JPH02182747A - エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
エポキシ樹脂成形材料Info
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- JPH02182747A JPH02182747A JP236089A JP236089A JPH02182747A JP H02182747 A JPH02182747 A JP H02182747A JP 236089 A JP236089 A JP 236089A JP 236089 A JP236089 A JP 236089A JP H02182747 A JPH02182747 A JP H02182747A
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気部品や電子部品を封止する樹脂モールド品
、特にメモリデバイス封止に主として用いられるエポキ
シ樹脂成形材料に関するものである。
、特にメモリデバイス封止に主として用いられるエポキ
シ樹脂成形材料に関するものである。
近年、電気、電子機器の高性能化、高信頼性、生産性向
上のため、プラスチ9りによる封止がなされるようにな
ってきた。これらの電気部品や電子部品には例えばトラ
ンジスタ、ダイオード、コンデンサー フィルター 整
流器、抵抗体、コイル等があり、広く応用されているが
、最近のファイン化に伴い封止材料の低応力化、耐湿性
、成形性、捺印性が強く要望されてAる。このため特願
昭58−202396号に見られるようにシリコン化合
物を添加することが試みられたが、成形時のパリ溶出が
大で連続成形性に劣るという問題があった。
上のため、プラスチ9りによる封止がなされるようにな
ってきた。これらの電気部品や電子部品には例えばトラ
ンジスタ、ダイオード、コンデンサー フィルター 整
流器、抵抗体、コイル等があり、広く応用されているが
、最近のファイン化に伴い封止材料の低応力化、耐湿性
、成形性、捺印性が強く要望されてAる。このため特願
昭58−202396号に見られるようにシリコン化合
物を添加することが試みられたが、成形時のパリ溶出が
大で連続成形性に劣るという問題があった。
従来の技術で述べたようにシリコン化合物を添加するこ
とで封止材料の低応力化、耐湿性は向上するが、成形性
、捺印性が低下するという欠点がある。本発明は従来の
技術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、そ
の目的とするところは、低応力化、耐湿性、成形性、捺
印性に優れたエポキシ樹脂成形材料を提供することlこ
ある。
とで封止材料の低応力化、耐湿性は向上するが、成形性
、捺印性が低下するという欠点がある。本発明は従来の
技術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、そ
の目的とするところは、低応力化、耐湿性、成形性、捺
印性に優れたエポキシ樹脂成形材料を提供することlこ
ある。
本発明はエポキシ樹脂に対し、架橋剤、充填剤を加え、
更に必要に応じて硬化剤、硬化促進剤、離型剤、着色剤
、カーフプリング剤等の添加剤を添加してなるエポキシ
樹脂成形材料にお−で、シリコン変性エポキシ樹脂、シ
リコンゴム、球状シリカを含有したことを特徴とするエ
ポキシ樹脂成形材料のため、上記目的を達成することが
できたもので、以下本発明の詳細な説明する。
更に必要に応じて硬化剤、硬化促進剤、離型剤、着色剤
、カーフプリング剤等の添加剤を添加してなるエポキシ
樹脂成形材料にお−で、シリコン変性エポキシ樹脂、シ
リコンゴム、球状シリカを含有したことを特徴とするエ
ポキシ樹脂成形材料のため、上記目的を達成することが
できたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用−るエポキシ樹脂きしては1分子中に2個以
上のエポキシ基を有する硬化可能なエポキシ樹脂である
ならばビスフェノールA型エポキシ樹脂、ノポラリク型
エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキ
シ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型
エポキシ樹脂釜れでもよく特に限定するものではないが
、一部乃至全部をシリコン変性エポキシ樹脂とすること
が低応力化のため必要なことである。シリコン変性エポ
キシ樹脂としては特に限定しなりが好ましくは、エポキ
シ樹脂に予じめ二重結合を有するビニルポリマーとプレ
反応させ、更に付加反応型のシリコン樹脂と反応せしめ
たものであることが望ましい。架橋剤としてはフェノー
ル樹脂、メラミン樹月旨、アクリル樹脂、ユリア樹月旨
、イソシアネート等が用層られ、特に限定するものでは
な−がノボラっり型フェノール樹脂を用いることが耐熱
性の点でよく好まし込ことである。硬化剤としては脂肪
族ポリアミン、ポリアミド樹脂、芳香族ジアミン等のア
ミン系硬化剤、酸無水物硬化剤、ルイス酸錯化合物等が
用いられ、特に限定するものではな論。硬化促進剤とし
てはリン系及び又は3級アミン系硬化促進剤を用いるこ
とが必要である。充填剤としては全量の30〜90憾の
シリカ、クレー 炭酸カルシウム、タルク、ガラス粉、
水酸化アルミニウム等の無機質充填剤を用いることが必
要で、更に必要に応じてガラスゆ維、アスベスト繊維、
パルプ等のm維質充填剤を用層ることもできるが好まし
くは一部乃至全部を付火粒径100ミクロンの合成低α
線球状シリカとすることが望ましい。シリコンゴム、力
・ンブリング剤、離型剤、着色剤等につbては通常用い
られているものをそのまま用層ることができ、特に限定
するものではない。かくして上記材料を混合、混練、粉
砕し更に必要に応じて造粒して成形材料を得るものであ
る。更に該成形材料の成形については、トランスファー
成形、射出成形等によるトランジスターダイオード、コ
ンデンサー フィルター 整流器、抵抗体、コイル等の
電子部品の多数個取り成形に適することは勿論、圧縮成
形等にも適用できるものである。
上のエポキシ基を有する硬化可能なエポキシ樹脂である
ならばビスフェノールA型エポキシ樹脂、ノポラリク型
エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキ
シ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型
エポキシ樹脂釜れでもよく特に限定するものではないが
、一部乃至全部をシリコン変性エポキシ樹脂とすること
が低応力化のため必要なことである。シリコン変性エポ
キシ樹脂としては特に限定しなりが好ましくは、エポキ
シ樹脂に予じめ二重結合を有するビニルポリマーとプレ
反応させ、更に付加反応型のシリコン樹脂と反応せしめ
たものであることが望ましい。架橋剤としてはフェノー
ル樹脂、メラミン樹月旨、アクリル樹脂、ユリア樹月旨
、イソシアネート等が用層られ、特に限定するものでは
な−がノボラっり型フェノール樹脂を用いることが耐熱
性の点でよく好まし込ことである。硬化剤としては脂肪
族ポリアミン、ポリアミド樹脂、芳香族ジアミン等のア
ミン系硬化剤、酸無水物硬化剤、ルイス酸錯化合物等が
用いられ、特に限定するものではな論。硬化促進剤とし
てはリン系及び又は3級アミン系硬化促進剤を用いるこ
とが必要である。充填剤としては全量の30〜90憾の
シリカ、クレー 炭酸カルシウム、タルク、ガラス粉、
水酸化アルミニウム等の無機質充填剤を用いることが必
要で、更に必要に応じてガラスゆ維、アスベスト繊維、
パルプ等のm維質充填剤を用層ることもできるが好まし
くは一部乃至全部を付火粒径100ミクロンの合成低α
線球状シリカとすることが望ましい。シリコンゴム、力
・ンブリング剤、離型剤、着色剤等につbては通常用い
られているものをそのまま用層ることができ、特に限定
するものではない。かくして上記材料を混合、混練、粉
砕し更に必要に応じて造粒して成形材料を得るものであ
る。更に該成形材料の成形については、トランスファー
成形、射出成形等によるトランジスターダイオード、コ
ンデンサー フィルター 整流器、抵抗体、コイル等の
電子部品の多数個取り成形に適することは勿論、圧縮成
形等にも適用できるものである。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例及び比較例1乃至4
第1表の配合表に従って材料を配合、混合、混練してエ
ポキシ樹脂成形材料を得、トランスファー成形機を用い
て金型温度175℃、成形圧力50 Kq /d 、硬
化時間3分間でハイブリッドICを封止成形した。
ポキシ樹脂成形材料を得、トランスファー成形機を用い
て金型温度175℃、成形圧力50 Kq /d 、硬
化時間3分間でハイブリッドICを封止成形した。
実施例及び比較例1乃至4のエポキシ樹脂成形材料の性
能は第2表のようである。
能は第2表のようである。
注
※116DIP、チップサイズ4 X 16jr11.
−65℃8150℃のサーマルショづりでのパーツケー
ジクラ、ツク。
−65℃8150℃のサーマルショづりでのパーツケー
ジクラ、ツク。
※218SOP、アルミニウムモニタ素子% 260℃
X+O秒間のハンダ処理後、2気圧でのPCT試験での
アルミニュームオープン不良。
X+O秒間のハンダ処理後、2気圧でのPCT試験での
アルミニュームオープン不良。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第1項に記載した構成を有するエポキシ樹脂成形材料に
おいては低応力化、耐湿性、成形性、捺印性が向上する
効果を有している。
第1項に記載した構成を有するエポキシ樹脂成形材料に
おいては低応力化、耐湿性、成形性、捺印性が向上する
効果を有している。
Claims (1)
- (1)エポキシ樹脂に対し、架橋剤,充填剤を加え、更
に必要に応じて硬化剤、硬化促進剤、離型剤、着色剤、
カップリング剤等の添加剤を添加してなるエポキシ樹脂
成形材料において、シリコン変性エポキシ樹脂、シリコ
ンゴム、球状シリカを含有したことを特徴とするエポキ
シ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP236089A JPH02182747A (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP236089A JPH02182747A (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02182747A true JPH02182747A (ja) | 1990-07-17 |
Family
ID=11527096
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP236089A Pending JPH02182747A (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02182747A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5434199A (en) * | 1991-05-01 | 1995-07-18 | Rohm And Haas Company | Epoxy molding composition for surface mount applications |
CN106783165A (zh) * | 2016-12-07 | 2017-05-31 | 江苏聚冠新材料科技有限公司 | 一种薄膜电容器密封蜡及其制备方法 |
-
1989
- 1989-01-09 JP JP236089A patent/JPH02182747A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5434199A (en) * | 1991-05-01 | 1995-07-18 | Rohm And Haas Company | Epoxy molding composition for surface mount applications |
CN106783165A (zh) * | 2016-12-07 | 2017-05-31 | 江苏聚冠新材料科技有限公司 | 一种薄膜电容器密封蜡及其制备方法 |
CN106783165B (zh) * | 2016-12-07 | 2019-02-22 | 江苏聚冠新材料科技有限公司 | 一种薄膜电容器密封蜡及其制备方法 |
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