JPH02182743A - フエノール樹脂成形材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は工業用品、車輌部品、電気、イ子部品等に用い
られるフェノール樹脂成形材料に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、高強度、低摩耗（成形品が傷つかない）成形品を
得るにはフェノール樹脂にがフス、シリカ等の無機質充
填剤を含有させているが、この場合、成形材料製造工程
中のロール、スクリュー等及び成形工程における金型等
の摩耗が大である。

このためモース硬度の低いタルクを含有させるとロール
、スクリュー、金型等の摩耗は低減するが成形品自身の
摩耗が大きく、又強度も低下する。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の技術で述べたように、高強度、低摩耗の成形品を
得る場合、成形材料製造工程、成形品成形工程での設備
摩耗が大となる欠点がある。本発明は従来の技術におけ
る上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とす
るところは、設備摩耗を発生させることなく高強度、低
摩耗の成形品が得られるフェノール樹脂成形材料を提供
することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、フェノール樹脂に対し、充填剤、離型剤、着
色剤及び必要に応じて硬化剤等を添加してなるフェノ−
／Ｉ／樹脂成形材料において、平均粒径０．１〜０．２
ミクロンの球状シリカを含有したことを特徴とするフェ
ノ−ｆｉ／樹脂成形材料のため、上記目的を達成するこ
とができたもので、以下本発明の詳細な説明する。

本発明に用いる球状シリカは平均粒径が０．１〜０．２
ミクロンであることが必要である。即ち０．１ミクロン
未満では高強度が得られず、０．２ミクロンをこえると
設＠摩耗が大になるためである。該球状シリカの添７Ｘ
Ｉ盪は全量の５〜７０重量％　（以下単〈％と記す）で
あることが好ましい。即ち５％未満では高強度になり難
く、７０％をこえると設備摩耗が大になる傾向にあるか
らである。添加方法は特に限定するものではないがフェ
ノール樹脂等と同時に配合することが好ましい。球状シ
リカのｓｉｏ、分は９４％以上であることが高強度を得
るために好ましいことである。フェノール樹脂としては
、フェノール、クレゾール、キシレノール等のフェノ−
／Ｌ’ｍの単独、混合物からなるフェノ−Ｎ樹脂、更に
はフェノールと相容性のあるナフタリン、糖蜜、エポキ
シ、メラミン等による変性フェノ−Ｎ樹脂であってもよ
い。球状シリカ以外の充填剤としては木粉、パルプ、炭
酸カルシウム、クレー　タルク、クリ力、ガラス繊維、
布チップ、石膏、水酸化アルミニウム等を用いることが
できる。フェノール樹脂、充填剤以外の添加剤としては
、金属石鹸、ステアリン酸等の＃ｉ型剤や着色剤、更に
は必要に応じてヘキサミン等の硬化剤や界面活性剤等を
添加し混合、混練、粉砕し、必要に応じて造粒してフェ
ノール樹脂成形材料を得るものである。得られた成形材
料は直圧成形、トランスファー成形、射出成形、更には
注型等によって成形され成形品を得ることができるもの
である。

以下本発明を実施例にもとづいて説明する。

実施例１乃至３と比較例１乃至３ 第１表の配合物を混合、混練、粉砕してフェノール樹脂
成形材料を得、該成形材料を成形圧力３００　ｋｑ／ｄ
、１６５℃で３分間直圧成形して成形品を得た。

第　　　ｌ　　　表 重電部 第２表 実施例１乃至３と比較例１乃至３の成形品の性能は第２
表のようである。

注　　秦Ｃ８−１７，１ｋｆ１１００Ｑ回。

〔発明の効果〕

本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有するフェノ−Ａ／樹脂成形材
料においては、高強度、低摩耗の成形品が得られる幼果
を有している。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）フェノール樹脂に対し、充填剤、離型剤、着色剤
   及び必要に応じて硬化剤等を添加してなるフェノール樹
   脂成形材料において、平均粒径０．１〜０．２ミクロン
   の球状シリカを含有したことを特徴とするフェノール樹
   脂成形材料。