JPH033693B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH033693B2 JPH033693B2 JP85083A JP85083A JPH033693B2 JP H033693 B2 JPH033693 B2 JP H033693B2 JP 85083 A JP85083 A JP 85083A JP 85083 A JP85083 A JP 85083A JP H033693 B2 JPH033693 B2 JP H033693B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin
- parts
- molding material
- cleaning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims description 18
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 14
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 14
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 13
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 8
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 claims description 7
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 claims description 6
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 5
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 5
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 4
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 235000013312 flour Nutrition 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N titanium dioxide Inorganic materials O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002972 Acrylic fiber Polymers 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- IDCBOTIENDVCBQ-UHFFFAOYSA-N TEPP Chemical compound CCOP(=O)(OCC)OP(=O)(OCC)OCC IDCBOTIENDVCBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- -1 glycidyl ester Chemical class 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 239000011134 resol-type phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
〔技術分野〕
本発明は射出成形用金型やトランスフアー成形
用金型の汚染物を清掃する用途に用いられる樹脂
成形材料の分野に属するものである。 〔背景技術〕 従来、金型で成形材料を成形していると金型内
部表面に成形材料成分が付着蓄積され、金型くも
りとなり成形品の外観を低下させたり離型性を阻
害する原因となつていた。このため金型を清掃す
る方法としては金型を高温に加熱して金型内に充
填されている成形材料を炭化或は劣化させてから
金属棒で少量づつ除去したり、金型を溶剤中に長
期間浸漬し膨潤軟化させてから少量づつ除去した
りしていたが清掃作業は困難で長時間を要し更に
金型を傷つけることが頻発していた。 〔発明の目的〕 本発明は上記欠点を解決するもので、金型を傷
つけることなく容易に金型を清掃することを目的
とするものである。 〔発明の開示〕 本発明は、エポキシ樹脂、フエノール樹脂、ア
ミノ樹脂、モース硬度４以上の無機質充填剤、繊
維質充填剤を含有してなることを特徴とする金型
清掃用樹脂成形材料で、以下本発明を詳しく説明
する。金型で成形材料を連続、長時間成形してい
ると金型内部表面に成形材料中の離型剤、加熱に
よる発生揮発ガス等による汚染物が蓄積し金型く
もりとなり成形品の外観不良や離型不良を惹起す
ることになる。このためある時点で定期的に金型
汚染物を除去する必要がある。本発明は金型汚染
物除去の時点で、成形作業を停止するのではなく
本発明の金型清掃用樹脂成形材料で成形すること
により金型内部表面に蓄積された汚染物が本発明
の金型清掃用樹脂成形材料と反応し剥離されると
共に押出され金型を傷つけることなく容易に金型
を清浄にすることができるものである。しかも成
形作業を中断しなくてもよいという利点もあるも
のである。 本発明に用いるエポキシ樹脂は、ビスフエノー
ルＡ型エポキシ樹脂、ノボラツク型エポキシ樹
脂、レゾール型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹
脂、臭素化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型
エポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等エポキシ
樹脂単独、変性物、混合物等のエポキシ樹脂全般
が用いられ特に限定するものではない。フエノー
ル樹脂はノボラツク型フエノール樹脂、レゾール
型フエノール樹脂等フエノール樹脂の単独、変性
物、混合物等のフエノール樹脂全般が用いられ特
に限定するものではない。アミノ樹脂はユリア樹
脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂等のアミノ樹
脂の単独、変性物、混合物等のアミノ樹脂全般が
用いられ特に限定するものではない。無機充填剤
は熔融粘度を上げ金型汚染物を押出すために必要
で無機充填剤としてはモース硬度４以上のルチル
型酸化チタン、ガラス粉末、結晶シリカ等が用い
られる。即ち金型汚染物押出時金型表面を研磨す
る作用をさせるためである。繊維質充填剤は本発
明の金型清掃用樹脂成形材料の強度を向上させ金
型から成形品を取出す時の作業を容易にするため
必要で繊維質充填剤としては繊維長0.4mm以下の
パルプ、綿粉、木粉、ガラス繊維、テトロン繊
維、ナイロン繊維、アクリル繊維等の繊維質充填
剤全般が用いられ特に限定するものではない。更
に必要に応じて本発明になる金型清掃用樹脂成形
材料に硬化剤、硬化促進剤、離型剤、可塑剤、着
色剤等を加えてもよい。本発明においてはエポキ
シ樹脂５〜15重量部（以下単に部と記す）、フエ
ノール樹脂５〜15部、アミノ樹脂20〜50部、モー
ス硬度４以上の無機質充填剤10〜40部、繊維質充
填剤10〜30部の範囲で用いることが好ましい。 以下本発明を実施例にもとずいて説明する。 実施例 １ メラミン樹脂20部、エポキシ樹脂５部、ノボラ
ツク型フエノール樹脂５部に対し、結晶シリカ44
部、ガラス繊維30部、ステアリン酸亜鉛１部を混
練、粉砕し金型清掃用樹脂成形材料を得た。 実施例 ２ メラミン樹脂45部、エポキシ樹脂15部、ノボラ
ツク型フエノール樹脂15部に対し結晶シリカ12
部、ガラス繊維12部、ステアリン酸亜鉛１部を混
練、粉砕し金型清掃用樹脂成形材料を得た。 比較例 メラミン樹脂60部に対しシリカ38部、ステアリ
ン酸亜鉛２部を混練、粉砕して金型清掃用樹脂成
形材料を得た。 〔発明の効果〕 上記実施例１及び２と比較例の金型清掃用樹脂
成形材料を、エポキシ樹脂成形材料で汚染された
金型にて、金型温度170℃、前部シリンダー温度
110℃、後部シリンダー温度80℃、射出時間15秒
間、保圧時間10秒で射出成形した結果は第１表に
明白なように本発明の金型清掃用樹脂成形材料の
清掃性はよく、本発明の優れていることを確認し
た。
用金型の汚染物を清掃する用途に用いられる樹脂
成形材料の分野に属するものである。 〔背景技術〕 従来、金型で成形材料を成形していると金型内
部表面に成形材料成分が付着蓄積され、金型くも
りとなり成形品の外観を低下させたり離型性を阻
害する原因となつていた。このため金型を清掃す
る方法としては金型を高温に加熱して金型内に充
填されている成形材料を炭化或は劣化させてから
金属棒で少量づつ除去したり、金型を溶剤中に長
期間浸漬し膨潤軟化させてから少量づつ除去した
りしていたが清掃作業は困難で長時間を要し更に
金型を傷つけることが頻発していた。 〔発明の目的〕 本発明は上記欠点を解決するもので、金型を傷
つけることなく容易に金型を清掃することを目的
とするものである。 〔発明の開示〕 本発明は、エポキシ樹脂、フエノール樹脂、ア
ミノ樹脂、モース硬度４以上の無機質充填剤、繊
維質充填剤を含有してなることを特徴とする金型
清掃用樹脂成形材料で、以下本発明を詳しく説明
する。金型で成形材料を連続、長時間成形してい
ると金型内部表面に成形材料中の離型剤、加熱に
よる発生揮発ガス等による汚染物が蓄積し金型く
もりとなり成形品の外観不良や離型不良を惹起す
ることになる。このためある時点で定期的に金型
汚染物を除去する必要がある。本発明は金型汚染
物除去の時点で、成形作業を停止するのではなく
本発明の金型清掃用樹脂成形材料で成形すること
により金型内部表面に蓄積された汚染物が本発明
の金型清掃用樹脂成形材料と反応し剥離されると
共に押出され金型を傷つけることなく容易に金型
を清浄にすることができるものである。しかも成
形作業を中断しなくてもよいという利点もあるも
のである。 本発明に用いるエポキシ樹脂は、ビスフエノー
ルＡ型エポキシ樹脂、ノボラツク型エポキシ樹
脂、レゾール型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹
脂、臭素化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型
エポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等エポキシ
樹脂単独、変性物、混合物等のエポキシ樹脂全般
が用いられ特に限定するものではない。フエノー
ル樹脂はノボラツク型フエノール樹脂、レゾール
型フエノール樹脂等フエノール樹脂の単独、変性
物、混合物等のフエノール樹脂全般が用いられ特
に限定するものではない。アミノ樹脂はユリア樹
脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂等のアミノ樹
脂の単独、変性物、混合物等のアミノ樹脂全般が
用いられ特に限定するものではない。無機充填剤
は熔融粘度を上げ金型汚染物を押出すために必要
で無機充填剤としてはモース硬度４以上のルチル
型酸化チタン、ガラス粉末、結晶シリカ等が用い
られる。即ち金型汚染物押出時金型表面を研磨す
る作用をさせるためである。繊維質充填剤は本発
明の金型清掃用樹脂成形材料の強度を向上させ金
型から成形品を取出す時の作業を容易にするため
必要で繊維質充填剤としては繊維長0.4mm以下の
パルプ、綿粉、木粉、ガラス繊維、テトロン繊
維、ナイロン繊維、アクリル繊維等の繊維質充填
剤全般が用いられ特に限定するものではない。更
に必要に応じて本発明になる金型清掃用樹脂成形
材料に硬化剤、硬化促進剤、離型剤、可塑剤、着
色剤等を加えてもよい。本発明においてはエポキ
シ樹脂５〜15重量部（以下単に部と記す）、フエ
ノール樹脂５〜15部、アミノ樹脂20〜50部、モー
ス硬度４以上の無機質充填剤10〜40部、繊維質充
填剤10〜30部の範囲で用いることが好ましい。 以下本発明を実施例にもとずいて説明する。 実施例 １ メラミン樹脂20部、エポキシ樹脂５部、ノボラ
ツク型フエノール樹脂５部に対し、結晶シリカ44
部、ガラス繊維30部、ステアリン酸亜鉛１部を混
練、粉砕し金型清掃用樹脂成形材料を得た。 実施例 ２ メラミン樹脂45部、エポキシ樹脂15部、ノボラ
ツク型フエノール樹脂15部に対し結晶シリカ12
部、ガラス繊維12部、ステアリン酸亜鉛１部を混
練、粉砕し金型清掃用樹脂成形材料を得た。 比較例 メラミン樹脂60部に対しシリカ38部、ステアリ
ン酸亜鉛２部を混練、粉砕して金型清掃用樹脂成
形材料を得た。 〔発明の効果〕 上記実施例１及び２と比較例の金型清掃用樹脂
成形材料を、エポキシ樹脂成形材料で汚染された
金型にて、金型温度170℃、前部シリンダー温度
110℃、後部シリンダー温度80℃、射出時間15秒
間、保圧時間10秒で射出成形した結果は第１表に
明白なように本発明の金型清掃用樹脂成形材料の
清掃性はよく、本発明の優れていることを確認し
た。
【表】
良好になる迄に必要な射出回数。
Claims (1)
- １ エポキシ樹脂、フエノール樹脂、アミノ樹
脂、モース硬度４以上の無機質充填剤、繊維質充
填剤を含有してなることを特徴とする金型清掃用
樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP85083A JPS59126426A (ja) | 1983-01-06 | 1983-01-06 | 金型清掃用樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP85083A JPS59126426A (ja) | 1983-01-06 | 1983-01-06 | 金型清掃用樹脂成形材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59126426A JPS59126426A (ja) | 1984-07-21 |
| JPH033693B2 true JPH033693B2 (ja) | 1991-01-21 |
Family
ID=11485115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP85083A Granted JPS59126426A (ja) | 1983-01-06 | 1983-01-06 | 金型清掃用樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59126426A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1989008017A1 (en) * | 1988-02-25 | 1989-09-08 | Yugen Kaisha Hoshi Plastic Kogyo | Purging agent for plastic molding machines and extruders |
| JPH0381111A (ja) * | 1989-08-24 | 1991-04-05 | Matsushita Electric Works Ltd | 金型清掃用成形材料および金型清掃方法 |
| JP3270315B2 (ja) * | 1995-10-31 | 2002-04-02 | 日本カーバイド工業株式会社 | 金型清掃用樹脂組成物タブレット |
| JP3270312B2 (ja) * | 1995-10-24 | 2002-04-02 | 日本カーバイド工業株式会社 | 金型清掃用樹脂組成物タブレット |
| KR100545249B1 (ko) * | 2000-10-11 | 2006-01-24 | 닛뽕 카바이도 고교 가부시키가이샤 | 금형 청소용 수지 조성물 |
| JP3847259B2 (ja) * | 2001-04-25 | 2006-11-22 | 日本カーバイド工業株式会社 | 金型清掃用樹脂組成物 |
| RU2283227C1 (ru) * | 2005-08-10 | 2006-09-10 | Михаил Юрьевич Дроздов | Концентрат для очистки оборудования для переработки полимерных материалов |
-
1983
- 1983-01-06 JP JP85083A patent/JPS59126426A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59126426A (ja) | 1984-07-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH033693B2 (ja) | ||
| US4116921A (en) | Novel thermosetting molding composition | |
| CN109501075B (zh) | 一种模具清模方法 | |
| JP2004534353A (ja) | 導電性ポリマー混合物、それを用いた導電品の成形法、及びそれから形成される導電品 | |
| ES2004351A6 (es) | Metodo y articulo compuesto para limpiar moldes | |
| JPH101547A (ja) | 研磨材 | |
| JPS59126440A (ja) | 金型清掃用樹脂成形材料 | |
| KR102309200B1 (ko) | 성형기 세정용 세정제 및 세정방법 | |
| JPH0381111A (ja) | 金型清掃用成形材料および金型清掃方法 | |
| JP2978308B2 (ja) | 金型清掃用樹脂組成物 | |
| SU581850A3 (ru) | Способ инжекционного формовани изделий | |
| JPS62106951A (ja) | 金型清掃用樹脂成形材料 | |
| JPH11300741A (ja) | 廃フッ素樹脂成形品の再生処理方法 | |
| JP2976142B2 (ja) | 成形機用洗浄剤 | |
| JPH08207081A (ja) | フェノール樹脂成形材料の射出成形方法 | |
| JPH1170538A (ja) | フェノール樹脂成形材料の射出成形方法 | |
| JP2518876B2 (ja) | ポリエ―テルスルホン樹脂成形材料 | |
| JP3020764B2 (ja) | 射出成形用フェノール樹脂成形材料 | |
| US2803608A (en) | Phenol-formaldehyde molding composition for lastic closures | |
| RU2057770C1 (ru) | Полимерная композиция для очистки пресс-форм | |
| JPH0791413B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
| JP3415230B2 (ja) | 射出成形方法 | |
| JPH0446951A (ja) | フエノール樹脂成形材料 | |
| JP4045880B2 (ja) | メタクリル樹脂材の再生方法および再生メタクリル樹脂材 | |
| JPH09302104A (ja) | 研磨材 |