JPH01203423A - エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
エポキシ樹脂成形材料Info
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気部品や電子部品を封止する樹脂モールド品
に主として用いられるエポキシ樹脂成形材料に関するも
のである。
に主として用いられるエポキシ樹脂成形材料に関するも
のである。
近年、電気、電子機器の高性能化、高信頼性、生産性向
上のため、プラスチックによる封止がなされるよう罠な
ってきた。これらの電気部品や電子部品には例えばトフ
ンジスタ、ダイオード、コンデンサー、フィルター、整
流器、抵抗体、コイル等があシ、広く応用されているが
、最近のファイン化に伴い封止材料の低応力化が強く要
望されている。このため封止材料にオルガノシリコンオ
イルやシリコンパウダーを添加することが試みられてい
る。
上のため、プラスチックによる封止がなされるよう罠な
ってきた。これらの電気部品や電子部品には例えばトフ
ンジスタ、ダイオード、コンデンサー、フィルター、整
流器、抵抗体、コイル等があシ、広く応用されているが
、最近のファイン化に伴い封止材料の低応力化が強く要
望されている。このため封止材料にオルガノシリコンオ
イルやシリコンパウダーを添加することが試みられてい
る。
従来の技術で述べたようにオルガノシリコンオイルやシ
リコンバッグ−を添加すると低応力化は達成できるが、
成形時のパリ溶出が大で成形品のマーキング性が低下す
る欠点がある。本発明は従来め技術における上述の問題
点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは低
応力性、成形性、マーキング性のよいエポキシ樹脂成形
材料を提供することにある。
リコンバッグ−を添加すると低応力化は達成できるが、
成形時のパリ溶出が大で成形品のマーキング性が低下す
る欠点がある。本発明は従来め技術における上述の問題
点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは低
応力性、成形性、マーキング性のよいエポキシ樹脂成形
材料を提供することにある。
本発明はエポキシ樹脂に対し、特定の側鎖変性シリコン
オイルを加え、更に必要に応じて架橋剤、硬化剤、硬化
促進剤、離型剤、着色剤、カップリング剤、充填剤等の
添加剤を添加したことを特徴とするエポキシ樹脂成形材
料のため、上記目的を達成することができたもので、以
下本発明の詳細な説明する。
オイルを加え、更に必要に応じて架橋剤、硬化剤、硬化
促進剤、離型剤、着色剤、カップリング剤、充填剤等の
添加剤を添加したことを特徴とするエポキシ樹脂成形材
料のため、上記目的を達成することができたもので、以
下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いるエポキシ樹脂としては１分子中に２個以
上のエポキシ基を有する硬化可能なエポキシ樹脂である
ならばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボフック型
エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エボキ
ク樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型
エポキシ樹脂各れでもよく特に限定するものではない。
上のエポキシ基を有する硬化可能なエポキシ樹脂である
ならばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボフック型
エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エボキ
ク樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型
エポキシ樹脂各れでもよく特に限定するものではない。
架橋剤としてはフェノール樹脂、メフミン樹脂、アクリ
／Ｌ’樹脂、ユリア樹脂、イソシアネート等が用いられ
、特に限定するものではない。硬化剤としては脂肪族ポ
リアミン、ポリアミド樹脂、芳香族ジアミン等のアミン
系硬化剤、酸無水物硬化剤、ルイス酸錯化合物等が用い
られ、特に限定するものではない。硬化促進剤としては
リン系及び又は３級アミン系硬化促進剤を用いることが
必要である。
／Ｌ’樹脂、ユリア樹脂、イソシアネート等が用いられ
、特に限定するものではない。硬化剤としては脂肪族ポ
リアミン、ポリアミド樹脂、芳香族ジアミン等のアミン
系硬化剤、酸無水物硬化剤、ルイス酸錯化合物等が用い
られ、特に限定するものではない。硬化促進剤としては
リン系及び又は３級アミン系硬化促進剤を用いることが
必要である。
充填剤としてはシリカ、クレー、炭酸カルシウム、タル
ク、ガラス粉、水酸化アルミニウム等の無機質充填剤を
用いることが必要で、更に必要に応じてガフス繊維、ア
スベスト繊維、パルプ等の繊維質充填剤を用いることも
できる。離型剤、着色剤、カップリング剤更にはトリフ
ェニルホスフィン等については通常用いられているもの
をそのまま用いることができるので特に限定するもので
はない。
ク、ガラス粉、水酸化アルミニウム等の無機質充填剤を
用いることが必要で、更に必要に応じてガフス繊維、ア
スベスト繊維、パルプ等の繊維質充填剤を用いることも
できる。離型剤、着色剤、カップリング剤更にはトリフ
ェニルホスフィン等については通常用いられているもの
をそのまま用いることができるので特に限定するもので
はない。
本発明では低応力性、成形性、マーキング性のため下記
、一般式で示される分子量がＺｏｏ〜１００００（イ）
側鎖変性シリコンオイルを加えるものである。
、一般式で示される分子量がＺｏｏ〜１００００（イ）
側鎖変性シリコンオイルを加えるものである。
一般式
〔但しＸｌは有機官能基がエポキシ基、Ｘ２はフェニル
基で、ｅ。
基で、ｅ。
ｍ、ｎは各れも１〜５である。〕
なおこのもののフェニル当量は３００〜３０００ 、エ
ポキシ当量は７００〜５０００である。
ポキシ当量は７００〜５０００である。
この側鎖変性シリコンオイルの添加量は好ましくは全量
の０．１〜５重量％（以下単に％と記す）であることが
望ましい。即ち０．１％未満では低応力性になシ難く、
５％をこえると成形性、マーキング性が低下する項内に
あるからである。
の０．１〜５重量％（以下単に％と記す）であることが
望ましい。即ち０．１％未満では低応力性になシ難く、
５％をこえると成形性、マーキング性が低下する項内に
あるからである。
かくして上記材料を混合、混線、粉砕し更に必要に応じ
て造粒して成形材料を得るものである。
て造粒して成形材料を得るものである。
更に該成形材料の成形については、トランスファー成形
、射出成形等によるトランジスター、ダイオード、コン
デンサー、フィルター、整流器、抵抗体、コイル等の電
子部品の多数個数シ成形に適することは勿論、圧縮成形
等にも適用できるものである。
、射出成形等によるトランジスター、ダイオード、コン
デンサー、フィルター、整流器、抵抗体、コイル等の電
子部品の多数個数シ成形に適することは勿論、圧縮成形
等にも適用できるものである。
実施例１乃至３と比較例
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
第１表の配合表に従って材料を配合、混合、混練してエ
ポキシ樹脂成形材料を得、トランスファー成形機を用い
て金型温度１７５℃、成形圧カー隅、硬化時間３分間で
ハイブリッドＩＣを、封止成形した。
ポキシ樹脂成形材料を得、トランスファー成形機を用い
て金型温度１７５℃、成形圧カー隅、硬化時間３分間で
ハイブリッドＩＣを、封止成形した。
豪Ｌ エポキシ当量２２０１軟化点８０°Ｃのエポキシ
樹脂。
樹脂。
豪２ 水酸基当１１０４、軟化点８７℃のノボフック型
フェノール樹脂。
フェノール樹脂。
帯３ フェニル当量０１エポキシ当量１２００のシリコ
ンオイル。
ンオイル。
帯４ フェニル当量４８０、エポキシ当世３１００の側
鎖変性シリコンオイル。
鎖変性シリコンオイル。
秦五 フェニル当量８６０、エボキＶ轟量２５００の側
鎖変性シリコンオイル。
鎖変性シリコンオイル。
４Ｉ−６フェニル当１１６８０、エポキシ当１ｔｓｓｏ
の側鎖変性シリコンオイル。
の側鎖変性シリコンオイル。
実施例１乃至３と比較例の低応力性、成形性、マーキン
グ性は第２表のようである。
グ性は第２表のようである。
第２表
注
崇 ＰＣＴ試験によるもので、５気圧下、１００時間後
のアルミニウム線腐食のオープン不良数。
のアルミニウム線腐食のオープン不良数。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有するエポキシ樹脂成形材料に
おいては、低応力性、マーキング性、成形性が向上する
効果を有している。
第１項に記載した構成を有するエポキシ樹脂成形材料に
おいては、低応力性、マーキング性、成形性が向上する
効果を有している。
又、特許請求の範囲第２項に記載した構成を有するエポ
キシ樹脂成形材料においては低応力性、マーキング性、
成形性が著るしく向上する効果を有している。
キシ樹脂成形材料においては低応力性、マーキング性、
成形性が著るしく向上する効果を有している。
Claims (2)
- （１）エポキシ樹脂に対し、下記一般式で示される分子
量が１００〜１０００００の側鎖変性シリコンオイルを
加え、更に必要に応じて架橋剤、硬化剤、硬化促進剤、
離型剤、着色剤、カップリング剤、充填剤等の添加剤を
添加したことを特徴とするエポキシ樹脂成形材料。 ▲数式、化学式、表等があります▼ 一般式 〔但しＸ＿１は有機官能基がエポキシ基、Ｘ＿２はフェ
ニル基で、ｌ、ｍ、ｎは各れも１〜５である。〕 - （２）側鎖変性シリコンオイルの量が全量の０．１〜５
重量％であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載のエポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63026948A JPH01203423A (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63026948A JPH01203423A (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01203423A true JPH01203423A (ja) | 1989-08-16 |
Family
ID=12207377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63026948A Pending JPH01203423A (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01203423A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0428871A2 (en) * | 1989-11-22 | 1991-05-29 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Epoxy resin composition for semiconductor sealing |
| US7622515B2 (en) * | 2003-03-28 | 2009-11-24 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Composition of epoxy resin, phenolic resin, silicone compound, spherical alumina and ultrafine silica |
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| JPS61133223A (ja) * | 1984-12-03 | 1986-06-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 |
| JPS61166823A (ja) * | 1985-01-19 | 1986-07-28 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| JPS63268724A (ja) * | 1987-04-24 | 1988-11-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物 |
-
1988
- 1988-02-08 JP JP63026948A patent/JPH01203423A/ja active Pending
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| US7622515B2 (en) * | 2003-03-28 | 2009-11-24 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Composition of epoxy resin, phenolic resin, silicone compound, spherical alumina and ultrafine silica |
| US8178599B2 (en) | 2003-03-28 | 2012-05-15 | Sumitomo Bakelite Company, Ltd. | Composition of epoxy resin, spherical alumina, ultrafine silica polyorganosiloxane and phenolic resin |
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