JP2590908B2 - エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
エポキシ樹脂成形材料Info
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- JP2590908B2 JP2590908B2 JP62193927A JP19392787A JP2590908B2 JP 2590908 B2 JP2590908 B2 JP 2590908B2 JP 62193927 A JP62193927 A JP 62193927A JP 19392787 A JP19392787 A JP 19392787A JP 2590908 B2 JP2590908 B2 JP 2590908B2
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- Japan
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- epoxy resin
- molding material
- resin molding
- silicon nitride
- molding
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- Epoxy Resins (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は電気部品や電子部品を封止する樹脂モールド
品に主として用いられるエポキシ樹脂成形材料に関する
ものである。
品に主として用いられるエポキシ樹脂成形材料に関する
ものである。
近年、電気、電子機器の高性能化、高信頼性、生産性
向上のため、プラスチックによる封止がなされるように
なってきた。これらの電気部品や電子部品には例えばト
ランジスタ、ダイオード、コンデンサー、フイルター、
整流器、抵抗体、コイル等があり、広く応用されている
が、パワーデバイスの定格出力の向上及び素子の発熱に
よる熱疲労寿命の短縮が問題になっている。
向上のため、プラスチックによる封止がなされるように
なってきた。これらの電気部品や電子部品には例えばト
ランジスタ、ダイオード、コンデンサー、フイルター、
整流器、抵抗体、コイル等があり、広く応用されている
が、パワーデバイスの定格出力の向上及び素子の発熱に
よる熱疲労寿命の短縮が問題になっている。
本発明の目的とするところは、熱伝導性に優れ、且つ
耐湿信頼性に優れたエポキシ樹脂成形材料を提供するこ
とにある。
耐湿信頼性に優れたエポキシ樹脂成形材料を提供するこ
とにある。
本発明はエポキシ樹脂に対し、必要に応じて架橋剤、
硬化剤、硬化促進剤、離型剤、着色剤、カップリング
剤、充填剤等の添加剤を添加してなるエポキシ樹脂成形
材料において、平均粒径が１〜50μｍで、オルガノポリ
シロキサンで表面処理された窒化ケイ素と球状シリカを
含むことを特徴とするエポキシ樹脂成形材料のため、上
記目的を達成することができたもので、以下本発明を詳
細に説明する。
硬化剤、硬化促進剤、離型剤、着色剤、カップリング
剤、充填剤等の添加剤を添加してなるエポキシ樹脂成形
材料において、平均粒径が１〜50μｍで、オルガノポリ
シロキサンで表面処理された窒化ケイ素と球状シリカを
含むことを特徴とするエポキシ樹脂成形材料のため、上
記目的を達成することができたもので、以下本発明を詳
細に説明する。
本発明に用いるエポキシ樹脂としては１分子中に２個
以上のエポキシ基を有する硬化可能なエポキシ樹脂であ
るならばビスフエノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック
型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エポ
キシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子
型エポキシ樹脂各れでもよく特に限定するものではな
い。架橋剤としてはフエノール樹脂、メラミン樹脂、ア
クリル樹脂、ユリア樹脂、イソシアネート等が用いら
れ、特に限定するものではない。硬化剤としては脂肪族
ポリアミン、ポリアミド樹脂、芳香族ジアミン等のアミ
ン系硬化剤、酸無水物硬化剤、ルイス酸錯化合物等が用
いられ、特に限定するものではない。硬化促進剤として
はリン系及び又は３級アミン系硬化促進剤を用いること
が必要である。充填剤としては窒化ケイ素と球状シリカ
を用いるが必要に応じて他のガラス繊維、アスベスト繊
維、パルプ等の繊維質充填剤や炭酸カルシウム、クレ
ー、タルク、ガラス粉、水酸化アルミニウム等の無機質
充填剤を併用してもよい。窒化ケイ素及び球状シリカは
平均粒径が１〜50μｍであることが必要である。即ち１
μ未満では熱伝導率が向上せず、耐湿信頼性が低下し、
成形時にボイズが発生する傾向にあり、50μをこえる
と、封止素子のワイヤーが破損する傾向にあるからであ
る。更に好ましくは最大粒径が100μ以下であることが
望ましい。又、窒化ケイ素及び球状シリカはオルガノポ
リシロキサンで表面処理されたものであることが分散性
を良くするのに必要である。ことである。離型剤、着色
剤、カップリング剤更にはトリフエニルホスフイン、シ
リコンゴム等については通常用いられるものをそのまま
用いることができるので特に限定するものではない。か
くして上記材料を混合、混練、粉砕し、更に必要に応じ
て造粒して成形材料を得るものである。更に該成形材料
の成形については、トランスフアー成形、射出成形等に
よるトランジスター、ダイオード、コンデンサー、フイ
ルター、整流器、抵抗体、コイル等の電子部品の多数個
取り成形に適することは勿論、圧縮成形等にも適用でき
るものである。以下本発明を実施例にもとづいて詳細に
説明する。
以上のエポキシ基を有する硬化可能なエポキシ樹脂であ
るならばビスフエノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック
型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エポ
キシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子
型エポキシ樹脂各れでもよく特に限定するものではな
い。架橋剤としてはフエノール樹脂、メラミン樹脂、ア
クリル樹脂、ユリア樹脂、イソシアネート等が用いら
れ、特に限定するものではない。硬化剤としては脂肪族
ポリアミン、ポリアミド樹脂、芳香族ジアミン等のアミ
ン系硬化剤、酸無水物硬化剤、ルイス酸錯化合物等が用
いられ、特に限定するものではない。硬化促進剤として
はリン系及び又は３級アミン系硬化促進剤を用いること
が必要である。充填剤としては窒化ケイ素と球状シリカ
を用いるが必要に応じて他のガラス繊維、アスベスト繊
維、パルプ等の繊維質充填剤や炭酸カルシウム、クレ
ー、タルク、ガラス粉、水酸化アルミニウム等の無機質
充填剤を併用してもよい。窒化ケイ素及び球状シリカは
平均粒径が１〜50μｍであることが必要である。即ち１
μ未満では熱伝導率が向上せず、耐湿信頼性が低下し、
成形時にボイズが発生する傾向にあり、50μをこえる
と、封止素子のワイヤーが破損する傾向にあるからであ
る。更に好ましくは最大粒径が100μ以下であることが
望ましい。又、窒化ケイ素及び球状シリカはオルガノポ
リシロキサンで表面処理されたものであることが分散性
を良くするのに必要である。ことである。離型剤、着色
剤、カップリング剤更にはトリフエニルホスフイン、シ
リコンゴム等については通常用いられるものをそのまま
用いることができるので特に限定するものではない。か
くして上記材料を混合、混練、粉砕し、更に必要に応じ
て造粒して成形材料を得るものである。更に該成形材料
の成形については、トランスフアー成形、射出成形等に
よるトランジスター、ダイオード、コンデンサー、フイ
ルター、整流器、抵抗体、コイル等の電子部品の多数個
取り成形に適することは勿論、圧縮成形等にも適用でき
るものである。以下本発明を実施例にもとづいて詳細に
説明する。
実施例及び比較例１と２ 第１表の配合表になお、実施例では、オルガノポリシ
ロキサンで表面処理した窒化ケイ素と球状シリカを使用
し、比較例１、比較例２ではオルガノポリシロキサンは
単に添加剤として配合したものを混合、混練してエポキ
シ樹脂成形材料を得、トランスフアー成形機を用いて金
型温度175℃、成形圧力50Kg/cm2、硬化時間３分間でハ
イブリッドICを封止成形した。
ロキサンで表面処理した窒化ケイ素と球状シリカを使用
し、比較例１、比較例２ではオルガノポリシロキサンは
単に添加剤として配合したものを混合、混練してエポキ
シ樹脂成形材料を得、トランスフアー成形機を用いて金
型温度175℃、成形圧力50Kg/cm2、硬化時間３分間でハ
イブリッドICを封止成形した。
〔発明の効果〕 実施例及び比較例１と２の成形性、強度、耐クラック
性は第２表で明白なように本発明のものの性能はよく、
本発明のエポキシ樹脂成形材料の優れていることを確認
した。
性は第２表で明白なように本発明のものの性能はよく、
本発明のエポキシ樹脂成形材料の優れていることを確認
した。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 //(Ｃ０８Ｋ 3/00 3:28 3:36） (56)参考文献 特開 昭61−101522（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−76456（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−151447（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−74924（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−122145（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−179920（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】エポキシ樹脂と平均粒径が１〜50μｍで、
オルガノポリシロキサンで表面処理された窒化ケイ素と
球状シリカを含むことを特徴とするエポキシ樹脂成形材
料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62193927A JP2590908B2 (ja) | 1987-08-03 | 1987-08-03 | エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62193927A JP2590908B2 (ja) | 1987-08-03 | 1987-08-03 | エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6438424A JPS6438424A (en) | 1989-02-08 |
| JP2590908B2 true JP2590908B2 (ja) | 1997-03-19 |
Family
ID=16316057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62193927A Expired - Lifetime JP2590908B2 (ja) | 1987-08-03 | 1987-08-03 | エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2590908B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7494635B2 (en) | 2003-08-21 | 2009-02-24 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Boron nitride agglomerated powder |
| US7662324B2 (en) | 2001-04-30 | 2010-02-16 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc | Polymer processing aid and method for processing polymers |
| USRE45803E1 (en) | 2001-08-07 | 2015-11-17 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | High solids HBN slurry, HBN paste, spherical HBN powder, and methods of making and using them |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01182357A (ja) * | 1988-01-14 | 1989-07-20 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂成形材料 |
| JPH01185320A (ja) * | 1988-01-18 | 1989-07-24 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂成形材料 |
| JPH0798895B2 (ja) * | 1989-04-22 | 1995-10-25 | 松下電工株式会社 | エポキシ樹脂成形材料 |
| JP2522588B2 (ja) * | 1990-06-23 | 1996-08-07 | 株式会社日立製作所 | リニアモ―タカ―の地上コイル用エポキシ樹脂組成物および該組成物でモ―ルドした地上コイル |
| CN116178744B (zh) * | 2023-03-09 | 2023-09-15 | 广州豫顺新材料有限公司 | 一种应用于环氧树脂的功能化二氧化硅增韧剂的制备工艺 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56122145A (en) * | 1980-02-29 | 1981-09-25 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Resin composition for sealing semiconductor device |
| JPS5876456A (ja) * | 1981-11-02 | 1983-05-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 熱硬化性樹脂成形材料 |
| JPS61101522A (ja) * | 1984-10-25 | 1986-05-20 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| JPH0651786B2 (ja) * | 1985-09-30 | 1994-07-06 | 株式会社東芝 | 半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS62151447A (ja) * | 1985-12-26 | 1987-07-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0749465B2 (ja) * | 1987-01-21 | 1995-05-31 | 株式会社東芝 | 樹脂封止型半導体装置 |
-
1987
- 1987-08-03 JP JP62193927A patent/JP2590908B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7662324B2 (en) | 2001-04-30 | 2010-02-16 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc | Polymer processing aid and method for processing polymers |
| USRE45803E1 (en) | 2001-08-07 | 2015-11-17 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | High solids HBN slurry, HBN paste, spherical HBN powder, and methods of making and using them |
| USRE45923E1 (en) | 2001-08-07 | 2016-03-15 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | High solids HBN slurry, HBN paste, spherical HBN powder, and methods of making and using them |
| USRE47635E1 (en) | 2001-08-07 | 2019-10-08 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | High solids hBN slurry, hBN paste, spherical hBN powder, and methods of making and using them |
| US7494635B2 (en) | 2003-08-21 | 2009-02-24 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Boron nitride agglomerated powder |
| US7914886B2 (en) | 2003-08-21 | 2011-03-29 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Structural component comprising boron nitride agglomerated powder |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6438424A (en) | 1989-02-08 |
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