JPH02182750A - エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
エポキシ樹脂成形材料Info
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- JPH02182750A JPH02182750A JP236389A JP236389A JPH02182750A JP H02182750 A JPH02182750 A JP H02182750A JP 236389 A JP236389 A JP 236389A JP 236389 A JP236389 A JP 236389A JP H02182750 A JPH02182750 A JP H02182750A
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Landscapes
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- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気部品や電子部品を封止する樹脂モールド品
に主として用いられるエポキシ樹脂成形材料に関するも
のである。
に主として用いられるエポキシ樹脂成形材料に関するも
のである。
近年、電気、電子機器の高性能化、高信頼性、生産性向
上のため、プラスチックによる封止がなされるようにな
ってきた。これらの電気部品や電子部品には例えばトラ
ンジスタ、ダイオード、コンデンサー フィルター 整
流器、抵抗体、コイル等があり、広く応用されているが
、最近のファイン化ｌこ伴い封止材料の低応力化が強く
要望されている。このため特願昭５８−２０２３９６号
に見られるようにシリコン化合物を添加することが試み
られたが、耐湿性が低下するという問題があった。
上のため、プラスチックによる封止がなされるようにな
ってきた。これらの電気部品や電子部品には例えばトラ
ンジスタ、ダイオード、コンデンサー フィルター 整
流器、抵抗体、コイル等があり、広く応用されているが
、最近のファイン化ｌこ伴い封止材料の低応力化が強く
要望されている。このため特願昭５８−２０２３９６号
に見られるようにシリコン化合物を添加することが試み
られたが、耐湿性が低下するという問題があった。
従来の技術で述べたようにシリコン化合物を添加するこ
とで封止材料の低応力化は向上するが、耐湿性が低下す
るという欠点がある。本発明は従来の技術における上述
の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするとこ
ろは、低応力化、耐湿性に優れたエポキシ樹脂成形材料
を提供することにある。
とで封止材料の低応力化は向上するが、耐湿性が低下す
るという欠点がある。本発明は従来の技術における上述
の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするとこ
ろは、低応力化、耐湿性に優れたエポキシ樹脂成形材料
を提供することにある。
本発明はエポキシ樹脂に対し、架橋剤、充填剤シリコン
ゴム粉末を加え、更に必要に応じて硬化剤、硬化促進剤
、離型剤、着色剤、力・ツブリング剤等の添加剤を添加
してなるエポキシ樹脂成形材料にお−で、シ１１コンゴ
ム粉末表面を樹脂分て被株してから用−たことを特徴と
するエポキシ樹脂成形材料のため、上記目的を達成する
ことができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
ゴム粉末を加え、更に必要に応じて硬化剤、硬化促進剤
、離型剤、着色剤、力・ツブリング剤等の添加剤を添加
してなるエポキシ樹脂成形材料にお−で、シ１１コンゴ
ム粉末表面を樹脂分て被株してから用−たことを特徴と
するエポキシ樹脂成形材料のため、上記目的を達成する
ことができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いるエポキシ樹脂としては１分子中に２個以
上のエポキシ基を有する硬化可能なエポキシ樹脂である
ならばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラ９り型
エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキ
シ樹脂、グ１１シジルエステル型エポキシ樹脂、高分子
型エポキシ樹脂各れでもよく特に限定するものではない
。架橋剤としてはフェノール樹脂、メラミン樹脂、アク
ル樹脂、ユリア樹脂、イソシアネート等が用いられ、特
に限定するものではな−か、フェノール樹脂を用いるこ
とが耐熱性の点でよく好ましいことである。硬化剤とし
ては脂肪族ボ１１アミン、ポリアミド樹脂、芳香族ジア
ミン等のアミン系硬化剤酸無水物硬化剤、ルイス酸錯化
合物等が用いられ、特ｌこ限定するものではなり０硬化
促進剤としてはリン系及び又は３級アミン系硬化促進剤
を用いることが必要である。充填剤としては全量の３０
〜９０係のシリカ、クレー 炭酸カルシウム、タルク、
ガラス粉、水酸化アルミニウム等の無機質充填剤をｍ−
ることが必要で、更に必要に応じてガラス繊維、アスベ
スト繊維、パルプ等の繊維質充填剤を用いることもでき
る。カップリング剤については特に限定しないが、メル
カプトシラン系力ヴプリング剤であることが好ましい。
上のエポキシ基を有する硬化可能なエポキシ樹脂である
ならばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラ９り型
エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキ
シ樹脂、グ１１シジルエステル型エポキシ樹脂、高分子
型エポキシ樹脂各れでもよく特に限定するものではない
。架橋剤としてはフェノール樹脂、メラミン樹脂、アク
ル樹脂、ユリア樹脂、イソシアネート等が用いられ、特
に限定するものではな−か、フェノール樹脂を用いるこ
とが耐熱性の点でよく好ましいことである。硬化剤とし
ては脂肪族ボ１１アミン、ポリアミド樹脂、芳香族ジア
ミン等のアミン系硬化剤酸無水物硬化剤、ルイス酸錯化
合物等が用いられ、特ｌこ限定するものではなり０硬化
促進剤としてはリン系及び又は３級アミン系硬化促進剤
を用いることが必要である。充填剤としては全量の３０
〜９０係のシリカ、クレー 炭酸カルシウム、タルク、
ガラス粉、水酸化アルミニウム等の無機質充填剤をｍ−
ることが必要で、更に必要に応じてガラス繊維、アスベ
スト繊維、パルプ等の繊維質充填剤を用いることもでき
る。カップリング剤については特に限定しないが、メル
カプトシラン系力ヴプリング剤であることが好ましい。
離型剤、着色剤等については通常用いられているものを
そのまま用いることができるので特に限定するものでは
ない。本発明に用いるシリコンゴム粉末としてはシ（１
コンゴムの種類、粒度については特に限定するものでは
ないがシリコンゴム粉末表面をエポキシ樹脂又は架橋剤
たるフェノール樹脂等の樹脂分で被覆してから用いるこ
とが必要である。表面被葎は樹脂分とシリコンゴム粉末
とを混合、混練するものであるが好ましくは加熱混合す
ることが望マしくスプレードライヤー メカノフュージ
ョン等を用いることが均一被覆の点で望ましいことであ
る。シリコンゴム粉末の添加量としては全量の０．１〜
１０重１ｔｑｂ（以下単Ｉこチと記す）であることが好
まし−。即ち０．１％未満では低応力化が達成し難く、
Ｉｎ ％をこえると耐湿性が低下する傾向にあるからで
ある。かくして上記材料を混合、混練、粉砕し爽に必要
に応じて造粒して成形材料を得るものである。更に該成
形材料の成形については、トランスファー成形、射出成
形等によるトランジスター ダイオード、コンデンサー
フィルター、整流器、抵抗体、コイル等の電子部品の
多数個取り成形に適することは勿論、圧縮成形等にも適
用できるものである。
そのまま用いることができるので特に限定するものでは
ない。本発明に用いるシリコンゴム粉末としてはシ（１
コンゴムの種類、粒度については特に限定するものでは
ないがシリコンゴム粉末表面をエポキシ樹脂又は架橋剤
たるフェノール樹脂等の樹脂分で被覆してから用いるこ
とが必要である。表面被葎は樹脂分とシリコンゴム粉末
とを混合、混練するものであるが好ましくは加熱混合す
ることが望マしくスプレードライヤー メカノフュージ
ョン等を用いることが均一被覆の点で望ましいことであ
る。シリコンゴム粉末の添加量としては全量の０．１〜
１０重１ｔｑｂ（以下単Ｉこチと記す）であることが好
まし−。即ち０．１％未満では低応力化が達成し難く、
Ｉｎ ％をこえると耐湿性が低下する傾向にあるからで
ある。かくして上記材料を混合、混練、粉砕し爽に必要
に応じて造粒して成形材料を得るものである。更に該成
形材料の成形については、トランスファー成形、射出成
形等によるトランジスター ダイオード、コンデンサー
フィルター、整流器、抵抗体、コイル等の電子部品の
多数個取り成形に適することは勿論、圧縮成形等にも適
用できるものである。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例１及び２と比較例
先ず第１表の配合表に従って材料を配合後、メカノ７ユ
ージヨン（細川ミクロン株式会社製）でシリコンゴム粉
末を樹脂被覆した。
ージヨン（細川ミクロン株式会社製）でシリコンゴム粉
末を樹脂被覆した。
次いで第２表の配合表に従って材料を配合、混合、混練
してエポキシ樹脂成形材料を得、トランスファー成形機
を用いて金型温度１７５℃、二成形圧力５０Ｋｇ／ｄ、
硬化時間３分間でバイブ’Ｉ−ＪドＩＣを封止成形した
。
してエポキシ樹脂成形材料を得、トランスファー成形機
を用いて金型温度１７５℃、二成形圧力５０Ｋｇ／ｄ、
硬化時間３分間でバイブ’Ｉ−ＪドＩＣを封止成形した
。
第２表
注
※１ エポキシ当量２２０、軟化点８０℃のエポキシ樹
脂。
脂。
※２ 水酸基当量１０４、軟化点８７℃のノボラック型
フェノール樹脂。
フェノール樹脂。
実施例１及び２と比較例のエボギシ樹脂成形材料の低応
力化は第３表のようである。
力化は第３表のようである。
樹脂成形材料においては低応力化と耐湿性とが向上する
効果を有している。
効果を有している。
Claims (1)
- （１）エポキシ樹脂に対し、架橋剤、充填剤、シリコン
ゴム粉末を加え、更に必要に応じて硬化剤、硬化促進剤
、着色剤、カップリング剤等の添加剤を添加してなるエ
ポキシ樹脂成形材料において、シリコンゴム粉末表面を
樹脂分で被覆してから用いたことを特徴とするエポキシ
樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP236389A JPH02182750A (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP236389A JPH02182750A (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02182750A true JPH02182750A (ja) | 1990-07-17 |
Family
ID=11527175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP236389A Pending JPH02182750A (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02182750A (ja) |
-
1989
- 1989-01-09 JP JP236389A patent/JPH02182750A/ja active Pending
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