JP2998590B2 - 封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置 - Google Patents
封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置Info
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- JP2998590B2 JP2998590B2 JP8707395A JP8707395A JP2998590B2 JP 2998590 B2 JP2998590 B2 JP 2998590B2 JP 8707395 A JP8707395 A JP 8707395A JP 8707395 A JP8707395 A JP 8707395A JP 2998590 B2 JP2998590 B2 JP 2998590B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品、半導体素子等
を封止する封止用エポキシ樹脂組成物、及び、その組成
物を用いた半導体装置に関するものである。
を封止する封止用エポキシ樹脂組成物、及び、その組成
物を用いた半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子を物理的、化学的に保護し、
且つ固着するための封止材料として、エポキシ樹脂、硬
化剤、及び、溶融シリカ成分とするエポキシ樹脂組成物
が知られている。近年、電子部品、半導体装置の高密度
化に伴って、上記エポキシ樹脂組成物を用いた成形品
も、各種複雑な形状の成形品が求められている。そのた
め、成形の際に、厚みの違うバリが各種発生する。これ
らバリの発生は成形品の不良の要因となる。例えば、３
０μｍ以下の薄いバリは、リード部の半田不良を発生し
易いし、５０μｍ以上の厚いバリは除去しにくいため成
形品の外観不良となり易い。
且つ固着するための封止材料として、エポキシ樹脂、硬
化剤、及び、溶融シリカ成分とするエポキシ樹脂組成物
が知られている。近年、電子部品、半導体装置の高密度
化に伴って、上記エポキシ樹脂組成物を用いた成形品
も、各種複雑な形状の成形品が求められている。そのた
め、成形の際に、厚みの違うバリが各種発生する。これ
らバリの発生は成形品の不良の要因となる。例えば、３
０μｍ以下の薄いバリは、リード部の半田不良を発生し
易いし、５０μｍ以上の厚いバリは除去しにくいため成
形品の外観不良となり易い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の事実に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、エポ
キシ樹脂、硬化剤、及び、溶融シリカ成分とする封止用
エポキシ樹脂組成物において、バリの発生しにくい封止
用エポキシ樹脂組成物、及び、この封止用エポキシ樹脂
組成物を用いた半導体装置を提供することにある。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、エポ
キシ樹脂、硬化剤、及び、溶融シリカ成分とする封止用
エポキシ樹脂組成物において、バリの発生しにくい封止
用エポキシ樹脂組成物、及び、この封止用エポキシ樹脂
組成物を用いた半導体装置を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、
及び、溶融シリカを含有する封止用エポキシ樹脂組成物
であって、上記溶融シリカの構成材料が、（イ）平均粒
径が２５〜３５μｍ、最大粒径が１５０μｍ以下、及
び、粒径が６４〜１５０μｍの範囲が２０重量％以上か
らなる第１の溶融シリカ、（ロ）平均粒径が１０〜２４
μｍ、及び、粒径が２４μｍ以下が５５〜７５重量％の
範囲からなる第２の溶融シリカ、並びに、（ハ）平均粒
径が３μｍ以下からなる第３の溶融シリカで構成された
ことを特徴とする。
封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、
及び、溶融シリカを含有する封止用エポキシ樹脂組成物
であって、上記溶融シリカの構成材料が、（イ）平均粒
径が２５〜３５μｍ、最大粒径が１５０μｍ以下、及
び、粒径が６４〜１５０μｍの範囲が２０重量％以上か
らなる第１の溶融シリカ、（ロ）平均粒径が１０〜２４
μｍ、及び、粒径が２４μｍ以下が５５〜７５重量％の
範囲からなる第２の溶融シリカ、並びに、（ハ）平均粒
径が３μｍ以下からなる第３の溶融シリカで構成された
ことを特徴とする。
【０００５】本発明の請求項２に係る封止用エポキシ樹
脂組成物は、請求項１記載の封止用エポキシ樹脂組成物
において、上記第１の溶融シリカが、封止用エポキシ樹
脂組成物の全量に対して、１０〜５０重量％の範囲で含
有していることをことを特徴とする。
脂組成物は、請求項１記載の封止用エポキシ樹脂組成物
において、上記第１の溶融シリカが、封止用エポキシ樹
脂組成物の全量に対して、１０〜５０重量％の範囲で含
有していることをことを特徴とする。
【０００６】本発明の請求項３に係る半導体装置は、請
求項１又は請求項２記載の封止用エポキシ樹脂組成物で
半導体素子を封止してなることを特徴とする。
求項１又は請求項２記載の封止用エポキシ樹脂組成物で
半導体素子を封止してなることを特徴とする。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。本発明の
封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、
及び、溶融シリカを成分として含有する。
封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、
及び、溶融シリカを成分として含有する。
【０００８】上記エポキシ樹脂は、例えば、ノボラック
型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、トリ
フェノールメタン型エポキシ樹脂、ナフタレン環を有す
るエポキシ樹脂、難燃性の高いブロム化エポキシ樹脂等
の単独、変性物、及び、これらの混合物が挙げられる。
型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、トリ
フェノールメタン型エポキシ樹脂、ナフタレン環を有す
るエポキシ樹脂、難燃性の高いブロム化エポキシ樹脂等
の単独、変性物、及び、これらの混合物が挙げられる。
【０００９】上記硬化剤としては、例えば、ノボラック
型フェノール樹脂、ノボラック型クレゾール樹脂等が挙
げられる。これらは単独、あるいは２種以上を併用して
使用される。上記硬化剤は限定はしないが、成形品の耐
湿性が良好な点からノボラック型フェノール樹脂が好ま
しい。
型フェノール樹脂、ノボラック型クレゾール樹脂等が挙
げられる。これらは単独、あるいは２種以上を併用して
使用される。上記硬化剤は限定はしないが、成形品の耐
湿性が良好な点からノボラック型フェノール樹脂が好ま
しい。
【００１０】本発明においては、３種類の溶融シリカを
構成材料として含有する。第１の溶融シリカは、平均粒
径が２５〜３５μｍ、最大粒径が１５０μｍ以下、及
び、粒径が６４〜１５０μｍの範囲が２０重量％以上で
構成される。なかでも、平均粒径が２７〜３３μｍ、粒
径が６４〜１５０μｍの範囲が２３〜３０重量％が好ま
しい。第２の溶融シリカは、平均粒径が１０〜２４μ
ｍ、及び、粒径が２４μｍ以下が５５〜７５重量％の範
囲で構成される。第３の溶融シリカは、平均粒径が３μ
ｍ以下である。溶融シリカとして、平均粒径が異なる３
種類を構成材料とすることにより、成形の際に発生する
３０μｍ以下の薄いバリと、５０μｍ以上の厚いバリの
両方を抑えることができる。上記第１の溶融シリカを含
有しない場合、上記厚いバリが発生するし、上記第３の
溶融シリカを含有しない場合、上記薄いバリが発生す
る。また、上記第２の溶融シリカを含有しない場合、成
形の際に成形毎による流動性のばらつきが大きくなり、
流動性の制御が難しい。
構成材料として含有する。第１の溶融シリカは、平均粒
径が２５〜３５μｍ、最大粒径が１５０μｍ以下、及
び、粒径が６４〜１５０μｍの範囲が２０重量％以上で
構成される。なかでも、平均粒径が２７〜３３μｍ、粒
径が６４〜１５０μｍの範囲が２３〜３０重量％が好ま
しい。第２の溶融シリカは、平均粒径が１０〜２４μ
ｍ、及び、粒径が２４μｍ以下が５５〜７５重量％の範
囲で構成される。第３の溶融シリカは、平均粒径が３μ
ｍ以下である。溶融シリカとして、平均粒径が異なる３
種類を構成材料とすることにより、成形の際に発生する
３０μｍ以下の薄いバリと、５０μｍ以上の厚いバリの
両方を抑えることができる。上記第１の溶融シリカを含
有しない場合、上記厚いバリが発生するし、上記第３の
溶融シリカを含有しない場合、上記薄いバリが発生す
る。また、上記第２の溶融シリカを含有しない場合、成
形の際に成形毎による流動性のばらつきが大きくなり、
流動性の制御が難しい。
【００１１】さらに、上記第１の溶融シリカを封止用エ
ポキシ樹脂組成物の全量に対して、１０〜５０重量％の
範囲で含有していることが好ましい。第１の溶融シリカ
が５０重量％を超えると、成形の際に流動性が低下する
恐れがあり、１０重量％未満では５０μｍ以上の厚いバ
リの防止の効果が低下する。
ポキシ樹脂組成物の全量に対して、１０〜５０重量％の
範囲で含有していることが好ましい。第１の溶融シリカ
が５０重量％を超えると、成形の際に流動性が低下する
恐れがあり、１０重量％未満では５０μｍ以上の厚いバ
リの防止の効果が低下する。
【００１２】なお、上記溶融シリカは、ビニルシラン、
エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン等の
カップリング剤で表面処理を施していると、成形品の耐
湿信頼性が向上するので、好ましい。
エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン等の
カップリング剤で表面処理を施していると、成形品の耐
湿信頼性が向上するので、好ましい。
【００１３】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は上記
材料以外に、必要に応じて、硬化促進剤、難燃剤、離型
剤、着色剤を適宜配合する。上記硬化促進剤として、例
えば、ジアザビシクロウンデセン、トリフェニルホスフ
ィン、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボ
レート、イミダゾール、３級アミン等が挙げられる。上
記難燃剤としては三酸化アンチモン等が挙げられ、上記
離型剤としてはカルナバワックス等が挙げられ、上記着
色剤としてはカーボンブラック等が挙げられる。
材料以外に、必要に応じて、硬化促進剤、難燃剤、離型
剤、着色剤を適宜配合する。上記硬化促進剤として、例
えば、ジアザビシクロウンデセン、トリフェニルホスフ
ィン、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボ
レート、イミダゾール、３級アミン等が挙げられる。上
記難燃剤としては三酸化アンチモン等が挙げられ、上記
離型剤としてはカルナバワックス等が挙げられ、上記着
色剤としてはカーボンブラック等が挙げられる。
【００１４】上述の配合成分をミキサ、ブレンダー等を
用いて均一に混合した後に、ニーダー、ロール等を用い
て混練して封止用エポキシ樹脂組成物が得られる。な
お、混練した後に、必要に応じて冷却固化し、粉砕して
粉状としたり、粒状にして用いられる。
用いて均一に混合した後に、ニーダー、ロール等を用い
て混練して封止用エポキシ樹脂組成物が得られる。な
お、混練した後に、必要に応じて冷却固化し、粉砕して
粉状としたり、粒状にして用いられる。
【００１５】上記封止用エポキシ樹脂組成物を用い、圧
縮成形、トランスファー成形、射出成形等により、半導
体素子を封止し、半導体装置が得られる。
縮成形、トランスファー成形、射出成形等により、半導
体素子を封止し、半導体装置が得られる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例と比較例を挙げる。溶
融シリカとして、次の３種類の溶融シリカを用いた。第
１の溶融シリカは、平均粒径が３０μｍ、最大粒径が１
５０μｍ以下、及び、粒径６４〜１５０μｍの範囲が２
５重量％の構成であった。第２の溶融シリカは、平均粒
径が１７μｍ、及び、粒径２４μｍ以下が６５重量％の
構成であった。第３の溶融シリカは、平均粒径が３μｍ
の微粒球状で構成されていた。
融シリカとして、次の３種類の溶融シリカを用いた。第
１の溶融シリカは、平均粒径が３０μｍ、最大粒径が１
５０μｍ以下、及び、粒径６４〜１５０μｍの範囲が２
５重量％の構成であった。第２の溶融シリカは、平均粒
径が１７μｍ、及び、粒径２４μｍ以下が６５重量％の
構成であった。第３の溶融シリカは、平均粒径が３μｍ
の微粒球状で構成されていた。
【００１７】実施例１ 第１の溶融シリカを１００重量部（以下部と記す）、第
２の溶融シリカを５６９部、第３の溶融シリカを２１部
混合した溶融シリカを、カップリング剤であるエポキシ
シラン（東レシリコーン株式会社製：ＳＨ６０４０）４
部で表面処理した。
２の溶融シリカを５６９部、第３の溶融シリカを２１部
混合した溶融シリカを、カップリング剤であるエポキシ
シラン（東レシリコーン株式会社製：ＳＨ６０４０）４
部で表面処理した。
【００１８】上記表面処理をした溶融シリカと共に、エ
ポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（住友化学工業株式会社製：ＥＳＣＮ１９５ＸＬ、エポ
キシ当量１９５）を１６０部、難燃性エポキシ樹脂とし
てブロム化エポキシ樹脂（住友化学工業株式会社製：Ｅ
ＳＢ４００、エポキシ当量４００）を２０部、硬化剤と
してノボラック型フェノール樹脂（群栄化学株式会社
製：ＰＳＭ６２００）を９０部、硬化促進剤としてジア
ザビシクロウンデセンを３部、難燃化剤として三酸化ア
ンチモンを２５部、離型剤としてカルナバワックスを４
部、着色剤としてカーボンブラックを４部用いた。上述
の配合で均一に混合した後に、１００℃のミキシングロ
ールで混練し、封止用エポキシ樹脂組成物を得た。な
お、封止用エポキシ樹脂組成物全量に対する第１の溶融
シリカの含有量は１０重量％であった。
ポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（住友化学工業株式会社製：ＥＳＣＮ１９５ＸＬ、エポ
キシ当量１９５）を１６０部、難燃性エポキシ樹脂とし
てブロム化エポキシ樹脂（住友化学工業株式会社製：Ｅ
ＳＢ４００、エポキシ当量４００）を２０部、硬化剤と
してノボラック型フェノール樹脂（群栄化学株式会社
製：ＰＳＭ６２００）を９０部、硬化促進剤としてジア
ザビシクロウンデセンを３部、難燃化剤として三酸化ア
ンチモンを２５部、離型剤としてカルナバワックスを４
部、着色剤としてカーボンブラックを４部用いた。上述
の配合で均一に混合した後に、１００℃のミキシングロ
ールで混練し、封止用エポキシ樹脂組成物を得た。な
お、封止用エポキシ樹脂組成物全量に対する第１の溶融
シリカの含有量は１０重量％であった。
【００１９】実施例２ 第１の溶融シリカを３００部、第２の溶融シリカを３６
９部、第３の溶融シリカを２１部混合した溶融シリカ
を、カップリング剤であるエポキシシラン（東レシリコ
ーン株式会社製：ＳＨ６０４０）４部で表面処理した。
この溶融シリカを用いた以外は実施例１と同様にして封
止用エポキシ樹脂組成物を得た。なお、封止用エポキシ
樹脂組成物全量に対する第１の溶融シリカの含有量は３
０重量％であった。
９部、第３の溶融シリカを２１部混合した溶融シリカ
を、カップリング剤であるエポキシシラン（東レシリコ
ーン株式会社製：ＳＨ６０４０）４部で表面処理した。
この溶融シリカを用いた以外は実施例１と同様にして封
止用エポキシ樹脂組成物を得た。なお、封止用エポキシ
樹脂組成物全量に対する第１の溶融シリカの含有量は３
０重量％であった。
【００２０】実施例３ 第１の溶融シリカを５００部、第２の溶融シリカを１６
９部、第３の溶融シリカを２１部混合した溶融シリカ
を、カップリング剤であるエポキシシラン（東レシリコ
ーン株式会社製：ＳＨ６０４０）４部で表面処理した。
この溶融シリカを用いた以外は実施例１と同様にして封
止用エポキシ樹脂組成物を得た。なお、封止用エポキシ
樹脂組成物全量に対する第１の溶融シリカの含有量は５
０重量％であった。
９部、第３の溶融シリカを２１部混合した溶融シリカ
を、カップリング剤であるエポキシシラン（東レシリコ
ーン株式会社製：ＳＨ６０４０）４部で表面処理した。
この溶融シリカを用いた以外は実施例１と同様にして封
止用エポキシ樹脂組成物を得た。なお、封止用エポキシ
樹脂組成物全量に対する第１の溶融シリカの含有量は５
０重量％であった。
【００２１】実施例４ 第１の溶融シリカを７０部、第２の溶融シリカを５９９
部、第３の溶融シリカを２１部混合した溶融シリカを、
カップリング剤であるエポキシシラン（東レシリコーン
株式会社製：ＳＨ６０４０）４部で表面処理した。この
溶融シリカを用いた以外は実施例１と同様にして封止用
エポキシ樹脂組成物を得た。なお、封止用エポキシ樹脂
組成物全量に対する第１の溶融シリカの含有量は７重量
％であった。
部、第３の溶融シリカを２１部混合した溶融シリカを、
カップリング剤であるエポキシシラン（東レシリコーン
株式会社製：ＳＨ６０４０）４部で表面処理した。この
溶融シリカを用いた以外は実施例１と同様にして封止用
エポキシ樹脂組成物を得た。なお、封止用エポキシ樹脂
組成物全量に対する第１の溶融シリカの含有量は７重量
％であった。
【００２２】実施例５ 第１の溶融シリカを５５０部、第２の溶融シリカを１１
９部、第３の溶融シリカを２１部混合した溶融シリカ
を、カップリング剤であるエポキシシラン（東レシリコ
ーン株式会社製：ＳＨ６０４０）４部で表面処理した。
この溶融シリカを用いた以外は実施例１と同様にして封
止用エポキシ樹脂組成物を得た。なお、封止用エポキシ
樹脂組成物全量に対する第１の溶融シリカの含有量は５
５重量％であった。
９部、第３の溶融シリカを２１部混合した溶融シリカ
を、カップリング剤であるエポキシシラン（東レシリコ
ーン株式会社製：ＳＨ６０４０）４部で表面処理した。
この溶融シリカを用いた以外は実施例１と同様にして封
止用エポキシ樹脂組成物を得た。なお、封止用エポキシ
樹脂組成物全量に対する第１の溶融シリカの含有量は５
５重量％であった。
【００２３】比較例１ 溶融シリカとして第２の溶融シリカのみを用いた。第２
の溶融シリカ６９０部を、カップリング剤であるエポキ
シシラン（東レシリコーン株式会社製：ＳＨ６０４０）
４部で表面処理した。上記溶融シリカ以外は実施例１と
同様にして封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
の溶融シリカ６９０部を、カップリング剤であるエポキ
シシラン（東レシリコーン株式会社製：ＳＨ６０４０）
４部で表面処理した。上記溶融シリカ以外は実施例１と
同様にして封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
【００２４】比較例２ 溶融シリカとして第２の溶融シリカと第３溶融シリカを
用いた。第２の溶融シリカを６６９部、第３の溶融シリ
カを２１部混合し、カップリング剤であるエポキシシラ
ン（東レシリコーン株式会社製：ＳＨ６０４０）４部で
表面処理した。上記溶融シリカ以外は実施例１と同様に
して封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
用いた。第２の溶融シリカを６６９部、第３の溶融シリ
カを２１部混合し、カップリング剤であるエポキシシラ
ン（東レシリコーン株式会社製：ＳＨ６０４０）４部で
表面処理した。上記溶融シリカ以外は実施例１と同様に
して封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
【００２５】
【表１】
【００２６】得られた封止用エポキシ樹脂組成物のバリ
発生状態を評価した。評価は金型から流出したバリの長
さを測定した。金型として、１０μｍ、３０μｍ、５０
μｍ、１００μｍ、の４種類の間隙を有するものを用
い、金型温度１７０℃、注入圧力７０ｋｇ／ｃｍ2 、注
入時間５秒で成形を行った。成形後、上記４種類の間隙
から流出したバリの長さを測定した。
発生状態を評価した。評価は金型から流出したバリの長
さを測定した。金型として、１０μｍ、３０μｍ、５０
μｍ、１００μｍ、の４種類の間隙を有するものを用
い、金型温度１７０℃、注入圧力７０ｋｇ／ｃｍ2 、注
入時間５秒で成形を行った。成形後、上記４種類の間隙
から流出したバリの長さを測定した。
【００２７】結果は表２の通りであった。実施例はいず
れも比較例に比べ、３０μｍ以下の薄いバリと、５０μ
ｍ以上の厚いバリの両方の流出した長さが短かった。特
に、第１の溶融シリカが封止用エポキシ樹脂組成物の全
量に対して、１０〜５０重量％の範囲で含有した実施例
１〜３は、実施例４より厚いバリの流出がより良好であ
った。また、実施例５はバリの流出は良好であったが、
流動性が実施例１〜４に比べ低下していた。
れも比較例に比べ、３０μｍ以下の薄いバリと、５０μ
ｍ以上の厚いバリの両方の流出した長さが短かった。特
に、第１の溶融シリカが封止用エポキシ樹脂組成物の全
量に対して、１０〜５０重量％の範囲で含有した実施例
１〜３は、実施例４より厚いバリの流出がより良好であ
った。また、実施例５はバリの流出は良好であったが、
流動性が実施例１〜４に比べ低下していた。
【００２８】
【表２】
【００２９】
【発明の効果】本発明の請求項１又は請求項２に係る封
止用エポキシ樹脂組成物を用いると、成形の際、３０μ
ｍ以下の薄いバリと、５０μｍ以上の厚いバリの両方の
発生を抑えることができる。
止用エポキシ樹脂組成物を用いると、成形の際、３０μ
ｍ以下の薄いバリと、５０μｍ以上の厚いバリの両方の
発生を抑えることができる。
【００３０】本発明の請求項３に係る半導体装置は、上
記封止用エポキシ樹脂組成物を用いるので、バリによる
半田不良、外観不良を発生しない。
記封止用エポキシ樹脂組成物を用いるので、バリによる
半田不良、外観不良を発生しない。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 市川 貴之 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工 株式会社内 (72)発明者 原 竜三 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工 株式会社内 (72)発明者 池田 博則 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工 株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−228354（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/29 C08K 3/36 C08L 63/00 H01L 21/56 H01L 23/31
Claims (3)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂、硬化剤、及び、溶融シリ
カを含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、上記
溶融シリカの構成材料が、（イ）平均粒径が２５〜３５
μｍ、最大粒径が１５０μｍ以下、及び、粒径が６４〜
１５０μｍの範囲が２０重量％以上からなる第１の溶融
シリカ、（ロ）平均粒径が１０〜２４μｍ、及び、粒径
が２４μｍ以下が５５〜７５重量％の範囲からなる第２
の溶融シリカ、並びに、（ハ）平均粒径が３μｍ以下か
らなる第３の溶融シリカで構成されたことを特徴とする
封止用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 上記第１の溶融シリカが、封止用エポキ
シ樹脂組成物の全量に対して、１０〜５０重量％の範囲
で含有していることをことを特徴とする請求項１記載の
封止用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２記載の封止用エポ
キシ樹脂組成物で半導体素子を封止してなることを特徴
とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8707395A JP2998590B2 (ja) | 1995-04-12 | 1995-04-12 | 封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8707395A JP2998590B2 (ja) | 1995-04-12 | 1995-04-12 | 封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08288429A JPH08288429A (ja) | 1996-11-01 |
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ID=13904776
Family Applications (1)
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Country Status (1)
| Country | Link |
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Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012209558A (ja) * | 2012-04-24 | 2012-10-25 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路部材接続用異方導電性接着剤 |
-
1995
- 1995-04-12 JP JP8707395A patent/JP2998590B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JPH08288429A (ja) | 1996-11-01 |
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