JPH01203423A - エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents

エポキシ樹脂成形材料

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Publication number
JPH01203423A
JPH01203423A JP63026948A JP2694888A JPH01203423A JP H01203423 A JPH01203423 A JP H01203423A JP 63026948 A JP63026948 A JP 63026948A JP 2694888 A JP2694888 A JP 2694888A JP H01203423 A JPH01203423 A JP H01203423A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
molding material
agent
silicone oil
modified silicone
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63026948A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuhiro Kyotani
京谷 靖宏
Hirohiko Kagawa
香川 裕彦
Munetomo Torii
鳥井 宗朝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP63026948A priority Critical patent/JPH01203423A/ja
Publication of JPH01203423A publication Critical patent/JPH01203423A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293Organic, e.g. plastic
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電気部品や電子部品を封止する樹脂モールド品
に主として用いられるエポキシ樹脂成形材料に関するも
のである。
〔従来の技術〕
近年、電気、電子機器の高性能化、高信頼性、生産性向
上のため、プラスチックによる封止がなされるよう罠な
ってきた。これらの電気部品や電子部品には例えばトフ
ンジスタ、ダイオード、コンデンサー、フィルター、整
流器、抵抗体、コイル等があシ、広く応用されているが
、最近のファイン化に伴い封止材料の低応力化が強く要
望されている。このため封止材料にオルガノシリコンオ
イルやシリコンパウダーを添加することが試みられてい
る。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の技術で述べたようにオルガノシリコンオイルやシ
リコンバッグ−を添加すると低応力化は達成できるが、
成形時のパリ溶出が大で成形品のマーキング性が低下す
る欠点がある。本発明は従来め技術における上述の問題
点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは低
応力性、成形性、マーキング性のよいエポキシ樹脂成形
材料を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明はエポキシ樹脂に対し、特定の側鎖変性シリコン
オイルを加え、更に必要に応じて架橋剤、硬化剤、硬化
促進剤、離型剤、着色剤、カップリング剤、充填剤等の
添加剤を添加したことを特徴とするエポキシ樹脂成形材
料のため、上記目的を達成することができたもので、以
下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いるエポキシ樹脂としては1分子中に2個以
上のエポキシ基を有する硬化可能なエポキシ樹脂である
ならばビスフェノールA型エポキシ樹脂、ノボフック型
エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エボキ
ク樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型
エポキシ樹脂各れでもよく特に限定するものではない。
架橋剤としてはフェノール樹脂、メフミン樹脂、アクリ
/L’樹脂、ユリア樹脂、イソシアネート等が用いられ
、特に限定するものではない。硬化剤としては脂肪族ポ
リアミン、ポリアミド樹脂、芳香族ジアミン等のアミン
系硬化剤、酸無水物硬化剤、ルイス酸錯化合物等が用い
られ、特に限定するものではない。硬化促進剤としては
リン系及び又は3級アミン系硬化促進剤を用いることが
必要である。
充填剤としてはシリカ、クレー、炭酸カルシウム、タル
ク、ガラス粉、水酸化アルミニウム等の無機質充填剤を
用いることが必要で、更に必要に応じてガフス繊維、ア
スベスト繊維、パルプ等の繊維質充填剤を用いることも
できる。離型剤、着色剤、カップリング剤更にはトリフ
ェニルホスフィン等については通常用いられているもの
をそのまま用いることができるので特に限定するもので
はない。
本発明では低応力性、成形性、マーキング性のため下記
、一般式で示される分子量がZoo〜10000(イ)
側鎖変性シリコンオイルを加えるものである。
一般式 〔但しXlは有機官能基がエポキシ基、X2はフェニル
基で、e。
m、nは各れも1〜5である。〕 なおこのもののフェニル当量は300〜3000 、エ
ポキシ当量は700〜5000である。
この側鎖変性シリコンオイルの添加量は好ましくは全量
の0.1〜5重量%(以下単に%と記す)であることが
望ましい。即ち0.1%未満では低応力性になシ難く、
5%をこえると成形性、マーキング性が低下する項内に
あるからである。
かくして上記材料を混合、混線、粉砕し更に必要に応じ
て造粒して成形材料を得るものである。
更に該成形材料の成形については、トランスファー成形
、射出成形等によるトランジスター、ダイオード、コン
デンサー、フィルター、整流器、抵抗体、コイル等の電
子部品の多数個数シ成形に適することは勿論、圧縮成形
等にも適用できるものである。
実施例1乃至3と比較例 以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
第1表の配合表に従って材料を配合、混合、混練してエ
ポキシ樹脂成形材料を得、トランスファー成形機を用い
て金型温度175℃、成形圧カー隅、硬化時間3分間で
ハイブリッドICを、封止成形した。
豪L エポキシ当量2201軟化点80°Cのエポキシ
樹脂。
豪2 水酸基当1104、軟化点87℃のノボフック型
フェノール樹脂。
帯3 フェニル当量01エポキシ当量1200のシリコ
ンオイル。
帯4 フェニル当量480、エポキシ当世3100の側
鎖変性シリコンオイル。
秦五 フェニル当量860、エボキV轟量2500の側
鎖変性シリコンオイル。
4I−6フェニル当11680、エポキシ当1tsso
の側鎖変性シリコンオイル。
実施例1乃至3と比較例の低応力性、成形性、マーキン
グ性は第2表のようである。
第2表 注 崇 PCT試験によるもので、5気圧下、100時間後
のアルミニウム線腐食のオープン不良数。
〔発明の効果〕
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第1項に記載した構成を有するエポキシ樹脂成形材料に
おいては、低応力性、マーキング性、成形性が向上する
効果を有している。
又、特許請求の範囲第2項に記載した構成を有するエポ
キシ樹脂成形材料においては低応力性、マーキング性、
成形性が著るしく向上する効果を有している。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)エポキシ樹脂に対し、下記一般式で示される分子
    量が100〜100000の側鎖変性シリコンオイルを
    加え、更に必要に応じて架橋剤、硬化剤、硬化促進剤、
    離型剤、着色剤、カップリング剤、充填剤等の添加剤を
    添加したことを特徴とするエポキシ樹脂成形材料。 ▲数式、化学式、表等があります▼ 一般式 〔但しX_1は有機官能基がエポキシ基、X_2はフェ
    ニル基で、l、m、nは各れも1〜5である。〕
  2. (2)側鎖変性シリコンオイルの量が全量の0.1〜5
    重量%であることを特徴とする特許請求の範囲第1項記
    載のエポキシ樹脂成形材料。
JP63026948A 1988-02-08 1988-02-08 エポキシ樹脂成形材料 Pending JPH01203423A (ja)

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