JPH01185316A - エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
エポキシ樹脂成形材料Info
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- JPH01185316A JPH01185316A JP800288A JP800288A JPH01185316A JP H01185316 A JPH01185316 A JP H01185316A JP 800288 A JP800288 A JP 800288A JP 800288 A JP800288 A JP 800288A JP H01185316 A JPH01185316 A JP H01185316A
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 26
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 26
- 239000012778 molding material Substances 0.000 title claims description 14
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 2
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 claims description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 abstract description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 abstract 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- -1 glycidyl ester Chemical class 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000001012 protector Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気部品や′電子部品を封止する樹脂モールド
品に主として用いられるエポキシ樹脂成形材料に関する
ものである。
品に主として用いられるエポキシ樹脂成形材料に関する
ものである。
近年、電気、電子機器の旨性能化、高信頼性、生産性向
上のため、プラスチ・ツクによる封止がなされるように
なってきた。これらの電気部品や電子部品には例えばト
ランジスタ、ダイオード、コンデンサー、フィルター、
整流器、抵抗体、コイル等があり、広く応用されている
が、最”近のファイン化に伴論封止材料の低応力化が強
く要望されている。このため封止材料中にオルガツボ１
１シロやサンや液状ゴムを添加することが試みられてい
た。
上のため、プラスチ・ツクによる封止がなされるように
なってきた。これらの電気部品や電子部品には例えばト
ランジスタ、ダイオード、コンデンサー、フィルター、
整流器、抵抗体、コイル等があり、広く応用されている
が、最”近のファイン化に伴論封止材料の低応力化が強
く要望されている。このため封止材料中にオルガツボ１
１シロやサンや液状ゴムを添加することが試みられてい
た。
従来の技術で述べたもののうち、前者につ層ては成形時
のパリ溶出が大で、成形品のマーキング性が悪く、後者
につ−ては成形時の金型くもり、離型性が悪く、且つ耐
温性が悪いとｂう欠点があった。本発明は従来の技術に
おける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは、低応力化で成形性のよ層エポキシ樹脂
成形材料を提供することにある。
のパリ溶出が大で、成形品のマーキング性が悪く、後者
につ−ては成形時の金型くもり、離型性が悪く、且つ耐
温性が悪いとｂう欠点があった。本発明は従来の技術に
おける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは、低応力化で成形性のよ層エポキシ樹脂
成形材料を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段）
本発明はエポキシ樹脂に対し、必要に応じて架橋剤、硬
化剤、硬化促進剤、離型剤、着色剤、力＋７プリング剤
、充填剤護の添加剤を添加してなるエポキシ樹脂成形材
料にお込で、全量の３０〜９０重量係（以下単に係と記
す）の無機質充填剤と、全量の０．５〜＋ｏ ４のシリ
コンゴムを含有したことを特徴とするエポキシ樹脂成形
材料のため、上記目的を達成することができたもので、
以下本発明の詳細な説明する。
化剤、硬化促進剤、離型剤、着色剤、力＋７プリング剤
、充填剤護の添加剤を添加してなるエポキシ樹脂成形材
料にお込で、全量の３０〜９０重量係（以下単に係と記
す）の無機質充填剤と、全量の０．５〜＋ｏ ４のシリ
コンゴムを含有したことを特徴とするエポキシ樹脂成形
材料のため、上記目的を達成することができたもので、
以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いるエポキシ樹脂としては１分子中に２個以
上のエポキシ基を有する硬化可能なエポキシ樹脂である
ならばビスフェノールＡｕエポキシ樹脂、ノポラ・・ツ
ク型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エ
ポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分
子型エポキシ樹脂各れでもよく特に限定するものではな
い。架橋剤としではフェノール樹脂、メラミン樹脂、ア
クリル樹脂、ユリア街脂、イソシアネート等が用いられ
、特に限定するものではな−。硬化剤としては脂肪族ポ
リアミン、ポリアミド樹脂、芳香族ジアミン等のアミン
系硬化剤、酸無水物硬化剤、ルイス酸錯化合物等が用い
られ、特に限定するものではない。硬化促進剤古しては
リン系及び又は３級アミン系硬化促進剤を用語るこさが
必要である。
上のエポキシ基を有する硬化可能なエポキシ樹脂である
ならばビスフェノールＡｕエポキシ樹脂、ノポラ・・ツ
ク型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エ
ポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分
子型エポキシ樹脂各れでもよく特に限定するものではな
い。架橋剤としではフェノール樹脂、メラミン樹脂、ア
クリル樹脂、ユリア街脂、イソシアネート等が用いられ
、特に限定するものではな−。硬化剤としては脂肪族ポ
リアミン、ポリアミド樹脂、芳香族ジアミン等のアミン
系硬化剤、酸無水物硬化剤、ルイス酸錯化合物等が用い
られ、特に限定するものではない。硬化促進剤古しては
リン系及び又は３級アミン系硬化促進剤を用語るこさが
必要である。
充填剤としては全量の３０〜９０％のシリカ、クレー、
炭酸カルシウム、タルク、ガラス粉、水酸化アルミニウ
ム等の無機質充填剤を用いることが必要で、更に必要に
応じてガラス線維、アスベスト繊維、パルプ等の繊維質
充填剤を用いることもできる。ｌ１ｉｌｌ１４剤、着色
剤、カップリング剤更にはトリフェニルホスフィン等に
ついては通常用込られてｂるものをそのまま用いること
ができるので特に限定するものではない。本発明では低
応力化のため全音の０．５〜１Ｏｑｂのシリコンゴムを
添加スル。
炭酸カルシウム、タルク、ガラス粉、水酸化アルミニウ
ム等の無機質充填剤を用いることが必要で、更に必要に
応じてガラス線維、アスベスト繊維、パルプ等の繊維質
充填剤を用いることもできる。ｌ１ｉｌｌ１４剤、着色
剤、カップリング剤更にはトリフェニルホスフィン等に
ついては通常用込られてｂるものをそのまま用いること
ができるので特に限定するものではない。本発明では低
応力化のため全音の０．５〜１Ｏｑｂのシリコンゴムを
添加スル。
即ち０．５％未満では低応力化が達成しｋく、１０係を
こえると成形性が低下する。更に無機質充填剤および又
はシリコンゴムの表面をカップリングで表面処理してお
くことがより成形性を同上させるので望まし−ことであ
る。カップリング剤中ではメルカプト基含有するシラン
光カップリング剤がより効果が大きくため使用すること
が望ましい。
こえると成形性が低下する。更に無機質充填剤および又
はシリコンゴムの表面をカップリングで表面処理してお
くことがより成形性を同上させるので望まし−ことであ
る。カップリング剤中ではメルカプト基含有するシラン
光カップリング剤がより効果が大きくため使用すること
が望ましい。
更に加えてカリブリング剤の蛍は全量の０．０５〜５係
であることが望ましいことである。かくして上記材料を
混合、混練、粉砕し更に必要に応じて造粒して成形ｌＦ
Ａ科を得るものである。更に該成形材料の成形につｂて
は、トランスファー成形、射出成形等によルトランジス
ター、ダイオード、コンデンサー、フィルター、整流器
、抵抗体、コイル等の電子部品の多数個取り成形に適す
ることは勿論、圧縮成形等にも適用できるものである。
であることが望ましいことである。かくして上記材料を
混合、混練、粉砕し更に必要に応じて造粒して成形ｌＦ
Ａ科を得るものである。更に該成形材料の成形につｂて
は、トランスファー成形、射出成形等によルトランジス
ター、ダイオード、コンデンサー、フィルター、整流器
、抵抗体、コイル等の電子部品の多数個取り成形に適す
ることは勿論、圧縮成形等にも適用できるものである。
実施例１乃至３と比較例１及び２
以下本発明を実施例にもとつ−て説明する。
第１表の配合表に従って材料を配合、混合、混練してエ
ポキシ樹脂成形材料を得、トランスファー成形機を用語
て金型温度１７５℃、成形圧力５０ ＫＱ／ｉ 、硬化
時間３分間でハイプリ、、、ドＩＣを封止成形した。実
施例２につ込てはシリカ及びシリコンゴムをカリブリン
グ剤で表面処理してから用−た。
ポキシ樹脂成形材料を得、トランスファー成形機を用語
て金型温度１７５℃、成形圧力５０ ＫＱ／ｉ 、硬化
時間３分間でハイプリ、、、ドＩＣを封止成形した。実
施例２につ込てはシリカ及びシリコンゴムをカリブリン
グ剤で表面処理してから用−た。
実施例１及び２と比較例１乃至４の曲げ弾性案、強度、
成形性、耐湿悌は第２表のようである。
成形性、耐湿悌は第２表のようである。
本発明は上述した如く構成されて込る。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有ｒるエポキシ樹脂成形材料に
おいては低応力化と成形性が向上する効果を有している
。
第１項に記載した構成を有ｒるエポキシ樹脂成形材料に
おいては低応力化と成形性が向上する効果を有している
。
又、特許請求の範囲第２項に記載した構成を有するエポ
キシ樹脂成形材料にお因では、低応力化と成形性が著る
しく向上する効果を有して論る。
キシ樹脂成形材料にお因では、低応力化と成形性が著る
しく向上する効果を有して論る。
又、特許請求の範囲第３項に記載した構成を有スルエポ
キシ樹脂成形材料においては、低応力化と成形性が著る
しく向上する効果を冶している。
キシ樹脂成形材料においては、低応力化と成形性が著る
しく向上する効果を冶している。
Claims (3)
- （１）エポキシ樹脂に対し、必要に応じて架橋剤、硬化
剤、硬化促進剤、離型剤、着色剤、カップリング剤、充
填剤等の添加剤を添加してなるエポキシ樹脂成形材料に
おいて、全量の３０〜９０重量％の無機質充填剤と、全
量の０．５〜１０重量％のシリコンゴムを含有したこと
を特徴とするエポキシ樹脂成形材料。 - （２）無機質充填剤および又はシリコンゴムの表面をカ
ップリング剤で表面処理したことを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載のエポキシ樹脂成形材料。 - （３）カップリング剤の量が全量の０．０５〜５重量％
であることを特徴とする特許請求の範囲第１項、第２項
記載のエポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63008002A JPH0668013B2 (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63008002A JPH0668013B2 (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01185316A true JPH01185316A (ja) | 1989-07-24 |
| JPH0668013B2 JPH0668013B2 (ja) | 1994-08-31 |
Family
ID=11681166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63008002A Expired - Lifetime JPH0668013B2 (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0668013B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03185069A (ja) * | 1989-10-20 | 1991-08-13 | General Electric Co <Ge> | 高密度熱可塑性成形用組成物 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5834824A (ja) * | 1981-08-26 | 1983-03-01 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及びその製造方法 |
| JPS5994442A (ja) * | 1982-11-22 | 1984-05-31 | Hitachi Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPS61168619A (ja) * | 1985-01-21 | 1986-07-30 | Nippon Zeon Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
| JPS6262811A (ja) * | 1985-09-11 | 1987-03-19 | Nippon Zeon Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
-
1988
- 1988-01-18 JP JP63008002A patent/JPH0668013B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5834824A (ja) * | 1981-08-26 | 1983-03-01 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及びその製造方法 |
| JPS5994442A (ja) * | 1982-11-22 | 1984-05-31 | Hitachi Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPS61168619A (ja) * | 1985-01-21 | 1986-07-30 | Nippon Zeon Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
| JPS6262811A (ja) * | 1985-09-11 | 1987-03-19 | Nippon Zeon Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03185069A (ja) * | 1989-10-20 | 1991-08-13 | General Electric Co <Ge> | 高密度熱可塑性成形用組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0668013B2 (ja) | 1994-08-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070831 Year of fee payment: 13 |
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