JPS6126672A - 封止用成形材料の製造方法 - Google Patents
封止用成形材料の製造方法Info
- Publication number
- JPS6126672A JPS6126672A JP14650584A JP14650584A JPS6126672A JP S6126672 A JPS6126672 A JP S6126672A JP 14650584 A JP14650584 A JP 14650584A JP 14650584 A JP14650584 A JP 14650584A JP S6126672 A JPS6126672 A JP S6126672A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molding material
- based polymer
- inorganic filler
- sealing
- sealing molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電気部品や電子８Ｂ品を封止する樹脂モールド
品に主として用いられる封止用成形材料のｔ １ ′
Ｎ 製造方法に関するものである。
品に主として用いられる封止用成形材料のｔ １ ′
Ｎ 製造方法に関するものである。
近年、電気、電子機器の高性能化、高信頼性、生産性向
上のため、プラスチックによる封止がなされるようにな
ってきた。これらの電気部品や電子部品には例えばトワ
ンジスタ、ダイオード、コンデンサー、フィルター、整
流器、抵抗体、コイル等があり、最近の高集積化、ハイ
パワー化のため電子部品が蓄熱されやすく又、パッケー
ジも小型、薄肉化しているので、熱からの素子の保護と
耐クラツク性が問題とＡり封止用成形材料には熱伝導性
、耐クワツク性の高いものが要望されている。封止用成
形材料の熱伝導率を向上させるには高熱伝導性充填剤を
用いると共に充填剤量を増加させる必要があるが、単に
充填剤量を増加せしめる丈では成形性が低下するという
問題があった。
上のため、プラスチックによる封止がなされるようにな
ってきた。これらの電気部品や電子部品には例えばトワ
ンジスタ、ダイオード、コンデンサー、フィルター、整
流器、抵抗体、コイル等があり、最近の高集積化、ハイ
パワー化のため電子部品が蓄熱されやすく又、パッケー
ジも小型、薄肉化しているので、熱からの素子の保護と
耐クラツク性が問題とＡり封止用成形材料には熱伝導性
、耐クワツク性の高いものが要望されている。封止用成
形材料の熱伝導率を向上させるには高熱伝導性充填剤を
用いると共に充填剤量を増加させる必要があるが、単に
充填剤量を増加せしめる丈では成形性が低下するという
問題があった。
又耐クラツク性を向上させるには可撓性付与剤、可撓性
熱硬化性樹脂、シリコーン樹脂等を用いていたが耐熱性
、耐湿性を低下させる問題があった。
熱硬化性樹脂、シリコーン樹脂等を用いていたが耐熱性
、耐湿性を低下させる問題があった。
本発明の目的は熱伝導性、耐クワツク性に優れた封止用
成形材料の製造方法を提供することにある。
成形材料の製造方法を提供することにある。
本発明は熱硬化性樹脂、硬化剤、＃＃型剤、カップリン
グ剤、着色剤等に、無機充填剤を表面に被覆した粉末状
ポリブタジェン系ポリマーを添加し７混合、混練、粉砕
し、更に必要に応じて造粒することを特徴とする封止用
成形材料の製造方法で以下本発明の詳細な説明する。
グ剤、着色剤等に、無機充填剤を表面に被覆した粉末状
ポリブタジェン系ポリマーを添加し７混合、混練、粉砕
し、更に必要に応じて造粒することを特徴とする封止用
成形材料の製造方法で以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる無機充填剤には溶融シリカ、結晶シリカ
、ガラス繊維、硅酸カルシウム、炭酸力／レシウム、ア
ルミナ、クレー、三酸化アンチモン、硫酸バリウム、窒
化ホウ素、灰化ケイ素等の熱伝導性のよい無機充填剤全
般を用いることができ特に限定するものでは々いが好捷
しくけ粒子径２００ミクロン以下であることが望ましい
。即ち無機充填剤の粒子径が２００ミクロンをこえると
成形品にウェルドを発生しやすくなり、該ウェルド部は
機械的強度が低いため使用中に発生する内部応力を吸収
することができずクワツクを惹起するからである。更に
超小型、超薄肉化されたパッケージに於てはゲート詰り
ゃ充填不良を惹起する傾向があるためである。又本発明
に用いる粉末状ポリブタジェン系ポリマーとしては、日
本合成ゴム株式会社製（Ｄ ＤＮ２０ＨＡ 、 ＤＮ３
０Ａ 、 Ｎ２２０Ｓ）（、グツドリッチ社製のハイカ
ー１４１１、日本ゼオン株式会社製のＨＦ０Ｉ 、 Ｉ
（Ｆ２１ 、 ＢＲ１２２０、宇部興産株式会社ＳＯハ
イカー０７Ｂ 、 ＶＴＲ等を粉末状にして用いるソと
ができる。粉末状ポリブタジェン糸ポリマー表面を被覆
する無機充填剤の量は特に限定するものではなく粉末状
ポリブタジェン糸ポリマーの再融着を防止するに足る量
であればよく粉末状ポリブタジェン系ポリマー１ｏＯ重
景部Ｃ以下単に部と記す）に対し無機充填剤１〜１００
部が好ましい。更に粉末状ポリブタジェン系ポリマーの
量は全体量の０．０５〜５０Ｍ量％（以下単に％と記す
）で且つ粒子径がＩＯメツシュ以下であることが望まし
い。即ち０．０５％未満では耐クラツク性を向上させ難
く、５０％をζえると成形性が低下する傾向にあるがら
である。粒子径が１０メ、ンシュをこえると混練工程で
の分散が困難となり耐クラツク性にパワツキを惹起し信
頼性が低下するためである。更に本発明に用いる熱硬化
性樹脂としてはエポキシ樹脂、不飽和ポリニス＝ ／ｌ
／樹脂、ジアリルフタレート樹脂、フェノール樹脂、ポ
リイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、シリコン樹脂等
の単独、変性物、混合物を用いることができ特に限定す
るものでは力く、該熱硬化性樹脂に無機充填剤を表面に
被覆した粉末状ポリブタジェン糸ポリマー、無機充填剤
、硬化剤、離・型剤、カップリング剤、着色剤等の添加
剤を加え混合、混練、粉砕し更に必要に応じて造粒して
封止用成形材料を得るものである。更に該成形材料の成
形については、トランス７７−１ｆｆｌ形、射出成形等
によるトランジスター、ダイオード、コンデン□サー、
フィルター、整流！、１１１Ｃ体、コイル等の電子部品
の多数個取り成形に適することは勿論、圧縮成形等にも
適用できるものである。
、ガラス繊維、硅酸カルシウム、炭酸力／レシウム、ア
ルミナ、クレー、三酸化アンチモン、硫酸バリウム、窒
化ホウ素、灰化ケイ素等の熱伝導性のよい無機充填剤全
般を用いることができ特に限定するものでは々いが好捷
しくけ粒子径２００ミクロン以下であることが望ましい
。即ち無機充填剤の粒子径が２００ミクロンをこえると
成形品にウェルドを発生しやすくなり、該ウェルド部は
機械的強度が低いため使用中に発生する内部応力を吸収
することができずクワツクを惹起するからである。更に
超小型、超薄肉化されたパッケージに於てはゲート詰り
ゃ充填不良を惹起する傾向があるためである。又本発明
に用いる粉末状ポリブタジェン系ポリマーとしては、日
本合成ゴム株式会社製（Ｄ ＤＮ２０ＨＡ 、 ＤＮ３
０Ａ 、 Ｎ２２０Ｓ）（、グツドリッチ社製のハイカ
ー１４１１、日本ゼオン株式会社製のＨＦ０Ｉ 、 Ｉ
（Ｆ２１ 、 ＢＲ１２２０、宇部興産株式会社ＳＯハ
イカー０７Ｂ 、 ＶＴＲ等を粉末状にして用いるソと
ができる。粉末状ポリブタジェン糸ポリマー表面を被覆
する無機充填剤の量は特に限定するものではなく粉末状
ポリブタジェン糸ポリマーの再融着を防止するに足る量
であればよく粉末状ポリブタジェン系ポリマー１ｏＯ重
景部Ｃ以下単に部と記す）に対し無機充填剤１〜１００
部が好ましい。更に粉末状ポリブタジェン系ポリマーの
量は全体量の０．０５〜５０Ｍ量％（以下単に％と記す
）で且つ粒子径がＩＯメツシュ以下であることが望まし
い。即ち０．０５％未満では耐クラツク性を向上させ難
く、５０％をζえると成形性が低下する傾向にあるがら
である。粒子径が１０メ、ンシュをこえると混練工程で
の分散が困難となり耐クラツク性にパワツキを惹起し信
頼性が低下するためである。更に本発明に用いる熱硬化
性樹脂としてはエポキシ樹脂、不飽和ポリニス＝ ／ｌ
／樹脂、ジアリルフタレート樹脂、フェノール樹脂、ポ
リイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、シリコン樹脂等
の単独、変性物、混合物を用いることができ特に限定す
るものでは力く、該熱硬化性樹脂に無機充填剤を表面に
被覆した粉末状ポリブタジェン糸ポリマー、無機充填剤
、硬化剤、離・型剤、カップリング剤、着色剤等の添加
剤を加え混合、混練、粉砕し更に必要に応じて造粒して
封止用成形材料を得るものである。更に該成形材料の成
形については、トランス７７−１ｆｆｌ形、射出成形等
によるトランジスター、ダイオード、コンデン□サー、
フィルター、整流！、１１１Ｃ体、コイル等の電子部品
の多数個取り成形に適することは勿論、圧縮成形等にも
適用できるものである。
以下本発明を実施例にもとすいて詳細に説明する。
実施例１及び２と比較例
第１表の配合表に従って材料を配合、混合、混練して封
止用成形材料を得、トランスファー成形機を用いて金型
温度１７５℃、成型圧カ５ｏ−１硬化時間３分の条件で
ハイブリッドＩＣを封止成形した。
止用成形材料を得、トランスファー成形機を用いて金型
温度１７５℃、成型圧カ５ｏ−１硬化時間３分の条件で
ハイブリッドＩＣを封止成形した。
第 １ 表
米１ 日本合成ゴム株式会社製Ｎ２２０ＳＨ２０メツシ
ュ粉末品１００部と粒径１００ ：ｉクロン（’） ’
ｌ’１ｌｆｄｌ Ｖ ！Ｊヵ１００部の混合物。
ュ粉末品１００部と粒径１００ ：ｉクロン（’） ’
ｌ’１ｌｆｄｌ Ｖ ！Ｊヵ１００部の混合物。
米２ 日本合成ゴム株式会社製Ｎ２２０ＳＨ２０メ、ッ
シュ粉末品。
シュ粉末品。
実施例１及び２と比較例の成形性及び成形品のウェルド
発生率、クワツク発生率及び熱伝導率は第２表で明白な
ように本発明の封止用成形材料の成形性はよく且つ成形
品の不良率は少々く更に熱伝導性はよく本発明による封
止用成形材料の製造方法の優れていることを確認した。
発生率、クワツク発生率及び熱伝導率は第２表で明白な
ように本発明の封止用成形材料の成形性はよく且つ成形
品の不良率は少々く更に熱伝導性はよく本発明による封
止用成形材料の製造方法の優れていることを確認した。
第 ２ 表
Claims (3)
- （１）熱硬化性樹脂、硬化剤、離型剤、カップリング剤
、着色剤等に、無機充填剤を表面に被覆した粉末状ポリ
ブタジエン系ポリマーを添加し混合、混練、粉砕し、更
に必要に応じて造粒することを特徴とする封止用成形材
料の製造方法。 - （２）粒子径２００ミクロン以下の無機充填剤を用いる
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の封止用成
形材料の製造方法。 - （３）粒子径１０メッシュ以下のポリブタジエン系ポリ
マーを用いることを特徴とする特許請求の範囲第１項、
第２項記載の封止用成形材料の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14650584A JPS6126672A (ja) | 1984-07-13 | 1984-07-13 | 封止用成形材料の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14650584A JPS6126672A (ja) | 1984-07-13 | 1984-07-13 | 封止用成形材料の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6126672A true JPS6126672A (ja) | 1986-02-05 |
Family
ID=15409145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14650584A Pending JPS6126672A (ja) | 1984-07-13 | 1984-07-13 | 封止用成形材料の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6126672A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0241210A (ja) * | 1988-08-01 | 1990-02-09 | Calp Corp | 高機能複合材料及びその成形品 |
| JPH0285992A (ja) * | 1988-04-29 | 1990-03-27 | Scient Generics Ltd | 万引き防止用タグ |
| JPH06163751A (ja) * | 1992-11-17 | 1994-06-10 | Kyocera Corp | 半導体装置 |
| JP2019085514A (ja) * | 2017-11-08 | 2019-06-06 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物の製造方法及び半導体装置 |
-
1984
- 1984-07-13 JP JP14650584A patent/JPS6126672A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0285992A (ja) * | 1988-04-29 | 1990-03-27 | Scient Generics Ltd | 万引き防止用タグ |
| JPH0241210A (ja) * | 1988-08-01 | 1990-02-09 | Calp Corp | 高機能複合材料及びその成形品 |
| JPH06163751A (ja) * | 1992-11-17 | 1994-06-10 | Kyocera Corp | 半導体装置 |
| JP2019085514A (ja) * | 2017-11-08 | 2019-06-06 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物の製造方法及び半導体装置 |
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