JPS62106951A - 金型清掃用樹脂成形材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は電子部品封止用射出成形用金型やトランスファ
ー成形用金型の汚染物を清掃子る用途に用いられる樹脂
成形材料の分野に属するものである。

〔背景技術） 従来、金型で成形材料を連続、長時間成形していると金
型内部表面に成形材料中の離型剤、加熱による発生揮発
ガス等による汚染物が蓄積し金型くもりとなり成形品の
外観不良や離型不良を惹起することになる。このためあ
る時点で定期的に金型汚染物を除去する必要がある。金
型汚染物を除去する方法としては金型を高温に加熱して
金型内に充填されている成形材料を炭化或は劣化させて
から金属棒で少量づつ除去したり、金型を溶剤中に長期
間浸漬し膨潤軟化させてから少量づつ除去したりしてｂ
だが清掃作業は困難で長時間を要し更に金型を傷つける
ことが頻発してｂた。特に電子部品封止用金型にあって
はゲート寸法が０．４×Ｑ、４ｆｌ程度の極めて小さい
ものが多く、金型価っけの多発、清掃作業の困難性を大
きくしていたものである。

〔発明の目的〕

本発明の目的とするところは、金型を傷つけることなく
容易に金型を清掃することのでなる金型清掃用樹脂成形
材料を提供することにある。

〔発明の開示〕

本発明はアミノ樹脂成形材料に溶媒を含有させてなるこ
とを特徴とする金型清掃用樹脂成形材料であるため一般
、市販のアミノ樹脂成形材料を用いることができ、必要
堵丈準備することができ、しかも成形材料の流動性は添
加する溶媒値で変動せしめることがで弯る利点もあるも
のである。以下本発明の詳細な説明する。

本発明に用いるアミノ樹脂成形材料としては、樹脂とし
てユリア樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂等の単独
、混合物、メラミンフェノール樹脂等の変性物を用いる
ことができ、補強材、充填剤としてはパルプ、木粉、ガ
ラス繊維、アスベスト繊維、ポリアミド紐維、ポリエス
テル繊維、タルク、クレー、炭酸カルシウム、炭散マグ
ネシウム、水酸化アルミニウム、シリカ、石膏等の繊維
質や粉末質のものを用いることができる。硬化剤、離型
剤、着色剤等につ込ではアミノ樹脂成形材料に用すられ
るものをそのまま用−ることかできる。

溶媒としては水、メチルアルコール、アセトン、トルエ
ン等の水や有機溶剤をｍ−ることができるが好ましくは
引火性、爆発性のない水を用いることが望ましいことで
ある。溶媒の量は好ましくはアミノ樹脂成形材料１００
重量部（以下単に部と記す）に対し溶媒５〜２０部を添
加することが望まし−０即ち５部未満では成形材料の流
動性が充分でなく金型細部の汚れが残留する傾向にあり
、２０部をこえると溶融粘度が低下し金型からの汚染物
除去力が不充分となる傾向にあるからである。

以下本発明を実施例にもとづ込て説明する。

実施例１乃至３と比較例 メラミン樹脂２５部に対しシリカ４３部、パルプ３０部
、無水フタル酸０．５部、ステアリン酸亜鉛１．５部を
加え混合、混線、粉砕してメラミン樹脂成形材料を得、
該成形材料に溶媒を第１表の配合表に従って添加、混合
して金型清掃用樹脂成形材料を得た。

１１１表 部 〔発明の効果〕 実施例１乃至３と比較例の金型清掃用樹脂成形材料を、
エポキシ樹脂糸封止成形材料で汚染されたゲート寸法０
．４ＸＯ１４，ｊｌｊｌの４８個取り金型にて、ボッ）
内温度ｔａｏ℃、金型温度１１Ｇ’Ｃでトランスファー
成形した結果は第２表で明白なように本発明の金型清掃
用樹脂成形材料の充填性、清掃性はよく本発明の優れて
層ることを確認した。

注 ＊１　４ｇ　　個のキャビティー内に充填される数※２
　金型くもりを除去し成形品外観か良好になる迄に必要
な成形回数

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）アミノ樹脂成形材料に溶媒を含有させてなること
   を特徴とする金型清掃用樹脂成形材料。
2. （２）溶媒の量がアミノ樹脂成形材料１００重量部に対
   し５〜２０重量部であることを特徴とする特許請求の範
   囲第１項記載の金型清掃用樹脂成形材料。