹脂組成物及び金型離型回復方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0557089B2 (ja) | 1993-08-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0381111A (ja) | 金型清掃用成形材料および金型清掃方法 | |
WO2008082535A3 (en) | Process for the preparation of antimicrobial powder coating compositions | |
JPH0381110A (ja) | 金型清掃用成形材料および金型清掃方法 | |
JPS6142558A (ja) | アミノ樹脂成形材料 | |
EP1473322A4 (en) | ADHESIVE FOR MODIFYING RUBBER PRODUCTS AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR | |
JPH033693B2 (ja) | ||
JP2946117B2 (ja) | 成形機用洗浄剤及びその製造方法 | |
JPH0446953A (ja) | フエノール樹脂成形材料 | |
JPH02182743A (ja) | フエノール樹脂成形材料 | |
CN1097778A (zh) | 用于塑料加工设备的清洁剂组合物 | |
JP2884429B2 (ja) | 成形機用洗浄剤 | |
JPH0446951A (ja) | フエノール樹脂成形材料 | |
JPH0446952A (ja) | フエノール樹脂成形材料 | |
JPS62132964A (ja) | 成形材料の製造方法 | |
JP2002003262A (ja) | 熱可塑性樹脂人工大理石用組成物及びその成形方法 | |
JP3020764B2 (ja) | 射出成形用フェノール樹脂成形材料 | |
JPS58191740A (ja) | アミノ系樹脂成形材料 | |
JP2000198128A (ja) | 人造大理石の製造方法 | |
JP2976143B2 (ja) | 成形機用洗浄剤 | |
JPH01182355A (ja) | フエノール樹脂成形材料 | |
JPS6185466A (ja) | アミノ樹脂成形材料 | |
JPS6039299B2 (ja) | フエノ−ル樹脂組成物の製法 | |
CN115895069A (zh) | 一种高填充脱硫灰母料及其制备方法 | |
JP2001261880A (ja) | リサイクルペット樹脂の成型方法 | |
JP2001189333A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |