JPH01185319A - エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
エポキシ樹脂成形材料Info
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- JPH01185319A JPH01185319A JP800888A JP800888A JPH01185319A JP H01185319 A JPH01185319 A JP H01185319A JP 800888 A JP800888 A JP 800888A JP 800888 A JP800888 A JP 800888A JP H01185319 A JPH01185319 A JP H01185319A
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Landscapes
- Sealing Material Composition (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気部品や電子部品を封止する樹脂モールド品
に主として用いられるエポキシ樹脂成形材料に関するも
のである。
に主として用いられるエポキシ樹脂成形材料に関するも
のである。
近年、電気、電子機器の高性能化、高信頼性、生産性向
上のため、プラスチックにょる封止がなされるようにな
ってきた。これらの電気部品や電子部品には例えばトラ
ンジスタ、ダイオード、コンデンサー、フィルター、整
流器、抵抗体、コイル等があシ、広く応用されているが
、最近のファイン化に伴い封止材料の耐湿性が強く要望
されてイル。このため封止材料中にオルガノポリシロキ
サンや液状ゴムを添加することが試みられていた。
上のため、プラスチックにょる封止がなされるようにな
ってきた。これらの電気部品や電子部品には例えばトラ
ンジスタ、ダイオード、コンデンサー、フィルター、整
流器、抵抗体、コイル等があシ、広く応用されているが
、最近のファイン化に伴い封止材料の耐湿性が強く要望
されてイル。このため封止材料中にオルガノポリシロキ
サンや液状ゴムを添加することが試みられていた。
従来の技術で述べたもののうち、前者については成形時
のパリ溶出が大で、成形品のマーキング性が悪く、後者
については成形時の金型〈もり、離型性が悪く、且つ耐
湿性が悪いという欠点があった。本発明は従来の技術に
おける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは、耐湿性、成形性のよいエポキシ樹脂成
形材料を提供することにある。
のパリ溶出が大で、成形品のマーキング性が悪く、後者
については成形時の金型〈もり、離型性が悪く、且つ耐
湿性が悪いという欠点があった。本発明は従来の技術に
おける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは、耐湿性、成形性のよいエポキシ樹脂成
形材料を提供することにある。
本発明はエポキシ樹脂に対し、必要に応じて架橋剤、硬
化剤、硬化促進剤、離型剤、着色剤、カップリング剤、
充填剤等の添加剤を添加してなるエポキシ樹脂成形材料
において、エポキシ基、アミノ基、水酸基、メルカプト
基の群から選ばれた少なくとも一つの官能基を有するシ
リコンオイμと、ポリエーテル基を有するシリコンオイ
ルとを含有したことを特徴とするエポキシ樹脂成形材料
のだめ、上記目的を達成することができたもので以下本
発明の詳細な説明する。
化剤、硬化促進剤、離型剤、着色剤、カップリング剤、
充填剤等の添加剤を添加してなるエポキシ樹脂成形材料
において、エポキシ基、アミノ基、水酸基、メルカプト
基の群から選ばれた少なくとも一つの官能基を有するシ
リコンオイμと、ポリエーテル基を有するシリコンオイ
ルとを含有したことを特徴とするエポキシ樹脂成形材料
のだめ、上記目的を達成することができたもので以下本
発明の詳細な説明する。
本発明に用いるエポキシ樹脂としては１分子中に２個以
上のエポキシ基を有する硬化可能なエポキシ樹脂である
ならばビスフェノ−／ｌ／Ａ型エポキシｍキク＆、ノボ
ブック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン
化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、
高分子型エポキシ樹脂各れでもよく特に限定するもので
はない。架橋剤としてはフェノール樹脂、メラミン樹脂
、アクリル樹脂、ユリア樹脂、イソシアネート等が用い
られ、特に限定するものではない。硬化剤としては脂肪
族ポリアミン、ポリアミド樹脂、芳香族ジアミン等のア
ミン系硬化剤、酸無水物硬化剤、ルイス酸錯化合物等が
用いられ、特に限定するものではない。硬化促進剤とし
てはリン系及び又は３級アミン系硬化促進剤を用いるこ
とが必要である。
上のエポキシ基を有する硬化可能なエポキシ樹脂である
ならばビスフェノ−／ｌ／Ａ型エポキシｍキク＆、ノボ
ブック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン
化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、
高分子型エポキシ樹脂各れでもよく特に限定するもので
はない。架橋剤としてはフェノール樹脂、メラミン樹脂
、アクリル樹脂、ユリア樹脂、イソシアネート等が用い
られ、特に限定するものではない。硬化剤としては脂肪
族ポリアミン、ポリアミド樹脂、芳香族ジアミン等のア
ミン系硬化剤、酸無水物硬化剤、ルイス酸錯化合物等が
用いられ、特に限定するものではない。硬化促進剤とし
てはリン系及び又は３級アミン系硬化促進剤を用いるこ
とが必要である。
充填剤としてはシリカ、クレー、炭酸カルシウム、タル
ク、ガラス粉、水酸化アルミニウム等の無機質充填剤を
用いることが必要で、更に必要に応じてガラス繊維、ア
スベスト繊維、パルプ等の繊維質充填剤を用いることも
できる。離型剤、着色剤、カップリング剤更にはトリフ
ェニルホスフィン等については通常用いられているもの
をそのまま用いることができるので特に限定するもので
はなへ本発明では耐湿性向上のため、エポキシ基、アミ
ノ基、水酸基、メルカプト基の群から選ばれた少なくと
も一つの官能基を有するシリコンオイルと、ポリエーテ
ル基を有するシリコンオイルとを添加する。前者につい
ては全量の０．１−１０重量％（以下単に％と記す）を
添加することが好ましい。即ち０．１％未満では耐湿性
が向上し難く、１０％をこえると成形性が低下する傾向
にあるからである。
ク、ガラス粉、水酸化アルミニウム等の無機質充填剤を
用いることが必要で、更に必要に応じてガラス繊維、ア
スベスト繊維、パルプ等の繊維質充填剤を用いることも
できる。離型剤、着色剤、カップリング剤更にはトリフ
ェニルホスフィン等については通常用いられているもの
をそのまま用いることができるので特に限定するもので
はなへ本発明では耐湿性向上のため、エポキシ基、アミ
ノ基、水酸基、メルカプト基の群から選ばれた少なくと
も一つの官能基を有するシリコンオイルと、ポリエーテ
ル基を有するシリコンオイルとを添加する。前者につい
ては全量の０．１−１０重量％（以下単に％と記す）を
添加することが好ましい。即ち０．１％未満では耐湿性
が向上し難く、１０％をこえると成形性が低下する傾向
にあるからである。
後者については全量の０．００５〜５％を添加すること
が望ましい。即ち０．００５％未満では耐湿性が向上し
難く、５％をこえると成形性が低下する傾向にあるから
である。かくして上記材料を混合、混線、粉砕し更に必
要に応じて造粒して成形材料を得るものである。更に該
成形材料の成形については、トランスファー成形、射出
成形等によるトフンジスター、ダイオード、コンデンサ
ー、フィルター、整流器、抵抗体、コイル等の電子部品
の多数個取り成形に適することは勿論、圧縮成形等にも
適用できるものである。
が望ましい。即ち０．００５％未満では耐湿性が向上し
難く、５％をこえると成形性が低下する傾向にあるから
である。かくして上記材料を混合、混線、粉砕し更に必
要に応じて造粒して成形材料を得るものである。更に該
成形材料の成形については、トランスファー成形、射出
成形等によるトフンジスター、ダイオード、コンデンサ
ー、フィルター、整流器、抵抗体、コイル等の電子部品
の多数個取り成形に適することは勿論、圧縮成形等にも
適用できるものである。
実施例１乃至３と比較例１及び２
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
第１表の配合表に従って材料を配合、混合、混練してエ
ポキシ樹脂成形材料を得、トランスファー成形機を用す
て金型温度１７５°Ｃ１成形圧カー触、硬化時間３分間
でハイブリッドＩＣを封止成形した。
ポキシ樹脂成形材料を得、トランスファー成形機を用す
て金型温度１７５°Ｃ１成形圧カー触、硬化時間３分間
でハイブリッドＩＣを封止成形した。
注
４Ｅ１ エポキシ当量２２０、軟化点８０″Ｃのエポキ
シ樹脂。
シ樹脂。
米２ 水酸基当量１０４、軟化点８７゛Ｃのノボラック
型フェノール樹脂。
型フェノール樹脂。
実施何重乃至３と比較例１及び２の耐湿性、成形性は第
２表のようである。
２表のようである。
第 ２ 表
注
＊ ｐｃ’ｒ試験によるもので、５気圧下、１００時
間後のアルミニウム線腐食のオープン不良。
間後のアルミニウム線腐食のオープン不良。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有するエポキシ樹脂成形材料に
おいては、１＃湿性、成形性が向上する効果を有してい
る。
第１項に記載した構成を有するエポキシ樹脂成形材料に
おいては、１＃湿性、成形性が向上する効果を有してい
る。
又、特許請求の範囲第２項に記載した構成を有するエポ
キシ樹脂成形材料においては耐湿性、成形性が著るしく
向上する効果を有している。
キシ樹脂成形材料においては耐湿性、成形性が著るしく
向上する効果を有している。
又、特許請求の範囲第３項に記載した構成を有するエポ
キシ樹脂成形材料においては耐湿性、成形性が著るしく
向上する効果を有している。
キシ樹脂成形材料においては耐湿性、成形性が著るしく
向上する効果を有している。
Claims (3)
- （１）エポキシ樹脂に対し、必要に応じて架橋剤、硬化
剤、硬化促進剤、離型剤、着色剤、カップリング剤、充
填剤等の添加剤を添加してなるエポキシ樹脂成形材料に
おいて、エポキシ基、アミノ基、水酸基、メルカプト基
の群から選ばれた少なくとも一つの官能基を有するシリ
コンオイルと、ポリエーテル基を有するシリコンオイル
とを含有したことを特徴とするエポキシ樹脂成形材料。 - （２）エポキシ基、アミノ基、水酸基、メルカプト基の
群から選ばれた少なくとも一つの官能基を有するシリコ
ンオイルの量が、全量の０．１〜１０重量％であること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂
成形材料。 - （３）ポリエーテル基を有するシリコンオイルの量が、
全量の０．００５〜５重量％であることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP800888A JPH01185319A (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP800888A JPH01185319A (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01185319A true JPH01185319A (ja) | 1989-07-24 |
Family
ID=11681326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP800888A Pending JPH01185319A (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01185319A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06256471A (ja) * | 1993-03-02 | 1994-09-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
| US5985954A (en) * | 1996-12-03 | 1999-11-16 | Htiachi Chemical Company, Ltd. | Epoxy resin composition for sealing photo-semiconductor element and photo-semiconductor device sealed with the epoxy resin composition |
| US7236215B2 (en) | 2000-06-09 | 2007-06-26 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display device having small picture frame region |
-
1988
- 1988-01-18 JP JP800888A patent/JPH01185319A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06256471A (ja) * | 1993-03-02 | 1994-09-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
| US5985954A (en) * | 1996-12-03 | 1999-11-16 | Htiachi Chemical Company, Ltd. | Epoxy resin composition for sealing photo-semiconductor element and photo-semiconductor device sealed with the epoxy resin composition |
| US7236215B2 (en) | 2000-06-09 | 2007-06-26 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display device having small picture frame region |
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