JPS5984937A - 樹脂組成物 - Google Patents
樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS5984937A JPS5984937A JP19305582A JP19305582A JPS5984937A JP S5984937 A JPS5984937 A JP S5984937A JP 19305582 A JP19305582 A JP 19305582A JP 19305582 A JP19305582 A JP 19305582A JP S5984937 A JPS5984937 A JP S5984937A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- silica
- particle size
- molded product
- microns
- Prior art date
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は特に電子部品の封止材料として用いられる樹脂
組成物に関するものである。
組成物に関するものである。
電子部品を樹脂中に封止して用いる場合、電子部品の線
膨張率よりも封止材料の線膨張率が大きいため樹脂封止
型電子部品においては封止材料と電子部品の接合部会に
歪を与え、ＶＬＳＩ等の高集積回路においては歪応力に
よりチップ素子の特性に変化を与えることが多発しこの
ため線膨張率の低い封止祠料が求められていた。このた
め低線膨張率のシリカか注目された。しかし、なから従
来のシリカは破砕品のため外形が不定形であって角張っ
ており、従ってシリカを相脂成分等と混合する際等に設
備がシリカで著しく￥ｕ損され、しかも成形物の表面が
ざら付いた感じで表面平滑な成形物を得ることができな
いという問題があり、今だ実用化されていないのが現状
である。
膨張率よりも封止材料の線膨張率が大きいため樹脂封止
型電子部品においては封止材料と電子部品の接合部会に
歪を与え、ＶＬＳＩ等の高集積回路においては歪応力に
よりチップ素子の特性に変化を与えることが多発しこの
ため線膨張率の低い封止祠料が求められていた。このた
め低線膨張率のシリカか注目された。しかし、なから従
来のシリカは破砕品のため外形が不定形であって角張っ
ており、従ってシリカを相脂成分等と混合する際等に設
備がシリカで著しく￥ｕ損され、しかも成形物の表面が
ざら付いた感じで表面平滑な成形物を得ることができな
いという問題があり、今だ実用化されていないのが現状
である。
本発明は上記の点に嫌みてなされたものであって、設備
を摩損させるおそれがないと共に表面平滑な成形物を得
ることができる樹脂組成物を提供することを目的とする
ものである。
を摩損させるおそれがないと共に表面平滑な成形物を得
ることができる樹脂組成物を提供することを目的とする
ものである。
すなわち、本発明は粒径が０．１〜１０００ミクロンの
球形のシリカを樹脂と配合して成ることを特徴とする４
Ｍ脂組成物により上記目的を達成したものであり、以下
本発明の詳細な説明する。
球形のシリカを樹脂と配合して成ることを特徴とする４
Ｍ脂組成物により上記目的を達成したものであり、以下
本発明の詳細な説明する。
本発明にあってはシリカとしては表面に角張りが光くな
い球面を有する球形の熔融シリカを用いるものであり、
粒径が０．１〜１０００ミクロンのものを用いる。すな
わち粒径が０．１ミクロン禾南であると球形のものを得
ることができないものであり、また粒径か１０００ミク
ロンを超んると樹力旨中に均一に混合することかできず
成形物においてシリカが偏在することになるものである
。この粒径としでは上記範囲中特に５０ミクロン程度が
好ましく、均一な分散のためには粒径の分布の巾が小さ
い方が好ましい。
い球面を有する球形の熔融シリカを用いるものであり、
粒径が０．１〜１０００ミクロンのものを用いる。すな
わち粒径が０．１ミクロン禾南であると球形のものを得
ることができないものであり、また粒径か１０００ミク
ロンを超んると樹力旨中に均一に混合することかできず
成形物においてシリカが偏在することになるものである
。この粒径としでは上記範囲中特に５０ミクロン程度が
好ましく、均一な分散のためには粒径の分布の巾が小さ
い方が好ましい。
上記シリカと混合して用いる樹脂としては特に限定され
るものではなく、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂
、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
等の熱硬化性樹脂、塩化ビニル樹脂、スチレン樹脂、ス
ルホン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。
るものではなく、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂
、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
等の熱硬化性樹脂、塩化ビニル樹脂、スチレン樹脂、ス
ルホン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。
しかして樹脂に粒径０．１−１０００ミクロンの球形の
熔融シリカ及びその他必要に応じた添加物とを混合し、
これを成形用、注形用、フェス用に適宜使用するもので
あり、樹脂と上記シリカとの配合割合は使用可能範囲で
適宜選択されるが、樹脂１００重１部に対して上記シリ
カ１０重童部〜１０００重一部が一般的である。
熔融シリカ及びその他必要に応じた添加物とを混合し、
これを成形用、注形用、フェス用に適宜使用するもので
あり、樹脂と上記シリカとの配合割合は使用可能範囲で
適宜選択されるが、樹脂１００重１部に対して上記シリ
カ１０重童部〜１０００重一部が一般的である。
上記のように本発明にあっては粒径がｏ、ｉ〜１０００
ミクロンの球形の熔融シリカを樹脂と配合して用いる
ようにしたものであるから、球形のシリカはその表面か
滑面であるために、混合時等に於て何ら設備を摩損する
ようなことがないと共にこのシリカか成形物の表面に現
われても成形物の平滑さを何ら損うようなことかないも
のである。
ミクロンの球形の熔融シリカを樹脂と配合して用いる
ようにしたものであるから、球形のシリカはその表面か
滑面であるために、混合時等に於て何ら設備を摩損する
ようなことがないと共にこのシリカか成形物の表面に現
われても成形物の平滑さを何ら損うようなことかないも
のである。
次に本発明を実施例によって具体的に説明する〈実施例
１〉 硬化剤を含有させたエポキシ樹脂１００重音部にアミン
系硬化促進剤を２重組部及び平均粒径が５０ミクロンで
３０〜７０ミクロンの範囲に分布する球形熔融シリカ６
００重置部、ワックス４重量部を配合して混合すること
により成形材料を調製した。これを１７０℃、１０分の
条件で硬化させたところ表面が平滑な成形物を得た。向
、この場合混線機等生産設備に摩損はみられなかった。
１〉 硬化剤を含有させたエポキシ樹脂１００重音部にアミン
系硬化促進剤を２重組部及び平均粒径が５０ミクロンで
３０〜７０ミクロンの範囲に分布する球形熔融シリカ６
００重置部、ワックス４重量部を配合して混合すること
により成形材料を調製した。これを１７０℃、１０分の
条件で硬化させたところ表面が平滑な成形物を得た。向
、この場合混線機等生産設備に摩損はみられなかった。
〈実施例２〉
レゾール型フェノール樹脂１００重麓部に平均粒径が５
０ミクロンで３０〜７０ミクロンの範囲に分布する球形
熔融シリカ１００重嵐部を配合して混合することにより
、注型材料を調整した。これを１６０℃、６０分の条件
で硬化させたところ表面か平滑な成形物を得た。この場
合も生産設備に摩損はみられなかった。
０ミクロンで３０〜７０ミクロンの範囲に分布する球形
熔融シリカ１００重嵐部を配合して混合することにより
、注型材料を調整した。これを１６０℃、６０分の条件
で硬化させたところ表面か平滑な成形物を得た。この場
合も生産設備に摩損はみられなかった。
く比較例１〉
硬化剤を含有させたエポキシ樹脂ｘｏｏ首ｆｉ部にアミ
ン系硬化促進剤を２重鎖部及び通常の不定形のシリカ６
００重量部、ワックス４重量部を配合して混合すること
により成形材料を調製した。これを１７０℃、 １０分
の条件で硬化させて成形物を得た。この成形物は表面に
ざらつき感があって平滑ではなく、またパリの離型が困
難であった。この場合生産設備の摩損も著しく生じた。
ン系硬化促進剤を２重鎖部及び通常の不定形のシリカ６
００重量部、ワックス４重量部を配合して混合すること
により成形材料を調製した。これを１７０℃、 １０分
の条件で硬化させて成形物を得た。この成形物は表面に
ざらつき感があって平滑ではなく、またパリの離型が困
難であった。この場合生産設備の摩損も著しく生じた。
く比較例２〉
レソール型フェノール樹脂１００重１部に通常の不定形
のシリカ１００重置部を配合して混合することにより、
注型材料を調整した。これを１６０’Ｃ１６０分の条件
で硬化させて成形物を得た。この成形物は表面が粗であ
って平滑感がなく、パリの離型も困難であった。この場
合も生産設備の摩損が著しく生じた。
のシリカ１００重置部を配合して混合することにより、
注型材料を調整した。これを１６０’Ｃ１６０分の条件
で硬化させて成形物を得た。この成形物は表面が粗であ
って平滑感がなく、パリの離型も困難であった。この場
合も生産設備の摩損が著しく生じた。
Claims (1)
- 粒径が０．１〜１０００ミクロンの球形の熔融シリカを
樹脂と配合してなることを特徴とする樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19305582A JPS5984937A (ja) | 1982-11-02 | 1982-11-02 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19305582A JPS5984937A (ja) | 1982-11-02 | 1982-11-02 | 樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5984937A true JPS5984937A (ja) | 1984-05-16 |
Family
ID=16301432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19305582A Pending JPS5984937A (ja) | 1982-11-02 | 1982-11-02 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5984937A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59187038A (ja) * | 1983-04-08 | 1984-10-24 | Toshiba Ceramics Co Ltd | Ｉｃプラスチツクパツケ−ジ用充填剤 |
| JPH02117936A (ja) * | 1983-07-26 | 1990-05-02 | Ciba Geigy Ag | 球状溶融シリカを含有する樹脂組成物の使用方法 |
-
1982
- 1982-11-02 JP JP19305582A patent/JPS5984937A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59187038A (ja) * | 1983-04-08 | 1984-10-24 | Toshiba Ceramics Co Ltd | Ｉｃプラスチツクパツケ−ジ用充填剤 |
| JPH0157132B2 (ja) * | 1983-04-08 | 1989-12-04 | Toshiba Ceramics Co | |
| JPH02117936A (ja) * | 1983-07-26 | 1990-05-02 | Ciba Geigy Ag | 球状溶融シリカを含有する樹脂組成物の使用方法 |
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