JPS6084362A - 樹脂組成物 - Google Patents
樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS6084362A JPS6084362A JP19283383A JP19283383A JPS6084362A JP S6084362 A JPS6084362 A JP S6084362A JP 19283383 A JP19283383 A JP 19283383A JP 19283383 A JP19283383 A JP 19283383A JP S6084362 A JPS6084362 A JP S6084362A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- alumina
- boron nitride
- inorg
- particle size
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野」
木発すｊは樹脂組成物、特に電子部品の封止材料等とし
て用いられる拘１指＃１１戊物に門するものである０ 〔背原技術〕 電子部品を樹脂中に封止して用いる場合、電子部品は発
熱し、しかも電子部品は熱に対して弱いために、電子部
品の発酔を封止樹脂を介して外部に放牧してやる必要が
ある。そこで封止樹脂中に熱伝導性の艮い無機充填材、
例えばアルミナを配合することによシ封止樹脂の熱伝導
性を高めて電子部品の熱の放牧を効率よく行なわせるこ
とが従来より種々検討されている。しかし乍ら、無鶴充
填祠を樹脂に配合することは、樹脂組成物成形時の流動
性を悪化させる原因となるためフハ（機充填桐を多量に
配合することができず、その結果無機充填材の持つ高熱
伝導性等の特性を十分に生かすことができないという問
題があった。しかも無機充填材としてアルミナを＊独で
用いる場合、熱転）ｌｆ性の向上は十分ではなく、この
点の改良も望まれるところであった。
て用いられる拘１指＃１１戊物に門するものである０ 〔背原技術〕 電子部品を樹脂中に封止して用いる場合、電子部品は発
熱し、しかも電子部品は熱に対して弱いために、電子部
品の発酔を封止樹脂を介して外部に放牧してやる必要が
ある。そこで封止樹脂中に熱伝導性の艮い無機充填材、
例えばアルミナを配合することによシ封止樹脂の熱伝導
性を高めて電子部品の熱の放牧を効率よく行なわせるこ
とが従来より種々検討されている。しかし乍ら、無鶴充
填祠を樹脂に配合することは、樹脂組成物成形時の流動
性を悪化させる原因となるためフハ（機充填桐を多量に
配合することができず、その結果無機充填材の持つ高熱
伝導性等の特性を十分に生かすことができないという問
題があった。しかも無機充填材としてアルミナを＊独で
用いる場合、熱転）ｌｆ性の向上は十分ではなく、この
点の改良も望まれるところであった。
木発り」は上記の点に鍜みてなされたものであって、成
形時の流動性を損うことなく Ｊｌｌ（低充填＋７１の
多量の配合が９能になり、しかも焦伝ＪｊＰ性の向上に
侵れた樹脂組成物を提供することを目的とするものであ
る。
形時の流動性を損うことなく Ｊｌｌ（低充填＋７１の
多量の配合が９能になり、しかも焦伝ＪｊＰ性の向上に
侵れた樹脂組成物を提供することを目的とするものであ
る。
〔発明の開示」
しかして本発明に係る樹脂組成物は、粒１￥ミか２０〜
１０００ミクロンの球形のアルミナと、アルミナの直径
の土１５以下の粒径の窒化ホウ素とが無機充ｊｆｉ桐と
して樹脂に配合され、窒化ホウ素はアルミナ忙対して凸
〜３５重量％配合されて成ることを特徴とするもので、
以下本発明の詳細な説明する。
１０００ミクロンの球形のアルミナと、アルミナの直径
の土１５以下の粒径の窒化ホウ素とが無機充ｊｆｉ桐と
して樹脂に配合され、窒化ホウ素はアルミナ忙対して凸
〜３５重量％配合されて成ることを特徴とするもので、
以下本発明の詳細な説明する。
無機充填材のうちアルミナとしては、粒径が２０〜上０
０〇三りＤンで表面に角張りのない球形のものを用いる
。ま之無機充填４１のうち窒化ホウ素としてはアルミナ
の直径の土７５以下の粒径（平均の粒径）のものを用い
る。アル三すの粒径が１０００三りＤンを超える大きさ
であると、梼１指への混合が均一に行なわれず、また成
形時のゲートづまりのｊ系内にもなるために土０００三
り０ン径よりも小さくする必要があり、甘たアルミナの
粒径が２ｏ三りＯン未病であるとアルミナの高が大きく
なって（窒化ホウ素はこれよりももつと小さいためこの
傾向が増長される）多量の無機充填材の樹脂との混合が
困ｊＮＬになるために２０ミクロン住よりも大きくする
必要がある。アルミナの粒径としては特に５０ ＥりＤ
−／程度が好ましく、均一な分数のために粒径の分布の
中が小さい方が好ましい。またアルミナに対して窒化ホ
ウ素は５〜３５重量％混合して用いるのがよい。
０〇三りＤンで表面に角張りのない球形のものを用いる
。ま之無機充填４１のうち窒化ホウ素としてはアルミナ
の直径の土７５以下の粒径（平均の粒径）のものを用い
る。アル三すの粒径が１０００三りＤンを超える大きさ
であると、梼１指への混合が均一に行なわれず、また成
形時のゲートづまりのｊ系内にもなるために土０００三
り０ン径よりも小さくする必要があり、甘たアルミナの
粒径が２ｏ三りＯン未病であるとアルミナの高が大きく
なって（窒化ホウ素はこれよりももつと小さいためこの
傾向が増長される）多量の無機充填材の樹脂との混合が
困ｊＮＬになるために２０ミクロン住よりも大きくする
必要がある。アルミナの粒径としては特に５０ ＥりＤ
−／程度が好ましく、均一な分数のために粒径の分布の
中が小さい方が好ましい。またアルミナに対して窒化ホ
ウ素は５〜３５重量％混合して用いるのがよい。
しかして、樹脂にアルミナと窒化ホウ素、その他必要に
応じて硬化促進剤等を配合して混合することにより封止
成形材料用の樹脂組成物を得るものであるが、［１１旨
としてはエボ士シ州１１１ｉ、フェノール樹脂、ユリア
倒脂、メラニン樹脂、不飽イ（１ポリエステル樹脂等の
熱硬化性樹脂、環化ビニル樹〃旨、スチレシ樹刀旨、ス
ルホン膚Ｉ〕旨勺ｔの曙冒１ｆ塑性拘脂を用いることが
でき、特に限定されるものではない。そしてこのものに
あって、無機充填材は大径のアルミナの粒子間の間隙に
小径の窒化ホウ素が入り込んだ状ス占で樹脂中に混在し
ていることになり、大基の無機充填材を均一に樹脂中に
分ｎ（させることができて樹脂組成物の成形時の流動性
が低下することを防止できるのであるΩイＩηってアル
ミナの粒子間に屋化ホウ素紮入り込捷せる大きな間隙を
形成させるために、アルミナＩｉ球形である必要を有す
るものである。窒化ホウ素においてはこの必要がなく形
状は特に限定されず任意である。また上記し７ビように
窒化ホウ素はアルミナに対して凸〜凸５１Ｒ量チを用い
るが、凸重量％未満である上室化ホウ素をアルミナの粒
子間に入り込ませるこ々によるり〃果が十分発揮されず
、また小径の窒化ホウ素の減員分大径のアル三す全大量
に用いる必要が生じるため、流動性の向上の効果を十分
に得ることができない。特に不発りＪにおいては）１（
（機充填材としてアルミナに窒化ホウ素を併用させるこ
とにより熱伝導性をより向上させるようにしたものであ
るが、窒化ホウ素の配合量がアルミナの凸重量％禾満で
あると窒化ホウ素の配合による効果を十分に得ることが
できないものである。便に窒化ホウ素の配合量がアルミ
ナに対して凸５重猷チを超えると、小儀の窒化ホウ素の
量が多すき゛て大径のアルミナの粒子の間隙にすべてを
入り込まことに せるこ七ができないなり、流動性の回−ヒの効果が八 期待できｉｌ／−１ばかりでなく樹脂さの混合も困難に
の窒化ホウ素は大径のアルミナの粒子間の間隙に入り込
むことが困難になるため、流動性の向上の効果か期待で
きなく、樹脂との混合が困難になる傾向か生じる。
応じて硬化促進剤等を配合して混合することにより封止
成形材料用の樹脂組成物を得るものであるが、［１１旨
としてはエボ士シ州１１１ｉ、フェノール樹脂、ユリア
倒脂、メラニン樹脂、不飽イ（１ポリエステル樹脂等の
熱硬化性樹脂、環化ビニル樹〃旨、スチレシ樹刀旨、ス
ルホン膚Ｉ〕旨勺ｔの曙冒１ｆ塑性拘脂を用いることが
でき、特に限定されるものではない。そしてこのものに
あって、無機充填材は大径のアルミナの粒子間の間隙に
小径の窒化ホウ素が入り込んだ状ス占で樹脂中に混在し
ていることになり、大基の無機充填材を均一に樹脂中に
分ｎ（させることができて樹脂組成物の成形時の流動性
が低下することを防止できるのであるΩイＩηってアル
ミナの粒子間に屋化ホウ素紮入り込捷せる大きな間隙を
形成させるために、アルミナＩｉ球形である必要を有す
るものである。窒化ホウ素においてはこの必要がなく形
状は特に限定されず任意である。また上記し７ビように
窒化ホウ素はアルミナに対して凸〜凸５１Ｒ量チを用い
るが、凸重量％未満である上室化ホウ素をアルミナの粒
子間に入り込ませるこ々によるり〃果が十分発揮されず
、また小径の窒化ホウ素の減員分大径のアル三す全大量
に用いる必要が生じるため、流動性の向上の効果を十分
に得ることができない。特に不発りＪにおいては）１（
（機充填材としてアルミナに窒化ホウ素を併用させるこ
とにより熱伝導性をより向上させるようにしたものであ
るが、窒化ホウ素の配合量がアルミナの凸重量％禾満で
あると窒化ホウ素の配合による効果を十分に得ることが
できないものである。便に窒化ホウ素の配合量がアルミ
ナに対して凸５重猷チを超えると、小儀の窒化ホウ素の
量が多すき゛て大径のアルミナの粒子の間隙にすべてを
入り込まことに せるこ七ができないなり、流動性の回−ヒの効果が八 期待できｉｌ／−１ばかりでなく樹脂さの混合も困難に
の窒化ホウ素は大径のアルミナの粒子間の間隙に入り込
むことが困難になるため、流動性の向上の効果か期待で
きなく、樹脂との混合が困難になる傾向か生じる。
次に本発明を実施例及び比較例によって具体げ・Ｊに説
明する。
明する。
硬化剤含有エボ士シイｌ＃脂土囲１部にイ三り・ノール
糸硬化促進剤０，１重量都、天然ワックス０．゛ｒ事量
部、黒色顔料０．２重量部、シリ」：／Ａカップソング
剤０．４重量部を配合し、さらに次表にボず配合量で無
機充填材を配合することにより、電子部品封止用の樹脂
組成物を得た。次表において窒化ホウ素は電気化学工業
社製のものを用いた。このようにして得た樹脂組成物の
流動性全スバイラルフ［１−（１７℃）で測定し、また
成形品の熱伝）１７率前表の結果より、無機充填材とし
て球状のアルミナと屋化ホウ累とを併用し、しかもアル
ミナとして大径のものを窒化ホウ累として小径のものを
用いると々により、実施例、Ｌ−４のように流動性や熱
伝導性を向上させることができるものであった。また球
状のアルミナに対して電化ホウ素が２重量％しか配合さ
れない比較例上のものでは流動性、熱伝導性ともに向上
が不十分であり、逆に配合量が８６重量％と多い比較例
２のものでは樹脂へのン１も合が不ロ■能になるもので
あった。さらにＪ、水状アルミナのみを用いた比較例凸
のものでは流動性が悪いとともに熱伝導性も悪いもので
あり、凍た比較例凸のように大径の球状アルミナと小径
のアル三すとをＵ１用すれば流動性を同上できるものの
熱伝導性の向上のりυ果は不十分なものであった〔発明
の効果〕 上述のように本発明によれば、大径の球状のアル三すと
小径の霊化ホウ素とを無機充填材として併用することに
より、樹脂の流動性ｋ ＪＪＩ ｉｒうことなくこれら
無機充填材を多量に配合するこ々ができて２１（（機充
填祠による熱伝導性の同上の効果を何り〃に発揮させる
ことができるものであり、しかもル（砿充填材さして璽
化ホウ素を配合することによって熱伝導性の向上勿十分
に得ることができるものである。
糸硬化促進剤０，１重量都、天然ワックス０．゛ｒ事量
部、黒色顔料０．２重量部、シリ」：／Ａカップソング
剤０．４重量部を配合し、さらに次表にボず配合量で無
機充填材を配合することにより、電子部品封止用の樹脂
組成物を得た。次表において窒化ホウ素は電気化学工業
社製のものを用いた。このようにして得た樹脂組成物の
流動性全スバイラルフ［１−（１７℃）で測定し、また
成形品の熱伝）１７率前表の結果より、無機充填材とし
て球状のアルミナと屋化ホウ累とを併用し、しかもアル
ミナとして大径のものを窒化ホウ累として小径のものを
用いると々により、実施例、Ｌ−４のように流動性や熱
伝導性を向上させることができるものであった。また球
状のアルミナに対して電化ホウ素が２重量％しか配合さ
れない比較例上のものでは流動性、熱伝導性ともに向上
が不十分であり、逆に配合量が８６重量％と多い比較例
２のものでは樹脂へのン１も合が不ロ■能になるもので
あった。さらにＪ、水状アルミナのみを用いた比較例凸
のものでは流動性が悪いとともに熱伝導性も悪いもので
あり、凍た比較例凸のように大径の球状アルミナと小径
のアル三すとをＵ１用すれば流動性を同上できるものの
熱伝導性の向上のりυ果は不十分なものであった〔発明
の効果〕 上述のように本発明によれば、大径の球状のアル三すと
小径の霊化ホウ素とを無機充填材として併用することに
より、樹脂の流動性ｋ ＪＪＩ ｉｒうことなくこれら
無機充填材を多量に配合するこ々ができて２１（（機充
填祠による熱伝導性の同上の効果を何り〃に発揮させる
ことができるものであり、しかもル（砿充填材さして璽
化ホウ素を配合することによって熱伝導性の向上勿十分
に得ることができるものである。
Claims (1)
- （＋１粒径が２０〜土０００三り０ンの球形のアルミナ
と、アルミナの１１径の１７５以下の粒径の窒化ホウ素
とが無機充填４′Ａ（！−シて樗ＩＪＩｉに配合され、
値化ホウ巣はアルミナに対して凸〜８５重ｆｔ％配合さ
れて成ることを特徴とする樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19283383A JPS6084362A (ja) | 1983-10-15 | 1983-10-15 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19283383A JPS6084362A (ja) | 1983-10-15 | 1983-10-15 | 樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6084362A true JPS6084362A (ja) | 1985-05-13 |
Family
ID=16297733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19283383A Pending JPS6084362A (ja) | 1983-10-15 | 1983-10-15 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6084362A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61101523A (ja) * | 1984-10-25 | 1986-05-20 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| JPS62223246A (ja) * | 1986-03-25 | 1987-10-01 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体封止用高熱伝導性樹脂組成物 |
| JPS644411U (ja) * | 1987-06-25 | 1989-01-11 | ||
| JPH03126765A (ja) * | 1989-10-02 | 1991-05-29 | Siemens Ag | 耐高熱性複合材料 |
| JPH05202277A (ja) * | 1991-09-11 | 1993-08-10 | Mitsubishi Electric Corp | 高熱伝導性低収縮湿式不飽和ポリエステル系樹脂組成物およびそれを用いた回路遮断器 |
| JP2011012193A (ja) * | 2009-07-03 | 2011-01-20 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 樹脂組成物及びその用途 |
-
1983
- 1983-10-15 JP JP19283383A patent/JPS6084362A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61101523A (ja) * | 1984-10-25 | 1986-05-20 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| JPS62223246A (ja) * | 1986-03-25 | 1987-10-01 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体封止用高熱伝導性樹脂組成物 |
| JPS644411U (ja) * | 1987-06-25 | 1989-01-11 | ||
| JPH03126765A (ja) * | 1989-10-02 | 1991-05-29 | Siemens Ag | 耐高熱性複合材料 |
| JPH05202277A (ja) * | 1991-09-11 | 1993-08-10 | Mitsubishi Electric Corp | 高熱伝導性低収縮湿式不飽和ポリエステル系樹脂組成物およびそれを用いた回路遮断器 |
| JP2011012193A (ja) * | 2009-07-03 | 2011-01-20 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 樹脂組成物及びその用途 |
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