JPS63202411A - 成形用樹脂型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明はゴム印等の成形に用いられる成形用樹脂型に関
するものである。

〔背景技術〕

従来、ゴム印等の成形に用いられる成形用母型としては
黄銅が用いられているが重量、取扱性、納期、コスト等
の点で生産性が悪く問題になっていた。この為フェノー
μ樹脂成形材料でも、りて成形用樹脂型を作ることが試
みられたが熱伝導性が低く、ゴムの硬化に長時間費され
るという欠点があ　・り　た。

〔発明の目的〕

本発明の目的とするところは高熱伝導性成形用樹脂型を
提供することにある。

〔発明の開示〕

本発明は良熱伝導物質を含有する樹脂からなることを特
徴とする成形用樹脂型の為、ゴム印等の成形にあっても
硬化が短時間ですみ、且つ従来の金属金型に比較し軽量
、取扱性、納期等が簡便となシ生産性を向上させること
ができたもので、以下本発明の詳細な説明する。

本発明に用いる良熱伝導物質としては、黒鉛、カーボン
、カーボン繊維、アルミナ、炭酸マグネシウム、酸化マ
グネシウム、金属粉、金属繊維等のように良熱伝導物質
全般を用いることができる。

良熱伝導物質の添加量は特に限定するものではないが全
体の２０〜８０重量９６（以下単に％と記す］であるこ
とが好ましく、更に胎〜７０％であることが望ましい。

即ち３１）％未満では熱伝導効果が低下する傾向にあシ
、７０％をこえると強度が低下する傾向にあるからであ
る。良熱伝導物質を含有する樹脂としては、フェノ−！
樹脂、フレジーμ樹脂、不飽和ポリエステμ樹脂、エポ
キシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエス
テμ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポ
リウレタン樹脂、ボリフエニレンサ〃ファイド樹脂、ポ
リフェニレンオキサイド樹脂、ポリブチレンチンフタレ
ート樹脂、シリコン樹脂、弗化樹脂等のように熱硬化性
樹脂、熱可塑性樹脂全般を用いることができるが、好ま
しくは熱硬化性樹脂、更に好ましくはフェノ−〃樹脂、
エポキシ樹脂を用いることが強度、成形性の点でよく望
ましいことである。良熱伝導物質、樹脂以外の添加物と
しては必要に応じて硬化剤、硬化促進剤、架橋剤、充填
剤、着色剤、離型剤、カップリング剤等を添加し混合、
混線、粉砕して成形材料とし、該成形材料を圧縮成形、
トランスファー成形、射出成形等によ・りて成形用樹脂
型となすものである。

以下本発明を実施例にもとづいて説明する。

実施例１乃至３と比較例 第１表の配合表に基づき材料を配合、混合、混練、粉砕
してフェノ−／Ｉ／６！脂成形材料を得、該フェノール
樹脂成形材料を３００斬’ｉｄ、　　１６５°Ｃで２分
間成形して成形用樹脂型を得た。

〔発明の効果〕

実施例１乃至３及び比較例の成形用樹脂の熱伝導率及び
ゴム印成形所要時間は第２表で、明白なように本発明に
よるものの性能はよく、本発明の成形用樹脂型の優れて
いることを確認した。

第　　　２　　　表

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）良熱伝導物質を含有する樹脂からなることを特徴
   とする成形用樹脂型。
2. （２）良熱伝導物質の量が全体の２０〜８０重量％であ
   ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の成形用
   樹脂型。