JPS59168042A - 樹脂組成物 - Google Patents
樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS59168042A JPS59168042A JP4335283A JP4335283A JPS59168042A JP S59168042 A JPS59168042 A JP S59168042A JP 4335283 A JP4335283 A JP 4335283A JP 4335283 A JP4335283 A JP 4335283A JP S59168042 A JPS59168042 A JP S59168042A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diameter
- resin
- metal filler
- filler
- small
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
ハイパワー素子等電子部品のヒートシンクや放熱板など
の成形に用いられる樹脂組成物に関するものである。
の成形に用いられる樹脂組成物に関するものである。
樹脂に金属つイラーを混入することによって、熱や電気
の良伝導性成形物用の樹脂組成物が得られることが従来
より知られており、この組成物が電子部品のし一トシシ
クや放熱板を成形するために用いられている。しかしな
がら樹脂に金属フィラーを混合すると成形時の流動性が
悪くなるために金属フィラーを多量に配合することが難
しく、熱や電気の伝導性を向上させるために金属フィラ
ーを樹脂組成物の全量に対して９０重量％以上もの大量
に配合することは実用上不可能なものであった。
の良伝導性成形物用の樹脂組成物が得られることが従来
より知られており、この組成物が電子部品のし一トシシ
クや放熱板を成形するために用いられている。しかしな
がら樹脂に金属フィラーを混合すると成形時の流動性が
悪くなるために金属フィラーを多量に配合することが難
しく、熱や電気の伝導性を向上させるために金属フィラ
ーを樹脂組成物の全量に対して９０重量％以上もの大量
に配合することは実用上不可能なものであった。
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであって、大量
の金属フィラーを配合しても成形時の流動性を損うこと
がない樹脂組成物を提供することを目的とするものであ
る。
の金属フィラーを配合しても成形時の流動性を損うこと
がない樹脂組成物を提供することを目的とするものであ
る。
しかして本発明に係る樹脂組成物は、粒径が２０〜１０
００ミクロンの球形の金属フイラーの金属フィラーとが
併用されて樹脂に配合されて成ることを特徴とするもの
で、以下本発明の詳細な説明する。
００ミクロンの球形の金属フイラーの金属フィラーとが
併用されて樹脂に配合されて成ることを特徴とするもの
で、以下本発明の詳細な説明する。
金属フィラーとしては粒径（平均粒径）が２０〜工ＯＯ
〇ミクロンの球形の金属フィラー（以下の粒径（平均粒
径）の金属フィラー（以下小径金属フィラーという）と
を併用する。大径金属フィラーの粒径が１０００ミクロ
ンを超える大きさであると、樹脂への混合が均一に行な
われず、また成形時のゲートづまりの原因にもなるため
に１０００、ｌ：クロシ径よりも小さくする必要があり
、また大径金属フィラーの粒径が２ｏ三りＤン未満であ
ると金属フィラーの嵩が大きくなって（小径金属フィラ
ーはこれよりももっと小さいためこの傾向が増長される
）多量の金属フィラーの樹脂への混合が困難になるため
に２０三クロシ径よりも大きくする必要がある。大径金
属フィラーの粒径としては特に５０μ程度が好ましく、
均一な分散のために粒径の分布の巾が小さい方が好まし
い。また、大径金属フィラーに対して小径金属フィラー
は５〜５５重爪％混合して用いるのがよい。この金属フ
ィラーとしては、鉄粉、銅粉、アルミニウム粉などを用
いることができる。
〇ミクロンの球形の金属フィラー（以下の粒径（平均粒
径）の金属フィラー（以下小径金属フィラーという）と
を併用する。大径金属フィラーの粒径が１０００ミクロ
ンを超える大きさであると、樹脂への混合が均一に行な
われず、また成形時のゲートづまりの原因にもなるため
に１０００、ｌ：クロシ径よりも小さくする必要があり
、また大径金属フィラーの粒径が２ｏ三りＤン未満であ
ると金属フィラーの嵩が大きくなって（小径金属フィラ
ーはこれよりももっと小さいためこの傾向が増長される
）多量の金属フィラーの樹脂への混合が困難になるため
に２０三クロシ径よりも大きくする必要がある。大径金
属フィラーの粒径としては特に５０μ程度が好ましく、
均一な分散のために粒径の分布の巾が小さい方が好まし
い。また、大径金属フィラーに対して小径金属フィラー
は５〜５５重爪％混合して用いるのがよい。この金属フ
ィラーとしては、鉄粉、銅粉、アルミニウム粉などを用
いることができる。
しかして、樹脂に金属フィラーその他必要に応じて硬化
促進剤等を配合して混合することにより樹脂組成物を得
るものであるが、樹脂としてはエボ＋シ樹脂、フェノー
ル樹脂にユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂等の熱硬化性樹脂、塩化ビニル樹脂、スチレン樹
脂、スルホシ樹脂等の熱可塑性樹脂を用いることができ
、特に限定されるものではない。そしてこのものにあっ
て、金属フィラーは大径金属フィラーの粒子間の間隙に
小径金属フィラーが入り込Ａ７だ状態で樹脂中に混在し
ていることになり、大量の金属フィラーを均一に樹脂中
に分散させることができて樹脂組成物の成形時の流動性
を向上させることができるのである。従って大径金属フ
ィラーの粒子間に小径金属フィラーを入り込ませる大き
な間隙を形成させるために、大径金属フィラーは球形で
ある必要を有するものである。小径金属フィラーにおい
て）この必要がなく形状は特に限定されず任意である。
促進剤等を配合して混合することにより樹脂組成物を得
るものであるが、樹脂としてはエボ＋シ樹脂、フェノー
ル樹脂にユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂等の熱硬化性樹脂、塩化ビニル樹脂、スチレン樹
脂、スルホシ樹脂等の熱可塑性樹脂を用いることができ
、特に限定されるものではない。そしてこのものにあっ
て、金属フィラーは大径金属フィラーの粒子間の間隙に
小径金属フィラーが入り込Ａ７だ状態で樹脂中に混在し
ていることになり、大量の金属フィラーを均一に樹脂中
に分散させることができて樹脂組成物の成形時の流動性
を向上させることができるのである。従って大径金属フ
ィラーの粒子間に小径金属フィラーを入り込ませる大き
な間隙を形成させるために、大径金属フィラーは球形で
ある必要を有するものである。小径金属フィラーにおい
て）この必要がなく形状は特に限定されず任意である。
また上記したように小径金属フィラーは大径金属フィラ
ーに対して５〜５５重量％を用いるが、５重量％未満で
あると小径金属フィラーを大径金属フィラーの粒子間に
入り込ませることによる効果が十分発揮されずまた小径
金属フィラーの減量分大径金属フィラーを多量に用いる
必要が生じるため、流動性の向上の効果を十分に得るこ
とができない。逆に５５重量％を超えると、小径金属フ
ィラーの量が多すぎて大径フィラーの粒子の間隙にすべ
てを入り込ませることができなくなり、流動性の向上の
効果が期待できないばかりでなく樹脂との混合も困難に
なる。そして同様に、小径金属フィラーの粒径が大径金
属フィラーの粒土 径の−よりも大きいと、小径金属フィラーは大径金属フ
ィラーの粒子間の間隙に入り込むことが困ＡｊＥになる
ため、流動性の向上の効果が期待できなく、樹脂との混
合が困難になる傾向が生じる。
ーに対して５〜５５重量％を用いるが、５重量％未満で
あると小径金属フィラーを大径金属フィラーの粒子間に
入り込ませることによる効果が十分発揮されずまた小径
金属フィラーの減量分大径金属フィラーを多量に用いる
必要が生じるため、流動性の向上の効果を十分に得るこ
とができない。逆に５５重量％を超えると、小径金属フ
ィラーの量が多すぎて大径フィラーの粒子の間隙にすべ
てを入り込ませることができなくなり、流動性の向上の
効果が期待できないばかりでなく樹脂との混合も困難に
なる。そして同様に、小径金属フィラーの粒径が大径金
属フィラーの粒土 径の−よりも大きいと、小径金属フィラーは大径金属フ
ィラーの粒子間の間隙に入り込むことが困ＡｊＥになる
ため、流動性の向上の効果が期待できなく、樹脂との混
合が困難になる傾向が生じる。
次に本発明を実施例及び比較例によって具体的に説明す
る。
る。
硬化剤含有エポ士シ樹脂１０重量部にイミジリール系硬
化促進剤０，１重量部、天然ワックスＯ，’７ＭＭ、部
及び金属フィラーを配合して混合することにより樹脂組
成物を調製した。ここで金属フィラーとしては５０μ径
の球状銅（福山金属箔粉工業製Ｃｕ−Ｑ）、５μ径の微
粉銅（福田金属箔粉工渠製 電解銅粉ＣＥ−１１１０）
、微粉アルミニウム（東洋アルミニウム社製ＡＣ−５
０００）を次表の配合量及び配合割合で混合して用いた
。このようにして得た樹脂組成物の流動性をスパイラル
フロー（１７℃）で測定し、また成形品の熱伝導率をム
リ定した。結果を次表に示す。
化促進剤０，１重量部、天然ワックスＯ，’７ＭＭ、部
及び金属フィラーを配合して混合することにより樹脂組
成物を調製した。ここで金属フィラーとしては５０μ径
の球状銅（福山金属箔粉工業製Ｃｕ−Ｑ）、５μ径の微
粉銅（福田金属箔粉工渠製 電解銅粉ＣＥ−１１１０）
、微粉アルミニウム（東洋アルミニウム社製ＡＣ−５
０００）を次表の配合量及び配合割合で混合して用いた
。このようにして得た樹脂組成物の流動性をスパイラル
フロー（１７℃）で測定し、また成形品の熱伝導率をム
リ定した。結果を次表に示す。
以下余白
上表の結果、本発明に係る実施例１，２．３のものでは
良好な流動性を得ることができるのに対し、小径金属フ
ィラーの割合が小さすぎる比較例１のもの、小径金属フ
ィラーの割合が大きすぎる比較例２のもの、大径金属フ
ィラーのみを用いた比較例凸のもの、小径金属フィラー
のみを用いた比較例会のものではいずれも良好な流動性
が得ら〔発明の効果〕 上述のように本発明によれば、大径の球状の金属フィラ
ーと小径の金属フィラーとの併用によって、樹脂組成物
の流動性を悪くすることなく金属フィラーを大量に配合
することを可能にし、熱や電気の伝導性に優れた成形品
が得られる樹脂組成物を得ることができるものである。
良好な流動性を得ることができるのに対し、小径金属フ
ィラーの割合が小さすぎる比較例１のもの、小径金属フ
ィラーの割合が大きすぎる比較例２のもの、大径金属フ
ィラーのみを用いた比較例凸のもの、小径金属フィラー
のみを用いた比較例会のものではいずれも良好な流動性
が得ら〔発明の効果〕 上述のように本発明によれば、大径の球状の金属フィラ
ーと小径の金属フィラーとの併用によって、樹脂組成物
の流動性を悪くすることなく金属フィラーを大量に配合
することを可能にし、熱や電気の伝導性に優れた成形品
が得られる樹脂組成物を得ることができるものである。
代理人 弁理士 石 １）長 七
３０７−
Claims (2)
- （１）粒径が２０〜１０００ミクロシの球形の全以下の
粒径の金属フィラーとが併用されて樹脂に配合されて成
ることを特徴とする樹脂組成物。 - （２）粒径が２０〜ｌ０ｃＩＯ三クロンの球形の金属フ
ィラーに対してこの球形の金属フィラーの直％配合され
て成ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の樹
脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4335283A JPS59168042A (ja) | 1983-03-15 | 1983-03-15 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4335283A JPS59168042A (ja) | 1983-03-15 | 1983-03-15 | 樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59168042A true JPS59168042A (ja) | 1984-09-21 |
Family
ID=12661456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4335283A Pending JPS59168042A (ja) | 1983-03-15 | 1983-03-15 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59168042A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62131033A (ja) * | 1985-12-03 | 1987-06-13 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 熱可塑性樹脂成形品 |
| JPH01304150A (ja) * | 1988-06-01 | 1989-12-07 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 金属粉含有エポキシ樹脂組成物 |
| US5057903A (en) * | 1989-07-17 | 1991-10-15 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Thermal heat sink encapsulated integrated circuit |
| US5232962A (en) * | 1991-10-09 | 1993-08-03 | Quantum Materials, Inc. | Adhesive bonding composition with bond line limiting spacer system |
| US7214761B2 (en) | 2004-05-14 | 2007-05-08 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Highly thermal-conductive resin composition |
-
1983
- 1983-03-15 JP JP4335283A patent/JPS59168042A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62131033A (ja) * | 1985-12-03 | 1987-06-13 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 熱可塑性樹脂成形品 |
| JPH01304150A (ja) * | 1988-06-01 | 1989-12-07 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 金属粉含有エポキシ樹脂組成物 |
| US5057903A (en) * | 1989-07-17 | 1991-10-15 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Thermal heat sink encapsulated integrated circuit |
| US5232962A (en) * | 1991-10-09 | 1993-08-03 | Quantum Materials, Inc. | Adhesive bonding composition with bond line limiting spacer system |
| US7214761B2 (en) | 2004-05-14 | 2007-05-08 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Highly thermal-conductive resin composition |
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